最新PCB制图说明
PCB设计说明文档
1.外框尺寸可根据元件摆放做适当调整，但长度不要超过18 cm。
左边的两个DB26接头和下部的PCI接口位置保持现状不变，T1、T2、D1~D32放在bottom层。
2.6层板，层顺序依次为top-gnd-sig2-sig3-power-bottom。
3.覆铜层为：top & gnd & power & bottom，覆铜层线间距12mil。
sig2 与sig3层不做整层覆铜，但在边缘四周做30mil线宽的封闭包地处理。
4.一般数据线宽度控制在6mil，所有时钟线、控制线、复位线控制在8mil。
电源线尽量加粗。
线间距整板控制在6mil。
BGA下的线宽为5mil，BGA 下的线间距为4.5mil。
5.BGA下的过孔内径为10mil，外径为18mil，不要再在电、地层单独分出其他内径的孔。
其余的过孔为14/28mil，电源部分适当加大。
只有BGA下的过孔属性为Flood Over，其余地方的过孔属性为Diagonal。
6.小的阻容元件全都放在bottom层，top层只放IC芯片和大的分立元件。
7.阻抗控制参考平面为gnd 和power层8.信号线连接点做泪滴处理。
9.距离板四周边缘3mm以内不要放置表贴元件。
阻容元件尽量放置在底层，IC芯片全部放置在表层，BGA外围3mm内不要放置元件。
10.各BGA器件不要放置在板子的中心位置，可以向左或向右做适当调整。
11.top层与bottom层做mark点。
板卡四个角作1mm圆角处理。
12.U2、U3 fanout注意事项：1)最外侧的2圈BALL不需要打过孔，直接从顶层Fanout出去。
2)内侧的1圈BALL基本都是电源或地，直接打过孔连接到电源或地。
3)中间2圈的BALL通过过孔从底层Fanout出去。
U2/U3 PCB Fanout参考设计图13.DDR2 SDRAM（U8、U9、U10、U11）及相关控制芯片（U2、U3）布线注意事项：1)建议板级布线遵循SSTL-18信号布线设计规范。
PCB、原理图布线规范详细版
第一部分布局1 层的设置在PCB的EMC设计考虑中，首先涉及的便是层的设置:单板的层数由电源、地的层数和信号层数组成:电源层、地层、信号层的相对位置以及电源、地平面的分割对单板的EMC指标至关重要。
1.1 合理的层数根据单板的电源、地的种类、信号密度、板级工作频率、有特殊布线要求的信号数量，以及综合单板的性能指标要求与成本承受能力，确定单板的层数:对于EMC指标要求苛刻 (如产品需认证CISPR16 CLASS B)而相对成本能承受的情况下，适当增加地平面乃是PCB的EMC设计的杀手铜之一。
1.1.1 Vcc、GND的层数单板电源的层数由其种类数量决定 :对于单一电源供电的 PCB，一个电源平面足够了 :对于多种电源，若互不交错，可考虑采取电源层分割 (保证相邻层的关键信号布线不跨分割区 ):对于电源互相交错(尤其是象8260等IC，多种电源供电，且互相交错)的单板，则必须考虑采用2个或以上的电源平面，每个电源平面的设置需满足以下条件•单一电源或多种互不交错的电源；•相邻层的关键信号不跨分割区；地的层数除满足电源平面的要求外，还要考虑•元件面下面(第2层或倒数第2层)有相对完整的地平面；•高频、高速、时钟等关键信号有一相邻地平面；•关键电源有一对应地平面相邻(如48V与BGND相邻)。
1.1.2 信号层数在CAD室现行工具软件中，在网表调入完毕后，EDA软件能提供一布局、布线密度参数报告，由此参数可对信号所需的层数有个大致的判断: 经验丰富的CAD工程师，能根据以上参数再结合板级工作频率、有特殊布线要求的信号数量以及单板的性能指标要求与成本承受能力，最后确定单板的信号层数。
信号的层数主要取决于功能实现，从EMC的角度，需要考虑关键信号网络(强辐射网络以及易受干扰的小、弱信号)的屏蔽或隔离措施。
1.2 单板的性能指标与成本要求面对日趋残酷的通讯市场竞争，我们的产品开发面临越来越大的压力 :时间、质量、成本是我们能否战胜对手乃至生存的基本条件。
cadence PCB 画图(傻瓜教程快速入门)
cadence画PCB板傻瓜教程（转帖）一．原理图1．建立工程与其他绘图软件一样，OrCAD以Project来管理各种设计文件。
点击开始菜单，然后依次是所有程序—打开cadence软件—》一般选用DesignEntryCIS，点击Ok进入CaptureCIS。
接下来是File--New--Project，在弹出的对话框中填入工程名、路径等等，点击Ok进入设计界面。
2．绘制原理图新建工程后打开的是默认的原理图文件SCHEMATIC1PAGE1，右侧有工具栏，用于放置元件、画线和添加网络等等，用法和Protel类似。
点击上侧工具栏的Projectmanager（文件夹树图标）或者是在操作界面的右边都能看到进入工程管理界面，在这里可以修改原理图文件名、设置原理图纸张大小和添加原理图库等等。
1）修改原理图纸张大小：双击SCHEMATIC1文件夹，右键点击PAGE1，选择Schematic1PageProperties，在PageSize中可以选择单位、大小等；2）添加原理图库：File--New--Library，可以看到在Library文件夹中多了一个library1."olb的原理图库文件，右键单击该文件，选择Save，改名存盘；（注意：在自己话原理图库或者封装库的时候，在添加引脚的时候，最好是画之前设定好栅格等参数，要不然很可能出现你画的封装，很可能在原理图里面布线的时候通不过，没法对齐，连不上线！）3）添加新元件：常用的元件用自带的（比如说电阻、电容的），很多时候都要自己做元件，或者用别人做好的元件。
