PCB工艺设计规范要点
PCB设计规范
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PCB设计规范PCB设计是电子产品中非常重要的一环,也是实现电路功能的基础。
设计出高质量的PCB板不仅可以保证电路稳定性和可靠性,还能提升整个产品的性能和品质。
为了确保PCB设计的质量和效果,需要遵循PCB设计规范。
PCB设计规范包括以下几个方面:1.尺寸规范PCB板的尺寸要大于等于实际需要的空间大小,以确保电路板的稳定性和可靠性。
同时,PCB板的尺寸还需要考虑到制造成本和生产工艺。
在标注PCB尺寸时,应该包括外形尺寸和最长边尺寸。
2.布线规范布线是PCB设计中重要的一部分,它直接影响到电路的正常工作。
在布线时应该遵循以下规范:(1)布线路径尽量直,减少折线和弯曲。
(2)高频电路的信号线和地线要尽量靠近,避免干扰。
(3)普通信号电路布线路径和电源线相隔远,减少干扰。
(4)避免信号和电源线的平行布线,避免电磁兼容干扰。
(5)布线路径不能干扰到焊盘、元器件和标识。
PCB焊盘的设计要遵循以下规范:(1)焊盘与元器件之间的间距要够大,以方便手工/机械焊接。
(2)焊盘的大小要适当,不宜太小,避免给生产和维护造成麻烦。
(3)焊盘应该统一,避免出现大小不一、排列杂乱的情况。
(4)焊盘间应该有足够的间隙,以确保信号之间的电气隔离。
(5)焊盘应该有正确的标识和编号系统,以便后续操作。
4.元器件安装规范在PCB元器件的安装和设计时,需要遵循以下规范:(1)元器件的安装位置与焊盘匹配,避免安装反向,造成电路不通。
(2)在安装元器件时需要留足够的间距,以避免相邻件之间的干扰。
(3)在安装元器件时应该留出足够的空间,以便元器件的调整和维护。
(4)元器件的标识应该清晰、准确、统一,以便后续的维护和操作。
PCB接地规范主要包括以下几个方面:(1)整个PCB板需要有一个统一的接地系统,以确保电路的稳定性。
(2)接地线路应该尽量短,以避免接地线路电感和电容的影响。
(3)高频电路的接地和普通信号的接地要分开,避免互相干扰。
(4)接地的引脚和焊盘要足够的强壮,以防止接地不良等问题。
PCB工艺设计规范手册
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PCB工艺设计规范手册
前言
本手册旨在规范PCB工艺设计,提高PCB设计的质量和可靠性,减少制造中出现的问题,节约成本,提高效率。
PCB工艺设计的基础知识
PCB工艺设计是指设计PCB时所涉及到的具体工艺流程和工艺参数的设置。
熟悉PCB的工艺制作流程以及常见工艺缺陷的产生原因等内容是进行PCB工艺设计的基本要求。
PCB设计规范
1. 尽量采用标准封装,避免过多自定义封装;
2. 控制PCB板厚,确保基板的加工稳定性;
3. 距离电磁干扰(EMI)敏感元器件的距离尽可能大,可采用屏蔽措施来减小EMI;
4. PCB铜箔外层直走线的宽度应大于内层线,一般最小不应小于0.2mm;
5. 板边固定孔的设置应符合板材规范,上下板固定孔的位置应在板的左右两侧,左右板固定孔的位置应在板的上下两端;
6. PCB设计中的焊盘应该具有适当的大小,保证它能够容纳器件引脚并得到合适的锡膏量;
7. 确保PCB设计的良好可调性和可测试性;
8. 禁止设置虚拟钻孔和小于最小钻孔尺寸的钻孔。
工艺设计中的常见问题
1. 焊盘过小;
2. 线宽线距过小;
3. 焊盘的镀层开口;
4. 焊盘容锡过多(或不足);
5. 接地电路不连续;
6. 布线不合理,导致电路噪声较大;
7. 技术文档的缺失或不清晰。
总结
PCB工艺设计是PCB设计中很重要的一步,在设计前,设计者需要考虑电路的可靠性、稳定性和可制造性等方面。
只有掌握了PCB工艺的基础知识,才能设计出质量高、可靠性强的PCB。
本手册的目的是为了引导设计人员正确地进行PCB工艺设计,减少常见PCB制造缺陷的出现,提高PCB工艺制作的效率和可靠性。
PCB工艺规范及PCB设计安规原则
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PCB工艺规范及PCB设计安规原则为确保PCB(Printed Circuit Board)设计的质量和可靠性,制定并遵守一系列工艺规范以及安全规则是非常重要的。
本文将阐述PCB工艺规范及PCB设计的安规原则。
一、PCB工艺规范1.板材选择:-必须符合设计要求的电气性能、机械性能、尺寸等要求;-必须符合应用环境的工作温度范围。
2.排布与布线:-尽量减少板上的布线长度,增加抗干扰能力;-根据电路频率、信号速度等要求合理设计布线;-所有布线层之间,要合理选用必要的接地和供电是层,增强电磁兼容性。
3.参考设计规则:-依据电路功能和各器件的规格书,正确设计布线规则;-合理设置电线宽度、间隙及线距。
4.等电位线规定:-等电位线使用实线表示;-必须保证等电位线闭合,不得相互交叉。
5.电气间隙要求:-不同电压等级的电源线,必须保持一定的电气间隙,避免跳线;-电源与信号线应尽量分成两组布线;-信号线与信号线之间应保持一定距离,以减少串扰。
6.焊盘设计:-合理布局焊盘和接插件位置;-焊盘和焊孔的直径、间距等必须满足可焊性和可靠性要求。
7.线宽、间隔规定:-根据电流、信号速度和PCB层数等因素,合理决定线宽和线距;-涂阻焊层的孔内径要适应最小焊盘直径;8.焊盘过孔相关规范:-不得将NC、不焊接引脚和地板连接到焊盘;-必需焊接的引脚应通至PCB底面或RX焊盘,不得配通至其他焊盘。
二、PCB设计的安规原则1.电源输入与保护:-保证电流符合设计要求,在输入端添加过压、过流、短路等保护电路。
2.信号线与地线的安全:-信号线与地线应保持一定距离,以避免干扰和电磁辐射;-尽量避免使用跳线。
3.防静电保护:-添加ESD保护电路,提高抗静电能力;-配置合适的接地网络,减少静电影响。
4.温度管理:-避免过大的电流密度,以减少热量;-根据散热要求设计散热装置。
5.安全封装:-选择符合安全认证标准的元器件封装;-避免封装错误和元器件方向错误。
PCB电路板PCB设计工艺规范
