材料分析测试方法考点总结
材料现代分析测试方法知识总结
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材料现代分析测试方法知识总结名词解释:分子振动:分子中原子(或原子团)以平衡位置为中心的相对(往复)运动。
伸缩振动:原子沿键轴方向的周期性(往复)运动;振动时键长变化而键角不变。
(双原子振动即为伸缩振动)变形振动又称变角振动或弯曲振动:基团键角发生周期性变化而键长不变的振动。
晶带:晶体中,与某一晶向[uvw]平行的所有(HKL)晶面属于同一晶带,称为[uvw]晶带。
辐射的吸收:辐射通过物质时,其中某些频率的辐射被组成物质的粒子(原子、离子或分子等)选择性地吸收,从而使辐射强度减弱的现象。
辐射被吸收程度对ν或λ的分布称为吸收光谱。
辐射的发射:物质吸收能量后产生电磁辐射的现象。
作为激发源的辐射光子称一次光子,而物质微粒受激后辐射跃迁发射的光子(二次光子)称为荧光或磷光。
吸收一次光子与发射二次光子之间延误时间很短(10-8~10-4s)则称为荧光;延误时间较长(10-4~10s)则称为磷光。
发射光谱:物质粒子发射辐射的强度对ν或λ的分布称为发射光谱。
光致发光者,则称为荧光或磷光光谱辐射的散射:电磁辐射与物质发生相互作用,部分偏离原入射方向而分散传播的现象散射基元:物质中与入射的辐射相互作用而致其散射的基本单元瑞利散射(弹性散射):入射线光子与分子发生弹性碰撞作用,仅光子运动方向改变而没有能量变化的散射。
拉曼散射(非弹性散射):入射线(单色光)光子与分子发生非弹性碰撞作用,在光子运动方向改变的同时有能量增加或损失的散射。
拉曼散射线与入射线波长稍有不同,波长短于入射线者称为反斯托克斯线,反之则称为斯托克斯线光电离:入射光子能量(hν)足够大时,使原子或分子产生电离的现象。
光电效应:物质在光照射下释放电子(称光电子)的现象又称(外)光电效应。
光电子能谱:光电子产额随入射光子能量的变化关系称为物质的光电子能谱分子光谱:由分子能级跃迁而产生的光谱。
紫外可见光谱(电子光谱):物质在紫外、可见辐射作用下分子外层电子在电子能级间跃迁而产生的吸收光谱。
材料分析方法重点总结
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材料分析⽅法重点总结1.(1)试说明电⼦束⼊射固体样品表⾯激发的主要信号、主要特点和⽤途。
(2)扫描电镜的分辨率受哪些因素影响? 给出典型信号成像的分辨率(轻元素滴状作⽤体积),并说明原因。
(3)⼆次电⼦(SE)信号主要⽤于分析样品表⾯形貌,说明其衬度形成原理。
(4)⽤⼆次电⼦像和背散射电⼦像在显⽰表⾯形貌衬度时有何相同与不同之处?答:(1)背散射电⼦:能量⾼;来⾃样品表⾯⼏百nm深度范围;其产额随原⼦序数增⼤⽽增多.⽤作形貌分析、成分分析以及结构分析。
⼆次电⼦:能量较低;来⾃表层5-10nm深度范围;对样品表⾯形貌⼗分敏感.不能进⾏成分分析.主要⽤于分析样品表⾯形貌。
吸收电⼦:其衬度恰好和SE或BE信号调制图像衬度相反;与背散射电⼦的衬度互补.吸收电⼦能产⽣原⼦序数衬度,即可⽤来进⾏定性的微区成分分析.透射电⼦:透射电⼦信号由微区的厚度、成分和晶体结构决定.可进⾏微区成分分析.特征X射线: ⽤特征值进⾏成分分析,来⾃样品较深的区域俄歇电⼦: 各元素的俄歇电⼦能量值低;来⾃样品表⾯1-2nm范围。
适合做表⾯分析.(2)影响因素:电⼦束束斑⼤⼩,检测信号类型,检测部位原⼦序数.信号⼆次电⼦背散射电⼦吸收电⼦特征X射线俄歇电⼦分辨率 5~10 50~200 100~1000 100~1000 5~10对轻元素,电⼦束与样品作⽤产⽣⼀个滴状作⽤体积(P222图)。
⼊射电⼦在被样品吸收或散射出样品表⾯之前将在这个体积中活动。
AE和SE因其本⾝能量较低,平均⾃由程很短,因此,俄歇电⼦的激发表层深度:0.5~2 nm,激发⼆次电⼦的层深:5~10 nm,在这个浅层范围,⼊射电⼦不发⽣横向扩展,因此,AE和SE只能在与束斑直径相当的园柱体内被激发出来,因为束斑直径就是⼀个成象检测单元的⼤⼩,所以它们的分辨率就相当于束斑直径。
BE在较深的扩展体积内弹射出,其分辨率⼤为降低。
X射线在更深、更为扩展后的体积内激发,那么其分辨率⽐BE更低。
材料分析测试方法复习重点
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材料分析测试方法复习重点材料分析是一项重要的测试方法,广泛应用于科学研究、工程技术以及品质控制等领域。
为了确保材料的性能和品质符合要求,我们需要使用一系列的测试方法对材料进行分析。
本文将重点介绍一些常用的材料分析测试方法及其原理。
一、化学分析方法化学分析方法是通过对材料中化学成分的定性和定量分析来确定材料的组成和含量。
常用的化学分析方法包括火花光谱法、质谱分析法、红外光谱法和紫外可见分光光度法等。
火花光谱法是一种用于金属材料分析的方法,通过在样品上施加高电压或放电,使金属原子受到激发并发出特定波长的光线,根据光谱图谱可以确定材料中金属元素的种类和含量。
质谱分析法是一种通过测量材料中各种离子的质荷比来确定其组成的方法。
通过对物质进行电离和分离,然后利用质谱仪测量各离子的质荷比,可以得到材料中各种离子的含量信息。
红外光谱法是一种通过测量材料对红外光波长的吸收来确定其组成的方法。
每种物质都有独特的红外吸收谱,通过测量材料在不同波长的红外光下的吸收情况,可以确定材料中的化学键、官能团和杂质等信息。
紫外可见分光光度法是一种通过测量材料对紫外或可见光的吸收程度来确定其组成的方法。
不同化合物对光的吸收和透射具有特定的规律,通过测量材料在不同波长的紫外或可见光下的吸收强度,可以确定材料中的成分和浓度。
二、物理分析方法物理分析方法是通过对材料的物理性质进行测试和分析来确定材料的特性和性能。
常用的物理分析方法包括扫描电子显微镜、透射电子显微镜、X射线衍射和热分析等。
扫描电子显微镜是一种通过扫描样品表面并检测反射的电子束来观察材料微观形貌和内部结构的方法。
通过扫描电子显微镜可以获得高分辨率的图像,观察材料表面的形态、颗粒大小和分布等信息。
透射电子显微镜是一种通过透射样品的电子束来观察材料内部结构和成分的方法。
透射电子显微镜具有非常高的分辨率,可以观察到材料的晶体结构、晶粒大小和晶格缺陷等信息。
X射线衍射是一种通过测量材料对入射X射线的衍射图案来确定其晶体结构的方法。
北航研究生材料分析测试方法考试总结
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1.拉曼光谱法、红外光谱法和紫外-可见吸收光谱法在结构分析中特点拉曼光谱与红外光谱同属分子振动光谱。
前者中的Raman 位移相当于后者中的吸收频率,两种光谱中每条谱带都相应于分子中某官能团的振动。
