手机照相模组介绍
第6课：手机照相模组之Sensor介绍
被處理晶片記錄和解讀成像。 優缺點：成本低，耗電量小，便於製造，可與影響處理電路同處於一个晶片上，但
Normal Image
Noise Image
3 Sensor 特性-SNR
Ⅱ.SNR Methodology
The SNR is defined mathematically as
* Where pixel is the mean value over all pixels and all frames and σi,j is the standard deviation of the value of the pixel at coordinated (i,j) over all frames
Ⅱ. Flicker產生的原因
產生Flicker的根本原因是不同pixel接受到的光能量不同，也就是影像的亮度的不同所 導致。電源的頻率有兩種標準：50Hz（大陸）和60Hz（臺灣、日本）的正弦波形，對應的 能量一個頻率為100Hz和120Hz的波形（如下圖所示） ， 由於能量在時間方向上的波形， 照在 Sensor 上就使每一個 pixel 產生在時間方向上的相應波形，由於 CMOS Sensor 的 曝光方式是一行一行的方式進行的，也就是同一行上的每個pixel 的曝光開始點和曝光的時 間都是一樣的，所以同一行的所有點所接受到的能量是一樣的。而在不同行之間雖然曝光 時間都是一樣的，但是曝光的開始點是不同的，所以不同行之間所接受到的能量是不一定 相同的，由此導致影像出現 Flicker。
镜头模组CCM介绍
以满足市场需求。
销售渠道拓展
03
如何有效地拓展销售渠道，提高市场占有率，是镜头模组CCM
面临的一个重要挑战。
解决方案与建议
加强技术研发
加大技术研发的投入，不断更新技术 和产品，提高产品质量和性能。
提高制造精度
通过改进制造工艺和设备，提高制造 精度，确保产品质量。
成本控制
优化生产流程，降低成本，提高效率。
功能
镜头模组CCM的主要功能包括图像采集、图像处理、图像传 输等，广泛应用于手机、平板电脑、智能家居、安防监控等 领域。
镜头模组CCM的重要性
提高成像质量
便于集成和开发
镜头模组CCM采用高精度光学镜头和先 进的图像传感器技术，能够提高图像的 清晰度和色彩还原度，提升成像质量。
镜头模组CCM提供了一体化的解决方案， 方便集成到各种终端设备中，同时也简化 了开发流程，缩短了产品上市时间。
人工智能技术的应用
人工智能技术可以用于优化图像处理算法，提高镜头模组的成像质 量。
3D感测技术的应用
3D感测技术可以用于实现更高级的摄像头功能，如人脸识别、手 势识别等。
05
镜头模组CCM的挑战与解决 方案
技术挑战
技术更新换代
随着科技的不断进步，镜头模组CCM需要不断更新技术以适应新的 市场需求。
耐候性强，适应性强
详细描述
车载摄像头模组需要适应各种复杂的环境条件，如温度、湿度、振动等。CCM在车载摄像头模组中的 应用能够提供高清晰度、高稳定性的图像，保证驾驶安全。同时，其耐候性强、适应性强等特点也使 得车载摄像头模组的性能更加可靠。
应用案例四：无人机摄像头模组的应用
总结词
轻便易携，拍摄效果好
camera 基础介绍
O(∩_∩)O谢谢
24色卡是专用测试色彩还原的标版，拍摄后的照片的色彩饱和度在100%130%的时候整体色彩最佳，而且每个色块的色偏越小越好
效果评测说明-色彩饱和度
红框内的值就是饱和度，100%-130%之间最适合人眼，这样不会使人眼产生 视觉疲劳
效果评测说明-白平衡
白平衡：在不同光源下，因色温不同，拍摄出来的照片会偏色。如中午时分拍照， 和夕阳时候拍照的俩种色调是不一样的，此时便需要利用白平衡功能来做修正， 使得在任何光源下拍摄一块白色物体都是白色，其他颜色也要求准确的还原。
上海斐讯数据通信技术有限公司 Camera 基础知识培训 朱铁 2014.6.9
目录
模组机构和组件
模组机构和组件
手机Camera 模组组成部件实物
手机摄像头模组由镜头（lens）、传感器（sensor）、电容、FPC板（Flexible Printed Circuity）、镜座（Lens holder）、连接器（connector）组成。
SNR (DB)
PASS ＞30
GOOD ＞35
效果评测说明-灰阶
灰阶：通常来说，液晶屏幕上人们肉眼所见的一个点，即一个像素，它是由红、 绿、蓝(RGB)三个子像素组成的。每一个子像素，其背后的光源都可以显现出不 同的亮度级别。而灰阶代表了由最暗到最亮之间不同亮度的层次级别。这中间层 级越多，所能够呈现的画面效果也就越细腻。
不同光源下拍 摄同样的场景
Sensor 白平衡的原理： 一般sensor的前端都 有R、G、B三种放大 器，通过控制这三种 颜色的放大比例达到 平衡
第8课：手机照相模组之vcm介绍.pptx
2 VCM 工作原理
音圈馬達的作動原理：
當音圈馬達之線圈於磁場中，當施加電壓於線圈以產生電流時，依據勞倫師定律（Lorentz Law），直接
將電能轉換成機械能，如(1)是所示，會有力量作用於線圈上。(必歐-沙伐定律
＆安培定律
1 VCM 基本結構
VCM (Voice Coil Motor)
音圈馬達 欧菲光科技股份有限公司CCM事业部,打造世界一流的照相模组团队。
2 VCM 工作原理
