PCBA 生产流程
pcba 生产流程
pcba 生产流程PCBA（Printed Circuit Board Assembly）生产流程包括以下步骤：1. 前期准备：客户需求分析：明确客户的需求，包括电路板的规格、功能、数量等。
设计文件准备：根据客户要求，准备相应的电路图（原理图）、PCB 设计文件（如Gerber文件）和BOM（物料清单）。
2. PCB制造：PCB板材准备：选择合适的基材，如FR4、CEM-1等，并根据设计文件进行裁剪。
图形转移：通过光刻或喷墨等方式将设计好的电路图形转移到PCB 板材上。
蚀刻：去除不需要的铜层，形成电路图形的导电部分。
阻焊层制作：在PCB上涂覆阻焊剂，保护电路不受外界环境的影响。
丝印标记：在PCB上印制元件标识、极性标记等，方便后续组装和维修。
3. 元件采购与检验：元件采购：根据BOM清单采购所需的电子元件，如电阻、电容、集成电路等。
元件检验：对采购的元件进行外观、电气性能等方面的检验，确保元件质量合格。
4. PCBA组装：SMT贴片：通过SMT（表面贴装技术）将小型元件贴装到PCB上。
SMT贴片具有高精度、高效率的特点。
DIP插件：对于无法通过SMT贴装的元件，采用DIP（双列直插式封装）插件方式进行手工或机器插装。
焊接：通过回流焊或波峰焊等焊接方式将元件与PCB牢固连接。
清洗：去除焊接过程中产生的助焊剂和氧化物残留，保证产品质量。
5. 测试与检验：ICT测试：通过在线测试仪（ICT）对PCBA进行电气性能测试，检查电路连接是否正确。
功能测试：模拟实际工作环境，对PCBA进行功能验证，确保其符合设计要求。
外观检验：检查PCBA的外观质量，如焊接点是否饱满、元件是否安装正确等。
可靠性测试：对PCBA进行老化、温度循环等可靠性测试，评估其在恶劣环境下的性能表现。
6. 包装与出货：包装：将合格的PCBA按照客户要求进行包装，以防止在运输和存储过程中受到损坏。
出货：按照客户要求的时间和地点进行出货，并提供相应的出货文件和资料。
pcba工艺流程
pcba工艺流程
PCBA（Printed Circuit Board Assembly）工艺流程是指将印制电路板（PCB）进行组装的一系列步骤。
以下是典型的PCBA 工艺流程：
1. 采购和检验零部件：根据需要，采购电子元件、芯片和其他零部件，并对其进行质量检验。
2. PCB制造：根据设计图纸，将电子元件的焊点和连接线路印制在PCB上。
3. 贴片：使用自动贴片机将零部件粘贴到预先贴好针孔和焊盘的PCB上。
4. 焊接：通过回流焊接或波峰焊接，将贴好零部件的PCB与焊盘焊接在一起。
5. 检验和测试：通过可视和自动检验设备，对焊接后的PCBA 进行外观和功能测试。
6. 上锡：为防止PCB的氧化，可以对焊盘进行上锡处理。
7. 清洗：使用清洗剂将PCBA上的残留物清洗干净。
8. 调试和调整：对已组装的PCBA进行电性能测试和功能调试。
9. 终检和包装：通过最终测试和检验，确定PCBA的质量，并进行包装和标识。
10. 发货和售后：将合格的PCBA产品交付给客户，提供售后服务。
需要注意的是，PCBA工艺流程可能因产品类型、生产要求和工厂设备的不同而有所差异。
PCBA生产全套流程图(包括全套品质管理流程图)
执行审核
NG
效果确认 OK
纠正与预防措施
1.PCB 进板 PCB板的清洗 手摆件 炉前目检检查 AOI
OK OK OK
NG
3.AOI
OK BGA产品
4.高速贴片机置件 针对OK板进行打点标示
5.中速泛用 机置件
6.回流焊接
OK B
7.目检检查 NG
8.FQC检查
返修重工 NG NG 功能测试
OK
转板至DIP车间
OK
9.抽检
AI部生产流程图
YES 返回生产线处理
修理过程中 判断是否误判 NO 性能修理 NG 修理员自检
OK
无法修理报废 处理
修理标识及相关记录
无法修理报废 处理
性能不良
NG
是否要求测试
YES
OK 生产线检验 OK 包装 测试
NG
备注说明 1.不良品在线检查与测试时需 单独做好检查记录表 2.修理员与各相关部位做好数 量交接 3.修理员需在修理板上标识上 自己的标识
验证纠正措施
