可焊性操作检验规范
焊接工程施工质量验收
焊接工程施工质量验收
1.分项工程质量验收应符合下列规定：
1）主控项目应符合本规范的规定。
2）一般项目每项抽检实测值应在本规范规定的允许偏差范围内。
2、焊接工程质量验收文件和记录应包括下列内容：
1）焊接工程的施工技术文件、施工记录和报告，且应符合现行国家标准《现场设备、工业管道焊接工程施工规范》GB50236的规定。
2）分项工程质量验收记录、内容和格式应符合本规范附录A的规定。
3、当焊接工程质量不符合本规范规定时,应按下列规定进行处理：
1）经返工或返修的分项工程,应重新进行验收。
2）经有资质的检测单位检测鉴定能够达到设计要求的分项工程，应予以验收。
3）经有资质的检测单位检测鉴定达不到设计要求，但经原设计单位核算认可，能够满足结构安全和使用功能的分项工程，可予以验收。
4）经过返修仍不能满足安全使用要求的工程，严禁验收。
4、未经验收合格的焊接工程不得投入使用。
焊接作业安全操作规定模版
焊接作业安全操作规定模版1. 一般规定1.1 所有进行焊接作业的人员必须经过相关培训，并持有合法的焊工证书。
1.2 在进行焊接作业前，必须检查所使用的焊接设备和工具的安全状况，确保其正常运行。
1.3 在进行焊接作业时，必须穿戴个人防护装备，包括焊接手套、防护面罩、耳塞等，以防止火花、飞溅物和噪音对人员的伤害。
1.4 进行焊接作业的现场必须保持整洁，清除易燃易爆物品，并确保通风良好。
1.5 在进行高空焊接作业时，必须使用安全设备，如防滑梯、安全带等，以确保人员的安全。
2. 弧焊操作规定2.1 在进行弧焊作业前，必须确保工作地点的电气设备和电源电压符合要求。
2.2 在进行弧焊作业时，必须保持焊机的接地良好，并检查焊接电缆是否完好无损。
2.3 弧焊作业时必须戴上防护面罩和焊接手套，以防止火花和光弧对眼睛和皮肤的伤害。
2.4 在使用焊接材料时，必须选择符合要求的焊条和焊丝，并储存在干燥通风的地方。
2.5 在进行高温焊接作业时，必须使用防火挡板和耐高温防护材料，以防止火灾和高温烧伤。
3. 气焊操作规定3.1 在进行气焊作业时，必须保持焊接区域的通风良好，并远离易燃易爆物品。
3.2 使用气焊设备时，必须检查气瓶的安全状况，确保其压力正常，并定期进行气瓶检验。
3.3 在进行气焊作业时，必须使用防护面罩、防护手套、耳塞等个人防护装备，防止热辐射和噪音对人员的伤害。
3.4 气焊作业时，焊工必须熟悉气焊火焰的特性，并根据不同的焊接材料和工件进行调整。
4. 焊接作业现场安全管理规定4.1 在进行焊接作业现场管理时，必须设置明显的安全警示标志，并指定专人负责现场安全管理工作。
4.2 检查焊接设备和工具的安全状况，确保其完好无损，并定期进行维修和保养。
4.3 焊接作业现场必须保持整洁，及时清除焊渣、飞溅物和易燃易爆废料，防止触发火灾事故。
4.4 检查焊接作业现场的电气设备和线路，确保正常运行并符合安全要求。
4.5 经过焊接作业的工件必须进行质量检验，排除焊接缺陷，保证其安全可靠。
印制电路板的可焊性测试与评价
印制电路板的可焊性测试与评价董丽玲;贾燕【摘要】可焊性是印制板的重要性能指标检验是十分重要和必要的,文章介绍和比较了国内常用的几种可焊性试验方法标准,同时列举了三个常用的测试案例予以操作指导.【期刊名称】《印制电路信息》【年(卷),期】2010(000)011【总页数】5页(P44-47,50)【关键词】可焊性;润湿;焊盘;镀覆孔【作者】董丽玲;贾燕【作者单位】江南计算技术研究所印制板质量检测中心,江苏,无锡,214083;江南计算技术研究所印制板质量检测中心,江苏,无锡,214083【正文语种】中文【中图分类】TN411 引言微电子工业的飞速发展，芯片封装的不断小型化，不仅促进了印制电路板朝高密度、多层化方向发展，同时还对印制电路板的可焊性等工艺提出了更严格的要求。
与此同时，电子产品的无铅工艺，对可焊性的要求也越来越高。
在当前器件引脚、印制电路板焊盘（孔）及至焊点均越来越小型化的情况下，可焊性对产品可靠性的影响至关重要。
因此，本文对印制电路板的可焊性测试与评价将作重点介绍，并进行了此方面的案例分析。
