SMT半自动印刷机作业指导
印刷机作业指导书
印刷机作业指导书标题：印刷机作业指导书引言概述：印刷机作业是印刷行业中的重要环节，正确的操作和维护可以保证印刷质量和生产效率。
印刷机作业指导书是匡助操作人员正确使用印刷机的重要工具，本文将从操作前的准备、印刷机的基本操作、印刷质量控制、故障处理和日常维护等五个方面进行详细阐述。
一、操作前的准备1.1 确认印刷品种和规格：在操作印刷机之前，要确认印刷品种和规格，包括纸张尺寸、颜色要求等。
1.2 准备印刷版和油墨：根据印刷需求准备好印刷版和相应的油墨，确保印刷质量。
1.3 调整印刷机参数：根据印刷品种和规格，调整印刷机的参数，包括印刷速度、压力等。
二、印刷机的基本操作2.1 启动印刷机：按照操作手册的要求正确启动印刷机，确保设备正常运转。
2.2 调整印刷机位置：根据印刷品种和规格，调整印刷机的位置，确保印刷位置准确。
2.3 开始印刷作业：根据印刷需求开始印刷作业，注意监控印刷质量。
三、印刷质量控制3.1 定期检查印刷质量：在印刷过程中定期检查印刷质量，确保印刷效果符合要求。
3.2 调整印刷机参数：根据印刷质量情况，适时调整印刷机参数，保证印刷质量稳定。
3.3 处理印刷质量问题：如果发现印刷质量问题，及时处理并记录，以便后续改进。
四、故障处理4.1 定期维护印刷机：定期对印刷机进行维护，包括清洁、润滑等，减少故障发生的可能性。
4.2 处理常见故障：掌握常见故障处理方法，如印刷机卡纸、印刷位置偏移等，及时处理。
4.3 寻求专业匡助：如果遇到无法解决的故障，及时寻求厂家或者专业人员的匡助，避免影响生产进度。
五、日常维护5.1 清洁印刷机：定期清洁印刷机各部件，保持设备清洁，延长设备寿命。
5.2 润滑印刷机：定期对印刷机各部件进行润滑维护，减少磨损，保证设备正常运转。
5.3 记录维护情况：建立维护记录，记录印刷机的维护情况，及时发现问题并解决。
结语：印刷机作业指导书是印刷行业中的重要工具，正确使用和遵循操作规范可以提高印刷质量和生产效率。
SMT半自动印刷机作业指导书
二、
操作
1234.14.24.3步骤3
关掉机身左侧的红色电源开关。
三、注意事项SMT 半自动印刷机作业指导书1.开关机必须仔细检查；
2.检查机器内外有无杂物，有则必须清理干净；
3.检查气压是否在0.4-0.6Kg 以内；
4.检查外接电源是否为220V ，接地线是否良好接地；
5.遇到异常情况要及时通知相关工程技术人员来处理；
6.操作人员交班时必须将钢网清洁干净，保证机身干净，搞好“5S”。
XX 电子科技有限公司
固定PCB/FPC 调节钢网使钢网上的开孔位置与PCB 板上的焊盘位置对正，调节好刮刀
速度；
步骤1根据不同的PCB 板，选择“半程控制”或“全程控制”后放入需印刷的PCB 板，按下面板上的两个绿色的（START ）按钮进行连续性生产；步骤2
在印刷完最后一块PCB 板后，清洁干净刮刀和钢网后，按下红色紧急停按钮；一、操作流程四、相关图片打开电源开关
旋起前部面板上的红色急停按钮；安装钢网调节左右限位感应器的位置及钢网升降高度；文件编号XXX-QPA-ENG004制定日期2018/5/1文件版本A/01页 码第1页，共1页。
半自动印刷机操作规范
一．目的
此文件定义了半自动印刷机的操作与管理
二．适用范围
SMT
三．名词解释
刮刀压力：刮刀在印刷时所作用在钢网上的力.
四．职责
技术员：
1.建立所需的工作文件.
2.排除异常情况和设备的检验.
印刷员：
1.根据操作流程作业.