右键单击刚才新建的olb库文件，选NewPart，或是NewPartFromSpreadsheet，后者以表格的方式建立新元件，对于画管脚特多的芯片元件非常合适，可以直接从芯片Datasheet中的引脚描述表格中直接拷贝、粘贴即可（pdf格式的Datasheet按住Alt键可以按列选择），可以批量添加管脚，方便快捷。
pcb绘图课件
学习改变命运,知 识创造未来
pcb绘图课件
电路原理图设计----原理图库绘制
3.绘制装饰
用画直线和椭圆的命令绘制“8.8.8.” 。
学习改变命运,知 识创造未来
pcb绘图课件
电路原理图设计----原理图库绘制
4.放置管脚编辑属性
放置10个元件管脚：管脚上的十字叉朝外。
十字叉
2.放置轮廓
3.绘制装饰
4.放置管脚 编辑属性
5.修改名称
学习改变命运,知 识创造未来
pcb绘图课件
电路原理图设计----原理图库绘制
1.新建文件
在工程中新建一个Schematic Library文件，并打开。
学习改变命运,知 识创造未来
pcb绘图课件
电路原理图设计----原理图库绘制
2.放置轮廓
主 01 要 教 02 学 内 03 容
PCB电路板设计
PCB绘图的基础知识 电路板的设计流程 PCB库建立
学习改变命运,知 识创造未来
pcb绘图课件
PCB线路板设计----基础知识
PCB线路板设计中常用各个 层 的含义。
• Toplayer----顶层走线层（默认红色）---顶层导线
顶层（Top layer）
Ctrl+C: 复制
Ctrl+X: 剪切 Ctrl+V: 粘贴
Ctrl+R:复制多个 Ctrl+D:复制一个（先选中元件）
SA（XA）：选中（释放）所有的Байду номын сангаас件
鼠标左键点中元件＋X：元件水平方向切换；Y垂直
点中元件＋TAB键：打开元件属性编辑器
鼠标左键点中某元件＋空格：元器件旋转
PCB手册
铜箔 A B 基材
简
述
1、 铜箔厚度 A：H/0OZ（18μm） ，1/0OZ（35μm） 、 2/0OZ（70μm）三种规格。 2、 板材厚度 B 各规格及容许差额： 厚度 B 容 许 公 差 0.8mm ± 0.1mm 1.0mm ± 0.12mm 1.2mm ± 0.13mm 1.6mm ±0.14mm
W
D
项目
图
解
简
述
在有孔無焊窗的情況下﹐ 線路單邊開 0.3mm 的安距﹐ 即 A=0.3mm 線路 安距 L 基材
A
孔徑
銅箔
V-C UT 測試 線
OK 的測試點 不可取的測試點
開模的樣品必須打上 V-CUT 測試線﹐V-CUT 測試線 不可與板內線路連接
板材厚度 H 成品 板弯 曲度 H 1.6mm 1.2mm 1.0mm 0.8mm
碳线 L
1、L 的寬度為 2mm 2﹑方阻 R 方阻≦30Ω
铜箔 L
碳线
绝缘 阻抗
1、 如圖碳線與導線之間的絕緣阻 抗為﹕5MΩ—10MΩ
铜箔
线路 ○ 1
模具 制作 工藝 要求
○ 2
1﹑○標示處為孔邊與板邊距離≧ 1 板厚×2/3﹐低于此要求時必須用 CNC 鑽孔﹐否則會裂孔﹔ 2﹑○標示處為孔邊至孔邊距離≧ 2 板厚×60% 3﹑郵票孔孔邊至孔邊≧1.5mm
其它与普通单面板相同
銀貫板安距设计图解： 銀貫板安距设计图解：
项目
D
图
解
焊盤 A 孔
简
述
1﹑貫孔的孔徑為 0.5mm,即 C=0.5; 2﹑貫孔的焊盤單邊比孔大 0.35mm﹐即 B≧ 0.35mm﹔ 3﹑焊盤與焊盤間距﹑焊盤與線路間距最小 為 0.3mm﹐即:A﹑D≧0.3mm; 4﹑貫孔菲林單邊比孔最小單邊大 0.25mm;
Protel绘制PCB板入门
建立一个PCB文件（6）
设置板的信号层数和内平面层数。对于单面板，我们可以按 以下方式选定。
孔壁金属化
孔壁不镀金属
建立一个PCB文件（7）
设置板的通孔仅为直通方式，还是可以有盲孔和埋孔（只对 多层板有效）。
建立一个PCB文件（8）
设置板上安装的是以表贴元件为主还是以插入式元件为主， 对于后者，设置相邻焊盘之间允许通过的导线数目。
在对话框中确定网络表的输 出格式、网络标识符作用域及网 络表包含的绘图页等。对于单页 原理图，我们使用系统的缺省设 置即可。
点OK生成原理图相应的网络 表，网络表文件是文本文件，其 描述的内容很容易理解。
建立一个PCB文件（1）
有两种方式创建PCB文件：PCB向导方式 和直接创建方式。
我们这里使用PCB向导方式，以一个矩形单面板为例进行示范。
为了提高效率，这些层是负显示的，放置在上面的任何对象将会 被处理为PCB布线图中的无铜区。
3. 丝印层（Silkscreen Layers、Overlay Layers）：非铜层，一般印上白色 漆。主要用于绘制元件轮廓、元件标识、元件型号或其它注释用文字 和图形。板的两面可各有一个丝印层，为 顶层丝印层（Top Overlay） 和 底层丝印层（Bottom Overlay）。
4. 机械层（Mechanical Layers）：非铜层，主要用于提供电路板的制 造、装配信息，如板的物理尺寸。最多可有16个机械层。
5. 掩膜层（Mask Layers）：非铜层，覆盖在板两面的敷铜层上，用 于阻焊、阻锡。掩膜包括：
焊接掩膜（Solder Masks）——用于波峰焊工艺，包括Top Solder Mask层和Bottom Solder Mask层，掩膜覆盖的区域将不会在波峰焊 时着锡。掩膜是软件自动生成的，通常覆盖了除元件焊盘和过孔 （也可设置成覆盖过孔）外的几乎全部区域。
