孔无铜跟进报告
PCB槽孔无铜不良分析及改善报告
致：Cc：制定: 日期：批准：关于PCB槽孔无铜不良分析及改善报告一．问题描述：贵司反馈我司供应PCB板，型号为AB72-15PB，发现PTH槽孔无铜现象，不良数量为7PCS。
（不良图片见如下）二．原因分析：根据贵司反馈的问题，我司生产、品质、工艺共同分析原因如下：1、产生原因：1.1此板生产流程为：①开料→②钻孔（钻孔+锣槽孔）→③沉铜（PTH）→④外层图形→⑤二铜→⑥蚀刻→⑦中检AOI→⑧防焊→⑨文字→⑩沉金→⑾成型（锣边）→⑿V-CUT→⑿E-T→⒀FQC，造成槽孔无铜主要环节为成型时，将槽孔中的一次铜锣掉导致。
1.2经内部调查此板不良发生批次于8月3日订单，此板在钻孔（钻孔+锣槽孔）时，槽孔经图形电镀后已镀上成PTH孔，但在成型（锣边）时，由于CNC锣带异常，将3SET首件板上的PTH槽孔锣掉成NPTH 槽孔，故造成槽孔无铜不良之情形。
2、流出原因：2.1CNC操作员未将首件异常板，及时送至MRB报废处理，放置于作业现场，导致不良首件混入批量板中而流至下工序。
2.2经查此板测试架，发现测试架上的两个槽孔上、下测试针一个为尖角针，另外一个为圆形针，如果上、下治具合拢后，稍微有轻微偏移，尖角针就直接插入到槽孔中间，致使尖角针与圆形针接触在一起，形成回路状态，即短路，故导致槽孔无铜不良直接流至客户端。
（如下测试种针设计不合理图）三、改善对策：1.锣房及时纠正错误资料，由之前成型资料（锣槽孔+锣边），改正为锣边，无需锣槽孔，防止再次发生。
（8月5日已执行，改善前后对比如下）2. CNC首板制作：A.流程:单轴试机→初检→四轴wp首板成型→检板→量产。
B.锣板：首先模拟CNC程式路径，看是否有异常出现，然后在纸浆板上放1块待生产首件板，开动CNC单轴头进行锣板，经IPQC初检OK后，方可批量生产；若有不良，则要求重新制作锣板首件，同时，操作员必须将NG品送至MRB判定报废处理，不允许放置于现场，谨防混出。
孔无铜缺陷判读及预防
第一部分：孔无铜定义
孔无铜是指印制板金属化孔孔内开路； 在通断检测时失去电气连接性能；
金属化孔包括：通孔、盲孔和埋孔；
孔壁不导通也称“破孔”或“孔内开路”。
孔的作用及影响因素
作用：具有零件插焊和导电互连功能。 加工过程影响因素多，控制复杂：
钻孔质量：孔壁平滑度、粗糙度等 凹蚀效果：内层连接、树脂表观情况 沉铜效果：药水活性及背光级数 平板镀铜：过程控制及故障处理 图形电镀：微蚀控制及抗蚀层性能 后工序影响：微蚀控制及返工板处理等
缺陷描述16
盲孔连接不良导致开路：
失效分析
特点：盲孔层孔拐角处没有被平板层包住（表铜没 有平板层或很薄），受热后在孔铜连接处出现断开， 填孔树脂与盲孔面铜处出现明显空隙； 原因：减铜过度导致盲孔表铜没有平板层（或很 薄） ，受热后由于树脂膨胀导致开路； 措施：杜绝减铜过度，适当提高盲孔铜厚，采用其 他板料减少树脂热膨胀的影响等。
失效分析
特点：孔内无铜位置全部发生在树脂部位； 原因：除胶渣不够，树脂蜂窝状结构尚未形 成； 措施：检查凹蚀段条件，提高除胶渣能力 （如：提高浓度、温度或延长时间等）
缺陷描述7
电镀层包住平板层，切片从孔口向孔中央平板层逐渐消失：
失效分析
特点：图形层包住平板层，切片从孔口向孔中 央平板层逐渐变薄并最后消失； 原因：平板不良，平板电镀时电流密度过小、 电镀时间过短或设备故障（电接触不良）等； 措施：检查平板电镀条件，如：电流密度、时 间等。
问题界定一
从切片入手，按缺陷特征进行分类！ 爬虫型：出现部位全在树脂上或全在玻璃纤维上， 前者是除钻污不够，后者则除油缸整孔能力差； 中间型：出现部位在孔壁中间，左右几乎对称； 孔角型：出现的部位在孔角，原因是余膜入孔； 孔口型：磨板过度或微蚀过度导致孔口无铜； 异孔型：孔壁粗糙度过大，孔内药水交换不畅。
孔无铜
孔无铜分析
一.造成孔无铜的原因很多，通常是干区与湿区两大制程造成；其次是镀铜过薄时，在工序经过的“微蚀”段过多、造成孔无铜（返工板最常见）。
二.沉铜气泡造成孔无铜:主要特征是二铜包一铜，断口铜是由薄变厚（沉铜时有气泡、孔内杂物、遥摆与振动幅度不够造成，主要是药水没有在孔内穿透、药水在孔内存在静置状态，板电时出现断续或连续断点现场，图电后形成二铜包一铜）。
孔粗及药水质量差也会造成此现象发生。
