半导体材料电学性能 ppt课件
《半导体物理》课件
半导体器件
半导体应用
探索各种半导体器件,如二极管、 晶体管和集成电路的工作原理。
了解半导体在电子通信、计算机 和能源技术等领域中的应用。
晶体物理基础
本节将介绍晶体物理学的基本原理及晶格结构。了解晶体的性质和结构对于理解半导体物理至关重要。
晶体结构
探索晶体的结晶结构和晶格参数。
布拉维格子
了解布拉维格子及其在晶体物理中的重要性。
PN结与二极管
深入了解PN结和二极管的工作原理和特性。探索PN结在电子器件中的重要性和应用。
PN结形成
了解PN结的形成过程和材料特性。
正向偏置
介绍正向偏置情况下PN结的导电性能和电流行为。
反向偏置
研究反向偏置情况下PN结的特性和电流行为。
场效应晶体管
本节将深入研究场效应晶体管的工作原理和应用。了解场效应晶体管作为重要的电子器件的优势和特性。
晶体缺陷
研究晶体中的缺陷和杂质对材料性能的影响。
晶体生长
了解晶体的生长原理和方法。
晶体缺陷与扩散
本节将深入研究晶体缺陷和扩散现象。了解这些关键概念对于半导体器件设计和制造至关重要。
1
缺陷类型
介绍晶体缺陷的种类,如点缺陷和线缺
扩散过程
2
陷。
详细了解扩散现象的原理和应用,包括
掺杂和控制扩散速率。
3
热扩散
1
原理介绍
详细了解场效应晶体管的基本物理原理和工作机制。
2
பைடு நூலகம்
MOSFET
研究金属氧化物半导体场效应晶体管的结构和特性。
3
JFET
了解结型场效应晶体管的结构和特点。
集成电路基础
在本节中,我们将介绍集成电路的基本概念和设计原则。了解集成电路的演变和应用。
半导体基础知识PPT培训课件
目录
• 半导体简介 • 半导体材料 • 半导体器件 • 半导体制造工艺 • 半导体技术发展趋势 • 案例分析
半导体简介
01
半导体的定义
总结词
半导体的定义
详细描述
半导体是指在常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,常见的半导体材 料有硅、锗等。
半导体的特性
总结词
化合物半导体具有宽的禁带宽度和高 的电子迁移率等特点,使得化合物半 导体在光电子器件和高速电子器件等 领域具有广泛的应用。
掺杂半导体
掺杂半导体是在纯净的半导体中掺入其他元素,改变其导电 性能的半导体。
掺杂半导体的导电性能可以通过掺入不同类型和浓度的杂质 来调控,从而实现电子和空穴的平衡,是制造晶体管、集成 电路等电子器件的重要材料。
掺杂的目的是形成PN结、调控载流 子浓度等,从而影响器件的电学性能。
掺杂和退火的均匀性和控制精度对器 件性能至关重要,直接影响最终产品 的质量和可靠性。
半导体技术发展趋势
05
新型半导体材料
硅基半导体材料
宽禁带半导体材料
作为传统的半导体材料,硅基半导体 在集成电路、微电子等领域应用广泛。 随着技术的不断发展,硅基半导体的 性能也在不断提升。
半导体制造工艺
04
晶圆制备
晶圆制备是半导体制造的第一步,其目的是获得具有特定晶体结构和纯度的单晶硅 片。
制备过程包括多晶硅的提纯、熔炼、长晶、切磨、抛光等步骤,最终得到可用于后 续工艺的晶圆。
晶圆的质量和表面光洁度对后续工艺的成败至关重要,因此制备过程中需严格控制 工艺参数和材料质量。
薄膜沉积
输入 标题
详细描述
集成电路的制作过程涉及微电子技术,通过一系列的 工艺步骤,将晶体管、电阻、电容等电子元件集成在 一块硅片上,形成复杂的电路。
2-4_半导体材料的电学性能
≥ Eg
半导体能带间隙Eg 0.1~2.8 eV 半导体吸收波长范围 紫外线—可见光—红外线 利用半导体吸收光线导电性的改 变检测光线,特别是红外线—热 成像技术
半导体吸收限(最大波长)
λ max = hc E
g
半导体导电性的光敏性质
光电导特征 • 非稳态载流子 • 直接带隙与间接带隙半导体光吸收特性的差异 — 直接带隙半导体适合于作为光学器件 — 间接带隙电子跃迁过程中动量的变化必须借助于晶格振动来 实现,因此吸收效率低 间接带隙半导体 直接带隙半导体
