PCB制造流程及说明

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pcb制作的基本流程

pcb制作的基本流程
PCB制作的基本流程包括以下步骤：
1.打印电路板：用转印纸将绘制好的电路板打印出来，注意滑的一面要朝向自己。

通常一张纸上打印两张电路板，选择其中一个打印最好的用来制作电路板。

2.覆铜板裁剪：覆铜板是两面都覆有铜膜的线路板。

3.预处理覆铜板：覆铜板表面的氧化层需用细砂纸打磨干净，确保电路板在转印时热转印纸上的碳粉能牢固的印在覆铜板上。

（打磨要板面光亮，无明显污渍）。

4.转印电路板：将打印好的电路板裁剪成合适大小，把印有电路板的一面贴在覆铜板上，对齐好后把覆铜板放入热转印机，放入时一定要保证转印纸没有错位。

一般转印2-3次，电路板就能很牢固的转印在覆铜板上。

5.腐蚀线路板与回流焊机。

6.线路板钻孔：线路板上需要插入电子元件，所以钻孔是必不可少的步骤。

7.线路板预处理：上个步骤完成后（钻孔）就需要进行线路板预处理，把覆在板子上的墨粉用细砂纸打磨掉，然后在用清水把线路板清洗干净。

8.焊接电子元件。

(PCB印制电路板]PCB制造流程及说明

（PCB印制电路板）PCB 制造流程及说明PCB制造流程及说明一. PCB演变1.1 PCB扮演的角色PCB的功能为提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接合的基地，以组成一个具特定功能的模块或成品。

所以PCB在整个电子产品中，扮演了整合连结总其成所有功能的角色，也因此时常电子产品功能故障时，最先被质疑往往就是PCB。

图1.1是电子构装层级区分示意。

1.2 PCB的演变1.早于1903年Mr. Albert Hanson首创利用"线路"(Circuit)观念应用于电话交换机系统。

它是用金属箔予以切割成线路导体，将之黏着于石蜡纸上，上面同样贴上一层石蜡纸，成了现今PCB的机构雏型。

见图1.22. 至1936年，Dr Paul Eisner真正发明了PCB的制作技术，也发表多项专利。

而今日之print-etch (photo image transfer)的技术，就是沿袭其发明而来的。

1.3 PCB种类及制法在材料、层次、制程上的多样化以适合不同的电子产品及其特殊需求。

以下就归纳一些通用的区别办法，来简单介绍PCB的分类以及它的制造方法。

1.3.1 PCB种类A. 以材质分a. 有机材质酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyamide、BT/Epoxy等皆属之。

b. 无机材质铝、Copper Inver-copper、ceramic等皆属之。

主要取其散热功能B. 以成品软硬区分a. 硬板Rigid PCBb.软板Flexible PCB 见图1.3c.软硬板Rigid-Flex PCB 见图1.4C. 以结构分a.单面板见图1.5b.双面板见图1.6c.多层板见图1.7D. 依用途分：通信/耗用性电子/军用/计算机/半导体/电测板…,见图1.8 BGA.另有一种射出成型的立体PCB，因使用少，不在此介绍。

1.3.2制造方法介绍A. 减除法，其流程见图1.9B. 加成法，又可分半加成与全加成法，见图1.10 1.11C. 尚有其它因应IC封装的变革延伸而出的一些先进制程，本光盘仅提及但不详加介绍，因有许多尚属机密也不易取得，或者成熟度尚不够。