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PCB电路板PCB设计工艺规范PCB(Printed Circuit Board)是电子电路的重要组成部分,是连接电子元器件的基础。
PCB设计工艺规范是为了确保电路板的质量和可靠性,规范设计人员在设计和制造过程中的操作和要求。
下面将介绍一些常见的PCB设计工艺规范。
1.设计规范-PCB尺寸规范:根据电路板的应用需求,确定最佳的尺寸和形状。
-层压结构规范:根据电路板的复杂度和布线需求,选择适当的层压结构。
-线宽线间规范:根据电流和阻抗需求,确定电路板上的线宽和线间距。
-焊盘规范:确定焊盘的尺寸、形状和间距,以确保焊接质量。
-组件布局规范:合理布置电子元器件,使得信号传输和散热均衡。
2.贴片工艺规范-引脚间距规范:根据元器件的引脚间距,确定元器件的位置和布局。
-焊膏剂规范:选择适当的焊膏剂,并控制其厚度和分布,以确保焊接质量。
-焊接温度规范:根据元器件和焊接材料的要求,确定合适的焊接温度。
-退锡规范:通过合适的退锡工艺,确保焊接点的可靠性和连接性。
3.线路布线规范-信号完整性规范:根据信号传输特性和电磁兼容性要求,确定合适的线路布线规范。
-电源和地线规范:保持电源和地线的稳定性和布线规范,以提供可靠的电源和接地。
-信号层划分规范:根据布线需求和层压结构,确定信号层的划分和连接方式。
4.工艺控制规范-正确的板材选择:根据电路板的应用和环境要求,选择合适的板材。
-禁忌设计规范:避免设计不合理的布线,如绕线锯齿状、封装阻挡焊盘等。
-高速信号特殊处理规范:对于高速信号,需要特殊处理,如规范的阻抗匹配、信号层堆叠等。
-容错性设计规范:在设计过程中考虑到制造过程中的不确定因素,增强电路板的容错性。
5.丝印和标识规范-丝印的位置和内容规范:确定电路板上的标识位置和内容,包括元器件的位置和器件类型。
-标示符规范:标示电路板的版本号、日期、厂家等信息,以便追踪和维护。
PCB设计工艺规范的目的是确保电路板的质量和可靠性,避免在制造和使用过程中的潜在问题。
PCB工艺设计规范
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PCB工艺设计规范1. 厚度规范:PCB的厚度是指PCB板的整体厚度,包括铜箔厚度和基板厚度。
通常,常用的PCB板厚度为1.6mm,厚度小于0.8mm的为薄板,大于2.4mm的为厚板。
在设计中,需要根据具体的应用需求和制造工艺要求选择适当的板厚,以确保PCB的机械强度和电性能。
2. 最小线宽线距规范:线宽和线距是PCB中电路走线的基本要素。
在设计中,需要根据电路的复杂性、元器件封装的引脚间距以及制造工艺的要求来确定线宽和线距。
一般情况下,常见的线宽线距为0.15mm,对于高密度集成电路和高频电路,线宽线距可以更小,如0.1mm。
3.确保电信号完整性的规范:在高速信号和高频电路设计中,为了保证电信号的完整性,需要采取一系列措施,包括使用合适的PCB材料、布线布局、地与电源平面的设置、阻抗匹配和信号层堆叠等。
此外,还需要考虑信号的传输延迟,尽量缩短信号传输路径,减少信号的反射和串扰。
4.元器件布局规范:元器件的布局直接影响到电路的性能和可靠性。
在进行布局时,需要注意以下几点:首先,元器件之间的布局要合理,避免互相干扰;其次,布局要符合热分布平衡的原则,尽量避免热点集中;最后,布局要注意便于元器件的调试和维护。
5.焊接规范:PCB的焊接是PCB制造的重要步骤之一、在进行焊接时,需要根据不同的焊接方式和元器件类型选择合适的焊接方法。
常见的焊接方式有手工焊接、波峰焊接和无铅焊接。
此外,还需要注意焊接温度和时间,避免过高的温度和时间对PCB和元器件产生损害。
6.通孔设计规范:通孔是PCB中连接不同层电路的重要通道。
为了确保通孔的质量和可靠性,通孔设计时需要注意以下几点:首先,通孔尺寸应符合元器件引脚和焊盘的要求;其次,通孔布局应合理,避免通孔过多导致PCB变形和信号串扰;最后,通孔孔径和层数需要根据通孔负载和导通电流来确定。
以上是几个常见的PCB工艺设计规范,通过遵循这些规范可以有效地提高PCB设计的质量和可靠性。
PCB板工艺设计规范
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在BOTTOM面无 大体积、太重的 表贴器件.
1、片式器件:A≦0.075g/ mm2 2、翼形引脚器件: A≦0.300g/ mm2 3、J形引脚器件: A≦0.200g/ mm2 4、面阵列器件:A≦0.100g/ mm2
· 若有超重的器件必须布在BOTTOM面,则 应通过验证.
24
PCB板基本布局要求(四)
55mil…… 40mil以下按4mil递减,如: 36mil、 32mil、28mil、
24mil…… ▪ 器件引脚直径与PCB板焊盘孔径的对应关系,以及二次电源插针焊脚与通孔
回流焊的焊盘孔径对应关系如下表:
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器件库选择型要求(二)
器件引脚直径(D) D≦1.0mm
PCB焊盘孔径/插针通孔回 流焊焊盘孔径
2、要便于生产时插装.
3、尺寸较长的器件,长度方向 应按与传送方向一致,如图:
4、通孔焊盘与QFP、SOP、连接器 和BGA丝印间距离>10mm, 与SMT器件焊盘>2mm.
5、过孔焊盘与传送边距离>10mm, 与非传送边距离>5mm
▪ 高热器件的安装方式要易于操作和焊接; ▪ 当器件的发热密度超过0.4W/cm3时,单位靠器件引脚和本体不足充分散热,
应采用散热网、汇流条等措施来提高过热能力.
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三、器件库选择型要求
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器件库选择型要求(一)
❖已有PCB元件封装库的选用应确认无误
▪ PCB上已有元件库器件的选用应保证封装与元件物外形轮廓、引脚间距、通 孔直径等相符.
