LED基础知识-LED光源的封装讲义
LED封装基础知识(精)
LED 封装的一些介绍以下 :一导电胶、导电银胶导电胶是 IED 生产封装中不行或缺的一种胶水,其对导电银浆要求导电、导热性能要好,剪切强度必定要大 ,且粘结力要强。
二 LED 封装工艺1.LED 的封装的任务是将外引线连结到LED 芯片的电极上 ,同时保护好 LED 芯片 ,而且起到提升光输出效率的作用。
重点工序有装架、压焊、封装。
2.LED 封装形式LED 封装形式能够说是八门五花,主要依据不一样的应用处合采纳相应的外形尺寸 ,LED 按封装形式分类有 Lamp-LED 、TOP-LED 、 Side-LED、SMD-LED 、High-Power-LED 等。
三 LED 封装工艺流程1LED 芯片查验 ?镜检 :资料表面能否有机械损害及麻点麻坑芯片尺寸及电极大小能否切合工艺要求,电极图案能否完好等等2扩片因为 LED 芯片在划片后依旧摆列密切间距很小(约 0.1mm,不利于后工序的操作。
我们采纳扩片机对黏结芯片的膜进行扩充,是 LED 芯片的间距拉伸到约0.6mm。
也能够采纳手工扩充 ,但很简单造成芯片掉落浪费等不良问题。
3点胶在 LED 支架的相应地点点上银胶或绝缘胶。
(关于GaAs、SiC 导电衬底 ,拥有反面电极的红光、黄光、黄绿芯片 ,采纳银胶。
关于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光 LED 芯片 ,采纳绝缘胶来固定芯片。
工艺难点在于点胶量的控制,在胶体高度、点胶地点均有详尽的工艺要求。
?因为银胶和绝缘胶在储存和使用均有严格的要求,银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上一定注意的事项。
4备胶和点胶相反 ,备胶是用备胶机先把银胶涂在LED 反面电极上 ,而后把背部带银胶的LED 安装在 LED 支架上。
备胶的效率远高于点胶 ,但不是全部产品均合用备胶工艺。
5手工刺片将扩充后 LED 芯片 (备胶或未备胶布置在刺片台的夹具上,LED 支架放在夹具底下 ,在显微镜下用针将LED 芯片一个一个刺到相应的地点上。
LED封装基础知识
5050 5.0 x 5.0 x 1.6 mm
5630 5.6 x 3.0 x 0.9 mm
3804 3.8 x 1.0 x 0.4 mm
3806 3.8 x 1.2 x 0.6 mm
➢ 五、SMD-LED封装型号尺寸:
SMD-LED特点:
1、体积小; 2、耗电量低; 3、使用寿命长; 4、高亮度、节能环保、坚固耐用牢靠; 5、适合量产、反应快; 6、防震、耐震、坚固耐用牢靠; 6、高解析度、可设计等优点。
3、LED的基本组成:
芯片—— 发光器件 支架/基板/反射盖——固定芯片/电路导通 金线——电路导通形成回路 环氧树脂/硅胶——保护芯片、电路/光学透镜
➢二、LED封装类型:
1 、引脚式封装:
2 、平面式封装:
➢二、LED封装类型:
3、 食人鱼封装:
4 、 SMD封装:
5 、 COB封装:
➢三、LED白光的发光原理:
D23 24.5-26
P : 正极 N: 负极
反向漏电流
半波宽度
最大电流
(IR,μA ) @VR=10V ( Δ λ,nm) (IF,mA) DC
≤2
≤30
30
D24 26-27.5
D25 27.5~29
检验项目 : a. 残金:Pad残金≦1/3 Pad面积;发光区残金≦1/3 Pad面积 b. 电极:Pad不得有脱落、掀金、破损、延伸道不可破损或断线 c. 污染:Pad不可有污染(或光阻剂残留);发光区不可有污染(或光阻剂残留) d. 晶粒切割:不可伤至发光层、不可伤至Pad、不可有相连晶粒(双胞胎) e. 正反颠倒:不可正反面颠倒(P/N Pad方向需一致)
激发波长和发射波长:荧光粉的激发波 长是获得最大荧光转换效率的LED主波 长;发射波长则是在该激发波长下荧光 的峰值波长。
LED基础知识讲义