PCB制造各工艺流程详解

PCB制造各工艺流程详解1.电路设计电路设计是PCB制造的第一步，主要包括电路原理图设计和PCB版图设计。

初步确定电路的整体结构和连接方式，并将其转化为电路原理图。

然后，根据原理图设计PCB版图，确定各个元件的位置、布局、连接线路等。

2.元件采购与预处理在制造之前，需要采购元件并进行预处理。

元件的选择应根据电路设计的要求和元件的性能特点进行，可以通过下单、议价等方式采购。

预处理包括清洗、修整等，确保元件的质量和可用性。

3.PCB制版PCB制版是将PCB电路设计转化为实体的过程。

首先，将设计好的PCB版图按照比例放大到实际大小，并在光板上通过紫外线曝光将图形转移到光敏胶上。

然后，通过化学反应，将光敏胶上的图形转移到铜层上。

最后，通过蚀刻和清洗等步骤去除不需要的铜层，形成电路板的导电部分。

4.元件贴装元件贴装是将预处理过的元件按照设计好的位置进行安装的过程。

首先将PCB放置在贴装机上，然后自动或手动将元件精确定位到指定的位置。

贴装完成后，通过焊接技术将元件固定在PCB上。

5.焊接焊接是将元件与PCB电路板连接的过程，常用的焊接方法有插针焊接、表面焊接和波峰焊接等。

插针焊接是将元件引脚插入PCB的插孔中，并通过加热使焊点形成连接。

表面焊接是将元件的焊脚与PCB表面的焊盘直接连接，通过加热和焊料实现焊接。

波峰焊接是将PCB放置在流动的焊料波中，通过焊料的表面张力使焊点形成连接。

6.表面处理表面处理是对PCB表面进行处理，以增加PCB的耐腐蚀性和导电性。

常用的表面处理方法有镀金、镀锡和喷涂等。

镀金是在PCB表面覆盖一层金属，提高导电性。

镀锡是在PCB表面覆盖一层锡，增加耐腐蚀性。

喷涂是在PCB表面喷涂一层保护层，防止腐蚀和污染。

7.调试与测试8.包装与出货最后，将经过调试和测试的PCB进行包装和出货。

包装可根据客户要求进行，常用的包装方式有盒装、袋装和盘装等。

出货时要确保包装的完好性，以防止在运输过程中受到损坏。

pcb板制造工艺流程及控制方法

pcb板制造工艺流程及控制方法PCB板，也就是印刷电路板，它的制造可有趣啦。

一、工艺流程。

1. 设计。

这就像是给PCB板画蓝图呢。

工程师们用专门的软件，把线路、元件的位置啥的都规划好。

要考虑好多东西哦，像电流怎么走最合理，元件之间怎么连接不会打架。

这个阶段要是出点小差错，后面可就麻烦咯。

比如说，要是线路设计得太挤，那生产的时候可能就会短路啦。

2. 开料。

把大的覆铜板按照设计的尺寸切成小块。

这就好比裁布料一样，得裁得准准的。

要是尺寸不对，后面的工序就像穿错尺码的衣服，怎么都不合适。

3. 内层线路制作。

这一步是在板子里做出线路来。

要通过光刻、蚀刻这些技术。

光刻就像用光照出线路的形状，蚀刻呢，就把不需要的铜给去掉，留下我们想要的线路。

这个过程就像雕刻家在雕刻作品，得小心翼翼的，一不小心刻坏了，这块板子可能就废啦。

4. 层压。

如果是多层板的话，就要把做好内层线路的板子叠起来，然后用高温高压让它们粘在一起。

这就像做三明治一样，要把每层都放好，压得紧紧的，不然中间可能会有空隙，那可就不好使喽。

5. 外层线路制作。

和内层线路制作有点像，不过这是在板子的最外面做线路。

这时候要更注意美观和准确性啦，毕竟这是大家能直接看到的部分。

6. 阻焊和字符印刷。

阻焊就像是给线路穿上防护服，防止它们在焊接的时候短路。

字符印刷呢，就是印上一些标识，像元件的编号之类的，这样我们在组装的时候就能轻松找到对应的元件啦。

7. 表面处理。

这是为了让PCB板在焊接元件的时候更容易，像镀锡、镀金之类的。

就像给板子的表面做个美容，让它更好地和元件结合。

8. 成型。

把板子按照设计的形状切割出来。

这是最后的一步啦，就像给PCB板做个最后的造型。

二、控制方法。

1. 质量控制。

在每个工序之后都要检查，就像我们做完一件事要检查有没有漏洞一样。

比如在线路制作之后，要用检测仪器看看线路有没有断开或者短路的地方。

要是发现问题，要及时调整或者把有问题的板子挑出来，可不能让它混到好板子里面去。

PCB制造流程与材料简介

曝光与显影是PCB制造中非常关键的步骤，需要精确控制时间和温度。
蚀刻与去膜
蚀刻是通过化学反应将暴露出来的铜箔腐蚀掉，形成电路图形。
去膜是将保护铜箔的膜去除，露出电路图形。
蚀刻与去膜的工艺要求也非常高，需要控制蚀刻速度和去膜效果。防焊Fra bibliotek理01
防焊处理是在PCB的焊盘上涂覆一层阻焊剂，防止焊接时焊料流淌。
智能制造技术的应用将提高PCB制造的自动化和智能化水平，提升生产效率和产品质量。
PCB制造行业面临的挑战与机遇
挑战
环保法规的严格实施增加了企业生产成本；电子元器件小型化趋势对PCB制造工艺提出了更高要求；国际贸易摩擦和关税壁垒对 PCB出口企业带来压力。
机遇
5G、物联网、人工智能等新兴领域的发展为PCB制造行业提供了广阔的市场空间；智能制造技术的应用将提升企业核心竞争力；环保法规的实施将推动企业加快绿色转型，形成新的竞争优势。
曝光与显影设备
曝光与显影设备包括曝光机、显影机和烘干机等。
蚀刻工艺与设备
蚀刻工艺
蚀刻是将PCB板上的不需要的铜箔去除的过程。蚀刻工艺包括酸性蚀刻、碱性蚀刻和电化学蚀刻等。
蚀刻设备
蚀刻设备包括酸性蚀刻机、碱性蚀刻机和电化学蚀刻机等。
防焊处理工艺与设备
防焊处理工艺
防焊处理是在PCB板的表面涂覆一层阻焊材料，以防止焊接过程中焊料对其他部分造成污染或损伤。防焊处理工艺包括涂覆、预烤和曝光等步骤。
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覆铜板贴膜
覆铜板是PCB的基础材料，由绝缘材料和导电铜箔组成。
贴膜的工艺要求非常高，需要保证膜的平整度和附着力。

pcb制作流程

pcb制作流程PCB制作流程一般包括原理图设计、布局设计、制作工艺、生产制作、质检测试五个阶段，下面详细介绍这个过程。

第一步：原理图设计原理图设计是PCB制作流程的第一步。

在这一阶段，设计工程师会根据电气原理图来设计PCB的电路连接。

选择合适的元器件，并完成连接线路的设计。

第二步：布局设计布局设计是指根据原理图设计结果来进行器件的布局和定位。

在这一阶段，设计工程师会根据电路连接的需要，决定元器件的位置和方向，并进行布线。

同时也要考虑板子的大小、形状等因素。

第三步：制作工艺制作工艺是指为了完成PCB制作需要准备的工艺和设备。

首先需要将原理图和布局设计转换为电脑可识别的文件格式，并进行相关参数的设置。

然后，要利用光刻、腐蚀等工艺将设计好的电路图形图案转移到PCB基板上。

最后使用丝印工艺为PCB板子标识元器件的位置和符号。

第四步：生产制作生产制作是指根据制作工艺的要求进行PCB板的实际制作。

首先将已经设计好的电路图形图案转移到PCB基板上，然后利用腐蚀工艺除去不需要的金属材料。

接下来进行丝印工艺，为PCB板子进行标识。

最后进行钻孔、插件、接插件等工艺。

第五步：质检测试质检测试是指对制作好的PCB板进行质量检查和测试。

主要包括外观检查、性能测试、电路连接测试等。

通过对PCB板的检查和测试，来确保其符合设计的要求和标准。

总结：整个PCB制作流程包括原理图设计、布局设计、制作工艺、生产制作、质检测试五个阶段，每个阶段都会对PCB板的质量和性能进行相关的操作和检查。

通过这个流程，可以生产出满足电路连接需求的高质量PCB板。

注：内容参考自个人对有关知识的了解，并结合相关资料整理而成，仅供参考。

PCB生产工艺流程

PCB生产工艺流程PCB的制造完成需要进过一道道工艺流程，流程相对比较复杂，根据不同的PCB板层数，PCB生产的流程也会不一样。

一、单面板生产流程：开料——钻孔——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——AOI——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——热风整平——铣外形——电测——终检——真空包装二、双面板生产流程：开料——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——热风整平——铣外形——电测——终检——真空包装三、多面板生产流程如下图所示展开剩余77%1、开料目的：根据工程资料MI的要求，在符合要求的大张板材上，裁切成小块生产板件．符合客户要求的小块板料．流程：大板料→按MI要求切板→锔板→啤圆角＼磨边→出板2、钻孔目的：根据工程资料（客户资料），在所开符合要求尺寸的板料上，相应的位置钻出所求的孔径．流程：叠板销钉→上板→钻孔→下板→检查＼修理3、沉铜目的：沉铜是利用化学方法在绝缘孔壁上沉积上一层薄铜．流程：粗磨→挂板→沉铜自动线→下板→浸1%稀H2SO4→加厚铜4、图形转移目的：图形转移是生产菲林上的图像转移到板上流程：（蓝油流程）：磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→冲影→检查；（干膜流程）：麻板→压膜→静置→对位→曝光→静置→冲影→检查5、图形电镀目的：图形电镀是在线路图形裸露的铜皮上或孔壁上电镀一层达到要求厚度的铜层与要求厚度的金镍或锡层．流程：上板→除油→水洗二次→微蚀→水洗→酸洗→镀铜→水洗→浸酸→镀锡→水洗→下板6、退膜目的：用NaOH溶液退去抗电镀覆盖膜层使非线路铜层裸露出来．流程：水膜：插架→浸碱→冲洗→擦洗→过机；干膜：放板→过机7、蚀刻目的：蚀刻是利用化学反应法将非线路部位的铜层腐蚀去．8、绿油目的：绿油是将绿油菲林的图形转移到板上，起到保护线路和阻止焊接零件时线路上锡的作用流程：磨板→印感光绿油→锔板→曝光→冲影；磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板9、字符目的：字符是提供的一种便于辩认的标记流程：绿油终锔后→冷却静置→调网→印字符→后锔10、镀金手指目的：在插头手指上镀上一层要求厚度的镍＼金层，使之更具有硬度的耐磨性流程：上板→除油→水洗两次→微蚀→水洗两次→酸洗→镀铜→水洗→镀镍→水洗→镀金镀锡板（与镀金手指并列的工艺）目的：喷锡是在未覆盖阻焊油的裸露铜面上喷上一层铅锡，以保护铜面不蚀氧化，以保证具有良好的焊接性能．流程：微蚀→风干→预热→松香涂覆→焊锡涂覆→热风平整→风冷→洗涤风干11、成型目的：通过模具冲压或数控锣机锣出客户所需要的形状成型的方法有机锣，啤板，手锣，手切说明：数据锣机板与啤板的精确度较高，手锣其次，手切板最低具只能做一些简单的外形．12、测试目的：通过电子100％测试，检测目视不易发现到的开路，短路等影响功能性之缺陷．流程：上模→放板→测试→合格→FQC目检→不合格→修理→返测试→OK→REJ→报废13、终检目的：通过100％目检板件外观缺陷，并对轻微缺陷进行修理，避免有问题及缺陷板件流出。