但要注意,拉曼光谱与红外光谱产生的机制有着本质的区别。
前者是散射光谱,后者是吸收光谱。
前者是由于诱导偶极矩的变化而产生的,后者是由于固有偶极矩的变化而产生的,因此,前者对分子中的非极性基团敏感,而后者对极性基团敏感。
一些对称性较高的基团,极性很小,红外吸收很弱,但在拉曼光谱中却有较强谱带。
总的来说,红外光谱更适合表征聚合物的侧基和端基,而拉曼光谱更多用于研究聚合物的骨架结构。
紫外-可见吸收光谱法:紫外可见吸收光谱法是利用某些物质的分子吸收10~800nm光谱区的辐射来进行分析测定的方法,这种分子吸收光谱产生于价电子和分子轨道上的电子在电子能级间的跃迁,广泛用于有机和无机物质的定性和定量测定。
该方法具有灵敏度高、准确度好、选择性优操作简便、分析速度好等特点。
2.请预测化合物N-苯环-OCH2CH3的高分辨率核磁共振氢谱图,包括化学位移、裂解数及每个峰相对强度。
由于质子所处的化学环境不同,其周围的微磁场自然不同,因此,核磁共振发生时外加的磁场强度并不相同,而是相对有一定的位移,这种吸收峰位置的差距被称为化学位移。
化合物中,所处化学环境不同的H原子有4组,所以会出现4组化学位移,分别为H1、H2、-CH2、-CH3,分布位置为7~8,0~2.由于在一个NMR 吸收峰中看到的一组质子的谱线数目与该基团中质子的数目无关,而与相邻基团中质子的数目却相关。
通常来说,谱线劈裂符合(n+1)规则,因此,裂分数分别为2,2,4,3.相对强度比为各个吸收峰H原子数目比2:2:2:3。
3.简述所了解热分析基本原理。
若要测定某种高聚物玻璃化转变温度Tg,可以选用哪几种热分析方法,勾画出测量曲线,说明玻璃化转变温度点的取法。
(1)DTA原理:差热分析是在试样与参比物处于控制加热或冷却速率相同的环境中记录二者之间的温差随时间或温度的变化。
材料分析知识点总结
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材料分析(不完全整理) 卜1.名词解释吸收限:um随λ的变化是不连续的,期间被尖锐的突变分开,突变对应的波长为K吸收限.短波限:连续X射线谱在短波方向上有一个波长极限,称为短波限λ。
它是由光子一次碰撞就耗尽能量所产生的X射线.景深(Df):透镜物平面允许的轴向偏差定义为透镜的景深。
或者说试样超越物平面所允许的厚度。
焦长(Dl):透镜像平面允许的轴向偏差定义为焦长(深),或者说观察屏或照相底版沿镜轴所允许的移动距离。
差热分析(DTA):在程序控制温度条件下,测量样品与参比物之间的温度差与温度关系的一种热分析方法。
热重分析:是指在程序温度控制下,测量物质的质量(m)与温度关系的一种技术。
ICTA的命名是Thermogravimetry,我国的标准命名是“热重法”简称“TG”。
明场成像:让投射束通过物镜光阑而把衍射束挡掉得到的图像衬度的方法叫做明场成像暗场成像:将明场成像中物镜光阑的位置移动一下,使其光阑套住hkl斑点而把透射束挡掉就得到图像衬度的方法叫暗场成像置信度:采用一种概率的陈述方法,也就是数理统计中的区间估计法,即估计值与总体参数在一定允许的误差范围以内,其相应的概率有多大,这个相应的概率称作置信度。
检出限:用于表示在适当置信度下,能检测出的待测元素的最小浓度或最小质量。
像衬度:像衬度是图像上不同区域间明暗程度的差别。
透射电镜的像衬度来源于样品对入射电子束的散射。
荧光X射线:由X射线激发所产生的特征X射线称为二次特征X射线或荧光X 射线。
*试分析下属工件选择一样恰当的的仪器分析方法1.某结构件残余应力的测定--XRD(X射线衍射)2.测定某件金属的熔点或比热容 --DTA(差热分析/DSC(差示扫描量热分析)3.首饰中所含元素的无损检--EPMA(电子探针)/EDS(能谱仪)/WDS(波谱仪)4.测定某种废水中的微量元素含量—AAS(原子吸收光谱)/AES(原子发射光谱)5.测定纳米粉末的晶形及晶粒度的大小-- XRD(X射线衍射)材料端口形貌观察—SEM(扫描电子显微镜)/TEM复型(透射电镜复型)7.区别TiAl3、TI3AL-- XRD(X射线衍射)8.分析材料的热稳定性—TG(热重分析)9有机物材料的鉴别—FTIR(红外光谱分析)1.晶粒度的测定用XRD2.有机物FTIR3.热重分析TG4. 扫描电镜的微观组成:5. 二次电子6. X 射线衍射仪的核心部件:测角仪第一章1.伦琴把引起奇异现象的未知射线称作X 射线2.特征X 射线谱实验规律①激发电压Uk > UL > ……. ②同系各谱线存在 λ k β < λ k α ③ 特征谱线位置(波长)仅与靶材(Z)有关,而与U 无关。
材料分析测试方法期末总结
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材料分析测试方法期末总结一、测试方法的基础概念在深入讨论测试方法之前,我们首先需要了解一些基本概念。
1. 测试目标:测试目标是测试活动的核心,它描述了测试所要达到的目标和结果。
常见的测试目标包括验证软件是否符合需求、发现软件中的缺陷以及评估软件的质量等。
2. 测试策略:测试策略是指定测试方法和测试过程的一组决策。
它描述了如何选择测试用例、测试技术和测试环境等,并确定了测试的优先级和风险。
3. 测试技术:测试技术是指用于执行测试活动的方法和工具。
常见的测试技术包括白盒测试、黑盒测试、灰盒测试等。
4. 测试用例:测试用例是一组输入、执行条件和预期结果的组合。
它描述了在特定条件下执行软件的步骤和结果,并用于评估软件功能的正确性和完整性。
5. 缺陷:缺陷是指软件中的错误或问题。
它可能导致软件无法正确执行预期功能,或者引发不可预料的行为。
二、常见的测试方法在软件开发过程中,有多种不同类型的测试方法被广泛应用。
下面是几种常见的测试方法:1. 单元测试:单元测试是对软件中最小可测试单元进行测试的方法。
它通常由开发人员在编写代码时进行,以确保代码的正确性和可靠性。
2. 集成测试:集成测试是将模块或子系统集成在一起进行测试的方法。
它的目标是验证这些模块或子系统在集成时是否可以正确地协同工作,并且预期功能是否得以实现。
3. 系统测试:系统测试是对整个系统进行全面测试的方法。
它的目标是验证软件是否符合需求规格说明书的规定,以及在实际使用环境中是否可靠、稳定和安全。
4. 验收测试:验收测试是在软件开发完成后,由用户或客户进行的最终测试。
它的目标是验证软件是否满足用户需求,并根据预定的验收标准来判断软件是否可以交付使用。
5. 故障注入测试:故障注入是一种测试方法,通过向软件中引入人为设计的故障来评估软件的可靠性和稳定性。
它可以帮助发现并修复软件中的潜在缺陷。
三、测试方法的重要性和应用测试方法在软件开发过程中起着非常重要的作用。
材料分析方法复习总结