主要参数及特性
2.7 热学特性 LED的主要热学参数有结温(Tj)和热阻(Rth)有很大的关系。
LED的许多特性参数与结温有很大的关系 ,具体如下: 2.7.1 LED的主波长随温度关系 可表示为:
由上式可知,每当结温升高10℃,则波长向长波漂移1nm,且发光的均匀性、一致性变差。
2.7.2 LED结温与寿命的关系
1.1.2 估算所需的理想光通量
◎将客户要求的参数带入下表,以估算出所需的理想总流明数
Led灯具由照度近似推算流明数的预估方法 发光角 度 (50%光 强) 32.5 90 113.1 高度 (m) 0.5 0.45 0.5 中心照 照度平 度 均度 1950 700 428.81 平均照度 流明数 流明数 理想总流明 (50%光强 (50%光强范 (50%光强外 数 范围内) 围内) 范围内) 85.6608 185.5503 234.4602 78.9532 92.7752 71.2364 164.6139 278.3255 305.6966
主要参数及特性
2.5 色品坐标、色温与显色性
色品坐标用来准确地表达光源的表观颜色. 但具体的数值很难与习惯的光色感觉联系在一起.人们经常将光色偏橙红的称为 “暖色”,比较炽白或稍偏兰的称为“冷色”,因此用色温来表示光源的光色会更 加直观。
2.5.1 色温与色品坐标的关系式近似如下:
其关系曲线如右色品图,由此可见, 不要的色品坐标可能会有 同样的色温 ,所以能唯一决定颜色的 参数是色品坐标,色温只能参考。 一般,LED封装厂都会按色品坐标不同 用不同的Bin来区分白光的颜色。以下 一典型的Bin分布图。大功率LED供应商 一般会要求四个Bin同时购买,如数量较 少时可以考虑与供应商沟通买单个Bin.
LED基础知识培训分解
(六) LED的分类
1. 按发光管发光颜色分
• 白色是红绿蓝三色按亮度比例混合而成,当光线 中绿色的亮度为69%,红色的亮度为21%,蓝色 的亮度为10%时,混色后人眼感觉到的是纯白色。 但LED红绿蓝三色的色品坐标因工艺过程等原因 无法达到全色谱的效果,而控制原色包括有偏差 的原色的亮度得到白色光,称为配色。
• LED不但色彩饱和,而且设计灵活,此外,与传 统白光源相比,LED节能80~90% ,并且光束不 产生热量。
由于红外发光二极管,它发射1~3μm的 红外光,人眼看不到。通常单只红外发光二极管 发射功率只有数mW,不同型号的红外LED发光 强度角分布也不相同。红外LED的正向压降一般 为1.3~2.5V。正是由于其发射的红外光人眼看 不见,所以利用上述可见光LED的检测法只能判 定其PN结正、反向电学特性是否正常,而无法 判定其发光情况正常否。为此,最好准备一只光 敏器件(如2CR、2DR型硅光电池)作接收器。用 万用表测光电池两端电压的变化情况。来判断红 外LED加上适当正向电流后是否发射红外光。
(八) LED安装使用注意事项
1. 使用电流 a) 由于LED具有随着电压稍加而电流迅速增加之特性; b) 过高的电流会引起LED灯的烧毁或亮度的衰减; c) 在使用时应加一个电阻与LED灯串联,起到限流作用; d) LED应在相同的电流条件下工作,一般建议通LED的电
流为15~19mA。
Hale Waihona Puke 2. 亮度的测试和产品使用说明第一部分:基础知识篇
第一章LED封装概述
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第 1章
LED概述
LED光特性
⑤发光峰值波长及其光谱分布
• LED的光谱特性参数主要包括峰值发射波长、光谱辐射带 宽和光谱功率分布等。单色LED的光谱为单一波峰,特性 以峰值波长和带宽表示,而白光LED的光谱由多种单色光 谱合成。
• LED的光谱特性都可由光谱功率分布表示,而由LED的光 谱功率分布还可计算得到色度参数。 • LED发光强度或光功率输出随着波长变化而不同,绘成一 条分布曲线——光谱分布曲线。当此曲线确定之后,器件 的有关主波长、纯度等相关色度学参数亦随之而定。 • LED的光谱分布与制备所用化合物半导体种类、性质及pn 结结构(外延层厚度、掺杂杂质)等有关,而与器件的几 何形状、封装方式无关。