PCB制造流程知识

PCB制造流程及说明一. PCB演变1.1 PCB扮演的角色PCB的功能为提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接合的基地以组成一个具特定功能的模块或成品所以PCB在整个电子产品中扮演了整合连结总其成所有功能的角色也因此时常电子产品功能故障时最先被质疑往往就是PCB图1.1是电子构装层级区分示意1.2 PCB的演变1.早于1903年Mr. Albert Hanson首创利用"线路"(Circuit)观念应用于交换机系统它是用金属箔予以切割成线路导体将之黏着于石蜡纸上上面同样贴上一层石蜡纸成了现今PCB的机构雏型见图1.22. 至1936年Dr Paul Eisner真正发明了PCB的制作技术也发表多项专利而今日之print-etch (photo image transfer)的技术就是沿袭其发明而来的1.3 PCB种类及制法在材料层次制程上的多样化以适合不同的电子产品及其特殊需求以下就归纳一些通用的区别办法来简单介绍PCB的分类以及它的制造方法1.3.1 PCB种类A. 以材质分a. 有机材质酚醛树脂玻璃纤维/环氧树脂PolyamideBT/Epoxy等皆属之b. 无机材质铝Copper Inver-copperceramic等皆属之主要取其散热功能B. 以成品软硬区分a. 硬板Rigid PCBb.软板Flexible PCB 见图1.3c.软硬板Rigid-Flex PCB 见图1.4C. 以结构分a.单面板见图1.5b.双面板见图1.6c.多层板见图1.7D. 依用途分通信/耗用性电子/军用/计算机/半导体/电测板,见图1.8 BGA.另有一种射出成型的立体PCB因使用少不在此介绍1.3.2制造方法介绍A. 减除法其流程见图1.9B. 加成法又可分半加成与全加成法见图1.10 1.11C. 尚有其它因应IC封装的变革延伸而出的一些先进制程本光盘仅提及但不详加介绍因有许多尚属也不易取得或者成熟度尚不够本光盘以传统负片多层板的制程为主轴深入浅出的介绍各个制程再辅以先进技术的观念来探讨未来的PCB走势二.制前准备2.1.前言PCB产业属性几乎是以也就是受客户委托制作空板Bare Board而已不像美国很多PCB Shop是包括了线路设计空板制作以及装配(Assembly)的Turn-Key业务以前只要客户提供的原始数据如Drawing, Artwork, Specification再以手动翻片排版打带等作业即可进行制作但近年由于电子产品日趋轻薄短小PCB 的制造面临了几个挑战:1薄板2高密度3高性能4高速( 5 ) 产品周期缩短6降低成本等以往以灯桌笔刀贴图及照相机做为制前工具现在己被计算机工作软件及激光绘图机所取代过去以手工排版或者还需要Micro-Modifier来修正尺寸等费时耗工的作业今天只要在CAM(Computer Aided Manufacturing)工作人员取得客户的设计资料可能几小时就可以依设计规则或DFM(Design For Manufacturing)自动排版并变化不同的生产条件同时可以output 如钻孔成型测试治具等资料2.2.相关名词的定义与解说A Gerber file这是一个从PCB CAD软件输出的数据文件做为光绘图语言1960年代一家名叫Gerber Scientific现在叫Gerber System专业做绘图机的美国公司所发展出的格式尔后二十年行销于世界四十多个国家几乎所有CAD系统的发展也都依此格式作其Output Data直接输入绘图机就可绘出Drawing或Film因此Gerber Format成了电子业界的公认标准B. RS-274D是Gerber Format的正式名称正确称呼是EIA STANDARD RS-274D(Electronic Industries Association)主要两大组成1.Function Code如G codes, D codes, M codes 等2.Coordinate data定义图像imaging C. RS-274X是RS-274D的延伸版本除RS-274D之Code 以外包括RS-274X Parameters或称整个extended Gerber format它以两个字母为组合定义了绘图过程的一些特性D. IPC-350IPC-350是IPC发展出来的一套neutral format,可以很容易由PCB CAD/CAM产生,然后依此系统,PCB SHOP 再产生NC Drill Program,Netlist,并可直接输入Laser Plotter绘制底片.E. Laser Plotter见图2.1,输入Gerber format或IPC 350 format以绘制ArtworkF. Aperture List and D-Codes见表2.1 及图2.2,举一简单实例来说明两者关系, Aperture的定义亦见图2.12.3.制前设计流程2.3.1客户必须提供的数据电子厂或装配工厂委托PCB SHOP生产空板Bare Board时必须提供下列数据以供制作见表料号数据表-供制前设计使用.上表数据是必备项目有时客户会提供一片样品, 一份零件图一份保证书保证制程中使用之原物料耗料等不含某些有毒物质等这些额外数据厂商须自行判断其重要性以免误了商机2.3.2 .资料审查面对这么多的数据制前设计工程师接下来所要进行的工作程序与重点如下所述A. 审查客户的产品规格是否厂制程能力可及审查项目见承接料号制程能力检查表.B.原物料需求BOM-Bill of Material根据上述资料审查分析后由BOM的展开来决定原物料的厂牌种类及规格主要的原物料包括了基板Laminate 胶片Prepreg铜箔Copper foil防焊油墨Solder Mask文字油墨Legend等另外客户对于Finish的规定,将影响流程的选择,当然会有不同的物料需求与规格例如软硬金喷钖OSP等表归纳客户规中可能影响原物料选择的因素C. 上述乃属新数据的审查, 审查完毕进行样品的制作.若是旧资料,则须Check有无户ECO (EngineeringChange Order) .再进行审查.D.排版排版的尺寸选择将影响该料号的获利率因为基板是主要原料成本排版最佳化可减少板材浪费而适当排版可提高生产力并降低不良率有些工厂认为固定某些工作尺寸可以符合最大生产力但原物料成本增加很多.下列是一些考虑的方向一般制作成本直间接原物料约占总成本30~60%包含了基板胶片铜箔防焊干膜钻头重金属铜钖铅化学耗品等而这些原物料的耗用直接和排版尺寸恰当与否有关系大部份电子厂做线路Layout时会做连片设计以使装配时能有最高的生产力因此PCB工厂之制前设计人员应和客户密切沟通以使连片Layout的尺寸能在排版成工作PANEL时可有最佳的利用率要计算最恰当的排版须考虑以下几个因素a.基材裁切最少刀数与最大使用率裁切方式与磨边处理须考虑进去b.铜箔胶片与干膜的使用尺寸与工作PANEL的尺寸须搭配良好以免浪费c.连片时piece间最小尺寸以及板边留做工具或对位系统的最小尺寸d.各制程可能的最大尺寸限制或有效工作区尺寸.e.不同产品结构有不同制作流程及不同的排版限制例如金手指板其排版间距须较大且有方向的考量其测试治具或测试次序规定也不一样较大工作尺寸可以符合较大生产力但原物料成本增加很多,而且设备制程能力亦需提升如何取得一个平衡点设计的准则与工程师的经验是相当重要的2.3.3 着手设计所有数据检核齐全后开始分工设计A. 流程的决定(Flow Chart) 由数据审查的分析确认后设计工程师就要决定最适切的流程步骤传统多层板的制作流程可分作两个部分:层制作和外层制作.以下图标几种代表性流程供参考.见图2.3 与图2.4B. CAD/CAM作业a. 将Gerber Data 输入所使用的CAM系统此时须将apertures和shapes定义好目前己有很多PCB CAM系统可接受IPC-350的格式部份CAM系统可产生外型NC Routing 档不过一般PCB Layout设计软件并不会产生此文件有部份专业软件或独立或配合NC Router,可设定参数直接输出程序.Shapes 种类有圆正方长方,亦有较复杂形状如层之thermal pad等着手设计时Aperture code和shapes的关连要先定义清楚否则无法进行后面一系列的设计b. 设计时的Check list依据check list审查后当可知道该制作料号可能的良率以及成本的预估c. Working Panel排版注意事项PCB Layout工程师在设计时为协助提醒或注意某些事项会做一些辅助的记号做参考所以必须在进入排版前将之去除下表列举数个项目及其影响排版的尺寸选择将影响该料号的获利率因为基板是主要原料成本排版最佳化可减少板材浪费而适当排版可提高生产力并降低不良率有些工厂认为固定某些工作尺寸可以符合最大生产力但原物料成本增加很多.