三.油墨入孔造成孔无铜：断口处的二铜没有将一铜包住，甚至有一铜底铜、无二铜；1印湿膜时，油墨在孔里严重堵塞、显影时无法全部显影掉，在图电时没有镀上铜造成，在后面的工序经过多个微蚀段的咬蚀、形成无孔铜，湿膜返工板最易造成油墨塞孔。
2或是干膜返工板，在片碱（NaOH)缸里的时间太久造成（片碱缸里存在大量的干膜碎与杂物质等，片碱缸长时间没有更换或干膜碎无清理）。
四.图电时孔内杂物或气泡造成孔无铜：孔铜断口处由薄变厚、但是距离短小，形成气泡弧形状，杂物规则不等，二铜无包住一铜。
主要体现是断口处的铜由薄变厚且距离短小（气泡或杂物下的一铜2-7UM，在生产过程中则会被微蚀工序咬蚀掉，返工板咬蚀的更多，孔铜断口处更长些）。
五.成品板客户投诉孔无铜：主要表现为过程镀铜偏薄、后工序生产时，微蚀过度或返工次数过多造成，通常是客户端上零件后，功能失效，原本有几个微米的铜，在上件后，经过大电流或强电流下，将薄的孔铜烧断开，造成过孔不通。
孔无铜控制方案
3.查看过滤机压力表是否在范围内，每班点检一次，每班打开排气阀排气一次。
4.除油后的水洗流量控制6升
5.需要以及记录天车报警时生产的板，报警后必须找出报警的原因，采取相应的应急预案
6.每周保养确认，毁坏夹具立即更换
7.上板时边条必须比板长出1-2cm
8.a.掉除油槽时需检查干膜是否有浮离，若有则退洗，反之首件确认渗镀，掉槽板需单独记录与表单，便于追踪品质.
1.每1小时打一次背光，确认背光状况，背光需要≥8级； 2.每班测一次除胶速率；0.1-0.4um
3.震动每班测试一次，标准为≥20mm/s ,生产时气顶和摇摆全开。
4.化验室每班分析化验药液浓度（拖缸板保养开线前拖6挂，每挂30PNL,拖缸板必须是PP板，不可用报废的铜板）
5.生产点检表每四小点检水洗流量、自动添加状况
测试
1、坏板混板
将待测试的板放置于蓝胶框内，好板放于蓝胶框内，坏板放置于红胶框内，做好区域划分，开启防呆误放装置
喷锡
1、在微蚀段卡板
2、喷锡返工
1.对于出现卡板的生产板，需要分隔处理，并100%测量孔铜，合格后放行，不合格的将直接作报废处理。
2.对于重工板重工次数最多不能超过二次
OSP
3、在微蚀段卡板
5.对于重工板重工次数最多不能超过三次
6.对于重工之后的板需确认孔铜厚度，达到客户规范，然后流下制程并记录于〈OSP线重工记录表〉
外观检查
1、黑孔
1、外观检查时候发现孔内颜色为黑色的，将挑出重新退回电测测试处理，如发现大批量的黑色孔，需要通知QA、ME进行现场分析后再处理。
流程
造成孔无铜原因
重点管控项目
钻孔
1、钻咀蹦缺（孔壁粗糙度） 2、粉尘 3、断钻咀
针对FPC电镀孔无铜事件的分析
针对电镀近期孔无铜事件分析报告一、主要原因分析：1、活化处理不良，活化液活性不够，温度太低，孔内不清洁，药液受到污染。
2.活化剂中钯离子含量不足，导致在活化过程中无法形成足够的胶体钯沉积在基材表面，在后续沉铜过程中，缺少钯离子催化而导致孔壁沉铜不良，引起孔内无金属缺陷。
二.次要原因：1.生产中管理者安排不到位，没有人来监控与管理，生产线处于失控状态。
2..图形转移与COV前处理时，微蚀次数过多，咬蚀底铜。
3..预浸与活化比重无法分析，导致无添加依据比重严重超标。
4..工艺操作条件控制不在范围内.5..生产中化学铜的PH值过低，活性太弱，沉铜速率过慢，由于化学铜需要强碱条件下才能进行，PH过低时甲醛还原能力下降，影响沉铜反应速率，造成沉铜不良。
6..钻孔质量太差，由于钻头不锋利，在钻孔过程中有大量的覆箔板切屑和钻渣残留在孔壁上至使这些部位沉积不上铜。
7..化学镀铜液组分浓度配比失调，PTH药液和镀液负载过大.三.改善预防措施：改善时间：（10.18-10.21）1..将负载过大和以污染的预侵药水更换。
2.在PTH生产过程中，对于活化缸及沉铜缸，应保证缸内各个组分维持在正常的浓度范围内，以保证化学反应的有序进行，除此之外，缸内PTH值及温度等也会影响孔壁内侧沉铜效果，应持续对其监控，要求每班开班和生产中每4小时分析一次，并做好相关记录。
3.PTH生产过程中适当提高活化缸及沉铜缸电振幅度，将原来的19º调为23º。
4.严格管控钻孔钻刀的使用时间以减少孔内切屑与杂质。
（需要钻孔工序控制）5.立即申购比重计，每班分析一次预浸，活化的比重，调整比重范围，始终控制在17Beº以上。
6.PTH后板电流密度从原来的1.6ASF改为1.5ASF，采用小电流长时间镀法，以保证孔内铜离子足够，保证孔壁电镀效果达到最佳。