2.按照文件进行操作和保养
五．作业程序
5.1开机动作
5.1.1开机前先确认气压值在4.5Kg-6Kg内，然后打开Power旋转按钮。
5.2准备工作
5.2.2印刷员根据机种履历表的相关内容确认的要生产的机型,领取相对应的钢网、刮刀
和锡膏并检查相关参数是否正确.
5.2.3将贴合好的FPC固定在轨道上并根据零件分布情况布置好顶Pin和钢网.
5.3调试
5.3.1首先调整钢网与平台的间距.
a.将调整锁松开,将调整旋钮回归零点位置（已规划）,然后旋转直至钢网与FPC相接
（例如：2.0mm的载具,所需旋转9圈半）.锁紧调整锁，以免运行中出现异常现象。
5.3.2调整刮刀压力
a.将刮刀位置调整至与钢网相接。
b.在钢网上放一张A4的白纸,逐渐旋转刮刀压力调节螺丝,至直白纸在均匀用力的情况下无法抽出判定为合格.分别调试左右刮刀的压力。
5.4生产前的微调
a.选用单步操作,然后按住“网框下”按钮。
b.通过调整X1,Y1,Y2调整平台与钢网吻合度。
6.刮刀：
6.1 没片新的刮刀片使用寿命为100万次
6.2再上刮刀前需检查刮刀是否损伤，使用结束后如实记录刮刀使用次数。
六．管制流程
印刷机生产动作流程
七:相关表单
半自动印刷机日常点检表
刮刀取用记录表。
半自动印刷机操作与保养作业指导书
编写／日期
审核／日期
核准Байду номын сангаас日期
一.目的: 一.目的: 规范机台操作,促进安全生产,提高生产效率. 二.适用范围: 二.适用范围: 适用于本公司SMT部 三.相关权责部门: 三.相关权责部门: SMT生产部\工程部 四.术语与定义: 四.术语与定义: 无 五.操作說明: 五.操作說明: 5.1 开机前检查气压是否5KGF/CM2，印刷平台上是否有其它物品 5.2 打开机器电源，安装钢网与刮刀，将PCB定位在印刷平台上，将孔位对准 5.3 加入锡膏，调节刮刀压力与印刷速度，试刮OK后，导入生产 六.保养说明： 六.保养说明： 6.1 日保养 1.检查各部SENSOR工作是否正常. 2.检查刮刀的安装及水平是否正确. 3.检查气压压力值达到5KG／CM2 4.检查各操作按键是否正常. 6.2 周保养 1.排去供气过滤器之积水. 2.给各部门分轴承，丝杆进行清洁并添加润滑油. 3.检查各运输马达，气缸工作是否正常. 6.3 月保养 1.对驱动箱进行清洁保养. 2.检查各部位螺丝的松紧情况. 3.检查各电气部分是否有漏气，漏电现象. 七. 七.注意事项 7.1 严禁两人同时操作机器。 7.2 非技术人员禁止进入程式画面。 7.3 机器异常请及时知会工程人员。 7.4 紧急情况请按“EMER STOP”。
设备保养作业指导书作业指导书作业指导书模板作业指导书标准格式检验作业指导书焊接作业指导书装配作业指导书过程审核作业指导书dfmea作业指导书路基施工作业指导书
文件编号
NSK
NSK 工程部 2010-10-11 A0 1/1
安思科安防科技有限公司
半自动印刷机操作与保养作业指导书
制订单位 制订日期 版本 页次
SMT半自动网印机操作指导书
4
4
一.
使
二
搅
三 1.钢.
拌钢 网
12）.
触3）摸.
將4）现.
將5）置.
选6）择.
从四钢.
1钢.尽
之 2.按 3.双 4.用 5.拧 6.将 7.移
8钢.调 9.旋 10.
1五1.
、
1. 每 情 进
2. 使
编号
SMT-U004A040710(J)
版本
A 锡 膏
六
1
B 锡
.象
膏 1/3
2/3
。 2
.
<
O 作 业 指 导 书(A) . 检 查指 导 书 (A) .
