2016喷锡板拒焊不良分析
PCB拒焊不良分析报告---上海
資料№SET-QAR2-160612LZB（2/6） 1）不良实物板确认结果，上锡位置不饱满，非完全不上锡现象。 2）上锡不良发生在 S 面（上锡面），C 面（部品面）上锡无异常。 二.不良原因分析： 基板会造成上锡不良的因素为以下两个方面：
① 锡面上有异常元素（如：油墨成分 Ba）存在造成拒焊 ② 锡厚不足
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EDS 元素分析结果：已经上锡处元素成分为 C,0，Al,Si,Ag,Sn。 2.1.2<C 面 EDS 分析> 2.1.2.1 焊盘①（未上零件锡面）
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EDS 元素分析结果：未上零件处锡面元素成分为 C,0，Ni,Cu，Sn，无拒焊异常元素。 Shirai Electronics Trading (ShenZhen)Co., Ltd.
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EDS 元素分析结果：已经上锡处元素成分为 C,0，Al,Si,Ag,Sn。 Shirai Electronics Trading (ShenZhen)Co., Ltd.
2.1.1.2 焊盘②（上锡不良处锡面）
資料№SET-QAR2-160612LZB（3/6）
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EDS 元素分析结果：上锡不良处元素成分为 C,0，Cu，Sn，无拒焊异常元素。 2.1.1.2 焊盘②（已经上锡处）
――― 記 ―――
一.不良发生状況及图片：对贵司反馈的不良板确认结果如下：
机种
D/C
不良内容
NUE081
2016
上锡不良
贵司退回 4pcs(1sheet)不良品图片：
不良数 58pcs
整体不良图片
不良位置放大图片①
不良位置放大图片②
Shirai Electronics Trading (ShenZhen)Co., Ltd.
SMT_焊锡不良图示分析
因為元件供應商彼此間的容許誤差各有不同，所以焊墊尺寸 必須要為此元件量身定製，因此，焊墊的形狀及尺寸會各家廠商 訂定的Guideline有些許的出入，有些須進行再修改才能真正提高 組裝良率，故對於一些通常都保持在製程容許誤差上下限附近的 元件而言，適度的調整焊墊尺寸是有其必要的。
錫膏印刷
刮刀的速度，壓力及刮刀的形狀和材料、錫膏厚 度、鋼板厚度、錫膏保存期限都是影響印刷結果
Design of PCB--Stencil Printer
鋼板厚度乃考慮零件Pitch最小、最小Size元件決定之。(避 免錫量太多，造成錫多、短路等問題) 例如:There are 0603chip、 1206chip 、SOT89、F pin on PCB則以0603chip為開鋼板厚度之依據。 Note：因鋼板厚度以最小Pitch 、最小Size為依據，而(1)異 形零件(2)變壓器(3)銅柱(4)Pin in Paste元件，則以增加鋼板 開孔面積來補足錫量，故PCB Layout 時周圍元件宜避開上 述元件。 PCB尺寸大小
SMT空焊不良原因
PCB Layout不良 --導通孔未隔離 --焊墊PITCH過大(焊錫凝結)
--焊墊面積不足
--焊墊PITCH過小(高接腳密度零件而言) --焊墊未隔離(不同面積比例) 錫膏量不足---鋼板厚度及開孔尺寸 焊墊本身沾錫不良導致焊錫流到接腳位置所造成 零件平整度問題
零件尺寸與零件焊墊尺寸的關係
Finish
BOM 格式
*.PIK格式
不適用的*.PIK格式
因各筆資料未整齊排列，導致資料無法與BOM合併。
SMT墓碑不良原因
墓碑(Tombstoning)的發生在Chip零件，主要是因為兩端焊點未能達 到同時均勻的熔融，導致力量不均勻(T3+T2>T1)，而零件越輕小越 易發生墓碑效應。 PCB Layout不良
喷锡板拒焊不良分析
PAGE 7
X3000
X5000
X3000
X5000
小结：不良位置SEM与正常锡面外观无明显差异
深入Thorough 專注Studious 紮實Steady 精致化Exquisite
三、真因证实-SEM/EDS