2 可焊性测试的主要标准与方法我国印制电路板的可焊性测试方法的国家标准是GB/T 4677-2002《印制板测试方法》,其对应的IEC标准是IEC 603262：1990《印制板第2 部分试验方法》和IEC 60068220：1979《环境试验第220部分：试验T：锡焊》，后来又有IEC 611893《互连结构和组装件用电工材料试验方法第3 部分：互连结构(印制板)的试验方法》。
国家军用标准是GJB362B-2009《刚性印制板通用规范》，其对应的标准是MILPRF-55110G：2006《刚性印制板通用规范》。
IPC印制板可焊性测试方法标准最早是1970年的IPC-S-801《印制线路板可焊性边缘浸焊测试方法》，美国EIA（电子工业协会）也制定了电子焊接方面的标准。
后来IPC与EIA 共同制定联合标准（Joint Standard），其中印制板可焊性测试方法标准IPC/EIA J-STD-003于1992年4月发布，2003年2月修订为IPC/EIA J-STD-003A，以上方法全部是有铅的方法。
焊接安全技术操作规程4
焊接安全技术操作规程41. 引言焊接是一项非常重要的工艺，在工业生产中被广泛应用。
然而，由于焊接作业涉及高温、高压和强烈光辐射等危险因素，如果不遵守相关的安全规程，将会带来严重的安全风险。
为了保障焊接操作人员的人身安全以及工作质量的保证，制定本操作规程。
2. 焊接前的准备工作在进行焊接操作之前，必须进行一系列的准备工作，以确保焊接过程的安全性和有效性。
2.1 确定焊接材料及设备在进行焊接操作之前，需要确认所需焊接材料及设备。
焊接材料应符合工程要求，并且要对焊接材料进行检查，确保其质量合格。
同时，要检查焊接设备的工作状态，确保设备正常运行。
2.2 确定焊接环境焊接环境的选择直接影响焊接操作的质量和安全。
应选择通风良好、无可燃物质存在的场所进行焊接操作，以防止火灾的发生。
同时，要确保焊接环境的温度和湿度适宜，以免影响焊接质量。
2.3 确定焊接工艺和参数对于不同的焊接工艺和材料，需要确定相应的焊接参数。
包括焊接电流、电压、焊接速度等。
根据焊接材料和焊接工艺的要求，进行焊接参数的调整，以确保焊接质量和安全。
3. 焊接操作注意事项在进行焊接操作时，应注意以下事项，以确保焊接过程的安全性和有效性。
3.1 个人防护在进行焊接操作时，焊接操作人员应佩戴相应的个人防护装备，包括焊接面罩、焊接手套、防火服等。
同时，要确保焊接作业场所的通风良好，以避免有害气体的吸入。
3.2 焊接设备操作焊接设备的操作要准确、稳定。
在启动焊接设备之前，要仔细检查设备的工作状态，确保正常运行。
同时，要注意焊接设备的维护保养，定期清洁和检查设备，以延长设备寿命。
3.3 焊接操作技巧焊接操作人员应具备一定的焊接技巧和经验。
在进行焊接操作时，应注意控制焊接电流和电压，以避免过大或过小的电流和电压对焊接质量的影响。
同时，要注意焊接速度和焊接角度的控制，以确保焊接接头的质量。
4. 焊接事故应急处理在焊接操作过程中，可能会发生各种焊接事故，如火灾、烫伤等。
焊接机具安全技术操作规程
焊接机具安全技术操作规程一、操作前的准备1. 确保操作者具备焊接机具操作资质和相关知识，经培训合格并持证上岗。
2. 确保焊接机具所在的工作环境符合安全要求，无易燃、易爆、有害气体和通风不良等情况。
3. 检查焊接机具是否完好无损，电缆是否能够正常输电，且接线无松动、破损现象。
4. 查检焊接机具的电源插头、插座是否破损及过载保护措施是否齐全有效。
5. 清理操作环境，将易燃物、可燃物等放置在安全距离外，并确保工作平台平稳。
二、操作时的安全措施1. 操作焊接机具时，必须佩戴符合国家标准的防护用品，包括防护眼镜、防护手套、耳塞等。
2. 在焊接过程中，必须穿戴干燥、无油污的焊接手套，在电缆随身携带的情况下，不得将电缆束在身上。
3. 在使用焊接机具的过程中，不得接触机具的电极、电弧和工件，并且不得将手指放在机具喷吹的熔融喷嘴上。
4. 操作焊接机具时，应保持身体平衡，双脚稳定站立，尽量避免进行高空、悬崖、水下等危险作业。
5. 在操作焊接机具前，应将附近不必要的金属物品、可燃物等清理干净，避免对焊接质量和安全产生影响。
