ACF(异方性导电胶)介绍资料
ACF资料
COB実装 (IC/PWB)
COF実装 (IC/FPC)
SONY A.C.F 保存 / 使用条件
(1) 冷藏库 取出常温放置 回温约30分钟 5℃ / 95％RH 以下 (目视包装袋外所附水气消失为止) (2) 未开封 / 保存条件 / 寿命 (a) 5℃ / 95％RH 以下 制造后7个月 (b) 23℃ / 65％RH 以下 1个月 (3) 已开封 / 保存条件 / 寿命 (a) 5℃ / 95％RH 以下 1个月(参考) (b)23℃ / 65％RH 以下 3天内(参考)
推力=1 bump面积×1 chip内bump数×400 =0.005×0.015×522×400 =15.66kgf
接着力(peel)测定 glass
TCP X方向 Y方向 贴合宽度 通常2mm
10mm 拉力测试机 : TENSILON UCT-2.5T (或RTC-1210) 测定条件 : 拉引速度 5mm/min 90゜peel 环境 23℃/65% 接着力测定法
FP11411
976
1980
1984
随著LCD高精细化 可对应0.2mm Pitch
1988
1992
低成本 Bare chip实装
1996
2000
客要求 要求
无焊药,伴随Fine pitch 化可对应Fine pitch
接合所有玻璃基板上之 attern
随著Dot matrix LCD 之实装.可达Fine pitch
Product shape
Base film
Triple layer type
ACF
ACF thickness : 15～45μm litting width : 1.5～3.5mm ength Length : 25,50,100m
异方性导电胶膜的基本原理和主要问题解析
异方性导电胶膜(ACF)的基本原理和主要问题解析:随着电子产品朝轻，薄，短，小化快速发展，各种携带式电子产品几乎都已液晶显示器作为显示面板，液晶显示器已是重要的组成组件。
液晶显示器除了液晶面板外，在其外围必须连动驱动芯片作为显示讯号之控制用途。
本文主要介绍连接液晶面板与IC连接一种主流方式晶粒－玻璃接合技术(Chip on Glass；COG)使用的导电材料异方性导电胶膜(Anisotropic Conductive Film；ACF)，以下简称为ACF。
一、ACF基本原理1.1材料介绍1.1.1何谓异方性导电膜：其特点在于Z轴电气导通方向与XY绝缘平面的电阻特性具有明显的差异性。
当Z轴导通电阻值与XY平面绝缘电阻值的差异超过一定比值后，既可称为良好的导电异方性。
1.1.2ACF主要组成：主要包括树脂黏着剂、导电粒子两大部分。
树脂黏着剂功能除了防湿气，接着，耐热及绝缘功能外主要为固定IC芯片与基板间电极相对位置，并提供一压迫力量已维持电极与导电粒子间的接触面积。
1.2基本原理1.2.1导通原理：利用导电粒子连接IC芯片与LCD基板两者之间的电极使之成为导通，同时又能避免相邻两电极间导通短路，而达成只在Z轴方向导通之目的。
注：LCD面板(包括面偏光片和底偏光片);IC(集成电路):驱动和控制LCD显示;ACF(异方性导电膜):将IC与LCD或FPC与LCD连接;FPC(柔性线路板):连接和导电作用1.2.2ACF主要参数对bonding的影响：异方导电特性主要取决于导电粒子的充填率。
虽然异方性导电胶其导电率会随着导电粒子充填率的增加而提高，但同时也会提升导电粒子互相接触造成短路的机率。
此外，导电粒子的粒径分布和分布均匀性亦会对异方导电特性有所影响。
通常，导电粒子必须具有良好的粒径均一性和真圆度，以确保电极与导电粒子间的接触面积一致，维持相同的导通电阻，并同时避免部分电极未接触到导电粒子，导致开路的情形发生。
低温acf导电胶
低温acf导电胶
低温ACF导电胶是一种高科技材料，它是一种导电性极强的胶水，可以在低温下使用。
ACF是Anisotropic Conductive Film的缩写，意为各向异性导电膜。
低温ACF导电胶广泛应用于电子产品的制造中，如手机、平板电脑、电视等。
低温ACF导电胶的特点是导电性好，且可以在低温下使用。
这种胶水可以在-40℃的低温下使用，而且导电性能非常稳定。
这种胶水的导电性能是由导电颗粒控制的，这些导电颗粒可以在胶水中均匀分布，从而保证了导电性能的稳定性。
低温ACF导电胶的应用非常广泛。
在电子产品的制造中，这种胶水可以用于连接电路板和显示屏之间的导电连接。
这种连接方式可以有效地减少电路板和显示屏之间的空气间隙，从而提高了电路的稳定性和可靠性。
此外，低温ACF导电胶还可以用于连接电池和电路板之间的导电连接，从而提高了电池的使用寿命和稳定性。
低温ACF导电胶的制造过程非常复杂。
首先，需要制备导电颗粒，这些颗粒通常是由金属材料制成的。
然后，需要将这些导电颗粒与胶水混合，从而制备出导电胶水。