下列是一些考虑的方向一般制作成本直间接原物料约占总成本30~60%包含了基板胶片铜箔防焊干膜钻头重金属铜钖铅金化学耗品等而这些原物料的耗用直接和排版尺寸恰当与否有关系大部份电子厂做线路Layout时会做连片设计以使装配时能有最高的生产力因此PCB工厂之制前设计人员应和客户密切沟通以使连片Layout的尺寸能在排版成工作PANEL时可有最佳的利用率要计算最恰当的排版须考虑以下几个因素1.基材裁切最少刀数与最大使用率裁切方式与磨边处理须考虑进去2.铜箔胶片与干膜的使用尺寸与工作PANEL的尺寸须搭配良好以免浪费3.连片时piece间最小尺寸以及板边留做工具或对位系统的最小尺寸4.各制程可能的最大尺寸限制或有效工作区尺寸.5不同产品结构有不同制作流程及不同的排版限制例如金手指板其排版间距须较大且有方向的考量其测试治具或测试次序规定也不一样较大工作尺寸可以符合较大生产力但原物料成本增加很多,而且设备制程能力亦需提升如何取得一个平衡点设计的准则与工程师的经验是相当重要的进行working Panel的排版过程须考虑下列事项以使制程顺畅表排版注意事项d. 底片与程序底片Artwork 在CAM系统编辑排版完成后配合D-Code档案而由雷射绘图机Laser Plotter绘出底片所须绘制的底片有外层之线路外层之防焊以及文字底片由于线路密度愈来愈高容差要求越来越严谨因此底片尺寸控制是目前很多PCB厂的一大课题表是传统底片与玻璃底片的比较表玻璃底片使用比例已有提高趋势而底片制造商亦积极研究替代材料以使尺寸之安定性更好例如干式做法的铋金属底片.一般在保存以及使用传统底片应注意事项如下1.环境的温度与相对温度的控制2.全新底片取出使用的前置适应时间3.取用传递以及保存方式4.置放或操作区域的清洁度程序含一,二次孔钻孔程序以及外形Routing程序其中NC Routing程序一般须另行处理e. DFMDesign for manufacturing .PCB layout 工程师大半不太了解PCB制作流程以及各制程需要注意的事项所以在Lay-out线路时仅考虑电性逻辑尺寸等而甚少顾及其它PCB制前设计工程师因此必须从生产力良率等考量而修正一些线路特性如圆形接线PAD修正成泪滴状见图2.5,为的是制程中PAD一孔对位不准时尚能维持最小的垫环宽度但是制前工程师的修正有时却会影响客户产品的特性甚或性能所以不得不谨慎PCB厂必须有一套针对厂制程上的特性而编辑的规除了改善产品良率以及提升生产力外也可做为和PCB线路Lay-out人员的沟通语言见图2.6 .C. Tooling指AOI与电测Netlist檔..AOI由CAD reference文件产生AOI系统可接受的数据且含容差而电测Net list档则用来制作电测治具Fixture2.4 结语颇多公司对于制前设计的工作重视的程度不若制程,这个观念一定要改,因为随着电子产品的演变,PCB制作的技术层次愈困难,也愈须要和上游客户做最密切的沟通,现在已不是任何一方把工作做好就表示组装好的产品没有问题,产品的使用环境, 材料的物,化性, 线路Lay-out的电性, PCB的信赖性等,都会影响产品的功能发挥.所以不管软件,硬件,功能设计上都有很好的进展,人的观念也要有所突破才行.三. 基板印刷电路板是以铜箔基板Copper-clad Laminate 简称CCL 做为原料而制造的电器或电子的重要机构组件,故从事电路板之上下游业者必须对基板有所了解:有那些种类的基板,它们是如何制造出来的,使用于何种产品, 它们各有那些优劣点,如此才能选择适当的基板.表3.1简单列出不同基板的适用场合.基板工业是一种材料的基础工业是由介电层树脂Resin 玻璃纤维Glass fiber 及高纯度的导体(铜箔Copper foil )二者所构成的复合材料Composite material其所牵涉的理论及实务不输于电路板本身的制作以下即针对这二个主要组成做深入浅出的探讨.3.1介电层3.1.1树脂Resin3.1.1.1前言目前已使用于线路板之树脂类别很多,如酚醛树脂Phonetic 环氧树脂Epoxy 聚亚醯胺树脂Polyamide 聚四氟乙烯Polytetrafluorethylene简称PTFE或称TEFLONB一三氮树脂Bismaleimide Triazine 简称BT 等皆为热固型的树脂Thermosetted Plastic Resin3.1.1.2 酚醛树脂Phenolic Resin是人类最早开发成功而又商业化的聚合物是由液态的酚phenol及液态的甲醛Formaldehyde 俗称Formalin 两种便宜的化学品在酸性或碱性的催化条件下发生立体架桥Crosslinkage 的连续反应而硬化成为固态的合成材料其反应化学式见图3.11910 年有一家叫Bakelite 公司加入帆布纤维而做成一种坚硬强固绝缘性又好的材料称为Bakelite俗名为电木板或尿素板美国电子制造业协会(NEMA-Nationl Electrical Manufacturers Association) 将不同的组合冠以不同的编号代字而为业者所广用, 现将酚醛树脂之各产品代字列表如表NEMA 对于酚醛树脂板的分类及代码表中纸质基板代字的第一个"X" 是表示机械性用途第二个"X" 是表示可用电性用途第三个"X" 是表示可用有无线电波及高湿度的场所"P" 表示需要加热才能冲板子Punchable 否则材料会破裂"C" 表示可以冷冲加工cold punchable "FR" 表示树脂中加有不易着火的物质使基板有难燃(Flame Retardent) 或抗燃(Flame resistance) 性纸质板中最畅销的是XXXPC及FR-2前者在温度25 以上,厚度在.062in以下就可以冲制成型很方便后者的组合与前完全相同只是在树脂中加有三氧化二锑增加其难燃性以下介绍几个较常使用纸质基板及其特殊用途: A 常使用纸质基板a. XPC Grade通常应用在低电压低电流不会引起火源的消费性电子产品如玩具手提收音机机计算器遥控器及钟表等等UL94对XPC Grade 要求只须达到HB难燃等级即可b. FR-1 Grade电气性难燃性优于XPC Grade广泛使用于电流及电压比XPC Grade稍高的电器用品如彩色电视机监视器VTR家庭音响洗衣机及吸尘器等等UL94要求FR-1难燃性有V-0V-1与V-2不同等级不过由于三种等级板材价位差异不大而且考虑安全起见目前电器界几乎全采用V-0级板材c. FR-2 Grade在与FR-1比较下除电气性能要求稍高外其它物性并没有特别之处近年来在纸质基板业者努力研究改进FR-1技术FR-1与FR-2的性质界线已渐模糊,FR-2等级板材在不久将来可能会在偏高价格因素下被FR-1 所取代B. 其它特殊用途a. 铜镀通孔用纸质基板主要目的是计划取代部份物性要求并不高的FR-4板材以便降低PCB的成本.b. 银贯孔用纸质基板时下最流行取代部份物性要求并不很高的FR-4作通孔板材就是银贯孔用纸质基板印刷电路板两面线路的导通可直接借由印刷方式将银胶(Silver Paste) 涂布于孔壁上经由高温硬化即成为导通体不像一般FR-4板材的铜镀通孔需经由活化化学铜电镀铜锡铅等繁杂手续b-1 基板材质1) 尺寸安定性除要留意XY轴(纤维方向与横方向)外更要注意Z轴(板材厚度方向)因热胀冷缩及加热减量因素容易造成银胶导体的断裂2) 电气与吸水性许多绝缘体在吸湿状态下降低了绝缘性以致提供金属在电位差趋动力下发生移行的现象FR-4在尺寸安性电气性与吸水性方面都比FR-1及XPC 佳所以生产银贯孔印刷电路板时要选用特制FR-1及XPC的纸质基板 .板材b.-2 导体材质1) 导体材质银及碳墨贯孔印刷电路的导电方式是利用银及石墨微粒镶嵌在聚合体藉由微粒的接触来导电而铜镀通孔印刷电路板则是借由铜本身是连贯的结晶体而产生非常顺畅的导电性2) 延展性铜镀通孔上的铜是一种连续性的结晶体有非常良好的延展性不会像银碳墨胶在热胀冷缩时容易发生界面的分离而降低导电度3) 移行性银铜都是金属材质容易发性氧化还原作用造成锈化及移行现象因电位差的不同银比铜在电位差趋动力下容易发生银迁移(Silver Migration)c. 碳墨贯孔(Carbon Through Hole)用纸质基板.碳墨胶油墨中的石墨不具有像银的移行特性石墨所担当的角色仅仅是作简单的讯号传递者所以PCB业界对积层板除了碳墨胶与基材的密着性翘曲度外并没有特别要求.石墨因有良好的耐磨性所以Carbon Paste最早期是被应用来取代Key Pad及金手指上的镀金而后延伸到扮演跳线功能碳墨贯孔印刷电路板的负载电流通常设计的很低所以业界大都采用XPC 等级至于厚度方面在考虑轻薄短小与印刷贯孔性因素下常通选用0.81.0或1.2mm厚板材d. 室温冲孔用纸质基板其特征是纸质基板表面温度约40以下即可作Pitch为1.78mm的IC密集孔的冲模孔间不会发生裂痕并且以减低冲模时纸质基板冷却所造成线路精准度的偏差该类纸质基板非常适用于细线路及大面积的印刷电路板e. 