人眼 感光
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第 1章
LED概述
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第 1章
晶粒种类 类别 颜色 红 高亮度红
LED概述
波长 645nm~655nm 630nm~645nm 605nm~622nm 585nm~600nm 569nm~575nm 555nm~560nm 490nm~540nm 455nm~485nm 850nm~940nm
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第 1章
LED概述
LED光特性
• 由于LED材料折射率很高 ηi≈3.6。当芯片发出光在晶 体材料与空气界面时(无环 氧封装)若垂直入射,被空 气反射,反射率为(n1-1) 2/(n1+1)2=0.32,反射出 的占32%,鉴于晶体本身对 光有相当一部分的吸收,于 是大大降低了外部出光效率。
20
第 1章
LED概述
LED光特性
LED封装光源知识培训
第一章:LED定义与原理 1.1、定义与发光原理 1.2、 LED发光颜色的决定因素 1.3、白光LED 1.4、 LED的制作简介
第二章:LED封装介绍 2.1、何谓LED封装 2.2、LED封装的种类 2.3、公司的LED产品介绍 2.2、LED封装流介绍 2.3、封装的难点
ΔEc Eg
ΔEv
h Eg Ec Ev
1.2、 LED发光颜色的决定因素
LED所发出的光的颜色由上述Eg决定,而Eg则由半导体材料本身结构所决定,不同的材 料具有不同的Eg。
随着Eg的改变,光的波长发生改变,而光的波长直接决定光的颜色,因此Eg的改变可以 使LED直接发出红、黄、蓝、绿、青、橙、紫等光。
1.2 LED封装的种类
1.2 LED封装的种类
• Lamp
1.2 公司现有的封装产品
已存在产品
High Power
待推出产品
• SMD
LED Array
物料准备 固晶
固晶后烘烤 焊线
点荧光胶
1.4、LED 封装流程简介
荧光胶烘烤
分级
注模
包装
插支架 烘烤 切脚
1.5、封装的难点
环境要求:无尘车间,防静电措施等 固晶(IR,死灯等) 焊线(虚焊死灯,断线死灯等) 胶水(发黑衰减,变黄衰减,应变过大拉断金线死灯等) 工艺(汽泡,短路,杂物,缺胶等)
波长与Eg的大致关系可用如下公式来表达:(nm) =12400 Eg(eV)
蓝、紫色光携带的能量最多,波长短;而桔、红色光携带的能量最少,波长最长。
1.3、 白光LED的发光原理
白色是一种复合型光源,它不可能由单一波长的光而获得。在LED领域,简单地讲有三 种原理可实现白光LED:
LED照明基础知识最详解续(二)
LED芯片製作工藝知識.pdf第五章 LED封装基本知识1、LED封装的概念LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的,但却有很大的特殊性.一般情况下,分立器件的管芯被密封在封装体内,封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。
而LED封装则是完成输出电信号,保护管芯正常工作,输出:可见光的功能,既有电参数,又有光参数的设计及技术要求,无法简单地将分立器件的封装用于LED。
LED的核心发光部分是由p型和n型半导体构成的PN结管芯,当注入PN结的少数载流子与多数载流子复合时,就会发出可见光,紫外光或近红外光。
但PN结区发出的光子是非定向的,即向各个方向发射有相同的几率,因此,并不是管芯产生的所有光都可以释放出来,这主要取决于半导体材料质量、管芯结构及几何形状、封装内部结构与包封材料,应用要求提高LED的内、外部量子效率.LED封装的功能主要包括:1。
