PCB四密度通用测试技术介绍

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电测机四线资料

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PCB四线测试设备介绍
•目前应用范围最广的四线测试设备是飞针测试机，典型代表如ATG,EMMA, 协力。它们都提供可选配的四线功能，由于飞针可以测试密度很高的PCB ,不需要制作夹具，且测试精度高，因而成为高密度PCB四线测试的首选。唯一的缺点是测试效率太低。
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1、飞针测试探针介绍飞针测试探针有刀型和针型两种形状，刀型探针形状如同一把刀，针型探针形状如同一根针。 • 二线测试探针为单针，如下图所示：
电测点流量 +
电测点压量 -
电测点流量 -
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二线制与四线制测量之比较
1.二线制 2.四线制
优点:
测试电路简单，夹具制作简单。
优点:
实现了精确测量电流供给回路与电压测定回路完全独立，其排线阻抗，探针阻抗与接触阻抗完全忽略，所测得的阻值就是PCB 本身待测线路位置的阻值。可精确测定被测PCB 之微小阻值，其四线测试的测试精度可达到mΩ 级。
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传统二线制测量与四线制测量原理
二线制测量等效电路四线制测量等效电路
原理:
数字万用表测量电阻是通过测量恒流源电流I 流过被测电阻RX 所产生的电压Vx 实现的。测试时,恒流源电流I 通过Hi, Lo 端和测量线(万用表表笔引线）输送至被测电阻Rx ,电压测量端S1 、S2 通过短路线接至 Hi, Lo 端。两根表笔即传输电流，又传输电压。即电流，电压共用一个回路。数字万用表实际测量到的电阻值包括被测电阻Rx 及表笔引线电阻RL1和RL2 。当测量的电阻阻值较小时,表笔引线电阻产生的误差就不容忽视。这相当于我们的双线式测试机测试原理，表笔引线电阻相当于排线电阻，针床接触电阻等。
测定精度：开路判定为阻抗为10-100Ω 程度。

四线式测试原理

１．导通抵抗值测定印刷电路板的导通抵抗R ，是通过测定在DUT （D evice U nder T est 检查对象物，此时为印刷电路板）的net 上输入试验电流I 所引起的下降电流V ，除以电流值来计算（R=V/I 、根据欧姆法则）。

导通抵抗测定的种类有4线2端子测定法和4线4端子测定法两种，EMMA 测试机可对应此两种方法。

１－１ 4线2端子测定4线2端子测定法，进行抵抗测定不会受导线或探针的导通抵抗的影响。

上图用电气图表示，请参照下图。

由于电压计V 的输入抵抗大，从定电流源输出的电流I 基本上不通过电压计，而是全部流入被测线路板。

因此，电压计定電流源電圧計 DUTVI電圧降下Vリードの導通抵抗DUT４線２端子測定法電圧計定電流源测出来的下降电压V 变成如虚线箭头所示位置值，由于不受定电流源和探针之间导通抵抗的影响，因此可以相对高精度地测定抵抗值。

但是，由于探针和DUT 之间存在接触抵抗，抵抗值变小时，忽略接触抵抗部分需要做一些补正。

１－２４線４端子測定4线2端子测定法测试抵抗值相对较大的DUT 时精确度较高，但是DUT 抵抗值相对较小时，则无法忽略探针和DUT 之间的接触抵抗，无法充分补正，精确度则会下降（如下图）。

针对这一点，可以使用4线4端子测定法。

4线4端子测定法，正如下图所示，接触抵抗的影响消失，可进行误差极小的抵抗测定。

4线4端子测定法是把一根探针头部进行超细微加工，通过分割定电流源的输入输出端子（Source or Force ）和电压计的输入端子（Sense ），使用ケルビン探针来实现。

Vプローブの接触抵抗リードの導通抵抗Vプローブの接触抵抗リードの導通抵抗電圧計定電流源I電圧計定電流源I電圧降下V電圧降下V２．絶縁抵抗測定在导通抵抗测定中，被测定抵抗值很小时，可高精度测定。