音圈馬達VCM (Voice Coil Motor) 屬於線性直流馬達(Linear Direct-Current Motor) 的一 種，音圈馬達的名稱由來是因為其結構與喇叭相似，如圖一所示，而其組成元件主要包括永 久磁鐵、軛鐵與線圈三部分，它是利用永久磁鐵與軛鐵所構成的具有直接驅動、固定行程 (Stroke)特性的致動器。音圈馬達所產生的推力與流經線圈電流成正比，主要使用於需要線 性推力、扭力、高加速度、高頻致動的線性或旋轉性運動上，由於音圈馬達具有精度高、反 應快的特性，配合閉路(Closed Loop)的控制系統，可以提高磁碟機的軌道密度(Track Density)，增加容量，並降低資料擷取時間(Access Time)，故主要應用是作為磁碟機讀寫 頭的驅動馬達，用來移動磁頭到磁碟片上的各項軌道去讀寫資料。
4 VCM 應用
++
VCM
Lens
FPC
=
AF Module
VCM用于AF (Auto focus自動對焦) 模組，最終應用到高端 自動對焦手機上。
欧菲光科技股份有限公司CCM事业部,打造世界一流的照相模组团队。
手机摄像模组基本知识
*特别关注* 模组在手机生产装配、维修等过程中工序、工艺的成熟和可靠性。避免出 现装上去没有什么问题,一旦拆卸很多隐患。
4. 模组生产相关技术及图纸
4.1 镜头
4. 模组生产相关技术及图纸
1.2 名词
FPC: Flexible Printed Circuit 可挠性印刷电路板
PCB: Printed Circuit Board印刷电路板
Sensor:图象传感器
IR:红外滤波片
Holder:基座
Lens:镜头
Capacitance : 电容
Glass:玻璃
Plastic:塑料
CCM：CMOS Camera Module
*特别关注* SENSOR的输入电压有多种实现,必须事先与客户沟通好有关的细节。1.全 部由外部（手机基带）直接供给；2.部分可由SENSOR内部自动产生；3.可以由模组内 部增加电路来实现。
*特别关注* 模组与手机的配合,尤其是FPC软硬、弯折、以及连接方式和可靠性，必要 时需要同客户一同探讨可行的方案。
VGA 1/6 885 24 1.8/2.5/3.0 30 YUV/RGB 60mW
VGA 1/10 885 24 1.8/2.5/3.0 30 YUV/RGB 80mW
SXGA 1/4 820 20/24 1.8/2.5/3.3 15 YUV/RGB 50mW
SXGA 1/4 1005 20/24 1.8/2.5/3.3 15 YUV/RGB 50mW
SXGA 1/4 1005 20/24 1.8/2.5/3.3 15 YUV/RGB TBD
手机Camera 模组及VCM 与VCM Driver 介绍
VCM Driver IC
• 首先介紹D[9:0]: DAC data input, 計算公式為 (D[9:0]/1023)X100mA,每個Driver IC 不同, 要注意
• 程式要如何設計呢? 範例: 起始電流為24mA, 在透鏡 21um為最佳對焦點
• 首先先算出起始電流(Ds/1023)x100mA=24mA, 所以 Ds為245=0xF5
• OCP_M如果變為”1” 表式電流Over, UVLO_M 如果變為”1” 表示電壓Under, 當這兩種情形 其中一種發生會將FG 變為”1”, 表示禁 止”DATA_M” 和”DATA_L” 被寫入值, 也就示 禁止輸出電流變化。
VCM Driver IC
• VCM Driver IC 與ISP 及VCM 接法
Lens 模組
• Lens 光學規格
濾光片(IR-CUT)
• 紅外吸收濾光片, 主要功能為吸收紅外線波 長, 可修正Sensor 色偏現象, 避免紅外線的干 擾, 最好使用藍玻璃, 因為藍色波長有較高的 穿透率, 如果波長穿透率低, 會因光線某些顏 色無法穿透而產生色斑, 雖然後端可以做 Color shading 的補償, 但是補償還是有一定 的極限, 所謂一分錢一分貨, 建議最好使用藍 玻璃的IR-Cut。
Camera模組
• 首先先介紹Camera 模組
Camera模組
• Camera 模組實體圖
Camera 模組
• 其中包括Lens, VCM, 底座之架, Sensor, Driver IC( 有些模組內建), PCB 及FPC輸出接口
Lens 模組
• 接著討論Lens 的光學規格 • Lens Elements 表示Lens 的對焦鏡片由幾層組成, 越
手机照相模组介绍
手机照相模组介绍手机照相模组是手机相机中的一个重要组成部分，它负责手机拍照功能的实现。
近年来，手机照相模组的技术不断革新，各种新型照相模组层出不穷，为用户提供更好的拍摄体验。
本文将就手机照相模组的原理、分类、特点和应用等方面进行详细介绍。
一、手机照相模组的原理手机照相模组是由摄像头传感器、镜片组、光学滤光片、光学防抖系统、电子显像系统和控制电路等多个组件组成。
其中，摄像头传感器是手机照相模组的核心部件，它负责将光信号转化为电信号，进而通过电子显像系统生成图像。
光学滤光片和镜片组起到修正和聚焦光线的作用，使得图像能够更加清晰和准确地传感到摄像头传感器上。
光学防抖系统可以有效消除由于手部抖动造成的图片模糊问题，并提高拍照质量。
二、手机照相模组的分类手机照相模组按照其焦距可分为广角模组、标准模组和长焦模组。
广角模组适用于拍摄大范围的场景，能够拍摄更多的景物；标准模组则适用于一般拍摄需求，能够获得适中的视角；而长焦模组可以拍摄远距离的景物，包括人物和建筑等，增强拍摄的远近效果。
除了焦距，手机照相模组还可以根据其他因素进行分类，例如光圈大小、感光元件种类、防抖性能等。
三、手机照相模组的特点1.高像素：手机照相模组的发展推动了手机照相技术的进步，如今已经有手机照相模组的像素达到了1000万以上，大大提升了拍摄的细节和清晰度。
2.光学防抖：手机照相模组中的光学防抖系统可以降低由于手部抖动引起的图片模糊问题，提高拍照的稳定性和质量。
3.快速对焦：手机照相模组的快速对焦技术可以迅速捕捉到焦点，使拍摄更加迅速和精准。