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器件库选择型要求(六)
❖ 膨胀系数偏差大的处理
除非经实验验证没有问题,否则就不能选用和PCB板热膨胀系数差 别太大的无引脚表贴器件,这会使焊盘拉脱.;
研发PCB工艺设计规范
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研发PCB工艺设计规范PCB工艺设计规范是指在PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)的研发过程中,对于工艺设计方面的规定和要求。
下面是一些PCB工艺设计规范的主要内容。
一、PCB基本要求:1.PCB尺寸要求:根据产品的要求确定PCB板的尺寸,确保适配产品的安装空间。
2. 板厚要求:根据工作环境和产品需求,选择合适的PCB板厚度,一般常见的有1.6mm、1.2mm等。
3.线宽线距要求:线宽线距的设计应根据当前工艺的可制作能力来确定,以确保良好的导电性和线路稳定性。
4.成品层数要求:根据电路复杂度和成本预算,确定合适的PCB成品层数,一般有单层、双层、四层和六层等多种选择。
5.焊盘要求:焊盘的设计应符合电子组件的封装规范,确保焊接质量和可靠性。
6.阻抗控制要求:对于需要控制阻抗的高速电路,需要进行相应的设计,包括不同层之间的层间间距和层间阻抗的控制等。
二、布局要求:1.分区布局:将PCB板按不同功能区域进行分割,并合理安排各个功能模块之间的布局,以减少干扰和噪声。
2.电源分布:合理规划电源的布局,避免不同模块之间的电源干扰。
3.外围组件布局:将与外界接口相关的元器件(如插座、开关等)布置在PCB板的边缘位置,方便与外部连接。
4.散热设计:应根据电路功耗和特殊需求,设计适当的散热结构,保证电路工作的稳定性和可靠性。
5.丝印标识:在PCB板上设置必要的丝印标识,包括元器件的标记和位置,方便装配和维修。
三、走线要求:B走线:根据USB接口的设计规范,确保信号走线的绝对长度尽量短,并避免过量的串扰和信号损耗。
2.高速信号走线:对于高速信号线,应根据特定的信号完整性和阻抗控制需求进行布线,使用差分对布线和控制串扰。
3.电源线走线:为了避免电源噪声和电压降,应将电源线尽量走短,减少电流回路的阻抗。
四、焊接要求:1. DRC检查:在PCB设计完成后,进行DRC(Design Rule Check)检查,确保焊盘和元器件之间的间距和尺寸符合要求。
PCB设计规范DOC
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PCB设计规范DOC1.PCB尺寸和形状:PCB尺寸应根据实际应用需求进行合理选择。
在进行PCB布局时,应根据特定需求确定PCB的形状,边缘应呈规整的矩形或圆角矩形。
2.PCB层次和层数:根据设计需求,合理选择PCB的层数,常见的有单层、双层和多层PCB。
根据信号完整性要求,可在多层PCB中加入地层和电源层,提高抗干扰能力和信号传输质量。
3.线宽和线距:合理选择线宽和线距对于PCB的稳定性和抗干扰能力至关重要。
一般来说,较窄的线宽和线距有助于减小PCB的尺寸,但也会增加制造和焊接的难度。
因此,需根据具体应用需求和制造工艺要求进行合理选择。
4.确保电磁兼容性(EMC):在进行PCB设计时,应考虑电磁兼容性,以降低电磁干扰和提高系统的抗干扰能力。
通过合理分布和布线可以降低干扰源和受干扰源之间的耦合,使用屏蔽罩和地层来减小电磁辐射和接收。
5.元件布局与布线:合理的元件布局和布线有助于优化PCB性能、降低串扰和噪声。
对于模拟和数字信号,应按照不同的信号类型进行分区布局,减少互相干扰的机会。
高频和敏感信号线应尽量短且平行布线,降低引入的噪声。
6.引脚映射和标识:为了便于排查和维护,应做好引脚映射和标识。
对于器件的引脚和连接器的引脚应有明确的标识,方便布线和调试。
7.保留特定区域:在PCB设计中,可能存在一些需要保留的特定区域,如机械固定孔、散热器或接口连接器的安装区域。
在布局时要合理规划这些区域,以免干扰到其他电路或器件。
8.禁止区域和引脚验证:有些器件在工作时可能会产生较大的电磁辐射或高温,需要在设计时设置禁止区域,并在设计验证阶段进行引脚验证,确保没有错误连接。
9.工艺规范:在PCB设计中,还应根据制造工艺的要求制定相应的工艺规范。
如焊盘的孔径和间距、复杂线路的线宽要求等,这些规范可以在整个制造和组装过程中起到指导作用。
10.DFM/DFT设计原则:DFM(Design for Manufacturability)和DFT(Design for Testability)是一系列设计原则,旨在方便制造和测试过程。
研发PCB工艺设计规范
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研发PCB工艺设计规范PCB(Printed Circuit Board)工艺设计规范是指在PCB设计和制造过程中应遵循的一些技术要求和规范。
下面是一份研发PCB工艺设计规范的示例,包括以下几个方面的内容:一、电路板尺寸和材料选择1.1电路板的尺寸应根据应用需求和机械结构设计来确定,并与设备机械结构相互匹配。
1.2 电路板厚度应根据所需的电气和机械性能来选择,常见的电路板厚度为1.6mm。
1.3PCB材料应选择具有良好电气性能、热性能和化学性能的高品质材料,如FR4材料。
二、布局设计2.1PCB布局设计应遵循信号完整性和电磁兼容性的原则,避免信号串扰和电磁干扰。
2.2重要的模拟信号和数字信号应相互隔离、分离布局,以减少相互干扰。
2.3高速信号线应尽量缩短长度,减少传输延迟和信号失真。
2.4电源线和地线应布局合理,形成良好的电源地面平面,减少电源噪声和接地回路干扰。
三、走线和规则3.1走线应尽量平直、平行,避免盘绕和过多的弯曲,以减小走线长度和导线电阻。
3.2信号线和电源线、地线之间应保持一定的距离,尽量避免交叉和平行布线,减少串扰和电磁辐射。
3.3走线宽度和间距应根据电流、阻抗和信号速度等要求进行合理选择,并符合制造工艺的限制。
3.4在设计复杂电路时,可以采用多层PCB布线,以提高信号完整性和电磁兼容性。
四、元器件布置和安装4.1引脚数较多的元器件应尽量靠近所连接的器件,减少走线长度。
4.2元器件应按照功能和信号流向的顺序进行布置,使信号流向清晰、简洁。
4.3元器件的安装应符合焊接工艺要求,保证焊点质量和可靠性。
4.4高功率元器件应专门设置散热设计,保证电路板在高温工作条件下的稳定性。
五、制造工艺要求5.1PCB制造厂商应按照IPC-A-600F电路板制造标准要求进行制造,确保产品质量和可靠性。
5.2设计团队应与制造厂商密切合作,避免设计中存在制造难度较大的工艺要求。
5.3设计团队应提供准确的设计文件和制造要求,确保制造厂商能够正确理解和执行。
