炉温测试板制作及测试作业规范

炉温测试板制作及测试作业规范

1.0目的

为制作炉温测试板和测试炉温提供正确的方法和依据，使SMT炉温板制作及测试作业标准化，确保炉温符合产品品质要求。

2.0 范围

适用公司SMT回流炉测温板制作及炉温测试作业。

3.0 权责

3.1 SMT工程部

3.1.1负责本规范文件制定及完善，并严格按此规范进行操作。

3.1.2负责根据生产需求制作对应机型的测试板及炉温测试。

3.1.3负责炉温测板的报废评估及炉温曲线优化，保证产品质量。

3.3 品质部

3.3.1负责监督炉温测试板的制作确认及使用寿命监控。

3.3.2负责监督每日炉温测试及温度曲线确认检查。

4.0 程序

4.1测试点的位置选取原则

4.1.1测试点位置选取，手机主板要求选取6个测试点，需注意感温线的接线端正负不可接反。

4.1.2结合PCB板元件的温度特性，一般选取的点需要覆盖大中小执容量的元件。

4.1.3依照PCB板元件组件的分布，选点需平均分配覆盖PC板面区域。

4.2测试点选取类型

4.2.1 BGA类元件正中央底（如图1“●”标示），从PCB板背面打孔把探头埋入BGA底部。

4.2.2QFN类元件元件正中央接地焊盘（如图2“●”标示）从PCB板背面打孔把探头埋入元件底部或四

边的引脚焊盘。

4.3.3USB、耳机、卡座和屏蔽盖类大热容量元件容易冷焊的元件都需要测试点，如下图“●”标示。

4.3 测温线的制作

4.3.1采用镍铬-镍铝热电偶感温线。

4.3.2每根感温线的长度为20-30cm,最长不超过30cm.

4.3.3测温线测点端接头分开后，必须用点焊机熔接成一个结点，不允许用扭绞方式，测试点不能出

现交叉的现象。如下图示

4.3.4测试线另一端连接测温头，镍铬端（有条细红线缠绕）接测温头的正极，另一根接测温头的负极（如图示）

CHIP 类元件 屏蔽盖

4.4测温点的制作方法

4.4.1BGA元件从元件的背面打孔，将感温线穿过孔，将测温线穿过钻孔把探头埋在BGA元件底部，然

后用红胶对BGA元件四边进行固定，并封堵钻孔。

4.4.2 QFN/QFP类元件，用少量的锡线将测温线头焊接在QFN/QFP元件引脚与PAD间接触的区域（针对

QFN也可按BGA类元件在接地焊盘位置钻孔），焊点应完全把热电偶测温点包裹住（或用红胶），不

允许一部分曝露在外面。在保证测温点裹住的情前提下，应尽量使测试点体积小不可过大。

4.4.3测试点的使用红胶进行固定，一根测温线上红胶固定点数量至少2个点进行固定，第个点在离测

温点0.5cm处，第二个固定点在离测温点2cm处。

4.4.4针对较大的结构件的引脚或屏蔽盖，有少量的高温锡线将测试点焊接在最大的元件脚与焊盘接触

区域。

4.4.5测温点所对应的组件编号、位置要和测温头相对应。

其中：编号和位置标注在PCB上，测温头上可只标注数字对应即可，如图示：

4.4.6为了防止测温线松动，用高温胶把热电偶测试线整齐固定在测温板上，热电偶测试必须整齐，

不能打结或缠绕。

4.5测温线及测温板的报废处理判定方法，

4.5.1测温线在连续测试数十次后，会出现外皮发黄甚至碳化，此时会影响到炉温的测试结果，为

了保证炉温板的正常测试，在使用满30次时需要进行报废处理。

4.5.2测温板外观判定，若测温板上的零件已脱落或PCB出现分层等现象，测温板测需要做报废处理。

4.5.3 根据炉测试值判定，通过实际测试的炉温曲线判定，若出现两组以上高温与首次测试值差异大

于7℃时，测温板则需要做报废处理。

4.5.3 报废时需填写《炉温测试板使用记录表》

4.6炉温测试板的管理

4.6.1炉温测试板制作完毕后，需编写炉温测试板编号，命名方式结制作日期、机种名，如

20160401-C930-01.首次测试值需做记录，填写《炉温测试板使用记录表》。

4.6.2炉温测试板由夹具管理员统一管理，如有损坏需及时反馈工程师处量。

4.7炉测试频率

4.7.1更换机型时必需进行测试（已产过的旧机型），生产2小时内挂出合格曲线图。

4.7.2试产机型及首次生产机型，在首件过炉前需调试好炉温，测试合格后才可以过炉。

4.7.3连续生产（相同产品），每班测量一次，白班12：00前，夜班0：00前挂出合格的曲线图。

4.7.4放假停机(断电)后恢复生产在首件过炉前完成测试，2小时内挂出合格曲线图。

4.7.5设备异常或故障修复好恢复生产前需要完成测试，2小时内挂出合格曲线图。

6.0炉温测试判定标准

6.1标准曲线图

6.2回流炉标准设定值

6.3标准参数

6.0使用表格

《炉温测试板使用记录表》FS/WI-SMT-E-F-0011 A