电子产品作业指导书格式范例
电子产品维修与服务作业指导书
电子产品维修与服务作业指导书第1章电子产品维修基础 (3)1.1 电子元件识别与检测 (3)1.1.1 元件分类 (3)1.1.2 元件识别 (4)1.1.3 元件检测 (4)1.2 常用维修工具与设备 (4)1.2.1 手动工具 (4)1.2.2 测试仪器 (4)1.2.3 焊接设备 (4)1.2.4 清洁工具 (4)1.3 维修流程及注意事项 (4)1.3.1 维修流程 (4)1.3.2 注意事项 (4)第2章故障诊断方法 (5)2.1 逻辑分析法 (5)2.2 观察法 (5)2.3 替换法 (5)2.4 电压测试法 (6)第3章维修实战技巧 (6)3.1 拆卸与装配 (6)3.1.1 拆卸前的准备工作 (6)3.1.2 拆卸顺序与方法 (6)3.1.3 装配顺序与方法 (6)3.2 焊接技术 (7)3.2.1 焊接工具的选择 (7)3.2.2 焊接材料的选择 (7)3.2.3 焊接方法与技巧 (7)3.3 维修用芯片选型与替换 (7)3.3.1 芯片选型 (7)3.3.2 芯片替换注意事项 (7)3.4 维修中的应急处理 (7)3.4.1 电源故障应急处理 (7)3.4.2 屏幕故障应急处理 (7)3.4.3 软件故障应急处理 (8)3.4.4 系统崩溃应急处理 (8)第4章液晶显示器维修 (8)4.1 液晶显示器结构与原理 (8)4.1.1 液晶面板 (8)4.1.2 驱动电路 (8)4.1.3 背光源 (8)4.1.4 控制电路 (8)4.2 液晶显示器常见故障分析 (8)4.2.1 显示不正常 (8)4.2.2 屏幕闪烁 (9)4.2.3 屏幕亮度过低 (9)4.3 液晶显示器维修方法与技巧 (9)4.3.1 驱动电路故障维修 (9)4.3.2 液晶面板故障维修 (9)4.3.3 背光源故障维修 (9)4.3.4 其他故障维修 (9)第5章笔记本电脑维修 (10)5.1 笔记本电脑结构与原理 (10)5.1.1 结构概述 (10)5.1.2 工作原理 (10)5.2 笔记本电脑常见故障分析 (10)5.2.1 开机故障 (10)5.2.2 系统故障 (10)5.2.3 显示故障 (10)5.2.4 电池故障 (10)5.3 笔记本电脑维修方法与技巧 (10)5.3.1 故障诊断 (10)5.3.2 拆卸与组装 (11)5.3.3 维修工具与设备 (11)5.3.4 维修方法 (11)5.3.5 维修技巧 (11)第6章智能手机维修 (11)6.1 智能手机结构与原理 (11)6.1.1 结构概述 (11)6.1.2 工作原理 (11)6.2 智能手机常见故障分析 (12)6.2.1 硬件故障 (12)6.2.2 软件故障 (12)6.3 智能手机维修方法与技巧 (12)6.3.1 维修前的准备 (12)6.3.2 维修流程 (12)6.3.3 维修技巧 (12)第7章家用电器维修 (12)7.1 家用电器常见故障分析 (12)7.1.1 电视机 (12)7.1.2 空调 (13)7.1.3 洗衣机 (13)7.1.4 冰箱 (13)7.2 家用电器维修方法与技巧 (13)7.2.1 诊断方法 (13)7.2.2 维修技巧 (13)7.2.3 维修工具与设备 (13)7.3 安全防护措施 (13)7.3.1 电气安全 (13)7.3.2 人身安全 (13)7.3.3 设备安全 (13)7.3.4 环境保护 (13)第8章办公设备维修 (14)8.1 打印机维修 (14)8.1.1 打印机常见故障诊断 (14)8.1.2 打印机维修流程 (14)8.1.3 打印机维修注意事项 (14)8.2 复印机维修 (14)8.2.1 复印机常见故障诊断 (14)8.2.2 复印机维修流程 (14)8.2.3 复印机维修注意事项 (15)8.3 传真机维修 (15)8.3.1 传真机常见故障诊断 (15)8.3.2 传真机维修流程 (15)8.3.3 传真机维修注意事项 (15)第9章电子产品售后服务 (15)9.1 售后服务政策与流程 (15)9.1.1 售后服务政策制定 (15)9.1.2 售后服务流程 (16)9.2 客户沟通与投诉处理 (16)9.2.1 客户沟通 (16)9.2.2 投诉处理 (16)9.3 售后服务质量管理 (16)9.3.1 售后服务人员培训 (16)9.3.2 售后服务评价 (16)9.3.3 售后服务监督 (16)9.3.4 售后服务改进 (16)第10章电子产品维修行业发展趋势 (17)10.1 维修技术发展趋势 (17)10.2 维修服务模式创新 (17)10.3 绿色维修与环保意识 (17)10.4 行业规范与标准建设 (18)第1章电子产品维修基础1.1 电子元件识别与检测1.1.1 元件分类电子产品中的电子元件主要分为有源元件和无源元件两大类。
电子行业产品开发作业指导书
电子行业产品开发作业指导书第1章产品开发概述 (4)1.1 产品开发流程 (4)1.1.1 市场调研 (4)1.1.2 概念设计 (4)1.1.3 详细设计 (4)1.1.4 样机制造与测试 (4)1.1.5 优化改进 (4)1.1.6 批量生产 (4)1.1.7 市场推广与售后服务 (4)1.2 电子行业产品发展趋势 (5)1.2.1 智能化 (5)1.2.2 互联网化 (5)1.2.3 节能环保 (5)1.2.4 轻薄化 (5)1.2.5 高功能 (5)1.3 产品开发策略 (5)1.3.1 技术创新 (5)1.3.2 市场导向 (5)1.3.3 合作共赢 (5)1.3.4 品牌建设 (5)1.3.5 人才培养 (5)第2章市场调研与分析 (5)2.1 市场调研方法 (5)2.1.1 文献调研 (6)2.1.2 问卷调查 (6)2.1.3 访谈调研 (6)2.1.4 网络数据分析 (6)2.1.5 实地考察 (6)2.2 竞品分析 (6)2.2.1 确定竞品范围 (6)2.2.2 收集竞品信息 (6)2.2.3 分析竞品优劣势 (6)2.2.4 竞品策略借鉴 (6)2.3 用户需求挖掘 (6)2.3.1 用户画像构建 (7)2.3.2 用户访谈与观察 (7)2.3.3 用户行为分析 (7)2.3.4 用户反馈收集 (7)第3章产品规划 (7)3.1 产品定位 (7)3.1.1 市场定位 (7)3.1.3 应用场景 (7)3.1.4 产品优势 (8)3.2 产品功能设计 (8)3.2.1 基本功能 (8)3.2.2 高级功能 (8)3.3 产品形态与类别 (8)3.3.1 形态 (8)3.3.2 类别 (8)第4章硬件开发 (9)4.1 电路设计基础 (9)4.1.1 电路设计原则 (9)4.1.2 电路设计流程 (9)4.1.3 电路设计注意事项 (9)4.2 元器件选型 (9)4.2.1 元器件选型原则 (9)4.2.2 元器件选型流程 (9)4.3 硬件调试与验证 (10)4.3.1 硬件调试方法 (10)4.3.2 硬件验证方法 (10)4.3.3 调试与验证注意事项 (10)第5章软件开发 (10)5.1 软件架构设计 (10)5.1.1 架构概述 (10)5.1.2 架构设计原则 (10)5.1.3 架构设计方法 (10)5.2 编程语言与工具 (11)5.2.1 编程语言选择 (11)5.2.2 开发工具与环境 (11)5.2.3 编码规范 (11)5.3 软件测试与优化 (11)5.3.1 测试策略 (11)5.3.2 测试工具与方法 (11)5.3.3 优化策略 (12)第6章用户体验设计 (12)6.1 设计原则与方法 (12)6.1.1 设计原则 (12)6.1.2 设计方法 (12)6.2 界面设计 (13)6.2.1 视觉设计 (13)6.2.2 布局设计 (13)6.2.3 内容设计 (13)6.3 人机交互 (13)6.3.1 交互逻辑 (13)第7章结构设计 (14)7.1 结构设计基础 (14)7.1.1 设计原则 (14)7.1.2 设计流程 (14)7.1.3 设计规范 (14)7.2 材料选择与应用 (14)7.2.1 材料选择原则 (14)7.2.2 常用材料 (15)7.2.3 材料应用实例 (15)7.3 结构仿真与优化 (15)7.3.1 结构仿真分析 (15)7.3.2 结构优化设计 (15)7.3.3 仿真与优化软件 (15)第8章生产工艺与制造 (16)8.1 电子制造工艺 (16)8.1.1 工艺流程规划 (16)8.1.2 印刷电路板制造 (16)8.1.3 元器件焊接工艺 (16)8.1.4 组装与调试 (16)8.2 质量控制与管理 (16)8.2.1 质量管理体系 (16)8.2.2 质量检验与控制 (16)8.2.3 不良品处理 (16)8.2.4 持续改进 (16)8.3 供应链管理 (17)8.3.1 供应商选择与评价 (17)8.3.2 物料采购管理 (17)8.3.3 库存管理 (17)8.3.4 物流配送 (17)8.3.5 合同管理 (17)第9章产品测试与认证 (17)9.1 测试方法与工具 (17)9.1.1 测试方法 (17)9.1.2 测试工具 (17)9.2 产品可靠性测试 (18)9.2.1 测试内容 (18)9.2.2 测试要求 (18)9.3 认证与标准 (18)9.3.1 认证 (18)9.3.2 标准 (18)第10章产品发布与市场推广 (19)10.1 产品发布策略 (19)10.1.1 发布时间选择 (19)10.1.3 发布形式与内容 (19)10.2 市场推广渠道 (19)10.2.1 线上推广 (19)10.2.2 线下推广 (19)10.2.3 媒体合作 (19)10.3 售后服务与用户反馈 (19)10.3.1 售后服务体系建设 (19)10.3.2 用户反馈收集与处理 (20)10.3.3 用户满意度调查 (20)第1章产品开发概述1.1 产品开发流程1.1.1 市场调研产品开发的前期工作是对市场进行深入的调研，包括市场需求分析、竞争对手分析、用户需求挖掘等，为产品开发提供明确的方向。
产品作业指导书模板
产品作业指导书模板1. 产品介绍1.1 产品概述在本节中，介绍产品的目标和预期结果。
详细描述产品的功能和特点，以及它能带来的益处和价值。
1.2 主要特性在本节中，列举产品的主要特性和技术规格。
确保包含了产品的关键功能点，并对每个特性进行详细的说明。
2. 使用说明2.1 安装步骤在本节中，提供产品安装的详细步骤和要求。
包括所需的硬件和软件条件，以及如何进行安装。
2.2 配置和设置在本节中，说明如何进行产品的配置和设置。
包括对各个功能的配置选项进行解释和指导。
2.3 使用指南在本节中，提供产品的详细使用指南。
从开始使用产品到各个功能的操作步骤，尽量具体明了地描述。
3. 故障排除3.1 常见问题解答在本节中，列举产品使用过程中可能遇到的常见问题，并提供针对每个问题的解决方案。
3.2 故障排除步骤在本节中，指导用户如何进行故障排除。
提供详细的排查步骤以及可能需要的辅助工具或知识。
3.3 联系支持在本节中，提供产品的联系方式和支持渠道。
用户可以根据需要寻求相关的技术支持或帮助。
4. 维护和保养4.1 定期维护在本节中，介绍产品的定期维护任务和操作步骤。
包括保持产品性能和功能正常运作所需的维护工作。
4.2 清洁和保养在本节中，指导用户如何进行产品的清洁和保养工作。
描述清洁的方法和注意事项，确保用户能正确地进行维护。
5. 安全注意事项5.1 产品使用安全规定在本节中，列举产品的使用安全规范，并说明用户在使用产品时需遵守的注意事项。
5.2 风险和警告在本节中，提供产品使用过程中可能遇到的风险和警告。
帮助用户了解潜在的危险，并提供预防措施。
6. 产品更新和版本记录6.1 更新历史在本节中，跟踪产品的更新历史。
记录每个版本的更新内容和改进点，以及修复的错误和问题。
6.2 版本记录在本节中，记录产品的版本号和发布日期。
确保用户了解产品的当前版本，并能追踪版本的变化。
以上是产品作业指导书的模板，根据实际情况可以根据需要增加或删除相应的章节。
移动电源专用作业指导书模板
移动电源专用作业指导书模板作业指导书模板一、引言移动电源是一种便携式的电源设备，广泛应用于手机、平板电脑、数码相机等电子设备的充电和供电。
为了确保移动电源的安全使用，减少事故发生的风险，本作业指导书旨在为移动电源的相关操作提供详细的指导和规范。
二、安全注意事项1. 在使用移动电源之前，请仔细阅读说明书，并按照要求使用和保养。