最后，需要将导电胶水涂覆在电路板或显示屏上，从而实现导电连接。
总的来说，低温ACF导电胶是一种非常重要的材料，它在电子产品的制造中起着至关重要的作用。
这种胶水具有导电性好、稳定性高等优点，可以有效地提高电路的稳定性和可靠性。
未来，随着电子产品的不断发展，低温ACF导电胶的应用前景将会越来越广阔。
ACF材料特性资料
各制程使用之ACF
导电粒子构造
构造(COG)
析鍍 Ni 層之作用:金無 法直接Coating在塑膠上 (附著性不佳)因此先鍍鎳 再鍍金(Ni/Au 製程為封 裝製程中常使用之技術) 析鍍 Au 層特性與作用:延 展性以及活性很小不會與其 他材料起化學反應，導電性 好僅次於Ag與Cu
中心塑膠粒子作用:當成緩衝 材可避免熱脹冷縮因為上下 層之熱膨脹係數不同而造成 peeling
构造(PCB)
导电粒子直径2 ± 1μ ｍ 密度20K ± 1000 pcs /
宽度 2.5 ± 0.1 2
备注: 1.主线使用9051的ACF较2056低温且短时间,2056比9051流动性好，2056使用于 REWORK线有清洁过的PCB板 2.导电粒子的大小及密度会影响到TCP/COF的LEAD PITCH设计。 3.ACF胶材会依据TCP/COF的制程及材料不同而选用不同的胶材，会影响胶的流动性及拉力值。 9051主要针对TCP 制程研发，随着COF技术制程增加，9051于使用上对于COF 制程拉力有较低 之影响，于是以COF 为主考量材料搭配开发之9825有利于拉力值之改善
2
各制程使用之ACF
AC-4255U-16 (FOR COF)
构造(OLB)
Polyethylene (聚乙烯) Separator(离型膜) 50 μ ｍ ACF 厚度 16.0±2.0μｍ 寬度 1.2 ± 0.1㎜ Adhesive (膠) 導電粒子直徑3 ± 1μｍ 密度11000 ± 1000 pcs / ㎜2
Adhesive (膠)
導電粒子直徑2 ± 1μｍ 密度20K ± 1000 pcs / ㎜2
各制程使用之ACF
AC-2056R-35(FOR Rework)
异方性导电胶ACF介绍
异方性导电胶膜（ACF：Anisotropic Conductive Film）兼具单向导电及胶合固定的功能，目前使用于COG、TCP/COF、COB及FPC，其中尤以驱动IC相关之构装接合最受瞩目。
根据日本JMS的调查，2006年全球ACF市场规模约488亿日圆，至2007年将成长至586亿日圆，历年成长率约在20％上下。
随着驱动IC在Fine Pitch潮流的推动下，ACF的产品特性已逐渐成为攸关Fine Pitch进程的重要因素。
本文将针对ACF就其产品发展概况、主要规格特性以及产业未来趋势等做一介绍。
■ACF发展概况ACF的组成主要包含导电粒子及绝缘胶材两部分，上下各有一层保护膜来保护主成分。
使用时先将上膜（Cover Film）撕去，将ACF胶膜贴附至Substrate的电极上，再把另一层PET 底膜（Base Film）也撕掉。
在精准对位后将上方物件与下方板材压合，经加热及加压一段时间后使绝缘胶材固化，最后形成垂直导通、横向绝缘的稳定结构。
ACF主要应用在无法透过高温铅锡焊接的制程，如FPC、Plastic Card及LCD等之线路连接，其中尤以驱动IC相关应用为大宗。
举凡TCP/COF封装时连接至LCD之OLB（Outer Lead Bonding）以及驱动IC接着于TCP/COF载板的ILB（Inner Lead Bonding）制程，亦或采COG 封装时驱动IC与玻璃基板接合之制程，目前均以ACF导电胶膜为主流材料。
■驱动IC脚距缩小ACF架构须持续改良以提升横向绝缘之特性ACF中之导电粒子扮演垂直导通的关键角色，胶材中导电粒子数目越多或导电粒子的体积越大，垂直方向的接触电阻越小，导通效果也就越好。
然而，过多或过大的导电粒子可能会在压合的过程中，在横向的电极凸块间彼此接触连结，而造成横向导通的短路，使得电气功能不正常。
随着驱动IC的脚距（Pitch）持续微缩，横向脚位电极之凸块间距（Space）也越来越窄，大大地增加ACF在横向绝缘的难度。
ACF材料特性及使用参数介绍
Hitachi ACF
使用製程: 8: COG 9 ,2 :PCB 7, 4 :OLB
離型紙種類
16
No:FM-000135-Ver.06
ACF參數設定-原理
特性參數: 溫度&時間=> 提供足夠熱熔量讓ACF膠由固体=>液体=>固化 壓力=> 讓導電粒子變形
17
No:FM-000135-Ver.06
ACF 材料特性與使用參數介紹
No:FM-000135-Ver.06
Contents 1.What is ACF? 2.各製程使用之ACF. 3.ACF 參數設定. 4.ACF使用注意事项
2
No:FM-000135-Ver.06
What is ACF ?
