银胶量及高度验证
细线路银胶印刷参数DOE分析
F 0.01 (1,3)= 34.12
** ** **
41.15% 41.15% 10.29% 6.58% 0.41% 0.41% 100.00%
4、第一阶段实验结论 由前面可以得出 A，B，C，D 为显著因子，它们总贡献率为 99.18%，E 为隐性因子。 四、第二阶段实验设计 为了找出最佳的参数组合，故将第一阶段实验找出的显著因子 A、B、C、D 再进行第 二阶段实验，每个因子拟 3 个水平，每个实验号做 50 次实验，实验结果如下： 1、因子水平对照表
1 A 1 1 1 1 2 2 2 2 137 157 20
2 B 1 1 2 2 1 1 2 2 137 157 20
3 C 1 1 2 2 2 2 1 1 142 152 10
4 D 1 2 1 2 1 2 1 2 143 151 8
5 E 1 2 1 2 2 1 2 1 146 148 2
产量 XK
细线路银胶印刷参数 DOE 分析
一、实验目的 针对银胶印刷的不良，研究分析影响银胶印刷不良的各种因子，首先通过第一阶段实 验找出影响银胶印刷不良的显著因子，再通过第二阶段实验寻找最优参数组合。 二、因子筛选 1、银胶印刷原理介绍 银胶印刷是 TP 制作过程中必不可少的工序，因为银胶就是 TP 的线路，没有银胶 TP 将无法导通，更别说实现其触摸屏的功能。同时，银胶印刷不能有锯齿，毛边，而且厚度 应在 6~14um 的范围内。 2、因子选择 根据以往不良记录，产生的银胶印刷不良现象的原因有：银胶印刷时网版透版、渗透、 套版偏差，银胶厚度过大或偏小，刮刀压力过大过过小，刮刀速度太快或太慢，网版张力 过大过过小，离版高度，银胶油墨的粘性及使用时间，机器的稳定性及精度，操作不当等 等。
因子 A B C D 水平 刮刀压力（MPA） 刮刀速度（MM/SEC） 刮刀角度（°） 离版量（mm） 1 0.05 30 60 1.0 2 0.2 70 75 2.2 3 0.35 110 90 3.4 交互作用
印刷银胶厚度DOE分析
I8000印刷银胶厚度参数DOE分析一、实验目的：针对银胶印刷厚度，研究分析影响银胶印刷厚度的各种因子，首先通过第一阶段实验找出影响银胶印刷厚度的显著因子，再通过第二阶段实验去寻找最优参数组合。
二、实验分析特性要因分析：三、第一阶段实验设计1、因子水平对照表2、点线图3、正交表NO A B C D E F G 12211122 21221112 31222121 41121222 52221211 61112122 72212111 82122112 92111212 101212212 112121121 121211221 131111111 141122211 152222222 1621122214、数据测量说明：A、本次实验以检查银胶厚度变化来统计找出主要影响因子。
B、印刷银胶厚度变化为本次实验评价的重点特性。
C、本次实验是以350网目、膜厚为9μm的网版制作，设定印刷目标厚度为9μm。
5、方差分析A、银胶厚度来源自由度 Seq SS Adj SS Adj MS F PA 1 75.571 74.123 74.123 20.53 0.002B 1 37.751 37.054 37.054 10.27 0.013C 1 3.317 3.399 3.399 0.94 0.360D 1 0.027 0.019 0.019 0.01 0.943E 1 0.028 0.019 0.019 0.01 0.943F 1 0.029 0.019 0.019 0.01 0.943G 1 3.399 3.399 3.399 0.94 0.360e 8 28.877 28.877 3.610合计 15 149.000S = 1.89991 R-Sq = 80.08% R-Sq（调整） = 63.66%B、整理并合并上表来源自由度 Seq SS Adj SS Adj MS F PA 1 75.571 74.123 74.123 20.53 0.002B 1 37.751 37.054 37.054 10.27 0.013e 13 35.677 32.352 6.874合计 15 149.000S = 1.89991 R-Sq = 80.08% R-Sq（调整） = 63.66%查表F>12.2时,则该项为显著。
第二章LED封装模条和银胶
－40℃以下保存一年；－10℃以上保 存三个月
恒温150℃，20min就硬化，为保证其 结合度，标准烘烤条件150℃/1.5h
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第2章
LED的封装原物料
§2.4.4 操作标准及注意事项
银胶和绝缘胶的操作标准及注意事项 胶类 操作标准 1.银胶采购回来后，置于冷冻柜 保存； 2.在欲使用银胶之前一日，由冷 冻柜改放冷藏室保存； 3.使用前3h，将银胶自冷藏室取 出，置于室温下回温再开罐(大罐 新银胶需回温3h，小罐分装后之 银胶需回温1h)； 4.开罐后，以玻璃棒或不锈钢搅 拌(搅拌前，搅拌棒应以丙酮先擦 干净)，搅拌方式应顺向由下往上 ，搅拌时间需10min左右； 注意事项 1.回温达到规定时间后，先用布擦干瓶罐表层， 并查看瓶罐表层是否沾有水气，如沾有水气必 须继续回温，应由其自由挥发完全方可，回温 很重要，按标准作业才能保持质量稳定； 2.因银胶对温度较敏感，不宜使用其它材质搅 拌； 3.因银胶内含硬化剂及银片，其厚度约为 0.1~0.2mm，需充分搅拦(10min左右)与树脂混 合； 4.因银胶之胶为悬浮物，如置久不使用时会使 银与胶分离(银在底层，胶在上层)，故分装的 银胶最好配合产量一天使用完毕为最佳，若在 自动线使用，应于3~5次内使用完；未作业完 之银胶第二次使用时需再次搅拌；