PCB工艺开发设计规范
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PCB工艺开发设计规范引言本文档旨在为PCB工艺开发设计过程提供规范和指导。
遵循这些规范可以提高生产效率,确保产品质量,减少错误和重新制造成本。
设计规范1. PCB设计应符合相关国家和行业的标准和法规要求。
2. PCB各层之间的布局应遵循最佳实践。
避免不必要的交叉和干扰。
3. 确保电路板尺寸和形状适应产品要求。
遵循适当的安全余量。
4. 使用合适的材料和厚度来满足设计和产品要求。
考虑信号完整性和功耗。
5. 确保布线合理,避免信号干扰和电磁干扰。
遵循地平面和电源平面分割的原则。
6. 添加适当的通孔和过孔来连接不同层的电路。
确保连接可靠性和可维护性。
7. 在PCB上正确放置必要的标记,如元器件标识,引脚编号等。
便于后续维护和修改。
8. 避免过度布线和过度复杂的布线。
保持信号路径简洁直接。
9. 确保PCB外框的边缘平整,不损坏元器件并易于安装。
10. PCB设计应考虑散热需求,避免过热对元器件性能的影响。
工艺开发规范1. 在PCB设计开始之前,需要进行合适的工艺开发规划。
包括选择合适的工艺路线和工具。
2. 与制造厂商紧密合作,了解他们的工艺能力和限制。
设计时应考虑制造流程。
3. 确保设计文件准确无误,包括元器件布局,封装信息,引脚定义等。
减少制造错误的可能性。
4. PCB工艺开发中的测试和检验应严格执行标准流程和要求。
确保产品质量。
5. 当PCB设计有变更时,要及时通知制造厂商,并做出相应的调整和验证。
6. 需要为工艺开发和调试预留足够的时间,确保制造和装配的顺利进行。
7. 定期评估和改进工艺开发流程,以提高效率和减少错误。
结论遵循PCB工艺开发设计规范可以确保高质量的产品和生产效率。
设计人员和制造厂商之间的紧密合作是成功的关键。
以上规范提供了指导,但具体实践应根据项目需求和实际情况调整和应用。
PCB设计规范

PCB设计规范一.PCB 设计的布局规范(一)布局设计原则1. 组件距离板边应大于5mm。
2. 先放置与结构关系密切的组件,如接插件、开关、电源插座等。
3. 优先摆放电路功能块的核心组件及体积较大的元器件,再以核心组件为中心摆放周围电路元器件。
4. 功率大的组件摆放在利于散热的位置上,如采用风扇散热,放在空气的主流通道上;若采用传导散热,应放在靠近机箱导槽的位置。
5. 质量较大的元器件应避免放在板的中心,应靠近板在机箱中的固定边放置。
6. 有高频连线的组件尽可能靠近,以减少高频信号的分布参数和电磁干扰。
7. 输入、输出组件尽量远离。
8. 带高电压的元器件应尽量放在调试时手不易触及的地方。
9. 手焊元件的布局要充分考虑其可焊性,以及焊接时对周围器件的影响。
手焊元件与其他元件距离应大于1.5mm.10. 热敏组件应远离发热组件。
对于自身温升高于30℃的热源,一般要求:a.在风冷条件下,电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于2.5mm;b.自然冷条件下,电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于4.0mm。
若因为空间的原因不能达到要求距离,则应通过温度测试保证温度敏感器件的温升在额定范围内。
11. 可调组件的布局应便于调节。
如跳线、可变电容、电位器等。
12. 考虑信号流向,合理安排布局,使信号流向尽可能保持一致。
13. 布局应均匀、整齐、紧凑。
14. 表贴组件布局时应注意焊盘方向尽量取一致,以利于装焊。
15. 去耦电容应在电源输入端就近放置。
16. 可调换组件(如: 压敏电阻,保险管等) ,应放置在明显易见处17. 是否有防呆设计(如:变压器的不对称脚,及Connect)。
18. 插拔类的组件应考虑其可插拔性。
影响装配,或装配时容易碰到的组件尽量卧倒。
(二)对布局设计的工艺要求1. 外形尺寸从生产角度考虑,理想的尺寸范围是“宽(200 mm~250 mm)×长(250 mm ~350 mm)”。
电路板设计中的规范与要点

电路板设计中的规范与要点电路板(PCB)是现代电子设备中不可或缺的组成部分,它承载着电子器件及其连接的电路。
一个好的电路板设计不仅能提升电子设备的性能,还能提高生产效率和可靠性。
本文将详细介绍电路板设计中的规范与要点。
一、电路板设计规范1.尺寸规范:- 根据电子设备的实际需求确定电路板的尺寸。
- 考虑电子设备的安装空间和限制,确保电路板能够与其他组件和外壳完美契合。
2.层次规范:- 根据电路板的功能和复杂程度确定板层数。
- 单面板只有顶层为铜质层,双面板有顶层和底层,多层板则有更多内层。
- 多层板设计能提供更好的电气性能和信号完整性。
3.走线规范:- 根据电路板功能,划分信号线、电源线和地线,并设定规范的走线规则。
- 信号线和电源线应尽量分开,减少干扰。
- 地线应宽且密集,用于提供电路的参考电压,减小传输噪音。
4.元件布局规范:- 将元件分组,并按照功能和信号流向进行布局。
- 避免元件相互干扰,尽量减小距离和交叉点。
- 确保足够的通风空间,避免元件过热。
5.丝印规范:- 在电路板上标注元件的引脚标号、元件名称和极性。
- 丝印应与焊盘有一定的间隔,避免干扰焊接。
二、电路板设计要点1.规划电源线和地线:- 电源线应足够宽,以确保电路中元件能够获取稳定的供电电压。
- 地线应在整个电路板上提供良好的连接,减少噪声干扰。
2.阻抗匹配:- 考虑信号传输的速度、频率和距离,根据规格书中的指导要求,合理设计走线和控制阻抗。
- 使用电气规则检查工具,确保设计中的阻抗匹配问题最小化。
3.信号完整性:- 使用差分信号来减少传输线上的干扰。
- 使用适当的信号层和接地层相结合,减小信号返回路径。
4.高频和高速信号处理:- 使用走线规则,减少信号线长度和干扰。
- 适当使用电容、电感和阻尼器来衰减高频信号和抑制回波。
5.元件布局:- 确保元件之间的间距和方向,以便于焊接和维护。
- 避免元器件之间的干扰,尽量减少噪声。
6.热管理:- 为高功耗元件设计适当的散热器和散热路径。
PCB设计规范

A.本规范归定了我司PCB设计的流程和设计原则,主要目的是为PCB设计者提供必须遵循的规则和约定。
B.提高PCB设计质量和设计效率。
C.提高PCB的可生产性、可测试、可维护性(一) 布局设计原则1.距板边距离应大于5mm。
2.先放置与结构关系密切的元件,如接插件、开关、电源插座等。
3.优先摆放电路功能块的核心元件及体积较大的元器件,再以核心元件为中心摆放周围电路元器件。
4.功率大的元件摆放在利于散热的位置上,如采用风扇散热,放在空气的主流通道上;若采用传导散热,应放在挨近机箱导槽的位置。