4.夜景拍摄：手机照相模组的低光拍摄性能日益提高，可以在暗光环境下进行拍摄，并取得较好的效果，能够满足用户对于夜景拍摄的需求。
5.人脸识别：一些手机照相模组配备有人脸识别功能，能够精确识别人脸，并匹配出人脸的最佳成像条件，实现更好的拍照体验。
四、手机照相模组的应用1.普通照相：手机照相模组是智能手机的核心模块之一，用户可以通过手机进行各种拍照活动，如拍摄风景、人物、宠物、美食等等。
CCM介绍
CMOS Camera Module 摄像头模组知识培训手机摄像头模组的应用手机摄像头模组结构介绍摄像头Sensor的相关技术摄像头模组的相关技术自动变焦摄像头模组摄像头Sensor的相关技术1）Sensor的工作原理2）Sensor的像素3）Sensor的类型4）Sensor的封装形式5）Sensor的厂商和型号6）目前国内及全球Sensor使用现况光是一种波，可见光只是整个光波中的一段。
Lens就是一个能够截止不可见光波，而让可见光通过的带通滤波器。
Sensor 的工作原理其实传感器Sensor中感光的部分是由许多个像素按照一定规律排列的，如左图：光照--〉电荷--〉弱电流--〉RGB数字信号波形--〉YUV数字信号信号Sensor 的工作原理Sensor的工作原理Sensor的像素★30万像素最大点阵640×480 （VGA）★130万像素最大点阵1280×960 （SXGA）★200万像素最大点阵1600×1280 （UXGA）★300万像素最大点阵2048×1536Sensor的类型此类感光元件有两种，CCD和CMOS。
CCD（Charge Coupled Device）为电荷藕合器件图像传感器。
目前有能力生产CCD 的公司分别为：SONY、Philips、Kodak、Matsushita、Fuji和Sharp，大半是日本厂商。
CMOS（Complementary Metal-Oxide Semiconductor）为互补性氧化金属半导体图像传感器。
对于CMOS来说，具有便于大规模生产，且速度快、成本较低，将是数字相机关键器件的发展方向。
CMOS感光器以已经有逐渐取代CCD感光器的趋势，并有希望在不久的将来成为主流的感光器。
Sensor的封装形式目前的Sensor有两种封装形式，即CSP和DICE。
在模组厂商加工制造中，CSP所对应的制程是SMT，DICE所对应的制程是COB。
手机摄像模组知识简介
手机摄像模组知识简介CCM名词解释手机摄像模组又称为CCM英文为：Contraction/Chip Camera Module 中文为：紧凑型/单芯片型摄像模组手机摄像模组CCM结构手机摄像头模组由镜头lens holder）、传感器Sensor简介图像传感器（Image Sensor）图像传感器（Image Sensor）是一种半导体芯片，其表面包含有几十万到几百万的光电二极管。
光电二极管受到光照射时，就会产生电荷，通过模数转换器芯片转换成数字信号。
目前有两种：一种是CCD（Charge Coupled Device电荷藕合器件）；另一种是CMOS（Complementary Metal-Oxide Semiconductor互补金属氧化物导体）。
舜宇光电Sensor简介Wafer PLCC DIPCLCC CSPImage Sensor的应用范围CCD CMOS区别CMOS器件产生的图像质量相比CCD来说要低一些。
到目前为止，市面上绝大多数的消费级别的数码相机都使用CCD作为感应器；CMOS则作为中低端产品应用于一些摄像头上。
CMOS影像传感器的优点之一是电源消耗量比CCD低，CCD为提供优异的影像品质，付出代价即是较高的电源消耗量，为使电荷传输顺畅，噪声降低，需由高压差改善传输效果。
但CMOS影像传感器将每一画素的电荷转换成电压，读取前便将其放大，利用3.3V的电源即可驱动，电源消耗量比CCD低。
CMOS影像传感器的另一优点，是与周边电路的整合性高，可将ADC与信号处理器整合在一起，使体积大幅缩小，例如，CMOS影像传感器只需一组电源，CCD却需三或四组电源，由于CCD的ADC与信号处理器的制程与CMOS不同，要缩小CCD套件的体积很困难。
CMOS SENSOR的主要分类按像素分１、CIF: Common Intermediate Format 通用中间格式352*288 (10万)２、VGA: Video Graphics Array 视频图形阵列640*480 (30万)３、SXGA: Super Extended Graphics Array高级扩展图形阵列1200*1024 (1.3Mega)４、UXGA: Ultra Extended Graphics Array超级扩展图形阵列1600*1200 (2Mega)５、QXGA: Quadruple XGA 四倍的XGA2048*1536 (3Mega)６、QSXGA: Quadruple SXGA四倍的SXGA2560*2048 (5Mega)CMOS SENSOR的主要分类CMOS SENSOR的主要分类按光学尺寸分指感光区的对角线长度一般有：1/2”1/3”1/4”1/5”1/7”1/11”等CMOS SENSOR的主要分类按输出接口分Traditional parallel digital video port （标准并行数字视频接口）MIPI(移动工业处理器接口)SMIA(标准移动图像处理体系结构）舜宇光电1、OmniVision---豪威2、Aptina（Micron）---美光3、ST---意法半导体4、SamSung---三星5、Sony---索尼6、SiliconFile7、MagaChip8、SET9、PixelPlus10、Hynix11、Galaxycore（格科微）SENSOR工作原理景物通过镜头（Lens）生成的光学图像，投射到图像传感器(Sensor)感光面上，将光信号转为电信号。