机械保护,以提高可靠性;2.加强散热,以降低芯片结温,提高LED性能;3.光学控制,提高出光效率,优化光束分布;4.供电管理,包括交流/直流转变,以及电源控制.常规Φ5mm型LED封装是将边长0。
25mm的正方形管芯粘结或烧结在引线架上,管芯的正极通过球形接触点与金丝,键合为内引线与一条管脚相连,负极通过反射杯和引线架的另一管脚相连,然后其顶部用环氧树脂包封。
反射杯的作用是收集管芯侧面、界面发出的光,向期望的方向角内发射。
顶部包封的环氧树脂做成一定形状,有这样几种作用:A.保护管芯等不受外界侵蚀;采用不同的形状和材料性质(掺或不掺散色剂),起透镜或漫射透镜功能,控制光的发散角;B.管芯折射率与空气折射率相关太大,致使管芯内部的全反射临界角很小,其有源层产生的光只有小部分被取出,大部分易在管芯内部经多次反射而被吸收,易发生全反射导致过多光损失,选用相应折射率的环氧树脂作过渡,提高管芯的光出射效率。
用作构成管壳的环氧树脂须具有耐湿性,绝缘性,机械强度,对管芯发出光的折射率和透射率高。
LED封装工艺基础知识
一、LED基础参数介绍
波长
• 用于表征光的颜色 • 对于波长为585 nm的光 ,当颜色变化大于1nm 时,人眼就可以感觉到 。而对于波长为650 nm 的红光,当颜色变化在 3nm的时候,人眼才能 察觉到。对于波长为 465 nm的蓝光和525 nm 的绿光,人眼的分辨率 分别为~2 nm和~3nm 。
三、LED封装材料基础—封装用胶水
封装用胶水的应用
一、固晶胶:用于固定芯片之作用,附有导热作用或导电作用
1.1、固晶银胶(导电胶): 单电极芯片例如较多的红、橙、黄、黄绿色芯片采用银胶固晶, 大部分大功率芯片(1W以上)采用银胶固晶。 银胶的主要成分是银粉,采用环氧树脂或其它树脂类加以混合, 起到固定作用,银胶吸光。 银胶的保存一定要冷冻保存,使用时分布解冻,且不得多次循 环解冻。 银胶的使用时间要严格控制,沉淀和吸湿皆是制程重大隐患。 固晶时使用的胶量对产品有很大影响,比如爬胶漏电、死灯,VF不 良,LED光斑不均,胶量差异大引起吸光率不同导致亮度差异大。
一、LED基础参数介绍 光强(Iv)
• • • • • 描述了光源在某方向上的强度 定义为发射到单位立体角内的光通量值 光强空间分布曲线:表征光源在各个方向上的强度 单位:坎德拉(cd) 1坎德拉表示在单位立体角内辐射出1流明的光通量
一、LED基础参数介绍
色坐标(x,y)
• 图中x坐标是红原色的比例,y坐标 是绿原色的比例,代表蓝原色的坐 标z可由x+y+z=1推出 • 弧线上的各点代表纯光谱色,此弧 线称为光谱轨迹。从400纳米(紫) 到700纳米(红)的直线是光谱上没 有的紫-红颜色系列(非光谱色)。 • 中心点C代表白色,相当于中午太 阳光的颜色,其色品坐标为 x= 0.3101,y=0.3162。 • 任何两种颜色混合时,混合色的颜 色点一定在前两颜色点的连线上。 • 色域 • 自然界中各种实际颜色都位于这条 闭合曲线内 ,轮廓包含所有的感 知色调
LED封装培训资料(看封装制程_有图片) 全文免费
清洁
· 不要使用不明的化学液体清洗LED﹐因可能会损伤LED树脂表面﹐甚至引起胶体裂缝。 如有必要﹐请在常温下把LED浸入酒精中清洗﹐时间在1分钟之内
· 框晶 将芯片胶带绷紧于框晶环上,以利固晶
芯片
扩晶
框晶
LED lamp制程--固晶銲线
· 固晶(点银胶)
支架 银胶
解冻
点银胶 搅拌
· 固晶
LED lamp制程--固晶銲线
芯片
固晶
固检
烘烤
推力检 查
LED lamp制程--固晶銲线
· 銲线(Ball Bond) 利用温度、压力,超音波,将金线銲接于芯片銲垫与支架上
Led原物料
芯片
支架
LED发光颜色
Violet
450nm Blue
490nm Green
560nm Yellow
590nm Orange
630nm Red
760nm