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第2章
LED的封装原物料
§2.4.5 银胶及绝缘胶烘烤注意事项 1. 必须一次性烤干，若有软化、松动现象, 为前一次未烤干, 取出材料后空气进入银胶再次加温膨胀导致结合度变差。 2. 烘干硬化后不能立即从烤箱中取出，应待其自然冷却后再 取出。 3. 烘烤时注意时间不能过长过短，进出烤箱时都需落实做好 记录，IPQC做好监督。 §2.4.6 银胶与绝缘胶的区别 1. 银胶须搅拌，绝缘胶不需搅拌； 2. 银胶其硬化速度比绝缘胶慢，银胶推力比绝缘胶小；
§24 银胶知识(补充内容)
苏永道 教授
济南大学 物理科学与技术学院
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第2章 银胶知识
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第2章 银胶知识
1. 银胶 作为芯片与基材间的散热煤介，银胶中有70%的银粉，
其余为30%的高分子材料，主要是环氧树脂。 银粉价格每公斤约1700~2100元人民币﹐高分子材料价格
并不高，所需投入设备亦不昂贵，而每公斤银胶约4300~6400 元人民币，故银胶的附加值相对较高。
银胶质量的好坏﹐主要在它的分散性及作业性，其牵涉 到的技术则为银粉的特性(诸如粒径大小，粒径分布…)及高分 子材料配方。
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第2章 银胶知识
银胶作用﹕ (1) 固定 (2) 导电 (3) 散热
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第2章 银胶知识
11. 银胶作业要求：
胶水型号
解冻时间 烘烤时间（ 低温进烤）
DT208
3h
150℃/3.5h
CRM1084F
3h
160℃/3.5h
9888 DT285
3h
175℃/1h
3h
150℃/0.5h- 180℃/2h
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2. 银胶保存﹕ 条件保存期限-20℃以下可保存6个月，0~5℃可用七天，
纳米银抗菌凝胶中银含量检测方法分析与探究
2020年第2期Vol.30No.2检验检疫学刊JOURNAL OF INSPECTION AND QUARANTINE1前言作为广泛应用的纳米材料,纳米银在医药生产中得到了应用,与水凝胶结合能够得到较好的抗菌水凝胶敷料,可有效促进患者伤口愈合,但人体内银含量过多也会产生毒性。
目前,检测纳米银抗菌凝胶中银含量的方法较多,选择合适的检测方法,才能在保证检测精度的同时,为产品生产控制提供高效技术,保障其进一步安全使用。
2材料与方法2.1材料纳米银抗菌凝胶(市场购买,30g);银标准溶液(自制,1mg/kg);磷酸二氢铵(优级纯,1%);硝酸(优级纯,1.42g/mL);去离子水;其余试剂均为分析纯。
VaLcan42全自动消解仪;PRODIGY XP 电感耦合等离子体反射光谱仪;Milli-Poer-Q 超纯水机;SX2-2.5-10箱式电阻炉;ZEEnit700原子吸收光谱仪;DV 215CD 电子分析天平;KQ-500VDE 双频数控超声波清洗器。
2.2方法2.2.1ICP-AES 检测采用电感耦合等离子原子发射光谱法(ICP-AES)进行样品检测,需要根据光谱仪谱线库数据确定测定元素的干扰谱线及强度信息。
采用具有较高灵敏度的328nm 谱线,不存在元素干扰,同时强度较大,用于银离子检测可以获得较强峰值。
利用标准液进行信号分析,可以确定观察高度为15mm [1,2]。
仪器射频第一作者E-mail:****************收稿日期:2020-03-05纳米银抗菌凝胶中银含量检测方法分析与探究龚伶玲(长沙市口腔医院湖南长沙410004)摘要为了对比不同的前处理法和银含量检测法,提出纳米银抗菌凝胶中银含量的高效、低成本检测方法。
本文分别利用电感耦合等离子原子发射光谱法(ICP -AES )和石墨炉原子吸收法(GFAAS )开展银含量检测对比实验。
结果显示,采用ICP -AES 法和GFAAS 法均能满足银含量检测精度的要求,但采用GFAAS 法更加低廉、高效。
A固晶站固晶量产工艺规格书
一、 适用范围：所有 LED 系例之产品皆适用此量产规格 二、 材 料：1、LED 所指定的支架（含LAMP/TOP/HP 支架）。
《依生产需求量逐一置入LED 专用料盒》2、自动固晶机生产用芯片。
《请参照扩晶作业指导书》3、自动线专用银/绝缘胶。
三、 生产前准备:1、固晶自动站5S作业，将非本型号生产用之物料清除或移除。
2、依生产制令单需求选定支架,(请参照具体机种之量产规格书). 除了LAMP 支架及预备生产的TOP 支架外,其余TOP 支架均需放入防潮箱预备生产。
3、由指定人员进行设备参数调整。
《请参照自动固晶操作作业指导书》4、确认固晶胶数量及使用寿命。
《请参照固晶胶使用工艺作业指导书》5、进行参数验证及首件检查，确认生产条件。
《请填写自动固晶机点检表及固晶参数纪录表,LED 制程流程单及参照自动固晶机操作作业指导书》。
6、首件检查请 IPQC 依照标准生产规格(检验规范)检验。
四、 生产用文件、窗体及表格：1、扩晶机操作作业指导书。
2、自动固晶机操作作业指导书。
3、固晶胶使用工艺作业指导书。