5.质量较大的元器件应避免放在板的中心,应挨近板在机箱中的固定边放置。
6.有高频连线的元件尽可能挨近,以减少高频信号的分布参数和电磁干扰。
7.输入、输出元件尽量远离。
8.带高电压的元器件应尽量放在调试时手不易触及的地方。
9.热敏元件应远离发热元件。
10.可调元件的布局应便于调节。
如跳线、可变电容、电位器等。
11.考虑信号流向,合理安排布局,使信号流向尽可能保持一致。
12.布局应均匀、整齐、紧凑。
13.表贴元件布局时应注意焊盘方向尽量取一致,以利于装焊,减少桥连的可能。
14.去耦电容应在电源输入端就近放置。
(二) 对布局设计的工艺要求当开始一个新的PCB 设计时,按照设计的流程我们必须考虑以下的规则:1.建立一个基本的 PCB 的绘制要求与规则(示意如图)建立基本的PCB 应包含以下信息:1) PCB 的尺寸、边框和布线区A.PCB 的尺寸应严格遵守结构的要求。
B.PCB 的板边框(Board Outline) 通常用0.15 的线绘制。
C.布线区距离板边缘应大于 5mm。
2) PCB 的机械定位孔和用于SMC 的光学定位点。
A.对于PCB 的机械定位孔应遵循以下规则:要求■机械定位孔的尺寸要求PCB 板机械定位孔的尺寸必须是标准的 (见下表和图) ,如有特殊必须通知生产经理,以下单位为mm。
B.机械定位孔的定位机械定位孔的定位在PCB 对角线位置如图:■对于普通的PCB,推荐:机械定位孔直径为3mm,机械定位孔圆心与板边缘距离为5mm。
PCB板工艺设计规范
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PCB板工艺设计规范PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)是现代电子产品中不可或缺的基础组成部分之一、在设计和制造过程中,必须遵循一定的工艺规范,以保证PCB的性能、可靠性和可制造性。
本文将介绍一些常见的PCB板工艺设计规范。
1.PCB板设计流程PCB板设计流程包括原理图设计、器件布局、线路布线、标准化、设计验证、文件生成和生产准备等多个环节。
在设计过程中,应严格遵循设计流程,确保设计的准确性和可靠性。
2.材料选择PCB板的材料包括基板、贴片元件、焊膏、印刷墨水、包装材料等。
在选择材料时,应考虑其适应性、耐久性和可靠性。
同时,还应根据设计要求选择适当的材料。
3.线路布线规范线路布线是PCB设计中最关键的环节之一、在布线过程中,应考虑信号完整性、阻抗匹配、信号干扰、耐噪声性能等因素。
同时,还应避免线路交叉、线宽过窄、走线过长等问题。
4.元器件布局规范元器件布局是影响PCB性能和可靠性的关键因素之一、在布局过程中,应根据电路功能、布线需求和散热要求合理安排元器件的位置。
同时,还应避免元器件之间的相互干扰和过度热耦合现象。
5.焊盘设计规范焊盘是焊接电子元器件和PCB板之间的连接部分。
在设计焊盘时,应确保焊盘与元件脚的匹配度,避免过大或过小。
同时,还应根据焊接工艺要求选择合适的焊盘形状和尺寸。
6.过孔设计规范过孔是连接PCB板上不同层的电气信号或电流的通道。
在设计过孔时,应考虑通孔的大小、位置、形状和数量。
同时,还应避免过孔过多或过大,以避免影响PCB的机械强度和信号完整性。
7.丝印和文字标记规范丝印和文字标记是PCB上用于标识元器件、引脚和其他关键信息的印刷内容。
在设计丝印和文字标记时,应保证其清晰可读,大小适中,位置准确。
同时,还应注意不要与焊盘或其他元器件发生冲突。
8.PCB板尺寸和外形规范PCB板的尺寸和外形是根据设备安装和连接要求确定的。
在设计PCB板尺寸和外形时,应考虑到外部连接和固定设备的需求,确保PCB与其他设备之间的良好适配。
PCB设计工艺规范
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PCB设计工艺规范一、概述二、布局规范1.PCB布局应符合电信号传输、电源分离和散热等特殊要求。
2.元器件应尽量按照功能分类,并根据其引脚数和电压等级进行合理排布。
3.PCBA板边缘应保留足够的空间用于安装和装配。
4.PCB上应有足够的装配间距,以便于元器件的安装和调试。
5.控制板的高频电路应尽量远离其他板块,减少相互干扰。
三、阻抗控制规范1.对于高频信号线路,应根据信号频率计算并控制阻抗。
2.对于差分信号线,应保持两个信号线的阻抗匹配。
3.PCB的阻状变化应符合信号传输的需求。
4.使用符合工艺要求且稳定的材料和工艺来控制阻抗。
四、封装规范1.元器件在PCB上的封装应符合国际标准,如IPC-7351等。
2.封装的引脚应正确标识,并与器件的引脚一一对应。
3.封装的安装方向应正确且一致。
五、布线规范1.信号线和地线应分开布线,以减少干扰。
2.信号线和电源线应相互垂直布线,以减少串扰。
3.控制板的重要信号线应尽量短且直接。
4.高速布线应使用差分布线技术,减少串扰和信号失真。
六、焊接规范1.针对手焊和自动焊两种焊接方式,设计合适的焊盘和焊垫。
2.焊盘和焊垫应具有合适的大小和间距,以方便焊接操作。
3.焊盘和焊垫的形状、位置和尺寸应符合焊接工艺要求。
七、质量控制规范1.PCB设计应符合ISO9001等国际质量管理体系认证要求。
2.在布局和布线过程中,应预留合适的测试点和测试接口,以便后续的功能测试和故障排除。
3.PCB设计应经过严格的验证和检验,确保电气性能满足要求。
4.PCB制造过程中应严格按照工艺规范进行生产操作,确保产品质量。
八、总结PCB设计工艺规范是保证设计质量和可靠性的重要依据。
遵循规范可以提高设计效率、减少错误和故障,确保PCB制造过程的顺利进行。
通过制定和实施一套完整的工艺规范,可以提高产品的品质水平和竞争力,满足客户的需求和要求。
PCB板工艺设计规范
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PCB板工艺设计规范PCB(Printed Circuit Board)板工艺设计规范是指在PCB设计与制作过程中需要遵守的一系列规范和标准。
下面将介绍一些常见的PCB板工艺设计规范。
1.PCB板材选择:PCB板材是PCB制作的基础,应根据电路设计要求和成本因素选择适当的材料。
常见的PCB板材有FR-4(玻璃纤维板)、FR-2(纸质基板)和金属基板等。
2.线宽与线距:PCB布线时,线宽和线距的选择受到制造工艺和电路要求的限制。
一般而言,线宽、线距的设计应符合PCB厂商的要求,尽量选择合适的数值,同时考虑信号完整性和阻抗匹配等要求。
3.阻抗控制:在高速电路设计中,阻抗控制是非常重要的。
设计师需要根据电路特性和信号传输要求,合理选择PCB板材、线宽和线距等参数,以确保阻抗匹配。
同时,在设计过程中还需考虑终端阻抗匹配和线路长度匹配。
4.过孔设计:PCB板设计中常用的连接方式是通过过孔实现的。