NG
标准化
相关记录存档
1.10仪器仪校管控流程
计测量仪器申购验收
是否合格
YES
NO
退回供应商/更换
记测量登记
是否校准 执行内、外校准
NO
使用、保管、维护
YES
校准判定
NG
校准失效 能否维修
YES
校准标识、记录
使用、保管、维护 YES 使用过程中 是否失效
NO
报废
临时校验
定期校准通知 相关记录存档
首件试生产3-5 片
制程审核 首件板确认
生产开线
NG 重新生产并
pcba工艺流程
pcba工艺流程PCBA（Printed Circuit Board Assembly）是指将已经完成了电路设计和布局的PCB板组装和焊接元件的过程。
PCBA工艺流程是从元件采购到最终成品组装的全过程，下面将详细介绍PCBA工艺流程。
1. 零件采购在PCBA工艺流程中，首先要进行的就是零件的采购。
根据电路设计图纸和元器件清单，采购员需要根据要求从信誉可靠的供应商处采购所需的电子元器件。
确保采购到的元器件质量可靠、型号和封装与设计图纸一致。
2. 原材料准备在进行PCBA组装之前，需要准备好一系列的原材料，如PCB板、焊膏、焊锡丝等。
根据元件的封装类型，选择合适的PCB板类型和适量的焊膏。
3. SMT贴片SMT（Surface Mount Technology）是PCBA工艺流程中的一个重要步骤。
首先，将已经采购到的元器件与自动贴片机配合，将元器件自动地贴片到PCB板上的相应位置。
通过这一步骤，大大提高了生产效率和贴片的精度。
4. 点胶对于一些需要固定的元器件，如电阻、电容等，需要进行点胶的处理。
在SMT贴片之后，使用特定的点胶设备，将胶水点在元器件与PCB板之间以达到固定的效果。
5. 过孔插件在PCB板上有一些需要通过孔进行插接的元件，如DIP封装的芯片和插座。
通过自动插件机，将这些元件插入到PCB板上的相应孔洞中。
注意插件的方向和位姿要正确。
6. 焊接完成了贴片和插件之后，需要进行焊接。
焊接手段通常有波峰焊和回流焊两种方式。
波峰焊是将整个PCB板通过涂有熔化焊锡的波浪槽，使焊锡与元件焊接。
回流焊是使用回流焊炉，将整个PCB板加热到一定温度，使焊锡熔化，与元器件进行焊接。
7. 清洗焊接完成后，需要对PCB板进行清洗以去除焊接过程中产生的焊渣和污垢。
清洗过程通常采用超声波清洗机和特定的清洁剂来完成。
8. 测试PCBA完成后，需要对电路板进行功能测试和性能测试。
通过专业的测试设备，对电路板进行电测试、可靠性测试和功能测试，以确保电路板的质量和可靠性。
PCBA生产全套流程图(包括全套品质管理流程图)
业务部提供
样板及外来资料确认
工程部
新产品会议
工程部项目工程师
产品评估导入进度
工程部项目责任人
《产品导入计划》
生产工艺流程确定
工程部IE
流程图及SOP
制作检验规范
《检验规范》
品管部
编制BOM
工程部IE
样板零件规格确认及样板物料申请
工程部PE
相关零件及模具等厂商确认
工程部、采购部
首件物料确认
品检确认
OK
NG
4.卧式插机打板
OK
机打件首件确认
品检核查
NG
放不良区域维修
NG
5.品检检验
OK
6.AI立式机排料
OK
NG
首件物料确认
7.立式插机打板
品检确认
NG
8.品检检验
放不良区域维修
机打件首件确认
NG
OK
放置成品区
转DIP车间
DIP车间生产流程图
波峰焊接
修脚
放不良区域待修
生产计划
1.仓库
SMT板
AI板
OK
3.贴高温胶纸
2.DIP领料
领料单物料核对
4.插件工位插件
元件前加工
目检
NG
OK
浸焊
OK
NG
返修
IPQC抽检
NG
OK
揭高温胶纸
产品置待补焊区域
Байду номын сангаас补焊
后装元件
零件面与锡道面PQC检查
外观修理
NG
ICT测试
OK
NG
ICT维修
OK
FCT功能测试
pcba板生产工艺流程
pcba板生产工艺流程PCBA板生产工艺流程概述PCBA（Printed Circuit Board Assembly）板生产是电子产品制造过程中的关键环节。