2.2 选取E232Q4004料号客诉不良板和D/C:1214,1215未上件空板进行EDS分析：
在对不良板进行分析的过程中发现：U35位置16个独立焊点，焊接后存 在连锡现象，如下图：
專注Studious
紮實Steady
精致化Exquisite
三、真因证实-锡层结构
3.锡层结构分析； 3.1选取E232Q4004料号客诉板不良位置和正常位置进行锡层结构分析
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不良板
不良位置
不良位置
不良板 深入Thorough
不良位置
專注Studious 紮實Steady
正常位置 精致化Exquisite
三、真因证实-SEM/EDS
2.SEM/EDS分析： 2.1 取不良板和E232Q4004料号D/C:1214,1215未上件空板IR后进行SEM分析：
不良板 不良板
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X1000
空板 深入Thorough
空板 專注Studious 紮實Steady
X1000 精致化Exquisite
三、真因证实-SEM/EDS
四、结论
综上所诉：
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1.不良位置铜厚正常，铜层与PP层、焊料结合良好，存在合金层，合金层上 有一层较薄的纯锡层 2.不良位置与正常锡面外观无明显差异，未发现任何异常元素,且离子污染 测试合格 3.不良位置和正常位置均有形成良好的合金层，切正常位置和不良位置的合 金层厚度相近 4.锡样未发现异常元素，与4种锡膏搭配，均能保证良好的焊接 故PCB板上未发现可导致拒焊的因素，推测空焊原因可能为上件异常。
焊接不良现象分析
焊接不良现象分析一.短路:短路产生的原因,大多是因为锡膏印刷量过多或是锡膏印刷后塌边造成的,或是PCB焊盘尺寸不标准.另外是细间距QFP.SOP.PLCC在贴装时偏移造成的.改善对策:1.PCB上的PAD尺寸设定要符合国际标准.2.SMD元件在贴装时精确度要在规定范围.3.选取合适的网板厚度(最小间距在0.5MM以上的用0.15MM厚度的网板.0.5MM间距以下的用0.13MM厚度的网板)4.PCB布线间隙,防焊漆的涂精度要符合规定要求.5.建立正确的焊接工艺参数.二.锡球此现象产生的主要原因是: 1.预热温度太高 2.锡膏印刷偏移3.锡膏塌陷4.锡膏印刷量过多.5. SMD贴装高度过低.改善对策:1.回流焊设备预热温度太高,升温斜率不超过2度/秒.2.PCB定位采用PIN方式,印刷精度较高以避免印刷偏移.3.锡膏的储存和使用要求要符合标准.4.网板厚度和开孔形状要符合标准.5.SMD贴装高度应是锡膏厚度的1/2.三.立件:此不良现象是:SMD元件一端离开PAD而立起的现象.产生此现象的原因是: 1.加热设备的PROFILE不符合标准. 2.锡膏印刷的问题. 3.PAD的设计尺寸问题. 4.SMD焊端氧化.改善对策:1.SMD元件储存环境要符合要求.2.温度PROFILE要符合标准要求.3.PAD间距需符合国际标准.4.锡膏印刷要均匀.5.SMD在贴装时要准确.四.裂纹:产生此现象的原因是: PCB在离开焊区时,被焊元件和焊接材料由于热膨胀的差异,在急冷的作用下,锡凝固张力的影响和元件焊端产生微裂, 焊接的PCB在运输或其他过程中都要注意外力对SMD的影响.另外还需要设定正确的加热冷却条件.选择良好的锡膏.。
焊接不良原因分析与解决方法建议(讲课后腰解决的)
2.烙铁接触的时间过长，使底板基材和铜片之间的
之间的粘胶剂失效
3：基本身质量问题。
1：准确设定电烙铁的温度，不宜太高
2:焊接时间不要过长，
3：基板进货时检查基板的质量，要求基板商提供合格的质量证明
焊料过多
元器件引脚被埋,焊点弯月面呈明显的外凸圆弧
1.焊料供给过量;(电烙铁维修的时候)
2.温度不足,润湿性不好,不能形成弯月面;
4：插件的时候在干净的坏境并带干净的手套
5：喷雾时检查喷头是否有部分赌赛的现象，调试喷雾的时候看是否均匀，先做试验
印制板焊盘未完全被焊料润湿,焊料在焊盘上的润湿角大于90℃
1.焊盘可焊性不良;
2.焊盘所处铜箔热容大,焊盘未达到焊接温度;
3.助焊剂选用不当或已失效;
4.焊盘局部被污染