LED波段范围
无 微红
线 外
电 波线
波
紫光 360-420
黄绿光 560-575
红光 615-630
可
见
光
红橙黄绿蓝靛紫
紫XY 外 射射 线 线线
LED培训资料
内容
1
LED lamp制程介绍
2
LED SMD制程介绍
3
LED电性参数
4
LED使用注意事项
LED的工作原理
《LED封装介绍》课件
LED封装面临的挑战
技术创新
LED封装技术需要不断进行创新,提高 光效、降低成本,以满足市场需求。
产能与供应链管理
随着市场的不断扩大,LED封装企业 需要加强产能和供应链管理,确保产
品的及时供应。
表面贴装LED封装技术是一种将LED直接粘贴在电路板上的封装形式,具有体积 小、易于自动化生产等特点。
详细描述
表面贴装LED封装技术采用小型化的封装体和引脚,可以直接将LED粘贴在PCB 板上,简化了组装过程。这种封装形式广泛应用于消费电子产品中,如手机、电 视等。
功率型LED封装技术
总结词
功率型LED封装技术是一种高功率、高可靠性的LED封装形式 ,具有较长的使用寿命和较好的散热性能。
LED封装发展趋势
高效能化 随着LED照明技术的不断进步, 高效能、高光效的LED封装产品 成为发展趋势,能够满足市场对 节能照明的需求。
环保化 随着环保意识的提高,无铅、无 汞等环保型LED封装产品成为发用领域的拓宽,LED封装 产品趋向于小型化和集成化,以 适应不同空间和设计要求。
详细描述
功率型LED封装技术采用较大的芯片和特殊的散热设计,能 够承受较高的工作温度和电流密度。这种封装形式广泛应用 于照明、汽车等领域,需要解决的关键问题是散热和可靠性 问题。
05
LED封装应用领域
显示屏
01
02
03
广告牌显示屏
利用LED封装技术制作的 大型广告牌,具有高亮度 、长寿命和低能耗的特点 。
和散热的作用。
环氧树脂的质量和配比对LED的 透光率、耐热性和寿命有很大影
LED封装产品基础知识
四.光的種類
白色光 稜鏡
分成七色光譜
10-3nm 1nm 10nm 100nm 280nm 315nm 380nm
780nm 1000nm 1.5μm 5μm
100μm
1mm
γ射線 X射線 遠紫外線 中紫外線 近紫外線 可見光線 近紅外線 中紅外線
遠紅外線
極超短波
紫
短
外
波
線
長
區
化學線 (由日照產生化 學線作用引起)
单位(V)
Forward Voltage vs.Forward Current(Ta=25℃)
100
Forward Current IF(mA)
10
1
1.5 2.0 2.5 3.0 3.5 4.0 4.5 5.0 5.5
Forward Voltage VF(V)
-13-
八. 白光LED相关名词(光电参数定义2)
CIE 座标图
-12-
八. 白光LED相关名词(光电参数定义1)
一,顺向电压(Forward Voltage)
红,黄,黄绿:Typ:2.0V Max:2.4V 紫,蓝,绿,白:Typ:3.2V Max:4.0V 测试条件:IF=20mA Ta=25℃
IF=30mA Ta=25℃ IF=120mA Ta=25℃ IF=350mA Ta=25℃
二,发光颜色,波长 (Color Hue Wavelength Spectrum) 单位(nm)
a. λp:發光體或物體(經由反射或穿透)在分光儀上量得的能量
-11-
七. 荧光粉+蓝光晶片的白光LED简介(2)
白光产生的种类
3 chips 型: Red Chip + Green
LED基本术语和封装技术
LED基本术语和封装技术不足之处请大家补充啊1、光通量:光源每秒发出的可见光量之和,简单所就是发光量。
单位:流明(Lm);2、照度:单位面积内入射的光通量,也就是光通量除以面积所得的值。
单位:勒克司(Lux)3、色温:以绝对温度K来表示,即将一标准黑体加热,温度升高到一定程度时颜色开始由深红—浅红—橙黄—白—蓝,逐渐改变,某光源与黑体的颜色相同时,我们将黑体当时的绝对温度称为该光源之色温。