手机摄像模组相关知识
手机摄像模组相关知识1.介绍手机摄像模组是现代智能手机的重要组成部分，它使得用户能够随时随地拍摄照片和自制视频。
随着手机摄像模组技术的发展，如今的手机可以实现高分辨率、高动态范围、光学防抖等先进功能，让用户享受到高质量的拍摄体验。
2.镜头模组镜头模组是手机摄像模组的核心组成部分，它包括镜头、底板和支架等。
镜头模组的主要功能是收集来自外界的光线，并将其聚焦到影像传感器模组上。
镜头模组根据焦距的不同可以分为定焦和变焦两种类型。
变焦模组可以通过调节镜头的位置来实现焦距的变化，从而让用户在不同场景下拍摄清晰的照片。
3.影像传感器模组影像传感器模组是手机摄像模组中另一个重要组成部分，它接收到来自镜头模组传来的光线，并将其转化为电信号。
根据传感器的类型，目前手机摄像模组主要有两种类型：CMOS和CCD。
CMOS传感器由于其低功耗、高速度和成本低等优点，目前成为手机摄像模组的主流选择。
4.控制电路和处理器手机摄像模组还包括必要的控制电路和处理器，用于控制摄像模组的工作状态和进行数据处理。
控制电路可以控制影像传感器模组的曝光时间、白平衡和对焦等功能，从而优化图像的质量。
处理器负责对采集到的数据进行处理，包括降噪、锐化、色彩校正等功能，提供更加清晰和逼真的图像输出。
5.模组封装和测试一旦镜头、影像传感器和相关电路被组装在一起，手机摄像模组就需要进行封装和测试。
通常情况下，摄像模组会被封装在一个小巧的模块中，以方便在手机中进行安装。
在封装之前，模组还需要进行各种测试来确保其功能的正常运行，例如焦距测试、光线适应性测试和抗震测试等。
6.摄像模组的进一步发展随着科技的不断进步，手机摄像模组在性能上的提升空间越来越大。
未来，手机摄像模组有望实现更高的像素、更强的防抖功能以及更广的动态范围。
同时，新的技术，如激光对焦和多摄像头配置，也将进一步推动手机摄像模组的发展。
总结：手机摄像模组在现代智能手机中起到了至关重要的作用。
它通过镜头模组、影像传感器模组以及控制电路和处理器的组合实现图像的采集和视频录制功能。
Camera详解
参数指标
最大像素
最大像素英文名称为Maximum Pixels，所谓的最大像素是经过插 值运算后获得的。插值运算通过设在数码相机内部的DSP芯片，在需 要放大图像时用最临近法插值、线性插值等运算方法，在图像内添加 图像放大后所需要增加的像素。插值运算后获得的图像质量不能够与 真正感光成像的图像相比。以最大像素拍摄的图片清晰度比不上以有 效像素拍摄的。
参数指标
闪光灯
闪光灯的英文学名为Flash Light。闪光灯也是加强曝光量的方式之 一，尤其在昏暗的地方，打闪光灯有助于让景物更明亮。使用闪光灯 也会出现弊端，例如在拍人物时，闪光灯的光线可能会在眼睛的瞳孔 发生残留的现象，进而发生「红眼」的情形，因此许多相机商都将 “消除红眼”这项功能加入设计。 消除红眼：在闪光灯开启前先打出微弱光让瞳孔适应，然后再执行 真正的闪光，避免红眼发生。中低档数码相机一般都具备三种闪光灯 模式，即自动闪光、消除红眼与关闭闪光灯。再高级一点的产品还提 供“强制闪光”，甚至“慢速闪光”功能。
工作原理
CMOS（互补金属氧化物半导体）
CMOS的组成： 主要是利用硅和锗两种因素做成的半导体，使其在 CMOS上共存着带N（负电）和带P（正电）的半导体， 这产生的电流即可被DSP处理和解读成影像。 CMOS特点： 成像质量差，优点就是集成度高，可将A/D转换与DSP集 成，功率低，成本低，一般用于网络摄像头和手机摄像头。 市场上的摄像头模组以OV（OMNI VISION美国豪威科技） 和MICRON（美光科技）为主 MIRCRO的SENSOR代表型号有： MT9MO19：130W MT9D111：300W MI360：30W OV代表型号： OV7660 OV7670 0V79XX
工作原理
CCD（电荷藕合器件）
Camera模块解析
手机摄像头功能由多个功能模块组成，主要三个部分，采集，加工，显示。
（1）采集部分由感光的sensor完成，通过CAM IF接口与手机芯片内的CAM连接。
（2）CAM对CAM IF数据进行加工，主要是格式转换，特殊效果等。
最终处理出来的一帧数据，存在内存中。
（3）手机的刷新线程，使用手机内部的DMA功能，或者OVERLAY技术，把处理好的camera图像，显示到LCD上。
刷新部分，不在camera框架范围内，后面只做简单讨论。
图1：Camera典型硬件模块图2 Sensor简介Sensor是对图像的采集系统，通常采用的是ov系列的芯片。
如ov2655等。
通常包含两路接口：（1）控制总线：Sensor也是一个智能嵌入式系统，一般通过I2C总线与手机芯片通信。
手机可以通过I2C读写Sensor的寄存器，改变Sensor的参数，从而改变其工作方式。
（2）数据总线：Sensor通过CAM IF接口与CAM联系。
图2：sensor硬件连接图由图可知，sensor工作的条件需要：（1）电压供应，一般模拟电压，数字电压。
（2）工作时钟，通常为24M HZ的正弦波。
一般为手机芯片产生（3）SDA,SCL，i2c总线连接，sensor通常为从设备。
（4）standby控制线，手机芯片通过这条GPIO控制线，控制sensor的工作是否开启。
（5）Sensor输出给手机芯片的接口，CAM IF接口：（6）并行数据线，通常8位，10位。
分辨率高的sensor数据线需要更多。
（7）提供给手机芯片内集成的camera模块的PCLK,HCLK,VCLK.(像素同步信号，行同步信号，帧同步信号)。
Sensor通常产出稳定频率的数据图像流，手机芯片可以通过I2C总线接口，修改寄存器，改变帧频率。