1:生产前先检查焊盘是否氧化。若只有个别有这种不良产生，可以证明个别元器件氧化;只能选择维修。
3：准确调整波峰的波度，检查机器是否损坏。
4：喷涂前调试喷剂防止焊料过多的氧化。
丝状桥连
此现象多发生在集成电路焊盘间隔小且密集区域，丝状物多呈脆性，直径数微米至数十微米
1、焊料槽中杂质Cu含量超标，Cu含量越高，丝状物直径越粗；
2、由于杂质Cu所形成松针状的Cu6Sn5合金的固相点（217℃）与Sn63Pb37焊料的固相点（183℃）温差较大，因此在较低的温度下进行波峰焊接时，积聚的松针状Cu6Sn5合金易产生丝状桥接
2：检查焊盘是否氧化，若只有个别问题的产生就是某个焊盘氧化严重，
这个情况只能维修
3:拿板的时候带干净的手套，并留意是否有油脂、灰尘之类的在焊盘上
4：喷雾时检查喷头是否有部分赌赛的现象，调试喷雾的时候看是否均匀，
PCB拒焊原因分析和改善应用
PCB拒焊原因分析和改善应用PCB拒焊的原因可以分为材料因素、加工因素和工艺因素三个方面来分析。
首先是材料因素，如焊盘表面没有经过良好的处理，造成焊点与焊盘之间的粘附力不足；焊盘上有污染物或氧化物等杂质，影响了焊接的效果；焊膏或焊丝的质量不合格，也会导致焊点脱落。
其次是加工因素，如PCB板面的不平整、不均匀厚度等问题，会造成焊接接触不良；焊接过程中的温度、时间、速度等参数的控制不准确，也会产生拒焊现象。
最后是工艺因素，如焊接工艺设备的选择不当、设备参数的调整不合理等，都会对焊接质量产生影响。
针对以上原因，可以采取以下改善措施：1.材料质量控制：选择高质量的焊盘材料，确保焊盘表面经过良好的处理，避免出现污染物或氧化物等杂质。
同时，选用合格的焊膏和焊丝，确保其质量可靠。
2.加工工艺控制：在PCB板制造过程中，要确保板面的平整和均匀厚度，以保证焊接接触良好。
在焊接过程中，要准确控制温度、时间、速度等参数，确保焊点与焊盘之间的连接牢固。
3.工艺设备优化：选择合适的焊接工艺设备，并合理调整设备参数。
例如，可以使用高精度的回流焊设备，确保焊接温度均匀分布；同时，可以通过优化焊接工艺参数，使其更加适应焊接要求。
4.检测手段改进：加强对PCB焊接质量的检测，及时发现拒焊现象。
可以采用目视检测、X射线检测、红外线检测等技术手段，对焊接质量进行全面监控和评估，以便及时发现并解决问题。
5.培训和技能提升：加强员工的培训和技能提升，确保其具备良好的焊接操作技巧和质量意识。
通过培训，提高员工对PCB焊接质量的认识，从而降低拒焊的风险。
综上所述，要解决PCB拒焊问题，需要综合考虑材料质量、加工工艺和工艺设备等多个因素，并采取相应的改善措施。
通过不断地优化工艺和提高操作技能，可以有效改善PCB焊接质量，提高电子产品的可靠性和性能。
无铅喷锡SMT上锡不良的几种分析思路
无铅喷锡SMT上锡不良的几种分析思路无铅喷锡在SMT上锡不良的几种分析思路1、无铅喷锡的历史演变：热风整平作为一种PCB焊锡面的表面处理方式在PCB行业已广泛应用了数十年，然而自WEEE(Waste from Electrical and Electronic Equipment)和ROHS(Restriction of Use of Hazardous Substances)的先后出台，所有电子产品无铅化的转变让所有人意识到有铅制程的气数已尽。
国内也于2007年6月份开始了无铅化的进程推进，无铅的表面处理方式也随之发展。
于是出现了多种无铅表面处理方式：(1)化学浸镍金(ENIG：Electroless Nickel and Immersion Gold)。
(2)化学浸锡(I-Tin：Immersion Tin)。
(3)化学浸银(I．Ag：Immersion Sliver)。
(4)有机保护膜(OSP：Organic Solderability Preservatives)。
(5)无铅焊料热风整平(HASL：Tot Air Solder Levelling)。
本文重点介绍此种表面处理方法在SMT生产过程中上锡不良的几种因素及处理对策。
2、无铅喷锡的工艺方法：要解决无铅喷锡在SMT生产时出现上锡不良，首先得对无铅喷锡工艺有个详细的了解。
下面介绍的为无铅喷锡工艺方法。
无喷锡分为垂直喷锡和水平喷锡两种，其主要作用为：A、防治裸铜面氧化；B、保持焊锡性。