pcb原理图绘制
pcb原理图绘制
原理图绘制是电子电路设计的重要步骤之一。
在绘制原理图时，需要注意以下几点：
1. 命名规范：确保每个元件、引脚和连线都有唯一的命名，以便于后续编辑和检查。
2. 元件选择：根据电路需求选择合适的元件，并正确放置在原理图中。
可以使用标准元件库或自定义元件库。
3. 连线布局：按照电路的逻辑关系，用直线或曲线将元件的引脚连接起来。
确保连线的走向清晰简洁。
4. 引脚标识：在连线中使用标记符号表示引脚的功能，并进行适当的编号。
这有助于理解电路的功能和连接关系。
5. 文本标注：除了引脚标识，还可以添加文本标注来解释电路的功能、参数或注意事项。
要避免使用相同的标题或文字，以免造成混淆。
6. 细节标注：对于特殊的元件或连线，可以增加细节标注，比如元件的型号、参数或特殊操作要求等。
7. 文件格式：选择合适的文件格式保存原理图文件，常见的格式包括PDF、JPEG等。
同时，建议定期备份原理图文件，以
防数据丢失。
绘制原理图需要一定的专业知识和经验，遵循上述原则可以提高绘制效果和准确性。
同时，也要注意参考相关标准和规范，确保原理图的可读性和准确性。
PCB制图说明
印制电路板（PCB）设计规范前言本标准根据国家标准印制电路板设计和使用等标准编制而成。
本标准于1998年07 月30日首次发布。
本标准起草单位：CAD研究部、硬件工程室本标准主要起草人：吴多明韩朝伦胡庆虎龚良忠张珂梅泽良本标准批准人：周代琪目录1. 1 适用范围2. 2 引用标准3. 3 术语4. 4 目的.1 4.1 提供必须遵循的规则和约定.2 4.2 提高PCB设计质量和设计效率5. 5 设计任务受理.3 5.1 PCB设计申请流程.4 5.2 理解设计要求并制定设计计划6. 6 设计过程.5 6.1 创建网络表.6 6.2 布局.7 6.3 设置布线约束条件.8 6.4 布线前仿真（布局评估，待扩充）.9 6.5 布线.10 6.6 后仿真及设计优化（待补充）.11 6.7 工艺设计要求7. 7 设计评审.12 7.1 评审流程.13 7.2 自检项目附录1：传输线特性阻抗附录2：PCB设计作业流程Q/DKBA-Y004-1999印制电路板（PCB）设计规范1. 适用范围本《规范》适用于华为公司CAD设计的所有印制电路板（简称PCB）。
2. 引用标准下列标准包含的条文，通过在本标准中引用而构成本标准的条文。
在标准出版时，所示版本均为有效。
所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨，使用下列标准最新版本的可能性。
[s1](附注注释shuwenyao不确定所引用的标准按国标、部标及国际标准排序；并按标准号由小到大排序。
特别注意：所列标准一定是在正文中被引用过的。
)GB 4588.3—88印制电路板设计和使用Q/DKBA-Y001-1999印制电路板CAD工艺设计规范1. 术语1..1 PCB（Print circuit Board)：印刷电路板。
1..2 原理图：电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图。
1..3 网络表：由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件，一般包含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。
PCB画图规则与设计实例
目录1、目的 (2)2、适用范围 (2)3、引用/参考标准或资料 (2)4、专业术语 (2)5、PCB基本设计流程 (4)5.1、PCB设计申请流程 (4)5.2、PCB设计理解和设计计划制定 (5)5.3、PCB设计流程 (6)5.4、PCB投板流程 (7)6、PCB设计规则（与工艺规则有交叉） (7)6.1、PCB布局原则 (7)6.2、PCB布线约束原则 (9)6.2.1、板层排列和布线层设置 (9)6.2.2、线宽和线间距设置 (12)6.2.3、孔的设置 (14)6.2.4、特殊布线区间的设定 (15)6.2.5、定义和分割平面层 (15)6.3、PCB布线规则 (16)6.3.1、布线的几个总体原则 (16)6.3.2、PCB布线设计必须遵循的基本原则 (16)7、PCB设计工艺规则 (28)7.1、PCB元器件装配形式 (29)7.2、PCB基本参数 (30)7.2.1、PCB基板 (30)7.2.2、PCB板厚 (31)7.2.3、铜箔厚度 (32)7.3、PCB设计工艺要求 (32)7.3.1、PCB设计的尺寸范围 (32)7.3.2、PCB外形 (33)7.3.3、传送方向的选择 (34)7.3.4、工艺边 (34)7.3.5 光学定位点（又称Mark点） (35)7.3.6、PCB 拼板设计 (37)7.3.7、器件布局 (42)7.3.8、布线要求 (52)7.3.9、孔的设计要求 (56)7.3.10、ICT(飞针)测试点设计要求 (60)7.3.11、阻焊设计 (62)7.3.12、PCB表面处理 (65)7.3.13、丝印设计要求 (66)7.3.14 、PCB条码识别要求 (71)1、目的规范产品的PCB设计规则和工艺规则，规定PCB设计的相关参数，为PCB 设计者提供必须遵循的规则和约定，使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。
pcb制作流程图解 (3)
pcb制作流程图解
下面是一个简化的PCB制作流程图解：