EC − Ed − k
(b) 中温耗竭区:电离完毕,m+ ≈ Nd0, 而 p <<m+, n ≈ Nd0 保持不 变 (c) 高温本征区: n ≈ p>> Nd0 lnn 与1/T 的直线斜率
−
Hale Waihona Puke Eg2k掺杂半导体的导电性
1、导电性公式 σ = pμh e + nμ e e 2、掺杂的影响与作用 掺杂能级上的电子(和空穴都不参与导 电),因此0K下掺杂半导体同样不导电 1ppm的掺杂,如果全部电离提供的载 流子为1022m-3,比Si的本征载流子高出 6个数量级,因此,可望使其电导率提高 5~6个数量级 不同的半导体对于掺杂的敏感度不同 3、温度的影响 • 低温和高温区,受载流子变化的主导, 导电性随温度呈指数规律 升高; • 中温区可略降,晶格热振动对载流子迁 移率产生不利影响
E=
me e 4
2 32π 2ε r ε 0 h 2 2
掺杂半导体中的载流子与导电性 掺杂能级位置分析
N型半导体: extra e-受到掺杂原子的束 缚,不能自由移动,因此其能量低于导 带中的电子(相当于自由电子);从使电子 激发脱离所属原子的束缚的角度看—多 余电子的能量高于共价键上的电子(价带 电子) →电子的能量位于导带与价带之间 — 施 主能级 P型半导体: extra hole-摆脱掺杂原子束 缚自由移动而成为价带空穴,需要额外 能量;但此能量低于成键电子激发成自 由电子及空穴所需能量 Extra hole的能量位于价带之上,但远离 导带 — 受主能级
第二章半导体材料的基本性质
第二章半导体材料的基本性质半导体材料是一类介于导体和绝缘体之间的材料,具有独特的电学性质和光学性质,广泛应用于电子器件和光电器件中。
本文将从电学性质和光学性质两个方面介绍半导体材料的基本性质。
一、电学性质1.带隙:半导体材料具有带隙,即价带和导带之间的能隙。
在绝缘体中,带隙较大,电子不易通过;在导体中,带隙为零,电子容易通过。
而在半导体中,带隙较小,介于绝缘体和导体之间,可以通过掺杂和加电场的方式改变其电导性能。
2.载流子:在半导体中,电子和空穴是载流子。
在纯净的半导体中,电子和空穴的数量相等,即n型和p型半导体中电子和空穴的浓度相等。
而在掺杂半导体中,通过掺杂可以使电子或空穴的浓度增加,从而改变其电导性质。
3.本征导电性:半导体材料在纯净状态下呈现本征导电性,即电导率较低。
本征导电性是由于半导体中的有限数量的载流子引起的。
n型半导体中主要是电子导电,p型半导体中主要是空穴导电。
本征导电性可以通过掺杂来改变。
4.外加电场下的导电性:在外加电场的作用下,半导体材料的导电性能发生变化。
当正电荷提供给半导体,将推动电子向正极移动,此时半导体变为n型半导体;当负电荷提供给半导体,将推动空穴向负极移动,此时半导体变为p型半导体。
这种现象被称为电场效应,也是半导体中众多器件如二极管和晶体管的基础。
二、光学性质1.吸收:半导体材料具有宽带隙能够吸收光的性质。
当光射入半导体中,部分光能会被电子吸收,使电子从价带跃迁到导带,此时光的能量将转化为电子的动能。
不同的半导体材料对不同波长的光吸收能力不同,这种特性使半导体材料成为光电器件的重要组成部分。
2.发光:除了吸收光能,有些半导体材料还可以发光。
当电子从导带跃迁到价带时,会释放出能量,部分能量以光的形式散发出来,形成发光现象。
不同的半导体材料对应不同的发光颜色,从红光到紫光等都可以通过不同材料的跃迁产生。
3.光电效应:半导体材料的光电效应是指当光照射到半导体表面时,会产生电流。
第四章半导体材料-PPT课件
1 . 1 2 7 m 红外 G a A s , E g 1 . 4 e V , 0 . 8 8 5 m
2、非平衡载流子 光发射 电子被光激发到导带而在价带中留下空穴,状态不 稳定。由此产生的电子空穴对称为非平衡载流子。过一 段时间,电子将跃迁回价带,同时发射一个光子,称为 光发射。 光发射应用:半导体发光二极管、半 导体激光器。但非平衡载流子不是由光激 发产生,而由电子、空穴注入产生。