本文将详细介绍PCBA板生产工艺流程，包括以下几个主要步骤：1.原材料准备2.PCB板制造3.元器件采购4.元器件贴装5.过程检测与测试6.终端组装原材料准备在PCBA板生产过程中，需要准备以下原材料：•PCB板材•电子元器件•焊接材料（焊接剂、焊锡等）PCB板制造PCB板制造是PCBA生产的第一步，主要包括下述工艺流程：1.设计与制作PCB板原型模板2.制作PCB板镀铜底片3.印制电路图案4.蚀刻电路板5.钻孔6.表面处理7.制作掩膜8.检查与修复元器件采购元器件采购是为了获取所需的各种电子元器件，以用于后续的贴装过程。
在进行元器件采购时，需要注意以下事项：•确定元器件的规格和型号•寻找可靠的供应商•比较多家供应商的报价和交货周期•质量检验与测试元器件贴装元器件贴装是将所采购的电子元器件按照电路图进行正确的贴装。
这一过程中采用的工艺流程如下：1.打孔2.底部焊接3.贴装4.卷膜过程检测与测试在PCBA板生产的每个阶段，都需要进行必要的过程检测与测试，以确保产品的质量和性能符合要求。
主要的检测与测试流程包括：•可视检查•X光检测•AOI（自动光学检测）•功能性测试终端组装终端组装是将PCB板连接到其他组件或外设，并进行最终装配的过程。
主要流程包括：1.连接PCB板与其他组件（如显示屏、按钮等）2.进行最终装配3.进行最终检测与测试4.包装与出货结语PCBA板生产工艺流程是一个复杂而严谨的过程，每个环节都需要精确地执行，以确保最终产品的质量和性能。
通过本文的介绍，希望能帮助读者更好地理解PCBA板生产的步骤和要点。
原材料准备•PCB板材：选择适合项目需求的PCB板材料，包括材质、厚度和层数等。
•电子元器件：根据设计要求和BOM清单，选定并采购各种电子元器件。
pcba生产加工流程
pcba生产加工流程下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。
文档下载后可定制随意修改，请根据实际需要进行相应的调整和使用，谢谢!并且，本店铺为大家提供各种各样类型的实用资料，如教育随笔、日记赏析、句子摘抄、古诗大全、经典美文、话题作文、工作总结、词语解析、文案摘录、其他资料等等，如想了解不同资料格式和写法，敬请关注!Download tips: This document is carefully compiled by theeditor. I hope that after you download them,they can help yousolve practical problems. The document can be customized andmodified after downloading,please adjust and use it according toactual needs, thank you!In addition, our shop provides you with various types ofpractical materials,such as educational essays, diaryappreciation,sentence excerpts,ancient poems,classic articles,topic composition,work summary,word parsing,copy excerpts,other materials and so on,want to know different data formats andwriting methods,please pay attention!PCBA 生产加工流程主要包括以下几个步骤：1. PCB 设计：根据产品需求，设计出符合要求的 PCB 电路板。
pcba车间生产流程
pcba车间生产流程下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。
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PCBA生产流程
PCBA生产流程PCBA（Printed Circuit Board Assembly）是指将注塑件或金属外壳组装在印刷电路板上，并进行焊接、测试、包装等加工工艺完成的整个流程。