喷锡的工艺流程为：前清洗处理→预热→助焊剂涂覆→垂直喷锡→热风刀刮锡→冷却→后清洗处理A．前清洗处理：主要是微蚀铜面清洗，微蚀深度一般在0.75-1.0微米，同时将附着的有机污染物除去，使铜面真正的清洁，和融锡有效接触，而迅速的生成IMC；微蚀的均匀会使铜面有良好的焊锡性；水洗后热风快速吹干；B．预热及助焊剂涂敷预热带一般是上下约1.2米长或4英尺长的红外加热管，板子传输速度取决于板子的大小，厚度和其复杂性；‘60mil(1.5mm)板子速度一般在4.6-9.0m/min之间；板面温度达到130-160度之间进行助焊剂涂敷，双面涂敷，可以用盐酸作为活化的助焊剂；预热放在助焊剂涂布以前可以有效防止预热段的金属部分不至于因为滴到助焊剂而生锈或烧坏；C．沾锡焊锡：融锡槽中含锡量约430公斤左右，为纯锡或SN100C共熔eutectic组成的焊锡合金,温度维持在260度左右；为避免焊锡与空气接触而滋生氧化浮渣，在焊锡炉的融锡便面故意浮有一层乙二醇的油类，该油类应考虑与助焊剂之间的兼容性compatible；板子通过传输轮滚动传输速度约9.1m/min,在锡炉区有三排上下滚轮，停留时间仅约2秒；前后两组滚轮之间的跨度为6英寸，滚轮长度为24英寸以上，故可以处理的板面上限为24英寸；上下风刀劲吹，上下风刀之间的间距为15-30mil，风刀与垂直方向的月呈2-5度倾斜有利于吹去孔内的锡及板面的锡堆；D．热风压力设定的相关因素：板子厚度，焊盘的间距，焊盘的外形，沾锡的厚度（垂直喷锡中为了防止风刀与已变形的板面发生刮伤，风刀与板面之间的距离相当宽，故容易造成焊盘锡面的不平）E．冷却与后清洗处理：先用冷风在约1.8米的气床上由下向上吹，而将板面浮起，下表面先冷却，继续在约1.2米转轮承载区用冷风从上至下吹；清洁处理除去助焊剂残渣同时也不会带来太大的热震荡thermal shock3、无铅喷锡PCB的几个关键点：A．水平喷锡的厚度：2.54um(100mil),5.08 um (200mil),7.62 um (300mil),可以通过微切片测定锡厚：细抛光后用微蚀方法找出铜锡合金之间的IMC厚度，微蚀药水的简单配制：双氧水与氨水1：3的体积比微蚀10-15秒钟；IMC的厚度一次喷锡一般在6微英寸(0.32um)，2次在8个微英寸左右(0.447um)；喷锡厚度可以用x-ray荧光测厚仪测定.B．喷锡厚度与风刀的关系：焊盘上能够保留的锡厚受两种作用力因素影响：a.表面张力surface tension决定最后平衡后的着锡厚度，焊盘的面积大时，其固化后着锡的厚度也较高b.风刀的压力；风刀压力大，最后着锡的厚度也会降低，外形较小的焊盘其表面张力通常比较大，可耐得住热风刀的推刮，故可以留下较厚的焊锡；外形较大的焊盘，表面张力较小，热风刀会刮去较多的锡，仅在焊盘末端留下较小的锡冠cresb；C．通孔壁上的锡厚：孔壁上由内层平环引出或延伸者，会造成一座散热座heat sink效应，使喷上的融锡比较容易冷却固化，固锡层较厚.一般无孔内平环的镀通孔内孔内所能保持的锡厚与通孔的纵横比似乎并无明显的关联；孔拐角处锡厚约0.75微米30微英寸左右，从孔两端转拐角到孔中心，锡厚渐增；孔径的缩减量约为18-30微米，以孔中央缩小得最为显着，该处沾锡层最厚；D. 喷锡完后的PCB表面俯视图：E. 喷锡完后的PCB纵切面图：4、IMC Intermetallic compound：对无铅喷锡有个基本概念后，在无铅喷锡的过程中，IMC是喷锡能完成的关键因素，因此本节来对IMC 进行解读。
锡炉焊锡问题点的分析
锡炉焊锡问题点的分析1.沾锡不良：这种情况是不可接受的缺点,在焊点上只有部分沾此类污染物锡.分析其原因及改善方式如下：1.1外界的污染物如油,脂,腊,灰尘等,此类污染物通常可用溶剂清洗,此类污染物有时是在印刷防焊剂时沾上。
1.2SILICON OIL通常用于脱模及润滑之用,通常会在基板及零件脚上发现,并SILICON OIL不易清理,因此使用它要非常小心尤其当它做抗氧化油常会发生问题,因它会蒸发沾在基板上造成沾锡不良。
1.3因储存不良或基板制程上的问题发生氧化,助焊剂无法除去时沾锡不良,过两次锡焊或可解决此问题。
1.4喷助焊剂不良,造成原因为气压不稳定或不足,喷头坏或喷雾控制系统不良,致使喷助焊剂不稳或不均及时喷时不喷,使基板部分没有沾到助焊剂。
1.5PCB板吃锡时间不足或锡温不够会造成锡焊不良,因为熔锡需要足够的温度及时间WETTING,通常焊锡温度应高于熔点温度50℃--80℃之间,沾锡总时间为3秒。