2. 请勿将移动电源暴露在高温、潮湿或有腐蚀性物质的环境中。
3. 使用原装充电器进行充电，避免使用不合适的充电器，以免引发火灾或电击等危险。
4. 请勿将移动电源进行拆解或修理，如需维修，请联系专业人员。
5. 在使用移动电源时，应避免将其与水或其他液体接触。
6. 请勿将移动电源置于易燃物品附近，以免引发火灾。
7. 当移动电源不使用时，请将其关机或断开电源，以节省能源和延长电池寿命。
三、移动电源的充电和使用1. 充电a. 将充电器插头插入移动电源的充电接口，并将充电器插头插入电源插座。
b. 充电时，请确保充电器和移动电源之间的连接牢固，避免松动或接触不良。
c. 充电过程中，请勿将移动电源暴露在高温环境中，以免影响充电效果。
d. 充电完成后，及时拔掉充电器插头，并断开电源。
2. 使用a. 在使用移动电源时，请确保移动电源的电量充足，以免影响使用效果。
b. 使用移动电源为电子设备充电时，请确保连接牢固，避免松动或接触不良。
c. 使用移动电源时，应避免将其长时间暴露在直射阳光下，以免影响电池寿命。
d. 当移动电源发生异常情况时（如发热、冒烟等），应立即停止使用，并联系售后服务。
四、移动电源的保养和维修1. 保养a. 定期清洁移动电源的外壳，避免灰尘和污垢积累。
b. 请勿使用尖锐物品划伤或损坏移动电源的外壳。
c. 避免移动电源长时间处于低电量状态，以免影响电池寿命。
2. 维修a. 当移动电源发生故障或需要维修时，请联系售后服务或专业人员。
b. 请勿私自拆解或修理移动电源，以免造成更大的损坏或安全隐患。
电子信息产品与设备制造作业指导书
电子信息产品与设备制造作业指导书第1章产品与设备基础知识 (4)1.1 电子产品概述 (4)1.2 设备制造基本工艺 (4)1.3 电子信息产品分类及特点 (4)第2章电子元器件选用与检验 (5)2.1 常用电子元器件介绍 (5)2.1.1 电阻器 (5)2.1.2 电容器 (5)2.1.3 电感器 (5)2.1.4 晶体管 (5)2.1.5 集成电路 (5)2.2 电子元器件的选用原则 (5)2.2.1 功能指标 (6)2.2.2 可靠性 (6)2.2.3 质量等级 (6)2.2.4 成本效益 (6)2.2.5 供应商信誉 (6)2.3 电子元器件的检验方法 (6)2.3.1 外观检查 (6)2.3.2 参数测试 (6)2.3.3 功能测试 (6)2.3.4 环境适应性测试 (6)2.3.5 老化测试 (6)第3章电路设计及PCB制作 (7)3.1 电路设计基本流程 (7)3.1.1 需求分析 (7)3.1.2 搭建原理图 (7)3.1.3 仿真分析 (7)3.1.4 设计评审 (7)3.1.5 设计迭代 (7)3.2 电子元器件布局与布线 (7)3.2.1 元器件布局 (7)3.2.2 布线 (7)3.3 PCB设计规范与审查 (8)3.3.1 设计规范 (8)3.3.2 审查要点 (8)第4章电子装配与焊接工艺 (8)4.1 电子装配工艺流程 (8)4.1.1 元器件准备 (8)4.1.2 元器件插装 (8)4.1.3 焊接前的检查 (9)4.1.4 焊接 (9)4.1.5 焊后检查 (9)4.1.6 功能测试 (9)4.1.7 装配 (9)4.2 焊接技术与操作要点 (9)4.2.1 焊接方法 (9)4.2.2 焊接材料 (9)4.2.3 焊接设备 (9)4.2.4 焊接操作要点 (9)4.3 质量控制与缺陷处理 (9)4.3.1 质量控制 (10)4.3.2 缺陷处理 (10)第5章整机装配与调试 (10)5.1 整机装配工艺 (10)5.1.1 装配前的准备工作 (10)5.1.2 装配顺序与方法 (10)5.1.3 装配过程中的质量控制 (10)5.1.4 装配后的检查 (10)5.2 调试工艺及方法 (10)5.2.1 调试前的准备工作 (10)5.2.2 调试流程与方法 (10)5.2.3 调试过程中的问题处理 (11)5.3 故障分析与排除 (11)5.3.1 故障诊断 (11)5.3.2 故障分析 (11)5.3.3 故障排除 (11)5.3.4 故障记录与分析 (11)第6章产品结构与外观设计 (11)6.1 结构设计基本原理 (11)6.1.1 结构设计概述 (11)6.1.2 结构设计基本要求 (11)6.1.3 结构设计流程 (12)6.2 外观设计原则与方法 (12)6.2.1 外观设计概述 (12)6.2.2 外观设计原则 (12)6.2.3 外观设计方法 (12)6.3 设计与制造工艺衔接 (13)6.3.1 设计与制造工艺衔接的重要性 (13)6.3.2 设计与制造工艺衔接的主要内容 (13)6.3.3 设计与制造工艺衔接的注意事项 (13)第7章产品可靠性测试与评价 (13)7.1 可靠性测试方法 (13)7.1.1 概述 (13)7.1.2 测试方法 (13)7.2 产品环境适应性测试 (14)7.2.1 概述 (14)7.2.2 测试内容 (14)7.3 产品寿命评估与改进 (14)7.3.1 概述 (14)7.3.2 评估方法 (14)7.3.3 改进措施 (14)第8章产品质量控制与生产管理 (15)8.1 质量管理体系构建 (15)8.1.1 质量政策与目标 (15)8.1.2 质量组织结构 (15)8.1.3 质量手册与程序文件 (15)8.1.4 质量策划 (15)8.1.5 质量改进 (15)8.2 生产过程控制与优化 (15)8.2.1 生产流程规划 (15)8.2.2 工艺控制 (15)8.2.3 在线检测与监控 (15)8.2.4 生产数据分析 (15)8.2.5 持续改进 (16)8.3 供应链管理 (16)8.3.1 供应商选择与评价 (16)8.3.2 供应链协同 (16)8.3.3 物流管理 (16)8.3.4 质量追溯与召回 (16)8.3.5 供应链风险管理 (16)第9章产品安全与环保要求 (16)9.1 安全标准与认证 (16)9.1.1 安全标准概述 (16)9.1.2 安全认证 (16)9.2 环保法规与材料选用 (16)9.2.1 环保法规概述 (17)9.2.2 材料选用原则 (17)9.3 电子产品回收与处理 (17)9.3.1 回收体系建立 (17)9.3.2 回收处理方法 (17)9.3.3 环保处理要求 (17)第10章案例分析与未来发展 (17)10.1 成功案例分析 (17)10.2 行业趋势与发展方向 (18)10.3 创新技术与设备制造应用展望 (18)第1章产品与设备基础知识1.1 电子产品概述电子产品是指运用电子技术，将电子元器件、电路板、集成电路等组装成具有一定功能的设备。