5、指定的LED Lamp 或TOP LED 制程流程单。
6、固晶机参数纪录点检表。
7、固晶站烘烤工艺作业指导书。
8、烤箱点检表。
9、固晶站烘烤纪录表。
五、 设备参数说明：请参照自动固晶机参数范围作业指导书。
六、 固晶位置及区域说明：七、固晶胶规格说明：九、固晶胶烘烤作业规定：1.固晶完后之半成品填入LED 流程单请放置于固晶站待烘烤区。
2.固晶胶待烘烤区之成品,以每一个小批2.0H 为单位,不论数量多少一律进入烤箱烘烤。
3.烤箱温度达到指定温度后才能放入烘烤作业。
(烘烤的温度不一样或不同的固晶胶不得一起烘烤)4.固晶胶烘烤时不能将料盒竖放及重迭放置。
5.固晶胶烘烤作业完毕后,将烘烤结束时间及温度填入《固晶站烘烤纪录表》。
6. 烤箱的使用参考《固晶站烘烤作业指导书》。
7. 由指定人员进行进出烤。
8. 烘烤出来的产品由IPQC 进行推力测试。
高热导率纳米银胶的可靠性研究
高热导率纳米银胶的可靠性研究徐达;常青松;杨彦峰【摘要】对无压力低温固化纳米银胶的连接强度、导热性和导电性及其可靠性进行了研究，并与 Au80Sn20焊料及普通导电胶进行对比。
结果表明：纳米银胶连接强度高，平均剪切强度可达28 MPa；导热性能优异，连接层热阻接近Au80Sn20焊料层热阻；在严酷的热应力和机械应力试验后，其连接强度、导热性和导电性保持稳定，没有退化现象产生。
因此，无压力低温固化的纳米银胶作为高功率器件连接材料具备较高的可靠性。
%Thejoining strength, thermal conduction,electric conductivity and long-term reliability of nano-silver adhesivecuredunder low temperaturewithout pressurewere studied, andthencompared with Au80Sn20binderand normal silveradhesive. The results indicate thatthe nano-silver adhesive has highjoiningstrength,withanaverageshear strength ofabout 28MPa, excellentthermal conduction, and itsthermal resistance is close to that of Au80Sn20.The high thermal conduction and joining strengthare not degenerated even after serious thermal and mechanical stress experiments. Therefore, the nano-silveradhesivecuredunder low temperaturewithout pressurehas high reliability as joining layer of high power device.【期刊名称】《电子元件与材料》【年(卷),期】2017(036)002【总页数】3页(P82-84)【关键词】导电胶;纳米银胶;剪切强度;热导率;可靠性;大功率【作者】徐达;常青松;杨彦峰【作者单位】中国电子科技集团公司第十三研究所，河北石家庄 050051;中国电子科技集团公司第十三研究所，河北石家庄 050051;中国电子科技集团公司第十三研究所，河北石家庄 050051【正文语种】中文【中图分类】TM241随着通讯、LED和电力电子等行业的快速发展，电子器件功耗越来越大，导致芯片工作结温不断提高，严重影响电子器件性能和服役寿命[1]。
银胶浓度8.3修改
银胶浓度对电穿孔法获取细胞内表面增强拉曼光谱的影响俞允1，林居强1，陈荣1*1.医学光电科学与技术教育部重点实验室，福建省光子技术重点实验室，福建师范大学，福州 350007摘要：采用鼻咽癌细胞C666为研究对象，测量六组不同浓度银胶电穿孔后活细胞内表面增强拉曼光谱(SERS)。
以光谱强度积分值和光谱重复性为指标，研究银胶浓度对电穿孔法获取细胞内SERS的影响。
结果表明：在穿孔脉冲电场强度875 V/cm，脉冲持续时间1 ms，电穿孔两次的条件下，每500 μl电击缓冲液中含有50 μl银胶测得的细胞内SERS信号信噪比高且光谱具有较好重复性。
银胶浓度增大在增强光谱信号的同时会导致光谱重复性下降。
对电穿孔后活性C666细胞内SERS平均光谱进行初步谱峰归属。
通过优化银胶浓度，可以提高电穿孔-SERS效果，获取更好的细胞内SERS信号。
关键词：表面增强拉曼光谱(SERS)；电穿孔；银胶浓度；C666细胞中图分类号：R282.5,R284.1 文献标识码：A 文章编号：引言表面增强拉曼光谱（Surface-Enhanced Raman scattering，SERS）具有良好的特异性、选择性以及敏感性，在生物化学分析中起显著作用[1,2]。
在对细胞内SERS 光谱研究中，往活细胞内引入金或银纳米粒子作为增强基底来获取细胞内表面增强拉曼光谱。
当前常用方法是将细胞与金或银纳米粒子充分混合孵育培养，利用细胞内吞作用使金、银纳米子进入细胞来增强拉曼信号，从而测得细胞内SERS 信号[3]。
此外，生物自体合成金属纳米粒子也被应用在细胞内SERS测量上[4]。
可是细胞内吞作用或自体合成金属纳米粒子都需要较长时间，拉曼光谱测量前细胞一般要孵育培养20 h以上，而细胞在这一时间内发生的生化变化，可能影响检测结果。
因此，研究寻找一种方法使金属纳米粒子快速进入细胞，以实现细胞内SERS光谱及时检测，对细胞等生命组织的研究具有重要意义。