☆每
机
工 机 器M
使用部品 数 量 5
器 半自动网印机
检 查I 0 0 1 1
6
名
程 品 管Q
2
7
半自动网印机作业指导
3 4
8 9
如
使 用 治 工 具数 量
变更履历 日 付 担 当 承 认
1 气枪
1
1 增增加
2
2
加 第
七
3
3 增加第七项11-13点
标OK 印
锡
C
D
< 拒 NG
E
F
铜
箔
铜箔
< 标O K
6. 7. 8. 《 9. 收 1
锡 锡膏洞
收
收
直 0．径
15
印锡少锡判定基准
1七
.检 查 示 .路 及 斜 2不 铜 .色 箔短 3 有 4 .钢 5 .造
A
修改页码
所属单位
SMT生产部
承认
品质保证
生产
工程
拟制
SMT半自动印刷机作业指导
一、半自动印刷机的参数设定及调整1：启动键（开始键）7：刮刀高低压力调整螺钉2：微调旋钮（前面两个，右侧一个）8：气压表3：定位PIN 9：刮刀速度调节旋钮4：左右臂10：电源按钮5：刮刀架11：紧急开关6：左右极限置感应器二.印刷2.1 把网板调整到印刷高度，添加锡膏，使锡膏分布在网板宽印刷孔位置。
1.7 刮刀压力调整：在点动模式里选择左/右刮刀下，通过调整上方刮刀高低压力调整螺钉，使左/右刮刀刀刃与网板成水平状态。
在印刷第一块PCB时观察刮刀刮刀运行后网板开孔处锡膏残留量，过多则压力不足，调整上方螺丝下压，直至残留非常少即可，若完全没有则压力太大，需要调整上方螺丝上升。
设备名称：半自动印刷机使用人：SMT操作员设备型号：JN-CP1200设备使用部门：SMT 1.2 定位PCB：用定位PIN"⑨"将按PCB定位孔定位于印刷平台中间位置，注意PCB底部印刷平台需要平均放置顶PIN。
1.4 网板微调：通过印刷平台的三个微调旋钮"②"，对印刷平台的X/Y轴进行微调，使网板开孔与PCB板焊盘完全对正。
2.3 一切正常后开始印刷，每印刷10PCS后用无尘纸擦拭网板反面，以避免焊膏溢出，或堵塞造成不良品产生。
1.6 刮刀位置调整：调松刮刀高低压力调整螺钉"⑦"，调整左右极限置感应器"⑥"位置至左右臂上方处，在操作界面选择点动模式，选择左刀下，按住刮刀右移，使左刮刀向右移动，当左刮刀移动位置超出网板右边印刷孔1-2MM时停止，把右臂上方感应器左移到刚好感应刮刀头位置处，锁紧感应器，选择左刀上，刮刀右侧位置调整完毕。
选择右刀下，按住刮刀左移，使右刮刀向左移动，当右刮刀位置超出网板左边印刷孔1-2MM时停止，把左臂上方感应器右移到刚好感应刮刀头位置处，锁紧感应器，选择右刀上，刮刀左侧调整完毕。
2.4 印刷结束后， 剩余锡膏按“锡膏/红胶储存及回温工艺”作业指导书处理。
半自动印刷机作业指导书
建立本公司半自动印刷机作业规范，作为生产人员作业之依据。
工程工艺和生产部必须跟进此程序，以获得高品质锡浆/胶水印刷.二. 范围:本文件适用于所有半自动钢网印刷机三. 参考文件:《锡膏使用标准作业指导》四. 设备:半自动钢网印刷机五. 操作程序5.1 锡浆印刷机调校程序（此部份由生产部门的操作人员负责）5.1.1 根据生产指示，准备所需工具（钢网、样板、刮刀等）5.1.2 将PCB平放在印台的中间（注意进板方向最好是和后续工序一至），降下Stencil并移动PCB做粗略对位5.1.3 升起钢网,用定位销固定PCB在印台上的位置5.1.4 松开印台紧固开关，降下钢网,微调印台X/Y轴及钢网的高度,直到钢网的网孔与PCB焊盘相吻合。