产品作业指导书模板
产品作业指导书模板一、引言产品作业指导书是为了帮助员工正确、高效地完成产品生产或操作过程而编写的指导性文档。
本文档旨在提供一份标准格式的产品作业指导书模板，以便于各部门根据实际情况进行具体内容的填写。
二、产品概述（此处填写产品的基本信息，包括名称、型号、用途等）三、安全注意事项1. 操作前必须仔细阅读本指导书，并严格按照操作步骤进行操作。
2. 操作人员必须具备相关的技能和知识，并经过专业培训合格后方可操作。
3. 操作人员应佩戴必要的个人防护装备，如安全帽、防护眼镜、手套等。
4. 在操作过程中，如发现异常情况或安全隐患，应立即停止操作并向上级报告。
5. 禁止擅自修改或更改产品的结构或参数，必须按照规定的操作方法进行操作。
四、操作步骤（此处填写产品的具体操作步骤，可分为多个子步骤，每个步骤应包括操作说明、注意事项和操作要点等内容）五、常见问题与解决方法（此处列举产品操作过程中常见的问题及相应的解决方法，如故障排除、维护保养等）六、附录1. 产品结构图：附上产品的结构图，方便操作人员了解产品的组成部分。
2. 相关标准：列出产品相关的标准和规范，供操作人员参考。
3. 常用工具清单：列出操作过程中需要使用的常用工具及其数量。
4. 联系方式：提供相关部门的联系方式，以便操作人员在遇到问题时能及时寻求帮助。
七、更新记录（此处记录对指导书进行的更新和修订情况，包括版本号、修订日期、修订内容等）八、版权声明本指导书受版权保护，未经授权，任何单位和个人不得以任何形式复制、传播或使用本指导书的内容。
以上为产品作业指导书模板的内容，根据实际情况，您可以根据模板的格式和要求进行具体内容的填写。
希望本模板能为您的产品作业指导书编写提供一定的参考和帮助。
如有任何疑问或需要进一步的帮助，请随时与我们联系。
产品作业指导书(电子产品生产)
QB/H 兰州海红技术股份有限公司标准QB/H.JS.05.03-2015技术标准质星环境职业健康安全两化融合产品作业指导书（电子产品生产）2015-01-01 发布2015-01-01 实施兰州海红技术股份有限公司发布兰州海红技术股份有限公司标准体系技术标准体系QB/H. JS兰州海红技术股份有限公司产品作业指导书（电子产品生产）依据相关产品标准及公司生产设施编写2015年1月1日发布2015 年1月1日实施目录1 SMT贴装作业指导书2插件作业指导书 (5)3波峰焊接作业指导书 (7)4手工焊接作业指导书 (8)5交流配电监测系统及监测模块检测、老化作业指导书 (10)6直流配电监测系统及监测模块检测、老化作业指导书 (12)、STM 贴装工艺流程*检验 ---------- *修板、STM 贴装工艺要求一、 工位操作内容1. 先开气，再开机，检查设备里面有无杂物，做好活洁，确保无误后开机 -设备归零-选择生产程序2. 程序名称为：在菜单中选择所要生产的程序3. 每次使用时确认机台程序名称与版本一次， 核对上料位谿一次，基板编号与材料 规格以元件活单为准，并做好记录，对所做工作负责4. 贴片机操作遵循操作说明书5. 换料时以元件活单为准，上料后要由另一人核对后方可开机生产， 上料后做好记 录6. 每30分钟查看一次用料情况，对快用完的料提前准备7.贴片时按印刷之先后顺序，采用先印先贴的原则8. 换料后贴出的第一块 PCB 要检查所换料元件，是否有反向，有则改程序贴装角 度 9. 时刻观察贴片位谿，连续发现同一位谿有偏移的，重新调整取料位谿和贴装位置二、 注意事项：1.使用时第一步就是核对站台位，检查上料情况2. 每1小进确认一次抛料率，对某一站位经常性抛料后要查找原因， 及时调整，并 做好记录，找工艺解决3. 所有真空包装零件皆为潮湿敏感零件，注意零件保存；上料时并确认IC 标签有无 过期，上料时要注意方向，IC 管料要检查方向，二极管，三极管注意跟前批是 否一致，做好换料记录4. 定位板子时要注意调整宽度及定位针高度，避免损坏设备、 PCBgt 现任何异常马版 号：A作业指导书版 号：A文件编号：QB/H.JS.05.03.01标题：SMTB 装作业指导书 共2页第1页SMT!占装作业指导书锡膏印刷*设备贴装 贴装检验 ■再流焊文件编号：标题：SMT?工贴装作业指导书共2页第2页QB/H.JS.05.03.01上通知工艺或主管插件作业指导书、作业要求及步骤先取PCBK 按丝印面朝上平放丁平台上。
电子产品与组件生产作业指导书
电子产品与组件生产作业指导书第1章电子产品生产准备 (4)1.1 生产线的规划与布局 (4)1.1.1 生产线的规划 (4)1.1.2 生产线的布局 (4)1.2 员工培训与技术指导 (4)1.2.1 员工培训 (5)1.2.2 技术指导 (5)1.3 设备调试与维护 (5)1.3.1 设备调试 (5)1.3.2 设备维护 (5)1.4 物料采购与质量控制 (5)1.4.1 物料采购 (6)1.4.2 质量控制 (6)第2章印制电路板（PCB）生产 (6)2.1 PCB设计规范 (6)2.1.1 设计原则 (6)2.1.2 设计要求 (6)2.2 制版工艺流程 (6)2.2.1 制版准备 (7)2.2.2 制版过程 (7)2.3 PCB钻孔与层压 (7)2.3.1 钻孔 (7)2.3.2 层压 (7)2.4 PCB镀覆与焊接 (7)2.4.1 镀覆 (7)2.4.2 焊接 (7)第3章电子组件安装 (8)3.1 组件选型与检验 (8)3.2 自动插件机操作 (8)3.3 手工焊接技术 (8)3.4 组件固定与防震处理 (9)第4章线束与连接器加工 (9)4.1 线束加工工艺 (9)4.1.1 线束加工概述 (9)4.1.2 线束加工流程 (9)4.1.3 操作要点 (10)4.2 连接器选型与安装 (10)4.2.1 连接器选型 (10)4.2.2 