2.局部沾锡不良：此一情形与沾锡不良相似,不同的是局部锡不良不会露出铜箔面.只有薄薄的一层锡无法形成饱满的焊点,波峰不平。
3.冷焊或焊点不亮焊点看似碎裂,不平,大部分原因是零件在焊锡正要冷却形成焊点时振动造成,注意锡炉运输是或优异常振动。
4.焊点破裂此一情形通常是焊锡,基板,导通孔及元件脚之间膨胀系数未配合造成,应在基板材质,元件材料及设计上去改善。
5.焊点锡量太大通常在评定一个焊点,希望能又大又圆又胖的焊点,但事实上过大的焊点对导电性及抗拉强度未必有所帮助。
5.1锡炉输送角度不正确会造成焊点过大,倾斜角度由1-7度依PCB板的设计方式调整,角度越大沾锡越薄,角度越小沾锡越厚。
5.2提高锡槽温度,加长焊锡时间,使多馀的锡再回流到锡槽，来改善。
5.3提高预热温度,可减少PCB板沾锡所需热量,曾加助焊效果。
5.4改变助焊剂比重,降低助焊剂比重,通常比重越高吃锡越厚越易短路,比重越低吃锡越薄越易造成锡桥,锡尖。
上锡不良分析报告
百分比 Sigma 23.75 52.67 0.43 0.53
Pb M
16.6
23.58
0.51
样品2（正常板） 总量
100
7
无异常
8
c、从EDS分析结果显示，异常板与正常板铜 含量没有多少差别。
9
三、总结
1、从客户反馈不良率30%及客户退货板数量来看，
约有2000PCS（5780×30%+192=1926）不良，此 次投诉为批量性不良，只有生产条件（设备、工艺参 数）异常时，才有批量性不良。 2、结合以上分析结果，21977客户投诉上锡不良为锡 厚不够。
21977上锡不良分析报告
由：彭俊勇 审核： To： 刘生
Cc：
尚生
日期：2011年11月28日
目 录
一、背景 二、原因分析 三、总结 四、改善及建议
2
一、背景
JJL客户投诉有铅喷锡板FP21977-2B04E严重上 锡不良，不良率为100%。
不良图片
不良图片
3
二、原因分析
1、不良状况：客户退回5780PCS PCB及 192PCS PCBA上锡不良板，不良率为30%，有近 2000PCS不良。
10
四、改善及建议
为确保生产品质，避免此类不良遭到客户投 诉给公司带来损失，应保证锡厚满足我司工艺 要求≥20″。
11
Thanks！
12
4
Байду номын сангаас
元素
重量
重量百 原子 分 比
百分比 7.64 26.02 49.55 16.78 0.19 0.59 0.87 0.9
百分比 Sigma CK Cu K Sn L Pb M 0.83 14.89 52.97 31.32
DIPSMTPCBA焊锡焊接不良分析对策
DIPSMTPCBA焊锡焊接不良分析对策吃锡不良其现象为线路的表面有部份未沾到锡，原因为：1.表面附有油脂、杂质等，可以溶剂洗净。
2.基板制造过程时打磨粒子遗留在线路表面，此为印刷电路板制造厂家的问题。
3.硅油，一般脱模剂及润滑油中含有此种油类，很不容易被完全清洗干净。
所以在电子零件的制造过程中，应尽量避免化学品含有硅油者。
焊锡炉中所用的氧化防止油也须留意不是此类的油。
4.由于贮存时间、环境或制程不当，基板或零件的锡面氧化及铜面晦暗情形严重。
换用助焊剂通常无法解决此问题，重焊一次将有助于吃锡效果。
5.助焊剂使用条件调整不当，如发泡所需的空气压力及高度等。
比重亦是很重要的因素之一，因为线路表面助焊剂分布数量的多寡受比重所影响。
检查比重亦可排除因卷标贴错，贮存条件不良等原因而致误用不当助焊剂的可能性。
6.焊锡时间或温度不够。
一般焊锡的操作温度较其熔点温度高55～80℃7.不适合之零件端子材料。
检查零件，使得端子清洁，浸沾良好。
8.预热温度不够。
可调整预热温度，使基板零件侧表面温度达到要求之温度约90℃~110℃。
9.焊锡中杂质成份太多，不符合要求。
可按时测量焊锡中之杂质，若不合规定超过标准，则更换合于标准之焊锡。
退锡多发生于镀锡铅基板，与吃锡不良的情形相似；但在欲焊接的锡路表面与锡波脱离时，大部份已沾在其上的焊锡又被拉回到锡炉中，所以情况较吃锡不良严重，重焊一次不一定能改善。
原因是基板制造工厂在渡锡铅前未将表面清洗干净。
此时可将不良之基板送回工厂重新处理。
冷焊或焊点不光滑此情况可被列为焊点不均匀的一种，发生于基板脱离锡波正在凝固时，零件受外力影响移动而形成的焊点。
保持基板在焊锡过后的传送动作平稳，例如加强零件的固定，注意零件线脚方向等；总之，待焊过的基板得到足够的冷却再移动，可避免此一问题的发生。