ACF (Anisotropic Conductive Film)---異方向性導電膠
4. ACF在拆封情況下，須以膠帶封口，可於232℃/ 605%RH的條件 下，保存2Weeks可用。
（備註：目前為了管控的方便，拆封後不用的ACF還是放回冰箱保存）
22
No:FM-000135-Ver.06
Silicon Teflon
PANEL COF
ACF
ACF thermocouple
thermocouple
注意:thermocouple電極交叉點位置位於ACF寬度中 間位置為最佳
21
No:FM-000135-Ver.06
ACF注意事項
ACF 保存及回溫條件
1. ACF在未拆封真空情況下，可於-10℃~ + 5℃的條件下，保存6個月 可用。
寬度 1.5 ± 0.1㎜
10
No:FM-000135-Ver.06
ACF的原理和使用
ACF的原理和使用杨旭2008.06.20主要内容�ACF的用途和简介�ACF的结构及原理�ACF的使用�ACF的发展趋势一. ACF的用途和介绍1.ACF （Anisotropic Conductive Film）介绍异方性导电胶ACF is connection material atshort time between electricterminals with less than 100um.Sony Chemicals succeeded indeveloping and selling ACF first1973.in the world in 1973in the world in（COG、COB、FOG、FOB、FOF等）二、ACF 的结构及原理1、ACF的结构示意图FOG ACF无此层FOG ACF无此层2、ACF的结构介绍1）COG使用的ACF主要是三层结构：Cover film，Base film，ACF2）FOG使用的ACF主要是两层结构： Base film，ACF3）其中ACF尺寸及卷轴主要规格如下：a. ACF长度：一般使用为50m。
其他规格包括：25m，100m，200m。
b. ACF宽度：ACF可以提供的宽度1.0~20mm。
现在COG使用最多的规格主要为：1.5mm，2.0mm，2.5mm，3.0mm，3.5mm。
c. 卷轴规格：标准外径为：Φ 125mm （其他可能有Φ 95，135，145，155，230mm）标准内径为：Φ 25.4mm（除此外可能有Φ 18.5mm）注：关于产品宽度，长度，卷轴尺寸等若有特殊要求，可以与供应商协商制作。
d. 导电粒子规格：导电粒子的直径大小主要有： 2.8um3um、3.5um、4um、5um等3、ACF的主要原材料介绍1）ACF主要的两种原材料是：金球和树脂A、树脂作用：树脂黏着剂除了防湿气、接着、耐热及绝缘等功能外主要作为固定IC晶片与基板间电极相对位置，并提供一定压迫力量以维持电极与导电粒子间的接触面积特性：ACF所使用的树脂是属于热固性树脂类的环氧树脂，具有高温稳定性、热膨胀性低和吸湿性低等优点，但由于高温固化的特性不易重工B、金球：作用：主要是起导通作用，有效连接两者的相对应的电路种类：主要是以金属粉末和高分子塑胶球（具有弹性）表面涂布金属为主，常见的金属粉末为镍、金、镍上镀金、银和锡等，目前COG所使用的ACF，其导电粒子多为在高分子塑胶球表面镀镍镀金导电金球的表面处理：导电金球表面绝缘处理和导电金球表面不加绝缘处理而导电粒子根据表面的处理，可以大概分为两类，一为表面经过绝缘处理措施或者增加绝缘层，此种粒子在防止横向短路有着非常的优势。
异方性导电胶膜
异方性导电胶膜---ACF:ACF -----具有粘著性、絕緣性的接著性材料中可使內部的導電粒子能夠均一的被分散成有薄膜狀、有導電的功能。
根據加熱及加壓的方式使得導電粒子以及和它位置相對的電極相接觸，並使它的電氣能導通。
可使兩個基板相連接、並使得電極之間的絕緣性能保持。
(垂直方向電氣導通，水平方向有絶緣效果)。
User request item1 )導電粒子的要求是粒子的均一性、低抵抗性、復原率、硬度等。