连接器安装 (10)4.3 线缆剥皮与端子压接 (10)4.3.1 线缆剥皮 (10)4.4 线束测试与防护 (11)4.4.1 线束测试 (11)4.4.2 线束防护 (11)第5章散热器与风扇安装 (11)5.1 散热器选型与安装 (11)5.1.1 散热器选型 (11)5.1.2 散热器安装 (11)5.2 风扇固定与接线 (11)5.2.1 风扇固定 (12)5.2.2 风扇接线 (12)5.3 散热功能测试与优化 (12)5.3.1 散热功能测试 (12)5.3.2 散热功能优化 (12)5.4 静音设计与应用 (12)5.4.1 静音设计 (12)5.4.2 静音应用 (13)第6章电源适配器生产 (13)6.1 电源适配器设计规范 (13)6.1.1 设计要求 (13)6.1.2 设计原则 (13)6.2 线路板组装与元器件焊接 (13)6.2.1 线路板组装 (13)6.2.2 元器件焊接 (13)6.3 电源测试与老化试验 (14)6.3.1 电源测试 (14)6.3.2 老化试验 (14)6.4 安全认证与防护措施 (14)6.4.1 安全认证 (14)6.4.2 防护措施 (14)第7章产品装配与调试 (14)7.1 装配工艺流程 (14)7.1.1 总体要求 (14)7.1.2 装配流程 (15)7.2 关键部件安装与调试 (15)7.2.1 关键部件安装 (15)7.2.2 关键部件调试 (15)7.3 整机功能测试 (15)7.3.1 测试项目 (15)7.3.2 测试方法与步骤 (16)7.4 故障分析与排除 (16)7.4.1 故障分析 (16)7.4.2 故障排除 (16)第8章产品质量控制与检验 (16)8.1.1 制定质量方针与目标 (16)8.1.2 建立质量管理体系 (16)8.1.3 质量管理组织架构 (16)8.1.4 质量管理培训与教育 (16)8.2 生产过程质量控制 (16)8.2.1 制定过程控制计划 (17)8.2.2 生产过程监控 (17)8.2.3 巡检与抽检 (17)8.2.4 供应商管理 (17)8.3 成品检验与测试 (17)8.3.1 成品检验标准 (17)8.3.2 成品检验流程 (17)8.3.3 成品测试 (17)8.3.4 检验记录与报告 (17)8.4 不良品处理与追溯 (17)8.4.1 不良品判定 (17)8.4.2 不良品隔离与标识 (17)8.4.3 不良品原因分析 (17)8.4.4 不良品追溯与处理 (17)第9章产品包装与物流 (18)9.1 包装设计规范 (18)9.1.1 包装设计原则 (18)9.1.2 包装设计要求 (18)9.2 包装材料选用与工艺 (18)9.2.1 包装材料选用原则 (18)9.2.2 常用包装材料 (18)9.2.3 包装工艺 (18)9.3 产品防护与防震包装 (19)9.3.1 防护包装 (19)9.3.2 防震包装设计 (19)9.4 物流运输与交付 (19)9.4.1 物流运输 (19)9.4.2 交付 (19)第10章售后服务与维修 (19)10.1 售后服务体系建设 (19)10.1.1 确立售后服务目标 (19)10.1.2 售后服务网络布局 (19)10.1.3 售后服务团队建设 (19)10.1.4 售后服务流程优化 (20)10.2 产品维修与技术支持 (20)10.2.1 维修服务标准 (20)10.2.2 技术支持与培训 (20)10.2.3 维修设备与工具 (20)10.3 维修备件管理 (20)10.3.1 备件库存管理 (20)10.3.2 备件质量控制 (20)10.3.3 备件物流配送 (20)10.3.4 备件信息管理 (20)10.4 客户满意度调查与持续改进 (20)10.4.1 客户满意度调查 (20)10.4.2 数据分析与改进措施 (20)10.4.3 持续改进 (20)10.4.4 售后服务监督与考核 (20)第1章电子产品生产准备1.1 生产线的规划与布局生产线规划与布局是电子产品生产的关键环节，关系到生产效率、产品质量及生产成本。
电子产品维修技术作业指导书
电子产品维修技术作业指导书第1章电子产品维修基础 (4)1.1 电子元件识别与检测 (4)1.1.1 电阻器 (4)1.1.2 电容器 (4)1.1.3 电感器 (4)1.1.4 晶体管 (4)1.1.5 集成电路 (4)1.2 常用维修工具与仪器操作 (4)1.2.1 维修工具 (4)1.2.2 仪器操作 (4)1.3 维修流程及注意事项 (5)1.3.1 维修流程 (5)1.3.2 注意事项 (5)第2章拆装与装配技巧 (5)2.1 电子产品拆装方法 (5)2.1.1 准备工具与材料 (5)2.1.2 拆卸顺序 (5)2.1.3 拆卸注意事项 (5)2.2 装配顺序与技巧 (6)2.2.1 装配顺序 (6)2.2.2 装配技巧 (6)2.3 拆装过程中的防静电措施 (6)2.3.1 使用防静电设备 (6)2.3.2 接地处理 (6)2.3.3 避免摩擦 (6)2.3.4 静电敏感器件处理 (6)第3章电路板故障诊断与维修 (6)3.1 电路板外观检查 (6)3.1.1 检查电路板整体外观，确认无明显变形、破损、烧焦等异常现象。
(7)3.1.2 观察电路板上的元器件，检查是否有元器件脱落、变形、变色、漏液等情况。
73.1.3 检查电路板上的连接器、插座等接插件，确认其接触良好，无氧化、腐蚀现象。
(7)3.1.4 使用放大镜等工具，仔细观察电路板上的焊点，检查是否有虚焊、短路、冷焊等焊接问题。
(7)3.2 元器件级故障诊断 (7)3.2.1 使用万用表、示波器等测试仪器，对电路板上的元器件进行在路电阻、电容、电感等参数测试，以判断元器件是否正常。
(7)3.2.2 对可疑元器件进行离线测量，进一步确认其功能是否满足要求。
(7)3.2.3 检查电路板上的半导体器件，如晶体管、集成电路等，通过测量其引脚电压、电流等参数，判断其工作状态。
(7)3.2.4 对于损坏的元器件，根据故障程度进行更换或修复。
产品作业指导书(电子产品生产)
QB/H 海红技术股份标准
QB/H.JS.05.03-2015
技术标准
质量环境职业健康安全两化融合
产品作业指导书