解决的办法为再过一次锡波。
至于冷焊，锡温太高或太低都有可能造成此情形。
焊点裂痕造成的原因为基板、贯穿孔及焊点中零件脚等热膨胀收缩系数方面配合不当,可以说实际上不算是焊锡的问题,而是牵涉到线路及零件设计时,材料及尺寸在热方面的配合。
焊接质量缺陷原因分析及预防、治理措施
⑴延长收弧时间； ⑵采取正确的收弧方法。
8.表面气孔
焊接过程中，熔池中的 气体未完全溢出熔池 （一部分溢出） ， 而熔池 已经凝固，在焊缝表面 形成孔洞。
⑴母材、焊丝按照要求清理干净。 ⑵焊条按照要求烘培。 ⑶防风措施严格，无穿堂风等。 ⑷选用合适的焊接线能量参数，焊接速 度不能过快，电弧不能过长，正确掌握 起弧、运条、息弧等操作要领。 ⑸氩弧焊时保护气流流量合适，氩气纯 度符合要求。
5.错口
表现为焊缝两侧外壁母 材不在同一平面上，错 口量大于 10 ％母材厚 度或超过 4 ㎜。
焊件对口不符合要求， 焊工在 对口不合适的情况下点固和 焊接。
6.弯折
由于焊缝的横向收缩或 安装对口偏差而造成的 垂直于焊缝的两侧母材 不在同一平面上，形成 一定的夹角。
⑴安装对口不合适， 本身形成 一定夹角； ⑵焊缝熔敷金属在凝固过程 中本身横向收缩； ⑶焊接过程不对称施焊。
⑴对口间隙、坡口制备、钝边厚度符合标准 要求； ⑵加强打底练习， 熟练掌握操作手法以及对 应的焊接线能量及焊接速度等。
这些缺陷一般出现在吊 18.管道焊口根 焊或斜焊焊口根部，在 部焊瘤、凸出、 平焊及斜平焊位置出现 凹陷 根部焊缝凸出或焊瘤，
9 表面夹渣
在焊接过程中，主要是 在层与层间出现外部看 到的药皮夹渣。
10.表面裂纹
在焊接接头的焊缝、熔 合线、热影响区出现的 表面开裂缺陷。
⑴严格按照规程和作业指导书的要求 准备各种焊接条件； ⑵提高焊接操作技能，熟练掌握使用的 焊接方法； ⑶采取合理的焊接顺序等措施，减少焊 接应力等。
⑴针对每种产生裂纹的具体原因采取相应 的对策； ⑵对已经产生裂纹的焊接接头， 采取挖补措 施处理。
12.支吊架等 T 型焊接接头焊 缝不包角
SMT焊接上锡不良分析
SMT焊接上锡不良分析SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）焊接是一种常见的电子组装技术，它通过将电子元器件直接焊接在PCB（PrintedCircuit Board，印制电路板）的表面，从而实现更高的装配密度和更好的电气性能。
然而，由于焊接过程中的各种因素，有时会出现上锡不良的情况，影响产品的质量。
本文将针对SMT焊接上锡不良进行分析，分析其可能的原因，并提出相应的解决方案。
首先，上锡不良可能是由于焊接温度不当引起的。
焊接过程中，焊料需要达到足够的熔点才能进行焊接。
如果焊接温度过低，焊料无法完全熔化，导致焊点与PCB之间无法充分接触，从而造成上锡不良。
另一方面，如果焊接温度过高，焊料可能会过度熔化，融化PCB上的电路线路，导致短路或焊点与线路之间的断开。
因此，合理控制焊接温度是解决SMT焊接上锡不良的关键。
其次，上锡不良可能是由于焊接时间不足引起的。
焊接过程中，焊料需要适当的时间才能完全熔化，并形成牢固的连接。
如果焊接时间过短，焊料无法完全融化，焊点与PCB之间的接触不牢固，容易出现冷焊现象，导致上锡不良。
因此，合理控制焊接时间，确保焊料充分熔化是解决上锡不良的重要措施之一第三，上锡不良可能是由于焊接质量不良引起的。
焊接质量主要包括焊料的品质以及焊接工艺的控制。
焊料的成分和纯度会直接影响焊接质量，低质量的焊料容易引起上锡不良。
此外，焊接工艺的控制也十分重要。
例如，焊接时需要控制好焊料的质量，确保其不受空气中的氧气和水蒸气的影响；焊接过程中需要避免PCB或元器件受到机械冲击，以免造成焊接不牢；还需要定期检测焊接设备的状态，保证其正常运行。
最后，上锡不良可能是由于焊接材料不匹配引起的。
焊接材料包括焊料、PCB和元器件等。
如果焊料与PCB或元器件的材料不匹配，会导致焊接困难，从而出现上锡不良。
因此，在进行SMT焊接前，需要仔细选用合适的焊料、PCB和元器件，确保它们的材料相互匹配。
smt不良分析报告
SMT不良分析报告1. 引言本报告旨在对Surface Mount Technology（SMT）过程中的不良情况进行分析，以帮助企业改进生产过程，提高产品质量。