在外电场下,半导体有电流,电流密度:
jE
且与载流子浓度n、载流子有效质量m*和弛豫时间 有 关: 2
ne j E m* j E
e — 迁 移 率 m * 导电性能 n e
半导体中电子运动不同于真空。真空中服从牛顿定 律,F=-eE=m0a。 m0—自由电子质量。半导体中电子于能带中受约束, 也可以用牛顿定律描述运动。但m0要改成m*。不同半 导体m*不同。
Si Si Si
Si
Si中掺5价P,P取代Si原子。4个 价电子与Si组成共价键。第5个价电 子多余,输送到导带上成为自由电 子。导带中电子导电。 产生的自由电子浓度约等于杂质 原子浓度(可控)。
导带
Si Si
e
Si
P
Si
导带
P
P施主Βιβλιοθήκη PPn型半导体
价带
P
P
施主
P
P
价带
P称为施主杂质,表示能给出一个价电子。
4-2 传统的典型半导体材料
一、分类
1、元素半导体
ⅢA-ⅦA族,十几种元素,如Ge、Si、Se(硒)、Te (碲)等。 2、化合物半导体
二元化合物 ⅢA-ⅤA化合物,9种(Al、Ga、In——P、As、Sb)
《半导体物理学》课件
半导体物理学是现代电子科技和信息 科技的基础,对微电子、光电子、电 力电子等领域的发展具有至关重要的 作用。
半导体物理学的发展历程
19世纪末期
半导体概念的形成,科学家开始认识到 某些物质具有导电性介于金属和绝缘体
之间。
20世纪中叶
晶体管的商业化应用,集成电路的发 明,推动了电子科技和信息科技的发
半导体中的热电效应
总结词
解释热电效应的原理及其在半导体中的应用。
详细描述
当半导体受到温度梯度作用时,会在两端产生电压差 ,这一现象被称为热电效应。热电效应的原理在于不 同温度下,半导体内部载流子的分布不同,导致出现 电势差。热电效应在温差发电等领域有应用价值,可 以通过优化半导体的材料和结构来提高热电转换效率 。
分析器件在长时间使用或恶劣环 境下的性能退化,以提高其可靠 性。
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06
半导体材料与工艺
半导体材料的分类和特性
元素半导体
如硅、锗等,具有稳定的化学性质和良好的半导 体特性。
化合物半导体
如砷化镓、磷化铟等,具有较高的电子迁移率和 光学性能。
宽禁带半导体
如金刚石、氮化镓等,具有高热导率和禁带宽度 大等特点。
半导体材料的制备和加工
气相沉积
通过化学气相沉积或物理气相沉积方法制备 薄膜。
05
半导体器件的工作原理
二极管的工作原理
总结词
二极管是半导体器件中最简单的一种 ,其工作原理基于PN结的单向导电性 。
详细描述
二极管由一个P型半导体和一个N型半 导体结合而成,在交界处形成PN结。 当正向电压施加时,电子从N区流向P 区,空穴从P区流向N区,形成电流; 当反向电压施加时,电流极小或无电流 。
半导体材料电学性能
载流子类型和浓度的影响
载流子类型:电子、 空穴、离子等
载流
太阳能电池是利用半导体材料将太阳能转化为电能的设备 半导体材料在太阳能电池中的应用主要包括硅、砷化镓等 太阳能电池的应用领域包括太阳能发电、太阳能路灯、太阳能热水器等 太阳能电池的发展趋势是提高转换效率、降低成本、提高稳定性和可靠性
传感器技术应用
温度传感器:用于测量温度广泛应用于家电、汽车等领域 湿度传感器:用于测量湿度广泛应用于农业、气象等领域 压力传感器:用于测量压力广泛应用于工业、医疗等领域 气体传感器:用于检测气体浓度广泛应用于环保、安全等领域 光传感器:用于检测光线强度广泛应用于照明、安防等领域 磁传感器:用于检测磁场强度广泛应用于电子、通信等领域
用
半导体材料在 生物技术、纳 米技术等领域
的应用
感谢您的观看
汇报人:
测量方法:霍尔效应、电子束 诱导电流等
