POL不良分析Logiee

异物 不良 原因 分析 Logic Tree (POL工程)
问题点
1次原因 偏光板 Centering部
POL 工程 设备
异物 为什么 发生？
上下板 附着部
2次原因
移送Roller
吸着Braket
3次原因
数 接触面 清扫状态 流速 流量 和Panel的 间隔
环境(上部,下部)
Particle 清扫状态
入库检查强化 抑制异物流入
容量点检 按气流的流动位子移动
性能点检 性能点检 交换周期设定 效果验证
异物 不良 原因 分析 Logic Tree (POL工程)
问题点
1次原因
2次原因
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3次原因
材料
POL 工程
异物 为什么 发生？
方法
环境
偏光板 不良
Panel不良
M/C 瞬间Error 资材交换 防尘服 清扫(Particle) 移动
流量 流速 寿命 位置
改善Point
Roller数 调整 接触面 缩小 周期清扫
流速增大 流量增大 最佳条件 实现
流入途径 追击 周期清扫 周期清扫
接触方式变更 Panel挨近方式变更 流量增大 流速增大
周期确认及清扫 Panel挨近方式变更 流量增大 流量增大
流入途径追击 维持适当速度抑制涡流发生
改善Point
入库检查 强化 刀刃 材质改善 JIG状态管理 最佳速度适用 制定交换基准 Line Balance 去除力的均匀 设备状态管理 P1,P2 工程改善 设备状态管理 Floating构造变更 Teaching值调整 UV工程改善
喷射构造 改善 Mechanism对应 交换周期设定 交换周期设定 上部移送Roller去除 Chip去除后 Air喷射 受台形象变更 水量增大 水压增大 喷射构造改善 界面润滑剂改善
设备对应力增大
塑料Curtain 适用
玻璃粉,封口 不良 原因 分析 Logic Tree
问题点
1次原因
2次原因
3次原因
玻璃粉 设备 封口异物
没有去除Chip 去除Chip之后 残留
刀刃断面状态不良 刀刃磨损 刀刃角度 Setting 刀刃回转数 刀刃的使用次数 去除时间 去除力的差异 刀刃结团偏移 异物的大小 受台部平衡度 死角地带
材质,交换周期 磨损差异发生 断面 磨损发生 Wiper磨损
材质变更,周期设定 防尘服 部分磨损 磨损防尘服交换 Wiper材质 变更
经常M/C 实施 没带外手套 M/C后 清扫方法 清扫部位
设备对应力不足 手表面 附着异物去除 基准设定不足 基准设定不足 基准设定不足
问题发生 根本原因 改善 措施时间长期化 设备开放时 PM状态 作业工具类 异物聚层
Brush死角地带 Brush 磨损程度 Brush去除力
C/R和 一般 Zone的 漏泄 因排气压 下部异物流入 배기Duct Line的 位置选定 Air Knife Setting条件 Air Knife部的 腐蚀 1,2次 Filter功能低 1,2次 Hose的 污染
接触点的 过大 Roller数的 过大
移栽机 Panel位置决定
Pad部 异物
和Panel 接触面 Air Gun
位置 流量 流速
Panel上板泛转部翻转部
反送Table 清扫状态
Air Gun
位置
流量
流速
INDEX部
下部环境Particle 旋转(速度)
偏光板
Cutting部 异物去除 剥离后露出时间
排气部
容量 位置
Hepa Filter
流速增大 流量增大 最佳条件实现
流入途径追击 周期清扫
周期清扫 接触方式 变更 Panel挨近方式变更 流速增大 流量增大
周期确认及清扫 Panel挨近方式变更 流速增大 流量增大 下部清扫周期设定 磨损周期了解后事先交换
入库检查强化 异物流入抑制
容量点检 按气流的流动位置移动
性能点检 性能点检 交换周期设定 效果验证
刀刃状态不良 刀刃 刀刃角度 Setting 刀刃旋转数 刀刃的使用次数 去除时间 去除力的 差异 刀刃结团偏移 异物的大小 受台部 平衡度 死角地带 封口异物的 黏性