1. 设计电路图：使用电路设计软件绘制电路图，包括元件的连接、布局和排列等。
2. 生成布局：根据电路图生成PCB布局文件，确定元件的位置和走线方向。
3. 选择材料：根据设计要求选择合适的PCB材料，常见的有FR4等。
4. 制作底板：将PCB布局文件输入到PCB制作设备中，通过化学蚀刻或机械切割等方式制作出PCB底板。
5. 补孔和镀铜：在底板上钻孔，并通过化学或电镀方式在
孔壁上镀铜，以便导电。
6. 打标记和印刷：在PCB底板上打上标记和印刷相关信息。
7. 打孔：根据布局文件在PCB底板上进行打孔，以便安装元件。
8. 焊接元件：使用自动或手动焊接设备将元件焊接到PCB
底板上。
9. 测试和调试：对已焊接的PCB进行测试和调试，确保电路的正常工作。
10. 包装和交付：将已测试和调试好的PCB进行包装，并
按照客户要求进行交付或流转。
注意：以上流程仅为一个简化的PCB制作流程，实际流程可能还会涉及到更多步骤和细节，具体情况应根据实际需求和制作设备来决定。
pcb绘制介绍课件[详细]
![pcb绘制介绍课件[详细]](https://img.taocdn.com/s3/m/0e5934ffcf84b9d528ea7af3.png)
将重叠在一起 的器件推挤开， 最终形成平面 放置，方便后 续处理
器件的位置信 息从文件中来
元器件的辅助放置 对齐等操作
快速定位元器件
按M、C、Enter键 选择需要的器件 选择Jump to component
手动放置 软件自动放置（一般效果不理想，还
得回到手动放置）
软件自动放置
在pcb中单击i 键，出现右边 的快捷菜单
对选中的器件 做处理
对所有的器件 做处理
Auto Placer
设置采用丛集模式元件布置，一般选 择quick component placement符合我 们的要求一些
采用元件组合进行元件布置
Pcb绘图环境设置
环境设置 操作设置
环境设置（尺寸设置）
1mil＝0.0254mm
操作设置
Online DRC：设置启用实时设计规则检查
Snap to center：设置指向图件，按住鼠标左键，以抓住该图件时， 是否自动滑到该图件的中心点，以中心点为抓取该图件的点。
Protect locked objects：设置保护锁定的图件，选取本选项后， 就无法对已设置locked属性的图件，进行移动、删除、编辑、选 取操作
Pcb是绝对尺寸的操作。元器件的封装严格限定了最终是否 能找到对应形状的元器件进行焊接；走线的宽度、弯曲的角度 反映走线的特征阻抗、对电气兼容性以及可能过的最大电流都 有影响；pcb板的尺寸以及层数影响布线的难度、生产成本以 及电气兼容性等。
Pcb中严禁对元器件的翻转操作（即沿x轴或y轴对称翻转，如果 你想把芯片翻过来焊接在设计出来的电路板上）；只能对元器 件进行旋转操作（即元器件浮动状态下，使用空格旋转）
PCB丝印图制作说明
PCB丝印图制作说明
1.在Protel软件中打开需要制作丝印图的PCB图
2.通过“Q”切换当前单位，保证当前单位为mm
3.点击“File”- “Export”，如图所示
4.出现如下界面
5.选择好保存路径后，修改文件名，并将后缀修改为“dwg”，然后点击“保存”
6.在所出现界面上按下图所示进行选择后，点击“OK”键
7.此时将自动生成CAD文件
8.打开CAD文件，可用“Z –空格– E –空格”快捷键使得图形居中显示
9.在CAD文件中需做下列处理：
➢图形颜色全部更改为白色，并删除板外的注释信息；
➢对于顶层丝印图除顶层丝印层、禁止布线层、机械1层外，其它图层内信息全部删除
➢对于底层丝印图除底层丝印层、禁止布线层、机械1层外，其它图层内信息全部删除，并对丝印图做镜像处理
➢增加图幅边框，并修改相应图纸信息；
➢将丝印图移至图幅中心，并适当放大；
2011.01.07（完）。
全新PCB制作工艺流程简介课件
元器件选型
电路仿真
通过电路仿真软件，对电路进行功能 和性能的验证，确保电路设计的正确 性。
根据电路需求，选择合适的元器件， 包括电阻、电容、电感、IC等。
PCB布局
确定PCB尺寸和形状
根据项目需求和电路复杂度，选择合适的PCB尺寸和形状。
元器件布局
。
曝光与显影
03
通过曝光机将底片上的线路图形转移到PCB表面的感光材料上
，然后进行显影，使线路图形显现出来。
蚀刻与退膜
蚀刻
使用化学试剂将暴露出来的铜层蚀刻掉，形成电路图形。
退膜
将覆盖在PCB表面的感光材料去除，露出所需的电路图形。
表面处理与金属化
表面处理
对PCB表面进行清洗、干燥和涂覆等处理，以提高其耐腐蚀性和绝缘性。
06
PCB制作工艺中的挑战与解决方 案
制程中的常见问题
线路短路
由于线路间距过小或铜箔毛刺等原因，可能导致线路间短路。
阻抗不匹配
PCB上的元件阻抗未得到精确控制，导致信号传输质量下降。
热膨胀系数不匹配
不同材料之间的热膨胀系数差异可能导致PCB在温差下变形，影 响其电气性能。
制程优化策略
优化设计布局
特点
高密度、高精度、低成本、快速 生产等。
制作流程的重要性
01
02
03
保证产品质量
精确的电路布局和焊接质 量是保证电子产品性能和 可靠性的关键。
提高生产效率
合理的制作流程能够大大 提高生产效率，降低生产 成本。
促进技术创新
制作工艺的不断创新可以 推动电子产业的技术进步 和产品升级。
制作工艺的发展历程
PCB流程与图解
PCB流程与图解1. 什么是PCBPCB〔Printed Circuit Board〕即印刷电路板，是电子设备中连接和支撑电子元件的根底载体。