抗漏电压(Anti-Track)用纸质基板人类的生活越趋精致对物品的要求且也就越讲就短小轻薄当印刷电路板的线路设计越密集线距也就越小且在高功能性的要求下电流负载变大了那么线路间就容易因发生电弧破坏基材的绝缘性而造成漏电纸质基板业界为解决该类问题有供应采用特殊背胶的铜箔所制成的抗漏电压用纸质基板2.1.2 环氧树脂Epoxy Resin是目前印刷线路板业用途最广的底材在液态时称为清漆或称凡立水Varnish) 或称为A-stage 玻璃布在浸胶半干成胶片后再经高温软化液化而呈现黏着性而用于双面基板制作或多层板之压合用称B-stage prepreg ,经此压合再硬化而无法回复之最终状态称为C-stage2.1.2.1传统环氧树脂的组成及其性质用于基板之环氧树脂之单体一向都是Bisphenol A 及Epichlorohydrin 用dicy 做为架桥剂所形成的聚合物为了通过燃性试验(Flammability test), 将上述仍在液态的树脂再与Tetrabromo-Bisphenol A 反应而成为最熟知FR-4 传统环氧树脂现将产品之主要成份列于后:单体--Bisphenol A, Epichlorohydrin架桥剂(即硬化剂) -双氰Dicyandiamide简称Dicy速化剂(Accelerator)--Benzyl-Dimethylamine ( BDMA ) 及2- Methylimidazole ( 2-MI )溶剂--Ethylene glycol monomethy ether( EGMME ) Dimethy formamide (DMF) 及稀释剂Acetone ,MEK填充剂(Additive) --碳酸钙硅化物及氢氧化铝或化物等增加难燃效果填充剂可调整其Tg.A. 单体及低分子量之树脂典型的传统树脂一般称为双功能的环气树脂( Difunctional Epoxy Resin),见图3.2. 为了达到使用安全的目的特于树脂的分子结构中加入溴原子使产生部份碳溴之结合而呈现难燃的效果也就是说当出现燃烧的条件或环境时它要不容易被点燃万一已点燃在燃烧环境消失后能自己熄灭而不再继续延烧见图3.3.此种难燃材炓在NEMA 规中称为FR-4(不含溴的树脂在NEMA 规中称为G-10) 此种含溴环氧树脂的优点很多如介电常数很低与铜箔的附着力很强与玻璃纤维结合后之挠性强度很不错等B. 架桥剂(硬化剂)环氧树脂的架桥剂一向都是Dicey,它是一种隐性的(latent) 催化剂, 在高温160之下才发挥其架桥作用常温中很安定故多层板B-stage 的胶片才不致无法储存但Dicey的缺点却也不少第一是吸水性(Hygroscopicity)第二个缺点是难溶性溶不掉自然难以在液态树脂中发挥作用早期的基板商并不了解下游电路板装配工业问题那时的dicey 磨的不是很细其溶不掉的部份混在底材中经长时间聚集的吸水后会发生针状的再结晶, 造成许多爆板的问题当然现在的基板制造商都很清处它的严重性,因此已改善此点.C. 速化剂用以加速epoxy 与dicey 之间的架桥反应最常用的有两种即BDMA 及2-MID. Tg 玻璃态转化温度高分子聚合物因温度之逐渐上升导致其物理性质渐起变化由常温时之无定形或部份结晶之坚硬及脆性如玻璃一般的物质而转成为一种黏滞度非常高,柔软如橡皮一般的另一种状态传统FR4 之Tg 约在115-120之间已被使用多年但近年来由于电子产品各种性能要求愈来愈高,所以对材料的特性也要求日益严苛如抗湿性抗化性抗溶剂性抗热性,尺寸安定性等都要求改进,以适应更广泛的用途, 而这些性质都与树脂的Tg 有关, Tg 提高之后上述各种性质也都自然变好例如Tg 提高后, a.其耐热性增强使基板在X 及Y 方向的膨胀减少使得板子在受热后铜线路与基材之间附着力不致减弱太多使线路有较好的附着力b.在Z 方向的膨胀减小后使得通孔之孔壁受热后不易被底材所拉断c. Tg 增高后其树脂中架桥之密度必定提高很多使其有更好的抗水性及防溶剂性使板子受热后不易发生白点或织纹显露而有更好的强度及介电性.至于尺寸的安定性,由于自动插装或表面装配之严格要求就更为重要了因而近年来如何提高环氧树脂之Tg 是基板材所追求的要务E. FR4 难燃性环氧树脂传统的环氧树脂遇到高温着火后若无外在因素予以扑灭时会不停的一直燃烧下去直到分子中的碳氢氧或氮燃烧完毕为止若在其分子中以溴取代了氢的位置使可燃的碳氢键化合物一部份改换成不可燃的碳溴键化合物则可大大的降低其可燃性此种加溴之树脂难燃性自然增强很多但却降低了树脂与铜皮以及玻璃间的黏着力而且万一着火后更会放出剧毒的溴气会带来的不良后果3.1.2.2高性能环氧树脂(Multifunctional Epoxy)传统的FR4 对今日高性能的线路板而言已经力不从心了故有各种不同的树脂与原有的环氧树脂混合以提升其基板之各种性质A. Novolac最早被引进的是酚醛树脂中的一种叫Novolac 者,由Novolac 与环氧氯丙烷所形成的酯类称为Epoxy Novolacs见图3.4之反应式. 将此种聚合物混入FR4 之树脂可大大改善其抗水性抗化性及尺寸安定性, Tg 也随之提高缺点是酚醛树脂本身的硬度及脆性都很高而易钻头加之抗化性能力增强,对于因钻孔而造成的胶渣(Smear) 不易除去而造成多层板PTH制程之困扰B. Tetrafunctional Epoxy另一种常被添加于FR4 中的是所谓" 四功能的环氧树脂" (Tetrafunctional Epoxy Resin ).其与传统" 双功能" 环氧树脂不同之处是具立体空间架桥,见图3.5Tg 较高能抗较差的热环境且抗溶剂性抗化性抗湿性及尺寸安定性也好很多而且不会发生像Novolac那样的缺点最早是美国一家叫Polyclad 的基板厂所引进的四功能比起Novolac来还有一种优点就是有更好的均匀混合为保持多层板除胶渣的方便起见此种四功能的基板在钻孔后最好在烤箱中以160 烤2-4 小时, 使孔壁露出的树脂产生氧化作用氧化后的树脂较容易被蚀除而且也增加树脂进一步的架桥聚合,对后来的制程也有帮助因为脆性的关系, 钻孔要特别注意.上述两种添加树脂都无法溴化,故加入一般FR4中会降低其难燃性.3.1.2.3 聚亚醯胺树脂Polyimide(PI)A. 成份主要由Bismaleimide 及Methylene Dianiline 反应而成的聚合物,见图3.6.B. 优点电路板对温度的适应会愈来愈重要某些特殊高温用途的板子已非环氧树脂所能胜任传统式FR4 的Tg 约120 左右即使高功能的FR4 也只到达180-190 比起聚亚醯胺的260 还有一大段距离.PI在高温下所表现的良好性质,如良好的挠性铜箔抗撕强度抗化性介电性尺寸安定性皆远优于FR4钻孔时不容易产生胶渣对层与孔壁之接通性自然比FR4 好而且由于耐热性良好其尺寸之变化甚少以X 及Y方向之变化而言对细线路更为有利不致因膨胀太大而降低了与铜皮之间的附着力就Z 方向而言可大大的减少孔壁铜层断裂的机会C. 缺点:a.不易进行溴化反应不易达到UL94 V-0 的难燃要求b.此种树脂本身层与层之间或与铜箔之间的黏着力较差不如环氧树脂那么强而且挠性也较差c.常温时却表现不佳有吸湿性(Hygroscopic), 而黏着性延性又都很差d.其凡立水(Varnish,又称生胶水,液态树脂称之)中所使用的溶剂之沸点较高不易赶完容易产生高温下分层的现象而且流动性不好,压合不易填满死角e.目前价格仍然非常昂贵约为FR4 的2-3倍故只有军用板或Rigid- Flex 板才用的起在美军规MIL-P-13949H中, 聚亚醯胺树脂基板代号为GI.3.1.2.4 聚四氟乙烯(PTFE)全名为Polyterafluoroethylene ,分子式见图3.7. 以之抽丝作PTFE纤维的商品名为Teflon 铁弗龙,其最大的特点是阻抗很高(Impedance) 对高频微波(microwave) 通信用途上是无法取代的美军规赋与"GT""GX"及"GY" 三种材料代字,皆为玻纤补强type其商用基板是由3M 公司所制目前这种材料尚无法大量投入生产其原因有:A. PTFE 树脂与玻璃纤维间的附着力问题此树脂很难渗入玻璃束中因其抗化性特强许多湿式制程中都无法使其反应及活化在做镀通孔时所得之铜孔壁无法固着在底材上很难通过MILP-55110E 中4.8.4.4 之固着强度试验由于玻璃束未能被树脂填满很容易在做镀通孔时造成玻璃中渗铜(Wicking) 的出现影响板子的可信赖度B. 此四氟乙烯材料分子结构非常强劲无法用一般机械或化学法加以攻击做蚀回时只有用电浆法.C. Tg 很低只有19 度c, 故在常温时呈可挠性也使线路的附着力及尺寸安定性不好表为四种不同树脂制造的基板性质的比较.3.1.2.5 BT/EPOXY树脂BT树脂也是一种热固型树脂是日本三菱瓦斯化成公司(Mitsubishi Gas Chemical Co.)在1980年研制成功是由Bismaleimide及Trigzine Resin monomer二者反应聚合而成其反应式见图3.8BT树脂通常和环氧树脂混合而制成基板A. 优点a. Tg点高达180耐热性非常好BT作成之板材铜箔的抗撕强度(peel Strength)挠性强度亦非常理想钻孔后的胶渣(Smear)甚少b. 可进行难燃处理以达到UL94V-0的要求c. 介质常数及散逸因子小因此对于高频及高速传输的电路板非常有利。