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1. 已知某原子的光谱项,能够用能级示意图表示出其光谱支项与塞曼能级。
原子能级由符号n M L J 表示,其中n表示主量子数,即原子层数。
M是J可能存在的个数,一般为2S+1或2L+1;L一般用大写字母S、P、D、F、G等表示,分别表示L的值是0,1,2,3,4…;例如:某原子的一个光谱项为23P J,即有n=2,L=1,设S=1,(故M=2S+1=3),则J=2,1,0。
当J=2时,M J=0,±1,±2;J=1时,M J=0,±1;J=0时,M J=0。
23P J光谱项及其分裂所示。
2. 掌握满带、禁带、价带、导带以及费米能的概念。
满带:能带中的所有能级(能态)都被电子填满;禁带:原子不同能级分裂的能带之间存在间隙;价带:与原子基态价电子能级相应的能带称为价带;导带:与原子激发态能级相应的能带成为导带。
费米能:绝对零度时固体中电子占据的最高能级称为费米能级,其能量称为费米能E F 3.能够在给定晶体结构(如简单立方晶胞、面心立方晶胞),在其中画出(001), (002), (003) 等晶面,根据干涉指数的定义,回答由干涉指数表示的晶面上是否一定有原子的分布,为什么?画晶面(注意:晶面指数是截距的倒数。
)干涉指数定义为可带有公约数n的晶面指数[n(hkl)],即为广义的晶面指数。
干涉指数表示的晶面并不一定是晶体中的真实原子面,也就是说干涉指数表示的晶面并不一定有原子分布。
因为若将干涉指数按比例约分后,最后干涉指数还是还原为晶面指数,所以只用晶面空间方位来标识晶面。
4. 掌握由倒易矢量性质,倒易点阵与正点阵关系推导出立方晶系晶面间距公式的推导过程。
根据(r*HKL)=1/d2HKL,按照矢量点积的公式,可确定1/d2HKL=(Ha*+Kb*+Lc*)(Ha*+Kb*+Lc*)=H2(a*)2+K2(b*)2+L2(c*)2+2HK(a*∙b*)+2HL(a*∙c*)+2KL(b*∙c*) 又有,(a*)2=(b*)2=(c*)2=1/a2,cosα*=cosβ*=cosγ*=01/d2HKL=H2+K2+L2a2d HKL=√H2+K2+L25. 掌握晶带定理及晶带轴计算方法。
材料分析测试技术期末考试重点知识点归纳
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材料分析测试技术复习参考资料(注:所有的标题都是按老师所给的“重点”的标题,)第一章x射线的性质1.X射线的本质:X射线属电磁波或电磁辐射,同时具有波动性和粒子性特征,波长较为可见光短,约与晶体的晶格常数为同一数量级,在10-8cm左右。
其波动性表现为以一定的频率和波长在空间传播;粒子性表现为由大量的不连续的粒子流构成。
2,X射线的产生条件:a产生自由电子;b使电子做定向高速运动;c在电子运动的路径上设置使其突然减速的障碍物。
3,对X射线管施加不同的电压,再用适当的方法去测量由X射线管发出的X射线的波长和强度,便会得到X射线强度与波长的关系曲线,称为X射线谱。
在管电压很低,小于某一值(Mo阳极X射线管小于20KV)时,曲线变化时连续变化的,称为连续谱。
在各种管压下的连续谱都存在一个最短的波长值λo,称为短波限,在高速电子打到阳极靶上时,某些电子在一次碰撞中将全部能量一次性转化为一个光量子,这个光量子便具有最高的能量和最短的波长,这波长即为λo。
λo=1.24/V。
4,特征X射线谱:概念:在连续X射线谱上,当电压继续升高,大于某个临界值时,突然在连续谱的某个波长处出现强度峰,峰窄而尖锐,改变管电流、管电压,这些谱线只改变强度而峰的位置所对应的波长不变,即波长只与靶的原子序数有关,与电压无关。
因这种强度峰的波长反映了物质的原子序数特征、所以叫特征x射线,由特征X射线构成的x射线谱叫特征x射线谱,而产生特征X射线的最低电压叫激发电压。
产生:当外来的高速度粒子(电子或光子)的动aE足够大时,可以将壳层中某个电子击出去,或击到原于系统之外,或使这个电子填到未满的高能级上。
于是在原来位置出现空位,原子的系统能量因此而升高,处于激发态。
这种激发态是不稳定的,势必自发地向低能态转化,使原子系统能量重新降低而趋于稳定。
这一转化是由较高能级上的电子向低能级上的空位跃迁的方式完成的,电子由高能级向低能级跃迁的过程中,有能量降低,降低的能量以光量子的形式释放出来形成光子能量,对于原子序数为Z的确定的物质来说,各原子能级的能量是固有的,所以.光子能量是固有的,λ也是固有的。
材料近代分析测试方法知识点总结
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1.X射线产生的基本条件包括:产生自由电子的电子源、设置自由电子撞击靶、用以电子加速、的高压、高真空环境。
2..当X射线将某物质原子的K层电子打出去后,L层电子回迁K层,多余能量将另一个L层电子打出核外,这整个过程将产生光电子和俄歇电子。
3.结构因子表征了晶胞内原子的种类,原子的个数、原子的位置对衍射强度的影响。
4.X射线在晶体中产生衍射的充分必要条件是:满足布拉格方程和结构因子FHKL≠0.5.德拜法衍射花样的测量主要是测量衍射线条的相对位置和相对强度,然后在计算出 角和晶面间距。
6.银的X射线光电子能谱的存在Ag 4s峰、Ag 3p峰、Ag 3s峰、Ag 3d峰四个特征峰,其中强度最大的峰是Ag 3d峰7.原子力显微镜中利用斥力与吸引力的方式发展出三种接触模式、非接触模式和轻敲模式操作模式。
8.XPS光电子能谱图中通常会出现X射线卫星峰、能量损失峰、自旋轨道分裂峰、俄歇电子峰和振离和振激峰等5种伴峰。
9.俄歇电子能谱谱线KL1L2,K表示空穴所在壳层L1表示填充空穴电子所在壳层L2_表示俄歇电子所在壳层10.X射线衍射仪由X射线发生器、X射线测角仪、辐射探测器和辐射探测电路4个基本部分组成,现代X射线衍射仪还配有控制操作和运行软件的计算机系统。
11.球差即球面像差,是由于电磁透镜的近轴区域磁场与远轴区域磁场对电子的折射能力不符合预定的规律造成的;像散是由透镜磁场的非旋转对称引起的;色差是由于入射电子的波长或能量不同或变化所造成的。
12.透射电镜主要由电子光学系统、供电控制系统、真空系统三部分组成。
13.利用电磁线圈激磁的电磁透镜,通过调节激磁电流可以很方便地调节磁场强度,从而调节焦距。
14.原子力显微镜(AFM)与扫描隧道显微镜(STM)最大的差别在于并非利用电子隧道效应,而是检测原子之间的相互作用力等来呈现样品的表面特性。
15.核磁共振的化学位移是由于核外电子的屏蔽效应而造成的,化学位移值是以标准物质(TMS)为相对标准得到的。
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1热分析■在受控程序温度条件下和规定的气氛测量物质的物理性质随温度或时间变化的技术。