但是抵抗值大（接近或超过电压计的入力抵抗）时，使用此方法，则无法忽略电压计里的流入电流，无法准确测定。

PCB常用测试方法汇总

PCB常用测试方法汇总随着电子产品的广泛应用，印刷电路板（PCB）的测试变得越来越重要。

PCB测试是确保电子产品正常工作的关键步骤，它可以帮助检测和排除制造过程中可能存在的错误和缺陷。

本文将总结一些常用的PCB测试方法。

1.可视检查：可视检查是最简单也是最常用的PCB测试方法之一、它通过目视检查印刷电路板上是否存在焊接错误、组件安装错误、飞线等问题。

可视检查可以手动进行，也可以通过自动光学检查（AOI）系统进行。

2.焊接质量检查：焊接是印刷电路板制造过程中最关键的步骤之一、焊接质量检查可以通过外观检查和无损检测来进行。

外观检查可以检查焊接状况是否符合标准，例如焊点是否均匀、焊料是否充足等。

无损检测技术，如X射线检测和红外热成像检测，可以检测焊接接头的质量和完整性。

3.电气测试：电气测试是PCB测试中最常用的方法之一，它可以验证电路的功能和性能是否正常。

常见的电气测试方法包括点对点测试、连续测试、开路测试和短路测试等。

电气测试可以通过专用测试仪器（例如多用途测试仪和逻辑分析仪）来进行。

4.可编程逻辑器件测试：可编程逻辑器件（如FPGA和CPLD）在许多电子产品中广泛使用。

测试这些器件的主要方法是使用模块化测试设备（ATE）进行。

ATE可以通过加载适当的测试程序和模拟输入信号来测试逻辑器件的正常工作。

测试结果可通过ATE读取和分析。

5.高温测试：高温测试（也称为热老化测试）是评估PCB在高温环境下的可靠性和稳定性的重要方法之一、这种测试方法可以模拟PCB在实际使用过程中所面临的高温环境，例如机箱内部的高温。

高温测试可以通过将PCB暴露在高温环境下并进行持续工作来进行。

6.环境测试：环境测试是评估PCB在各种环境条件下的可靠性和稳定性的方法之一、常见的环境测试包括温度循环测试、湿度测试、振动测试和冲击测试等。

环境测试可以模拟PCB在实际使用过程中可能遇到的不同环境条件，以确保其可靠性和性能稳定性。

7.可靠性测试：可靠性测试是评估PCB在长时间使用中的可靠性和质量的方法之一、常见的可靠性测试包括寿命测试、可靠性试验和可靠性预测等。

PCB测试工艺及技术方法详解模板

锡球
锡球是对于任何引入免洗技术的工程师的一个问题。为了帮
的不同电路板供应商的数量。经过这样, 她将减少使用在其板上的不同阻焊类型, 并帮助孤立主要冋题■阻焊层。
锡球可能由许多装配期间的工艺冋题引起，但如果阻焊层不让锡球粘住，该冋题就解决了。如果阻焊类型不允许锡球粘住表廂，那么这就为工程师打开工艺窗口。锡球
焊盘破裂
当元件或导线必须作为一个第二阶段装配安装时，一般使用C形焊盘。例子有，重型元件、线编织或不能满足焊接要求的元件。在某些情况中，品质人员不知道破裂的原因，以为是PCB腐蚀
问题。
上面的照片是一个设计陷井，不是PCB缺陷。在焊盘上存在两个破裂，但只有一个需要防止焊接而且一般防止焊接过程的方向。
开始测量方法(TM, test method)
什么是测量方法？对过程控制、品质保证和失效分析很重要的，测试方法是概括用于获得有关测试主体，如板、元件.焊锡与助焊剂，数据的方法的详细程序。这些方法应该以这样一种方式写下，以便它们容易跟随和能够再现。一个测试方法(TM)应该是可重复的，以便在各种时间从不同测试所产生的结果能够相互比较。 —个跟随困难和/或不够详细的测试方法可能引起冋题。例如，如果一个测试方法是写给己装配的电路板的清洁度测试的，经过测量浸出溶液(extract solution)的导电率，但没有规定进行浸出的温度, 这样可能得到错误的结果。
上面的例子也显示铜焊盘上的去毛刺。在钻孔或冲孔期间，板廂上的铜已经在某些区域倾斜，使得焊接困难。如果松香从或者基板或者基板与铜焊盘之间的结合点上涂在焊盘边缘上。
测试方法入门
By Brian Toleno and Greg Parks
本文介绍，在你的设施内已经有稳定的、容易跟随的、可重复性的测试方法吗？如果没有,问题可能就在前⑥。