影响因素:材料类型、温度、 掺杂浓度等
应用:半导体器件设计、性能 优化等
介电常数
介电常数是衡量半 导体材料电学性能 的重要参数之一
介电常数的大小直接影 响半导体材料的电导率、 电子迁移率和载流子浓 度等电学性能
介电常数与半导体 材料的晶格结构、 原子排列方式、杂 质浓度等因素有关
介电常数的测量方 法包括电桥法、阻 抗谱法、微波法等
影响半导体材料 电学性能的因素
温度的影响
温度升高半导体材 料的载流子浓度增 加电导率提高
温度升高半导体材 料的电子迁移率降 低影响器件性能
《半导体》课件1(29页)(沪科版九年级)
1.材料按导电性能可分为导体、半导体和绝 缘体三大类。
按导电性能 划分材料
分类 导体 半导体 绝缘体
定义
典型材料
特点和用途
容易导电 的材料
金、银、铜、铝、 铁等金属材料。各种酸、 碱、盐水溶液,人体、 石墨、大地等也是导体
电阻小,电 流容易通过。 用作导线。
导电性能介 于导体与绝 缘体之间的 材料
硅、锗、 砷化镓等
具有一些特殊 的物理性质。 制造半导体元 件。
不容易导 玻璃、橡胶、陶 电的材料 瓷等非金属材料
电阻很大,电流 几乎不能通过。 用作隔离带电体。
一、材料的导电性
2.材料的导电性能是由材料内部电子的运动状况决 定的。
从原子结构分析。
导体一般为低价元素, 如铜、铁、铝等金属, 其最外层电子受原子核的束缚力很小, 因而极 易挣脱原子核的束缚成为自由电子。因此在外 电场作用下, 这些电子产生定向运动(称为漂 移运动)形成电流, 呈现出较好的导电特性。
利用这种半导体可以做成体积很 小的光敏电阻。没有光照射时, 光敏电阻就像绝缘体那样不容易 导电;有光照射时,光敏电阻又 像导体那样导电。一般光敏电阻 的电阻值,不受光照射时是受光 照射时的100~1 000倍。
因此,光敏电阻被广泛应用到光 照反应灵敏的许多自动控制设备 中。如光控门。楼道灯一般用的 是光控和声控结合的声光控开关。
二、半导体元件
⑷半导体元件的压敏特性
有的半导体,在受到压力后,电阻发生较大的变化(可称为“压敏性”) 利用这种半导体可以做成体积很小的压敏元件,它可以把压力变化转变成
电流的变化,使人们在测出电流变化的情况后,从而也就知道了压力变化。 可见,半导体的导电性能可由外界条件所控制,常见特性如下表:
材料的电学性能幻灯片
• 加上电场后,由于电场力的作用,使得晶体中间隙离子的 势垒不再对称。正离子顺电场方向,“迁移”容易,反电 场方向“迁移”困难。
P顺60exp (U0U)/kT
P逆60exp (U0U)/kT
单位时间内每一间隙离子沿电场方向的剩余跃迁次数为:
- P60exp (U0U)/kT 60exp(U0U)/kT
强度下,间隙离子单从电场中获得的能量不足以克服势垒 进行跃迁,因而热运动能是间隙离子迁移所需能量的主要 来源。
• 间隙离子的势垒变化
•
• 单位时间沿某一方向跃迁的次数 •
Pv60 expU ( 0/kT)
• 离子迁移与势垒U0的关系;ν0-间隙原子在半稳定位置上 振动频率
• 无外加电场时,各方向迁移的次数都相同,宏观上无电荷 的定向运动。故介质中无导电现象。
地增大。
• E与晶体结构有关,一般Es<Ef,只有结构很松,离子半 径很小的情况下,才容易形成弗仑克尔缺陷。
•
• (2)杂质电导的载流子浓度
• 杂质电导(extrinsic conduction)的载流子浓度决定于 杂质的数量和种类。由于杂质的存在,不仅增加了载流子 数,而且使点阵发生畸变,使得离子离解能变小。在低温 下,离子晶体的电导主要是杂质电导。如在Al2O3晶体中 掺入MgO或TiO2杂质
• 杂质电导:由固定较弱的离子(杂质)的运动造 成,由于杂质离子是弱联系离子,故在较低温度 下其电导也表现得很显著。
4.2.1 载流子浓度
(1)本征电导的载流子浓度 • 固有电导(本征电导)中,载流子由晶体本身的热缺陷提供。