它由绝缘性的基板和覆盖在基板上的导电线路组成。
PCB广泛应用于电子设备、通信、工控、医疗和军事等领域。
2. PCB设计流程2.1. 初步需求分析在进行PCB设计前，首先需要对需求进行初步分析。
了解所需电路的功能、性能、外形尺寸等特点，确定设计的目标。
根据需求分析的结果，开始进行电路图的设计。
使用专业的PCB设计软件，如Altium Designer、Cadence Allegro等，根据电路图进行元器件的布局和连线。
2.3. PCB布局设计在电路图设计完成后，需要对PCB进行布局设计。
布局设计主要包括确定PCB板的外形尺寸、确定电路板上各个元器件的位置、确定连线的走线规那么等。
2.4. 元件库建立建立一个适宜的元件库对PCB设计非常重要。
可以通过导入元件库、创立原理图符号等方式来建立元件库。
元件库包含了各种电子元器件的封装尺寸、引脚定义等信息，便于后续进行PCB布局和连线。
在PCB布局设计完成后，需要进行连线设计。
连线设计是将电路图中的连线规那么应用到实际PCB板上。
通过使用PCB设计软件提供的自动布线、手动布线等功能，对各个元器件进行连线。
2.6. 电气规那么检查在连线设计完成后，需要进行电气规那么检查。
电气规那么检查可以确保PCB设计符合电气标准，防止短路、虚焊等问题。
2.7. PCB生成PCB生成是将设计好的PCB文件导出成生产所需的Gerber文件格式。
Gerber文件包含了PCB板的所有制造信息，如元器件布局、连线、焊盘等。
可以通过PCB设计软件进行生成，然后提交给PCB制造商进行生产。
以下列图为一个简单的PCB设计图解，展示了PCB上的元器件布局和连线。
PCB设计图解PCB设计图解从图中可以看出，PCB上的元器件按照一定的规那么进行布局，连接线路清晰可见。
KiCad里Pcbnew中各层的使用说明
KiCad里Pcbnew中各层的使用说明嘿，伙计们！今天我们要聊聊KiCad里Pcbnew中各层的使用说明。
让我们来了解一下这些层是干什么用的吧。
你知道吗，PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)是一种非常重要的电子元件，它可以让我们的电子产品互相通信。
而Pcbnew就是用来设计和制造这个神奇小玩意儿的工具。
让我们来认识一下Pcbnew中的各个层吧。
首先是顶层(Top Layer),它是整个PCB 的“脸面”，就像我们的头发一样，需要精心打理。
在这个层里，你可以添加各种元器件，如电阻、电容、电感等。
你也可以添加一些装饰性的元素，如图案、文字等。
不过要注意哦，顶层只有一个，所以请不要重复添加。
接下来是底层(Bottom Layer),它就像是我们的鞋子，需要承受很多压力。
在这个层里，你需要添加地线(Ground Plane)和电源线(Power Supply)。
地线是为了保证我们的电子产品在工作时不会被雷击；而电源线则是为了给我们的电子产品提供稳定的电压。
这两个东西可不能少哦！再下来是机械层(Mechanical Layer),它就像是我们的指甲油，可以让我们的PCB 更加坚固耐用。
在这个层里，你可以添加一些机械组件，如螺丝、支架等。
这些东西虽然看起来不起眼，但它们可是支撑整个PCB的关键哦！现在我们来说说丝印层(Silk Screen Layer)。
这个名字听起来很高大上吧？其实它就像是我们的手机壳上的logo一样，可以让我们的PCB更加美观。
在这个层里，你可以添加一些文字、图案等信息。
不过要注意哦，丝印层的尺寸是有限制的，所以请不要随意添加。
最后是内部层(Internal Layer)。
这个名字听起来有点神秘吧？其实它就像是我们的手机内存一样，可以让我们的PCB更加紧凑。
在这个层里，你可以添加一些内部连接线，如信号线、数据线等。
这些线虽然看不见摸不着，但它们可是让我们的电子产品正常工作的基石哦！今天的介绍就到这里啦。
PCB制版新ppt课件
PCB的制板方式
• 物理制板
雕刻机制板
• 化学制板
热转印制板 感光板制板 小工业制板
雕刻机制单面板流程
连接设备 生成加工文件
裁板、固定 选取、安装钻头 开启软件 打开加工文件
打定位孔 钻孔 试雕 隔离 镂空
清理线路板
雕刻机制双面板流程
裁板
钻孔
孔金属化
清洗
涂阻焊油墨
出片
雕刻
烘干
爆光
显影
镀锡
1. 裁板
14.涂阻焊油墨
阻焊层的增加，我们采用双组分阻焊油墨 来得到。使用时，先将油墨和配套的固化 剂按3：1的比例混合后搅拌均匀。其后， 我们采用类似线路油墨的方法，丝印、曝 光、显影后得到涂敷有阻焊层的线路板， 区别的地方就是曝光使用的胶片，我们使 用只有焊盘的底片来完成。
作用：
对裸露的铜线进行保护。
利于焊接。
10.镀铅
显影后可以看到需要的线路部分已经暴露出来，在后期 的蚀刻中，为了把这些线路部分和孔里的铜保护起来，就需 要镀铅。
11.脱膜
目的：露出不需要的铜。
12.腐蚀
目的：去掉不需要的铜 腐蚀机里的溶液分为碱性和酸性 碱性液：不和铅发生反应，用来做双面板。 酸性液：做单面板。
13.褪铅
蚀刻完毕后，将板子浸泡在褪铅锡溶液中， 约1－2分钟后，轻微摇晃，电镀的铅便可褪掉， 得到我们需要的线路板裸板。
6.涂曝光油墨
方法：丝网印刷。
优点：设备要求低，操作简单 容易，成本低。 缺陷：不易双面同时涂覆，生 产效率低。
要求：丝印后的油墨一定要平整均匀、无针孔、气泡。 皮膜厚度干燥后应达到8-15ｕｍ。
7.烘干
方法：通过加温使液 态曝光油墨膜面达到 干燥，以方便底片接 触，完成曝光显影。