热膨胀计法——TD在程序控温下测量试样的尺寸或体积随温度的变化,得到比容一温度曲线的方法。
差热分析法——DTA在程序控温条件下测量试样与参比物Z间的温差随温度或时间的变化。
DTA的特点不能定量测量焙变DTA主要用于金属、陶瓷等无机材料的研究,较少用于聚合物领域。
差示扫描量热法---- DSC在程序控温下测量输入试样与参比物之间功率差变化,得到热流dH/dt ~T(t)曲线。
热重法(TG)是在程序控制温度下,测量物质的质量与温度关系的一种技术。
2TG测试有两类:①静态法(恒温法):试样在某一恒定温度下,测定试样失重与时间的关系,称为“恒温失重法",即W〜f (t) T②动态法(升温法):试样在等速升温下,测定试样失重与温度的关系,称为“热失重曲线",即W〜f (T)3静态力学性能:在恒应力或恒应变情况下的力学行为动态力学性能:物体在交变应力下的粘弹性行为静态粘弹性蠕变:应力恒定,研究应变与时间的关系应力松弛:应变恒定,研究应力与时间的关系动态粘弹性■应力或应变随时间变化(一般为正弦变化)研究相应的应变或应力随时间的变化。
滞后原因产生原因:链单元运动需要克服分了间的相互作用, 定的时间。
影响因素:柔性链大分子结构内因刚性链分子间作用外因外力作用频率、环境温度在某一温度下(Tg上下几十度范围内),链段能运动, 应力变化,滞后现象比较严重★增加频率与降低温度对滞后影响相同★降低频率与升高温度有相同影响形变落后于应力的变化,发生滞后现象每一循环变化屮要消耗功,称为力学损耗,即内耗。
力学损耗的分子运动机制拉伸吋外力对高聚物做功改变分子链的构象分了链卷曲伸展但又跟不上提供链段运动克服内“摩擦',所需的能因此需要一高聚物对外做功动态力学分析(DMA) 在程序温度下测定物质在振动负荷下力学性能(模量.内耗)与温度.频率的关系温度扫描模式——在固定频率下,测量动态模量及力学损耗随温度的 变化。
材料分析方法知识总结
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材料分析方法知识总结1.结构分析方法:(1)X射线衍射:通过测量材料中X射线的衍射图案,可以确定材料晶体的结构和晶格常数。
(2)扫描电子显微镜(SEM):通过扫描电子束和样品表面相互作用产生的信号,可以获得材料的形貌、尺寸和组成等信息。
(3)透射电子显微镜(TEM):通过透射电子和样品相互作用产生的信号,可以观察到材料的超微结构和晶体缺陷等信息。
(4)原子力显微镜(AFM):通过测量样品表面与探针之间的相互作用力,可以获得材料表面的形貌和物理性质。
2.组成分析方法:(1)X射线荧光光谱(XRF):通过测量样品放射出的特定波长的X射线,可以获得样品中元素的含量和分布。
(2)能谱分析(ES):通过测量材料中宇宙射线与样品相互作用产生的信号,可以确定样品中所有元素的含量和相对比例。
(3)质谱分析(MS):通过测量样品中的化合物分子或离子的质量-电荷比,可以确定样品的组成和相对分子质量。
(4)核磁共振(NMR):通过测量样品中原子核的回复信号,可以获得样品的结构和分子组成等信息。
3.性能分析方法:(1)热重分析(TGA):通过测量材料在加热过程中的质量变化,可以确定样品的热稳定性和热分解特性等。
(2)差示扫描量热分析(DSC):通过测量样品在加热或冷却过程中的热量变化,可以获得样品的热性能和热转变特性等信息。
(3)拉伸试验:通过施加拉力对材料进行拉伸,可以获得材料的机械性能,如强度、伸长率和断裂韧性等。
(4)电化学测试:通过测量样品在电解液中的电流、电压和电荷等参数,可以评估样品的电化学性能,如电容、电阻和电化学反应速率等。
4.表面分析方法:(1)扫描电子能谱(SEE):通过测量样品表面与电子束相互作用产生的特定能量的电子,可以获得材料表面的元素组成和化学状态等信息。
(2)原子力显微镜(AFM):通过测量样品表面与探针之间的相互作用力,可以获得材料表面的形貌和物理性质。
(3)X射线光电子能谱(XPS):通过测量样品表面受激电子的能量分布和能级结构,可以分析样品的化学组成和表面的化学状态。
材料测试分析及技术考试重点总结
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十一章 晶体薄膜衍射成像分析一、薄膜样品的制备必须满足以下要求:1.薄膜样品的组织结构必须和大块样品相同,在制备过程中,这些组织结构不发生变化。
2.薄膜样品厚度必须足够薄,只有能被电子束透过,才有可能进行观察和分析。
3.薄膜样品应有一定强度和刚度,在制备,夹持和操作过程中,在一定的机械力作用下不会引起变形或损坏。
4.在样品制备过程中不容许表面产生氧化和腐蚀。
氧化和腐蚀会使样品的透明度下降,并造成多种假象。
二、薄膜样品制备工艺过程和方法:第一步是从大块试样上切割厚度为0.3—0.5mm 厚的薄片。
电火花线切割法是目前用得最广泛的方法第二步骤是样品的预先减薄。
包括机械法和化学法。
机械减薄法是通过手工研磨来完成的,把切割好的薄片一面用黏结剂粘接在样品座表面,然后在水砂纸上进行研磨减薄。
化学减薄法。
这种方法是把切割好的金属薄片放入配好的试剂中,使它表面受腐蚀而继续减薄。
第三步骤是最终减薄。
最终减薄方法有两种即双喷减薄和离子减薄。
四、晶体结构的消光规律1. 简单立方:hkl F 恒不等于零,即无消光现象。
2. 面心立方:h 、k 、l 为异性数时,hkl F =03. 体心立方:h+k+l=奇数时,hkl F =0 h+k+l=偶数时 hkl F ≠04. 密排六方:h+2k=3n ,l=奇数时,hkl F ≠0五、晶体缺陷:层错、位错、第二相粒子。
1. 层错:发生在确定的镜面上,2. 位错:在材料科学中,指晶体材料的一种内部微观缺陷,即原子的局部不规则排列3. 第二相粒子:这里的第二相粒子指那些和基体之间处于共格或半共格状态的样子。
十三章 扫描电子显微镜1. 扫描电子显微镜成像原理:以电子束作为照明源,把聚焦得很细的电子束以光栅状扫描方式照射到试样上,产生各种与试样性质有关的信息,然后加以收集和处理从而获得微观形貌放大像。
2. 扫描电子显微镜的构造:电子光学系统,信号收集处理、图像显示和记录系统,真空系统三个部分。
材料分析方法重点总结
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1.透射电镜中有哪些主要光阑? 分别安装在什么位置? 其作用如何?答:主要有三种光阑:①聚光镜光阑。
在双聚光镜系统中,该光阑装在第二聚光镜下方。
作用:限制照明孔径角。
②物镜光阑。
安装在物镜后焦面。
作用: 提高像衬度;减小孔径角从而减像差;进行暗场成像。
③选区光阑:放在物镜的像平面位置。
作用: 对样品进行微区衍射分析。