认识PCB四《软性PCB》

新手上路認識PCB四《軟性PCB》隨著軟性PCB産量比的不斷增加及剛撓性PCB的應用與推廣，現在比較常見在說PCB時加上軟性、剛性或剛撓性再說它是幾層的PCB。

通常，用軟性絕緣基材製成的PCB稱爲軟性PCB或撓性PCB，剛撓複合型的PCB稱剛撓性PCB。

它適應了當今電子産品向高密度及高可靠性、小型化、輕量化方向發展的需要，還滿足了嚴格的經濟要求及市場與技術競爭的需要。

在國外，軟性PCB在六十年代初已廣泛使用。

我國，則在六十年代中才開始生産應用。

近年來，隨著全球經濟一體化與開放市場、引進技術的促進其使用量不斷地在增長，有些中小型剛性PCB廠瞄準這一機會採用軟性硬做工藝，利用現有設備對工裝工具及工藝進行改良，轉型生産軟性PCB與適應軟性PCB 用量不斷增長的需要。

爲進一步認識PCB，這裏對軟性PCB工藝作一探討性介紹。

一、軟性PCB分類及其優缺點1．軟性PCB分類軟性PCB通常根據導體的層數和結構進行如下分類：1.1單面軟性PCB單面軟性PCB，只有一層導體，表面可以有覆蓋層或沒有覆蓋層。

所用的絕緣基底材料，隨産品的應用的不同而不同。

一般常用的絕緣材料有聚酯、聚酰亞胺、聚四氟乙烯、軟性環氧-玻璃布等。

單面軟性PCB又可進一步分爲如下四類：1）無覆蓋層單面連接的這類軟性PCB的導線圖形在絕緣基材上，導線表面無覆蓋層。

像通常的單面剛性PCB一樣。

這類産品是最廉價的一種，通常用在非要害且有環境保護的應用場合。

其互連是用錫焊、熔焊或壓焊來實現。

它常用在早期的電話機中。

2）有覆蓋層單面連接的這類和前類相比，只是根據客戶要求在導線表面多了一層覆蓋層。

覆蓋時需把焊盤露出來，簡單的可在端部區域不覆蓋。

要求精密的則可採用余隙孔形式。

它是單面軟性PCB中應用最多、最廣泛的一種，在汽車儀錶、電子儀器中廣泛使用。

3）無覆蓋層雙面連接的這類的連接盤介面在導線的正面和背面均可連接。

爲了做到這一點，在焊盤處的絕緣基材上開一個通路孔，這個通路孔可在絕緣基材的所需位置上先沖制、蝕刻或其他機械方法製成。

PCB四密度通用测试技术介绍(doc 6页)

PCB四密度通用测试技术介绍(doc6页)部门： xxx时间： xxx整理范文，仅供参考，可下载自行编辑四密度通用测试技术介绍1 通用测试技术的起源和发展最早的PCB通用电性测试技术可追溯至七十年代末八十年代初, 由于当时的元器件均采用标准封装(Pitch为100mil), PCB亦只有THT(通孔技术)密度层次, 所以欧美测试机厂商就设计了一款标准网格的测试机, 只要PCB上的元件和布线是按照标准距离排布的，则每个测试点均会落在标准网格点上, 因为当时所有PCB都能通用, 故称为通用测试机。

由于半导体封装技术的发展, 元器件开始有了更小的封装及贴片(SMT)封装, 标准密度通用测试开始不再适用, 于是九十年代中期, 欧美的测试厂商又推出了双倍密度测试机, 并结合用一定的钢针斜率制造夹具以转换PCB测试点与机器网格连接, 随着HDI制程工艺的逐渐成熟, 双倍密度通用测试又不能完全满足测试的需求,于是在二000年左右, 欧洲测试机厂商又推出了四倍密度网格通用测试机。