也可以改变sensor的输出流的格式，通常采用yuv422格式。
3 CAM简介CAM就是将Sensor采集过来的数据，转换相应格式，及其他加工，最后存放到内存中。
摄像头模组基础知识扫盲
摄像头模组基础扫盲手机摄像头常用的结构如下图37.1所示，主要包括镜头，基座，传感器以及PCB部分。
图37.1CCM(compact camera module)种类1.FF(fixed focus)定焦摄像头目前使用最多的摄像头，主要是应用在30万和130万像素的手机产品。
2.MF(micro focus)两档变焦摄像头主要用于130万和200万像素的手机产品，主要用于远景和近景，远景拍摄风景，近景拍摄名片等带有磁条码的物体。
3.AF(auto focus)自动变焦摄像头主要用于高像素手机，具有MF功能，用于200万和300万像素手机产品。
4.ZOOM 自动数码变焦摄像头主要用于更高像素的要求，300万以上的像素品质。
Lens部分对于lens来说，其作用就是滤去不可见光，让可见光进入，并投射到传感器上，所以lens相当于一个带通滤波器。
CMOS Sensor部分对于现在来说，sensor主要分为两类，一类是CMOS，一类是CCD，而且现在CMOS是一个趋势。
对于镜头来讲，一个镜头只能适用于一种传感器，且一般镜头的尺寸应该和sensor的尺寸一致。
对于sensor来说，现在仍然延续着Bayer阵列的使用，如下图37.2所示，图37.3展示了工作流程，光照à电荷à弱电流àRGB信号àYUV信号。
图37.2图37.3图37.4图37.4展示了sensor的工作原理，这和OV7670以及OV7725完全相同。
像素部分那么对于像素部分，我们常常听到30万像素，120万像素等等，这些代表着什么意思呢？图37.5解释了这些名词。
图37.5那么由上面的介绍，可以得出，我们以30万像素为例，30万像素~= 640 * 480 = 3 0_7200;可见所谓的像素数也就是一帧图像所具有的像素点数，我们可以联想图像处理的相关知识，这里的像素点数的值，也就是我们常说的灰度值。
像素数越高，当然显示的图像的质量越好，图像越清晰，但相应的对存储也提出了一定的要求，在图像处理中，我们也会听到一个概念，叫做分辨率，其实这个概念应该具体化，叫做图像的空间分辨率，例如72ppi，也就是每英寸具有72个像素点，比较好的相机，能达到490ppi。
手机摄像模组基本知识讲解
大家好
20
FPC简介
FPC：柔性电路板：是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可 靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折 性好的特点。
FPC主要作用是传导电信号。
COB FPC的关注点：沾锡性、金层厚度、平整 度、阻抗等。
平整度是做COB高像素的重点和难点。针对镜 头FNO=2.0大光圈的产品也需要注意
烘烤
VCM组装
画胶
Lens VCM锁配
千级 检测 阶段 （千 级无 尘车 间）
UV固化 功能FQC 外观FQC
OQC 贴膜
W/B后清洗 H/M 烘烤
UV照射
IR清洁 半成品功测
OQC 包装
烘烤后检查 PQC
振动 大家好
分粒
OQA出货 10
四、模组成像原理
成像原理：凸透镜成像
物体
镜头
芯片
大家好
11
五、镜头简介
镜头在模组上起着至关重要的地位，目前主要收集模组行业主要采用的是 非球面塑胶镜头。
参数列表
大家3
参数简介
有效焦距 光学总长TTL
光圈FNO 视场角FOV 畸变Distortion 最大影像圆IMC 有无IR及IR规格
扭力规格
镜片个数3P 搭配5M 1/5芯片
搭配的IR厚度
OTP：烧录
大家好
7
1、CSP工艺流 程
贴板
PQC
锡膏印刷
S
M
印刷QC
T
阶
贴片
段
炉前QC
回流焊
炉后QC
百级 组装 阶段 （百 级无 尘车 间）
固化后检查 热固化
镜头搭载 画胶
手机CAMERA介绍
预览效果的问题 预览光圈，但是照片放在电脑上看不到： 实际上是电脑是32位色彩，因此，会减轻很多，如果将电脑变为16位色的时候 就会非常明显！
1、使用RGB888的LCD,不会出现该问题 2、使用RGB565的LCD,平台端应用Dithering功能：Dithering功能是在YUV-RGB888-RGB565的 转换中，像素点会参考相邻像素点重新计算，从而避免光圈问题 3、使用RGB565的LCD,先尽量优化LCD的Gamma,然后再调试摄像头的Noise,Gamma,Contrast参 数，预览效果会有所降低
不同光源下的 拍摄同样的场 景
原图
更改光源ห้องสมุดไป่ตู้
37
白平衡的一些说明
正常的时候，R， G，B三条线是重合 的，这样白色就是 白色
当在场景为红， 绿，蓝纯色场景的 时候，三条线就会 存在比较大的差异 需要调整，因此， 部分颜色会偏
38
效果评测说明- Gamma
Gamma：源于CRT（显示器/电视机）的响应曲线，即其亮度与输入电压 的非线性关系
qHD 960X540
DVGA 960X640
HD720 1280X720
WXGA 1440X900
53
53
预览效果的问题
最常见的问题：NOISE，除了sensor本身的问题之外，屏的尺寸、分辨率和全屏全 景预览也是导致噪点明显的问题 屏的工艺一般分为：全视角、宽视角和窄视角；一般情况下全视角的效果优于宽 视角，窄视角是最差的 屏分辨率： QVGA(240*320)，HVGA(320*480)，WVGA(800*480)………… 我们来比较一下看看：
21
模组成像质量
手机摄像模组在手机上的常见质量问题：
手机摄像头模组生产工艺的SMT流程及SMT应用分析（1）解读