1.零件采购：根据PCBA设计的需求，采购所有需要使用的电子元件和其他相关的材料。
包括芯片、电容、电阻、变压器、连接器等。
2.物料检查：对采购的各种零件进行质量检查以确保其符合设计要求，并将其归类和储存。
3.PCB板制造：选择一个可靠的PCB制造商来生产印刷电路板。
该步骤通常包括PCB板的设计、制造、化学蚀刻、镀金、锡焊和组装等。
4. 贴片工艺：将电子元件通过自动贴装机器（Pick and Place）精确地贴在印刷电路板上。
组装过程需要严格控制温度和湿度，以确保组装的质量。
5.焊接：使用回流焊接工艺对贴片完成粘接。
回流炉中的预热区、焊接区和冷却区不断传送，以便零件和PCB可以在确定的时间和温度下得到熔化和连接。
6.检查和修复：对焊接过程中产生的瑕疵进行检查，如冷焊、短路或开路等。
对有问题的部件进行修复或更换。
7.功能测试：对已完成的PCBA进行功能测试，以确认其工作正常。
测试程序可以通过连接测试板和测试设备进行自动化测试，也可以进行手动测试。
8.包装和出货：根据客户的要求对PCBA进行包装，通常使用防静电袋、泡沫塑料等。
然后进行质量检查和标记，最后将其运送到目的地。
整个PCBA生产流程需要注意的问题有：1.质量控制：在整个生产过程中需要严格控制质量，避免使用次品零件或不符合要求的PCB板。
2.通信和协调：各个环节之间需要保持良好的沟通和协调，并确保及时传递信息和及时处理问题。
3.设备维护：保持生产设备的良好状态，定期进行维护和保养，以确保其正常工作。
4.测试和验证：在各个步骤进行检查和测试，以确保质量的稳定性。
5.建立完善的记录和档案：对所有生产过程进行详细记录和档案管理，以便追溯和问题处理。
通过以上的PCBA生产流程，可以确保PCBA产品的质量和可靠性，满足客户的需求。
PCBA车间工艺流程及管控
PCBA车间工艺流程及管控PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板装配）车间的工艺流程及管控主要包括以下几个方面：物料准备、质量管控、工艺流程、设备维护和人员管理等。
一、物料准备：1.确定所需的PCB板、元器件和焊接材料，并进行采购；2.对采购的物料进行检查和筛选，确保与工艺要求相符；3.对物料进行登记、分类和存储，确保物料的可追溯性；4.制定物料供应商的评估和选择标准，保证物料的质量和稳定性。
二、质量管控：1.制定相关的质量管理制度和流程，并严格执行；2.对物料进行入厂检验，确保物料的合格率；3.制定可靠的质量检测方法和标准，确保生产过程中的质量；4.对生产过程进行质量监控和记录，及时处理质量问题；5.建立质量回溯和纠正措施，确保不良品不流入下道工序。
三、工艺流程：1.根据产品的特点和要求，制定相应的工艺流程，并进行评审和确认；2.对工艺流程中的每个工序进行详细的操作规范和工艺参数设置；3.对生产过程进行监控，确保每个工序和操作符合工艺要求；4.对关键工序和工艺参数进行实时监控和调整，以保证产品质量；5.建立工艺记录和文件，便于溯源和不断改进。
四、设备维护：1.定期对设备进行检修和保养，确保设备的正常运转；2.制定设备故障和维护预防计划，及时处理设备故障；3.建立设备维修和更换记录，便于分析和改进设备维护工作；4.对设备操作人员进行培训和考核，确保正确使用和保养设备。
五、人员管理：1.建立人员岗位培训计划和体系，确保生产人员具备相应的技能和知识；2.制定生产人员操作规范和工作指导，确保操作的一致性和规范性；3.对生产人员进行实时监控和考核，及时发现问题并进行改进；4.建立相应的奖惩机制，激励员工积极性和责任心。
综上所述，PCBA车间的工艺流程及管控需要从物料准备、质量管控、工艺流程、设备维护和人员管理等方面进行全面掌控，以确保产品的质量和稳定性。
只有将每个环节都严格把控，才能提高PCBA产品的生产效率和质量水平。
PCBA生产流程简介
捷智GET-300
ICT
可檢查到的焊接缺陷 短路 空焊 虛焊 斷線
可檢查到的元件缺陷 缺件 方向 錯料 浮高 零件不良
ICT ICT檢測功能
單面
雙面
ICT ICT治具
THANKS!