在过孔设计时,需要注意过孔尺寸、过孔通孔和过孔孔容等因素。
尺寸过大或过小都会影响PCB板的性能和可靠性,因此在设计中应保证过孔的合理布局和尺寸。
5.接地和分层:在高密度PCB设计中,接地和分层是非常重要的。
正确地布置接地和分层层次可以有效地减少电磁干扰和串扰。
设计时需要根据信号类型和敏感性,合理地划分信号层、地层和电源层,并且合理规划信号的走向。
6.焊盘设计:焊盘设计是PCB板工艺设计中的重要环节。
在焊盘设计中,需要考虑焊盘的尺寸、形状和数量。
合理的焊盘设计可以提高元件的焊接质量和可靠性。
7.线路布局:线路布局是PCB板工艺设计中的核心环节。
合理的线路布局可以确保信号的稳定传输,减少信号跨越和串扰的问题。
在布局时要避免长线与短线相交,尽量采用直线布线和90度转角。
8.引脚排列:元件引脚排列的合理性直接影响到PCB板的布局和元件的方便性。
在引脚排列时要尽量避免交叉引脚和交错引脚,以减少信号干扰和布线困难。
9.文档和标记:总之,PCB板工艺设计规范是确保PCB设计和制作过程顺利进行的重要依据。
最全PCB设计规范
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最全PCB设计规范PCB设计规范是指对PCB板设计与布线进行规范化的要求和标准。
合理的PCB设计规范可以提高电路的可靠性、可制造性和可维护性,减少设计错误和生产问题。
以下是一个最全的PCB设计规范指南:一、尺寸和层数规范1.预留适当的板边用于固定和装配。
2.保持板厚适当,符合设备尺寸和散热要求。
3.层数应根据电路需求合理选择,减少层数可以降低生产成本。
二、元器件布局规范1.分配适当的空间给每个元器件,避免过于拥挤。
2.避免敏感元器件(如高频元器件)靠近高噪声源(如高压变压器)。
3.分组布局,将相关功能的元器件放在一起,便于调试和维护。
三、信号线布线规范1.信号线走线应尽量保持短而直的原则,减小传输延迟和信号损耗。
2.高频信号线避免与高电流线路交叉,以减少互相干扰。
3.分层布线,将高频信号和低频信号分开,避免互相干扰。
四、电源和地线布线规范1.电源线和地线应尽量宽而短,以降低阻抗。
2.使用大面积的地平面,减少地回流电流的路径。
3.电源线和地线应尽量平行走线,减少电感和电容。
五、阻抗控制规范1.布线时应根据需求控制差分对阻抗和单端信号阻抗。
2.保持差分对信号的平衡,避免阻抗不匹配。
3.使用合适的线宽和间距设计走线,以满足阻抗要求。
六、焊盘和插孔规范1.确保焊盘和插孔的尺寸、形状和位置符合零部件要求,并适合选用的焊接工艺。
2.避免焊盘和插孔之间过于拥挤,以便于手动和自动插件。
七、丝印规范1.丝印应清晰可见,包括元器件标识、引脚标识、极性标识等。
2.不要在元器件安装位置上涂抹丝印墨水,以免影响焊接质量。
八、通孔布局规范1.确保通孔位于焊盘的中心,避免焊盘过大或过小,影响焊接质量。
2.根据电路需求选择合适的通孔类型(如PTH、NPTH等)。
九、防静电规范1.PCB板表面清洁,避免灰尘和静电积累。
2.使用合适的静电防护手套和接地装置进行操作。
十、符号和标识规范1.适当添加电路图符号和标识,便于后续调试和维护工作。
PCB设计参考规范
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PCB设计参考规范PCB(Printed Circuit Board)设计是电子产品开发过程中至关重要的一个环节。
一个好的PCB设计可以优化电子产品的性能、提高生产效率并降低成本。
为了保证PCB设计的质量和稳定性,设计工程师需要遵循一些常用的规范与标准。
下面是PCB设计参考规范的一些要点,以供设计工程师参考。
一、尺寸规范1.PCB板尺寸:PCB板尺寸应根据产品的需求进行合理的设计,并留出足够的空间用于组装元件和布局信号线路。
2.定位孔:在板子的四个角上应布置定位孔,用于方便PCB板的定位和对准。
二、元件布局规范1.元件布局:尽量采用合理的布局方式,避免元件之间的互相干扰。
可以根据不同的电路模块将元件进行分组,同时也要考虑到各个模块之间的互连。
2.元件间距:元件之间的间距要足够大,以避免干扰和短路等问题的发生。
三、信号线路规范1.信号线宽度:不同类型的信号线的宽度应根据其承载的电流大小来设计,以保证信号线的稳定性和可靠性。
2.信号线走向:信号线走向应尽量简洁、直观,并避免交叉。
尽量使用直线,避免过多的拐弯和斜线。
3.分层布局:合理使用PCB板的多层结构,将功率线和地线分层布局,避免互相干扰。
四、阻抗控制规范1.差分信号的阻抗控制:对于差分信号,其阻抗应尽量保持一致,以避免信号失真和互相干扰。
2.时钟信号的阻抗控制:对于高速时钟信号,应采用特殊的布线方式和阻抗控制,以避免信号抖动和失真。
五、电源和地线规范1.电源线和地线:电源线和地线应采用足够宽的线路来设计,以保证稳定的电源供应和良好的接地。
2.空域分离:电源线和地线应尽量分离,以避免互相干扰。
六、丝印规范1.丝印位置:丝印应放置在元件的旁边或正上方,方便用户查看和识别。
2.字体和标识:使用合适的字体和标识,确保丝印清晰可读。
七、焊盘规范1.焊盘尺寸:焊盘尺寸应根据元件的尺寸来设计,使得焊接过程更加方便和稳定。
2.焊盘间距:焊盘之间的间距应足够大,以便焊接过程中的热量扩散,避免焊接不良。
PCB板设计规范
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PCB板设计规范PCB板设计规范是指在进行PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)设计和制造过程中应遵循的标准和规范。
遵循这些规范可以提高PCB 板的质量、可靠性和性能。
以下是关于PCB板设计规范的一些重要指导原则:1.尺寸和布局规范:-PCB板的尺寸应符合实际使用要求,并遵循制造厂商的规定。
-高速电路和低速电路应尽可能分离布局,以减少干扰和串扰。
-元器件布局应考虑信号路径、热管理和机械支撑等因素。
-必要时应提供地孔或散热垫以提高散热效果。
2.元器件布局规范:-元器件应按照设计要求放置在相应的位置上,并尽量集中布局。
-不同类型的元器件(如模拟和数字电路)应分离布局,以减少相互干扰。
-元器件之间的连接应尽量短且直接,以减少信号传输的延迟和功率损耗。
-高功率元器件和高频元器件应与其他元器件分离,并采取必要的热管理和屏蔽措施。
3.信号完整性规范:-控制线、时钟线和高速信号线应尽可能短,且避免平行走线,以减少串扰和时钟抖动。
-高速信号线应采用阻抗匹配技术,以确保信号的正确传输和减少反射。
-高速差分信号线应保持恒定的差分阻抗,并采用差分匹配技术,以减少干扰和降低功耗。
4.电源和接地规范:-电源线和地线应尽可能粗,以降低电阻和电压降。
-电源和地线应尽量采用平面形式,以减少电磁干扰和提供良好的电源和接地路径。