手机摄像头模组生产工艺的SMT流程及SMT应用分析摘要随着通信技术的不断扩延，手机已成为人们生活、工作、学习、娱乐不可或缺的工具。
而手机摄像头模组是手机中非常重要的组件之一，其品质的好坏直接影响手机整体品质的高低。
因此在手机摄像头模组生产的过程中每一步都是要严格把关的，不能有丝毫的懈怠。
在手机摄像头模组中，FPC软电路板是决定手机照相生成图片的关键组件之一，因此它的生产工艺及质量好坏显得尤为重要。
基于此，首先简单介绍了手机摄像头模组原理以及SMT技术在手机摄像头模组生产工艺中的应用,着重阐述了手机摄像头模组FPC软电路板的改良设计和SMT生产工艺流程及产品质量分析。
根据手机摄像头模组FPC软电路板的具体要求，合理进行SMT技术指标优化，分析研究了手机摄像头模组再流焊SMT焊接温度分布曲线。
针对FPC软电路板产品设置了AIO（automatic optical inspection）检测及ICT在线测试方法。
关键字：手机摄像头模组 SMT AIO检测 ICT在线测试Mobile phone camera module production technology of SMT processes and SMT applicationABSTRACTSummary as communication technologies continues expansion, mobile phone has become the people's life, work, learn, play an indispensable tool. Mobile phone camera module is one of the very important components in the mobile phone, its quality directly affect the overall level of quality phones. In the mobile phone camera module production at every step in the process is to strictly, there can be no slack. Mobile phone camera module in the FPC flexible circuit board is to determine the key components of the camera phone picture, therefore its production process and the quality is particularly important. Based on this, the first simply introduced the mobile phone camera module principle and SMT technology and its application in mobile phone camera module production, focusing on mobile phone camera module is described FPC flexible circuit board design and analysis of SMT production process and product quality. According to mobile phone camera module FPC flexible circuit board requirements, reasonable SMT technical specifications, analysis of mobile phone camera module for reflow SMT soldering temperature distribution curves.FPC flexible circuit board set AIO products (automatic optical inspection) test online test methods and ICT.Keyword: mobile phone camera module;SMT;AIO ICT;on-line test目录摘要 (I)ABSTRACT (II)第一章引言 (1)1.1 手机摄像头模组简介 (1)1.1.1 原理 (1)1.1.2 DSP芯片 (1)1.1.3连接方式 (2)1.1.4 PCB板 (3)1.2 SMT技术在手机摄像头模组生产工艺中的应用 (4)1.2.1 FPC软电路板（PCB）的功能 (4)1.2.2 SMT技术应用 (4)第二章手机摄像头模组改良设计 (5)2.1 FPC/PCB布局设计 (5)2.2 FPC/PCB线路设计 (6)2.3 FPC/PCB工艺材质 (8)第三章手机摄像头模组FPC软电路板的SMT生产工艺流程 (10)3.1 来料检测 (10)3.2 锡膏印刷 (10)3.2.1 主要技术指标 (11)3.2.2 印刷焊膏的原理 (11)3.2.3锡膏检测 (12)3.3 贴片 (12)3.3.1 贴片机 (12)3.3.2 贴片机的主要技术指标 (13)3.3.3 自动贴片机的贴装过程 (13)3.3.4 连续贴装生产时应注意的问题 (14)3.4 再流焊（Reflow soldring） (15)3.4.1 再流焊炉的基本结构[7] (15)3.4.2 再流焊炉的主要技术指标 (16)3.4.3 再流焊工作过程分析 (16)3.4.4 再流焊工艺特点（与波峰焊技术相比） (17)第四章手机摄像头模组FPC软电路板的SMT应用分析 (18)4.1焊接及装配质量的检测 (18)4.1.1 AIO（automatic optical inspection）检测概述 (18)4.1.2 AOI检测步骤 (19)4.2 ICT在线测试 (19)4.2.1 慨述 (19)4.2.2 ICT在线测试步骤 (20)结束语 (22)参考文献 (23)致谢 (24)第一章引言1.1 手机摄像头模组简介1.1.1 原理手机摄像头模组结构如图1-1所示：图1-1 手机摄像头模组的基本组成手机摄像头模组主要由镜头（lens），传感器（sensor），图像处理芯片（Backend IC），软电路板（FPC）四个部分组成。