银胶绝缘胶使用作业指导书模板
1.焊线机2．针笔3．镊子4．转料盘
三、作业方法及要求：
1.插上电源插座，接通电源，220V/60W或110V/60W。2.将机台电源开关打到ON位置。
3.插上电源开关，点亮照明灯泡。4.调节温控旋钮，设定机台焊接温度：180℃～350℃。
5.初步设定第一焊点、第二焊点的功率、时间、压力。（单位：格）
5．将扩巴机压板扳至工作位置（下台面上方）锁紧。
6．使下台面上升一定高度（下台面底部高出夹膜环），绷紧薄膜，拉开晶粒间距，目测薄膜内晶粒间距约为2～4.5个晶粒宽度时（视支架而定），将下台面开关拔上，放入晶环外圈（晶环光滑面朝下）。
7．使下台面进一步上升，升至最高位，同时使上台面下降，上、下台面合力。使外圈紧套在内圈上，夹紧薄膜（此时，薄膜四周已不再被夹膜环所夹）。
四、注意事项：
1．保持机台表面清洁。
2．作业中请勿将手放于气动部位。
3．在撕晶片膜时不要撕得过快。
4.倒膜过程中必须对着离子风扇作业。
文件编号
WI-PD-0002
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作业指导书
主题
扩晶作业指导书
页码：３/3４
一、材料二、作业工具及设备
1．晶片纸2．晶环圈３．圆珠笔１．扩巴机 ２．刀片
四、注意事项：
1．不能将晶粒的型号、参数、编号混淆。
2．操作时要小心，不能使薄膜崩裂，晶粒倾倒、脱落，如有崩裂时，若崩裂处在边缘，离晶粒较远，可用胶带贴在崩裂处补救，若崩裂处在晶粒上或晶粒周围较近处，则将晶粒从崩裂的薄膜上倒在另一张完好的薄膜上，再扩晶作业。
文件编号
WI-PD-0003
版次
制定日期
制定
银溶胶分光光度法测定痕量银
收稿日期:2006-09-27作者简介:徐绍炳(1944-),男,湖北鄂州人,湖北师范学院教授,主要从事光度分析及极谱分析方面的研究.第23卷第6期2007年6月商丘师范学院学报JOURNAL OF SHANG Q I U TE ACHERS COLLEGE Vol .23No .6June,2007银溶胶分光光度法测定痕量银徐 绍 炳(湖北师范学院化学与环境工程系,湖北黄石435002) 摘 要:在pH ≈8B -R 缓冲溶液中,银与抗坏血酸发生还原反应生成黄色银溶胶溶液并被明胶分散,银溶胶对试剂空白在410n m 处有最大吸收峰,其表观摩尔吸光系数为6.3×103L ・(mol ・c m )-1.吸光度对银浓度在8.00×10-6～2.00×10-4mol ・L -1范围内符合比尔定律,其线性回归方程为:A =0.007+6.276×103c,相关系数为r =0.9994.成功地测定了试样中的痕量银.关键词:银;明胶;分光光度法中图分类号:O65713 文献标识码:A 文章编号:1672-3600(2007)06-0080-03D eter m i n a ti on of silver by collo i da l sol spectrophotom etryXU Shao 2bing(Depart m ent of Che m istry and Envir on ment Engineering,Hubei Teachers College,Huangshi 435002,China )Abstract:A t pH ≈8B -R buffer s oluti on silver is reduced by ascorbic acid t o f or m faint yell o w silver coll oidal s ol s oluti on .The abs or p ti on maxi m u m of silver coll oidal s ol s oluti on is at 410n m ,its molar abs or p tivity is 6.3×103L ・(mol ・cm )-1.Berr’s la w is obeyed over the range of 8.00×10-6～2.00×10-4mol ・L -1.The method has beenused t o deter m ine m icr oa mounts of silver in s ome sa mp les with satisfact ory results .Key words:Silver;gelatin;s pectr ophot ometry微量银的分析方法涉及光分析法和电化学分析法[1].光分析方法中,有原子发射光谱法、原子吸收光谱法、分光光度法、化学发光及荧光分析法;电化学分析法中,有银离子选择性电极电位法、阳极溶出伏安法、极谱法等,不同方法各有各自的特点和不足[2～6].银纳米溶胶一般具有黄色,可在多种体系中形成[7,8],故可利用其黄色进行分光光度测定银.本文系统研究了显色条件,以Trit onX -100作稳定剂,使表观摩尔吸光系数达到6.3×103L ・(mol ・c m )-1,比文献[6]提高了5倍.该法测定线性范围宽,银在8.00×10-6～2.00×10-4mol ・L -1范围内服从比尔定律;该法试剂易得、灵敏、选择性好.1 实验部分1.1 仪器与试剂仪器:UV -2501PC 紫外分光光度计(日本岛津),722型光栅分光光度计(上海),pH s -3型精密pH 计(上海),TG245电子天平(瑞士梅特勒)等.试剂:银标准溶液(1.000×10-3mol ・L -1):准确称取分析纯硝酸银(M =169.87)1.6987g 于100mL 的烧杯中,用二次蒸馏水溶解,滴加1mL 6mol ・L -1的硝酸使溶液呈酸性;转入1000mL 棕色容量瓶中,用蒸馏水定容,摇匀.