6. 焊接机具必须放置在稳定的位置，并按照正确的方法进行焊接操作，不得擅自修改焊接机具的工作参数。
7. 在操作焊接机具时，严禁在不经授权的情况下，擅自将机具借给他人使用，以免造成操作者和其他人员的伤害。
8. 当焊接机具出现异常情况时，如有异常声音、异味等，应及时停止操作，断开电源，并报告有关人员进行检查修复。
三、操作后的安全措施1. 完成焊接作业后，应及时关闭焊接机具的电源，并将机具放置在指定的存放位置上。
2. 焊接机具应定期检测和维护，以保持机具的工作状态良好，并及时更换损坏或老化的零部件。
3. 在焊接机具操作过程中产生的废料和残留物，应及时清理，严禁将其乱丢乱放，避免对环境造成污染。
4. 对焊接机具操作过程中出现的事故和伤害应及时报告相关负责人，并配合进行事故调查和处理。
5. 操作者在使用焊接机具过程中，应注意个人的安全和健康状况，如出现不适应症状应及时就医。
电镀端子品质检验规范和方法
电镀端子品质检验规范和方法电镀端子的检验是电镀完成后不可缺少的工作，只有检验合格的产品才能交给下一工序使用。
通常的检验项目为：膜厚,附着力,可焊性,外观,包装,盐雾实验。
对于图纸有特别要求的产品，有孔隙率测试（30U”）金使用硝酸蒸气法或其它环境测试。
一膜厚：1．膜厚为电镀检测基本项目，使用工具为（X-RAY）膜厚仪，其原理是使用X射线照射镀层，收集镀层返回的能量光谱，鉴别镀层厚度及成分。
2．使用X-RAY注意事项：1）每次开机需做波谱校准2）每星期应至少做一次程式校正3）测量时应根据产品材质及电镀规格选取相配套的测量程式4）对于新产品没有测试程式，应建立测试程式3．测试程式的意义：例：Au-Ni-Cusn ----------测试在黄铜基材上镀镍打底再镀金的厚度。
二．附着力：附着力检测为电镀基本检测项目，附着力不良也是电镀最常见不良现象之一，检测方法有两种：1．折弯法：先用与所需检测端子相同厚度的铜片垫于需折弯处，用平口钳将样品弯曲至180度，用显微镜观察弯曲面是否有镀层起皮，剥落等现象。
2．胶带法：用3M胶带紧牢地粘贴在欲试验样品表面，垂直90度，迅速撕开胶带，观察胶带上有载剥落金属皮膜。
如目视无法观察清楚，可使用10倍显微镜观察。
3．结果判定：a)不可有掉落金属粉末及被胶带粘起之现象。
b)不可有金属镀层剥落之现象。
c)在底材未被折断下，折弯后不可有严重龟裂及起皮之现象。
d)不可有起泡之现象e)在底材未被折断下，不可有裸露出下层金属之现象。
三．可焊性1．可焊性为镀锡的基本功能与目的，如果有焊接后工序要求的，焊接不良是不可接受的。
2．焊锡试验的基本方法：1)直接浸锡法：根据图纸规定，直接将焊锡的部分浸上求求的助焊剂，浸入235度的锡炉中，5秒钟后应缓缓以约25MM/S速度取出。
取出后，冷却至常温时用10倍显微镜观察判定：吃锡面积应大于95%以上，吃锡部位应平滑光洁，无拒焊，脱焊，针孔等现象即判合格。
SMT检验标准
印制板组装要求与检验规范SMT焊接品质验收标准1 片状、圆柱体、欧翼形等焊点接受标准理想状态（目标）: 1.最佳焊点高度为焊锡高度加元件可焊端高度。
2.焊点覆盖引脚表面,但没有超过引脚转折处。
允收状态:1.最大焊点高度可超出焊盘或爬伸至金属镀层可焊端顶部,但不可接触元件体。
2.最小焊点高度(F)为焊锡厚度加可焊端高度(H)的25﹪或0.5mm（最小值）。
3.末端连接宽度(C)至少为元器件端子宽度(W)的75﹪,或焊盘宽度(P)的75﹪,取两者中的较小者。
4.最小侧面焊点长度(D)等于引脚宽度(W)。
5.当引脚长度（L）（由趾部到跟部弯折半径中心测量）小于引脚宽度（W），最小侧面焊点长度(D)至少为引脚长度(L)的75﹪。
6. 引脚厚度(T)等于或小于0.38mm时，最小跟部填充为（G）+（T）。
引脚厚度（T）大于0.38mm时，最小跟部填充为（G）+（T）×50﹪。
7. 底部带散热面端子的元器件,散热面无侧面偏移,端子边缘100％润湿。
拒绝接受:1.焊点廷伸到本体上。
2.焊锡接触高引脚外形元件体或末端封装。
3.焊点没有呈现良好的浸润状态。
4.端连接宽度(C)小于元器件端子宽度(W)的50﹪,或焊盘宽度(P)的50﹪,取两者中的较小者。
5.元器件端子面无可见的填充爬升。