手机摄像模组基本知识讲解
起始电流
马达开始动作的需要最少驱动电流值
斜率
马达运动时，行成直线的斜率
回滞
同一电流值下，马达向上运动和向下运动时的行程差异
姿势差 VCM在水平、向上、向下三个方向运动时，同一电流下的行程差异
阻值
马达的正极和负极之间的电阻值
tilt
马达在静止或运动的过程中，出现倾斜和偏移现象
18
Sensor简介
Sensor：图像传感器，又称芯片、晶圆、Wafer。是感光元器件，主要作用 是将光信号转换为电信号。主要分为CCD和CMOS两种。 CMOS Sensor根据其封装 方式可以分为CSP、COB 两种结构。 我们模组的像素划分就是 以Sensor的像素为依据的。
模组基本知 识讲解
撰写:程 竹 撰写时间:2015-01-20
1
一、CCM产品简介
• 概念 CCM (Compact Camera Module):即微型摄像模块,因常使用在手机上也 被称为手机摄像头或手机摄像模块,可采用CMOS或者CCD感光元件.
• 分类 1.按SENSOR类型(主要): CCD（charge couple device) ：电荷耦合器件 CMOS(complementary metal oxide semiconductor)：互补金属氧化物 半导体，我司产品即使用此类型芯片 2.按制造工艺: CSP：CHIP SCALE PACKAGE COB：CHIP ON Board PLCC： Plastic Leaded Chip Carrier
14
名词
解释
♥TTL
光学总长Biblioteka ♥FOV视场角♥FNO
光圈
RI
相对照度
Distortion
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阴影图片
4
Lens光学特性-Shading
Ⅱ. Shading Test
TestChart
TestDiffuser Test Methodology Shading=(I_Corner / I_Center)*100%
注：I为影像亮度值 Test Block=image length/16*image width/16
ISO-12233
EIAJ
MTF
Test Methodology
4
Lens光学特性-FOV
Ⅰ. FOV介绍
FOV为Field Of View的缩写，意思是视场角，就是镜头能拍摄到的最大视野范围（指对 角线视角）。 视场角分为垂直，水平和对角线三种（如下图所示）.
物体
对角线视角
水平视角
垂直视角
传感器
手机照相模组-Lens介绍
O-FILM CCM TEAM
数据内容
1
Lens基本结构
Lens 类型 Lens工艺流程 Lens特性介绍
2
3
4
1
Lens基本结构
镜桶 镜片 迈拉片 镜片 IR镜片
什么是迈拉片？
照相模块
镜头 镜座
镜头解剖图
2
Lens类型
Lens Types
Item 1.透光率 2.成型难度 3.生产良率 4.价格
F2
F5.6 F16
4
Lens物理特性-Image Circle
Image Circle介绍
Image Circle意思是像圆径，是指光学系统所成像的最大区域。
像园径定义?
4
Lens物理特性-TTL
TTL介绍
TTL为Total Track Length的缩写，意思是镜头总高。总高可分为光学及机构，一般在光 学仕样中为光学TTL，在镜头图面中为机构TTL。光学TTL为从光学系统的第一片镜片至成 像面的长度，如下图红色箭头长度。机构TTL为从Barrel顶端至成像面的长度，如下图蓝色 箭头长度。
Y1 Y5 Y3
Distortion Test Chart Test Methodology
Y2
Y6
Y4
测试图像
注：A=（A1+A2）/2 A1=(Y2-Y1) A2=(Y4-Y3) B=(Y6-Y5)
4
Lens光学特性-Shading
Ⅰ. Shading 介绍
Shading意思是阴影，主要是因为镜头的关系，使得传感器表面各部位获得的光能量有 差异，从而导致影像四角与中心会存在明暗差异。
Distortion意思是畸变。是测量镜头边缘之形变程度，平面的四方形测试图在拍摄后，影 像与原来的样子不相同，便叫做影像畸变。畸变分为二种类型，枕形(Pincushion)与桶形 (Barrel) ，如下图所示：
4
Lens光学特性-Distortion
Ⅱ. Distortion Test
Test Chart
Relative Illumination of Mini-lens
1.1 1 0.9
100%
200 400 600
Pixel
60%
0.8
80%
800 1000 1200 1400 200 400 600
0%
0.7 0.6 0.5 0.4 800 1000 1200 1400 1600 1800 2000 Pixel 0.3
室内鬼影图片
室外鬼影图片
4
Lens光学特性-Ghost
Ⅱ. Ghost Test
Test Condition
强光
正午太阳
Test Methodology 拍摄强光或正午太阳，不能出现明显的鬼影。
End Thanks!