图一为网格规格:(图一) 网格密度单密度双密度四密度2 通用测试的关键技术2·1开关元件要满足大部份HDI PCB的测试要求, 测试面积必须要足够大, 通常有以下标准尺寸: 9.6×12.8(inch)、16 X12.8(inch)、24×19.2(inch), 在双密度满网格(Full Grid)情况下, 上述三种尺寸测试点数分别是49512、81920、184320, 电子元件的数量高达数十万, 开关元件是保证测试稳定的一个核心元件, 要求其具有耐高压(>300V)、低漏电等性能, 同时电阻值等电气性能要均衡一致，所以这类元件一定要经过严格的筛选与检测, 通常以晶体管或场效应管作为开关元件，基本线路如图二所示:图(二)：开关回路晶体三极管的优缺点:优点: 成本低,抗静电击穿能力强, 稳定性高；缺点: 电流驱动,电路比较复杂, 需隔离基流(Ib)影响, 功耗大场效应管的优缺点:优点: 电压驱动, 电路简单, 不受基流(Ib)影响,功耗小缺点: 成本高, 极易发生静电击穿, 需加静电保护措施, 稳定性不高, 所以会增加维修成本。

高密度电路板技术与应用.pcb先进制造技术_概述及解释说明

高密度电路板技术与应用.pcb先进制造技术概述及解释说明1. 引言1.1 概述高密度电路板技术是一种重要的电子制造技术，它能够在有限的空间内密集布置更多的元器件，并提供更高性能和更可靠的电子设备。

随着现代电子产品对小型化、轻量化和高性能要求的增加，高密度电路板技术在各个行业中得到了广泛应用。

1.2 文章结构本文将从以下几个方面对高密度电路板技术进行探讨。

首先，在第二部分中，我们将概述高密度电路板技术的定义与特点，并回顾其发展历程以及应用领域。

接下来，在第三部分中，我们将介绍PCB先进制造技术的制造工艺、材料选择与设计考虑，并列举一些先进技术应用案例。

然后，在第四部分中，我们将探讨高密度电路板技术在行业中的价值，包括促进产业发展、提高产品性能与可靠性以及开拓新应用领域和前景。

最后，在第五部分中，我们将总结目前高密度电路板技术的现状，并展望未来的发展趋势，同时提出实践意义和建议措施。

1.3 目的本文的目的是全面介绍高密度电路板技术及其应用，在读者对该领域有一个整体了解的基础上，进一步深入探讨其制造工艺、材料与设计考虑以及先进技术应用案例。

同时，本文还将重点分析高密度电路板技术在产业中的价值，包括其对产业发展、产品性能与可靠性的提升，以及新应用领域和前景的拓展。

最后，我们还将总结目前高密度电路板技术的现状，并为未来发展趋势提出展望，并给出实践意义和建议措施。

通过阅读本文，读者将能够更好地了解高密度电路板技术，并对其在相关行业中的应用与发展有一个更清晰的认识。

2. 高密度电路板技术概述2.1 定义与特点高密度电路板技术是一种在电子设备中使用的先进制造技术，它通过将更多的线路和元件集成到较小的空间内，实现了电路板尺寸的缩小和功能的增强。