晶体的热缺陷主要有两类:弗仑克尔缺陷和肖特基缺陷。 Frenker缺陷指正常格点的原子由于热运动进入晶格间隙, 而在晶体内正常格点留下空位。空位和间隙离子成对产生。 • 弗仑克尔缺陷:
第三章 材料的电学性能——材料物理性能课件PPT
v eEl / vme
j nev ne(eEl / vme ) (ne2l / vme )E
E
其中,电导率为: ne2l / vme = ne2t me
从金属的经典电子理论导出了欧姆定律的微分形 式,而且得到了电导率的表达式。
从电导率表达式知:电导率与自由电子的数量成 正比,与电子的平均自由程成正比。
22
❖ 容易想象温度越高,x2越大振幅愈大,振动愈激烈,因而对 周期场扰动愈甚,电子愈容易被散射,故有:散射几率p与x2 成正比,可得出:R∝ρ∝p∝x2∝T。即电阻R与绝对温度T 成正比。这样就解决了经典电子理论长期得不到定量解释的 困难。
一、电阻和导电的基本概念 ❖ 电阻率
❖ 电导率
电阻率和电导率都与材料的尺寸无关,而只决定于它 们的性质,因此是物质的本征参数,可用来作为表征 材料导电性的尺度。
根据材料导电性能好坏,可把材料分为:
❖ 导体 : ρ<10-5Ω•m
❖ 半导体 : 10-3Ω•m < ρ< 109Ω•m
❖ 绝缘体 : ρ> 109Ω•m ❖ 不同材料的导电能力相差很大,这是由它们的结构
作为太阳能电池的半导体对其导电性能的要求更高,以追求 尽可能高的太阳能利用效率。
电学性能包括:导电性能、超导电性、介电性、铁 电性、热电性、接触电性、磁电性、光电性。
本章主要讨论材料产生电学性能的机理,影响材料 电学性能的因素,测量材料各类电学性能参数的方法 以及不同电学性能材料的应用等。
3.1 金属的导电性
第三章 材料的电学性能
在许多情况下,材料的导电性能比材料的力学性能还要重要。
导电材料、电阻材料、电热材料、半导体材料、超导材料和 绝缘材料都是以材料的导电性能为基础。
《半导体基础》课件
在温度升高或电场加强时,电 子和空穴的输运能力增强。
掺杂可以改变半导体的导电性 能,增加载流子的数量。
半导体中的热传导
01 热传导是热量在半导体中传递的过程。
02 热传导主要通过晶格振动和自由载流子传 递。
03
半导体的热传导系数受到温度、掺杂浓度 和材料类型的影响。
04
在高温或高掺杂浓度下,热传导系数会增 加。
模拟电路和数字电路中均有广泛应用。
场效应晶体管
总结词
场效应晶体管是一种电压控制型器件,利用电场效应来控制导电沟道的通断。
详细描述
场效应晶体管可分为N沟道和P沟道两种类型,通过调整栅极电压来控制源极和漏极之 间的电流。场效应晶体管具有低噪声、高输入阻抗和低功耗等优点,广泛应用于放大器
和逻辑电路中。
集成电路基础
掺杂半导体
N型半导体
通过掺入施主杂质,增加自由电子数量,提高导电能力。
P型半导体
通过掺入受主杂质,增加自由空穴数量,提高导电能力。
宽禁带半导体
碳化硅(SiC)
具有宽禁带、高临界击穿场强等特点, 适用于制造高温、高频、大功率的电子 器件。
VS
氮化镓(GaN)
具有宽禁带、高电子迁移率等特点,适用 于制造蓝光、紫外线的光电器件。
详细描述
二极管由一个PN结和两个电极组成,其单 向导电性是由于PN结的正向导通和反向截 止特性。根据结构不同,二极管可分为点接 触型、肖特基型和隧道二极管等。
双极晶体管
总结词
双极晶体管是一种电流控制型器件,具有放 大信号的功能。
详细描述
双极晶体管由三个电极和两个PN结组成, 通过调整基极电流来控制集电极和发射极之 间的电流,实现信号的放大。双极晶体管在
半导体材料电学性能
空穴
+4
+4
可以认为空穴是一种带正电荷 的粒子.空穴运动的实质是共 有电子依次填补空位的运动。
自由电子
+4
+4
束缚电子
7
(2)导电情况 本征半导体中存在数量相等的两种载流子,即自由电子和空穴.
+4
+4
+4
+4
电子和空穴在外电场的作 用下都将作定向运动,这种 作定向运动电子和空穴 (载流子)参与导电,形 成本征半导体中的电流.