色温在3000K以下,光色偏红,给人以温暖的感觉:色温超过6000K,光色偏蓝,给人以清冷的感觉;色温在4000K左右,人在此色调下,无特别明显视觉心理效果,故称为“中性”色温。
4、显色性:光源对物体本身颜色呈现的程度称为显色性,也就是颜色逼真的程度,显色性高的光源对颜色表现较好,我们所见到的就是接近自然色,显色性低的光源对颜色表现较差,我们所见到的颜色偏差也较大。
国际照明委员会CIE把太阳的显色指数定为100,各类光源的显色指数各不相同,如:高压钠灯显色指数Ra=23,荧光灯管显色指数Ra=60—90。
5、光效:衡量光源节能的重要指标,就是光源发出的光通量除以光源所消耗的功率。
单位:流明/瓦(L m/w)6、眩光:视野内有亮度极高的物体或强烈的亮度对比,则可以造成视觉不适成为眩光。
眩光分为失能性眩光和不舒适性眩光。
眩光是影响照明质量的重要因素。
7、电磁干扰:气体放电灯镇流器在使用过程中,会通过辐射,传导等方式对周围电器产生干扰。
8、电磁噪音:可能使周围电器工作异常甚至失控。
9、平均寿命:50%损坏时的时间。
10、亮度对比:被识别对象和其背景亮度之差与背景亮度之比,对比影响物体的可见度。
对比大的物体容易被观察到,并在视觉上产生近距感和兴奋感。
4.0、预备步骤:4.1、调节显微镜的高度。
4.2、将背好胶(未背胶)之芯片压入固晶座内。
4.3、将砌好的支架放在滑板上并固定,调节显微镜、固晶座的高度。
5.0、操作步聚5.1、左手拿装在滑板上支架放在晶底座下,并寻找合适位置对准其中的任一颗晶粒。
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XX伯乐达光电科技XXLED基础知识/白光LED封装陈志忠2007/8/31XX伯乐达光电科技XX伯乐达做的LED是A级!XX伯乐达光电科技XX JIangsu Bright Optoelectronic Technology Co.Ltd伯乐达-Bright!XX伯乐达光电科技XX提纲LED基础知识LED的概念,LED的发光原理LED的历史LED的基本参数,LED的结构,LED的产品分类,LED的产业链,白光LED封装白光LED的概念,白光LED的优点白光LED基本参数白光LED封装的基本工艺白光LED的封装技术XX伯乐达光电科技XX1.1 LED基本概念LED是发光二极管LIGHT EMISSION DIODE ; LIGHT EMITTING DIODE . ? LED是通过半导体PN结把电能转化成光能的器件+-XX伯乐达光电科技XX1.2 LED的基础知识:基本原理其核心是PN结。
因此它具有一般P-N结的I-N特性,即正向导通,反向截止、击穿特性。
在正向电压下,电子由N区注入P区,空穴由P 区注入N区。
进入对方区域N 的少数载流子(少子)一部分与多数载流子(多子)复合而发光。
量子阱把经过结区的电子空穴限制住,提高复合效率。
PN结-》量子阱XX伯乐达光电科技XX1.3 LED的基础知识:历史XX伯乐达光电科技XX1、1965年,全球第一款商用化发光二极管诞生,效率0.1lm/W,比白炽灯低100倍,售价45$/只。
2、1968年,LED的研发取得了突破性进展,利用氮掺杂工艺使GaAsP器件的效率达到了1流明/瓦,并且能够发出红光、橙光和黄色光。
3、1971年,GaP绿色芯片LED。
用途:指示用,长寿命10万小时,可靠4、80年代AlGaAs技术使得LED效率达到10流明/瓦,90年代的AlGaInP技术使得LED效率达到100流明/瓦。
用途:显示,信号用。
用于室外的运动信息发布以及汽车的高位刹车灯。
XX伯乐达光电科技XX5、1994年,中村修二研制出了第一只GaN基高亮度蓝色发光二极管。
用途:由于蓝光LED的出现,人们首次实现红黄蓝LED的全色显示,从90年代中期开始,许多广告、体育和娱乐场所开始应用LED大屏幕显示。
6、1997年,中村修二和美国人修博特先后研制出了GaN蓝色发光二极管激发黄光荧光粉得到白光LED,效率不足10lm/W。