7.减少图形与COV前处理微蚀次少，返工次数控制在2次以下。
8.增强员工的专业技能培训，每月至少培训3次以上。
孔无铜缺陷判读及改善
缺陷描述11
整孔无铜，而且大孔、小孔均无铜：
失效分析
➢ 特点：表面只有一层电镀层，孔内整孔无铜， ➢ 主要原因：
板件未沉铜就直接进行平板或图形电镀， 图形电镀时由于吊车故障等原因在微蚀缸停留时间 过长，平板层被全部蚀掉（从内层铜层形成负凹蚀 的情况进行确认）。
➢ 措施：对异常停机情况进行纠正，及时吊出微 蚀缸板件。
性差等原因，填胶不满导致碱蚀药水进入造成 孔内无铜； 措施：改用流动性较好B片，如高树脂含量等。
第四部分：纠正行动及改善方案
采用D-M-A-I-C改进模式： 界定(Define)：对切片缺陷进行认真界定 测量(Measure)：通过通断、BB机和切片 分析(Analyze)：根据具体流程进行分析 改进(Improve)：针对存在问题进行改进 控制(Control)：有效控制形成文件指导生产
缺陷描述6
无铜处全部发生在树脂部位：
失效分析
特点：孔内无铜位置全部发生在树脂部位； 原因：除胶渣不够，树脂蜂窝状结构尚未形成； 措施：检查凹蚀段条件，提高除胶渣能力（如：
提高浓度、温度或延长时间等）
缺陷描述7
电镀层包住平板层，切片从孔口向孔中央平板层逐渐消失：
失效分析
➢ 特点：图形层包住平板层，切片从孔口向孔中 央平板层逐渐变薄并最后消失；
孔无铜缺陷判读及预 防
课程目标
帮助学员对切片缺陷进行判读； 通过案例对原因进行分析并预防； 降低孔定义 第二部分：原因分析 第三部分：缺陷现象及失效分析 第四部分：纠正行动及改善方案
第一部分：孔无铜定义
孔无铜是指印制板金属化孔孔内开路； 在通断检测时失去电气连接性能； 金属化孔包括：通孔、盲孔和埋孔； 孔壁不导通也称“破孔”或“孔内开路”。
浅谈沉铜定位孔无铜
踯 力争 ｛ 卞 住 也 是于 事 无 补 ，因 为 损 失 已 经 造 成 了 ，
＜ 仨 保 不受 牵 连 下面 就 定 位孔 无铜 的或 及 预 防 谈
一
化 铡沉 积 在后 电镀 铡 时 ，此孤 Ｉ 《域 的 制 饭 而并 卣接 导 电连 接 ．电镀制 无 抛厚 沉 积 ，ｆ 破 酸 铜药 水咬 蚀而 致孔 无铜 。异常 光的 ‘ 图 ，内
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图 １ 定位孔 无铜 图片图
图 ２背光检测下灯图
作者简 介 ：刘元华 ．就职 于广 东利 尔化学 有Ｆ Ｆ － ＆ 司，主要从 事 １ （ ’ ｌ ｊ
时 的 是一 种 较 少 见 的孔 无制 现 象一一 定 他 孔 无 锏 ， 共 同特 点 为 ：多 层 搬 征 吲 它 的 罢 问 发 生 规 律性 沉 制 异 常 ，孔 铜 断 开 。批 量 孔 无铜 山现 再 同 客 户扣；
区域仃 惭续 透光 点 ，严厦 的情形 连 续 的圆环 状辽 带 笔直 地 附存 内 制环 两侧 ． 两段 瘫线 儿 ｊ 的
pcb板孔无铜原因分析--深联电路板
PCB板孔无铜原因分析—深联电路作者：深圳市深联电路有限公司PCB板孔无铜是印制电路板厂普遍头痛的问题，此种不良属于功能性问题，是深联电路一直严格监控关键点，同时，把好每道工序的品质检验关，以防不良品流出。
下面印制电路板厂将对PCB板孔无铜的原因做简要分析。
一、鱼骨图分析孔无铜产生原因二、案例分析1、钻孔导致的孔无铜孔未钻穿造成的孔无铜，切片特征：孔口有底铜未钻穿有钻咀断在孔内导致的孔无铜，切片特征：孔内有明显的断钻咀孔内残留钻粉导致的孔无铜整体图沉铜气泡导致的孔无铜，切片特征：断铜较对称，且图电层比板电层长。
整体图特写图，板电气泡导致的孔无铜，切片特征：面铜及孔内铜层都偏薄，孔内板电层从孔口至断口处呈拉尖趋势，且断口处板电层被图电层包裹住；孔内板电铜薄孔无铜---面铜板电层正常，但孔壁板电层从孔口至断口处呈拉尖趋势，且断口处板电层被图电层包裹住在D/F的制作过程中，孔中塞有火山灰或膜渣等异物，图电时影响药水的贯孔性能而产生孔无铜，或孔壁上沾有膜类油状物等抗镀物质，在电镀时影响镀铜及镀锡，蚀刻后产生孔无铜，切片特征：孔口两段板电铜及图电铜断口整齐，图电层未将板电层包住；或孔口一端断口拉尖，另一端断口整齐，图电层未将板电层包住。
5、图电孔无铜整体图1特写图1整体图2特写图2图电镀锡不良导致的孔无铜，切片特征：断铜较对称或板电与图电层断口较整齐，图电层未将板电层包住，即板电层比图电层长。