最小填充高度(F)小于焊料厚度(G)加上25﹪的(H),或焊料厚度(G)加上0.5mm,取两者中的较小者。
6.最小侧面焊点长度（D）小于引脚宽度（W）侧面焊点长度（D）小于引脚长度（L）或引脚宽度（W）的25﹪。
7.最小跟部焊点高度（F）小于焊锡厚度（G）加引脚厚度（T）的50﹪。
F＜G+（T×50﹪）p8.焊接后,由于某些因素的影响,使焊点产生开裂。
2焊点桥联（连焊）定义：两个独立相邻焊点之间在焊接之后形成连接现象，导致短路。
图示：拒绝接受相邻引脚之间焊料互相连接3 漏焊定义：焊盘上未沾锡，未将元器件及基板焊接在一起。
IQC检验规范
目测
二外 观
目测
三尺 寸 四电 容量
正 常 一 次 用卡尺测量
数字电桥 C 档,频率设定 电容种类 CC1 CT1 CS1 类 I类 II 类 III 设定频率 1MHZ 1KHZ 1KHZ
五损 耗角
CC1 I 类 CT1 II 类
B,D,E 类<=2.5% F 类<=3.5%
Hale Waihona Puke 注:电容损耗角(Q 值)计算方
称 型号/规 格 检验器 具
贴片电感
第一页
编号:PZ-A000-J-02-A/1
检验方法
抽样 水准
接收质量限 CRI MAJ MIN
备注
目测
正常 一次
目测
A 用卡尺进行测量和样品承认 书尺码相符,焊盘不能有松动 三结构 B 焊盘无氧化,颜色有光泽本 体结构要与表面的尺寸标识 相同 测试相应的电感值要在样品 四功能 承认书范围内 相应误差值要在样品承认书 范围内 将 LCR 数字电桥调节到”L” 五标称 电感值 测试档,并根据要求设置好相 应的参数,然后将待测电感插 入夹具,机器显示的数据与规 格书要符合 数字电桥 数字电桥 目测\卡尺
目测
二外观
贴片电阻无破损无针孔 引脚光亮,无倒钩,无锈斑,无绝缘 漆,无氧化 与确认样品完全一致(编带电阻应 符合机插工艺要求) 阻值误差应在允许的范围内(色环
目视
三尺寸
游标卡尺
正常 LCR 数字电桥 一次
四参数
电阻见附表) F=±1% J=±5% K=±10% M=±20%
五试装
应能满足 PCB 安装要求
IQC 检验规范
检验 项目
材料名 称 型号/ 规格 检验器 具
贴片电容
焊接操作工艺规范
焊接操作工艺规范一、前期准备工作1.所有焊工必须经过相应的培训和资格认证，确保其具备良好的焊接技能和专业知识。
2.检查焊机、气源、电源等设备是否正常运行，确保各项指标符合要求。
3.检查焊接材料的质量和规格，确保其适合本次焊接工作。
4.操作人员必须佩戴防护设备，如焊接面罩、防护手套等，确保人身安全。
5.在作业区域设置明显的安全警示标志，确保其他人员不会误入作业区域。
二、焊接准备工作1.将焊接材料进行清洁，确保其表面没有油污和氧化物，以保证焊缝质量。
2.根据焊接材料的种类和要求，调整焊机的电流和电压，并预热材料，以提高焊接质量和效率。
3.根据焊接工艺要求，选择适当的焊接电极和焊接方法，并保证焊接电极的质量。
4.针对大型焊接件，设置焊接固定装置，以确保焊接过程中焊件的固定和稳定。
三、焊接操作1.在焊接过程中，焊工必须保持专注和集中的精神状态，以确保焊接过程的安全和稳定。
2.在焊接过程中，焊工必须熟练掌握焊接方法和技巧，确保焊接质量的稳定和可靠。
3.控制焊接速度和焊接温度，在不超出焊接材料耐受范围的情况下，确保焊缝质量和焊接强度。
4.在焊接过程中，焊工必须保持工作区域的整洁，及时清理飞溅物，以免对焊接质量产生影响。
四、后期处理工作1.完成焊接任务后，焊工必须对焊接区域进行清理，确保焊接区域的整洁干净。
2.对焊接材料进行检查和测试，以确保焊接质量符合要求。
3.对于大型焊接件，进行非破坏性检测，以确保焊接质量和安全性。
4.对于关键性焊接件，进行热处理和退火处理，提高焊接质量和强度。
5.记录焊接过程中的关键参数和工艺控制点，以备后续评估和追溯。
在实际焊接工作中，操作人员必须严格遵守以上规范，确保焊接质量和工作安全。
同时，焊接操作工艺规范还需要根据具体情况进行适当调整和更新，以满足不同焊接项目的要求。
直插式器件焊点检验标准
PCBA直插式器件可焊性标准适用范围本标准规定了PCBA的贴装器件焊点的质量检验标准，绝大部分属外观检验标准。