PCB制造流程简要说明

PCB制造流程简要说明PCB (Printed Circuit Board) 制造流程简要说明PCB 是现今电子产品中必不可少的组件之一。

随着电子产品的不断发展，PCB 的制造也越来越复杂。

其制造流程分为以下几个步骤：1. 原材料准备首先，需要准备好PCB 制作所需的原材料，包括基板、铜箔、化学品和光敏胶等。

2. 图纸设计设计师根据产品的需求确定PCB 的电路结构和布局。

在图纸中，需要绘制电路图，并确定每个元件的引脚位置和走线路径。

3. 制作底图和膜图根据图纸设计制作底图和膜图，底图用于制作电路板的基板，而膜图则用于制作PCB 的打印层。

4. 制作基板基板是PCB 制作的核心部件，需要通过化学蚀刻的方式制作。

首先，需要将基板中没有电路的区域涂上光敏胶，并在其上面覆盖上膜图。

然后，将基板暴露在紫外线下，使光敏胶形成图案。

接着，将基板放入腐蚀液中，使带有铜箔的区域腐蚀，最终形成PCB 电路。

5. 制作打印层制作打印层，需要先将底纸覆盖在PCB 上，然后使用暴光机将膜图的图案转移到底纸上，形成电路走线。

接下来，进行酸洗等处理，将不需要的铜箔完全去除。

6. 焊接焊接是将元件与PCB 进行连接的过程。

该过程分为手工焊接和波峰焊接两种方式。

手工焊接需要使用焊锡将元件与PCB 进行焊接，而波峰焊接则是将PCB 放到焊接机上，通过波峰将焊料均匀涂在PCB 上，实现焊接。

7. 检测和包装最后一步是对制作好的PCB 进行检测和包装。

检测可以保障PCB 的性能符合产品要求，而包装则可以使PCB 在运输和装配过程中不受到损坏。

以上就是PCB 制造流程的简要说明。

需要注意的是，该流程对不同的PCB 类型有不同的要求，因此在实际制作时需要根据需要进行调整。

同时，制作PCB 需要有专业的技术和设备，因此切勿尝试DIY 制作，以免引起不必要的麻烦。

PCB板生产工艺和制作流程详解

PCB板生产工艺和制作流程详解1. 设计：PCB板的设计是整个制作流程的第一步。

设计师根据电路原理图进行PCB板的布线设计，确定电子元件的安装位置和连接方式。

2. 确定材料：根据设计要求，确定PCB板的基板材料。

常用的基板材料有FR-4玻璃纤维胶片、铝基板、陶瓷基板等。

3. 印制电路：在基板上通过化学腐蚀或机械加工的方法，将设计好的电路图案印制到基板表面。

这一步通常使用光刻技术，将电路图案转移到光刻胶上，然后在化学溶液中去除未曝光的部分。

4. 镀金属化：PCB板上的电路图案通常需要镀上一层金属，以增加导电性。

通常使用的金属化方法包括电镀、喷镀等。

5. 安装元件：在PCB板上进行元件的安装，通常采用表面贴装技术（SMT）或插件式焊接技术。

6. 焊接：通过波峰焊接、回流焊接或手工焊接等方法，将元件与PCB板焊接在一起。

7. 清洗和检验：清洗焊接后的PCB板，去除残留的焊膏和污垢。

然后进行电测试和可视检查，确保PCB板的质量。

8. 包装：对已经检验合格的PCB板进行包装，便于运输和存储。

PCB板的生产工艺和制作流程是复杂而精细的，每一个步骤都需要高度的专业知识和技术。

随着电子技术的发展，PCB板的制作工艺也在不断地更新和完善，以适应更多样化的电子产品需求。

PCB板（Printed Circuit Board）是一种用于支撑和连接电子元件的导电板。

PCB板是现代电子设备中必不可少的部分，它们被广泛应用于手机、计算机、汽车电子、医疗设备等各个领域。

生产PCB板的工艺和制作流程包括以下几个步骤：1. 设计：PCB板的设计是整个制作流程的第一步。

设计师根据电路原理图进行PCB板的布线设计，确定电子元件的安装位置和连接方式。

设计师需要考虑电路的复杂度、电路板的尺寸以及元件的布局等因素，以确保电路的性能和可靠性。

2. 确定材料：根据设计要求，确定PCB板的基板材料。

常用的基板材料有FR-4玻璃纤维胶片、铝基板、陶瓷基板等。

PCB全流程讲解

PCB全流程讲解PCB（Printed Circuit Board）也称为印刷电路板，是一种用于连接电子元件的导线板，广泛应用于电子设备中。

接下来，将对PCB的全流程进行讲解。

一、原材料准备PCB的制造过程从准备原材料开始。

通常情况下，PCB的主要原材料包括电路板基材、铜箔、光敏胶和外层保护层等。

电路板基材通常是由玻璃纤维和环氧树脂组成的复合材料。

铜箔则作为基板表面的导电层。

光敏胶用于制作电路板上的图案，而外层保护层则用来保护电路板。

二、设计制作电路图在PCB制造的过程中，首先需要设计并制作电路图。

电路图是PCB的设计蓝图，用于确定电路上各个元件的连接关系。

通过电路图可以确定电路板上导线、连线、连接孔等的位置和形状。

三、PCB板模制作在进行PCB的制造过程中，需要利用所设计的电路图制作PCB板模。

首先，将电路图通过专业软件进行图像转化，然后使用光刻技术将电路图转移到铜箔上。

接下来，通过酸蚀等化学处理将不需要的铜箔腐蚀去除，形成所需的图案。

四、印刷线路层在PCB制造的过程中，需要在电路板基板上铺设一层薄薄的铜箔，以形成线路层。

该层通常由内层和外层两部分组成。

内层是通过将两片基板用铜箔连接在一起，然后通过酸蚀等方法将不需要的铜箔去除，形成所需的线路图案。

外层则通过类似的方法制作。

五、开孔在PCB制造过程中，为了实现电子元件的插入和连接，需要在电路板上开孔。

开孔一般通过机械钻孔或激光钻制作，孔径和孔距需要与电子元件的尺寸和规格相匹配。

六、喷镘制图喷镘制图是将光敏胶喷涂到PCB板上，并利用UV光照射将胶层固化，形成所需的图案。

通过此步骤，可以形成电路板上各个元件的图案，并形成电路板的最终形态。

七、焊接元件和测试在PCB板制造完成后，需要将所需的电子元件焊接到电路板上。

通常情况下，焊接过程包括表面贴装技术（SMT）和插件技术（PTH）。

焊接完成后，还需要进行电路板的测试，以确保元件的正常工作。

八、清洁和包装在所有的制造步骤完成后，还需要对PCB板进行清洁和包装。

PCB制造工艺流程

PCB制造工艺流程PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子产品中的重要组成部分，主要用于支持电子组件之间的连线与固定。