下面红色字体是赠送的精美网络散文欣赏，不需要的朋友可以下载后编辑删除！！谢谢！！！一一条猎狗将兔子赶出了窝，一直追赶他，追了很久仍没有捉到。
牧羊看到此种情景，讥笑猎狗说‘你们两个之间小的反而跑得快得多。
‘猎狗回答说：‘你不知道我们两个的跑是完全不同的！我仅仅为了一顿饭而跑，他却是为了性命而跑呀！目标二这话被猎人听到了，猎人想:猎狗说的对啊，那我要想得到更多的猎物，得想个好法子.于是，猎人又买来几条猎狗，凡是能够在打猎中捉到兔子的，就可以得到几根骨头，捉不到的就没有饭吃.这一招果然有用，猎狗们纷纷去努力追兔子，因为谁都不愿意看着别人有骨头吃，自已没的吃.就这样过了一段时间，问题又出现了.大兔子非常难捉到，小兔子好捉.但捉到大兔子得到的奖赏和捉到小兔子得到的骨头差不多，猎狗们善于观察发现了这个窍门，专门去捉小兔子.慢慢的，大家都发现了这个窍门.猎人对猎狗说:最近你们捉的兔子越来越小了，为什么?猎狗们说:反正没有什么大的区别，为什么费那么大的劲去捉那些大的呢?动力三猎人经过思考后，决定不将分得骨头的数量与是否捉到兔子挂钩，而是采用每过一段时间，就统计一次猎狗捉到兔子的总重量.按照重量来评价猎狗，决定一段时间内的待遇.于是猎狗们捉到兔子的数量和重量都增加了.猎人很开心.但是过了一段时间，猎人发现，猎狗们捉兔子的数量又少了，而且越有经验的猎狗，捉兔子的数量下降的就越利害.于是猎人又去问猎狗.猎狗说‘我们把最好的时间都奉献给了您，主人，但是我们随着时间的推移会老，当我们捉不到兔子的时候，您还会给我们骨头吃吗?‘四猎人做了论功行赏的决定.分析与汇总了所有猎狗捉到兔子的数量与重量，规定如果捉到的兔子超过了一定的数量后，即使捉不到兔子，每顿饭也可以得到一定数量的骨头.猎狗们都很高兴，大家都努力去达到猎人规定的数量.一段时间过后，终于有一些猎狗达到了猎人规定的数量.这时，其中有一只猎狗说:我们这么努力，只得到几根骨头，而我们捉的猎物远远超过了这几根骨头.我们为什么不能给自己捉兔子呢?‘于是，有些猎狗离开了猎人，自己捉兔子去了骨头与肉兼而有之……五猎人意识到猎狗正在流失，并且那些流失的猎狗像野狗一般和自己的猎狗抢兔子。
孔内无铜分析报告
孔内无铜分析报告
一、背景：
11/27/06 EQC检查时发现碧林板JW3278（051028）批量整板孔内发黑，经切片观察为铜薄所致孔内断铜。
二、目的：
分析此次批量孔内无铜产生原因，并提出改善措施，预防此类事件再次发生。
三、分析：
1、该板经E-T后，有33PNLS孔内OPEN，其余11PNLS能通过导通测试，
但切片后孔铜仍偏薄，仅0.2-0.4mil，如图示：
A、OPEN
B、E-TEST PASS,但孔铜薄
C、整孔OPEN
2、查板电拉电脑内原始生产记录，该板为11月19日晚生产，但仅有22
块的生产记录（一缸/两巴），再无其它该型号的生产记录；且该日晚班
在生产时PROD安排有沉金拉员在板电帮忙生产，故怀疑该板在板电生
产中有漏做板电；
3、查图电拉电脑原始生产记录，发现该板在图电生产时间为11月25日1：
46到3：51，31、32号飞巴，数量为22块，镀铜电流预设为105/134AMP，
实际电流为194/409AMP；镀锡电流预设10/13AMP，实际电流为24/44AMP。
查电流纸要求：镀铜电流为11/146AMP，镀锡电流为62/79AMP。
从记录
中可以看出要求电流与设定电流、实际电流均不一致，故怀疑图电生产
时电脑系统或火牛系统出现故障造成未图电或图电时电流不足；
四、改善措施：。
图电孔无铜、孔铜渐薄跟进分析报告
七、真因验证
模拟显影后孔内清洗不干净的测试
方案序号
项目
控制内 测试设
容
备
测试数量
测试时间
测试结果
图片
除油温
度36℃+
1
孔内 0.2mm藏
2pnls
有干膜
孔内藏有阻 溶解液 2期竟铭
镀物质 除油温 线
度40℃+
2
孔内 0.2mm藏
2pnቤተ መጻሕፍቲ ባይዱs
有干膜
溶解液
2Pnls均发生渐 薄型孔无铜
2019/6/6
建议处理结果
四线测试费用(RMB)：50000*0.6=30000
十、控制计划与日常点检
水平展开对孔无铜进行相关预防控制行动：
THE END
5.1、设备生产过程排查
经查，此板全部为5月21日二厂竞铭图电线生产； 通过调取电脑系统，确认该时间段内设备无功能性报警与其它异常； 检查设备补料与日常监测记录，未发现异常.