(需根據電極的種類來選擇最好的粒子)2 )TCP入力側用的要求是硬度較高的金屬粒子及較低的抵抗值。
3 )COG製程的要求是隨著LSI的高精密化，點與點間的距離也愈來愈小。
4 )對於小面積的產品而言，ACF之中的粒子數有需要增加。
若粒子數增加，則鄰接端子間短路的防止是必要的.5 )對Binder材料而言，環氧基樹脂的材料幾乎都使用它。
根據它的用途有低溫接著性、低吸濕性、repair性、高耐溫有各種不同的要求。
依各種不同的要求，環氧基樹脂的選擇也會不同。
6 )ACF電氣的導通，基本上它是以導電粒子及電極的接觸而產生。
所以會要求很小的接觸抵抗。
因此、現今比碳纖維或金屬粉更被常使用的是，粒子可固定的接著劑及熱膨脹係數的差很小的產品。
7 )因為電極表面會有酸化皮膜或產生硬化等的因素，所以有些場合希望使用金屬粒子。
各類型的選定之中，電極材質的考慮是有必要的。
因此、一般而言，TTO電極裡，金屬電鍍樹脂粒子、酸化金屬電極裡金屬粒子可說是最被喜愛使用的。
ACF spec request1 ) 機械強度要求1. 黏著強度;2.可靠度要求;2 ) 電氣性質要求1.適用電壓, 電流大小;2.絕緣阻抗;3. 接續阻抗3 ) ACF thickness: 15~45mm4 ) Slitting width: 1.5~3.5mm5 ) Length: 25,50,100mACF发展概况ACF的组成主要包含导电粒子(微粒的金球)及绝缘胶材两部分，上下各有一层保护膜来保护主成分。
一文看懂显示关键材料—异方性导电胶膜ACF
一文看懂显示关键材料—异方性导电胶膜（ACF）不管是当今主流的LCD显示技术还是代表着未来显示技术趋势的OLED技术，要想实现信号的传输与画面的显示，就必须要进行承载驱动IC的COF与屏的压合绑定。
图片来源：AUO官网在这个工艺中就必须用到ACF。
那么ACF是什么？它到底有什么作用呢？下面小编带你了解ACFACF简介ACF（AnisotropicConductiveFilm）即异方性导电胶膜，最先由Sony开发出来，现广泛用于IC与LCD、FPC与LCD、IC与Film之间的压合绑定。
图片来源：Hitachi-Chem官网ACF的特点ACF是同时具有粘接、导电、绝缘三大特性的透明高分子连接材料。
其显着特点是垂直方向导通而水平方向绝缘。
ACF压合分布状态图片来源：网络公开资料ACF的结构ACF为层状结构，一般有双层型ACF和三层型ACF，三层的ACF比双层的多了一层保护层。
一般根据应用精度的不同而选择不同结构的ACF。
三层ACF资料来源：Dexerials官网双层ACF资料来源：Dexerials官网不同层次的材料亦不相同，一般来说，保护层的材质为聚乙烯，BaseFilm基材主要为树脂。
而ACF层中包括起导电作用的导电粒子以及起填充作用的填充物，填充物一般有亚克力（热塑性）和环氧树脂（热固性）两种。
热塑性及热固型树脂填充物比较而ACF之所以能导电。
是因为树脂中包裹着导电粒子。
且导电粒子根据使用情况的不同亦有多种结构。
导电粒子为球状，亦为多层结构，一般是最常用的有三层结构和两层结构。
导电粒子的微观形态图片来源：网络公开资料导电粒子的典型结构与各层的作用导电粒子的典型结构各层材料的作用而根据不用的使用条件及使用范围，导电粒子的结构会有些许差异。
如Dexerials开发的不同导电粒子，其适用情况亦不同。
导电粒子结构与适用情况资料来源：Dexerials官网随着技术的发展，导电粒子的直径越来越小，分布亦更加的均匀。
ACF胶技术资料资料 ACF介绍
1
Agenda
ACF是什麽 ACF的生產條件 ACF的工藝介紹 ACF的設備選型條件 ACF的厚度選擇 ACF的驗收標準 ACF的命名規則（針對Sony&Hitachi） ACF的評估
28
ACF的驗證款項及驗證標準
ACF制程中，最為重要的幾個參數： 溫度、壓力、下壓時間、熱壓頭下落速度、 熱壓頭及夾具的平整度，熱壓頭的受熱均勻度
29
壓力計算-以COG為例
L W
假設粒子所需壓力為P(kg/cm2 ) 壓著區的面積為：L×W（cm2 ） 則壓頭的壓力為：P×L×W
注意：1個Chip內All Bump 的面積都應計算進去