(电子产品生产)
2015-01-01发布2015-01-01实施
海红技术股份发布
海红技术股份
产品作业指导书
(电子产品生产)
依据相关产品标准及公司生产设施编写
2015年1月1日发布 2015年1月1日实施
目录
1 SMT贴装作业指导书 (3)
2插件作业指导书 (5)
3波峰焊接作业指导书 (7)
4手工焊接作业指导书 (8)
5 交流配电监测系统及监测模块检测、老化作业指导书 (10)
6 直流配电监测系统及监测模块检测、老化作业指导书 (12)
SMT贴装作业指导书
一、STM贴装工艺流程
二、STM贴装工艺要求
一、工位操作容
1. 先开气，再开机，检查设备里面有无杂物，做好清洁，确保无误后开机-设备
归零-选择生产程序
2. 程序名称为：在菜单中选择所要生产的程序
3. 每次使用时确认机台程序名称与版本一次，核对上料位臵一次，基板编号与材料。
【优质文档】电子作业指导书-word范文模板 (9页)
本文部分内容来自网络整理，本司不为其真实性负责，如有异议或侵权请及时联系，本司将立即删除！== 本文为word格式，下载后可方便编辑和修改！ ==电子作业指导书篇一：电子作业指导书模板电子有限公司作业指导书文件编号：QS-WI-20 版本： A/0 受控状态：编制：审核：批准：发布日期：201X-4-25 实施日期：201X-5-1目录变压器工艺流程注：★为关键工序篇二：电子装配作业指导书1插件作业指导书一、生产用具、原材料生产线、元件切脚整形机、镊子、电子元件、线路板、自熄管二、准备工作1、将需整形的元件整形.2、了解新产品插件注意事项,对特殊材料对人员的职能培训. 投料前检查品保检验合格单,产品批号,了解物料的完整性及可靠性.三、操作步骤1、按PCB板标识图及样品整流器,把各元件插入PCB板中,达到样品或要求的规定的成型高度.四、工艺要求 : 1、元件的整形、排列位置严格按文件规定要求,不能损伤元器件.2、二极管、三极管、电解电容、电感是有方向性,必须按PCB板上的方向进行插件.3、无极性元件的在插件的过程中,必须保持一致性.元器件不得有错插、漏插现象.5、不同包装的三极管不得混用,发现异常元件及异常外型材料及时反馈组长,由技术部、品保部、物控部决定处理.6、每天下班前清理工作台面,并及时把多余元器件上交组长处理.7、完工后清理设备及岗位.五、注意事项1、后工序员工或检验员发现漏插元器件不能擅自将元器件插入线路板,必须经组长鉴别.2、每批次组长负责与技术部一起制作首板,以后批量制作严格按首板插件标准执行,每批制作前必须经过首检合格后方可批量投入生产.3、杜绝元件插件不到位,漏插、插反,插错,碰脚流入下一道工序.4、注意操作员工双手及操作工具、设备卫生,确保产品清洁浸焊、切脚、波峰焊作业指导书一、生产用具、原材料焊锡炉、排风机、空压机、夹子、刮刀、插好元器件的线路板、助焊剂、锡条、稀释剂、切脚机、斜口钳、波峰焊机.二、准备工作1、按要求打开焊锡炉、波峰焊机的电源开关,将温度设定为255-265度(冬高夏低),加入适当锡条.2、将助焊剂和稀释剂按工艺卡的比例要求调配好,并开起发泡机.3、将切脚机的高度、宽度调节到相应位置,输送带的宽度及平整度与线路板相符,切脚高度为1-1.2mm,将切脚机输送带和切刀电源开关置于ON位置.4、调整好上、下道流水线速度,打开排风设备.5、检查待加工材料批号及相关技术要求,发现问题提前上报组长进行处理.6、按波峰焊操作规程对整机进行熔锡、预热、清洗、传送调节速度与线路板相应宽度,直到启动灯亮为止.三、操作步骤1、用右手用夹子夹起线路板,并目测每个元器是否达到要求,对不达到要求的用左手进行矫正.2、用夹子夹住插好件的线路板,铜泊面喷少许助焊剂,用刮刀刮去锡炉锡面上的氧化层,将喷好助焊剂的线路板铜泊面浸入锡炉,线路板板材约浸入0.5mm,浸锡时间为2-3秒.3、浸好锡后,手斜向上轻提,并保持平稳,不得抖动,以防虚焊、不饱满.4、5秒后基本凝固时,放入流水线流入下一道工序.5、切脚机开始进行切脚操作,观察线路板是否有翘起或变形.6、切脚高度为1-1.2mm,合格后流入自动波峰焊机7、操作设备使用完毕,关闭电源.四、工艺要求1、助焊剂在线路板焊盘上要喷均匀.2、上锡时线路板的铜板面刚好与锡面接触0.5mm即可,不得有锡尘粘附在线路板上.3、不得时间过长、温度过高引起铜铂起泡现象,锡炉温度为255-265度(冬高夏低),上锡时间2-3秒.4、焊点必须圆滑光亮,线路板必须全部焊盘上锡.5、保证工作台面清洁,对设备定时进行记录.五、注意事项1、焊接不良的线路必须重焊,二次重焊须在冷却后进行.2、操作过程中,不要触碰锡炉,不要让水或油渍物掉入锡炉中,防止烫伤.3、助焊剂、稀释剂均属易燃物品,储存和使用时应远离火源,发泡管应浸泡在助焊剂中,不能暴露在空气中.4、若长期不使用,应回收助焊剂,密闭.发泡管应浸在盛有助焊剂的密闭容器中.5、焊接作业中应保证通风,防止空气污染,作业人员应穿好工作服,戴好口罩.6、链爪清洁储液箱体应经常添加与定期更换,液面高度为槽高的1/2—2/3处,注意调整毛刷与链爪间隙.7、换锡时,注意操作员工安全,避免烫伤.8、经常检验加热处导线,避免老化漏电.9、注意检查锡液面,应不低于缸体顶部20mm.补焊作业指导书一、生产用具、原材料电烙铁、镊子、斜口钳、锥子、支架、切脚好的线路板、焊锡丝、功率(来自: : 电子作业指导书 )表、调压器、测试架、镇流器、毛管。
SOP标准作业程序与作业指导书
SOP标准作业程序与作业指导书一、介绍标准作业程序（Standard Operating Procedure，简称SOP）是一种详细描述特定任务或者过程的文件，旨在确保工作的一致性、可重复性和高质量。
作业指导书是SOP的一种形式，它提供了更具体的指导和步骤，以匡助操作员正确执行特定的工作任务。
本文将详细介绍SOP标准作业程序与作业指导书的编写规范和内容要求。
二、编写规范1. 标题：SOP标准作业程序与作业指导书的标题应简明扼要地描述所涉及的任务或者过程。
2. 适合范围：明确SOP适合的部门、岗位或者场景，以及适合的时间范围。
3. 目的：阐明编写SOP的目的和意义，以及所期望的效果。
4. 定义术语：对于特定的术语或者缩写词，提供明确的定义和解释，以确保操作人员的理解和一致性。