五、过程调查
5.2、设备功能性排查
经确认，品质定期检测的各缸电流、振动、温度记录，未发现无异常
五、过程调查
5.3、药水浓度原因排查
叠板
振动器故障，
残液清洗不干
气泡无法排出
净
孔
显影后喷嘴堵
无
塞、水洗槽污 染
铜
图电除油剂
图电除油温度低，不能有
、
去污效果差 干膜与图电除
效除污湿润效果 参数控制
缸壁周边掉 落杂物
现场5S
渐 薄
油剂不兼容
图电除油浓度
天车油污掉落
物
低，不能有效 除污湿润效果
法
菲林返工板控 制不当
pcb孔不通分析改善报告
图1
图2
图3
四、原因分析
4.7 5WHY分析：单孔钻偏 why why why why why
四、原因分析
4.8 总结：
1、孔内无铜 - 孔内异物产生气泡，使其镀铜药水无法灌穿孔内形成孔内无铜。 5Way分析主要原因： 2、钻孔单孔偏移 - 钻偏孔导致蚀刻药水进入孔内，将孔铜咬断。 5Way分析主要原因：
ERP库存
四、原因分析
4.1拿到不良品后根据GB原稿找到对应网络图（下图），进行测量。 4.2用万用表测试，表笔接通后，测量对应的网络点，测量c/s面过孔相连pad， 阻值无穷大，说明孔壁孔铜异常（附万用表测试图片）：
异常网络点
四、原因分析
4.3切片分析：
图1、图2：从以下切片分析孔中间孔壁无铜，判定为孔内气泡导致沉铜不良。此种异常具有偶发性
五、真因验证改善
5.1 验证传送轴黑色异物来源：
改善前：传送轴套使用黑色普通胶套，长时间运转时有黑色异物掉落在滚轮上，反沾板面灌入孔内。 改善后：传送轴轴套改用白色高硬度胶套。持续运转未发现异物脱落。
改善前
改善后
五、五真、因改验善证措改施善
5.2 钻孔单孔偏移原因：
员工作业时无清洁动作使其颗粒状杂物落在下刀点位置；导致钻针下刀时，落刀点不准形成单孔钻偏。 改善措施：1、针对因颗粒状杂物引起单孔钻偏，现已请购买回马尾刷，上板后清洁板面杂物，避免异常 造成的孔偏（如图示）；
图一
图二
图三
图四
七、预防措施
7.3 增加报废确认动作，产品报废目前是出板人员在打报废，要求出板人员在打 报废时对报表报废数量进行核对，发现不符时及时通知领班确认，确认属实后 立马复测。
7.4 优化报废流程：测试员提出报废并记录报表→出板人员负责写报废申请单将 不良板送至MRB报废，负责清点报废数量与测试员记录的报废数量是否一致→ 找领班签字确认→主管审核→MRB系统消数。
孔无铜控制方案
ME： QE： PROD：
5 6 7 8
干膜前 1、孔边露铜 处理 2、尘粒入孔 贴膜 对位 曝光 / / /
9
显影
1、干膜入孔 2、菲林碎 3、返洗油
1、所有的制板只允许磨板处理2次，出现第3次时需要打切片分析磨板 处理时是否对孔边铜有影响； 2、前处理的烘干段需要每周进行一次大保养，并将设备侧面的空气过 滤网用气枪清理，每半年更新一次。 / / / 1、 a 、每2个小时进行一次检查所有的过滤网，不允许出现破网的现象； b、每班将更换两次水洗缸，定为操作人员中午吃饭时间进行更换； c、每班对过滤进行清洗，采用水枪清洗； 2、 a、减少破孔的几率，具体需按破孔控制计划执行； b、在菲林的边上贴上红胶纸，曝光时保证不留边； 3、 a、每种洗油板不允许返洗≥3次洗油，否则需要测试孔铜后再确定是都 能满足孔铜要求，不合格板将作返工沉铜板电处理； b、洗油后的板需要全检孔内残留物，合格的板将重新制作干膜，不合 格的板将重新褪洗一次； c、 所有的洗油板必需有返洗记录，且需要在板的排孔角上用剪刀切角 标示。
深圳晋元通科技有限公司
孔无铜的控制方案
序号
1
流程
开料
缺陷的现象
1、粉尘
重点管控项目
1、开料后所有的板都需要烤板处理以及磨边处理。
执行责任人 开始执行时间
ME： QE： PROD：
效果验证人
2
钻孔
3
沉铜