与传统的电路板相比，高密度电路板具有更高的线路密度、更小的元件间距以及更复杂的设计结构。

2.2 发展历程高密度电路板技术起源于20世纪60年代初期，当时主要应用于军事领域。

6016-t4p密度

6016-t4p密度6016-T4P是一种型号为密度计。

密度计是一种用于测量物体密度的仪器。

在科学、工业和实验室等领域广泛应用。

6016-T4P密度计是一种先进的技术产品，具有准确、可靠、高效和易于操作的特点。

本文将详细介绍6016-T4P密度计的原理、特点、应用领域以及使用方法等方面。

6016-T4P密度计的原理基于物体体积与质量的关系，即密度=质量/体积。

密度计通过测量物体的质量和体积，并计算出其密度。

6016-T4P密度计采用了高精度的传感器和先进的数字技术，能够准确测量各种物体的密度。

6016-T4P密度计具有以下特点：1.高精度测量：6016-T4P密度计采用了高精度传感器和先进的算法，能够提供精确的密度测量结果。

2.多功能操作：6016-T4P密度计具有多种功能，如密度测量、温度测量、密度单位切换等，可以满足不同的实验需求。

3.易于操作：6016-T4P密度计采用了直观的界面设计和简单的操作步骤，即使是没有经验的用户也能够快速上手。

4.数据存储和导出：6016-T4P密度计可以将测量结果保存在内部存储器中，并支持通过USB接口将数据导出到计算机或其他存储设备中。

6016-T4P密度计在许多领域中都有广泛的应用，包括但不限于以下几个方面：1.科学研究：在物理学、化学、材料科学等领域的研究中，密度是一个十分重要的参数。

6016-T4P密度计能够准确测量材料的密度，为科学研究提供数据支持。

2.工业生产：在工业生产中，6016-T4P密度计可以用于质检、品控和原材料的筛选等环节。

通过测量密度，可以判断材料的质量和成分。

3.药品制造：在制药行业中，密度是药品质量控制的重要指标之一。

6016-T4P密度计可以用于检测和调整药品的密度，确保药品的质量和稳定性。

4.食品安全：在食品行业中，密度计可以用于检测食品的成分和质量。

通过测量食品的密度，可以判断其是否掺杂有害物质或是否符合标准要求。

为了正确使用和操作6016-T4P密度计，以下是一些使用方法：1.准备工作：先将密度计放置在平稳的水平台上，确保仪器的稳定性。

四密度通用测试技术介绍(精)

四密度通用测试技术介绍1 通用测试技术的起源和发展最早的PCB通用电性测试技术可追溯至七十年代末八十年代初, 由于当时的元器件均采用标准封装(Pitch为100mil), PCB亦只有THT(通孔技术)密度层次, 所以欧美测试机厂商就设计了一款标准网格的测试机, 只要PCB上的元件和布线是按照标准距离排布的，则每个测试点均会落在标准网格点上, 因为当时所有PCB都能通用, 故称为通用测试机。

四线式测试技术研究

四线式测试技术研究本文详细介绍了低阻四线式测试技术的原理，以及四线式飞针、四线式针床的实际工作过程，并以飞针低阻四线式测试进行实验。

一、前言随着电子技术的迅猛发展，印制线路板（PCB）的制作层数越来越高、线路密度越来越密、焊盘尺寸越做越小，客户对板的要求越来越严。

通常情况下，PCB 的开短路测试测试参数值中的开路阻抗设为25Ω，线路阻值大于25Ω时机器判断为开路，小于25Ω时机器判断为合格，对于阻值小于25Ω的线路则无法精确测试出其实际电阻值，25Ω以下的线路成为测试盲区。

在实际生产中发现PCB的某些缺陷，如孔内无铜、空洞、铜薄、线幼、线路缺口等问题均会影响到线路阻值，当阻值小于25Ω时，用通常的开短路测试方法来测试以上缺陷板时，测试结果显示PASS，但客户经过高温焊接后阻值发生变化，导致开路问题发生，最终导致客户投诉，严重的还需向客户赔款。

二、现状经对我司某客户退回的板进行问题分析发现，在反馈的244 块开路缺陷板中，其中过孔阻值大于25Ω的板有6 块，过孔阻值小于25Ω的板有51 块，其它类型开路问题板187 块，而过孔阻值小于25Ω的51 块板退去元件上机测试后的结果显示为PASS,重新测试这51 块板的开路阻值，阻值分布在1.21Ω-23.4Ω之间（详见下表），从表中数据可以看出，被退回的244 块开路缺陷板中，阻值小于25Ω的数量共51 块，占总数的比例为20.9%，此部分板是由测试机判断测试结果为PASS 而正常出货的，现有测试机根本无法检测出，我们必须寻找一种新的测试方法，降低客户投诉。