2.决定X 射线强度的关系式是试说明式中各参数的物理意义?3.比较物相定量分析的外标法、内标法、K 值法、直接比较法和全谱拟合法的优缺点?答:外标法就是待测物相的纯物质作为标样以不同的质量比例另外进行标定,并作曲线图。
外标法适合于特定两相混合物的定量分析,尤其是同质多相(同素异构体)混合物的定量分析。
内标法是在待测试样中掺入一定量试样中没有的纯物质作为标准进行定量分析,其目的是为了消除基体效应。
内标法最大的特点是通过加入内标来消除基体效应的影响,它的原理简单,容易理解。
但它也是要作标准曲线,在实践起来有一定的困难。
K 值法是内标法延伸。
K 值法同样要在样品中加入标准物质作为内标,人们经常也称之为清洗剂。
K 值法不作标准曲线,而是选用刚玉Al O 作为标准物质,直接比较法通过将待测相与试样中存在的另一个相的衍射峰进行对比,求得其含量的。
直接法好处在于它不要纯物质作标准曲线,也不要标准物质,它适合于金属样品的定量测量。
4磁透镜的像差是怎样产生的? 如何来消除和减少像差?像差分为球差,像散,色差.球差是磁透镜中心区和边沿区对电子的折射能力不同引起的.增大透镜的激磁电流可减小球差.像散是由于电磁透镜的周向磁场不非旋转对称引起的.可以通过引入一强度和方位都可以调节的矫正磁场来进行补偿.色差是电子波的波长或能量发生一定幅度的改变而造成的.稳定加速电压和透镜电流可减小色差5别从原理、衍射特点及应用方面比较X 射线衍射和透射电镜中的电子衍射在材料结构分析中的异同点。
原理: X射线照射晶体,电子受迫振动产生相干散射;同一原子内各电子散射波相互干涉形成原子散射波;晶体内原子呈周期排列,因而各原子散射波间也存在固定的位相关系而产生干涉作用,在某些方向上发生相长干涉,即形成衍射。
材料分析测试方法考点总结
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材料分析测试方法考点总结1.化学成分分析化学成分分析是材料分析测试的基础内容之一、它可以通过测定材料中的元素含量来确定材料的化学成分。
常用的化学成分分析方法包括:火花光谱分析、光谱分析、质谱分析、原子光谱分析等。
2.物理性能测试物理性能测试是评估材料力学性质的重要手段。
包括材料的硬度、强度、韧性、弹性模量等。
常用的物理性能测试方法有:拉伸试验、硬度测试、冲击试验、压缩试验、剪切试验等。
3.微观结构分析微观结构分析是检测材料内部组织和晶体结构的重要方法。
常用的微观结构分析方法包括:显微镜观察、扫描电子显微镜(SEM)观察、透射电子显微镜(TEM)观察、X射线衍射(XRD)分析等。
4.表面分析表面分析是研究材料表面化学组成、结构和形貌的重要手段。
主要包括表面形貌观察和分析、表面成分分析、表面组织分析等。
常用的表面分析方法有:扫描电子显微镜(SEM)观察、能谱分析(EDS)、X射线光电子能谱(XPS)分析、原子力显微镜(AFM)观察等。
5.热分析热分析是通过对材料在不同温度下的热响应进行测定和分析,来研究材料热性能的一种方法。
典型的热分析方法包括:热重分析(TGA)、差热分析(DTA)、差示扫描量热分析(DSC)等。
6.包装材料测试包装材料测试是对包装材料的物理性能、化学性能、机械性能、耐久性能等进行测试评估的一种方法。
常用的包装材料测试方法有:抗拉强度测试、撕裂强度测试、温湿度测试、冲击测试、水汽透过性测试等。
7.表征技术表征技术是通过测定和分析材料的性质和性能,来获得材料的各种特征和参数的方法。
常用的表征技术包括:拉曼光谱、红外光谱、紫外-可见分光光度计、液相色谱-质谱分析等。
总结而言,材料分析测试方法主要涵盖了化学成分分析、物理性能测试、微观结构分析、表面分析、热分析、包装材料测试和表征技术。
掌握这些测试方法,可以有效评估和控制材料的质量、性能和性质,为材料科学和工程提供有力支持。
材料分析测试方法考点总结
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材料分析测试方法XRD1、x-ray 的物理基础X 射线的产生条件:⑴以某种方式产生一定量自由电子⑵在高真空中,在高压电场作用下迫使这些电子做定向运动⑶在电子运动方向上设置障碍物以急剧改变电子运动速度→x 射线管产生。
X 射线谱——X 射线强度随波长变化的曲线:(1)连续X 射线谱:由波长连续变化的X 射线构成,也称白色X 射线或多色X 射线。
每条曲线都有一强度极大值(对应波长λm )和一个波长极限值(短波限λ0)。
特点:最大能量光子即具有最短波长——短波限λ0。
最大能量光子即具有最短波长——短波限λ0。
影响连续谱因素:管电压U 、管电流I 和靶材Z 。
I 、Z 不变,增大U →强度提高,λm 、λ0移向短波。
U 、Z 不变,增大I ;U 、I 不变,增大Z →强度一致提高,λm 、λ0不变。
(2)特征X 射线谱:由一定波长的若干X 射线叠加在连续谱上构成,也称单色X 射线和标识X 射线。
特点:当管电压超过某临界值时才能激发出特征谱。
特征X 射线波长或频率仅与靶原子结构有关,莫塞莱定律特定物质的两个特定能级之间的能量差一定,辐射出的特征X 射线的波长是特定。
特征x 射线产生机理:当管电压达到或超过某一临界值时,阴极发出的电子在电场加速下将靶材物质原子的内层电子击出原子外,原子处于高能激发态,有自发回到低能态的倾向,外层电子向内层空位跃迁,多余能量以X 射线的形式释放出来—特征X 射线。
X 射线与物质相互作用:散射,吸收(主要)(1)相干散射:当X 射线通过物质时,物质原子的内层电子在电磁场作用下将产生受迫振动,并向四周辐射同频率的电磁波。
由于散射线与入射线的波长和频率一致,位相固定,在相同方向上各散射波符合相干条件,故称相干散射→X 射线衍射学基础(2)非相干散射:X 射线光子与束缚力不大的外层电子或自由电子碰撞时电子获得一部分动能成为反冲电子,X 射线光子离开原来方向,能量减小,波长增加,也称为康普顿散射。
材料测试方法知识点总结
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材料测试方法知识点总结一、引言材料测试是材料科学研究的重要组成部分,它是通过对材料进行实验、测试,以获取材料性能、组织结构、化学成分等信息的一种手段。
这些信息对于制定材料开发、设计、应用和评估等工作具有重要的参考价值。
本文将重点介绍材料测试的常用方法及其知识点,以帮助读者更好地理解和应用材料测试技术。
二、材料测试的目的和原则1、目的材料测试的目的是为了获取材料的性能和特性信息,以便对材料进行评估和应用。
通过测试可以了解材料的力学性能、物理性能、化学性能、热性能等方面的情况,为材料的研发、制备、设计和使用提供依据。
2、原则(1)准确性原则:测试结果应具有较高的精度和准确性,确保数据的可靠性。