1、孔壁粗糙度需要控制≤25.4um，钻孔前以及钻孔后都需要检查钻咀 的实际状况，每台设备每天需要抽测其钻孔的粗糙度；另钻咀每使用 2000次后需要进行一次研磨，并用颜色胶颗粒标示，使用次数到期的钻 1、钻咀蹦缺（孔壁粗糙 咀需要昨报废处理； 度） 2、对于≤0.8mm的孔，钻孔后需要用气枪吹孔，防止有粉尘； 另外需 2、粉尘 要试用一种新的垫板，对比目前使用的低密度木浆式垫板与高密度粉醛 3、断钻咀 式垫板，后确定使用的垫板类型； 3、如有出现断钻咀的现象，生产需要第一时间标示短针的位置，并由 QA检查孔内是否残留钻咀头。 1、每2小时打一次背光，确认背光状况，背光需要≥9级；自动加药器 ≥ 运转经常不够稳定，导致沉铜缸不能正常添加药水，自动添加器探头由 1、背光不良（ 沉铜自动 当班领班或组长严格按作业指导书做好相关保养，确保此设备无异常， 加药器 、PTH启镀活性 此设备一旦异常，需立即通知设备及ME跟进处理，并及时手动补加相应 药水入沉铜缸内；在PTH生产中，由于沉铜转除胶渣或由于除胶渣转沉 ） 铜生产中需加上拖缸板，提高活性，避免沉铜缸空缸导致不良； 2、除胶不净 2、每班测一次除胶速率； 3、孔内气泡 3、在开启摇摆的同时，在后续需要增加震动马达，杜绝孔内存在气泡 而沉铜不上后电铜不良的现象。 ——谁来主导？增加到多大功率？ 谁来主导？增加到多大功率？
孔无铜分析
孔无铜原因分析及改善对策一、原因分析：1、沉铜孔无铜；2、孔内有油造成孔无铜；3、微蚀过度造成孔无铜；4、电镀不良造成孔无铜；5、钻咀烧孔或粉尘堵孔造成孔无铜；二、改善对策：1、沉铜孔无铜：a、整孔剂造成的孔无铜：是因整孔剂的化学浓度不平衡或失效，整孔剂的作用是调整孔壁上绝缘基材的电性，以利于后续吸附钯离子，确保化学铜覆盖完全，如果整孔剂的化学浓度不平衡或失效，会导致孔无铜。
b、活化剂：主要成份是pd、有机酸、亚锡离子及氯化物。
孔壁要有金属钯均匀沉积上，就必须要控制好各方面的参数符合要求，以我们现用的活化剂为例：①、温度控制在35-44℃，温度低了造成钯沉积上去的密度不够，造成化学铜覆盖不完全；温度高了因反应过快，材料成本增加。
②、浓度比色控制在80%--100%，如果浓度低了造成钯沉积上去的密度不够，化学铜覆盖不完全；浓度高了因反应过快，材料成本增加。
③、在生产过程中要维护好活化剂的溶液，如果污染程度较严重，会造成孔壁沉积的钯不致密，导致后续化学铜覆盖不完全。
c、加速剂：主要成份是有机酸，是用以去除孔壁吸附的亚锡和氯离子化合物，露出后续反应的催化金属钯。
我们现在用的加速剂，化学浓度控制在0.35-0.50N，如果浓度高了把金属钯都去掉了，导致后续化学铜覆盖不完全。
如果浓度低了，去除孔壁吸附的亚锡和氯离子化合物效果不良，导致后续化学铜覆盖不完全。
d、化学铜参数的控制是关系到化学铜覆盖好坏的关键，以我司目前所使用的药水参数为例：①、温度控制在25--32℃，温度低了药液活性不好，造成孔无铜；如果温度超过38℃时，因药液反应快，铜离子释出也快，造成板面铜粒而返工甚至报废，这样沉铜药液要立即进行过滤，否则药液有可能造成报废。
②、Cu2+控制在1.5—3.0g/L，Cu2+含量低了药液活性不好，造成孔化不良；如果浓度超过3.5g/L时，因药液反应快，铜离子释出也快，造成板面铜粒而返工甚至报废，这样沉铜药液要立即进行过滤，否则药液有可能造成报废。
孔无铜原因分析
1、详述除胶渣、PTH工序流程（包括几级水洗）以及各药水缸的作用，列出各缸的化学反应方程式。
流程：膨松→二级水系→除胶渣→预中和→二级水洗→中和→二级水洗→除油→三级水洗→微蚀→二级水洗→预浸→活化→二级水洗→加速→二级水洗→沉铜→三级水洗。
各药水缸作用及化学反应方程式：膨胀：因基材树脂为高分子化合物，分子间结合力很强，为了使钻污树脂被有效地除去，通过膨胀处理使其膨松软化，从而便于MnO4-离子的浸入，使长碳链裂解而达到除胶的目的。
除胶：使孔壁环氧树脂表面产生微观上的粗糙，以提高孔壁与化学铜之间的接合力，并可提高孔壁对活化液的吸附量，其原理是利用KMnO4在碱性环境中强氧化性的特性将孔壁表面树脂氧化分解。
反应机理：4MnO4-+C（树脂）+4OH-→MnO42- +CO2↑+2H2O 副反应：2MnO4-+2OH-→2MnO42 -+1/2O2+H2O MnO4-+H2O→MnO2↓+2OH-+1/2O2 再生机理为：MnO42-+e→MnO4-。
中和：经碱性KMnO4处理后的板，在板面及孔内带有大量的MnO4-、MnO42-、MnO2等药水残留物，因MnO4-本身具有极强的氧化性，对后工序的除油剂及活化性是一种毒物，故除胶后的板必须经中和处理将MnO4-进行还原，以消除它的强氧化性。