-多层PCB板应设有专用层用于电源和接地,以提高板层的抗干扰能力和电源噪声的影响。
5.焊接规范:-设计带有相应的焊接垫和焊盘,以便于元器件的焊接和可靠连接。
-焊盘和焊接垫的尺寸应符合元器件和制造工艺的要求,并考虑到热膨胀和热应力等因素。
-导线和焊盘间的间距应符合焊接工艺的要求,以确保焊接质量和可靠性。
6.标记和文档规范:-PCB板应有清晰的标记,包括元器件名称、值和位置、网络名称等。
-为了提供必要的参考和维护,应有详细的PCB设计文档,包括原理图、布线图和尺寸图等。
总的来说,遵循PCB板设计规范可以提高PCB板的可靠性、性能和一致性,减少制造和调试过程中的问题和风险。
pcb设计规范
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pcb设计规范PCB设计规范是指在进行PCB(印刷电路板)设计时需要遵守的一系列规范和要求。
它是为了确保PCB设计能够满足电路功能、可靠性、性能和制造要求而制定的一套准则。
下面是一个包括以下几个方面的PCB设计规范的简要介绍:布局规范、连接规范、尺寸规范、排线规范、屏蔽规范、引脚规范、焊盘规范、维护规范、供电规范、阻抗控制规范、信号完整性规范和电磁兼容规范等。
一、布局规范:1. 分区:将电路分成不同区域,例如:模拟区和数字区,以保证信号隔离和降低干扰。
2. 元件间距:为了防止短路和易于维修,元件之间应有足够的间距。
3. 元件定位:同一类元件应按一定方向或排列位置的顺序来布置,方便组装和维护。
4. 散热:大功率元件应注意散热,通过散热铺铜、散热片等方式来确保元件正常工作。
二、连接规范:1. 自上而下:信号在PCB板上的走向应该尽量遵循由上到下的原则,使得PCB板的布线更加整洁、直观。
2. 避开高频:要尽量避免高频信号和低频信号之间的相互干扰,可以使用屏蔽或扩大引脚间的距离来降低干扰。
3. 引脚的选择:应该根据现有的条件优先选择靠近与所连接元件引脚的导线,减少有钟信号线的影响。
三、尺寸规范:1. PCB板的大小:要注意PCB板的大小与所在设备的大小相匹配,确保PCB板可以适应所在设备中的空间限制。
2. 引脚排列的紧凑性:要选择适当的引脚封装,使得PCB板的线路布线更加紧凑,减小占用空间。
四、排线规范:1. 频率分离:要分离高频和低频信号,以减少信号之间的干扰。
2. 避免平行:尽量避免平行排线,以减少互相之间的串扰。
3. 差分信号的布线:对差分信号进行特殊配置,使两个信号线的长度、宽度和间距保持一致,以减少干扰。
五、屏蔽规范:1. 地平面:在PCB板的一层铜皮上进行足够的地线平面,以减少地线的串扰。
2. 分离高频和低频信号:在高频和低频信号之间设置屏蔽层,以降低互相之间的干扰。
六、引脚规范:1. 引脚类型:根据元件的类型和功能,选择适当的引脚类型,例如标准引脚、表面贴装引脚或插针引脚等。
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PCB板设计规范文件编号:QI-22-2006A版本号:A/0编写部门:工程部编写:职位:日期:审核:职位:日期:批准:职位:日期:目录一、PCB版本号升级准则 (1)二、PCB板材要求 (2)三、PCB安规文字标注要求 (3)四、PCB零件脚距、孔径及焊盘设计要求 (15)五、热设计要求 (16)六、PCB基本布局要求 (18)七、拼板规则 (19)八、测试点要求 (20)九、安规设计规范 (22)十、A/I工艺要求 (24)一、PCB版本号升级准则:1.PCB板设计需要有产品名称,版本号,设计日期及商标。
2.产品名称,需要通过标准化室拟定,如果是工厂的品牌,那么可以采用红光厂注册商标( )商标需要统一字符大小,或者同比例缩放字符。
不能标注商标的,则可以简单字符冠名,即用红光汉语拼音几个首字母,例如,HG 或HGP冠于产品名称前。
3.版本的序列号,可以用以下标识REV0,0~9, 以及0.0,1.0,等,微小改动用.A、.B、.C等区分。
具体要求如下:①如果PCB板中线条、元件器结构进行更换,一定要变更主序号,即从1.0 向2.0等跃迁。
②如果仅仅极小改动,例如,部分焊盘大小;线条粗细、走向移动;插件孔径,插件位置不变则主级次数可以不改,升级版只需在后一位数加上A、B、C和D,五次以上改动,直接升级进主位。
③考虑国人的需要,常规用法,不使用4.0序号。
④如果改变控制IC,原来的IC引脚不通用,请改变型号或名称。
⑤PCB版本定型,技术确认BOM单下发之后,工艺再改文件,请在原技术责任工程师确认的版本号后加入字符(-G)。
工艺部门多次改动也可参照技术部门数字序号命名,例如,G1,G2向上升级…等。
4.PCB板日期,可以用以下方案标明。
XX-YY-ZZ,或者,XX/YY/ZZ。
XX表示年,YY表示月,ZZ表示日。
例如:11-08-08,也可以11-8-8,或者,11/8/8。
PCB板设计一定要放日期标记。
二、PCB 板材要求确定PCB 所选用的板材,板材类型见表1,若选用高TG 值的板材,应在文件中注明厚度公差。
注1:1、CEM-1: 纸芯环氧玻璃布复合覆铜箔板,保持了优异的介电性能、机械性能、和耐热性;且允许冲孔加工,其冲孔特性较玻璃环氧基材FR-4更优越,模具寿命更长;高温时翘曲变形很小。
2、FR-4:基板是铜箔基板中最高等级,用环氧树脂、八层玻璃纤维布和电渡铜箔含浸、压覆而成。
有优秀的介电性能、机械强度;耐热性好、吸湿小。
3、FR-1:纸基材酚醛树脂基板,弯曲度、扭曲度好,耐热、耐湿差。
注2:由于无铅焊料的熔点比传统的Sn-Pb高30℃-40℃,因此无铅化的实施对PCB材质、电子元器件的耐温性、助焊剂的性能、无铅焊料的性能、无铅组装设备的性能提出了更高的要求。
对于PCB材质,需要采用热膨胀系数比较小而且玻璃化转变温度Tg值比较大的材料,才能够满足无铅焊接工艺的要求。
三、PCB安规文字标注要求:1.PCB文字标注要求:字高1.2mm,字宽0.2mm(根据PCB板面大小,可适当缩放)2.铜箔面极性零件二极管需用“*”标注极性,字高1.0mm,字宽0.254mm,以利于电源车间IPQC核实二极管贴装极性正确与否3.保险管的安规标识齐全保险丝附近是否有完整的标识,包括熔断特性、防爆特性、额定电流值、额定电压值、英文警告标识。
如 F3.15AL ,250Vac, “CAUTION :For Continued Protection Against Risk of Fire ,Replace Only With Same Type and Rating of Fuse” 。