ACP普遍用於代替hot bar的應用，通常pitch在500um以上 ACP的形態是粘稠液態，在工藝上采用spray的形式，可以 手動也可以選擇自動 ACP的應用原理和ACF相近，但需要克服的瓶頸就是精度 問題，所以ACP技術的發展還要走一段漫長的時間
21
ACF的生產條件
ACF的運輸、存儲環境及包裝要求 ACF的生產環境要求 ACF材料的選型 ACF重要輔助材料
30
溫度示意圖
Bonding時以恒溫壓合
31
ACF的驗證款項及驗證標準
ACF的驗證主要有： 粘結性（附著力）：拉拔力測試 粒子接觸性：cross section測試 膠材固化率：差熱分析法計算化學反應率 導電阻抗：測量電阻 冷熱循環衝擊實驗
32
附著力-COG
COG ACF的接著強度稱為Shear Strength（剪力） 單位為力/面積
49
ACF的厚度選擇
基本原理 需提供的參數 Sony&Hitachi 厚度選擇計算方法
ACF介绍和选用原则
ACF導電粒子變形率
Gold Bump，Glass Substrate: ITO Electrode Bonding condition(主壓接): 230℃，5s，25~250 Mpa 25MPa 50 Mpa 100 Mpa 150 MPa 200 MPa 250 MPa
Class Substrate
17
ACFbonding 使用范围
© 2014 天马微电子股份有限公司. All rights reserved
18
IC bonding 简介
© 2014 天马微电子股份有限公司. All rights reserved
19
© 2014 天马微电子股份有限公司. All rights reserved
32
© 2014 天马微电子股份有限公司. All rights reserved
33
ACF选取
© 2014 天马微电子股份有限公司. All rights reserved
34
选取的基本原则
NO. Item 選取原則 現有應用 備註
1.考慮ACF膠材完全填充整個IC gold bump空間 2.考慮ACF厚度公差± 3um 3.考慮IC Wafer高度公差± 3um 4.考慮Bonding gap的寬放1um 5.在ACF厚度滿足膠材填充量時，ACF厚度應 選擇適合的標準品
© 2014 天马微电子股份有限公司. All rights reserved
26
切片分析
© 2014 天马微电子股份有限公司. All rights reserved
27
反应率
© 2014 天马微电子股份有限公司. All rights reserved
ACF异方性导电胶-4
ACF的组成主要包含导电粒子及绝缘胶材两部分，上下各有一层保护膜来保护主成分。
使用时先将上膜（Cover Film）撕去，将ACF胶膜贴附至Substrate的电极上，再把另一层PET底膜（Base Film）也撕掉。
在精准对位后将上方物件与下方板材压合，经加热及加压一段时间后使绝缘胶材固化，最后形成垂直导通、横向绝缘的稳定结构。
ACF主要应用在无法透过高温铅锡焊接的制程，如FPC、Plastic Card及LCD等之线路连接，其中尤以驱动IC相关应用为大宗。
举凡TCP/COF封装时连接至LCD之OLB（Outer Lead Bonding）以及驱动IC接着于TCP/COF载板的ILB（Inner Lead Bonding）制程，亦或采COG封装时驱动IC与玻璃基板接合之制程，目前均以ACF导电胶膜为主流材料。
■驱动IC脚距缩小ACF架构须持续改良以提升横向绝缘之特性ACF中之导电粒子扮演垂直导通的关键角色，胶材中导电粒子数目越多或导电粒子的体积越大，垂直方向的接触电阻越小，导通效果也就越好。
然而，过多或过大的导电粒子可能会在压合的过程中，在横向的电极凸块间彼此接触连结，而造成横向导通的短路，使得电气功能不正常。
随着驱动IC的脚距（Pitch）持续微缩，横向脚位电极之凸块间距（Space）也越来越窄，大大地增加ACF 在横向绝缘的难度。