制造PCB的工艺流程包括原料准备、印刷制作、电镀处理、化学蚀刻、清洗处理、钻孔加工、镀金等步骤。

下面将详细介绍PCB的制造工艺流程。

第一步：原料准备PCB板的主要原料包括玻璃纤维布、铜箔、表面处理剂、热固性环氧树脂等。

在制造开始前，需要准备好这些原料以供后续工艺使用。

第二步：印刷制作在玻璃纤维布上涂覆一层胶漆，然后将铜箔铺在胶漆上，并将其压合成复合板。

接下来，使用特定的光刻胶涂覆表面，并通过掩膜显影技术将所需电路图案留在PCB上。

最后，在设备的控制下，经过高温烘烤，使PCB与铜箔层牢固粘合。

第三步：电镀处理在电荷的作用下，将铜离子沉积在PCB插入设备中的铜箔上，使其增厚。

这个电镀层起到连接电路的作用，并提供电子元件接触的基础。

第四步：化学蚀刻使用化学蚀刻液来清除多余的铜箔，使纸浆板上只剩下需要的电路线。

而覆盖了光刻胶的部分则不受影响，形成所需的电路图案。

第五步：清洗处理将蚀刻后的PCB板放入清洗槽中进行清洁处理，以去除残留的光刻胶及化学蚀刻液。

清洗完成后，将板材经过烘烤处理以去除水分。

第六步：钻孔加工在PCB板上使用数控钻床进行钻孔加工，以形成电子元件插入的孔位。

同时，需要根据电路图纸上的规格进行定位，确保孔位的准确性。

第七步：镀金在钻孔后，需要给PCB板的插孔和焊盘镀金。

这是为了提高插头与插座的接触性能，避免氧化等问题。

镀金可以采用化学镀金或电镀金等不同技术。

以上就是PCB制造的主要工艺流程。

在实际制造过程中，还需要进行多次的检测与质量控制，以确保PCB产品的质量稳定可靠。

尽管PCB制造工艺流程较为复杂，但借助先进的设备与技术，可以高效地完成PCB的制造。

PCB作为电子产品的核心组件之一，其质量和稳定性对整个产品的正常运行具有重要影响。

因此，在PCB制造过程中，各个步骤都需要严格把控，确保产品能够完美地满足设计要求。

PCB工艺流程说明

一．双面板工艺流程：覆铜板（CCL）下料（Cut）→钻孔（Drilling）→沉铜（PTH）→全板镀铜（Panel Plating）→图形转移（Pattern）油墨或干膜→图形电镀（Pattern plating）→蚀刻（Etch）→半检IQC→丝印阻焊油墨和字符油墨（SS）或贴阻焊干膜→热风整平或喷锡（HAL）→外形（Pounching）→成检（FQC）→电测试E-TEST→包装（Packaging）二．多层板工艺流程：内层覆铜板（CCL）铜箔（Copper Foil）下料（Cut）→内层图形制作（Inner-layer Pattern）→内层蚀刻（Inner-layer Etch）→内层黑氧化（Black-oxide）→层压or压合制程→钻孔（Drilling）→沉铜（PTH）→全板镀铜（Panel Plating）→外层蚀刻（Outer-layer Etch）→半检IQC→丝印阻焊油墨和字符油墨（SS）或贴阻焊干膜→热风整平或喷锡（HAL）→外形（Pounching）→成检（FQC）→电测试E-TEST→包装（Packaging）=三．流程说明：①下料：从一定板厚和铜箔厚度的整张覆铜板大料上剪出便于加工的尺寸，重量减少大约10-15%;②钻孔：在板上按电脑钻孔程序钻出导电孔或插件孔；板重量大约减少5%；③沉铜：在钻出的孔内沉积一层薄薄的化学铜，厚度大约在0。

3-2um,重量增加较少，目的是在不导电的环氧玻璃布基材（或其他基材）通过化学方法沉上一层铜，便于后面电镀导通形成线路；④全板镀铜：主要是为加厚保护那层薄薄的化学铜以防其在空气中氧化，形成孔内无铜或破洞；⑤图形制作（图形转移）：包括内层图形制作，在板上贴上干膜或丝印上图形抗电镀油墨，经曝光，显影后，做出线路图形；重量减少较小。

⑥图形电镀：在已做好图形线路的板上进行线路加厚镀铜，使孔内和线路铜厚达到一定厚度，可以负载一定的电流；重量增加大约15%；⑦蚀刻：包括内层蚀刻，褪掉图形油墨或干膜，蚀刻掉多余的铜箔从而得到导电线路图形；⑧层压：把内层与半固化片，铜箔叠合一起经高温压制成多层板，4层板需要一张内层，两张铜箔；6层板需要两张内层，两张铜箔。

pcb生产流程

pcb生产流程PCB（Printed Circuit Board）即印制电路板，是电子设备中常用的一种基础组件，用于连接和支持电子元件，并实现电子元件之间的电气连接。