PCB图设计常用操作功能教程.pptx
• 【Inside Area】：选择指定区域内的所 有图件。
• 【Outside Area】：选择指定区域外的 所有图件。
• 【All】：选择所有图件。
• 【Net】：选择指定的网络。
• 【Connected Copper】：选择信号层上 的指定网络。
• 【Physical Connection】：选择指定的 物理连接。网络是指具有电气连接关系的 所有导线，而连接只是指网络中的某一段 导线。
• 单击放置工具栏上的 。
按钮
6.1.9 边缘法绘制圆弧
边缘法绘制圆弧的具体实现方法有： • 执行菜单命令【Place】/【Arc（Edge） 】；
• 单击放置工具栏的 按钮。
6.1.10 中心法绘制圆弧
中心法绘制圆弧的具体操作可以：
•
执行菜单命令【Place】/【
Arc(Center)】；
• 单击放置工具栏的 按钮。
• 执行菜单命令
【Place】/【Via】；
• 单击放置工具栏中的 。
按钮
6.1.4 放置字符串
在工作平台上放置一个字符串的具体实现
方法有：
• 执行菜单命令【Place】/【String】；
• 单击放置工具栏中的 。
按钮
6.1.5 放置位置坐标
用户可以将光标当前所在位置的坐标放置 在工作平面上以供参考，它同字符串一样 不具有任何电气特性。
• 【All on Layer】：选择当前工作层面上 的所有图件。
• 【Free Objects】：选择除了元件以外 的所有图件，包括独立的焊盘、过孔、线 段、圆弧、字符串及各种填充。
• 【All Locked】：选择所有处于锁定状 态的图件。
• 【Off Grid Pads】：选择所有不在格点 上的焊盘。
PCB板说明
PCB板说明设计PCB板图⼯作流程及其相关说明⼀、原理图设计1、根据产品性能设计要求使⽤OrCAD软件绘制原理图⽂件、填写元件封装形式，确认⽆误后导出⽹络表⽂件⼆、PCB板设计1、在Protel99 SE软件中根据产品外壳设计⽂件确定PCB板图及定位孔尺⼨，然后导⼊⽹络表⽂件并绘制PCB⽂件，确认⽆误后发板制板三、PCB板封装库说明1、常见元件封装名表2、封装库说明四、绘制线路板的⽂件的相关说明：1、抄板的具体步骤2、PCB板图设计的具体步骤3、画PCB板规则设置须知4、PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系表五、检查画好的原理图与板图须注意：1、绘制原理图的注意事项2、绘制PCB板的注意事项六、常见元器件封装实物图PCB板封装库说明1、常见元件封装名表管脚中⼼距为400mil，极性电容（如RB.2/.4）表⽰管脚的距离为200mil，整个电容外部圆形尺⼨为400mil。
特别注意：标准的元器件两管脚间的尺⼨是100mil(2.54mm)的倍数。
2、封装库说明①RCD.LIB 电阻、电容、⼆极管封装库②LED.LIB 显⽰元件封装库③NORMAL.LIB 杂集封装库④DIP.LIB 集成电路封装库⑤SIP.LIB 接插件封装库⑥SMG.LIB 贴⽚元件封装库⑦TRANSF.LIB 变压器、继电器、整流桥元件封装库⑧NPN.LIB 三极管元件封装库绘制线路板的⽂件的相关说明：公司线路板绘制有两种：⼀是利⽤原理图来布局，布线我们称为PCB板图设计；⼆是根据所提供的样品来进⾏扫描绘制我们称为抄板。
两者同为画板，⽬的⼀样，但过程，步骤不⼀样，相⽐⽽⾔，抄板更为简单。
具体步骤，要求如下：抄板的具体步骤：1、拆卸元件，扫描板图。
⽤扫描仪把板图扫成⿊⽩的图像⽂件，然后存为24位⾊的BMP⽂件，最后再存为单⾊的BMP⽂件；2、在DOS下将BMP⽂件转换为PCB⽂件，格式：BMPTOPCB 图像⽂件名PCB板图⽂件名扫描分辨率扫描⼯作模式转换层数如：BMPTOPCB X.BMP X.PCB 300 300 0 2 ；分辨率为150、反⽩设置、盖⼦打开扫描。
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P C B制图说明印制电路板（PCB）设计规范1mil=1/1000inch=0.00254cm=0.0254mm1inch=1000mil=2.54cm=25.4mm1mm=39.37mil前言本标准根据国家标准印制电路板设计和使用等标准编制而成。
本标准于1998年07 月30日首次发布。
本标准起草单位： CAD研究部、硬件工程室本标准主要起草人：吴多明韩朝伦胡庆虎龚良忠张珂梅泽良本标准批准人：周代琪目录1. 1 适用范围2. 2 引用标准3. 3 术语4. 4 目的.1 4.1 提供必须遵循的规则和约定.2 4.2 提高PCB设计质量和设计效率5. 5 设计任务受理.3 5.1 PCB设计申请流程.4 5.2 理解设计要求并制定设计计划6. 6 设计过程.5 6.1 创建网络表.6 6.2 布局.7 6.3 设置布线约束条件.8 6.4 布线前仿真（布局评估，待扩充）.9 6.5 布线.10 6.6 后仿真及设计优化（待补充）.11 6.7 工艺设计要求7. 7 设计评审.12 7.1 评审流程.13 7.2 自检项目附录1：传输线特性阻抗附录2： PCB设计作业流程Q/DKBA-Y004-1999印制电路板（PCB）设计规范1. 适用范围本《规范》适用于华为公司CAD设计的所有印制电路板（简称PCB）。
2. 引用标准下列标准包含的条文，通过在本标准中引用而构成本标准的条文。
在标准出版时，所示版本均为有效。
所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨，使用下列标准最新版本的可能性。