空旋转时 异物去除不足 洗净Mechanism的不合理 Brush Roller的 再流入 Sponge Roller的 再流入 移送Roller 通过时 固定 因翻转机 再固定
线头不良原因分析 Logic Tree
问题点
1次原因
偏光板 Centering部
线头 设备
上下板附着部
2次原因
移送Roller 吸入Braket 环境(上部,下部) 移栽机 Panel位置决定
Panel上板翻转部
INDEX部 偏光板 剥离部 排气部 Hepa Filter
3次原因
数量 接触面 清扫状态 流速 流量 和Panel的间隔
Maker 制造不良 材质选择的适当性 因加工空差的偏移 去除速度的适当性 磨损速度的不明确 不合理的 Tact减少 旋转Moment Shaft,Gear 偏移 Scribing工程上问题 初期Setting Miss 旋转Moment 去除力比黏性大
Air 喷射速度 及 方向 S/R,B/R 的位置选定 Roller 构造问题 Roller 构造问题 Panel方向的 力作用 Panel方向的 力作用
Air 喷射速度及方向 S/R,B/R的位置选定 Roller 使用周期 Roller 使用周期 Panel方向的力作用 Panel方向的力作用 垂直方向的力作用 自然水,纯水水量 自然水,纯水水压 自然水,纯水喷射构造 表面涨力作用
直径选择的合理性 材质选择的合理性 旋转速度低
Panel的稳定性 Panel的稳定性
刀刃的旋转空差大 Gear间隔 去除Head轴的偏心
按人的调整差异 去除Head 垂直度变化 受台的平衡度变化 Panel外围去除不可
CST不洗净 Panel和 CST之间的冲突
Chip不可去除 P2 Chip去除 無 Grinding工程 封口工程 刀刃Setting
공전/자전부 Gear构成 初期Setting 旋转Center脱露
空转/自转Gear构成 初期Setting 旋转Center 掉 因冲击变形 Collar空差
没有Point 旋转Center脱露 初期Setting 旋转Moment
CST内部清扫 Panel缓冲构造适用
Chip去除 Flow变更 P2 工程改善 P1,P2 工程改善 P1,P2 工程改善 P1,P2 工程改善 P1 工程改善
Particle 清扫状态
Pad部 异物
和Panel接触面 Air Gun 位置
流量 流速
反送Table 清扫状态 Air Gun 位置
流量 流速 下部异物聚层 Air Hose 漏斜
Cutting部异物去除 剥离后露出时间
容量 位置
流量 流速 寿命 位置
附录
改善Point
Roller数调整 接触点减少 周期清扫
封口异物的黏性
空旋转时去出异物不足 洗净Mechanism的 不合理 Brush Roller的 再流入 Sponge Roller的 再流入 移送Roller 通过时 固定 用翻转机 再附着 用受台吸着 在附着 洗净力低
Brush Roller效果不足 干燥部 移送Roller
Panel表面 附着
Air Knife Setting条件 管理Point化 未设定
Air Knife不的腐蚀
按周期点检不足
1,2次 Filter技能低
交换周期未设定
1,2次 Hose的污染
交换周期未设定
POL Cutting Burr POL 表面Burr 黏着剂成分 砷酸 包装材
Maker制造 不良 Maker制造 不良 黏着剂 选定 管理不足
线头 不良 原因 分析 Logic Tree
问题点
1次原因
Air Knife部 污染
材料 线头
偏光板 资材不良
防尘服,内手套 WIPER
方法
M/C DOWN,Error措施
环境
品质意识 资材交换 清净度
2次原因
3次原因
C/R和 一般 Zone的泄露 空管空间
因排气压下部异物流入
上部排气方式
排气Duct Line的 位子选定 侧面排气方式
周密度增大 材质变更 速度增大
接触点缩小 Roller数调整
玻璃粉,封口 不良 原因 分析 Logic Tree
问题点
1次原因
2次原因
材料
移动中发生
Panel 不良
玻璃粉 封口异物
方法
Head 高度调整难
刀刃结团构造不合理
人
按OP有Setting差异