5.1.5 锁紧各轴，然后用胶纸将PCB以外的印台密封5.1.6 根据钢网的印刷面积大小，安装适用的刮刀，调整印刷机的印刷距离5.1.7 打开锡浆罐，用胶刀将锡浆搅拌5—10分钟，将适量锡浆放在钢网上，然后升起钢网, 把锡浆罐盖好。
5.1.8 将白纸放在印台的PCB上，将PCB及白纸贴紧.5.1.9 降下钢网,调节印刷速度，试印锡浆 .5.1.10 升起钢网,取出白纸，检查印刷质量，重复步骤 5.1.8-5.1.10,直到印刷效果达到生产质量要求.5.1.11 将锡浆印在PCB上，检查印刷出来的锡浆是否符合生产质量要求.如有需要，微调印刷机各功能开关，保证锡浆能准确地印刷在PCB焊盘上，检查焊盘上的锡浆不能有多锡、少锡、塌陷、连锡或缺锡现象。
5.1.12 印刷机调校完毕后，正常生产.5.1.13 当印刷操作员遇到技术上问题时，工艺工程技术人员应给予技术支援. 5.2 锡浆印刷生产工序（此部份由生产部印刷操作员负责）5.2.1 将PCB安装在印台的定位栓上5.2.2 把印刷模式打至自动模式。
5.2.3 按一下机器的起动按钮，机器开始印刷直至印刷完成钢网上升。
5.2.4 当印刷完毕后，取出PCB检查印刷质量5.2.5 将PCB平放在胶盆上5.2.6 重复步骤5.2.1-5.2.5 继续生产5.3 注意事项5.3.1 根据各种PCB的印刷特性，定期（每印3至5块擦一次网）用丙酮注入擦网纸上，清理钢网底部的残留锡浆（如有需要，可用气枪将钢网开孔内的残留锡浆清除），清理钢网以后需等5-20秒才可继续进行印刷，以保持印刷质量。
SMT半自动印刷机作业指导
④ ①
③：刮刀速度调整键 ⑥：架钢网左右臂
6.3 印刷结束后， 剩余锡膏按“锡膏存储及使用”典型工艺处理。钢网板及刮刀，用酒精彻底清洗，做好“5S” ⑦：刮刀
⑧：刮刀高低压力调整螺钉
七.参考文件：锡膏存储及使用、半自动印刷机操作说明书。
⑨：定位PIN
⑩：左右极限置感应器
批准：
审核：
制定： 范曾洪
命. 5.3
刮刀角度调整:
刮刀角度一般保持在45度至60度为宜"⑦"，在刮刀架上，刮刀内处侧采用单一螺丝来控
⑤
制，同时调整螺钉和来确定刮刀角度" ：刮刀速度一般设定为7.5~11.5mm/Sec其速度调整见半自动印刷机操作说明.
六.印刷
6.1 印刷首件，检查有无偏位、少锡膏、多锡膏及漏印现象，如有偏位按4.2.2所述进行微调.对应不同模板厚
"④"，将钢网下降至 下始点，同时松开钢网架紧固手柄，调整印刷机顶部“印刷间矩设定手轮”依据PCB板
厚度调整间距 为0~0.2mm。然后锁紧钢网架的紧固手柄. 4.2.2 粗调： PCB焊盘与钢网模板开口对正，将PCB置于组合印刷平台上，使其焊盘与钢网模板开口基本对
应的适中位置，然后调整可移动螺钉旋栓与PCB板定位孔对应并锁紧。
机的参数设定及
4.1 开启电源"①"。半自动印刷机运行条件：电源为AC220V , 50HZ/60HZ ;气压为0.5~0.55Mpa。
4.2 定位调整:用定位PIN"⑨"将按PCB定位孔定位于印刷平台上 4.2.1 印刷间距调整:将PCB钢网模板置于印刷机钢网架的左右臂"⑥"中间，并锁紧模板，选择钢网上升下降键
④
半自动印刷机操作指导
通过控制面板上的速度调节开关调至4-6刻度之间
7.刮刀片使用寿命判定标准如下：
序号
现象
判定
1
刮刀左右两边刮不干净，但PCB范围内刮得干净
可以使用
2
刮刀两边刮干净，但中间存在线条一样的锡膏未刮干净
报废处理
3
每个月对所有刮刀进行检查一次，只要是有缺口和变形
报废处理
注意事项
1．正常操作中出一异常时立即按下紧急开关
深圳市沃安电子有限公司操作指导书
型号/名称
通用
工序号