[s1](附注注释 shuwenyao不确定所引用的标准按国标、部标及国际标准排序；并按标准号由小到大排序。
特别注意：所列标准一定是在正文中被引用过的。
)GB 4588.3—88印制电路板设计和使用Q/DKBA-Y001-1999印制电路板CAD工艺设计规范1. 术语1..1 PCB（Print circuit Board)：印刷电路板。
1..2 原理图：电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图。
1..3 网络表：由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件，一般包含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。
1..4 布局：PCB设计过程中，按照设计要求，把元器件放置到板上的过程。
1..5 仿真：在器件的IBIS MODEL或SPICE MODEL支持下，利用EDA设计工具对PCB的布局、布线效果进行仿真分析，从而在单板的物理实现之前发现设计中存在的EMC问题、时序问题和信号完整性问题，并找出适当的解决方案。
II. 目的A. 本规范归定了我司PCB设计的流程和设计原则，主要目的是为PCB设计者提供必须遵循的规则和约定。
B. 提高PCB设计质量和设计效率。
提高PCB的可生产性、可测试、可维护性。
III. 设计任务受理A. PCB设计申请流程当硬件项目人员需要进行PCB设计时，须在《PCB设计投板申请表》中提出投板申请，并经其项目经理和计划处批准后，流程状态到达指定的PCB设计部门审批，此时硬件项目人员须准备好以下资料：经过评审的，完全正确的原理图，包括纸面文件和电子件；带有MRPII元件编码的正式的BOM；PCB结构图，应标明外形尺寸、安装孔大小及定位尺寸、接插件定位尺寸、禁止布线区等相关尺寸；对于新器件，即无MRPII编码的器件，需要提供封装资料；以上资料经指定的PCB设计部门审批合格并指定PCB设计者后方可开始PCB 设计。
B. 理解设计要求并制定设计计划1. 仔细审读原理图，理解电路的工作条件。
如模拟电路的工作频率，数字电路的工作速度等与布线要求相关的要素。
理解电路的基本功能、在系统中的作用等相关问题。
2. 在与原理图设计者充分交流的基础上，确认板上的关键网络，如电源、时钟、高速总线等，了解其布线要求。
理解板上的高速器件及其布线要求。
3. 根据《硬件原理图设计规范》的要求，对原理图进行规范性审查。
4. 对于原理图中不符合硬件原理图设计规范的地方，要明确指出，并积极协助原理图设计者进行修改。
5. 在与原理图设计者交流的基础上制定出单板的PCB设计计划，填写设计记录表，计划要包含设计过程中原理图输入、布局完成、布线完成、信号完整性分析、光绘完成等关键检查点的时间要求。
设计计划应由PCB设计者和原理图设计者双方签字认可。
6. 必要时，设计计划应征得上级主管的批准。
IV. 设计过程A. 创建网络表1. 网络表是原理图与PCB的接口文件，PCB设计人员应根据所用的原理图和PCB设计工具的特性，选用正确的网络表格式，创建符合要求的网络表。
2. 创建网络表的过程中，应根据原理图设计工具的特性，积极协助原理图设计者排除错误。
保证网络表的正确性和完整性。
3. 确定器件的封装（PCB FOOTPRINT）．4. 创建PCB板根据单板结构图或对应的标准板框, 创建PCB设计文件；注意正确选定单板坐标原点的位置，原点的设置原则：A. 单板左边和下边的延长线交汇点。
B. 单板左下角的第一个焊盘。
板框四周倒圆角，倒角半径5mm。
特殊情况参考结构设计要求。
B. 布局1. 根据结构图设置板框尺寸，按结构要素布置安装孔、接插件等需要定位的器件，并给这些器件赋予不可移动属性。
按工艺设计规范的要求进行尺寸标注。
2. 根据结构图和生产加工时所须的夹持边设置印制板的禁止布线区、禁止布局区域。
根据某些元件的特殊要求，设置禁止布线区。
3. 综合考虑PCB性能和加工的效率选择加工流程。
加工工艺的优选顺序为：元件面单面贴装——元件面贴、插混装（元件面插装焊接面贴装一次波峰成型）——双面贴装——元件面贴插混装、焊接面贴装。
4. 布局操作的基本原则A. 遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局．B. 布局中应参考原理框图，根据单板的主信号流向规律安排主要元器件．C. 布局应尽量满足以下要求:总的连线尽可能短，关键信号线最短;高电压、大电流信号与小电流，低电压的弱信号完全分开;模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间隔要充分．D. 相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局；E. 按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局；F. 器件布局栅格的设置，一般IC器件布局时，栅格应为50--100 mil,小型表面安装器件，如表面贴装元件布局时，栅格设置应不少于25mil。
G. 如有特殊布局要求，应双方沟通后确定。
5. 同类型插装元器件在X或Y方向上应朝一个方向放置。
同一种类型的有极性分立元件也要力争在X或Y方向上保持一致，便于生产和检验。
6. 发热元件要一般应均匀分布，以利于单板和整机的散热，除温度检测元件以外的温度敏感器件应远离发热量大的元器件。