为了解决这个问题，许多ACF结构已陆续被提出，以下针对目前两大领导厂商的主要架构做介绍：1. Hitachi Chemical的架构为了降低横向导通的机率，Hitachi使用了两个方法，其一是导入两层式结构，两层式的ACF产品上层不含导电粒子而仅有绝缘胶材，下层则仍为传统ACF胶膜结构。
透过双层结构的使用，可以降低导电粒子横向触碰的机率。
然而，双层结构除了加工难度提高之外，由于下层ACF膜的厚度须减半，导电粒子的均匀化难度也提高。
目前，双层结构的ACF胶膜为Hitachi Chemical的专利。
ACF异方性导电胶的分类、性能、特点、配方及制备方法
ACF异方性导电胶的分类、性能、特点、配方及制备方法:异方性导电胶(AnisotropicConductiveFilm；ACF)，是一种基材A与基材B之间涂布贴合，限定电流只能由垂直轴Z方向流通于基材A、B之间的一种特殊涂布物质。
目前ACF常用到的例如软式排线、FilmOnGlass(FOG)薄膜软板╱玻璃贴合制程等，不同材质的电极藉由ACF的黏合，同时限定电流只能从黏合方向(垂直方向)导通流动，可以解决一些以往连接器无法处理的细微导线连接问题。
其特点在于Z轴电气导通方向与XY绝缘平面的电阻特性具有明显的差异性。
当Z轴导通电阻值与XY平面绝缘电阻值的差异超过一定比值后，既可称为良好的导电异方性。
导通原理：利用导电粒子连接IC芯片与基板两者之间的电极使之成为导通，同时又能避免相邻两电极间导通短路，而达成只在Z轴方向导通之目的。
产品分类：1.异方性导电膏。
2.异方性导电膜。
异方性导电膜(ACF)具有可以连续加工(Tape-on-Reel)极低材料损失的特性，因此成为目前较普遍使用的产品形式。
主要组成：主要包括树脂黏着剂、导电粒子两大部分。
树脂黏着剂功能除了防湿气，接着，耐热及绝缘功能外主要为固定IC芯片与基板间电极相对位置，并提供一压迫力量已维持电极与导电粒子间的接触面积。
一般树脂分为热塑性树脂与热固性树脂两大类。
热塑性材料主要具有低温接着，组装快速极容易重工之优点，但亦具有高热膨胀性和高吸湿性缺点，使其处于高温下易劣化，无法符合可靠性、信赖性之需求。
而热固性树脂如环氧树脂(Epoxy)、Polyimide等，则具有高温安定性且热膨胀性和吸湿性低等优点，但加工温度高且不易重工为其缺点，但其可靠性高的优点仍为目前采用最广泛之材料。
在导电粒子方面，异方导电特性主要取决于导电粒子的充填率。
虽然异方性导电胶其导电率会随着导电粒子充填率的增加而提高，但同时也会提升导电粒子互相接触造成短路的机率。
另外，导电粒子的粒径分布和分布均匀性亦会对异方导电特性有所影响。
ACF培训资料(1)
Z軸方向PAD因導電粒子連接 → 電流可通過 X、Y軸方向無導電粒子連接 → 絕緣狀態
ACF的結構
PET film (具防靜電效用)
separator (PET film，50 μm thickness)
adhesive layer
樹脂
Ni Au
製程中ACF變化
本壓前
銅箔電極
本壓後
pre-bonding
Shear Strength (COG/COB)
sensor
probe slide
IC
ACF
glass or PWB
COG ACF的接著強度稱為 Shear Strength(剪力)，單位：力/面積 COG ACF的剪力 > 50 kgf/cm2
ACF的儲存
ACF 從冰櫃中取出後在常溫 (23~28° C)下放置於防潮箱，需等待 30~60 min 回溫 保存溫度為 -10° C~5° C
〈X direction〉
glass or PWB cut
〈Y direction〉
glass or PWB
ACF ACF
10 mm cut
FPC or TAB
FPC or TAB
FOG/FOB的接著強度稱為Peeling Strength，單位：力/距離 Peeling Strength標準為 500 gf/cm
拆封後 ACF 保質期因膠系不同有差異
ACF 過期造成的影響：
壓著時膠的流性降低 ，無法填補間隙
ACF 膠硬化，包住粒子，造成粒子壓不破，無法導通 接著力下降
post-bonding ACF