(2)可重复性原则:测试方法应具有一定的可重复性,即在相同条件下进行多次测试,结果应具有一致性。
(3)有效性原则:测试方法应具有较高的效率和经济性,以确保测试成本和时间的合理性。
(4)安全性原则:测试方法应遵循安全操作规程,确保人员和设备的安全。
三、常用的材料测试方法及其知识点1、力学测试方法力学测试是测试材料的力学性能,包括拉伸、压缩、弯曲、硬度等方面的测试。
常用的力学测试方法包括拉伸试验、压缩试验、弯曲试验和硬度测试等。
(1)拉伸试验拉伸试验是测试材料在拉伸载荷下的性能,包括材料的弹性模量、屈服强度、断裂强度等指标。
在拉伸试验中需要掌握试样的准备、试验条件的选择、应力-应变曲线的分析等知识点。
(2)压缩试验压缩试验是测试材料在压缩载荷下的性能,需要掌握试样的准备、试验条件的选择、应力-应变曲线的分析等知识点。
(3)弯曲试验弯曲试验是测试材料在弯曲载荷下的性能,需要掌握试样的准备、试验条件的选择、应力-应变曲线的分析等知识点。
(4)硬度测试硬度测试是测试材料的硬度,包括洛氏硬度、巴氏硬度、维氏硬度等指标。
在硬度测试中需要掌握硬度的定义、测试方法的选择、硬度值的解释等知识点。
2、物理测试方法物理测试是测试材料的物理性能,包括密度、导热系数、热膨胀系数等方面的测试。
材料现代分析测试方法知识总结
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材料现代分析测试方法知识总结现代分析测试方法是指在材料研究和应用过程中,通过各种仪器和设备对材料进行精确分析和测试的方法。
这些方法包括物理测试方法、化学测试方法和电子显微镜技术等。
以下是对现代分析测试方法的一些知识的总结。
一、物理测试方法:1.X射线衍射:通过X射线的衍射绘制出材料的结晶结构,确定材料的晶格常数、晶胞参数和晶体的相位等。
2.热重分析:通过加热材料并测量其重量的变化,判断其热稳定性、热分解性和可能的热分解产物。
3.红外光谱:通过测量材料在红外波段的吸收光谱,推断材料的分子结构、官能团以及物质的存在状态和纯度。
4.核磁共振:通过测量核磁共振信号,确定物质的结构、官能团和化学环境。
二、化学测试方法:1.光谱分析:包括紫外可见光谱、原子吸收光谱和发射光谱等,通过测量材料吸收或发射的光的波长和强度,确定材料的化学成分和浓度。
2.色谱分析:包括气相色谱、液相色谱和超高效液相色谱等,通过物质在固定相和流动相之间的相互作用,分离并测定材料中的组分。
3.原子力显微镜:通过测量微米和亚微米级尺寸范围内的力的作用,观察材料表面的形貌和物理特性。
4.微量元素分析:通过原子吸收光谱、荧光光谱和电感耦合等离子体发射光谱等方法,测量材料中的微量元素浓度。
三、电子显微镜技术:1.扫描电子显微镜:通过扫描电子束和样品表面之间的相互作用,观察材料表面的形貌、组成和结构。
2.透射电子显微镜:通过电子束穿透样品并与样品内部的原子发生相互作用,观察材料的晶格结构、晶格缺陷和界面等微观结构。
以上是现代材料分析测试方法的一些知识总结。
通过这些方法,我们可以准确地了解材料的组成、结构和性能,为材料的研究、设计和应用提供有力的支持。
(完整版)材料分析办法期末考试总结
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(完整版)材料分析办法期末考试总结材料分析办法1.x射线是一种波长非常短的电磁波,具有波粒二相性,粒子性往往表现突出,故x射线也可视为一束具有一定能量的光量子流。
X射线有可见光无可比拟的穿透能力,可使荧光物质发光,可使气体或其它物质电离等。
2.相干散射:亦称经典散射,物质中的电子在X射线电场的作用下,产生强迫振动。
如此每个电子在各方向产生与入射X射线同频率的电磁波。
新的散射波之间发生的干涉现象称为相干散射。
3.别相干散射:亦称量子散射,X射线光子与束缚力别大的外层电子,或自由电子碰撞时电子获得一部分动能成为反冲电子,X射线光子离开原来方向,能量减小,波长增加。
4.汲取限:物质原子序数越大,对X射线的汲取能力越强;对一定的汲取体,X射线的波长越短,穿透能力越强,表现为汲取系数的下落,但随着波长的的落低,质量汲取系数并非呈延续的变化,而是在某些波长位置上忽然升高,浮现了汲取限。
5.荧光辐射:由入射X射线所激发出来的特征X射线称为荧光辐射(荧光X 射线,二次X射线)。
6.俄歇效应:由于光电效应而处于激发态的原子还有一种释放能量的方式,及俄歇效应。
原子中一具K层电子被入射光量子击出后,L层一具电子跃入K层填补空位,此刻多余的能量别以辐射X光量子放出,而是以另一具L层电子活的能量跃出汲取体,如此的一具K层空位被两个L层空位代替的过程称为俄歇效应,跃出的L层电子称为俄歇电子。
7.光电子:当入射光量子的能量等于或大于汲取体原子某壳体层电子的结合能时,此光量子就非常容易被电子汲取,获得能量的电子从内层溢出,成为自由电子,称为光电子。
原子则处于激发态,这种原子被入射辐射电离的现象即光电效应。
8.滤波片的作用:滤波片是利用汲取限两侧汲取系数差非常大的现象制成的,用以汲取别需要的辐射而得到基本单XXX的光源。
9.布拉格方程不过获得衍射的必要条件而非充分条件。
10.晶面(hkl)的n级反射面(nh nk nl),用符号(HKL)表示,称为反射面或干涉面。
材料测试分析方法要点
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第一章 X 射线物理学基础1、X 射线谱:连续谱:对X 光管施加电压V ,并维持一定管电流 i ,得到X 射线强度和波长的关系曲线,称为连续X 射线谱。
(连续X 射线:高速电子撞击阳极减速时产生的韧致辐射)特征谱:当光管电压V 增高到大于阳极靶材相应的某个临界值VK 时,即临V V ≥,则在连续谱的某特定波长处出现一些强度高,窄而尖锐的线形光谱峰。
(特征X 射线:阳极原子在高速电子作用下能级跃迁产生的) 短波限:极少数电子一次碰撞将全部能量一次性转化为一个光子,此光子具最高能量和最短波长(短波限λSWL )。
2、连续X 射线强度:21iZV K I =连;X 射线管效率:若X 射线管仅产生连续谱时,若输入功率为iV ,则产生连续X 射线效率或X 射线管效率η。
则ZV K iV iZV K X X 121===射线管的功率射线总强度连续η。
可见,管压↑,靶材Z ↑,管效率η↑;因常数K1=(1.1~1.4)×10-9,很小,即使用W 靶(Z=74),管压为100kV 时,η≈1%(Cu :0.1%),故效率是很低的。
为提高光管发射连续X 射线的效率:① 选用重金属靶,② 施以高电压,就是这个道理。
3、I 特征的影响因素:n V V Ci I )=激特征-(,当管压V 超过激发电压时,特征X 射线强度随管电压U 和管电流 i 的提高而增大。