放置暗处保存备用.其它浓度由此稀释得到.明胶溶液(2.5g ・L -1):称取0.25g 明胶粉,用新蒸热蒸馏水100mL 溶解.当天配制.B -R 缓冲溶液(pH =8):配制浓度分别为0.04mol ・L -1的磷酸、醋酸、硼酸的混合酸溶液(B -R 酸)和0.2mol ・L -1的Na OH 溶液(B -R 碱);随后按一定比例混合B-R 酸、B -R 碱溶液,以得到所需pH 值的B -R 缓冲溶液.Na OH 溶液(2mol ・L -1);抗坏血酸溶液(10g ・L -1);E DT A 溶液(0.2mol ・L -1);KH 2P O 4溶液(0.2mol ・L -1);Na 2HP O 4溶液(0.2mol ・L -1);Trit onX -100溶液(1%).所用试剂均为分析纯试剂,水为二次蒸馏水.112 实验方法移取一定体积的银标准溶液(不多于50μg 银)于10mL 比色管中,1.0mL 2.5g ・L -1的明胶溶液,4.0mL pH =8的B -R 缓冲溶液,摇匀.水浴(80℃)加热溶液3m in,冷却至室温,加入1.0mL 10g ・L -1的抗坏血酸溶液,1.0mL 1%Trit onX -100溶液,以水稀释至刻度,摇匀.放置015h 后用1c m 比色皿于410n m 波长处,对试剂空白测定吸光度.2 结果与讨论2.1 吸收曲线按照试验方法进行操作,以试剂空白为参比,于UV -2501PC 紫外分光光度计上扫描绘制吸收曲线(图1).可见,该显色体系的最大吸收波长为λmax =410n m;在该波长附近试剂空白吸收小.因此,本文选用410n m 为测定波长.2.2 介质及酸度对吸光度的影响试验了不同酸介质及其pH 值对体系吸光度的影响,发现在微碱性的B -R 缓冲体系和KH 2P O 4-Na 2HP O 4缓冲体系中吸光度稳定并有较大的摩尔吸光系数.进一步试验了B -R 缓冲体系的pH 值对吸光度的影响,结果表明,显色体系在pH =7.5～8.5的范围内吸光度达最大且稳定,对试验体系中加入3～6mL pH =8.0±0.5B -R 缓冲溶液,溶液的吸光度不变.为对体系酸度有足够的稳定作用,试验中加4.0mL pH =8的B -R 缓冲溶液.213 明胶用量对吸光度的影响按实验方法,改变明胶的加入量,结果发现加入0.4～1.2mL 2.5g ・L -1的明胶溶液时,吸光度达到最大并稳定,试验中加入量1.0mL 2.5g ・L -1的明胶溶液.214 抗坏血酸用量的影响按试验方法,改变还原剂抗坏血酸的用量,结果表明,当加入110～510mL 10g ・L -1的抗坏血酸时,吸光度保持不变.抗坏血酸加入量过少或过多时,吸光度不稳定.试验中加入110mL 10g ・L -1的抗坏血酸溶液.2.5 表面活性的作用试验过阳离子型、阴离子型和非离子型表面活性剂对显色作用的影响.结果表明,非离子型表面活性剂对稳定显色作用有一定的效果,其中Trit onX -100效果最佳.对显色体系中加入1.0mL 1%Trit onX -100合适.未加Trit onX -100时,显色体系的吸光度在1.5h 内发生变化,会出现银的黑色聚集微粒;而加入Tri 2t onX -100后,12h 以上吸光度不变.2.6 加热及显色时间试验该显色体系需在加热条件下生成黄色溶液.试验表明,于80℃的恒温水浴中加热银-明胶3～6m in 显色效果良好,试验中选择加热时间为4m in.试验发现,于热溶液中加入抗坏血酸会产生银的沉淀,而溶液温度在15～35℃之间加入抗坏血酸效果最佳.加入抗坏血酸后,体系显色,但显色完全需要20m in 以上.故试验中,加入抗坏血酸后放置015h 时再进行测定.在上述实验条件的前提下,显色体系的吸光度可稳定12h 以上.2.7 校准曲线按照实验方法绘制银的校准曲线,可知银含量在8.00×10-6～2.00×10-4mol ・L -1范围内符合比尔定律.其线性回归方程为:A =0.007+18 第6期 徐绍炳:银溶胶分光光度法测定痕量银6.276×103c,相关系数为r =0.9994.表观摩尔吸光系数为 =6.3×103L ・(mol ・c m )-1.2.8 共存离子实验对5.0×10-5mol ・L -1的银,按实验方法试验了共存离子的干扰情况.结果表明,当吸光度误差不大于±5%时,100mg 的K +、Na +、Ca 2+、Mg 2+、NH +4、NO -3;10mg 的A l 3+、Pb 3+、S O 2-4、Cl -、EDT A;5mg 的N i 2+、Cu 2+、Fe 3+、Co 2+、B r -、I -、P O 3-4对测定无干扰.而低于1mg 的B i 3+、A s 3+、Sn 2+、CN -干扰严重.CN -的干扰在酸化试样时除去;其它金属离子,可适度加入EDT A 溶液给予掩蔽.3 样品分析3.1 水样分析取一定量废水经过滤后,用浓HNO 3酸化后适当浓缩,再用浓HNO 3和H 2O 2处理到无色,蒸发到近干,用少量水溶解盐类,并定容;后分取一定体积按实验方法进行测定.3.2 废照相胶卷中银的分析称取一定量的废照相胶卷试样,先在瓷坩埚中低温炭化,直至变为白色粉末,后用浓HNO 3和H 2O 2处理到无色,蒸发到近干,用少量水溶解盐类,并定容;后分取一定体积按实验方法进行测定.试样测定结果如表1.由表1可见,本法测定结果与原子吸收法(AAS )测定值基本一致,测定的重现性好.