还原中和常用H2O2-H2SO4还原体等或其它还原剂的酸性溶液： MnO4-+H2O2+H+→MnO42-+O2↑+H2O MnO4-+R+H+→MnO42-+H2O 除油：化学镀铜时，在孔壁和铜箔表面同时发生化学镀铜反应，若孔壁和铜箔表面有油污、指纹或氧化物则会影响化学铜与基铜之间的结合力；同时直接影响到微蚀效果，随之而来的是化学铜与基铜的结合差，甚至沉积不上铜，所以必须进行除油处理，调整处理是为了调整孔壁基材表面因钻孔而附着的负电荷，由于此负电荷的存在，会影响对催化剂胶体钯的吸附，生产中通常用阳离子型表面活性剂作为调整剂。
孔无铜
浅谈孔壁镀层空洞的成因及对策[作者：pcbsmt] 2008-4-25 23:11:23 本文被阅读2684次关键词：化学沉铜、孔壁镀层空洞、图形电镀、全板电镀摘要：化学沉铜是印制电路板孔金属化过程中，一个非常重要的步骤，其目的是在孔壁以及铜面上，形成极薄的导电铜层，为后面的电镀做准备。
而孔壁镀层的空洞是印制电路板孔金属化常见的缺陷之一，也是易引起印制电路板批量报废的项目之一，因此解决印制电路板镀层空洞问题是印制板厂家重点控制的一项内容，但由于造成其缺陷的原因多种多样，只有准确的判断其缺陷的特征才能有效的找出解决的方案。
1、PTH造成的孔壁镀层空洞PTH造成的孔壁镀层空洞主要是点状的或环状的空洞，具体产生的原因如下：（1）沉铜缸铜含量、氢氧化钠与甲醛的浓度铜缸的溶液浓度是首先要考虑的。
一般来说，铜含量、氢氧化钠与甲醛的浓度是成比例的，当其中的任何一种含量低于标准数值的10%时都会破坏化学反应的平衡，造成化学铜沉积不良，出现点状的空洞。
所以优先考虑调整铜缸的各药水参数。
（2）槽液的温度槽液的温度对溶液的活性也存在着重要的影响。
在各溶液中一般都会有温度的要求，其中有些是要严格控制的。
所以对槽液的温度也要随时关注。
（3）活化液的控制二价锡离子偏低会造成胶体钯的分解，影响钯的吸附，但只要对活化液定时的进行添加补充，不会造成大的问题。
活化液控制的重点是不能用空气搅拌，空气中的氧会氧化二价锡离子，同时也不能有水进入，会造成SnCl2的水解。
（4）清洗的温度清洗的温度常常被人忽视，清洗的最佳温度是在20℃以上，若低于15℃就会影响清洗的效果。
在冬季的时候，水温会变的很低，尤其是在北方。
由于水洗的温度低，板子在清洗后的温度也会变的很低，在进入铜缸后板子的温度不能立刻升上来，会因为错过了铜沉积的黄金时间而影响沉积的效果。
所以在环境温度较低的地方，也要注意清洗水的温度。
（5）整孔剂的使用温度、浓度与时间药液的温度有着较严格的要求，过高的温度会造成整孔剂的分解，使整孔剂的浓度变低，影响整孔的效果，其明显的特征是在孔内的玻璃纤维布处出现点状空洞。
pcb孔不通分析改善报告
报废申请单模板
报废申请准化
8.1.水平沉铜线滚轮清洁度，列入QE每日稽核项目点检表中。
八、标准化
8.2.在生产现场张贴上板清洁标准作业。 8.3.修订sop中清洁规范操作标准。
八、标准化
二、团队建立
NO
成员姓名
1
孙卫国
2
赵旺贤
3
汪明亮
4
张文峰
5
李金林
6
赵全
7
张兴辉
部门 品质 工艺 生产 电镀 钻孔 电测 品质
职务 经理 经理 经理 主管 主管 主管 工程师
负责事项 主导整个品质事件的处理，协调人力资源
负责对不良板的分析 负责对生产工序的排查 负责本工序的排查和改善 负责本工序的排查和改善 负责本工序的排查和改善 负责调查资料的汇总和报告的完善
二团队建立成员姓名部门职务负责事项孙卫国品质经理主导整个品质事件的处理协调人力资源工艺经理负责对不良板的分析汪明亮生产经理负责对生产工序的排查张文峰电镀主管负责本工序的排查和改善钻孔主管负责本工序的排查和改善主管负责本工序的排查和改善品质工程师负责调查资料的汇总和报告的完善三临时措施31对于客户端在制处理方式客户端光板28000pcs已出货pcba25000pcs未出货pcba20000pcs
图一
图二
图三
图四
七、预防措施
7.3 增加报废确认动作，产品报废目前是出板人员在打报废，要求出板人员在打 报废时对报表报废数量进行核对，发现不符时及时通知领班确认，确认属实后 立马复测。