*
THE END
回焊區(Reflow) 焊膏中的焊料合金粉开始熔化,再次呈流动状态,替代液态焊剂润湿焊盘和元器件
冷卻區(Cooling) 焊料随温度的降低而凝固,使元器件与焊膏形成良好的电接触
SMT段工藝流程 Reflow
不良 原因分析 對策 圖片
短路
SMT段工藝流程 Panel design
不良
原因分析
對策
連錫
錫膏量不足
粘著力不夠
坍塌
锡粉量少、粒度大、室温度、印膏太厚、放置压力太大等
可能是网布的丝径太粗,板膜太薄等原因
环境温度高风速大,造成锡膏中溶剂逸失太多,以及锡粉粒度太大的问题
原因与“連錫”相似
SMT段工藝流程 錫膏印刷常見不良
什么是貼片機? 將電子元件貼裝到已經印刷了 錫膏或膠水的PCB上的設備
Stick Feeder
Tray Feeder
Bulk Feeder
帶裝(Tape)
管裝(Stick)
托盤(Tray)
散裝(Bulk)
SMT段工藝流程 SMD包裝形式
焊錫原理 印刷有錫膏的PCB,在零件貼裝完成后,經過加熱, 錫膏熔化, 冷卻后將PCB和零件焊接成一体. 從而達到既定的机械性能 , 電器性能
PCBA生產流程簡介
Ares Wu Aug. 13, 2009
SMT技朮簡介 PCBA生產工藝流程 SMT段工藝流程 Printer Mounter Reflow AOI W/S采用SMT技术
PCBA制程介绍wfu
PCBA 加工工艺制程介绍 1、SMT 制程
1.1 点红胶制程 1.2 印刷锡膏制程
点红胶制程
点红胶制程---用点胶机将红胶均匀的点 在PCB板上，利用红胶的粘性来固定SMD 元件。
放置PCB板-------点胶机点胶-------贴片机 贴片------烘干固化胶水
印刷锡膏制程
印刷锡膏制程---用锡膏印刷机和钢网将 锡膏均匀的印刷在PCB的焊盘上。
避免在表面安装焊盘内部，或在距 表面安装焊盘0.635mm以内设置导 通孔。
表面安装焊盘上的导通孔在Reflow 时会吸收焊锡膏，导致焊盘少锡。
挽救办法：PCB加工时通过过孔塞 绿油以阻止焊锡流失，但是有绿油 污染焊盘的风险。
DFM---常见问题之二
焊盘与较大面积的导电区相连时，应 通过一段长度较短细的导电线路进行 热隔离。
在大面积使用地线布置时，地线应设 计成网格形式，避免在高温焊接时产 生应力，增加印制板的变形度。
同时解决该器件在装卸时的困难。 （多见于电源板）
DFM---常见问题之三---PCB工艺边
由于回流焊机和波峰焊机有夹持装置，所以 PCB的传送方向需要留出工艺边，宽度约 3.5mm，如果尺寸有限制，需另加工艺边传 送。
• 波峰焊示意图
• 助焊剂
波峰焊示意图
波峰焊
波峰焊
空心波（紊乱波）
从不同方向消除元器件的阴影效应，有极强的填充死角，消 除跳焊的效果。
热分解气体的排放，减少PCB吸收的热量，降低元器件损坏 的概率。
宽平波
喷嘴出口处安装扩展器。 逆者PCB前进的方向流速大，对PCB有很好的擦洗作用。 设置扩展器的一侧，熔液面宽而平，流速小，有较好的后热
一面锡膏一面红胶制程
完整版PCBA车间工艺流程及管控
常见不合格现象：
短路(连锡 )
多锡
冷(虚)焊 漏焊
少锡 锡裂
锡珠 锡渣 翘铜皮
23
THE END
THANKS!