1
exp( E EF ) 1
⑵
kT
由于函数fE随着能量的增加而迅速减小,因此可以把积分范围由导带
底EC一直延伸到无穷并不会引起明显误差,故倒带电子浓度为:
n Ec f (E)NC (E)dE
⑶
(一)本征载流子的浓度
对于E-EF>>kT的能级
f (E)
1
exp( E EF )
exp( E EF ) 1
EF
)
1 2
e
d
2 2 2
kT 0
12e d
Ec
2
(一)本征载流子的浓度
n
1
(
2mek
3
) 2T
3 2
exp(
EC
EF
)
⑸
42
kT
令
NCe
1 4
(
2mC
2
k
)
3
2
T
3 2
则有半导体导带电子密度:
n
NCe
exp(
EC EF kT
)
⑹
(一)本征载流子的浓度
类似处理可以得到价带空穴体积密度
电性材料精品PPT课件
材料类别
铁(Fe) 铂(Pt) 钯(Pd) 锡(Sn) 钽(Ta) 铬(Cr) 铅(Pb) 锆(Zr)
/ S·m-1 1.03×107 0.94×107 0.92×107 0.91×107 0.8×107 0.78×107 0.48×107 0.25×107
第二章 电性材料-§2.1 导电材料
合金材料
室温下一些合金的电导率
材料类别
/ S·m-1
Al-1.2%Mn合金
2.95×107
黄铜(70%Cu-30%Zn)
1.6×107
灰铸铁
0.15×107
不锈钢,301
0.14×107
镍铬合金(80%Ni-20%Cr) 0.093×107
第二章 电性材料-§2.1 导电材料
二、电阻材料的种类及应用
一类电阻率较高的导电材料,包括精密电阻材料和电阻敏感材料。
第二章 电性材料-§2.1 导电材料
3、其他纯金属
(1)银 特点:具有最高的电导率,极好的加工性,但价格较高。 在贵金属中,银又是价格最低的。 应用:接点材料、云母与陶瓷电容器的被覆与烧渗银电极、银基焊料、
导线电镀材料、制造高分子导电复合材料的导电相材料等。 (2)金 特点:电导率与铝相近,化学性质稳定,但价格昂贵。 应用:接点与电镀材料,引线和连接材料等。 (3)镍 特点:熔点较高,便于焊接。 应用:电真空器件(如支架、栅板、极板、隔离罩等) 。 (4)铂 特点:良好的化学稳定性、良好的加工性。 应用:触点材料、高温热电偶材料、厚膜导体及电极材料等。
(2)铝镁合金(Mg%<1%) 特点:加工简便、焊接性和耐蚀性较好。 应用:软态合金可作电线电缆的芯线,硬态合金多作架空导线。
3、其他合金材料
《半导体物理学》课件
探索半导体物理学的奥秘,了解半导体的基础概念、晶体结构与晶格常数, 以及能带结构与载流子的相关知识。
晶体的奇妙世界
晶体结构
了解晶体的结构和晶格常数, 揭示晶体的秘密。
能带结构
探索半导体中电子在能带中的 行为和载流子的形成机制。
掺杂与输运理论
深入了解掺杂技术和半导体中 的电荷传输现象。
了解半导体材料的制备技术和制备过程中 的关键因素。
揭示浅表面态和接触势在半导体材料中的 作用和应用。
3 色散与激发态
4 NV中心及其应用
探索半导体材料中的色散效应和激发态, 了解它们对器件性能的影响。
深入了解NV中心的特性和应用,揭示量子 信息技术的前沿进展。
小结
深入探索
半导体物理学是一个广阔而 深奥的领域,不断追求知识 的深度。
半导体激光器和光电子器件
半导体激光器
激光二极管
探索半导体激光器的基础理论 和应用,揭示激光技术的魅力。
了解激光二极管的工作原理和 应用,探索光电子学中的新概 念。
集成光电子器件
深入了解集成光电子器件的设 计和制造,揭示光电子学的未 来发展方向。
半导体材料与制备技术
1 材料制备技术
2 浅表面态与接触势
1
量子点与纳米结构
探索量子点和纳米结构在半导体领域的研究和应用质结的特性和优势,探讨它们在电子元件中的重要性。
3
集成光电子元件
探索集成光电子元件的设计和制造技术,展望未来的光电子学发展方向。
4
芯片设计与制造技术
深入了解芯片设计和制造技术,揭示电子器件的前沿研究和应用动向。
半导体器件的魅力
二极管
探索PN结和二极管的原理,了解它们在电子 学领域的应用。
《半导体器件》课件
总结词