PCB生产流程是将原始材料加工和组装成最终的印制电路板的过程。

下面将以简单的方式介绍PCB生产的基本流程。

1. 设计电路板图纸：首先，根据电子设备的需求，设计师需要制定电路板的图纸，确定电路板的层数、布线规则和布线路径等。

2. PCB图像制作：在设计电路板图纸之后，需要使用电子设计自动化（EDA）软件将电路图转化为PCB板图。

然后，将PCB板图导出为Gerber文件，用于PCB板图的制作。

3. PCB板材选择：根据电路板的具体要求，选择适合的PCB板材，如FR-4、铝基板等。

4. PCB板图制作：使用Gerber文件，利用光刻技术将电路板的图像制作在覆铜板上。

首先，在覆铜板上涂上感光胶，然后将Gerber文件通过光刻曝光的方式，将图像转移到覆铜板上。

5. 化学腐蚀：在完成PCB板图制作之后，需要进行化学腐蚀的步骤。

将覆铜板浸泡在含有腐蚀剂的溶液中，溶液会腐蚀掉除了电路图以外的覆铜板。

6. 丝网印刷：在完成化学腐蚀后，需要进行丝网印刷的步骤。

丝网印刷是将焊膏通过丝网印刷在PCB板上，用于焊接电子元件。

7. 元件贴装：在完成丝网印刷后，将电子元件通过自动贴装机精确地贴装在PCB板上，电子元件与PCB板上的焊膏形成电气连接。

8. 回流焊接：将贴装好的电子元件的焊膏通过回流焊接炉进行加热，使焊膏熔化，同时将电子元件固定在PCB板上。

9. 检验和测试：对焊接后的PCB板进行检验和测试，确保电子元件的焊接质量和电气连接的可靠性。

10. 包装和出货：在通过检验和测试之后，将PCB板进行包装，并准备出货。

当然，上述仅是PCB生产的主要流程，并不是详细的指导。

在实际生产中，还需要考虑到细节和特定的要求，如表面处理、钻孔、装配等。

但总体而言，以上介绍的是PCB生产的基本流程，可以帮助我们了解PCB的生产过程。

PCB生产工艺流程

PCB生产工艺流程PCB（Printed Circuit Board），即印刷电路板，是一种用于连接和支持电子元件的电路板。

在电子制造业中，PCB生产工艺流程是非常重要的，决定了PCB的质量和可靠性。

下面将详细介绍PCB生产工艺流程。

1.原材料准备：2.毛胚制备：毛胚制备是PCB生产的核心步骤，包括蚀刻、覆铜、打孔等工艺。

（1）蚀刻：将覆铜层保护膜部分剥离，然后将空白部分蚀刻掉，形成电路板的形状和线路。

（2）覆铜：将覆铜液均匀涂布在基板表面，使得基板表面形成一层铜箔，用于导电。

（3）打孔：根据设计要求，在基板上打孔，以便进行电子元件的连接。

3.图案制作：图案制作是指将电路设计图案转移到PCB板上，包括图案制作光阻、曝光、显影等步骤。

（1）图案制作光阻：将光敏涂料（光阻剂）涂覆在PCB板上，然后通过加热或暴露于紫外线下，使涂层固化。

（2）曝光：将电路设计图案通过连续曝光到光阻层上，形成与电路板设计图案相同的光刻图案。

（3）显影：用显影剂去除未固化的光刻图案。

4.蚀刻：蚀刻是将未被光刻图案遮蔽的铜箔部分蚀刻掉，形成电路板的导线和连接孔。

5.镀金：镀金是为了提高PCB板的导电性和耐腐蚀性，使得PCB板更加稳定和可靠。

常用的镀金方法有化学镀金、电镀镀金和电镀锡等。

6.排钻：排钻是用机器将电路板上的孔进行排列和钻孔，以便电子元件的安装和焊接。

7.焊盘沉镀：焊盘沉镀是为了提高焊接连接性能，保证电子元件的焊接质量。

通常采用热浸镀锡或喷锡等方法。

8.控制板外层：将两块PCB板层叠在一起，通过压力和温度将其压合在一起。

9.修边：通过机器将PCB板修边成所需的形状和尺寸。

10.印刷标识：11.成品检验：对PCB板进行检验，包括外观检查、尺寸检查、电气性能测试等。

12.包装和出货：将通过检验的PCB板进行包装，并按照要求进行分拣和出货。

以上是PCB生产工艺的主要流程，每个步骤都需要严格控制和操作，以保证PCB板的质量和可靠性。

PCB制造工艺流程

PCB制造工艺流程PCB制造工艺是指将电路设计转化为实际可用的电路板的过程。

这个过程包括基材的选择、图形化布局设计、印刷、电路板切割、表面处理、组装等多个步骤。

下面将详细介绍基材、单面和多层PCB制造工艺流程。

基材选择：基材是PCB制造的核心材料，其主要功能是为电路提供机械支撑和导热导电功能。

常用的基材包括玻璃纤维、环氧树脂、聚酰胺等。

基材的选择要根据电路板的具体要求来确定，如高频电路需要选择介电常数较低的基材。

单面PCB制造工艺流程：1.设计电路原理图和布局图。

2. 将布局图转化为原生图，并通过软件导出Gerber文件。

3. 制作光绘制版，通过光绘机将Gerber文件图案制在网版上。

4.清洗光刻版，用相应的药液清洗掉未曝光的光刻膜。

5.去膜处理，将光刻膜除去，露出基材表面。

6.酸性蚀刻，将除去光刻膜的光刻版放入蚀刻槽中，通过酸性药液将未覆铜层腐蚀掉，形成电路图案。

7.清洗蚀刻版，清洗掉腐蚀液及其它杂质。

8.镀铜，将蚀刻后的电路版放入电镀槽中，通过电镀技术形成一层均匀的铜，以便保护线路以及提供电音功能。

9.清洗电路板，清洗铜上的杂质。

10.实施表面处理，如阻焊、喷涂、喷锡等。

11.裁切电路板，将大板切割为小板，以满足具体的产品尺寸要求。

12.进行测试，测试电路板的性能是否符合设计要求。

13.通过机械加工，将电路板打孔、钻孔等。

14.最后进行组装，将电子元器件焊接到电路板上，完成最终产品的制造。

多层PCB制造工艺流程：1.设计电路原理图和布局图。

2. 将布局图转化为原生图，并通过软件导出Gerber文件。

3. 制作光绘制版，通过光绘机将Gerber文件图案制在多层板网版上。

4.清洗光刻版，用相应的药液清洗掉未曝光的光刻膜。

5.去膜处理，将光刻膜除去，露出基材表面。

6.酸性蚀刻，将除去光刻膜的光刻版放入蚀刻槽中，通过酸性药液将未覆铜层腐蚀掉，形成电路图案。

7.清洗蚀刻版，清洗掉腐蚀液及其它杂质。

8.镀铜，将蚀刻后的电路版放入电镀槽中，通过电镀技术形成一层均匀的铜，以便保护线路以及提供电音功能。

pcb软板制造工艺流程

pcb软板制造工艺流程PCB软板制造工艺流程是指将软板制造过程中所需的各项工艺进行串联，形成一个完整的生产流程。

下面是一个大致的PCB软板制造工艺流程，供参考：一、原材料准备1.1：挤出膜准备：将聚酰亚胺作为基材，进行挤出膜制备。

1.2：涂布：将挤出膜切割成需要的尺寸，然后在表面涂布蚀刻胶。

二、图形制作2.1：曝光：将制作好的电路图按一定的规则制作到透明的基材上。

2.2：显影：将曝光后的基材通过显影的方式去掉不需要的电路图案。

2.3：蚀刻：将显影后的基材放入酸浴中进行蚀刻，将不需要的金属层去除。

三、制架3.1：冲孔：将制作好的软板放置在冲孔机上，按照需求冲孔。

3.2：固定：将冲孔好的软板放置在制架上，通过固定工艺将其固定在位。

四、覆铜4.1：钛靶溅射：将软板放入真空腔室中，通过钛靶溅射技术在软板表面形成钛层。

4.2：电铜：在钛层上通过电镀的方式制作出一层厚度适中的铜层。

五、复合5.1：去除保护层：将覆铜后的软板放入酸浴中清洗，去除保护层。

5.2：薄化：将复合前的软板放入薄化机中进行薄化处理。

六、全割6.1：切割：将复合后的软板放置在切割机上，按照需要的尺寸进行切割。

七、压合7.1：装夹：将切割好的软板放置在高温高压机中，进行装夹处理。

7.2：压合：通过高温高压的方式将软板中的各个层次进行压合。

八、成型8.1：冲孔：将压合好的软板放置在冲孔机上，按照需要进行冲孔。

8.2：裁剪：将冲孔好的软板放置在裁剪机上，按照需要进行裁剪。

九、测试9.1：电性能测试：将制造好的软板进行电性能测试，检查是否符合要求。

9.2：外观检查：对制造好的软板进行外观检查，确保无明显的缺陷。

十、包装10.1：清洁：对测试合格的软板进行清洁处理。

10.2：包装：将清洁好的软板进行包装，以便运输、存储等操作。

以上所述为PCB软板制造工艺的主要流程，实际生产中还需要结合具体的需求进行调整和优化。

同时，为了保证产品质量，还需要进行严格的质量控制和监测。

(完整版)PCB全流程讲解精讲

注意事项: ➢ 棕化膜很薄,极易发生擦花问题,操作时需注意操作手势
压板（铆合）
铆合:(铆合;预叠) 目的:(四层板不需铆钉)
铆钉
2L
3L
➢ 利用铆钉将多张内层板钉在一起,以避免
4L
后续加工时产生层间滑移；邦定是将板边熔合窗位置加热与P/P黏结，进一步防止
5L
层间滑移。
主要原物料:铆钉;P/P
➢ P/P(PREPREG):由树脂和玻璃纤维布组成,
人工对AOI的测试缺点进行确认
注意事項： ➢ VRS的确认人员不光要对测试缺点进行确认，另外就是对
一些可以直接修补的确认缺点进行修补
压板（流程）
流程介绍:
棕化
铆合
叠板
压合
后处理
目的：
邦定
➢ 将铜箔（Copper)、胶片（Prepreg)与氧化处理后的内层线路板压合成多层板
压板（棕化）
棕化: 目的: ➢ (1)粗化铜面,增加与树脂接触表面积 ➢ (2)增加铜面对流动树脂之湿润性 ➢ (3)使铜面钝化,避免发生不良反应主要原物料:棕化药水
Layer 1 Layer 2 Layer 3 Layer 4 Layer 5 Layer 6
压板（压合）
压合: 目的:通过热压方式将叠合板压成多层板主要原物料:牛皮纸;钢板
压力
可叠很多层
加热盘
钢板牛皮纸承载盘
压板（结构）
压板机的结构：液压系统：多层板的压合机多数都采用液压系统提供各开口的闭合与加压。即：压机顶部的热盘固定于压机的主体结构上，其它各开口的热盘由液压系统推动闭合与加压。如下图所示：
内层制作（流程及目的）
流程介绍:
开料
前处理

PCB制造流程(金手指)及工艺说明

PCB制造流程及说明(外观检查,防焊,金手指喷锡,表面处理等)更新日期： 2007-6-11 15:32:03 作者: 来源:464411.1前言一般pcb制作会在两个步骤完成后做全检的作业:一是线路完成(内层与外层)后二是成品,本章针对线路完成后的检查来介绍.11.2检查方式11.2.1电测11.2.2目检以放大镜附圆形灯管来检视线路品质以及对位准确度,若是外层尚须检视孔及镀层品质,通常会在备有10倍目镜做进一步确认,这是很传统的作业模式,所以人力的须求相当大.但目前高密度设计的板子几乎无法在用肉眼检查,所以下面所介绍的AOI 会被大量的使用.11.2.3 AOI－Automated optical Inspection 自动光学检验因线路密度逐渐的提高，要求规格也愈趋严苛，因此目视加上放大灯镜已不足以过滤所有的缺点,因而有AOI的应用。

11.2.3.1应用范围A. 板子型态－信号层，电源层，钻孔后(即内外层皆可)．－底片，干膜，铜层．(工作片, 干膜显像后,线路完成后)B. 目前AOI的应用大部分还集中在内层线路完成后的检测,但更大的一个取代人力的制程是绿漆后已作焊垫表面加工(surface finish) 的板子.尤其如BGA,板尺寸小,线又细,数量大,单人力的须求就非常惊人.可是应用于这领域者仍有待技术上的突破.11.2.3.2 原理一般业界所使用的"自动光学检验CCD及Laser两种；前者主要是利用卤素灯通光线，针对板面未黑化的铜面，利用其反光效果，进行断、短路或碟陷的判读。

应用于黑化前的内层或线漆前的外层。

后者Laser AOI主要是针对板面的基材部份，利用对基材(成铜面)反射后产荧光(Fluorescences)在强弱上的不同，而加以判读。

早期的Laser AOI对"双功能"所产生的荧光不很强，常需加入少许"荧光剂"以增强其效果，减少错误警讯当基板薄于6mil时，雷射光常会穿透板材到达板子对另一面的铜线带来误判。

pcb板生产工艺流程

pcb板生产工艺流程
PCB板的生产工艺流程如下：
1. 下料磨边：从大卷的基材上剪裁出符合设计要求的小块板材，并进行磨边处理，去除毛刺和锐边。

2. 钻孔：根据设计要求，在板材上钻孔以实现电路导通或固定元器件。

3. 外层图形：在板材表面进行化学或物理处理，形成所需的电路图形。

4. 层压：将多层板材叠加在一起，经过热压机压制成型。

5. 焊接：将元器件通过焊接工艺与PCB板连接在一起，实现电路导通和固定。

6. 检测：对PCB板进行电气和机械性能测试，确保符合设计要求。

7. 表面处理：对PCB板表面进行涂覆、喷锡、镀金等处理，以提高其耐热性、防腐性和导电性等性能。

8. 组装：将元器件按照设计要求安装在PCB板上，并进行焊接和固定。

9. 测试：对组装好的PCB板进行功能测试和性能评估，确保其正常工作。

10. 包装：将合格的PCB板进行包装，以便运输和存储。

以上是PCB板的基本生产工艺流程，具体流程可能会因不同的设计要求和生产厂家而有所差异。