若PCB 上没有空间排布英文警告标识,可略去上述定义,如果因PCB 板面空间受限而无法达到,可根据实际情况缩小字高四、PCB 零件脚距、孔径及焊盘设计要求:1.零件引脚直径与PCB 孔径对应关系如下:2.ADAPTER PCB SMD 零件脚距及焊盘要求:零件引脚直径(D )PCB 焊盘孔径(手插)PCB 焊盘孔径(机插) D≤1.0mm D+0.3 mm 1.1mm(D≤0.8mm)1.0<D≤2.0mm D+0.4 mm/ D≥2.0mmD+0.5 mm/3.DESKTOP PCB SMD脚间距及焊盘要求:4.SMD transistor PAD脚间距及焊盘要求:5.SOP系列SMD IC引脚之间应加防焊漆,防止焊盘连锡6.为防止直插元件连锡,焊盘与焊盘之间最小保持0.5mm距离7.为防止SMD元件连锡,焊盘与焊盘之间最小保持0.5mm距离8.为防止SMD元件与SMD IC元件连锡,SMD焊盘与SMD IC盗锡焊盘之间的距离MIN:0.75-1.0mm,安全间距定义如下:9.需波峰焊加工的单板背面器件不形成阴影效应的安全距离,已考虑波峰焊工艺的SMD元件距离要求如下:1) 相同类型器件距离2) 不同类型器件距离10.DIP IC脚距2.54mm,孔径0.8mm,焊盘1.8mm,焊盘与焊盘之间保持0.75mm间距,并加0.5mm防焊漆隔离,防止焊盘连锡。
防焊漆与焊盘之间保持0.125mm间距,以利印刷。
DIP IC焊盘用绿漆覆盖,绿漆只能覆盖在焊盘边缘,绿漆边缘距离绿漆边缘保持0.75mm距离。
11.SMD元件距离板边MIN:1.0mm12.铜箔距离板边MIN:0.5mm,以免在制板时,V-CUT过程中,铜箔被划伤,进而导致过波峰焊时,铜箔划伤处上锡13.开槽处距离元件焊盘边缘MIN:0.5mm,以防破孔14.卧式大电解(引脚扁平式)、散热器引脚、TO-220封装、TO-3P封装、桥式整流器等元件孔应开成条型孔,增强焊锡强度,以免元件受外力时,造成焊盘脱焊,条形孔孔径及焊盘尺寸设定如下:15.圆孔孔径及焊盘尺寸设定如下: 16. 要增加孤立焊盘和走线连接部分的宽度,特别是对于单面板的焊盘,以避免过波峰焊接时将焊盘拉脱。
17.盗锡焊盘的应用:SMD 元件需过波波峰时,应确定贴装阻容件与SOP 的布局方向正确,SOP 元件轴向需与波峰方向一致。
a. SOP 元件在过波峰尾端需接增加一对偷锡盘(优选最外面四只脚都加上盗锡焊盘),尺寸满足如下要求:b. SOT 元件过波峰尽量满足最佳方向类型 孔径焊盘尺寸长宽长宽单面板 脚长+0.3mm 脚宽+0.2mm 孔径长+1.5mm 孔径宽+1.3mm 双面板脚长+0.4m脚宽+0.3m孔径长+1.5mm孔径宽+1.0 mm类型 孔径焊盘尺寸双脚多脚双脚多脚单面板 PIN 脚+0.2mmPIN 脚+0.3mmPIN 孔径+1.0mm(MIN) PIN 孔径+1.0mm-2.5mm双面板PIN 脚+0.3mm PIN 脚+0.4mmPIN 孔径+0.5-1.0mm (MIN )PIN 孔径+0.5-1.5mmc.若SOT元件与波峰焊方向成垂直,则其三只脚须开气孔,孔径MIN:0.8mm18.大颗二极管(如SB360)孔径为1.5mm ,焊盘尺寸3.5mm19.TO-220晶体一般的孔径为0.8*1.0mm,焊盘尺寸1.9*2.5mm20.ADAPTER晶体管孔径规范:1)依各厂商晶体管规格最大值开孔2)一次侧晶体需保持1.0mm间距3)插细线(小)脚一次侧孔径长度超过1.0mm以上会破孔4)插细线(小)脚二次侧无高压间距,长度超过1.2mm以上会破孔5)因高度问题必须插粗线(大)脚会有破孔问题21.TO-3P一般的孔为0.8*1.5mm,焊盘尺寸3.0mm22.MOS管脚位设计,可遵循以下两种方法:1)晶体管设计成品字结构,中间一只脚距离另外两只引脚中心距3mm,焊盘边缘之间距离MIN:1.5mm(优先推荐此种设计方法)2)或将三只引脚设计在一条直线上,孔径满足1.0mm,中间一只引脚焊盘尺寸为1.8*2.5mm,孔间距2.7mm,焊盘边缘之间距离保证1.1mm,外面两只引脚孔距离焊盘内侧边缘MIN:0.2mm,以防破孔(此种设计方法主要针对产品功率密度大,MOS管中间一只引脚不便于跨出,或是散热器上锁附有两颗及以上MOS管,如设计成品字结构,不利于插装作业)23.A/I元件弯脚范围内不可有裸铜,其孔中心距离裸铜处MIN:2.0mm,以防短路24.变压器初、次级引脚应设计成非对称式的,以防插错件25.针对晶体管粗线脚插入PCB后,其引脚间焊盘距离偏近,过波峰焊时,存在短路隐患,可在元件过波峰焊尾端增加盗锡焊盘波峰焊方向26. 元件后焊孔(如AC线、DC线、散热器及其组合件孔)最好在PCB流向垂直方向开引锡槽,不至于使孔出现堵塞现象。
1)在M2(Mechanical 2)层对对象孔进行开槽处理,宽度0.4mmPCB方向2)当“C”型槽开口处与相临焊盘连同时,可违反规范转方向并与过锡炉方向平行3)“C”型槽开口处尽可能不要有焊盘,否则须保持2.0mm以上距离,如无法避免,“C”型槽须转45度27.单面板螺丝孔焊盘设计:1)在M2(Mechanical 2)层沿孔边缘绘一个圆,宽度0.4mm 2)孔周围0.4mm 铜箔取消,以防堵孔28.双面板螺丝孔焊盘设计:1)底层孔周围0.4mm 铜箔取消,以防堵孔(注意孔内不要做吹锡处理) 2)在孔周围设计8个孔径0.5mm ,焊盘1mm 贯穿孔 3)过孔焊盘内圈边沿距离螺丝孔内圈边沿≥0.5mm注:此种设计同样适用于双面板后焊元件孔(如线材、散热器及其组合件、插针孔周围0.4mm 范围内无铜箔孔周围0.4mm 无铜箔1mm 过孔孔等),贯穿孔孔径及焊盘尺寸依据元件焊盘尺寸适当缩放29.泪滴焊盘应用:1)变压器、散热器及其组合件、主电解、端子之零件脚焊盘应考虑设计成泪滴焊状,以增强焊盘机械强度2)2.0mm、2.54mm间距排座及接地片之引脚焊盘可考虑设计成泪滴状,以增强焊盘机械强度,避免焊点搭锡30.铆钉孔焊盘设计:铆钉孔周围4.8mm区域无裸铜,以防铆钉翻边后碰到裸铜处,导致过锡后,铆钉孔内堵锡31.散热孔不得有贯穿孔,避免吃锡塞孔或安全距离不足32.贯穿孔不焊盘不可与零件脚焊盘相连,应保持MIN:0.25mm间距,以免过锡炉后,贯穿孔内吃锡,造成零件脚焊盘上锡不足33.文字漆不可覆于裸铜及零件脚焊盘上,以免影响上锡34.变压器飞线孔孔径不可大于飞线直径,以免飞线穿过PCB孔,造成焊锡不良35.零件脚与裸铜之间需保持MIN:0.5mm间距,不可直接相连,以免影响上锡36.电解电容下放不可放置贯穿孔,以免贯穿孔内吃锡后,烫破电解电容表皮五、热设计要求1.高热器件件应考虑放于出风口,且不阻挡风路2 .高热器件热器的放置应考虑利于对流3 .温度敏感器械件应考虑远离热源对于自身温升高于30℃的热源,一般要求:a.在风冷条件下,电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于2.5 mm;b.自然冷条件下,电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于4.0mm。