高效转换,环保节能
详细描述
在新能源系统中,半导体器件用于实现高效能量转换和 环保节能。例如,太阳能电池板中的硅基太阳能电池可 以将太阳能转换为电能,而LED灯中的发光二极管则可 以将电能转换为光能。
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总结词
制造工艺复杂
详细描述
集成电路的制造工艺非常复杂,需要经过多个步骤和工艺 流程。制造过程中需要精确控制材料的物理和化学性质, 以确保器件的性能和可靠性。
总结词
具有小型化、高性能、低功耗等特点
详细描述
集成电路具有小型化、高性能、低功耗等特点,使得电子 设备更加轻便、高效和节能。同时,集成电路的出现也推 动了电子产业的发展和进步。
总结词
由半导体材料制成
详细描述
双极晶体管通常由半导体材料制成,如硅或锗。这些材料 在晶体管内部形成PN结,是实现放大和开关功能的关键 结构。
总结词
正向导通,反向截止
详细描述
在正向偏置条件下,双极晶体管呈现低阻抗,电流可以顺 畅地通过。在反向偏置条件下,双极晶体管呈现高阻抗, 电流被截止。
场效应晶体管
05
CATALOGUE
半导体器件的应用
电子设备中的半导体器件
总结词
广泛使用,基础元件
详细描述
在电子设备中,半导体器件是最基本的元件 之一,用于实现信号放大、传输和处理等功 能。例如,二极管、晶体管和集成电路等是 电子设备中不可或缺的元件。
通信系统中的半导体器件
总结词
高速传输,信号处理
详细描述
在通信系统中,半导体器件用于信号的高速 传输和处理。例如,激光二极管用于光纤通
总结词
通过电场控制电流的电子器件
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ppt课件
9
(一)本征载流子的浓度
半导体Si和Ge的本证热平衡载流子的体积
密度为1.5×1016m-3和2.5×1019m-3。与半
导体材料中数量级为1028m-3的原子体积密
度相比,相差甚远。
因此,与金属材料相比,半导体中可参与
导电的载流子体积密度甚低,因而成为导
电性的限制因素。所以,对半导体材料导
在本征半导体中: n p
NCe
exp(
EC EF kT
Si
Ge
ppt课件
2
(1)硅、锗原子的结构
硅和锗的 晶体结构
在硅和锗晶体中,每个原子都处在正四面体的中心,而 四个其它原子位于四面体的顶点,每个原子与其相邻的原子 之间形成共价键,共用一对价电子。
ppt课件
3
(2)硅、锗原子的共价键结构
+4表示 除去价电 子后的原
子
+4
+4
+4
+4
ppt课件
共价键共 用电子对
空穴
+4
+4
可以认为空穴是一种带正电荷 的粒子。空穴运动的实质是共 有电子依次填补空位的运动。
自由电子
+4
+4
束缚电子
ppt课件
7
(2)导电情况 本征半导体中存在数量相等的两种载流子,即自由电子和空穴。
+4
+4
+4
+4
电子和空穴在外电场的作 用下都将作定向运动,这 种作定向运动电子和空穴 (载流子)参与导电,形 成本征半导体中的电流。
4
(2)硅、锗原子的共价键结构
+4
+4
+4
+4
形成共价键后,每个原子的最外层电子 是八个,构成稳定结构。
共价键有很强的结合力,使原子规则排 列,形成晶体。
共价键中的两个电子被紧紧束缚在共价键中,称为束缚电子, 常温下束缚电子很难脱离共价键成为自由电子,因此本征半 导体中的自由电子很少,所以本征半导体的导电能力很弱。
电性的讨论,首要关注对象是载流子的体
积密度
ppt课件
10
(一)本征载流子的浓度
导带底电子状态密度:
N(E)
1
2
2
(
2me
2
3
)2
(E
Ec
)
1 2
⑴
利用导带的状态密度N C(E)和电子分布函数f(E)可以得到E ~E+ΔE范围内
的电子数为:
n(E)dE f (E)NC (E)dE
根据费米-迪拉克统计,在热平衡情况下,一个能量为E的量子态被电子
13
(一)本征载流子的浓度
类似处理可以得到价带空穴体积密度
价带顶电子状态密度:
NV
(E)
1
2
2
(
2mh
2
3
)2
(Ev
1
E) 2