序号阻值（Ω）序号阻值（Ω）序号阻值（Ω）序号阻值（Ω）1 3.8 14 3.8 27 10.2 40 3.52 4.8 15 22.7 28 10.4 41 2.33 4.8 16 22.4 29 14.8 42 3.24 6.8 17 23.4 30 3.2 43 4.15 10.8 18 3.6 31 3.5 44 2.66 6.8 19 7.2 32 1.25 45 1.97 7.3 20 10.8 33 2.2 46 3.08 3 21 8 34 5.6 47 2.09 2.8 22 4.9 35 2.6 48 7.410 8 23 5.6 35 1.21 49 2.611 4.6 24 8.4 37 2.5 50 9.412 6.4 25 5.8 38 4.2 51 3.613 10.8 26 4.2 39 4.8三、二线测试与四线测试原理对比1、普通二线测试原理通常的开短路测试方法即为普通二线测试，如下图所示，二线测试是目前普遍应用的一种方案。

PCB检测技术-彩

的飞针测试技术产品清PCB 产品使用期的可靠性。

41）电气测试法（Electrical test)，惠斯电桥测量网点间的阻抗特性的方法检测PCB 所有通导性，寻找短路或断路比较准确。

2）图像测试法（Image Inspection)。

通过图像检测电子元件的特征以及印刷线路的特征找出缺陷。

表观检查。

壁粗糙度、孔钻污、镀层分缺陷、层试验后的情况等。

耐性和硬度等的9Ray Inspection)内部缺陷）。

扫描印制板来检测）后，或金属化孔后微孔是可以检测的。

缺陷An AOI system records an imageof the PCB, analyzes it and finds defects记录、分析PCB图像并且查找缺陷的系统材表面分散光，而金属表面反射光材表面分散光，而金属表面反射光Logics 逻辑分析送到逻辑分析送到逻辑分析板板Binary Picture二进制图形Binary Picture 二进制图形23 242526优点：对线路凹痕、铜粒检测力强缺点：对short 检测力相对弱、假点多优点：对short 、open 检测力强,，假点少缺点：对线路凹痕检测力相对弱，贵V30928优点：克服了PC-1490 和V309的弱点，自动化程度高弱点：价格高优点：便宜，检测能力强缺点：产能低，不适合检测外层板复检机复检机VRS*用于确认和修理缺点机型光源逻辑能力制造商ØPC -1490 白光特征min L/S 3mil \24”*24”\150 mil orbotech ØInspire 白光骨干min L/S 3mil \24”*24”\150 mil orbotech ØV309 雷射光骨干min L/S 3mil \24”*24”\200 mil orbotech ØOrion 白光特征min L/S 3mil \24”*24”\150mil camtekØVRS*复检机32主机扫描复检机确认/修理PQA 抽查下工序光束测试或激光离子束测试，测试夹来的测试极限和损伤测试点问题。

PCB测试工艺及技术方法详解

PCB测试工艺及技术方法详解PCB（Printed Circuit Board）测试是在PCB制造过程中对电路板进行检测和验证的过程，旨在确保电路板质量符合设计规范。

同时，通过测试，可以及早发现并修复电路板上的缺陷，以确保电路板的可靠性和性能。

1. 目视检查（Visual Inspection）目视检查是最简单的一种PCB测试方法。

操作人员使用肉眼观察电路板上的线路、焊点以及印刷图案等，以检查电路板是否存在明显缺陷，如焊点未焊接、线路之间短路等。

目视检查的好处是成本低廉，操作简单，但是效率较低，不适用于大规模生产中。

2. 声学测试（Acoustic Testing）声学测试是一种利用超声波进行无损检测的方法。

通过超声波的传播和反射来检查电路板上的缺陷，如气泡、裂纹、焊接错误等。

声学测试技术基于超声波的频率和波长的关系进行缺陷检测，可以提供更准确和可靠的结果。

然而，声学测试的设备成本较高，需要专业的技术人员进行操作。

3. 线路连通性测试（Continuity Testing）4. 高电压测试（High Voltage Testing）高电压测试是一种测试电路板绝缘强度是否达到要求的方法。