5. 责任和权限：明确相关人员的责任和权限，包括编写、审核、批准和执行SOP的人员。
6. 引用文件：列出所有与SOP相关的参考文件和标准，确保SOP的一致性和合规性。
7. 步骤和流程：详细描述执行任务或者过程的步骤和流程，按照逻辑顺序进行罗列，确保操作人员能够准确执行。
8. 安全注意事项：列出执行任务或者过程时需要注意的安全事项，包括个人防护装备的使用、危（wei）险品的处理等。
9. 故障排除：提供可能浮现的故障和解决方法，以匡助操作人员处理问题和保证任务的顺利进行。
10. 记录和报告：明确所需的记录和报告要求，包括填写表格、记录数据等。
11. 培训和验证：描述对操作人员进行培训和验证的方法和要求，以确保其理解和掌握SOP。
三、内容要求1. 清晰明了：SOP应以简明的语言和逻辑的结构编写，确保操作人员能够轻松理解和执行。
2. 详细准确：SOP应提供详细的步骤和流程描述，确保操作人员能够准确地执行任务或者过程。
3. 可操作性：SOP应具有可操作性，即操作人员能够根据SOP进行实际操作，并获得预期的结果。
4. 一致性：SOP应与相关的标准和程序保持一致，以确保工作的一致性和合规性。
最新产品作业指导书(电子产品生产)
QB/H 兰州海红技术股份有限公司标准QB/H.JS.05.03-2015技术标准质量环境职业健康安全两化融合产品作业指导书(电子产品生产)2015-01-01发布2015-01-01实施兰州海红技术股份有限公司发布兰州海红技术股份有限公司产品作业指导书(电子产品生产)依据相关产品标准及公司生产设施编写2015年1月1日发布 2015年1月1日实施目录1 SMT贴装作业指导书 (3)2插件作业指导书 (5)3波峰焊接作业指导书 (7)4手工焊接作业指导书 (8)5 交流配电监测系统及监测模块检测、老化作业指导书 (10)6 直流配电监测系统及监测模块检测、老化作业指导书 (12)SMT贴装作业指导书一、STM贴装工艺流程锡膏印刷设备贴装贴装检验再流焊检验修板二、STM贴装工艺要求一、工位操作内容1. 先开气，再开机，检查设备里面有无杂物，做好清洁，确保无误后开机-设备归零-选择生产程序2. 程序名称为：在菜单中选择所要生产的程序3. 每次使用时确认机台程序名称与版本一次，核对上料位臵一次，基板编号与材料规格以元件清单为准，并做好记录，对所做工作负责4. 贴片机操作遵循操作说明书5. 换料时以元件清单为准，上料后要由另一人核对后方可开机生产，上料后做好记录6. 每30分钟查看一次用料情况，对快用完的料提前准备7. 贴片时按印刷之先后顺序，采用先印先贴的原则8. 换料后贴出的第一块PCB要检查所换料元件，是否有反向，有则改程序贴装角度9. 时刻观察贴片位臵，连续发现同一位臵有偏移的，重新调整取料位臵和贴装位置二、注意事项：1. 使用时第一步就是核对站台位，检查上料情况2. 每1小进确认一次抛料率，对某一站位经常性抛料后要查找原因，及时调整，并做好记录，找工艺解决3. 所有真空包装零件皆为潮湿敏感零件,注意零件保存;上料时并确认IC标签有无过期，上料时要注意方向，IC管料要检查方向，二极管，三极管注意跟前批是否一致，做好换料记录4. 定位板子时要注意调整宽度及定位针高度，避免损坏设备、PCB发现任何异常马青岛市高三统一质量检测数学（理科）第Ⅰ卷（选择题 共60分）一、选择题：本大题共12小题．每小题5分，共60分．在每小题给出的四个选项中，只有一项是符合题目要求的． 1. i 是虚数单位，复数ii+12的实部为 A ．2 B ．2- C ．1 D ．1-2. 设全集R U =，集合{}2|lg(1)M x y x ==-，{}|02N x x =<<，则()U NM =A ．{}|21x x -≤<B ．{}|01x x <≤C ．{}|11x x -≤≤D ．{}|1x x < 3. 下列函数中周期为π且为偶函数的是 A ．)22sin(π-=x y B. )22cos(π-=x y C. )2sin(π+=x y D ．)2cos(π+=x y4. 设n S 是等差数列{}n a 的前n 项和，1532,3a a a ==,则9S = A ．90 B ．54C ．54-D ．72-5. 已知m 、n 为两条不同的直线，α、β为两个不同的平面，则下列命题中正确的是 A ．若l m ⊥,l n ⊥,且,m n α⊂,则l α⊥B ．若平面α内有不共线的三点到平面β的距离相等，则βα//C ．若n m m ⊥⊥,α，则α//nD ．若α⊥n n m ,//，则α⊥m6. 一个几何体的三视图如图所示，其中俯视图与左视图均为半径是2的圆，则这个几何体的表面积是A ．16πB ．14πC ．12πD ．8π 7. 已知抛物线x y 42=的焦点为F ，准线为l ，点P 为抛物线上一点，且在第一象限，l PA ⊥，垂足为A ，4PF =，则直线AF 的倾斜角等于正视图 俯视图左视图。
【精品文档】电子作业指导书模板-范文模板 (5页)
1、仪器使用完毕，用蒸馏水冲洗电极，玻璃电极放入蒸馏水内浸泡，甘汞电极应及时添加饱和氯化钾溶液，用后戴上电极帽。
2、仪器输入端保持清洁，并把电极插子用干净布擦干。 3、建立仪器登记卡，记录维护仪器的维护次数、技术指标等。 4、填写仪器使用记录表，标明设备状态。 三、检定规程
2、接通电源，按下“PH”键，将酸度计预热，短时间测量可预热几分钟，长时间测量，最好预热一小时以上。
3、校正：先调节温度补偿器，使之与被测溶液温度一致。调节零点和满度，使仪器达到工作状态。 4、定位：
① 用中性缓冲溶液定位。按下读数开关，将指针调在该缓冲溶液的PH值。 ② 再用与被测溶液PH相近的缓冲溶液进行校准，测定值与缓冲溶液的PH值相差≤±0.04。
直插线(无铅)
单端直插线,2芯, 2.0mm,L=100mm,4.5mm,黄绿 GS30250500010X1
SPK-D50x8 扬
声器(无铅) 95±3dB@1.28V/1KHz/10cm,32ohm,0.5/1W,D50X8.0±0.2mm,聚酯盆
GS333305000080X2 喇叭扣小号[三角]
变压器工艺流程
注：★为关键工序
篇二：电子厂作业指导书样板)
