计算机专业术语大全

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在使用计算机的过程中，你可能会碰到各种各样的专业术语，特别是那些英文缩写常让我们不知所云，下面收集了各方面的词组，希望对大家有帮助。

一、港台术语与内地术语之对照

由于港台的计算机发展相对快一些，许多人都去香港或台湾寻找资料，但是港台使用的电脑专业术语与内地不尽相同，你也许曾被这些东西弄得糊里糊涂的。

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港台术语内地术语

埠接口

位元位

讯号信号

数码数字

类比模拟

高阶高端

低阶低端

时脉时钟

频宽带宽

光碟光盘

磁碟磁盘

硬碟硬盘

程式程序

绘图图形

数位数字

网路网络

硬体硬件

软体软件

介面接口

母板主板

主机板主板

软碟机软驱

记忆体内存

绘图卡显示卡

监视器显示器

声效卡音效卡

解析度分辨率

相容性兼容性

数据机调制解调器

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二、英文术语完全介绍

在每组术语中，我按照英文字母的排列顺序来分类。

1、CPU

3DNow!（3D no waiting，无须等待的3D处理）

AAM（AMD Analyst Meeting，AMD分析家会议）

ABP（Advanced Branch Prediction，高级分支预测）

ACG（Aggressive Clock Gating，主动时钟选择）

AIS（Alternate Instruction Set，交替指令集）

ALAT（advanced load table，高级载入表）

ALU（Arithmetic Logic Unit，算术逻辑单元）

Aluminum（铝）

AGU（Address Generation Units，地址产成单元）

APC（Advanced Power Control，高级能源控制）

APIC（Advanced rogrammable Interrupt Controller，高级可编程中断控制器）

APS（Alternate Phase Shifting，交替相位跳转）

ASB（Advanced System Buffering，高级系统缓冲）

ATC（Advanced Transfer Cache，高级转移缓存）

ATD（Assembly Technology Development，装配技术发展）

BBUL（Bumpless Build-Up Layer，内建非凹凸层）

BGA（Ball Grid Array，球状网阵排列）

BHT（branch prediction table，分支预测表）

Bops（Billion Operations Per Second，10亿操作/秒）

BPU（Branch Processing Unit，分支处理单元）

BP（Brach Pediction，分支预测）

BSP（Boot Strap Processor，启动捆绑处理器）

BTAC（Branch Target Address Calculator，分支目标寻址计算器）

CBGA (Ceramic Ball Grid Array，陶瓷球状网阵排列)

CDIP (Ceramic Dual-In-Line，陶瓷双重直线)

Center Processing Unit Utilization，中央处理器占用率

CFM（cubic feet per minute，立方英尺/秒）

CMT（course-grained multithreading，过程消除多线程）

CMOS（Complementary Metal Oxide Semiconductor，互补金属氧化物半导体）

CMOV（conditional move instruction，条件移动指令）

CISC（Complex Instruction Set Computing，复杂指令集计算机）

CLK（Clock Cycle，时钟周期）

CMP（on-chip multiprocessor，片内多重处理）

CMS（Code Morphing Software，代码变形软件）

co-CPU（cooperative CPU，协处理器）

COB（Cache on board，板上集成缓存，做在CPU卡上的二级缓存，通常是内核的一半速度））COD（Cache on Die，芯片内核集成缓存）

Copper（铜）

CPGA（Ceramic Pin Grid Array，陶瓷针型栅格阵列）

CPI（cycles per instruction，周期/指令）

CPLD（Complex Programmable Logic Device，複雜可程式化邏輯元件）

CPU（Center Processing Unit，中央处理器）

CRT（Cooperative Redundant Threads，协同多余线程）

CSP（Chip Scale Package，芯片比例封装）

CXT（Chooper eXTend，增强形K6-2内核，即K6-3）

Data Forwarding（数据前送）

dB（decibel，分贝）

DCLK（Dot Clock，点时钟）

DCT（DRAM Controller，DRAM控制器）

DDT（Dynamic Deferred Transaction，动态延期处理）

Decode（指令解码）

DIB（Dual Independent Bus，双重独立总线）

DMT（Dynamic Multithreading Architecture，动态多线程结构）

DP（Dual Processor，双处理器）

DSM（Dedicated Stack Manager，专门堆栈管理）

DSMT（Dynamic Simultaneous Multithreading，动态同步多线程）DST（Depleted Substrate Transistor，衰竭型底层晶体管）

DTV（Dual Threshold V oltage，双重极限电压）

DUV（Deep Ultra-Violet，纵深紫外光）

EBGA（Enhanced Ball Grid Array，增强形球状网阵排列）

EBL（electron beam lithography，电子束平版印刷）

EC（Embedded Controller，嵌入式控制器）

EDEC（Early Decode，早期解码）

Embedded Chips（嵌入式）

EPA（edge pin array，边缘针脚阵列）

EPF（Embedded Processor Forum，嵌入式处理器论坛）

EPL（electron projection lithography，电子发射平版印刷）

EPM（Enhanced Power Management，增强形能源管理）

EPIC（explicitly parallel instruction code，并行指令代码）

EUV（Extreme Ultra Violet，紫外光）

EUV（extreme ultraviolet lithography，极端紫外平版印刷）

FADD（Floationg Point Addition，浮点加）

FBGA（Fine-Pitch Ball Grid Array，精细倾斜球状网阵排列）

FBGA（flipchip BGA，轻型芯片BGA）

FC-BGA（Flip-Chip Ball Grid Array，反转芯片球形栅格阵列）

FC-PGA（Flip-Chip Pin Grid Array，反转芯片针脚栅格阵列）

FDIV（Floationg Point Divide，浮点除）

FEMMS：Fast Entry/Exit Multimedia State，快速进入/退出多媒体状态FFT（fast Fourier transform，快速热欧姆转换）

FGM（Fine-Grained Multithreading，高级多线程）

FID（FID：Frequency identify，频率鉴别号码）

FIFO（First Input First Output，先入先出队列）

FISC（Fast Instruction Set Computer，快速指令集计算机）

flip-chip（芯片反转）

FLOPs（Floating Point Operations Per Second，浮点操作/秒）

FMT（fine-grained multithreading，纯消除多线程）

FMUL（Floationg Point Multiplication，浮点乘）