CST内部异物 因振动 异物
上板Pad部 Chip残存 P2 Panel Chip多量 Scribing 状态不良 Grinding 状态不良 封口异物流入 P1 Chip去除效果 不足
入库检查强化 入库检查强化 黏着材质 改善 管理规定设定
材质改善,交换实施 带保护口 防尘服月间管理 超细纤维Wiper 适用
设备对应力上升 M/C前洗手义务化 管理规定设定 管理规定设定 管理规定设定
设备别,项目别 改善 发生防止及早日对应 Air Shower义务化 实施周期清扫
异物Loss OP,PM教育
问题发生 原因改善 设备开放 Air Shower后 设备措施 工具类 附着异物 去除
PM 品质意识未具备
品质 改善意识 自觉
交换次数
设备投入量 少量
作业环境 污染
POL工程 清净度 上升
附录
改善Point
漏泄部Sealing 排气位置变更 排气位置变更 最佳Setting条件 设定 设备状态管理 交换周期设定 交换周期设定
刀刃旋转空差过大 去除Head轴的偏心 工程轴的偏移 Bearing破损
按人有调整差异 去除Head 垂直度变化 受台平衡度变化 Panel外围不能去除
3次原因
改善Point
CST 未洗净使用 Panel和 CST之间冲突
不能去除Chip P2 Chip去除無 Scribing 工程 Grinding工程 封口工程 刀刃Setting
没有另外调整Point 旋转Center脱露 初期Setting 旋转Moment
CST内部清扫 Panel缓冲构造适用
Chip去除 Flow变更 P2 工程改善 P1,P2 工程改善 P11,P2 工程改善 P1 工程改善
动力传达构造变更 Setting调整 低垂补充
管理Point JIG状态管理 设备状态管理 Floating构造变更
喷射构造改善 Mechanism对应 构造变更 构造变更 上部移送Roller 去除 Chip去除后 Air喷射
周密度 增大 材质变更 速度增大
漏泄部Sealing 排气位置变更 排气位置变更 最佳Setting条件设定 设备状态管理 设定交换周期 设定交换周期
接触点缩小 Roller数 调整
异物 不良 原因 分析 Logic Tree (洗净工程)
Brush 死角地带 Brush 磨损程度 Brush去出力
接触点的多大 Roller数的过大
Maker 制造不良 材质选择的适当性 因加工空差的偏移 去出速度的适当性 磨损速度的不明确 不合理的 Tact减少 旋转Moment Shaft,Gear 偏移 Scribing工程上问题 初期Setting Miss 旋转Moment Program Teaching 去除力比黏性大
动力传达构造 变更 Setting调整 低垂补充 新制造,交换 T加工空差管理
管理Point JIG状态管理 设备状态管理 Floating构造变更
异物 不良 原因 分析 Logic Tree (洗净工程)
问题点
1次原因
2次原因
3次原因
洗净 工程
设备 为什么 发生 异物？
没有去除完Chip
Chip去除后 残流 Brush Roller效果不足 Air Knife部 污染 干燥部 移送Roller
直径选择的 适当性 材质选择的适当性 旋转速度低
不管틈새及空间
上部 排气方式 侧面排气方式 管理Point化 未设定 周期 点检不足 交换周期 未设定 交换周期 未设定
Panel的 稳定性 Panel的 稳定性
改善Point
入库检查强化 刀刃 材质 改善 JIG状态管理 最佳 速度 适用 制定交换基准 Line Balance 去除力的均匀 设备状态管理 P1,P2 工程改善 设备状态管理 Floating构造变更 UV工程改善
问题点
1次原因
2次原因
3次原因
改善Point
材料
移动中 异物发生
洗净 工程
为什么 发生 异物？
方法
Panel 本身不良 Head高度 调整难 刀刃结团构造不合理
人
按OP有 Setting差异
CST内部异物 因震动 异物
上板Pad部 Chip残存 P2 Panel Chip多 Grinding 状态不良 封口异物流入 P1 Chip去除效果不足