7、2000年,日亚报道了15lm/W白光LED,8、2003年,日亚报道的光效达到60lm/W,2006年3月,其光效达到100lm/W,9、2006年7月,Cree公司报道了130lm/W白光LED,10、2006年11月,日亚报道的光效达到150lm/W,其效率已经超过节能灯,实现了真正意义上的照明。
11 、2007年3月,美国CREE公司光效达到157lm/W,目前LED的效率向200Lm/W前进。
XX伯乐达光电科技XX1.4.1 基本参数-电学参数正向工作电压VfIf ? 反向漏电流IrVr ? 功率P=Vf*If ? 测量方法IfVr IrVf1.4.2 光学参数? ? 峰值波长(λp,nm),半峰宽(FWHM,nm)色纯度:反应了单色光和白光的比例主波长(λd,nm),视觉函数(V(λ))XX伯乐达光电科技XXXX伯乐达光电科技XX发光功率(Po,mW),光通量(Lf,lm)发光效率(Le,lm/W)当Lf=632∫V (λ)Po (λ)d λ,当电功率全部转化成光功率,最大的发光效率为632lm/W,若蓝光激发荧光粉或三色LED 混合得到白光,其效率小于300lm/W. 发光强度(Iv,Lop,mcd):单位立体角内的光通量. 照度(illumination,lm/m2 ,Lx):单位面积上光通量,被照表面的明亮情况。
亮度(luminance,Cd/m2):单位面积上的发光强度。
光源的明亮情况。
XX伯乐达光电科技XX光通量与光强的关系–LED的光强与角度有关系,而光通量与角度无关;发光角度为一半光强所夹的角(15o,30o,60o,90o,100o,120o,150o,180o)0 330 30若LED作为点光源,光通量Φ与光强ΙV的关系Φ= IV ?2π?(1-cosθ1/2)60300若60度发光角度光强为2000mcd, 则光通量约为1.68lm90270900 600 300 0 300 600 900 Luminous Output (mcd)但是光强随着角度变化并不是常数,以上公式只能近似的计算光通量,实际的情况是光强随着角度增大而减少。
具体的数值需要通过配光曲线计算得到。
1.4.3 热学参数与可靠性XX伯乐达光电科技XXLED的结温结温定义为LED的PN结的温度,通常芯片具有很小的结温尺寸,因此通常把芯片的温度等效结温。
结温高将使得LED性能变差,失效性能变差,性能变差失效。
影响结温的因素:1)不良的器件结构,大的串连电阻发热;2)封装材料的热阻,大的热阻导致散热的困难,材料和导热途径;3)发光效率低下,30%的电能转化成光能,其他转化成电能;4)环境的温度和联结材料,工艺。
降低结温与耐热封装材料耐热封装材料是高可靠性LED的保证。
降低结温耐热封装材料XX伯乐达光电科技XX其他可靠性测试:恒温恒湿:高温高湿测量其对高湿环境下的可靠性高低温循环:测试LED对昼夜和四季的适应性冷热冲击:测试其开关特性高温工作:加速老化,测试寿命过锡试验:深加工耐温能力大电流老化测试:比加温更苛刻的老化条件,考虑结温分布不均匀性ESD抗静电击穿能力:抗静电能力XX伯乐达光电科技XXXX伯乐达光电科技XXLED寿命寿命LED作为电子-空穴对复合发光,对半导体而言,理论上它的寿命是无限长的。
10万-100万小时的寿命概念源于半导体的性能。
使用寿命则是指能够发挥作用的寿命,一般当光衰超过50%,LED的寿命就到期了。
浴盆效应:初期和后期失效率较高,初始工作还会出现性能高低起伏的退火期,而中间期大多数器件能够正常工作。
在同一批LED样本中,统计失效率来评价整体器件水平。
在规定时间内,失效率越低,可靠性越好。
寿命的测试方法XX伯乐达光电科技XXLED的光衰一般遵循以下规律:I=I0*EXP(-t/τ)时间常数τ与温度有关系,在一定的时间内分别测得温度Τ1对应的时间常数τ1,Τ2对应的τ2。