1
工序名称
半自动印刷机
REV
0.1
生效日期
2016.04.19
作业内容：
1.通电前检查气源总气压在5-7Kg/cm2
2.检查定位台上有无与工作无关的杂物
3.机台原点确认：当使用半自动或全自动时确定左边感应器和气缸上端的感应器或右端感应器和气缸上端的感应器同时亮。此项确认为半自动和全自动运行的首要条件。
5.刮刀的调整
a.刮刀压力控制在0.4~0.6MPa
b.刮刀高度调节：先将两边的刮刀上方的大螺母扭到最低，然后采用点动方式让刮刀的气缸下降，扭刮刀上方的大螺丝到轻压网板并刚好将网板上面的锡膏刮干净为合适位置。
c.刮刀水平度调节：通过调节刮刀两边的螺丝至刮刀两边与网板的结合刀几乎相等
d.刮刀角度控制在45-60度
4.印刷网板与PCB的调整
a.根据网板和PCB的大小及位置在台板上先初步定好定位针和顶针
b.将PCB放置一块在定位针上面，将网板根据PCB的位置及形状初步装在网板安装臂上面
c.网板与PCB距离的调整：用点动方式将气缸下降，再通过调节机顶部的手轮调整到最佳位置
半自动操作作业指导书
1. 目的为了提供一个正确使用昂科半自动印刷机的操作方法，长期有效地保持机器性能。
2. 范围本作业规范适用于自动印刷机的操作。
3. 内容3.1开机检查供电电源插头是否插好，确认气压在 0.5 ±0.05mpa 范围内。
检查机器平台是否干净，有无异物影响设备正常工作，如有需清洁。
3.2程序编辑 3.2.1辅料的准备3.2.1.1将需要生产的PCB 以及PCB 对应的钢网领出，具体操作请参照相关作业指导书。
3.2.2 PCB 的固定3.2.2.1将PCB 固定于平台居中位置，使其能于钢网开孔位置对应。
PCB 定位需用定位针,在PCB±找通孔来进行定位，定位针不能调得太高以免顶坏钢网。
文件类别三阶文件昂科半自动操作作业指导书文件编号： 版本:A 修正次数：0 页次：2/5 生效日期：3.1.13.1.2 检查刮刀是否干净安装固定好，有无损坏。
3.1.33.1.4 键，灯亮表示启动，启动完后进入机器操作界面。
3.1.5 开机完成。
按下机器“ POWE ”文件类别文件编号： 版本:A三阶文件昂科半自动操作作业指导书修正次数：0 页次：3/5 生效日期：322.2摆放顶针顶条时需注意PCB 背面元件322.3将PCB 放至平台上，检查其固定是否良好，有无晃动，是否平整。
如NG 需要将其调整0K 以免影响印刷质量。
3.2.3钢网的固定3.2.3.1将钢网定位框放下,松开钢网框定位螺丝以及钢网定位螺丝（如图 2）3.2.3.2将钢网开孔与PCB 焊盘匹配。
3.2.3.3将钢网固定在钢网框内，拧紧各部位定位螺丝。
3.2.3.3钢网下降的距离应调整到刚刚接触到 PCB 为最佳（如图3）。
3.2.4刮刀的调节刮刀高度的调节，刮刀下降太多会损坏钢网以及刮刀，下降太低会造成锡厚之类不 良（如图4）。
3.2.4.2刮刀行程的调节，刮刀行程太短会造成漏刷等之类不良（如图 5）。
3.2.4.3刮刀角度的调节，刮刀的角度于钢网之间的角度为35-60度为佳（如图4）。
SMT半自动印刷机操作作业指导书
二、操作內容（由操作员担当）
1.第一次加锡量需覆盖刮刀钢片的2/3 (如图四)
2.钢网清洁频度:1次/5块 (如图八),并检查有无堵孔。
※清洁方法:上下同时用沾有酒精的无尘纸(湿润即可)沿X、Y方向擦拭后,再用干无尘纸擦一次. 3.每1小时左右必须加一次适量锡膏 (如图六) 4.當机器發生異常時,請壓下緊急停止開關,並立即通知工程技術人員.