我们将逐步分析不良现象，并提供解决方案，以便减少不良产品的发生率。
2. 不良现象分析在SMT生产过程中，可能会出现以下不良情况：2.1. 焊接不良焊接不良是SMT过程中最常见的问题之一。
以下是常见的焊接不良现象和可能的原因：1.焊接剂溢出：可能是由于焊接剂使用过量或喷嘴堵塞导致。
2.焊接点气泡：可能是由于焊接温度过高或焊接时间过长导致。
3.焊接点未完全熔化：可能是由于焊接温度过低或焊接时间不足导致。
2.2. 元件安装不良元件安装不良也是常见的SMT生产过程中的问题。
以下是常见的元件安装不良现象和可能的原因：1.元件偏移：可能是由于元件放置不准确或贴附不牢固导致。
2.元件翻转：可能是由于元件放置方向错误或贴附不牢固导致。
3.元件丢失：可能是由于元件供应链问题或操作失误导致。
3. 解决方案针对上述不良现象，我们提供以下解决方案：3.1. 焊接不良的解决方案针对焊接不良问题，可以采取以下措施：1.控制焊接剂用量：确保焊接剂使用适量，避免过量或不足。
2.定期清洁喷嘴：定期清洗喷嘴，预防堵塞问题发生。
3.优化焊接温度和时间：通过调整焊接温度和时间，确保焊接点的质量。
3.2. 元件安装不良的解决方案针对元件安装不良问题，可以采取以下措施：1.加强人员培训：对操作人员进行培训，提高其技术水平和操作准确性。
2.优化元件放置设备：确保元件放置设备准确可靠，减少元件偏移和翻转问题。
3.改进供应链管理：与元件供应商合作，确保元件质量和供应链稳定性。
4. 结论通过对SMT不良现象的分析和解决方案的提供，我们可以帮助企业改进生产过程，提高产品质量。
在实施解决方案时，建议企业根据自身情况进行调整和优化，以取得更好的效果。
最终，减少不良产品的发生率将有助于提升企业竞争力和顾客满意度。
PCB电路板喷锡工艺常见问题解决
PCB电路板喷锡工艺常见问题解决PCB电路板喷锡工艺也被称为热风整平，它是指利用热风将印制板表面及孔内多余焊料去掉，剩余焊料均匀覆在焊盘及无阻焊料线条及表面封装点上，其工艺流程表现为：放板（贴镀金插头保护胶带）→热风整平前处理→热风整平→热风整平后清洗→检查。
本文，我们将针对喷锡工艺中的一些常见问题提供参考借鉴的解决方法与注意事项。
一．热风整平抽风口滴残液，这种现象是从热风整平的抽风口向下滴流黄色液体，这种液体主要是整平时被抽风口吸入的助焊剂。
天长日久积于抽风管道内，无法排出，便顺抽风口四周滴落，滴落在什么地方都有，像热风管道，风刀口处，风刀口上保护盖滴落最多，有时，在工作中也会滴于操作员的头上，工作服上，在下班关闭抽风后滴下的残液最多，例如热熔，这些液体覆于设备上，时间久了对设备的残蚀很大。
可参考脱排油烟机的结构，在抽风口上做一个漏斗型铁丝网引流残液，可减小或解决这种情况，可以在漏斗网下端引入地沟或放入废液槽，这样做好后，残液在从抽风口向下流动的过程中，流经铁丝时，会有一大部分残液沿铁丝流下。
并且多做几个备用如腐蚀坏了可更换。
二．热风整平时戴的手套，在热风整平时通常是采用帆布手套，将一付手套套入另一付手套戴在手上进行工作，时间稍长助焊剂便浸入手套里边去了，这时手套的隔热能力就大大减小了，而且，助焊剂浸到手上对手也有一定的伤害．这种浸入了助焊剂的手套洗涤后还能再用一次，但效果不好，由于帆布变软，助焊剂浸入的速度非常快且量大，建议采用浸塑手套里面在加一个细帆布手套，关键的问题是：这种橡胶手套的大小要合适，隔热要好，而且柔软度好。
三．挠性板及铣完外形返工的印制板如何热风整平，挠性板由于板材柔软，在热风整平时极易产生问题，需要格外谨慎，热风整平前应铣好与挠性板边缘相吻合的边框，然后在边框与挠性板边缘处各打几个相对的孔，一般在边框每边上各打三个孔即可，边宽，边长的挠性板可以多打几个孔，防止热风整平时，由于孔少，固定不牢而使挠性板面褶皱现象产生。
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小结：对库存板抽样进行锡厚测试，未发现有锡厚偏薄现象（＞100u”）
三、真因证实-锡厚
1.2 取客诉U35位置空焊不良板进行切片分析：
不良板
不良位置
X-RAY观察
不良板
不良位置
X-RAY观察
三、真因证实-锡厚
不良位置切片
不良位置切片 正常位置切片
不良位置切片 正常位置切片
正常位置切片
小结：1.不良位置铜厚正常，合金层存在，合金层上有一层较薄的纯锡层 2.不良位置铜层与PP层/铜层与锡结合良好.