表1 试样中银的分析结果Table 1 Deter m inati on results of silver in samp les试样Sa mp le AAS 参比值/(mg/L )AAS method本法测得值/(mg/L )Pr oposed method RS D /%废电镀液L iquid waste in p late work3614361436103714361635153518119电镀厂废水W aste water in p late work0176017701750173017901780172317废照相胶卷W aste fil m 010648010644010645010638010650010660010653112参考文献:[1] 张崇淼,张锦柱,温彬宇,杜重麟.微量银的分析与测定[J ].云南冶金,2003,32(4):42-44,641[2] 徐斌,凌连生,徐贤英1安替比林基重氮氨基-2,4-二硝基苯与银的显色反应及应用[J ]1分析科学学报,1997,13(1):60-63.[3] 贾予江,魏事家军1偶合反应化学发光法测定痕量银的研究[J ]1分析试验室,1997,16(5):29-321[4] 葛伊莉,周立群,张必成,蔡火操1石墨探针直接收集、石墨探针炉原子吸收法测定AP M 中痕量银[J ].环境化学,1998,17(2):191-1941[5] 江海亮,刘波平,阮大文1催化动力学方法测定痕量银[J ].南昌大学学报(理科版),1997,21(4):315-3191[6] 武小玲1明胶光度法测定废水中银[J ]1分析试验室,1999,18(3):77-791[7] 李贵安1银胶分散系物理性质对Tyndall 效应的影响[J ]1陕西师范大学学报(自然科学版),2001,29(4):51-531[8] 王传义,刘春艳,阎晓斌,等1吸咐在银溶胶表面的2种卟啉化合物的荧光分析[J ]1中国科学(B 辑),1997,27(1):80-841【责任编辑:徐明忠】28商丘师范学院学报 2007年 。
E102 高导热银胶
THERMAL CONDUCTIVE SILVER PASTEE102高导热银胶E102 TYPICAL PROPERTIES 典型性质*声明：以下参数仅供参考，不作为绝对标准。
不同条件以及应用环境都可能导致不同的结果。
UNCURED PROPERTIES 固化前主要参数测试方法Filler /填料Silver/银Viscosity/粘度@ 25°C (Brookfield CP -51 @ 5 rpm) ～12 Kcp ASTM D1084-97Work Life/施胶时间 @25°C > 72hours Shelf Life/保质期 @ <25°C> 3 monthsCURE PROCESS 固化条件测试方法Recommended Condition/推荐固化条件 30 min @ 175 °C DSC ，10K/minAlternate Condition /其他可选条件 60 min @ 150 °C* The ramp cure was observed to yield reduced voiding and increased strength.渐进升温可以减少气泡产生，以及增加强度。
*Higher Temp. or longer curing would increase strength. 提高温度或延长时间，可充分固化。
PHYSIOCHEMICAL PROPERTIES-PSOT CURE 固化后物理化学性质测试方法Glass Transition Temperature/玻璃转化温度Tg 110°C DSC ，10K/minPH / 酸碱度5.8Coefficient of Thermal Expansion/热膨胀系数 Below Tg 49 ppm/°C Above Tg 130 ppm/°C Volume Conductivity/体积电阻率 ~0.00009ohm*cmASTM D257 Thermal Conductivity 导热系数 @ 121°C 20 W/mK ASTM-C518 Shear Strength/ 剪切强度 @ 25°C ~ 12Kg/die ASTM D412 Tensile Strength 拉伸强度 @ 25°C> 2000 psiASTM D412FEATURES / 特征• High thermal conductivity /高导热 • Good Electrically conductivity /电阻低 • Long Work Life /施胶时间长 • Convenient Storage /易存储E102是一款单组份高导热导电银胶，它适用于LED 等半导体器件表面贴装及电子线路互联。
LED导电银胶来料检验精解
LED照明网/news/198600_p1.html LED导电银胶来料检验精解【大比特导读】导电银胶是由银粉填充入基体树脂形成的具有导热、导电及粘结性能的复合材料。
基体树脂固化后作为导电胶的分子骨架，决定了导电银胶的力学性能和粘接性能。
银粉在基体树脂中形成连结网络从而导电、导热，但同时也会受到基体树脂的影响。
因此，各组分材料的选择和添加量的确定对导电银胶的性能影响重大。
导电银胶是由银粉填充入基体树脂形成的具有导热、导电及粘结性能的复合材料。
基体树脂固化后作为导电胶的分子骨架，决定了导电银胶的力学性能和粘接性能。
银粉在基体树脂中形成连结网络从而导电、导热，但同时也会受到基体树脂的影响。
因此，各组分材料的选择和添加量的确定对导电银胶的性能影响重大。
导电银胶物理、化学特性和固晶工艺都对银胶的粘接、散热效果发挥着重要的作用，银胶的性能优劣直接影响LED芯片的可靠性能。
为此金鉴检测推出LED导电银胶来料检验的业务，帮助LED封装和灯具厂加强品质管控因而提高LED可靠性能。