锦洋电子科技有限责任公司 标 准 作 业 指 导 书文件编号WI4134000-1307
篇三：作业指导书样板及编写要求
工序清单
工序排程图
包含工序 工作站 工作站 包含工序
装配段
测试段
包装段
ZP01
ZP02
ZP03
ZP04
ZP05
x8 扬声器(无铅) 95±3dB@1.28V/1KHz/10cm,32ohm,0.5/1W,D50X8.0±0.2mm,聚酯盆
某电子产品返工作业指导书
生产线名称Name: 某产品生产线 产品型号Type ： 工序名称：Name: 更换结构件 文件编号：Number:使用工具/设备精度 序号 Pos. 使用材料Material used and its No. 数量 Quantity 序号 Pos Checking Tools UsedAccuracy 1 某产品（AA2.019.1003MX ）1套 1电动螺丝刀2焊锡丝、酒精、棉球 2 电烙铁33 一字与十字螺丝刀、镊子一、更换前壳1、把某产品放在工作台上，将接插件与支架分离，取出固定螺钉，拿掉支架。
2、将后壳电路板组件与前壳发音头组合体分离，用电烙铁将发音头线缆与电路板分离。
3、用一字螺丝刀将发音头与前壳分离。
4、把不合格前壳放到不合格料箱里。
5、将发音头表面的密封胶清洁干净，更换前壳后按作业指导书要求完成某产品装配、检验。
二、更换后壳1、把某产品放在工作台上，将接插件与支架分离，取出固定螺钉，拿掉支架。
2、将后壳电路板组件与前壳发音头组合体分离，用电烙铁将发音头线缆与电路板分离。
3、将固定电路板的螺钉取出，从后壳中取出电路板，用电烙铁将接插件线缆与电路板分离，将不合格后壳与线缆组合体放到不合格料箱里。
4、将前壳发音头组合体的四个安装孔中的密封胶清洁干净，更换后壳与线缆组合体，按作业指导书要求完成某产品焊接、装配、检验。
三、更换安装支架1、把某产品放在工作台上，将接插件与支架分离，取出固定螺钉，拿掉支架。
2、将后壳四个安装孔周围的密封胶清洁干净，更换支架后按作业指导书要求完成某产品装配、检验及螺钉头部的点胶处理。
四、更换接插件1、把某产品放在工作台上，将锁定板从接插件中取出。
2、利用镊子取出端子，防止损坏端子及接插件内部结构。
3、更换接插件后按作业指导书要求完成端子的插接、检验。
注意事项1、在更换新的前壳、后壳、安装支架后，当安装螺钉ST3×50时，四个安装孔中需重新补胶密封，补胶后不能通过电动螺丝刀来固定支架，需通过手工操作十字螺丝刀来固定支架（由于固化后的密封胶残留在安装孔中，通过电动螺丝刀很容易将前壳打裂）。
【推荐】x-ray作业指导书-优秀word范文 (4页)
本文部分内容来自网络整理，本司不为其真实性负责，如有异议或侵权请及时联系，本司将立即删除！== 本文为word格式，下载后可方便编辑和修改！ ==x-ray作业指导书篇一：X-ray操作作业指导书X-ray操作作业指导一、目的：利用X-ray的透射功能对PCBA成品或半成品的元器件焊接可靠性、正确性检验和分析产品的制程缺陷，提高产品质量检查方法。
二、维护对象：MXT-160TU三、配合部门：制造部，质量部，工程部。
四、使用工具:MXT-160TU五、具体操作和相关规定5.1、定义：此设备是公司的关键设备，利用设备的产生的X射线对电子产品的焊接端点进行成像检验，根据图像进行产品缺陷的预防和纠正措施。
5.2、操作步骤之开机操作：5.2.1、先开启设备总电源，再开启控制电源后，X-Ray即进入启动程序，当屏幕显示GeneratinVacuum?OK（图一）后，等待真空指示条（图二）达到两刻度中间值后，按F8执行Warmup程序。
更多免费资料下载请进：好好学习社区5.2.2、当电压指示达到142KV以后，程序执行完毕。
屏幕提示进入AUTOMATICMODE，此时X-Ray完成启动，可以正常使用。
此过程通常需要5－10分钟。
5.2.3、注意：设备启动时请不要进行任何操作，如果真空没有“OK”或者Warmup程序执行异常，请及时上报设备管理部门，由相关专业人员进行调试；严禁私自调试5.3、操作步骤之使用操作5.3.1、设备启动完毕后即可使用程序控制板（图三）、操作控制板（图四）、图像控制板（图五）进行产品检测。
更多免费资料下载请进：好好学习社区篇二：X-ray操作规范作业指导书修订记录一、目的：利用X-ray的透射功能对PCBA成品或半成品的元器件焊接可靠性、正确性；检验和分析产品的制程缺陷，提高产品质量检查方法。
二、维护对象：MXT-160TU三、配合部门：制造部，质量部，工程部。
四、使用工具:MXT-160TU 五、具体操作和相关规定5.1、定义：此设备是公司的关键设备，利用设备的产生的X射线对电子产品的焊接端点进行成像检验，根据图像进行产品缺陷的预防和纠正措施。
电子电器厂生产部作业指导书文档
3.1、作业前准备：
3.1.1、每班生产前先用酒精做好炉内清洁工作。
3.1.2、开机升温（先打开烤箱总电源开关，后再开电热开关）。
3.1.3、检查各控制键和控制仪表是否正常。
3.1.4、检查进风及排风效果，保持良好。
3.1.5、打开焗炉房内总抽风开关。
3.2、作业步骤：
3.2.1、焗炉焗板范围：每层3-4架，保持炉内运风通畅，关好炉门。
35min
第一面18分钟，第二面25分钟
固化干绿油
150℃±5℃
35min
第一面10分钟，第二面35分钟
固化字符
150℃±5℃
50min
印第一面字符焗10min,印第二面字符后焗50min
固化感光油墨
150℃±5℃
电金板40min
高碳板20min
喷锡板60min
电金板电二铜前或电锡前焗板
100℃
10min
6.2、生产过程出现品质异常时，应立即向部门负责人报告。
7、附表：《开油记录表》
编写：
审核：
核准：
XXX电子电路板有限公司
文件名称
焗板作业指导书
版本
F
文件编号
PD-III-41
生效日期
2007-12-1
页数：P1
共1页
1、目的：明确焗炉焗板操作，并确保良好品质。
2、适用范围：曝光房焗板工序、单面丝印部焗板工序。
3.6.9、所有显影出来的板必须依最宽工艺边插架或插猪笼架，减少擦花绿油等。
编写：
审核：
核准：
XXX电子电路板有限公司
文件名称
曝光房显影作业指导书
版本
D
文件编号