5.生产完后及时将钢网拆下清洗放回钢网架,同时将印刷平台及刮刀清洁干净.
三、注意事項
1.机器在上升或下降过程中未完全到位时禁止将身体的任何部位伸入机器内.
2.安置钢网下禁止堆放任何物品，以免损坏钢网
始業點檢記錄
□ 指套 □ 手套
( □要
□不要 )
承認 用量
□ 接地帶
作 業指導 書
客戶 品名
工序名稱
通用 通用
客戶編號
無
本廠編號
無
半自动印刷机操作指導書
文件編號 NO:
變
更
Q-3-SMS-045 變更內容
版本
A/0 變更人
頁次 確認
1/1 承認
作成
確認
流程序號 工序時間 需用輔料
圖示:
图一
锡膏,酒精,无尘纸
顶针
图三
图四
图六
红圈内表示 有部品
图七
需用儀器 需用工具
图二
※选择孔定位时,要选择孔周边无元件的位置,且定位销不可超过基板的高度.
2.定位PCB后将钢网设定于架中;手动调整钢网使网孔对准PCB 焊盘后固定钢网. 3.固定刮刀,将(如图四)红色圈中所示螺丝拧紧(约八成力),使其能自动调整. 4.调整行距感应器,观察刮刀的行距是否在距PCB最边焊盘多刮30mm处,,
smt印刷机操作流程以及准备工作流程
smt印刷机操作流程以及准备工作流程下载提示：该文档是本店铺精心编制而成的，希望大家下载后，能够帮助大家解决实际问题。
文档下载后可定制修改，请根据实际需要进行调整和使用，谢谢！本店铺为大家提供各种类型的实用资料，如教育随笔、日记赏析、句子摘抄、古诗大全、经典美文、话题作文、工作总结、词语解析、文案摘录、其他资料等等，想了解不同资料格式和写法，敬请关注！Download tips: This document is carefully compiled by this editor. I hope that after you download it, it can help you solve practical problems. The document can be customized and modified after downloading, please adjust and use it according to actual needs, thank you! In addition, this shop provides you with various types of practical materials, such as educational essays, diary appreciation, sentence excerpts, ancient poems, classic articles, topic composition, work summary, word parsing, copy excerpts, other materials and so on, want to know different data formats and writing methods, please pay attention!SMT印刷机操作流程以及准备工作流程一、准备工作流程。
SMT车间完全作业指导书手册
版本
一：目的
深圳xx电器厂半自动印刷操作指导书 1.0 页次 1
拟制 签名 日期
确认
审核
5.1.2.3 调整好刮刀的角度及下降距离。 5.1.3 在钢网上加入印刷时能以直径为1~1.5厘米。柱状体滚动的锡膏或胶水。 5.1.4 印刷一片后看有无偏位，多锡（胶）少锡（胶）漏印。 5.1.5 印刷5PCS应擦拭一次钢网，出现IC脚漏印时，则用气枪在距钢网10厘米 处从下往上吹通开孔。 5.1.6 PCB 在印刷前必须用风枪清洁。 5.1.7 PCB印刷后必须用放大镜全检下线。 5.1.8 印刷不良之PCB，用铲刀平着轻轻地刮下板上的锡膏，后用牙刷或钢网擦 纸溅洗板水清洗，再用气枪吹干。 5.1.9 印刷结束后，收好锡膏或红胶，用酒精清洗钢网和刮刀并做好工作场地 的“5S”。
五：印刷操作步骤
5.1 半自动印刷
