Hasuncast品牌产品选择指南

Hasuncast品牌产品选择指南

美国Hasuncast高导热硅胶、环氧和硅脂广泛应用于电子产品的灌封、密封、涂敷上。它们专业为保护元件在应用中能较好的散热以及为模块型安装致使散热困难而设计制造的。

产品型号功能描述特性指标

RTVS187进口电子封装胶灌封胶硅酮弹性体有机硅灌封胶高导热性和绝缘性，优秀的高温运用范围，UL 94V-0认证，能满足电子机械和航天、航空工业的需要。

灰色：Gray

黏度Viscosity：5000cps

硬度Hardness：60A

混合比Mix ratio：1：1

导热：0.92W·M/K

RTVS27进口电子封装胶灌封胶硅酮弹性体导热灌封胶密封胶低粘度，易浇注的灌封材料，高导热性，简单的混合比，UL 94V-0认证，广泛应用于精密电子、电气产品的灌封、密封上。

深灰色：Dark Gray

黏度Viscosity：4000cps

硬度Hardness：58A

混合比Mix ratio：1：1

导热：0.80W·M/K

RTVS189进口电子封装胶灌封胶硅酮弹性体导热灌封胶低粘度，自熄性，用于零件的粘合与防震需要，固化后的凝胶对于精密电子组件有着良好的机械缓冲和减振作用。

白色：White

黏度Viscosity：4500cps

硬度Hardness：60A

混合比Mix ratio：1：1

导热：0.80W·M/K

RTVS49进口电子封装胶灌封胶极高导热有机硅灌封胶极高的导热性和绝缘性，优秀的高温运用范围，UL 94V-0认证，能满足电子机械和航天、航空工业的需要。

红色Red

粘度：10,000cps

导热率：1.50w/m.K

耐温：-60-260℃

H-CAST112FR进口电子封装胶灌封胶环氧灌封胶AB胶低粘度，易浇注的灌封材料，简单的混合比，UL 94V-0认证，广泛应用于变压器，线路板等电子产品的灌封、保密和密封。

黑色：Black

黏度Viscosity：1500cps

硬度Hardness：80D

混合比Mix ratio：5：1

H-CAST141进口电子封装胶灌封胶高导热环氧树脂广泛应用于各类小型电器如变压器、点火器、微电机、线路板、继电器、电容器等电子元件及机械设备电器部件的绝缘浇注

黑色：Black

黏度Viscosity：3000cps

硬度Hardness：82D

混合比Mix ratio：5：1

导热：1.20W·M/K

H-CAST985FR&11B进口电子封装胶灌封胶导热自熄环氧树脂低粘度，具有自熄特点易浇注的环氧树脂灌封密封化合物，广泛应用于各类小型电器如变压器、点火器、电机、线路板、继电器、电容器等电子元件及机械设备电器部件的绝缘浇注，可耐-40-200度的高温

黑色：Black

黏度Viscosity：3000cps

硬度Hardness：82D

混合比Mix ratio：5：2

导热：0.8W·M/K

H-CAST147进口电子封装胶灌封胶白色半弹性环氧树脂类似于硅胶的弹性，应用于各种精密组件的灌封、密封上，UL认证，固化后成为白色的半弹性体，表面光滑平整。（带一定的柔性可克服热应力）

白色：White

黏度Viscosity：530cps

硬度Hardness：70A

混合比Mix ratio：1：1

H-CAST142SW进口电子封装胶灌封胶白色软性环氧树脂类似于硅胶的弹性，应用于各种精密组件的灌封、密封上，UL认证，固化后成为白色的软性体，表面光滑平整。

白色：White

黏度Viscosity：530cps

硬度Hardness：55A

混合比Mix ratio：5：1

H-CAST3010进口电子封装胶灌封胶高透明环氧树脂无填充料、高透明、极低粘度的环氧树脂灌注材料，具有优良的物理、电气性能。

透明：Clear

黏度Viscosity：500-600cps

硬度Hardness：80D

混合比Mix ratio：2：1

H-CAST3012 LED进口电子封装胶灌封胶专用透明环氧树脂高透光性LED胶水，用于LED封装成型，具有耐高温不变色的特性，固化后收缩率小，耐湿性佳，硬度高，并能耐湿热和大气老化。

透明：Clear

黏度Viscosity：2000cps

硬度Hardness：86D

混合比Mix ratio：1：1

Hasungrease SG861进口电子封装胶灌封胶散热膏导热硅脂有优良的水解稳定性、低毒性和化学惰性。除此之外，它还是无腐蚀性材料，具有良好的粘贴性，油分子分布均匀，内含特殊散热因子，散热效果极佳

白色膏状：White

针入度mm：260-310

比重：2.6

导热：1.10W·M/K

Hasungrease SG260进口电子封装胶灌封胶散热膏导热硅脂一种含氧化物导热复合填料的油脂状硅硐材料，非常适合应用于电子元件中热的传导和散发，在一定的温度使用范围内（-40℃-350℃）。Hasungrease SG 260 有优良的水解稳定性、低毒性和化学惰性。

白色膏状：White

针入度mm：240-320

比重：2.6

导热：0.85W·M/K