4
Lens光学特性-Flare
Ⅰ. Flare介绍
Flare是眩光的意思，是指镜片的反复折射、镜筒内面的反射或散射等，造成传感器表 面获得一些有害光线，从而影响整体画面或部分画面产生了朦胧，降低了画像的鲜锐度。 这种有害反射光称之为眩光。镜片的镀膜及内面防反射处理的加强，可以大幅度地减少眩 光，但不可能完全消除。
Relative Illumination of Mini-lens
1.1
1.1
Relative Illumination
200 400 600 800 1000 1200 1400
100 %
60 %
1
1
0.9 0.8
0.9 0.8 0.7 0.6 0.5 0.4 0.3
80 %
Pixel
0%
0.7 0.6 0.5 0.4
4
Lens光学特性-Color Shading
Ⅰ. Color Shading 介绍
Color Shading意思是色差，因为镜头镀膜曲线的关系，使得传感器获得不同波段的光能 量，不同波段的光线代表作不同的色彩，从而直接影响到影像成像的颜色。镀膜曲线趋向 短波长方向会导致影像偏绿，镀膜曲线趋向长波长方向会导致影像偏红。
Spheric glass lens 好 难 低 贵
Plastic lens 差 易 高 便宜 低端摄像器材 (手机，笔记本计算机 ，游戏机 等)
Remark 相对比较 相对比较 相对比较 相对比较
5.应用
高端摄像器材 (照相机，摄影机等)
3
Lens工艺流程-玻璃镜片生产
空白材料
球面成型
抛光
定中心
Lens特性介绍
4
Lens物理特性-EFL
EFL介绍
EFL为Effective Focal Length的缩写，意思是有效焦距。有效焦距就是透镜系统中心到 成像焦点的距离（即光学系统中心到成像面的距离）。镜头的焦距分为像方焦距和物方焦 距。像方焦距是像方主面到像方焦点的距离，同样，物方焦距就是物方主面到物方焦点的 距离。如下图：
室内灯管眩光
室外太阳眩光
4
Lens光学特性-Flare
Ⅱ. Flare Test
Test Condition
日光灯 Test Methodology 拍摄日光灯，不允许出现明显的光斑。
4
Lens光学特性-Ghost
Ⅰ. Ghost介绍
Ghost是鬼影的意思，是指拍摄强光源的相对位置，在影像中出现一串淡淡的有颜色的光 圈(通常为绿色、紫色或紫罗兰色)，叫做Ghost。此现象是由于镜片的反复折射、镜筒内面 的反射或散射等造成，通过镜片的镀膜及内面防反射处理的加强，可以大幅度地减少鬼影 ，但不可能完全消除。
4
Lens物理特性-FOV
FOV介绍
FOV为Field Of View的缩写，意思是视场角，就是镜头能拍摄到的最大视野范围（指对 角线视角）。 视场角分为垂直，水平和对角线三种（如下图所示）.
物体
对角线视角
水平视角
垂直视角
传感器
4
Lens物理特性-F/NO
F/NO介绍
F/NO为F-Number的缩写，意思是焦数，即有效焦距(EFL)与入射瞳孔直径(EPD)的比值。 F/# = EFL / EPD (EPD：入射瞳孔直径)，F/NO是进光量系数，数值代表了镜头允许进光量 的多少。
镀膜曲线 向左偏移 影像趋向 偏绿
镀膜曲线向 右偏移影像 趋向偏红
偏绿图像
偏红图像
正常图像
4
Lens光学特性-Color Shading
Ⅱ. Color Shading Test
TestChart 测试扩散器 用什么工具测量？
TestDiffuser
Test Methodology * Block size (W/3)*(H/3) pixels, W=Image width, H=Image height； * Measure the R,G,B value from the block of the image； * Color Shading Region X_ RG = Average R / Average G *100% (X=1,2,3,4,5,6,7,8,9)； * Color Shading Region X _ BG = Average B / Average G *100%(X=1,2,3,4,5,6,7,8,9)； * Find out the Min and Max ratio.
4
Lens物理特性-FBL
FBL介绍
FBL为Flange Back Length的缩写，意思是后焦 。是指镜头最后端至成像面的长度。如 下图红色箭头长度。 镜头最后端是哪个 位置？成像面是哪 个面？
4
Lens物理特性-Illumination
Illumination介绍
Illumination意思是相对照度 。是指物体或被照面上被光源照射所呈现的光亮程度，称为 照度。相对照度为中心照度与外围照度比值。
镜片成品
镀膜
清洁
3
Lens工艺流程-塑料镜片生产
原材料
烘烤
注塑
成型
镜片成品
镀膜
装Tray
切割
3
Lens工艺流程-镜座/镜桶生产
原材料
烘烤
注塑
成型
镜座/镜桶成品
装Tray
切割
3
Lens工艺流程-镜头组装生产
镜桶/镜座材料 准备
组装
测试
包装
检验
4
1.物理特性 (1).EFL (2).FOV (3).F/NO (4).Image Circle (5).TTL (6).FBL (7).Illumination (Relative Illumination) (8).CRA(Chief Ray Angle) 2.光学特性 (1).MTF (2).FOV (3).Distortion (4).Shading (5).Color Shading (6).Flare (7).Ghost