2016喷锡板拒焊不良分析

锡条成分
锡样成分
小结：锡条和锡样成分相同，各成分含量相近，未发现异常元素
三、真因证实-锡料
4.2 制作实验板，搭配不同锡膏进行可焊性测试
4.2.1喷锡设备：垂直式无铅喷锡机（如图） a.合金：Sn-Cu-Ti； b.锡缸铜含量：0. 5~1.0%； c.锡缸温度：270± 10℃； d.时间：3s. e.锡厚：>100u
测量位置
小结：对库存板抽样进行锡厚测试，未发现有锡厚偏薄现象（＞100u”）
三、真因证实-锡厚
1.2 取客诉U35位置空焊不良板进行切片分析：
不良板
不良位置
X-RAY观察
不良板
不良位置
X-RAY观察
三、真因证实-锡厚
不良位置切片
不良位置切片 正常位置切片
不良位置切片 正常位置切片
正常位置切片
小结：1.不良位置铜厚正常，合金层存在，合金层上有一层较薄的纯锡层 2.不良位置铜层与PP层/铜层与锡结合良好.
4.2.5、我厂无铅喷锡板与不同锡膏达配, 状况如下：
小结：与4种锡膏搭配，经多次回流及印刷，均能保证良好的焊接
四、结论
综上所诉： 1.不良位置铜厚正常，铜层与PP层、焊料结合良好，存在合金层，合金层上 有一层较薄的纯锡层 2.不良位置与正常锡面外观无明显差异，未发现任何异常元素,且离子污染 测试合格 3.不良位置和正常位置均有形成良好的合金层，切正常位置和不良位置的合 金层厚度相近 4.锡样未发现异常元素，与4种锡膏搭配，均能保证良好的焊接 故PCB板上未发现可导致拒焊的因素，推测空焊原因可能为上件异常。
C
O Cu Sn
小结：不良位置EDS分析未发现异常元素
三、真因证实-SEM/EDS
2.3 选取未上件空板进行离子污染测试（標準值<6.4ugNaCL/sq.in ）：
小结：未上件空板离子污染测试合格
三、真因证实-锡层结构
3.锡层结构分析； 3.1选取E232Q4004料号客诉板不良位置和正常位置进行锡层结构分析
锡膏印刷异常
特性异常
锡 不
酸碱
上件异常
锡料异常
包装袋破损
良
异常
上件温度异常 温湿度
錫厚偏薄
成分异常
包装袋异常
异常
錫厚异常
铜含量异常
錫厚不均
锡层结构异常
环
法
物
三、真因证实-锡厚
1.锡厚分析； 1.1 选取E232Q4004料号，D/C:1214、1215周期库存空板（各10PCS），对U35位 置进行锡厚测量， 锡厚测量结果如下:
在对不良板进行分析的过程中发现：U35位置16个独立焊点，焊接后存 在连锡现象，如下图：
四、结论
在对不良板进行分析的过程中发现：U35位置16个独立焊点，焊接后存 在连锡现象，如下图：
独立焊点连锡
不良位置存在纯锡层
推测在SMT过程中，不良位置的焊料被吸附到相邻的焊盘上，导致吃锡 不良，建议增加钢网厚度、提升回流焊温度.
4.2.2锡膏( Sn-3.0Ag-0.5Cu)厂家：千住、减摩、KoKi、Multicore(如上图) 4.2.3波峰焊：a.焊锡条合金：Sn-0.7Cu；速度1400mm/min；过波时间 ~2.5s 4.2.4回流条件：八温区；速度：1200mm/min；曲线参见下图：
245
100
三、真因证实-锡料
一、现况把握
E232Q4004料号在客户端上件时，发现U35位置空焊不良,D/C:1214、1215, 不良率：3%，不良图片如下：
二、原因分析
机
上松香段吸水海 绵滚轮异常
人
喷锡前处
理异常
作业未
喷锡后水
前处理异常 未按SOP
戴手套
洗异常
风刀异常 作业 喷锡机 异常
搅拌异常
未及时包 装入库
为 何 吃
三、真因证实-SEM/EDS
ຫໍສະໝຸດ Baidu
2.SEM/EDS分析： 2.1 取不良板和E232Q4004料号D/C:1214,1215未上件空板IR后进行SEM分析：
不良板
不良板
X1000
空板
空板
X1000
三、真因证实-SEM/EDS
X3000
X5000
X3000
X5000
小结：不良位置SEM与正常锡面外观无明显差异
三、真因证实-SEM/EDS
2.2 选取E232Q4004料号客诉不良板和D/C:1214,1215未上件空板进行EDS分析：
不良板
不良板
不良板
空板
空板
三、真因证实-SEM/EDS
重量百分比
定量分析结果
100 80 60 40 20 0
C O Cu Sn
定量分析结果
重量百分比
80 60 40 20 0
不良板
不良位置
不良位置
不良板
不良位置
正常位置
三、真因证实-锡层结构
不良位置
不良位置
不良位置
正常位置
正常位置
正常位置
小结：不良位置和异常位置均有形成良好的合金层，切正常位置和不良位置的 合金层厚度相近
三、真因证实-锡料
4.锡料分析； 4.1 从锡槽取样进行元素分析，对比锡条成分资料，判断锡槽是否存在污染：