波峰焊是让主板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持 一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫“波峰焊”。 通孔回流焊接工艺就是使用回流焊接技术来装配通孔组件和异型组件。 适用于小型化，pin数较少之插件组件。 组件插孔处钢网开孔。
14
手动插件及后段流程
物料核对
锡膏
锡粉 FLUX
颗粒形状 颗粒分布 FLUX 含量 溶剂含量 抗垂流剂
粘度 溶剂挥发率
07
3.SMT-PCB板表面贴片
高速机 ?适用于贴裝小型大量的元件；如电容，电阻等，也可贴裝一些IC元 件，但精度受到限制。速度上是最快的。 泛用机 ?适用于贴裝异性的或精密度高的元件；如QFP,BGA,SOT,SOP,PLCC, Connector等.速度比较慢。 中速机 ?特性介于上面两种机器之间
?线体配置: 投板机 + 印刷机 + 高速贴片机 + 泛用机+ 回流焊 + 收板机
投板机
接驳台
GKG
G5
高速贴片机 YAMAHA
YS24
泛用机 YAMAHA
YS12F
回流焊
收板机
04
1.自动投板
自动投板机： 用于SMT生产线的源头 ，应后置设备的需板动作要求，将存 储在周转框内的PCB板逐一传送到生 产线上，当周转框内的PCB板全部传 送完毕后，空周转框自动下载，而代 之以下一个满载的周转框。
恒温 (Soak)
保证在达到回流温度之前 料能完全干燥 , 同时还起着 焊剂活化的作用 , 清除元器 件、焊盘、焊粉中的金属 氧化物
pcba老化生产流程
pcba老化生产流程PCBA老化是电子产品生产过程中的一个重要环节，主要用于检测电子产品在长时间使用后的稳定性和可靠性。
本文将介绍PCBA老化的生产流程。
PCBA老化生产流程主要包括以下几个步骤：前期准备、老化设备设置、老化条件设定、老化时间控制、老化过程监控以及老化结果分析。
前期准备阶段，需要准备好老化设备、老化试验样品以及必要的测试设备。
老化设备通常包括老化箱、老化架、电源供应器等。
老化试验样品则是需要进行老化测试的PCBA板或电子产品。
第二步是老化设备设置。
在老化设备中，需要将老化试验样品放置在老化架上并连接好电源供应器。
确保试验样品与电源供应器的连接牢固可靠，以避免在老化过程中出现异常情况。
第三步是老化条件设定。
根据产品的规格和要求，设置合适的老化条件。
老化条件通常包括温度、湿度、电压等参数。
这些参数的设定需要根据具体产品的特性和使用环境来确定，以保证老化测试的有效性和可靠性。
第四步是老化时间控制。
根据产品的要求，设置合理的老化时间。
老化时间的长短对于产品的稳定性和可靠性有着直接影响。
一般情况下，老化时间在几小时到数天不等。
第五步是老化过程监控。
在整个老化过程中，需要对试验样品进行定期检测和监控。
常见的监控项目包括电压、电流、温度、湿度等。
通过对这些参数的监测，可以及时发现并解决老化过程中可能出现的问题，确保老化测试的准确性和可靠性。
最后一步是老化结果分析。
在老化测试结束后，需要对试验样品进行全面的检测和分析。
通过对老化后的产品进行各项性能测试，可以评估产品在长期使用后的稳定性和可靠性。
根据测试结果，可以对产品进行进一步的改进和优化，以提高产品的品质和可靠性。
PCBA老化生产流程是电子产品生产中不可或缺的一个环节。
通过合理设置老化条件和控制老化时间，可以有效地检测产品的稳定性和可靠性，为产品的质量提供有力的保障。
在老化过程中，需要密切监控试验样品的各项参数，并及时分析和解决可能出现的问题。
史上最全PCBA工艺流程，看后默默收藏了
史上最全PCBA工艺流程，看后默默收藏了简单来说，PCBA制程就是SMT加工制程与DIP加工制程的结合。
根据不同生产技术的要求，可以分为单面SMT贴装制程，单面DIP插装制程，单面混装制程，单面贴装和插装混合制程，双面SMT 贴装制程和双面混装制程等等。
PCBA制程涉及载板、印刷、贴片、回流焊、插件、波峰焊、测试及品检等过程，详见如下PCBA工艺流程图。
不同类型的PCB板，其工艺制程有较多不同，下面就各种情况详细阐述其区别。
1、单面SMT贴装将焊膏添加到组件垫，PCB裸板的锡膏印刷完成之后，经过回流焊贴装其相关电子元器件，然后进行回流焊焊接。
2、单面DIP插装需要进行插件的PCB板经生产线工人插装电子元器件之后过波峰焊，焊接固定之后剪脚洗板即可。
但是波峰焊生产效率较低。
3、单面混装PCB板进行锡膏印刷，贴装电子元器件后经回流焊焊接固定，质检完成之后进行DIP插装，然后进行波峰焊焊接或是手工焊接，如果通孔元器件较少，建议采用手工焊接。
4、单面贴装和插装混合有些PCB板是双面板，一面贴装，另一面进行插装。
贴装和插装的工艺流程跟单面加工是一样的，但PCB板过回流焊和波峰焊需要使用治具。
5、双面SMT贴装某些PCB板设计工程师为了保证PCB板的美观性和功能性，会采用双面贴装的方式。
其中A面布置IC元器件，B面贴装片式元器件。
充分利用PCB板空间，实现PCB板面积最小化。
6、双面混装双面混装有以下两种方式，第一种方式PCBA组装三次加热，效率较低，且使用红胶工艺波峰焊焊接合格率较低不建议采用。