针对器件失效机理与电应力测试规范，致对电子产品进行PCB工艺制成控制，确保产品有充分的市场运行寿命。
引有标准IPC-A-610C Acceptability for Electronic Assemblies术语和定义冷焊点由于焊料杂质过多、焊前不当的清洗、焊接加热不足所引起的润湿状况较差的焊点，一般呈灰色多孔状。
浸析焊接期间金属基体或涂层的丢失或分离现象。
润湿焊料与焊盘或引线之间的界面的接触角，较小或接近于零度。
支撑孔内壁有金属镀层或其它金属附加物的印制板孔。
非支撑孔内壁没有金属镀层或其它金属附加物的印制板孔。
受扰焊点焊接过程中受到异常抖动而形成的焊点，一般焊点表面有波纹。
焊点合格性总体要求所有焊点应当有光亮的，大致光滑的外观，并且呈润湿状态，即焊料与焊盘或引线之间要润湿。
润湿的焊点，其焊缝外形特征是呈凹形的弯液面，判定依据是润湿时焊料与焊盘或引线之间的界面的接触角较小或接近于零度。
如果焊接面有部分面积没有被焊料合金润湿，则一般认定为不润湿状态，这时的特征是接触角大于90°。
高温焊料表面可以是无光的。
Fig 1特别注意：对于有气孔、针孔等的焊点，只要它们能满足表“不合格”。
Fig 2特别注意：对于有气孔、针孔等的焊点，只要它们能满足表格”。
引线伸出量引线伸出量不能违反最小导体间距的要求，不能因引线折弯而引起焊点损坏，或在随后的工序操作、环境操作中刺穿防静电袋。
注意：Fig 1支撑孔1 此表格只针对普通元件的要求，电力电子特殊元件详见下面的要求。
2 辅面和主面两边一共最大可以有25%的未填充高度。
3 也适用于非支撑孔的引线和焊盘。
4 也适用于非支撑孔。
不合格：焊点不满足TABLE 2 的要求。
环绕润湿——主面Fig 1Fig 3合格主面焊盘可以不被焊料润湿。
Fig 4Fig 2Fig 3引线弯曲部位的焊料Fig 1Fig 2Fig 4焊锡内的导线绝缘涂层这些要求适于当焊点满足表6-1 而又属于10.1中所述的绝缘导线时的情况。
焊接工艺评定(含试验、检验)规程
焊接工艺评定（含试验、检验）规程1 一般要求1.1 评定人员的资格（1）主持“评定”工作的人员必须是从事焊接技术工作的工程师或焊接技师。
（2）评定试件应由本单位技能熟练的焊工施焊。
（3）对评定试件进行无损检测人员必须是有劳动部门颁发的Ⅱ级以上证书，其他检验人员应有有关部门资格认定。
1.2用于焊接工艺评定的母材应符合设计文件和相应标准的规定，且应有出厂质量证明书或复验证明。
1.3焊条、焊丝、焊剂等焊接材料应符合相应在标准且有出厂质量证明书，焊接用气体应符合有关标准的规定。
1.4 焊接工艺评定所用设备应处于正常的工作状态，仪表、气体、流量计等应合格。
1.5焊接工艺评定应以可靠的母材焊接性能试验为依据，并在产品的焊接之前完成。
属于探讨、选择工艺参数的工艺试验或可焊性试验应在工艺评定前的焊接性试验范围内处理，不属于本规定的范围。
2 焊接工艺评定规则2.1焊接工艺评定应根据设计文件和业主的要求选用评定标准。
（1）锅炉行业的焊接工艺评定应选用JB4420—89《锅炉焊接工艺评定》。
（2）钢制压力容器行业应选用JB4708—2000《钢制压力容器焊接工艺评定》。
（3）压力管道行业应选用GB50236—98《现场设备、工业管道焊接工程施工及验收规范》。
（4）石油化工行业应选用SHJ509—88《石油化工工程焊接工艺评定》。
（5）水利电力行业应选用SD340—89《火力发电厂锅炉压力容器焊接工艺评定规程》。
（6）钢结构焊接工艺评定按JGJ81—2002《建筑钢结构焊接规程》和JB4708—2000《钢制压力容器焊接工艺评定》进行评定。
（7）铁路、钢桥焊接工艺评定应按TB10212—98《铁路、钢桥制造规范》进行评定。
2.2评定对接焊缝焊接工艺时，采用对接焊缝试件。
对接焊缝试件评定合格的焊接工艺亦适用于角焊缝。
评定非受压角焊缝焊接工艺时，可仅采用角焊缝试件。
（1）板材对接焊缝试件评定合格的焊接工艺适用于管材的对接焊缝，反之亦可。
IQC物料检验规范
CR
MA
MI
包
装
1.包装无标识，外标识与实物不一致。
目测
★
2.包装箱破损及严重脏污，包装不良。
★
3.不同规格型号混装。.