特征X 射线波长不受光管电压、电流的影响,只决定于阳极靶材元素的原子序数。
4、I 连续与I 特征的比值:X 光管电压V =(3~5)V 激时,产生的特征X 射线与连续X 射线的比率为最大。
5、X 射线与物质的相互作用(穿透和吸收):(1)X 射线的散射:X 射线照射物质上时,偏离了原来方向的现象。
主要是核外电子与X 射线的相互作用,会产生两种散射效应。
相干散射:入射X 射线与物质原子中内层电子作用,当X 光子能量不足以使电子激发时,将其能量转给电子,电子则绕其平衡位置发生受迫振动,成为发射源向四周辐射与入射X 射线波长(振动频率)相同电磁波(即电子散射波)。
《材料分析测试方法》课程笔记
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《材料分析测试方法》课程笔记第一章:x射线的物理学基础一、x射线的性质1. x射线的定义与产生x射线是一种波长位于紫外线和γ射线之间的电磁波,其波长范围大约在0.01纳米到10纳米之间。
x射线的产生通常是通过x射线管,其中高速运动的电子撞击金属靶材(如铜或钨)时,由于突然减速,电子会将部分动能转换为x 射线。
2. x射线的特点(1)穿透能力:x射线的穿透能力远强于可见光,能够穿透大多数非金属物质,但会被重金属等高原子序数物质吸收。
(2)电离作用:x射线能够电离物质,从原子或分子中移除电子,导致形成带电的离子。
(3)荧光效应:x射线能够激发某些物质发光,这种现象称为荧光效应。
(4)生物效应:x射线对生物组织具有损害作用,可以破坏细胞结构,因此在使用时需要谨慎。
二、x射线谱1. x射线谱的分类x射线谱主要包括两种类型:连续谱和特征谱。
2. 连续谱连续谱是由高速电子撞击靶材时产生的,它包含了从低能量到高能量的一系列波长。
连续谱的强度随波长的增加而减小,其峰值波长与加速电子的电压有关。
3. 特征谱特征谱是由靶材原子的内层电子跃迁到外层轨道时释放的特定能量的光子形成的。
每种元素都有其特定的特征谱线,这些谱线对应于元素原子内电子能级的特定差异。
三、x射线与物质的相互作用1. 吸收x射线在穿透物质时,其强度会随着穿透深度的增加而减弱,这是因为物质中的原子吸收了部分x射线能量。
吸收系数与物质的种类、密度和x射线的波长有关。
2. 散射(1)弹性散射(康普顿散射):x射线光子与物质中的自由电子发生碰撞后,光子的能量和方向发生改变,但波长不变。
(2)非弹性散射(瑞利散射):x射线光子与物质中的原子或分子相互作用,能量部分转化为物质的内能,导致光子的能量降低,波长变长。
3. 荧光当x射线光子的能量足够高时,可以激发物质中的原子或分子,使其电子跃迁到更高能级,随后返回基态时释放出能量,通常以可见光的形式。
4. 产生电子对在x射线能量非常高时(大于1.022 MeV),x射线光子在物质中可以转化为一个正电子和一个负电子。
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材料分析测试方法XRD1、x-ray 的物理基础X 射线的产生条件:⑴ 以某种方式产生一定量自由电子⑵ 在高真空中,在高压电场作用下迫使这些电子做定向运动⑶ 在电子运动方向上设置障碍物以急剧改变电子运动速度→x 射线管产生。
X 射线谱——X 射线强度随波长变化的曲线:(1)连续X 射线谱:由波长连续变化的X 射线构成,也称白色X 射线或多色X 射线。
每条曲线都有一强度极大值(对应波长λm )和一个波长极限值(短波限λ0)。
特点:最大能量光子即具有最短波长——短波限λ0。
最大能量光子即具有最短波长——短波限λ0。
影响连续谱因素:管电压U 、管电流 I 和靶材Z 。
I 、Z 不变,增大U→强度提高,λm 、λ0移向短波。
U 、Z 不变,增大I ;U 、I 不变,增大Z→强度一致提高,λm 、λ0不变。
(2)特征X 射线谱:由一定波长的若干X 射线叠加在连续谱上构成,也称单色X 射线和标识X 射线。
特点:当管电压超过某临界值时才能激发出特征谱。
特征X 射线波长或频率仅与靶原子结构有关,莫塞莱定律特定物质的两个特定能级之间的能量差一定,辐射出的特征X 射线的波长是特定。
特征x 射线产生机理:当管电压达到或超过某一临界值时,阴极发出的电子在电场加速下将靶材物质原子的内层电子击出原子外,原子处于高能激发态,有自发回到低能态的倾向,外层电子向内层空位跃迁,多余能量以X 射线的形式释放出来—特征X 射线。
X 射线与物质相互作用:散射,吸收(主要)(1)相干散射:当X 射线通过物质时,物质原子的内层电子在电磁场作用下将产生受迫振动,并向四周辐射同频率的电磁波。
由于散射线与入射线的波长和频率一致,位相固定,在相同方向上各散射波符合相干条件,故称相干散射→ X 射线衍射学基础(2)非相干散射:X 射线光子与束缚力不大的外层电子或自由电子碰撞时电子获得一部分动能成为反冲电子,X 射线光子离开原来方向,能量减小,波长增加,也称为康普顿散射。
(3)吸收:光电效应,俄歇效应λK 即称为物质的K 吸收限 短波限λ0与管电压有关,而每种物质的K 激发限波长λK 与该物质的K 激发电压有关,即都有自己特定的值。
X 射线与物质的相互作用可以看成是X 光子与物质中原子的相互碰撞。
当X 光子具有足够能量时,可以将原子内层电子击出,该电子称为光电子。
原子处于激发态,外层电子向内层空位跃迁,多余能量以辐射方式释放,即二次特征X 射线或荧光X 射线。
这一过程即为X 射线的光电效应。
对于某特定材料的特定俄歇电子具有特定的能量,测定其能量(俄歇电子能谱)可以确定原K K K K K K K V eV hc eV W hch 2104.12⨯==→=≥=λλν()σλ-=Z K 1子的种类。
因此,利用俄歇电子能谱可以进行元素成分分析。
2、衍射原理衍射的本质就是晶体中各个原子相干散射波叠加的结果。
衍射花样反映了晶体内部原子排列的规律。
X 射线衍射揭示晶体结构特征主要有两个方面:⑴ X 射线的衍射方向反映了晶胞的形状和大小;⑵ X 射线的衍射强度反映了晶胞中的原子位置和种类。
关于衍射方向的理论主要有以下几个:劳厄方程;布拉格方程;衍射矢量方程和厄瓦尔德图解。
(1)劳厄方程:一维劳厄方程——单一原子列衍射方向;二维劳厄方程——单一原子面衍射方向。
构成平面的两列原子产生的衍射圆锥的交线才是衍射方向。
(2)2dsin θ=n λ 这就是布拉格方程。
d -衍射晶面间距;θ-掠射角;λ-入射线波长;n -反射级数。
产生衍射条件:d ≥λ/2 即,用特定波长的X 射线照射晶体,能产生衍射的晶面其面间距必须大于或等于半波长。
晶体结构相同(晶胞),点阵常数不同时,同名(HKL )面衍射角不同;不同晶胞,同名(HKL )面衍射角不同。
衍射产生必要条件:满足布拉格方程的晶面不一定能够产生衍射,但产生衍射的晶面一定满足布拉格方程。