TFT substrate TFT substrate
ACF(异方性导电胶)介绍复习课程
ACF寬度和長度(1.5\2.0\2.5\3.0…6.5mm) IC(TCP\FPC) Length+1mm
Width+1mm 粒子密度：密度（個/m㎡)/粒子φ(um)
GIANT PLUS
GIANT PLUS
Bonding Process ( TAB 、 COG & COF )
Heating head
Silicon rubber
GIANT PLUS
GIANT PLUS
ACF使用及儲存注意事項
使用注意事項
1.從冰箱取出ACF時，請於室溫下放置半小時後再開封，使之恢復常溫， 以免吸附水氣，造成變質。
2.避免置於陽光下，及UV照射。 3.避免沾附油、水、溶劑等物質。
儲存注意事項
1.ACF之貼附 (Ex: TAB 1100C, 1.5sec, 10kg/mm2) Heating head
2. Separator分離
Silicon rubber Separator ACF Substrate
TAB 、COG、COF OLB---LCD
COF ILB------------------------Film
1.儲存於-10~5之冰箱內 2.注意有效日期
未開封並儲存於-10~5之冰箱內-----------7個月 已開封並儲存於25之下，70RH-----------1個月 貼附ACF於基材後，需於一個月內本壓完畢
ACF
異方性導電膠(Anisotropic Conductive Film )之外觀
GIANT PLUS
a. 二層型 ACF層+離層 (Ex:Hitachi)
ACF胶技术资料资料_ACF介绍
當pitch＜0.2mm時， 采用ISO6
ESD要求：對於一般企業，10E5~10E8歐姆的阻抗的ESD等級
24
ACF材料的選型
通常ACF膠厚度的 選擇如左圖
25
ACF重要輔助材料
ACF工藝的輔助材料有很多 其中最重要的是silicon rubber，俗稱硅膠帶，另一種是teflon 硅膠帶用於FOB,FOF,FOG的ACF熱壓，通常FOB，FOF的 ACF熱壓使用硅膠帶，FOG的ACF熱壓用硅膠帶或者Teflon， 具體選擇如下：
42
ACF的設備選型條件
ACF設備類型簡介 建議選型條件 治具製作考慮因素 主要應用工具簡介
43
ACF設備類型簡介
ACF設備分為半自動和全自動兩種，半自動也需要配合 手來完成，全自動則是由設備完全完成該工藝 對於半自動設備，通常有預貼機，對齊設備和本壓設備 全自動設備從預貼附到本壓全部一體化
44
28
ACF的驗證款項及驗證標準
ACF制程中，最為重要的幾個參數： 溫度、壓力、下壓時間、熱壓頭下落速度、 熱壓頭及夾具的平整度，熱壓頭的受熱均勻度
29
壓力計算-以COG為例
L W
假設粒子所需壓力為P(kg/cm2 ) 壓著區的面積為：L×W（cm2 ） 則壓頭的壓力為：P×L×W
注意：1個Chip內All Bump 的面積都應計算進去
ACF設備類型簡介-半自動
廠內ACF&OLB機臺可供參考
預貼機
對齊&本壓設備
45
ACF設備類型簡介-全自動
廠內COG機臺可供參考
一體化
46
建議選型條件
1. 安全性：防震動、ESD保護、耐熱、耐火、噪音保護、 人體安全保護
acf导电胶 破坏方式
acf导电胶破坏方式
摘要：
一、引言
二、acf 导电胶的概述
三、acf 导电胶的破坏方式
四、结论
正文：
【引言】
在电子行业中，导电胶粘剂的应用已经越来越广泛，它们可以在各种电子设备中发挥关键作用。
其中，acf（Anisotropic Conductive Film，异方导电膜）导电胶粘剂因其独特的性能而备受瞩目。
本文将探讨acf 导电胶的破坏方式。
【acf 导电胶的概述】
acf 导电胶粘剂是一种具有特殊导电性能的粘合剂，通常由树脂基体、导电填料和添加剂等组成。
在特定的条件下，它可以提供高导电性能和良好的粘接性能，广泛应用于电子器件的连接、屏蔽和电磁干扰等领域。
【acf 导电胶的破坏方式】
acf 导电胶的破坏方式主要有以下几种：