7. 元器件的排列要便于调试和维修，亦即小元件周围不能放置大元件、需调试的元、器件周围要有足够的空间。
8. 需用波峰焊工艺生产的单板，其紧固件安装孔和定位孔都应为非金属化孔。
当安装孔需要接地时, 应采用分布接地小孔的方式与地平面连接。
9. 焊接面的贴装元件采用波峰焊接生产工艺时，阻、容件轴向要与波峰焊传送方向垂直，阻排及SOP（PIN间距大于等于1.27mm）元器件轴向与传送方向平行；PIN间距小于1.27mm（50mil)的IC、SOJ、PLCC、QFP等有源元件避免用波峰焊焊接。
10. BGA与相邻元件的距离>5mm。
其它贴片元件相互间的距离>0.7mm；贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm；有压接件的PCB，压接的接插件周围5mm内不能有插装元、器件，在焊接面其周围5mm内也不能有贴装元、器件。
11. IC去偶电容的布局要尽量靠近IC的电源管脚，并使之与电源和地之间形成的回路最短。
12. 元件布局时,应适当考虑使用同一种电源的器件尽量放在一起, 以便于将来的电源分隔。
13. 用于阻抗匹配目的阻容器件的布局，要根据其属性合理布置。
串联匹配电阻的布局要靠近该信号的驱动端，距离一般不超过500mil。
匹配电阻、电容的布局一定要分清信号的源端与终端，对于多负载的终端匹配一定要在信号的最远端匹配。
14. 布局完成后打印出装配图供原理图设计者检查器件封装的正确性，并且确认单板、背板和接插件的信号对应关系，经确认无误后方可开始布线。
C. 设置布线约束条件1. 报告设计参数布局基本确定后，应用PCB设计工具的统计功能，报告网络数量，网络密度，平均管脚密度等基本参数，以便确定所需要的信号布线层数。
信号层数的确定可参考以下经验数据Pin密度信号层数板层数1.0以上 2 20.6-1.0 2 40.4-0.6 4 60.3-0.4 6 80.2-0.3 8 12<0.2 10 >14注：PIN密度的定义为：板面积（平方英寸）/（板上管脚总数/14）布线层数的具体确定还要考虑单板的可靠性要求，信号的工作速度，制造成本和交货期等因素。
1. 布线层设置在高速数字电路设计中，电源与地层应尽量靠在一起，中间不安排布线。
所有布线层都尽量靠近一平面层，优选地平面为走线隔离层。
为了减少层间信号的电磁干扰，相邻布线层的信号线走向应取垂直方向。
可以根据需要设计1--2个阻抗控制层，如果需要更多的阻抗控制层需要与PCB 产家协商。
阻抗控制层要按要求标注清楚。
将单板上有阻抗控制要求的网络布线分布在阻抗控制层上。
2. 线宽和线间距的设置线宽和线间距的设置要考虑的因素A. 单板的密度。
板的密度越高，倾向于使用更细的线宽和更窄的间隙。
B. 信号的电流强度。
当信号的平均电流较大时，应考虑布线宽度所能承载的的电流，线宽可参考以下数据：PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系不同厚度，不同宽度的铜箔的载流量见下表:铜皮厚度35um 铜皮厚度50um铜皮厚度70um铜皮Δt=10℃铜皮Δt=10℃铜皮Δt=10℃注：i. 用铜皮作导线通过大电流时，铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑。
ii. 在PCB设计加工中，常用OZ（盎司）作为铜皮厚度的单位，1 OZ铜厚的定义为1 平方英尺面积内铜箔的重量为一盎，对应的物理厚度为35um；2OZ铜厚为70um。
C. 电路工作电压：线间距的设置应考虑其介电强度。
输入150V-300V电源最小空气间隙及爬电距离宽度mm 电流A 宽度mm 电流A 宽度 mm 电流 A0.15 0.20 0.15 0.50 0.15 0.700.20 0.55 0.20 0.70 0.20 0.900.30 0.80 0.30 1.10 0.30 1.300.40 1.10 0.40 1.35 0.40 1.700.50 1.35 0.50 1.70 0.50 2.000.60 1.60 0.60 1.90 0.60 2.300.80 2.00 0.80 2.40 0.80 2.801.002.30 1.00 2.60 1.003.201.202.70 1.203.00 1.20 3.601.50 3.20 1.50 3.50 1.50 4.202.00 4.00 2.00 4.30 2.00 5.102.50 4.50 2.50 5.10 2.50 6.00一次侧二次侧线与保护地间距 mm 工作电压直流值或有效值V空气间隙mm 爬电距离 mm 工作电压直流值或有效值V 空气间隙 mm 爬电距离mm 线与保护地间距 mm4.050V1.01.271V0.71.22.0150V1.41.6125V0.71.5200V2.0150V0.71.6250V2.5200V0.72.0300V1.73.2250V0.72.5400V4.0600V3.06.3输入300V-600V电源最小空气间隙及爬电距离一次侧二次侧线与保护地间距 mm工作电压直流值或有效值V空气间隙mm爬电距离mm工作电压直流值或有效值V空气间隙mm爬电距离mm线与保护地间距 mm6.350V1.271V1.22.5150V1.6125V1.5200V2.02.0150V1.71.6250V2.02.5200V1.72.0300V2.53.2250V1.72.5400V3.54.0600V5.86.3D. 可靠性要求。