通过施加较高的电压到电路板上，检测是否存在电路之间的漏电现象。

高电压测试主要用于高压电器和高性能电子设备的PCB测试中。

需要注意的是，高电压测试时需要采取安全措施，避免对人和设备造成损害。

5. 功能测试（Functional Testing）功能测试是一种对电路板进行正常工作情况下的整体功能验证的方法。

通过将电路板连接到相应的电源和设备上，进行各种操作和测试，来检查电路板是否符合设计要求和功能规范。

功能测试可以模拟实际使用场景，测试电路板的性能、稳定性和可靠性。

功能测试一般需要使用专业的测试设备和软件，并且需要根据具体产品的功能要求进行定制。

除了以上介绍的PCB测试方法外，还有一些其他的测试方法，如热冲击测试、震动测试、环境适应性测试等。

PCB测试、工艺及技术方法详解

少一些普通工艺问题By Craig Pynn欢迎来到工艺缺陷诊所。

这里所描述的每个缺陷都将覆盖特殊的缺陷类型，将存档成为将来参考或培训新员工的一个无价的工艺缺陷指南。

大多数公司现在正在使用表面贴装技术，同时又向球栅阵列(BGA)、芯片规模包装(CSP)和甚至倒装芯片装配迈进。

但是，一些公司还在使用通孔技术。

通孔技术的使用不一定是与成本或经验有关- 可能只是由于该产品不需要小型化。

许多公司继续使用传统的通孔元件，并将继续在混合技术产品上使用这些零件。

本文要看看一些不够普遍的工艺问题。

希望传统元件装配问题及其实际解决办法将帮助提供对在今天的制造中什么可能还会出错的洞察。

静电对元件的破坏从上图，我们使用光学照片与扫描电子显微镜(SEM, scanning electron microscopy)看到在一个硅片表面上的静电击穿。

静电放电，引入到一个引脚，引起元件的工作状态的改变，导致系统失效。

在实验室对静电放电的模拟也能够显示实时发生在芯片表面的失效。

如上面的照片所示，静电可能是一个问题，解决办法是一个有效的控制政策。

手腕带是最初最重要的防御。

树枝状晶体增长树枝状结晶发生在施加的电压与潮湿和一些可离子化的产品出现时。

电压总是要在一个电路上，但潮湿含量将取决于应用与环境。

可离子化材料可能来自印刷电路板(PCB)的表面，由于装配期间或在空板制造阶段时的不良清洁。

如果要调查这类缺陷，不要接触板或元件。

在失效原因的所有证据毁灭之前，让缺陷拍成照片并进行研究。

污染可能经常来自焊接过程或使用的助焊剂。

另一个可能性是装配期间带来的一般操作污垢。

工业中最普遍的缺陷原因来自助焊剂残留物。

在上面的例子中，失效发生在元件的返修之后。

这个特殊的电话单元是由一个第三方公司使用高活性助焊剂返修的，不象原来制造期间使用的低活性材料。

焊盘破裂当元件或导线必须作为一个第二阶段装配安装时，通常使用 C 形焊盘。

例子有，重型元件、线编织或不能满足焊接要求的元件。

FR4详细解释

FR4口头上是那么读，但是正规的书面型号是FR-4FR-4是一种耐燃材料等级的代号，所代表的意思是树脂材料经过燃烧状态必须能够自行熄灭的一种材料规格，它不是一种材料名称，而是一种材料等级，因此目前一般电路板所用的FR-4等级材料就有非常多的种类，但是多数都是以所谓的四功能(Te ra-Function)的环氧树脂加上填充剂(Filler)以及玻璃纤维所做出的复合材料。

FR-4环氧玻璃布层压板，根据使用的用途不同，行业一般称为：FR-4 Epoxy Gl ass Cloth,绝缘板，环氧板，环氧树脂板，溴化环氧树脂板，FR-4，玻璃纤维板，玻纤板，FR-4补强板，FPC补强板，柔性线路板补强板，FR-4环氧树脂板，阻燃绝缘板，FR-4积层板，环氧板，FR-4光板，FR-4玻纤板，环氧玻璃布板，环氧玻璃布层压板，线路板钻孔垫板。