1.物理损伤：由于外力作用，如磨损、划痕等，导致acf 导电胶粘剂的结构受损，进而影响其导电性能。
2.化学腐蚀：在特定环境下，某些化学物质可能对acf 导电胶粘剂产生腐
蚀作用，从而导致其性能下降或失效。
3.热损伤：在高温环境下，acf 导电胶粘剂可能发生热降解或热老化现象，导致其物理和化学性能发生变化，从而影响其导电性能。
4.电损伤：当acf 导电胶粘剂受到过高的电压或电流作用时，可能导致其内部结构发生变化，影响其导电性能。
5.疲劳损伤：在反复应力的作用下，acf 导电胶粘剂可能发生疲劳损伤，导致其性能下降或失效。
ACF胶的原理和使用
*
压时间主要考虑实际效果, 以及效率. 一般情况下在1~3S 之间. 但随着COG设备的运行速度 提升, 以及ACF性能的提高, 此时间最短可以提升到0.5S左右. 而最主要的时间则是主压时间,
*
当前主打的ACF主压时间均要求大于5S , 压贴时间过短直接会影响ACF的固化率, 如下图所 示, 即为压贴条件与固化率的关系. 在考虑生产效率的条件下, 一般建议不超过10S .
温度曲线是指ACF热压过程温度随时间变化的曲线。ACF树脂的固化过程主要是胶材的质变过 程，首先在高温下深化流动，此步是在非常短的时间内完成。随即胶材在高温下发生变化--固化。对ACF固化温度曲线提出了特别要求---须在前2秒内达到目标固化温度的90%。
对温度的要求:
*
B . 时间 COG过程, ACF对时间有3个工序的要求: ACF贴敷, IC预压, IC主压. 其中ACF贴敷及其预
*
4. ACF 的层结构介绍
*
*
*
5. ACF 的导通原理介绍
*
ACF导通原理:
利用导电粒子连接IC晶片与基板两者之间的电极使之成为导通, 同时又能避免相邻两电 极间导通短路, 而达成只在Z轴方向导通的目的
6. ACF的导通粒子数量有效性
ACF中导电粒子捕获达到一定的数量时在IC bump与ITO间才能发挥作用. 当捕获粒子数过少时, 会直接影响导通效果. 所以要求每个bump上达到有效的 粒子数量必须大于5个.
3) 其中ACF尺寸及卷轴主要规格如下:
a. ACF的长度: 一般为50m. 其它规格包括: 25m, 100m, 200m. b. ACF的宽度: ACF可以提供的宽度为1.0~20mm. 现在COG使用最多的规格主要为:
ACF简介
3.5 机台&热压头压合水平度调试
①机台水平度调试：机台的支架是垂直方向可调整的，借助水平仪微调 即可，确定水平后将机台的四个脚固定。 ②热压头压合的水平度调整：热压头压合在放有感压纸的PCB金手指处， 观察三个support pin位置颜色的均匀度，再通過調整carrier的螺絲的的 高度調整水平度
1.1 何谓异方性导电胶：在于Z轴电气导通方向与XY绝缘平面的电阻特性具有明显的差异性。 当Z轴导通电阻值与XY平面绝缘电阻值的差异超过一定比值后，既可称为良好的导电异方 性。 1.2 导通原理：利用导电粒子连接IC芯片与基板两者之间的电极使之成为导通，同时又能避免 相邻两电极间导通短路，而达成只在Z轴方向导通之目的。 1.3 主要组成：主要包括树脂黏着剂、导电粒子两大部分。树脂黏着剂功能除了防湿气，接着， 耐热及绝缘功能外主要为固定IC芯片与基板间电极相对位置，并提供一压迫力量已维持电 极与导电粒子间的接触面积。
Range:-500~+500(ue) • Red curve max value：427.72ue • Blue curve max value：65.90ue • Green curve max value ：109.37ue Conclusion: all the values are in the spec
Buffer material: 15mm width, balance the pressure and temperature
14
3.设备参数调试 3.1 carrier尺寸量测（omm）
3.2 压头尺寸量测 本压机热压头平面尺寸2x18mm 预压机热压头平面尺寸3x25mm
15
3.3 热压头气缸压力调试 Spec：9.8kgf（机台经验者设置为 0.8Mpa） 量测方法如图所示