7.4 优化报废流程：测试员提出报废并记录报表→出板人员负责写报废申请单将 不良板送至MRB报废，负责清点报废数量与测试员记录的报废数量是否一致→ 找领班签字确认→主管审核→MRB系统消数。
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To：正天伟/朱副总 Cc：冉总
Fm：正天伟客服/唐永生 Date：2012-1-9
APP： NO：HY120101
SUB：孔无铜原因分析及跟进报告
一、目的
为贵司找出孔无铜的根本原因，提高品质合格率。
增加与贵司良好的合作关系。
二、问题描述
据贵司反馈近段时间生产板孔无铜的问题比较频繁。
三、现场了解情况
2012年1月6日下午赶到贵司首先查看孔无铜板的具体状况。
经了解，主要有D28010、D26931、D26485三个料号产生孔无铜。
经观察，孔径为0.4mm的小孔孔无铜比例占90%,孔径为1.0以上的大孔孔无铜比例占10%。
平均1PCS上孔无铜达2-5个孔数。
见下表
生产料号生产数量（PNL）生产数量（PCS）孔无铜数量（PCS）孔破率D28010 173 2076 336 16% D26931 202 606 30 4.9% D26485 大批量(无祥细数据) 25 不明确
四、切片分析原因
1、取D28010料号做4个切片，图片如下：（孔径：0.4mm）
切片特征描述：孔口到孔中间铜厚足渐变薄，最后断裂。
根据以上图片分析孔无铜的原因为镀铜深镀不良或显影不净。
但把图片放大400倍后观察孔内状况，各孔内均有钻孔粗糙度过大的问题。
2、取D26931料号做4个切片，图下如下：
根据以上图片分析孔无铜的原因有油墨入孔，蚀刻后磨板过度，钻孔粗糙度过大导致沉不上铜而最终产生孔无铜。
3、取D26485料号做8个切片，图片如下：
切片特征描述：断裂位在于孔中间或孔口处，且孔铜呈对称平行状断裂现象。
根据以上图片分析孔无铜主要因油墨入孔所致，且部份切片用肉眼可明显看到有油墨在孔内残留。
另在现场跟进过程中，发现此料号显影后的板孔内也有大量油墨在孔内残留。
同时，贵司线路检验人员都有检查到孔内存在油墨的现象，待返工处理。
五、结论
通过以上切片分析造成孔无铜的主要原因为油墨入孔、钻孔粗糙度过大导致孔内沉不上铜。
钻孔粗糙
度达51um 钻孔粗糙
度达41um 钻孔粗糙度达55um
钻孔粗糙
度达40um
钻孔粗糙度达63um
孔内残留油
墨
磨板过度导致孔口无铜
蓝色为孔
内残留油蓝色为孔
内残留油
六、临时改善措施
保养显影机，清洗喷嘴，更换显影液。
七、跟进内容
为查找料号D28010孔无铜的真实原因，且报废数量较大不够出货，贵司需补料处理。
因此，针对D28010补料的90 PNL 从沉铜开始跟进到中测后观察是否还有孔无铜的问题。
1、 按正常流程过完沉厚铜。
A ：生产中测试沉积速率为1.6um 。
B ：测试背光达10级。
以下为背光图：
2、 沉铜后烘干进入液态做线路。
3、 显影后进行全检再做图电。
4、 图电微蚀缸控制参数。
浓度: Na 2S 2O 8:28.4g/L ，H 2SO 4：1.6% 温度: 25℃ 时间: 30S
微蚀速率不能测试(无仪器)
5、 微蚀后按正常流程完成电镀与蚀刻。
6、蚀刻检验后进行中测，以下为中测结果：
生产料号 生产数量（PNL ） 生产数量（PCS ） 孔无铜数量（PCS ）
孔破率 D28010
90
1080
72
6.6%
通过对显影机保养及更换显影液以后孔破率由16%下降到6.6%。
相对之前有较大的改善。
7、 对孔无铜板再进行切片分析
8、 结果：本次造孔无铜的原因不是电铜深镀不良,而为钻孔粗糙度过大与蚀刻后磨板过度且
磨板过度导
致孔口无铜
钻孔粗糙度达65um
油墨入孔
还有油墨入孔的问题所致。
八、长期改善措施
1、更换新钻头,控制钻孔粗糙度在30 um以内。
预防钻孔粗糙度过大而沉不上铜导致孔无铜的问题。
2、对丝印人员加强培训，提高操作技能。
杜绝在印板时把油墨印进孔内导致孔无铜。
同时，加强显影机设备的保养，预防显影不净而产生孔无铜的问题。
3、对磨板机进行保养，更换新的磨刷。
避免蚀刻与阻焊磨板过度导致孔口无铜的问题。
顺祝
商祺！。