服务客户：LED封装厂、灯具厂检测内容：1、银粉粒径大小、形态、填充量银粉的粒径、形态以及填充量会影响银胶的热导率、电导率和粘接强度。
好的导电银胶固化后环氧树脂少，银粉颗粒紧密接触，能够形成良好的导电、导热通路。
粒径大小会影响到导电银胶的电阻率，使用粒径大的银粉制备的导电胶，单位体积内形成的导电通路较少，这样会降低导电性，而粒径小的银粉制成的导电胶，单位体积内形成的导电通路比较多，导电胶的导电性也会比较好。
因此，从导电性方面考虑选择片状银粉应该最适合。
粒子形态基于导电原理的一般选用原则为：粒子相互之间能形成更大的接触面积。
银粒子的形态主要有：球状、磷片状、枝叶状、杆状等四种类型。
为使粒子间得到更大的接触面积，银粒子形态选用的优先次序为：枝叶状，磷片状，杆状，球状。
其中磷片状和杆状较为接近。
此外，磷片状和枝叶状有时统称为片状。
由各类形态可以看出，接触面积最大测试片状粒子。
925纯银品检测全过程
银饰品檢測全过程
现在网上购物成为流行趋势，本人在公司上班空闲时间较多，就跟跟潮流吧，也在淘宝上开了一间，但是卖什么好呢，想来想去，觉得银饰品比较好，一有好多人买卖，二价格大众化，三就算卖不出去可以长时间存放还能升值，还有银这种金属历吏悠久，还有很多对人体有益的功效在这就不一一细说了
开了店就要进货，进货就怕进到假货，一对不起消费者，二对不起自己，三不利店铺声誉，就找了间口口声声是正品假一赔三，还有认证的供应商。
付了钱，收到货，还有检测证书，看了几遍觉得比较满意，有图如下：
这是收到的检测报告
这是收到的货物
后来想了再想，现在这年头什么都有假的，就连自己儿子是不是正品都是个问题，何况一个检测报告呢，所以决定抽两件自己当埸测试一下含银量有多少比较放心。
但是这个检测不是一般人都有这么方便的条件可以做到，幸好我有这样方便的条件可以，以下是检测的全过程
这个就是传说中的金属成份测试仪器，不要小看这个东西啊，要80多万块钱才能买得到
仪器全图
打开后就是这样的，中间哪个就是检测探头
把待检测的东西放到这个探头上面后再合好盖子
打开软件，（其实在仪器底下就可以操作），为了方便还是用PC机操
作吧
设置好各项参数就可以測試了
检测过程中要稍等一会
完成后输出測試結果文档
看到这个结果真的相当放心了。
为保证质量，以后每次进货都会做抽检测试，以保证说是什么就卖什么给买家，做个诚实有信用的才能在淘宝这个大家庭更好发展。
本文版权归淘宝/店主pakwell所有。
银胶的作用
的意识,银胶针筒漏气或者罐漏气,时间久了就会有水分进入银胶中,加上有分层现象, 水的密度比树脂大且两者不相溶,所以下层银粉和水含量高而树脂含量特低,如果使 用者此时使用而不搅拌,那么下层的银胶就会怎么也烤不干.所以此问题与密封没有 搞好加上没有搅拌或者搅拌不均匀有关. 四 问:罐装和针筒装的银胶那个好? 答:罐装银胶的优点搅拌方便,容易发现异常,密封性好,缺点是浪费相对较大;针筒装 银胶的优点是浪费相对较小,缺点是搅拌不方便,不容易发现异常,密封性不好;罐装的 银胶优点更多.从保证 LED 产品质量为先的角度出发,罐装(有密封垫的)银胶更好. 五 问:怎样搅拌银胶最好? 答:罐装银胶的搅拌用不锈钢棒沿着罐的边缘搅拌几分钟再搅拌中间几分钟,这样反 复交替搅拌 2-3 次.针筒装银胶的搅拌用二维旋转的锡膏搅拌机搅拌 10 分钟即可. 六 问:怎样辨别银胶有无变质? 答:首先通过对比黏度来初步判断,如在同一环境下的同批次的同型号银胶黏度不一, 那么稠的将先变质.其次比较固化条件,如果能够在规格书的固化条件中烘烤固化,那 么表明没变质,反之则过了.
市面上的银胶一边有罐装和针筒装由于银胶?面银粉的密?大于树脂的所以在一个位置放置久?就会有分层现象下层银粉含?高树脂含?低上层银粉含?低树脂含?高如果使用者此时使用而?搅拌那么上层的银胶就会导致电阻低而下层的银胶就会剪??小所以此两个问题皆与没有搅拌或者搅拌?均匀有关
银胶的作用： 固定晶片和导电的作用。 银胶的主要成份： 银粉占 75-80%、EPOXY（环氧树脂）占 10-15%、添加剂占 5-10%。 银胶的使用： 冷藏，使用前需解冻并充分搅拌均匀，因银胶放置长时间后，银粉会沉淀， 如不搅拌均匀将影响银胶的使用性能。
LED 固晶銀膠使用須知
眾所周知，由於單電極晶片封裝時對固晶的要求極高，因此在固晶過程中銀膠的使 用要求也極嚴格，雖然在生產過程中看不出什麼問題，但是到用戶使用過程中會出 現死燈等異常情況。所以，固晶銀膠的性能會直接影響 LED 產品的性能，不能忽視。
银胶离心脱泡参数
银胶离心脱泡参数
银胶离心脱泡参数是用于制备银胶产品时所需的参数设置。
下面是一个示例：
1. 离心速度：根据具体的银胶产品要求和离心机的性能，设置适当的离心速度。
一般来说，速度范围在3000-5000转/分钟之间。
2. 离心时间：根据不同的银胶配方和离心机的特性，设置合适的离心时间。
一般来说，离心时间在5-10分钟左右，以确保充分去除气泡。
3. 离心温度：一般情况下，银胶离心脱泡过程中不需要加热。
如果银胶配方中含有高分子聚合物或其他特殊成分，可以根据需要设置适当的离心温度。
4. 离心管容量：根据银胶的制备量和离心管的容量，确定每次离心时所需的离心管数量和规格。
选择合适的离心管可以确保脱泡效果和产品质量。
5. 离心机的运行状态：在进行银胶离心脱泡时，确保离心机的正常运行和稳定性。
及时清理离心机的转盘和离心管，防止堵塞和纯净度下降。
以上是一个示例的银胶离心脱泡参数。
具体的参数设置会根据不同的银胶配方和制备要求而有所差异，需根据实际情况进行调整。
胶水的测试方法
90°剥离强度试验(金属-金属)
• 原理：用90 °剥离方法施加应力，使性金属试片对刚性金 属板胶接件的胶接处产生特定的破裂速率所需的力.