★
外
观
1.导线、端子表面脏污。
目测
★
2.飞线。
★
3.铜线不整齐，氧化。
★
4.导线丝印不良、热缩管封装不良。
★
5.导线、端子、颜色、线号不符要求。
★
6.剥头浸锡排列不紧，锡头大、氧化。
★
7.损伤、变形，端子露铜、脱落。
★
8.端子打反，线序排列不符要求。
★
9.混料，混有其它规格型号。
★
尺寸
尺寸与要求不符(抽10PCS检验，判定标准AC=0)。
游标卡尺
★
见技术要求及仪器操作
性能
1.导线断路。
万用表、拉力计
★
2.拉力不符要求。
★
可焊性
可焊性不符要求（技术要求中未注明试验条件时，以温度235℃，时间为3S试验）。
备注
CR
MA
MI
包
装
1、包装无标识，外标识与实物不一致。
★
2、包装箱破损及严重脏污，包装不良。
★
3、不同规格型号混装。
★
外
观
1、引脚氧化。
目测
★
2、表面脏污。
★
3、变形、破损、损伤。
★
4、引脚断裂。
★
5、丝印不良。
★
6、无规格、型号标识。
★
7、混料，混有其它规格型号。
★
尺寸
外形尺寸不符要求（抽10PCS检验,判定标准AC=0）。
API 5L 2B 2A结构钢管焊接钢管检验标准及规范
API 2B
标记：
按照API 2B建造的钢管需要进行必要的标记。包括厂家名称、公称直径、公称厚度 等等。
API 2A-WSD
简介
API 2A-WSD 作为固定式平台的设计、建造的推荐做法---工作应力设计，其中主 要是针对设计、建造，我们摘取了一些与检验有关的章节来讲。
SECTION 4.3.1.C关于节点加厚段的设计：
API 2B
3：直径、长度与厚度:管材的直径、长度和厚度应该按造业主的要求来建造。任意１ ０ft(3050mm)长度的公称长度偏差不能大于±１.５in（ ± ３８.１mm)。 ４：椭圆度：对于壁厚不超过２in.(50.4mm)的管，在管的某一长度上的任意一个平 面的管直径的最大值与最小值的差不能大于管的公称直径的１％或１／４in（６mm) 。对于壁厚大于２in.的管材不能超过１／８Ｔ（Ｔ为管材的厚度）。对于管径大于４ ８in(1219mm)的管材，在保证周长误差不超过±１／４in(6.4mm)的前提下，椭圆度 不能超过１／２in.(１２.７mm)。 5：周长：在管材长度上的任意一处的外周长与公称周长的偏差不能大于公称周长的 ± １％或±１／２in.（１２.７mm），两者取小值。 6：直线度：任意１０ft（３０５０mm)的管材上的直线度偏差不能大于１／８in.（３ .2mm)，对于长度超过3050mm的，全长的直线度的误差不超过1/8in.x(总长度， ft)/10ft
API 2A-WSD
API 2A-WSD
建造误差：
1：导管架与组块的立柱： 对于导管架和组块的任意一个平面，例如，导管架的顶部和组块的最下层相邻 立柱的水平尺寸与理论尺寸偏差为±10mm，在其他的甲板片上，相邻立柱的水平 尺寸与理论偏差为±13mm，在导管架的其他平面上，其偏差为±19mm。对于每 一层工作点的允许偏差，与上面的相同。 导管架的立柱的垂直度不能超过10mm，任意3m内不能超过3mm。导管架立 柱的上部的标高与图纸的误差不能超过±13mm。 导管架与组块的加厚段的两个端头与图纸上的位置偏差不能大于25mm，其他 位置与图纸的偏差不能超过51mm。 2：导管架与组块的立柱：
可焊性实验SOP1
可焊性检验规范
可焊性
（2）将蒸汽老化后样品放至常温，重复检验项目“1”步骤，判定材料可焊性。
电烙铁 焊锡 目视
2、老化后焊接验证实验、检验方法：
（1）使用电热恒温水浴锅，加水将温度调至100℃，放入检验样品后蒸8小时；电热恒温水浴锅
（1）参照生产常规焊接方法，模拟生产现场操作，对抽验样件焊接；
电烙铁 焊锡（2）观察焊点应润湿，平滑光洁，无拒焊，脱焊，针孔等现象即为合格，反之为不良。
目视
检验项目
检验工具
1、直接焊接检验检验方法：
检验项目抽样标准直接试焊接 N=5蒸煮后焊接 N=5版 本A 标准化页 码1/1
批 准
物料名称焊片、纸盆铆钉等
拟 制编制部门质量部审 核。
可焊性试验规范标准
检验规范 INSPECTION INSTRUCTION第1页 / 共2页 版本 变更内容日期 编写者 名称 A 新版可焊性试验规范设备 EQUIPMENT 熔锡炉,温度计,显微镜1.0 目的：阐述可焊性试验的方法及验收标准2.0 范围：适用于上海molex 组装产品的针/端子的可焊性试验3.0 试验设备与材料:3.1 试验设备熔锡炉`温度计`显微镜3.2 试验材料无水酒精`助焊剂(液体松香)`焊锡(Sn60或Sn63)4.0 定义：4.1 沾锡—--焊锡在被测金属表面上形成一层均匀`光滑`完整而附着的锡层状态,具体见图片A.4.2 缩锡—--上锡时熔化焊锡覆盖了整个被测表面,试样产品离开熔炉后,在被测表面上形成形状不规则的锡块,基底金属不暴露, 具体见图片B.4.3不粘锡—试样产品离开熔锡炉后,被测表面仍然暴露,未形成锡层, 具体见图片C.4.4 针孔----穿透锡层的小孔状缺陷, 具体见图片D 。