一、现况把握
E232Q4004料号在客户端上件时，发现U35位置空焊不良,D/C:1214、1215, 不良率：3%，不良图片如下：
二、原因分析
机
上松香段吸水海 绵滚轮异常
人
喷锡前处
理异常
作业未
喷锡后水
前处理异常 未按SOP
戴手套
洗异常
风刀异常 作业 喷锡机 异常
搅拌异常
未及时包 装入库
为 何 吃
锡条成分
锡样成分
小结：锡条和锡样成分相同，各成分含量相近，未发现异常元素
三、真因证实-锡料
4.2 制作实验板，搭配不同锡膏进行可焊性测试
4.2.1喷锡设备：垂直式无铅喷锡机（如图） a.合金：Sn-Cu-Ti； b.锡缸铜含量：0. 5~1.0%； c.锡缸温度：270± 10℃； d.时间：3s. e.锡厚：>100u
锡膏印刷异常
特性异常
锡 不
酸碱
上件异常
锡料异常
包装袋破损
良
异常
上件温度异常 温湿度
錫厚偏薄
成分异常
包装袋异常
异常
錫厚异常
铜含量异常
錫厚不均
锡层结构异常
环
法
物
三、真因证实-锡厚
1.锡厚分析； 1.1 选取E232Q4004料号，D/C:1214、1215周期库存空板（各10PCS），对U35位 置进行锡厚测量， 锡厚测量结果如下:
C
O Cu Sn
小结：不良位置EDS分析未发现异常元素
三、真因证实-SEM/EDS
2.3 选取未上件空板进行离子污染测试（標準值<6.4ugNaCL/sq.in ）：
小结：未上件空板离子污染测试合格
三、真因证实-锡层结构
3.锡层结构分析； 3.1选取E232Q4004料号客诉板不良位置和正常位置进行锡层结构分析
在对不良板进行分析的过程中发现：U35位置16个独立焊点，焊接后存 在连锡现象，如下图：
四、结论
在对不良板进行分析的过程中发现：U35位置16个独立焊点，焊接后存 在连锡现象，如下图：
独立焊点连锡
不良位置存在纯锡层
推测在SMT过程中，不良位置的焊料被吸附到相邻的焊盘上，导致吃锡 不良，建议增加钢网厚度、提升回流焊温度.
不良板
不良位置
不良位置
不良板
不良位置
正常位置
三、真因证实-锡层结构
不良位置
不良位置
不良位置
正常位置
正常位置
正常位置
小结：不良位置和异常位置均有形成良好的合金层，切正常位置和不良位置的 合金层厚度相近
三、真因证实-锡料
4.锡料分析； 4.1 从锡槽取样进行元素分析，对比锡条成分资料，判断锡槽是否存在污染：
4.2.5、我厂无铅喷锡板与不同锡膏达配, 状况如下：
小结：与4种锡膏搭配，经多次回流及印刷，均能保证良好的焊接
四、结论
综上所诉： 1.不良位置铜厚正常，铜层与PP层、焊料结合良好，存在合金层，合金层上 有一层较薄的纯锡层 2.不良位置与正常锡面外观无明显差异，未发现任何异常元素,且离子污染 测试合格 3.不良位置和正常位置均有形成良好的合金层，切正常位置和不良位置的合 金层厚度相近 4.锡样未发现异常元素，与4种锡膏搭配，均能保证良好的焊接 故PCB板上未发现可导致拒焊的因素，推测空焊原因可能为上件异常。
4.2.2锡膏( Sn-3.0Ag-0.5Cu)厂家：千住、减摩、KoKi、Multicore(如上图) 4.2.3波峰焊：a.焊锡条合金：Sn-0.7Cu；速度1400mm/min；过波时间 ~2.5s 4.2.4回流条件：八温区；速度：1200mm/min；曲线参见下图：
245
100
三、真因证实-锡料
三、真因证实-SEM/EDS
2.2 选取E232Q4004料号客诉不良板和D/C:1214,1215未上件空板进行EDS分析：
不良板
不良板
不良板
空板
空板
三、真因证实-SEM/EDS
重量百分比
定量分析结果
100 80 60 40 20 0
C O Cu Sn
定量分析结果
重量百分比
80 60 40 20 0
三、真因证实-SEM/EDS
2.SEM/EDS分析： 2.1 取不良板和E232Q4004料号D/C:1214,1215未上件空板IR后进行SEM分析：
不良板
不良板
X1000
空板
空板X1Biblioteka 00三、真因证实-SEM/EDS
X3000
X5000
X3000
X5000
小结：不良位置SEM与正常锡面外观无明显差异