衍射强度不为零是衍射产生的充分条件。
(3)衍射矢量方程。
衍射矢量在方向上平行于产生衍射的晶面的法线;其大小与晶面间距呈倒数关系。
(4)厄瓦尔德图的构建——以1/λ为半径构建一个球,球心位于试样O 点,入射线与球交点O*为倒易原点,则连接O*与S 终点的矢量即为g*。
在以O*为倒易原点的倒易点阵中,只要阵点落在球面上,则该点对应的晶面就可能产生衍射。
S 即为衍射方向。
常用的衍射方法:(1)劳厄法:用连续X 射线照射单晶体的衍射方法。
(2)周转晶体法:用单色X 射线照射转动的单晶体的衍射方法。
(3)粉末衍射法(多晶法):用单色X 射线照射粉末多晶体的衍射方法。
一个电子的散射(偏振因子)→一个原子的散射(原子散射因子)→一个晶胞的衍射(结构因子)→小晶体衍射(干涉函数)→多晶体衍射(1)一个电子散射强度对于非偏振X 射线,电子散射强度在各个方向不同,即散射强度也偏振化了。
称 为偏振因子。
(2)一个原子的散射强度 Ia f 为原子散射因子。
原子对X 射线的散****++==-j j j HKL c L b K a H g S S λ/0)(22cos 1242240θ+=c m R e I I e 22cos 12θ+e a I f I 2=射是核外电子散射线的合成。
(3)一个晶胞的散射强度Ib FHKL 为结构振幅(结构因子)。
一个晶胞对X 射线的散射是晶胞内各原子散射波合成的结果。
F 反映了晶体结构对合成振幅的影响,称为结构振幅。
F 仅与原子的种类和原子在晶胞中的位置有关,而与晶胞形状和大小无关。
只有H 、K 、L 全奇全偶的晶面才能产生衍射, H 、K 、L 奇偶混杂的晶面不能产生衍射。
由于|F|2=0引起的衍射线消失的现象称为系统消光。
分为两类:点阵消光和结构消光。
(4)一个晶体衍射强度 |G|2称为干涉函数(5)粉末多晶衍射强度 衍射原理:落在倒易球与反射球交线圆环上的倒易点相应晶面可能产生衍射,即相应晶粒参与衍射。
测定衍射角2θ和衍射强度→晶体结构。
3、衍射方法:多晶x -ray 衍射仪法X 射线衍射仪主要组成部分包括:X 射线发生装置、测角仪、辐射探测器和测量系统及计算机、打印机等。
衍射原理:落在倒易球与反射球交线圆环上的倒易点相应晶面可能产生衍射,即相应晶粒参与衍射。
即多晶厄瓦尔德图解:反射球与倒易球相交截形成的空间衍射圆锥。
衍射图谱:I -2θ,晶向衍射。
(1)测角仪:样品台,辐射探测器,X 射线源,光阑工作时,探测器与样品以2∶1角速度运动,保证接收到衍射线。
探测器接收的是那些与样品表面平行的晶面的衍射线。
光阑——限制 X 射线发散度。
逐一接收和记录不同HKL 面的衍射线位置(2θ)和强度。
(2)试样衍射仪使用平板状样品,可以是金属、非金属的块状、片状或各种粉末。
晶粒大小:一般在1μm~5μm 左右,粉末粒度也要在这个范围内。
晶粒过大,衍射线在空间分布不连续,成为点列状线段;晶粒过小,衍射线宽化,2θ角测量精度下降。
应力:不能有应力存在,应力使衍射峰宽化,2θ测量精度下降;。
织构:粉末不能有择优取向(织构)存在,否则探测的X 射线强度分布不均,衍射线成点列状线段。
平整度:试样平整度越高越好,X 射线的吸收。
4、应用物相分析:确定元素化学状态(单质元素、化合物、固溶体)。
X 射线衍射、电子衍射2HKL e b F I I =()j j j j Lz Ky Hx ++=πφ2()∑∑=++=====n j Lz Ky Hx i j n j i j e b HKL j j j j e f ef A A F 121πφ一个电子散射波振幅成振幅晶胞内各原子散射波合22G F I I e m =θθθcos sin 2cos 1222+••=P F I 相物相分析:确定物质的相组成和各组成相的相对含量,前者称物相定性分析,后者称物相定量分析。
衍射花样(I 、2θ)(1)物相分析→结构→I-2θ物相定量分析方法基本原理:根据X 射线衍射强度公式,某一物相相对含量增加,其衍射强度随之增加。
(2)过程:掌握单相(书上例子!)制样→XRD衍射花样→3强线、面间距→查PDF 索引→若吻合,按卡片序号找出PDF 卡→再核对全部衍射数据,剩余强度归一化透射电子显微镜分析TEM1、结构(1)分辨率(针对物镜):把两个Airy 斑中心距离等于Airy 斑半径时物平面上相应两个物点间的距离定义为透镜能分辨的最小间距,即透镜分辨率。
电子束→电磁透镜汇聚。
像差降低了分辨率,包括:球差—Δrs :由于电磁透镜近轴区域和远轴区域磁场对电子折射能力不同而产生的一种像差。
像散ΔrA :由于透镜磁场的非旋转对称引起的像差。
像散是可以消除的,通过引入一个强度和方位可调的矫正磁场来进行补偿。
色差ΔrC :由于成像电子的能量不同或变化,从而在透镜磁场中运动轨迹不同,不能在一点聚焦而形成的像差。
CC —色差系数;(ΔE/E )—电子束能量变化率。
上式表明,当CC 、α一定时,电子的能量波动是影响ΔrC 的主要因素。
景深:成像时,像平面不动(像距不变),在满足成像清晰的前提下,物平面沿轴线前后可移动的距离。
一般透射电镜的样品厚度在200nm 左右。
焦长:成像时物点固定不动(物距不变),在满足成像清晰的前提下,像平面沿轴线前后可移动的距离。
DL 可达到10cm (2)电子光学系统:照明系统,成像系统,观察记录系统照明系统功能——提供一束亮度高、照明孔径角小、平行度好、束流稳定的照明源。
由电子枪和聚光镜组成。
电子枪:束斑直径,电子源。
热发射与场发射。
热发射的电子枪其主要缺点是枪体的αλsin 61.000n M R r ==∆341αs s C r =∆E E C r C C ∆•=∆ααα002tan 2r r D f ∆≈∆=2000022tan 2tan 2M r M r M r R D L ββββ∆=∆≈∆==发射表面比较大并且发射电流难以控制。
场发射枪的电子发射是通过外加电场将电子从枪尖拉出来实现的。
聚光镜:用来会聚电子束,调节照明强度、孔径角和束斑大小。
成像系统:物镜,中间镜,投影镜电子束→样品→透射束,衍射束→物镜背焦面衍射花样,物镜像平面显微图像。
在物镜的背焦面上形成含有试样结构信息的衍射花样【物镜光阑】。
物镜将来自试样同一点的不同方向的弹性散射束会聚于其像平面上,构成与试样组织相对应的显微图像【选区光阑】。
TEM 分辨率的高低主要取决于物镜。
中间镜:是一个弱激磁长焦距的变倍电磁透镜,可在0~20倍范围调节。
当M >1时,用来进一步放大物镜的像(显微图像) ;当M <1时,用来缩小物镜的像(衍射花样)。
中间镜的物平面与物镜的像平面重合→放大像(显微图像)中间镜的物平面和物镜的背焦面重合→衍射花样投影镜:把经中间镜放大(或缩小)的像(衍射花样)进一步放大,并投影到荧光屏上。