图片A (焊接测试合格) 图片B(表面形成不规则的锡块)编写者: 校对: 批准:缩锡表面形成均匀`光滑`完整而附着的锡层状态检验规范 INSPECTION INSTRUCTION第2页 / 共2页图片C (铜基底未被锡层覆盖) 图片D (表面有小孔缺陷)5.0 程序:5.1试样准备应防止试样产品沾染油迹,不应刻意的对试样进行清洗`擦拭等清洁工作,以免影响试验的客观性.5.2熔锡打开熔锡炉,熔化焊锡,并使熔锡温度保持在245︒C ±5︒C.5.3除渣清除熔锡池表面的浮渣或焦化的助焊剂.5.4上助焊剂确保试样产品直立浸入助焊剂中5-10sec,再取出使其直立滴流10-20sec,使的被测部位不会存在多余助焊剂.浸入深度须覆盖整个待测部分.5.5 上锡确保试样产品直立浸入熔剂池中5±0.5sec ,以25±6mm/sec 的速度取出,浸入深度须覆盖整个待测 部分.5.6 冷却上锡完成后,置放自然冷却.5.7 清洗将冷却后的试样产品浸入无水酒精中除去助焊剂,清洗完成后,置于无尘纸上吸干溶液.6.0 验收标准在30倍的显微镜下观察,针孔`缩锡`不沾锡等缺陷不得集中于一处,且缺陷所占面积不得超过整个测试面积的5%,不沾锡 针孔。
电镀端子品质检验规范和方法
电镀端子品质检验规范和方法电镀端子的检验是电镀完成后不可缺少的工作，只有检验合格的产品才能交给下一工序使用。
通常驻的检验项目为：膜厚（thickness）,附着力（adhesion）,可焊性（solderability）,外观（appearance）,包装（package）.盐雾实验（salt spray test）,对于图纸有特别要求的产品，有孔隙率测试（30U”）金使用硝酸蒸气法，镀钯镍产品（使用凝胶电解法）或其它环境测试。
一膜厚：1．膜厚为电镀检测基本项目，使用基本工具为萤光膜厚仪（X-RAY），其原理是使用X射线照射镀层，收集镀层返回的能量光谱，鉴别镀层厚度及成分。
2．使用X-RAY注意事项：1）每次开机需做波谱校准2）每月要做十字线校准3）每星期应至少做一次金镍标定4）测量时应根据产品所使用的钢材选用测试档案5）对于新产品没有建测试档案，应建立测试档案3．测试档案的意义：例：Au-Ni-Cu(100-221 sn 4%0.2).cfpAu-Ni-Cu----------测试在铜基材上镀镍打底再镀金的厚度。
（100-221 sn 4%-------AMP铜材编号含锡4%的铜材）二．附着力：附着力检测为电镀基本检测项目，附着力不良为电镀最常见不良现象之一，检测方法有两种：1．折弯法：先用与所需检测端子相同厚度的铜片垫于需折弯处，用平口钳将样品弯曲至180度，用显微镜观察弯曲面是否有镀层起皮，剥落等现象。
2．胶带法：用3M胶带紧牢地粘贴在欲试验样品表面，垂直90度，迅速撕开胶带，观察胶带上有载剥落金属皮膜。
如目视无法观察清楚，可使用10倍显微镜观察。
3．结果判定：a) 不可有掉落金属粉末及补胶带粘起之现象。
b) 不可有金属镀层剥落之现象。
c) 在底材未被折断下，折弯后不可有严重龟裂及起皮之现象。
d) 不可有起泡之现象e) 在底材未被折断下，不可有裸露出下层金属之现象。
4．对于附着力发生不良时应学会区分剥落的层的位置，可用显微镜及X-RAY测试已剥落的镀层厚度来判断，借些找出出问题的工站。
GB50236《《现场设备、工业管道焊接工程施工质量验收规
技术细则文件，它包括对焊接接头、母材、焊接材料、焊接位置、预热、 电特性、操作技术等内容进行详细的规定，以保证焊接质量的再现性。 释义：国内有些标准和规程采用的术语不统一，如焊接工艺指导书、焊 接作业指导书等。本标准综合了国家标准GB/T 3375、行业标准JB 4708 和《焊接词典》的定义而成。 2.0.4 焊接工艺预规程 welding procedure pre-specification 待评定的焊接工艺规程。 释义：该术语根据国家标准GB/T 19866-2005，定义为“待评定的焊接工 艺规程”。 2.0.5 焊接工艺评定 welding procedure qualification 为评定焊接工艺，按照焊接工艺预规程的规定，制备试件和试样，并进 行试验及结果评价的过程。 2.0.6 焊接工艺评定报告 welding procedure qualification report 记录焊接工艺评定过程中有关试验数据及结果的文件。
释义：由于本规范是指导基本建设施工现场焊接的综合性规范，是对现 场设备、工业管道焊接施工提出的基本要求。考虑到各行业施工的特殊 性，本规范只对各行业焊接施工质量控制的共性内容提出要求，而把各 行业焊接施工的特殊性交由相关行业标准和专业标准来处理。因此，现 场焊接工程施工除应执行本规范的规定外，尚应按国家现行有关标准、 规范执行。
并被指定对焊接及相关制造活动负有责任的人员。 释义： 该术语参照了国家标准GB/T 19419-2003关于焊接管理人
员的定义，专指那些通过培训、教育或实践获得一定焊接专业知 识，其能力得到认可并被指定对焊接及相关制造活动负有责任的 人员。
可焊性操作检验规范
确保镀银钝化试样产品直立浸入熔剂池中50.5sec ,镀镍铜线试样产品直立浸入溶液中1sec,浸入深度须覆盖整个待测部分.