我们把LED失效的因素归结于一个激活能Εa,则有τ=τ0? EXP(-Ea/ΚΤ)根据上面Τ1,Τ2对应的两个时间常数τ1,τ2则可得到τ0与Εa的值,这样我们就可以求得一定结温下的寿命值。
以上的温度均指结温。
1.5 LED结构XX伯乐达光电科技XXXX伯乐达光电科技XXLumileds PackagingGaN-LED芯片的基本结构XX伯乐达光电科技XXp-electrode (Ni/Au) p-electrode (Ni/Au) p-GaN layer InGaN MQW active layer n-GaN layer GaN buffer layer Sapphire substrate n-electrode(Ti/Al)芯片基本结构:flip-chipXX伯乐达光电科技XX芯片基本结构:SiC 垂直结构XX伯乐达光电科技XX芯片基本结构:金属衬底、垂直结构N-electrode pad ITO contact layerXX伯乐达光电科技XXN-GaNInGaN/GaN MQW P-GaN Transparent ohmic contact Ag Reflector Cu Heat Sinking1.6 LED分类XX伯乐达光电科技XX按发光颜色分:可分成红色、橙色、绿色(又细分黄绿、标准绿和纯绿)、蓝光等。
另外,有的发光二极管中包含二种或三种颜色的芯片。
根据发光二极管出光处掺或不掺散射剂、有色还是无色,上述各种颜色的发光二极管还可分成有色透明、无色透明、有色散射和无色散射四种类型。
按发光管出光面特征分圆灯、方灯、矩形、面发光管、侧向管、表面安装用微型管等。
圆形灯按直径分为φ2mm、φ4.4mm、φ5mm、φ8mm、φ10mm及φ20mm 等。
从发光强度角分布图来分有三类:(1)高指向性。
半值角为5°~20°或更小。
(2)标准型。
其半值角为20°~45°。
(3)大角度。
按发光二极管的结构分有全环氧包封、金属底座环氧封装、陶瓷底座环氧封装及玻璃封装等结构。
按发光强度和工作电流分:有普通亮度的LED(发光强度<10mcd);超高亮度的LED(发光强度>100mcd);把发光强度在10~100mcd间的叫高亮度发光二极管。
LED分类XX伯乐达光电科技XX数码管(Display)普通LED (P2)食人鱼(P4)贴片(SMD)大功率(High Power Led)XX伯乐达光电科技XXXX伯乐达光电科技XXXX伯乐达光电科技XX1.7 LED产业链? LED设备,原材料:MOCVD,激光划片机,检测设备? 上游:材料生长,结构设计;亮度,波长,正向电压,可靠性;外延片2”? 中游:芯片制备;正向电压,出光,可靠性;芯片:0.3mm-1.5mm ? 下游:封装;出光效率,正向电压,可靠性,散热;LED lamp, SMT, high power,数码管等? 应用产品:灯具,工程;出光效率,散热,美学设计,建筑,文化等;装饰照明,路灯,LCD背光,车灯,太阳灯,普通照明,特种照明产业链材料体系上游衬底等原材料中科镓英:GaAs 外延中游芯片下游XX伯乐达光电科技XX 封装应用XX三安、XX华光、河北汇能、XX福地、XX 普光、圣科佳XX欣磊、XX金桥大晨、XX奥伦德、XX 立德XX三安、XX蓝光、深圳方大、XX路美、XX 联创、XX蓝宝、长电、XX福地、XX普光AlGaInP 南大光电:MO 源中科嘉浦、深圳淼浩:蓝宝石GaN 南大光电:MO 源XX光明化工、XX科利德:高纯氨气睿源XX国星、利XX华联、亚德、XX升普、XX青XX量子、松、上XX鑫谷、海三思、XX伯乐XX洛普、深达、XX 稳润、天圳海洋津天星、王、深XX奥雷、圳珈伟、XX创元、XX通福日科光士达、XX伯乐达、乐达、XX鸿联XX伯乐达光电科技XX二、白光LED封装白光LED的概念,白光LED的优点白光LED基本参数白光LED封装的基本工艺白光LED的封装技术2.1 白光LED的概念XX伯乐达光电科技XX三基色通过适当的混合能产生所有的颜色,同样绝大多数颜色也可以分解成红、绿、蓝三种色光,这就是色度学中最基本原理——三基色原理三基色原理。