第二种方式适用于双面SMD元件较多，THT元件很少的情况，建议采用手工焊。
若THT元件较多的情况，建议采用波峰焊。
以上仅是简化了印刷电路板的PCBA组装工艺，以图文的方式展示其制程。
但是随着PCBA组装工艺和生产工艺逐渐被优化，其不合格率也不断降低，保证生产高质量的成品。
以上所述的所有电子元器件的焊点质量决定了PCBA板的质量。
PCBA生产流程介绍
常用锡膏規格表：
规格 溶点 锡粉合金成份 外观 焊剂含量（wt%） 卤素含量（wt%） 粘度（250C时）
颗粒体积（um）
水卒取阻抗 铬酸银纸测试 铜板腐蚀测试 表面绝缘 40 ℃/ 90%RH 阻抗测试 80 ℃/ 85%RH 扩展率（%）
锡珠测试
RMA3795 179 ℃
RMA36295 179 ℃
≤0.05
≤0.05
≤0.00 2
≤0.02
≤0.00 2
≤0.03
≤0.00 1
-
221 221
Sn96. 5/Ag3 Cu0.5
余量
≤0.10
2.8 3.2
≤0.12
≤0.05
0.450.55
≤0.00 2
≤0.02
≤0.00 2
≤0.03
≤0.00 1
-
218 219
Sn95/ Sb5
余量
≤0.10
Ⅳ
0
210±20pa.s
Ⅲ
Ⅱ
0 210±20pa.s
(-400+625目) >1.0×105Ω.cm
20-38 (-325+500目) >1.0×105Ω.cm
25-45
45-75
(-200+325目)
>1.0×105Ω.cm
>1.0×105Ω.cm
合格
合格
合格
合格
合格
合格
合格
合格
1×1014Ω以上 1×1014Ω以上 5.0×1013Ω以上 5.0×1013Ω以上
熔 点(℃)
类型
Sn
Pb
Ag
Sb
Bi
Cu
PCBA生产流程课件
测试、调试
谢谢观赏
三、测 试、检 验
烙铁焊接
SOP
开工条件分析
工单领料
控制器
烙铁焊接 外观检验
维修 NG
除控制器以外
制造中心维修
测试
NG
焊接步骤:烙铁焊接的具体操作步骤可分 为五步，称为五步工程法，要获得良好的 焊接质量必须严格的按上图操作。
维修组进行送检 NG
制造中心测试 OK 测试组进行送检
仓库进行ERP送 检、确认送货数量
焊接要领
（3）焊接时间及温度设置:A、温度由实际使用决定，以 焊接一个锡点4秒最为合适，最大不超过8秒，平时观察烙 铁头，当其发紫时候，温度设置过高。B、一般直插电子 料，将烙铁头的实际温度设置为（350~370度）；表面贴 装物料（SMC）物料，将烙铁头的实际温度设置为（ 330~350度）C、特殊物料，需要特别设置烙铁温度。FPC ，LCD连接器等要用含银锡线，温度一般在290度到310度 之间。D、焊接大的元件脚，温度不要超过380度，但可以 增大烙铁功率。 （4）焊接注意事项:A、焊接前应观察各个焊点(铜皮)是 否光洁、氧化等。B、在焊接物品时,要看准焊接点，以免 线路焊接不良引起的短路
三、回 流 焊 接
回流焊接：将贴好元件的 PCB经过热风回流焊，通 过高温将焊锡膏熔化从而 使元件牢固焊接于焊盘上 锡膏熔点：有铅 为183 ℃、Rohs为217℃ Reflow分为四个阶段： 一. 预热 二. 恒温 三. 回焊 四. 冷却
PROFILE（Rohs）
temperatur e
Board Temp
220 ℃
升温斜率 <3 ℃ /sec
Hold at 160-190 ℃
60-120sec
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回流焊的方式： 红外线焊接 红外+热风（组合） 气相焊接（vps） 热风焊接 热型芯板
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SMT 段工艺流程 Reflow
预热（Pre-heat) 使PCB和元器件 预热 ，达到平 衡，同时除去焊 膏中的水份;目 的使整个PCB温 度均匀，减少器 件热冲击的损伤 恒温区（soak) 焊剂活化起作用， 清除元器件、焊 盘、焊粉中的金 属氧化物。时间 约60~120秒，根 据焊料的性质有 所差异。 回流区（reflow) 锡膏中的焊料合 金开始熔化再次 呈流动状态，润 湿 焊盘和元器 件，再流焊的温 度要高于焊膏的 熔点温度，一般 要超过熔点温度 20度才能保证再 流焊的 质量
SMT SMD SMT工艺
2
表面贴装技术（surface Mounting Technology) 表面贴装器件（surface Mounting Devices） 将元器件装配到PCB或其它基板上的加工方法称为SMT 工艺
PCBA生产工艺流程图
发料 基板烘烤 送板机 印刷机 SPI
NG
3
高速贴 片机
洗板
泛用贴片机
炉前目检
回流焊接
AOI
NG
插件
维修
波峰焊接
T/U
NG
ICT/ FCT
NG
FQC
入库
维修
维修
SMT 段工艺流程
4
5
SMT 段工艺流程
printerLeabharlann 6SMT 段工艺流程 solder paste
常温下，钢网均匀分配在焊盘上的锡膏将电子 器件初步黏在既定位置，当加热到一定温度时 (有铅183 ℃，无铅217 ℃）随着溶剂和部分添 加剂的挥发，合金粉的熔化，使被焊接的元器 件和焊盘连在一起，冷却形成永久连接的焊点