5.6 冷却
上锡完成后,置放自然冷却,不可手触摸;
6.0 验收标准
在30倍的显微镜下观察,针孔`缩锡`不沾锡等缺陷不得集中于一处,且缺陷所占面积不得超过整个测试面积的5%,
质 量 文 件
文 件 编 号
标 题
CT/PG-8.2-02
可焊性操作检验规范
版 本
A
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0
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1/2
1.0目的：
阐述可焊性试验的操作方法、试验条件及验收标准
2.0范围：
适用于常泰电子镀镍铜线及镀银钝化的可焊性试验
3.0试验设备与材料:
3.1 试验设备
熔锡炉、温度计、显微镜
3.2 试验材料
助焊剂液体松香、焊锡
4.0定义：
4.1 沾锡—--焊锡在被测金属表面上形成一层均匀`光滑`完整而附着的锡层状态,具体见图片A.
4.2 缩锡—--上锡时熔化焊锡覆盖了整个被测表面,试样产品离开熔炉后,在被测表面上形成形状不规则的锡快,基底金属不暴露, 具体见图片B.
4.3不粘锡—试样产品离开熔锡炉后,被测表面仍然暴露,未形成锡层, 具体见图片C.
7.0可焊性不合格处理
当发生可焊性不合格时,及时通知生产及化验员对生产进行调试,并记录不合格原因;
8.0相关记录
CT/PG-03 制程检验记录表
编制：日期：审核：日期：批准：日期：
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4.4 针孔----穿透锡层的小孔状缺陷, 具体见图片D;
图片A 焊接测试合格 图片B表面形成不规则的锡块
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当发生可焊性不合格时，及时通知生产及化验员对生产进行调试，并记录不合格原因。
8.0相关记录
CT/PG-03 《制程检验记录表》
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CT/PG-8.2-02
可焊性操作检验规范
版 本
A
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1.0目的：
阐述可焊性试验的操作方法、试验条件及验收标准
2.0范围：
适用于常泰电子镀镍铜线及镀银钝化的可焊性试验
3.0试验பைடு நூலகம்备与材料:
3.1 试验设备
熔锡炉、温度计、显微镜
3.2 试验材料
助焊剂(液体松香)、焊锡
5.5 上锡
确保镀银钝化试样产品直立浸入熔剂池中50.5sec ，镀镍铜线试样产品直立浸入溶液中1sec，浸入深度须覆盖整个待测部分.
5.6 冷却
上锡完成后,置放自然冷却，不可手触摸。
6.0验收标准
在30倍的显微镜下观察,针孔`缩锡`不沾锡等缺陷不得集中于一处,且缺陷所占面积不得超过整个测试面积的5%,
5.2熔锡
打开熔锡炉,熔化焊锡,镀银钝化线使熔锡温度保持在245C5C；镀镍铜线使熔锡温度保持在280℃±5℃。
5.3除渣
清除熔锡池表面的浮渣或焦化的助焊剂，熔锡表面应呈银白色状。
5.4上助焊剂
确保试样产品直立浸入助焊剂中1sec,镀银钝化线取出使其直立滴流5sec,镀镍铜线取出使其直立流滴5sec，被测部位不会存在多余助焊剂.浸入深度须覆盖整个待测部分。
4.0定义：
4.1沾锡—--焊锡在被测金属表面上形成一层均匀`光滑`完整而附着的锡层状态,具体见图片A.
4.2缩锡—--上锡时熔化焊锡覆盖了整个被测表面,试样产品离开熔炉后,在被测表面上形成形状不规则的锡快,基底金属不暴露,具体见图片B.
4.3不粘锡—试样产品离开熔锡炉后,被测表面仍然暴露,未形成锡层,具体见图片C.
4.4针孔----穿透锡层的小孔状缺陷,具体见图片D。
图片A (焊接测试合格)图片B(表面形成不规则的锡块)
图片C (线材基底未被锡层覆盖)图片D (表面有小孔缺陷)
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标 题
CT/PG-8.2-02
可焊性操作检验规范
版 本
A
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5.0程序:
5.1试样准备
应防止试样产品沾染油迹,不应刻意的对试样进行清洗`擦拭等清洁工作,以免影响试验的客观性。