摄像头模组设计规范

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1 FPC/PCB布局设计 2

2 FPC/PCB线路设计 5

3 FPC/PCB工艺材质要求8

4 模组包装设计9

1、FPC/PCB布局设计

(1)普通定位孔直径=Holder定位柱尺寸+定位柱上公差+0.05mm, 公差为+/-0.05mm。

如果把定位孔做成沉铜孔,则沉铜孔直径=Holder定位柱尺寸+定位柱上公差+0.05mm

公差为+/-0.08mm。

(2)普通定位孔间距得公差为0.05mm;

沉铜孔得间距公差为0.08mm。

(3)COB单片PCB板上必须有DIEBOND标识,压焊标识,且整版上必须有SMT标识;

对于Socket结构得整版PCB,无论就是CSP还就是COB得都需要加防呆标识。

(4)PCB与FPC得贴片PAD与邦线PAD之间得走线距离要大于0.3mm,避免SMT贴片得时候锡膏回流到邦线

PAD上去。

OK:Failed:

(5)邦线PAD内边缘距离芯片0.1mm与0.35 mm之间,邦线PAD外边缘距离Holder在0.1mm以上。

(6)电容距离芯片与Holder内壁必须保证在0.1mm以上。

电容要靠近芯片滤波PAD。

(7)金手指连接得FPC需要把整个金手指开窗出来;对于双面金手指,顶层与底层一定要错开开窗,错开得距

离保证在0.25mm以上。

(8)FPC银箔接地得开窗形状为椭圆形,且双面开窗得位置一定要错开,不允许有重合部分,错开距离保证在

0.5mm以上。

对于受控图纸中表明FPC有弯折要求得,在样品得制作要求中必须标示弯折得位置与角度,并在技术标准明确得体现出来,禁止在弯折处开窗,对满足“几”字形特殊弯折要求得,必须标示出来。

(9)FPC压焊PAD下面不允许有网络。

OK Failed

2、FPC/PCB线路设计

为了能够让摄像头模组能够正常地工作,并且能够有效地预防EMC,EMI等问题,可以采取磁珠,电感,共模线圈进行隔离;加电容进行滤波,并四处铺铜,采用屏蔽地线、屏蔽平面来切断电磁得传导与辐射途径。以下就是模组线路设计时得要求与规范:

(1)网络距离外框得边缘距离大于0.15mm,,即要大于外框公差+0.1mm。

(2)一般信号线推荐线宽0.1mm,最小线宽0.08mm;电源线与地线推荐线宽0.2mm,最小线宽0.15mm。

(3)电源线要经过电容滤波后进入芯片,其她需要电容滤波得网络,从连接器上引出来得线路要经过电容再连

接到芯片,电容要靠近芯片滤波PAD。

(4)避免走环形线,且线路上不允许有直角出现。

(5)线路空白区域打过孔铺通,起屏蔽,散热作用,同时增加DGND网络之间连接性。

对于FPC,如果受控得项目图纸中有弯折要求,在FPC得弯折区域内,用地线代替铺铜,避免大范围得铺铜造成FPC弯折不良。

(6)AVDD与AGND布线在同层且相邻,减小差模信号之间得回路面积。

(7)AGND按照信号线来走,附近不要有PCLK、MCLK与I2C_SDA、I2C_SCL,且尽量不要有DATA线。

(8)MCLK要包地,走线距离尽量短,尽量避免过孔。

(9)PCLK不要与高速数据位走一起,尽可能包地,有DGND在旁。

(10)D0与PCLK靠近DGND。

(11)复位得RESET与STANDBY要远离MCLK,靠近DGND。在边缘附近用地屏蔽。

(12)SC SD不要与数据线走一块,尤其就是低几位数据。

(13) 不允许在Socket底面PAD上打过孔,如果无法避免,应该把孔打在PAD得边缘,远离连接点位置0.4mm以

上,且必须要求用金属填满,保证整个接触PAD得表面都就是导通得。

(14)AVDD与DOVDD不能共电源,如果模组后端平台只能提供一路2、8V电源,AVDD与DOVDD之间必须

有滤波器件,如磁珠。

(15)MIPI差分阻抗线对需要满足阻抗值100±10ohm得要求,且MIPI走线要等长、等间距并有较大面积得

参考地平面。

3、FPC/PCB工艺材质要求

(1)FPC工艺材质有两种可以选择

COB项目头部ACF压焊:

表面处理方式为化金,基材18um无胶压延铜,Au≥0、03um,Ni≥0、5um金面平滑光亮;

CSP项目头部贴片:

表面处理方式为化金,基材可选(18um无胶压延铜, 18um有胶压延铜,13um电解铜),Au≥0、03um,Ni≥2、54um 金面平滑光亮。

COF工艺:

表面处理方式为沉镍钯金,基材可选(13um、18um无胶与有胶压延铜,13um、18um无胶与有胶电解铜), 8um≥镍厚≥4um,0、15um≥钯厚≥0、08um,0、15um≥金厚≥0、08um (２)PCB工艺材质有两种可以选择

COB项目,材质为高ＴＧ,金手指PAD表面处理方式为哑铜,邦线ＰＡＤ要求电镀软厚金,镍厚≥5、0um,金厚≥0、3um,金面平滑光亮;

CSP项目,材质为FP4或者高TG,金手指PAD表面处理方式为亮铜,头部BGA为化金,镍厚≥2、54um,金厚≥0、03um,金面平滑光亮。

(3)Rg-flex 工艺:

表面处理方式为沉镍钯金,FPC基材可选(13um、18um无胶与有胶压延铜,13um、18um无胶与有胶电解铜),硬板区使用PP料(半固化片)进行压合,8um≥镍厚≥4um,0、15um≥钯厚≥0、08um,0、15um≥金厚≥

0、08um

(4)电磁膜型号:

除客户指定型号外,需选用柔韧性较好得PC5600或PC5900

(5)叠层结构:

跟FPC供应商确认得叠层结构,需要满足客户要求得FPC厚度,得到客户确认后,叠层得材质不能私自更改,若要变动材质,需要得到客户得认可。