一个量子态不被占据就是空着,所以能量为E的量子态未
被电子占据的几率是: EF E kT
1 1 f (E)
exp( E F E ) 1 kT
exp( EF E ) kT
EC EV kT
)
NCe NVh
exp(
Eg kT
)
上式表明,载流子浓度的成积np与EF无关,只依赖与温度和 半导体本身的性质。在非简并条件下,当温度一定时,对于
同种半导体材料,不管含杂质情况如何,电子和空穴浓度乘
积都相同。
ppt课件ຫໍສະໝຸດ 16(一)本征载流子的浓度
从前面电子和空穴的浓度表达式还可以看出,只要知道费 米能级EF就可以得到导带电子和价带空穴的浓度。
上式给出比EF低得多的那些量子态被空穴占据的几率
ppt课件
14
(一)本征载流子的浓度
价带中空穴的体积密度为:
p
EV
(1
f
( E )) NV
(E)dE
1 4
(
2mh
2
k
3
) 2T
3 2
exp(
EF EV kT
)
令
NVh
1 4
(
2mhk
2
3
) 2T
3 2
p
NVh
exp(
EF EV kT
)
⑺
占据的几率为:
f (E)
1
exp( E EF ) 1
⑵
kT
由于函数f(E)随着能量的增加而迅速减小,因此可以把积分范围由导带
底EC一直延伸到无穷并不会引起明显误差,故倒带电子浓度为:
n Ec f (E)NpCpt(课E件)dE
⑶
11
(一)本征载流子的浓度
对于E-EF>>kT的能级
f (E)
ppt课件
15
(一)本征载流子的浓度
从前面电子和空穴的浓度表达式可以看出,电子和空穴浓度
都是费米能及EF的函数。在一定温度下,由于杂质含量和种 类不同,费米能级位置也不同,因此电子和空穴浓度可以有
很大差别。
np
NCe
exp(
EC EF kT
) NVh
exp(
EF EV kT
)
NCe NVh
exp(
ppt课件
8
(一)本征载流子的浓度
目前所应用的半导体器件和设备98%是由Si制作的。 高纯单晶Si片在室温下载流子浓度为1010m-3 -1.5×1011m-3, 相当于电阻率几万Ω.cm。 而在500 ℃时,其载流子浓度为1017m-3 相当于0.6 Ω.cm。 Si片在9个9以上才会显示出优良的半导体特性。也就是每 十亿个Si原子允许有一个杂质存在。 由此可见半导体材料的应用是建立在高村度高完整性的基础上
ppt课件
5
2、本征半导体的导电机理
(1)载流子:自由电子和空穴
在绝对0度(T=0K)和没 有外界激发时,价电子完全 被共价键束缚着,本征半 导体中没有可以运动的带 电粒子(即载流子),它 的导电能力为 0,相当于 绝缘体。
ppt课件
6
(1)载流子:自由电子和空穴
在常温下,由于热激发,使一些价电子获得足够 的能量而脱离共价键的束缚,成为自由电子,同 时共价键上留下一个空位,称为空穴。
n
1
(
2me
)
3 2
(kT
)
3
2
exp(
E
EF
)
e1
2
d
2 2 2
kT 0
12e d
Ec
2
ppt课件
12
(一)本征载流子的浓度
n
1
(
2mek
3
) 2T
3 2
exp(
EC
EF
)
⑸
42
kT
令
NCe
1 4
(
2mC
2
k
)
3
2
T
3 2
则有半导体导带电子密度:
n
NCe
exp(
EC EF kT
)
⑹
ppt课件
2.3 半导体材料的导电性
半导体的电学性能介于导体和绝缘体之间, 所以称为“半导体”。
半导体材料可分为晶体半导体,非晶半导体 和有机半导体。
晶体半导体材料分单质半导体(如Si和Ge)
和化合物半导体(如GaAs,CdSe)
ppt课件
1
一、本征半导体
本征半导体:完全纯净的、结构完整的半导体晶体。 1、本征半导体的结构特点 (1)硅、锗原子的结构
1
exp( E EF )
exp( E EF ) 1
kT
⑷
kT
将式(1)和(4)带入(3)中,
n
Ec
f
(E)NC (E)dE
Ec
1
2
2
(
2me
2
3
)2
(Ev
1
E) 2
exp(
E
EF kT
)dE
1
2
2
(
2me
2
3
)2
Ec
(Ev
E)
1 2
exp(
E
EF kT
)dE
令 = (E Ee ) kT