• 仪器设备：拉力试验机应符合标准要求，应优先采用电子 拉力试验机，并附有自动记录剥离负荷的记录装置，剥离 试验应在专用夹具上进行，测温装置可由热电偶与测量仪 表组成，控温精度不大于0.5℃.
影响因数
• 剥离强度计算方法 • 剥离力的波动性 • 剥离角度 • 被粘物的性质和厚度 • 接头尺寸 • 胶粘剂性质 • 胶层厚度 • 试验温度和拉伸速度
P 90°剥离
P 180°剥离
P
P T剥离
图8-54 试样剥离负荷曲线 4
2014-3-18
180°剥离强度试验(金属-金属)
• 原理： 180°剥离方法施加应力，使金属对金属胶 接件的胶接处产生特定的破裂速率所需的力.
冲击强度试验
• 概述：冲击强度是指胶黏剂试样受到冲击 破坏时，胶黏剂可吸收的能量，或者说是 胶黏剂抗冲击能所消耗的功，单位为焦耳/ 米2(J/m2或N‧m/m2)/kg.m/cm2.
• 实验方法(剪切冲击强度试验、弯曲冲击强 度试验、T剥离冲击试验).
弯曲冲击强度试验
• 原理：由两个端面为正四方形的金属长条对接面成的试样. • 仪器设备：摆锤式冲击试验机，支架间距离为10mm,冲击
胶水的组成部分
〄基体（天然高聚物，合成橡胶，合成树脂，热塑 性树脂，热塑性弹性体）
〄固化剂或硫化剂（和必要是热固性胶和橡胶胶的 主要成分成分）
〄填料（铝 粉，石英粉，氧化铝 粉，滑石粉，硅微 粉，瓦粉，石墨粉，银粉，石棉粉，轻质碳酸钙， 云母粉锌粉等）
〄增塑剂或者增韧剂（为了改善抗冲击韧性） 〄偶联剂（即称：表面处理剂）
商场的银首饰怎么看到真的含量？教你一个鉴别方法，分分钟看出来
商场的银首饰怎么看到真的含量？教你一个鉴别方法，分分钟看出来大家好，我是木子，在我们生活中有很多银含量饰品，比如藏银，雪花银，北方银，南方银，999银999.9银等这里简单的讲解一下银是什么？如果正确的购买？价位又是高了还是低了？生活中藏银其实是一种合金的名称，其实就是白铜。
一些耳钉用合金比较多，价格低廉。
雪花银只是民间对白银的称呼含量高低也不一样。
现代，国家标准《首饰贵金属纯度的规定及命名方法》里规定的银制品最高纯度标准（参照GB11887-2008）对银的称呼和纯度都作出了详细的规定，比如纯度为99.9%的为千足银，纯度为99%的为足银。
现在市场上又出现999.9含量万足银。
还有个别说南方北方银，现在大部分都是旧银子融化从新做，南方北方市场上几乎据我了解有也不多，但现在中国国情来看，个多人喜欢含量高的，纯度更高的银饰“就是现在市场上万足银999.9银饰”纯银字印：在之前有“S925”或“Ag925”的标志，表示了此金属含银量为92.5%，俗称925银。
含量990，999，999.9银饰之前都是加s或者Ag标志，现在字印必须打成足银990，足银999，足银999.9 什么什么的不在打S和Ag字印“千足银”，‘万足银’在宣传上也不允许之间说出来。
当大家在银饰上看见老字印时候，可能都是之前打的手镯、现在教大家一些银饰鉴别的方法，银饰都是比较软的，当然我们也不可能去掰断店家新手镯。
一般手镯圈口比较小，带上的时候可以感受一下很容易掰开。
在手镯内圈一般有钢印｛足银｝，跟自家有手镯字印｛自己家牌子的首字母缩写｝，我下面图片上有999.9手镯字印样式，大家可以看一下。
听声音。
真银子声音比较带闷的脆声很短，很多假的都是可脆那种。
买带字印牌子的有保障一点。
我们都知道手镯大家在带的时候很容易脏，发黑。
这是很正常的，每个人的内分泌和体质情况不一样，有些人的汗液含酸多或者少不一样，也有些人的体液中硫含量比较高，这些都是导致银饰表面变黑的物质，所以每个人佩戴银饰都会产生不同的效果，有些人戴一年都会光亮如新的一般。