主要技术技术特点及应用：电绝缘性能稳定，平整度好，表面光滑，无凹坑，厚度公差标准，适合应用于高性能电子绝缘要求的产品，如FPC补强板，P CB钻孔垫板，玻纤介子，电位器碳膜印刷玻璃纤维板，精密游星齿轮(晶片研磨)，精密测试板材，电气（电器）设备绝缘撑条隔板，绝缘垫板，变压器绝缘板，电机绝缘件，研磨齿轮，电子开关绝缘板等。

FR4环氧玻璃布层压板表面颜色有:黄色FR-4,白色FR-4,黑色FR-4,篮色FR-4等.FR-4是PCB使用的基板，是板料的一种类别。

板料按增强材料不同，主要分类为以下四种：1）FR-4：玻璃布基板2）FR-1、FR-2等：纸基板3）CEM系列：复合基板4）特殊材料基板（陶瓷、金属基等）FR-4由专用电子布浸以环氧酚醛树脂等材料经高温高压热压而成的板状层压制品。

特点：具有较高的机械性能和介电性能，较好的耐热性和耐潮性并有良好的机械加工性。

用途: 电机、电器设备中作绝缘结构零部件，包括各式样之开关`FPC补强电器绝缘`碳膜印刷电路板`电脑钻孔用垫`模具治具等（PCB测试架）并可在潮湿环境条件和变压器油中使用。

PCB四线式导通耐压测试仪具有哪些特点及优势呢

PCB四线式导通耐压测试仪具有哪些特点及优势呢PCB四线式导通耐压测试仪是一种用于测试电路板(DPCB)的导通性和耐压性能的仪器设备。

它可以检测电路板上的导线是否完好，并同时评估其在高压下的绝缘性能。

PCB四线式导通耐压测试仪主要由四个部分组成：测试电源部分、测试电压部分、测试回路部分和显示部分。

测试电源部分为仪器提供所需的电源电压，通常为直流电压。

测试电压部分则负责产生可变的高压，用于测试电路板的耐压性。

测试回路部分则连接电路板和测试电压源，起到导通信号的传递作用。

显示部分则用于显示测试结果和相关信息。

在使用PCB四线式导通耐压测试仪时，首先需要将要测试的电路板连接到测试回路部分。

接下来，设置所需的测试电压，并确保测试电源部分正常工作。

然后，打开测试电压源，开始进行导通性测试。

测试仪会向电路板的导线发送测试信号，并检测其是否能正常导通。

同时，测试仪会增加电压，并检测电路板的耐压性能。

最后，测试结果会在显示部分以图形或数字的形式显示出来，供使用者参考。

PCB四线式导通耐压测试仪具有以下几个特点和优势：1.高精度：测试仪采用先进的电路设计和精确的测量方法，可以提供高精度的测试结果。

2.多功能：该测试仪可以同时进行导通性和耐压性测试，减少了测试时间和工作量。

3.安全可靠：测试仪配备了多重安全保护机制，确保使用过程中的安全性，可靠性和稳定性。

4.易于操作：测试仪采用人性化的操作界面和简单的操作流程，即使对于非专业人员也很容易上手。

5.可靠性评估：通过耐压测试，可以评估电路板在高压环境下的绝缘性能和抗干扰能力，从而提高产品的质量和可靠性。

总之，PCB四线式导通耐压测试仪是一个重要的测试工具，它可以帮助用户准确评估电路板的导通性能和耐压性能，并为产品的研发和制造提供有效支持。

PCB四密度通用测试技术介绍

四密度通用测试技术介绍通用测试技术的起源和发展最早的PCB通用电性测试技术可追溯至七十年代末八十年代初, 由于当时的元器件均采用标准封装(Pitch为100mil), PCB亦只有THT(通孔技术)密度层次, 所以欧美测试机厂商就设计了一款标准网格的测试机, 只要PCB上的元件和布线是按照标准距离排布的，则每个测试点均会落在标准网格点上, 因为当时所有PCB都能通用, 故称为通用测试机。