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SMT 段工艺流程 SMD 包装方式
编带（Tape)
管装（stick)
托盘（Tray)
12
SMT 段工艺流程 Reflow
焊锡原理： 锡膏板，在器件贴装完成后， 经过加热，锡膏熔化，冷却后 将PCB和零件焊接成一体，从 而形成机械性能和电器性能连 接
焊锡三要素： 焊接物料：PCB ,电子器件 焊接介质：锡膏 焊接温度：加热设备
DIP Wave sodering
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预热
接触焊料
脱离焊料
焊料凝固
凝固结束
预热时间 焊接时间 焊接时间
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ICT
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ICT
ICT检测功能
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ICT ICT治具
单面
双面
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Pcba 报价&生产文件目录
PCBA 报价文件 PCBA 生产文件
Item 1，4，5 项目为必须文件项，PCBA报价必须文件 Item 1，2，4，5项目为必须文件项，PCBA生产必须文件
PCB拼板方式
顺拼 对拼 阴阳拼 顺拼
对拼 阴阳 拼 PCB采用拼板设计有利于 SMT Line 的平衡和提高设备的利用率
SMT 段工艺流程 Mounter
什么是贴片机？ 将电子元器件贴装到已经印 刷了锡膏或 胶水的PCB上的 设备
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高速机： 适用于贴装小型大量的元器件；如电容，电阻等，也可 以贴装一些小IC , 泛用机： 适用于贴装异形或精密度高的元件如： BGA,QFN,SOT,PLCC,Connector等速度比较慢 中速机： 特性介于上面两种机器之间
0
PCBA生产流程
部门：生产管管理部 姓名： 黄文龙
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SMT技术简介 PCBA生产工艺流程 SMT段生产工艺流程 »Printer »SMT PCB Panel design »Mounter »Reflow »AOI w/s ICT Pcba 报价&生产文件需求目录
SMT技术简介
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SMT 段工艺流程 squeegee
实物图片
SMT 段工艺流程 stencil
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钢板的主要功能是 将锡 膏均匀分配至PCB 焊盘上
化学腐 蚀 激光切割 电铸成形 钢板三种制作加工 方式
SMT 段工艺流程 Panel design
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Gerber release 之后需考虑制造性和提高生产效率，往往还需要进行拼板设计。
检测项目： 缺件 反向 立碑 焊接器件破损 错件 翘脚 连锡
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插件-DIP
将有引脚的器件以插装方式装配到PCB通孔焊盘中
引脚器件
PCB
DIP Wave sodering
什么是波 峰焊
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波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵 喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有元器件的印制板通过焊 料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连 接的软钎焊。
冷却去 （cooling)焊料 随温度的降低而 凝固，使元器件 与PCB形成良好 的机械性能和电 器性能连接
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SMT 段工艺流程 AOI
通过使用AOI作为检验缺陷的工具，在装配工艺过程查找和消除错误，实现良 好的制程管控
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SMT 段工艺流程 AOI 检测功能
元件类型： 矩形chip元件 圆柱型chip元件 线圈 晶体管 排阻，电阻 IC 连接器
完
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