5.1.1 开启电源气阀。 5.1.2 定位： 5.1.2.1 使PCB板的焊盘对准钢网开口。 5.1.2.2 钢网与PCB之间的距离为0~0.2mm。
编号：WI-PD-01-002A
提高印刷的质量、确保炉后产品的焊接质量。 二：适用范围 适用于本公司手动印刷、半自动印刷。
三：权责
印刷人员：负责印刷设备的正确使用，清洁和保养。 拉长：负责印刷质量的监督和技术指导。
四：印刷条件
4.1 刮刀：
4.1.1 硬度：肖氏硬度80~90度。 4.1.2 材质：橡胶或不锈钢。 4.1.3 刮刀速度：25~150mm/sec。 4.1.4 刮刀角度：45~60度。
4.3 印刷压力：以印刷后的印刷面没有残留锡膏或红胶为准。 4.4 设备：使用220V 50/60HZ电源，气压为0.5-0.55Mpa。 4.5 必须戴上手套作业（除特清洗和肥皂清洗。
半自动操作作业指导书
半自动操作作业指导书半自动操作作业指导书（上）第一节：背景与目的一、背景介绍随着科技的快速发展和智能化的进步，人们的工作方式和生活方式发生了翻天覆地的变化。
目前，大部分工作都离不开计算机和互联网的辅助，这给我们的工作带来了巨大的便利。
然而，在使用计算机和互联网时，我们可能会遇到各种问题，比如搜寻资料、进行数据处理等。
因此，半自动操作成为了一种解决方案。
二、目的与意义本次作业指导书旨在帮助使用者了解和掌握半自动操作的基本原理和使用方法，以提高工作效率。
通过学习和使用半自动操作，可以减少手动操作的频率，简化复杂的操作流程，提高工作的准确性和效率。
第二节：半自动操作的概念和原理一、半自动操作的定义半自动操作是介于全自动操作和手动操作之间的一种操作方式。
它结合了计算机的智能化和人工操作的特点，通过预设指令和参数，以达到自动化执行的效果，减少了人工干预的频率。
二、半自动操作的原理半自动操作基于预设的指令和参数来执行相应的操作。
用户需要预先设置一系列的操作步骤和参数，然后将其输入到程序或软件中。
程序或软件会根据用户设置的指令和参数，自动执行相应的操作。
在执行过程中，虽然还需要用户进行一定程度上的干预和操作，但相比于手动操作，半自动操作大大减少了用户的工作量和重复操作的次数。
第三节：半自动操作的使用方法一、前期准备工作1.选择合适的软件或程序：不同的工作内容需要使用不同的软件或程序来实现半自动操作。
在选择时，需要考虑工作的特点和需求，寻找合适的软件或程序。
2.学习和了解软件或程序的使用方法：在使用软件或程序之前，需要进行学习和了解其使用方法。
可以通过阅读相关的使用手册、参加培训或请教专业人士来提高自己的操作能力。
二、设置操作步骤和参数1.明确操作目标：在使用半自动操作之前，需要明确自己的操作目标，并确定需要完成的具体任务。
2.设定操作步骤：根据操作目标，将需要执行的操作步骤逐一列出，并按照执行的顺序排列。
3.设置参数：对于每个操作步骤，需要确定相应的参数设置，包括输入数据、筛选条件、处理方式等。
半自动锡膏印刷机作业指导书
半自动锡膏印刷机作业指导书一、前言半自动锡膏印刷机是电子制造过程中重要的设备之一，用于将锡膏均匀地印刷在PCB板上，以便在后续的组装工艺中实现焊接。
本作业指导书旨在详细介绍半自动锡膏印刷机的操作步骤和注意事项，帮助操作人员正确并高效地使用设备。
二、设备概述半自动锡膏印刷机主要由机架、印刷头、印刷床、膜刮刀等组成。
操作人员需要熟悉设备的各个部件及其功能，以便正确操作。
三、操作步骤1. 准备工作a. 确保设备处于稳定的工作台面上，插上电源并打开电源开关。
b. 检查锡膏的存储温度和有效期，确保锡膏质量符合要求。
c. 根据PCB板的尺寸调整印刷床的宽度和长度。
2. 安装PCB板a. 将PCB板放置在印刷床上，并用夹具固定住。
b. 确保PCB板与印刷床平整且位置准确。
3. 调整印刷头a. 将印刷头调整到合适的高度，使其与PCB板接触。
b. 调整印刷头的倾斜角度，使锡膏能够均匀地覆盖在PCB板上。
4. 调整膜刮刀a. 根据锡膏的粘度和PCB板的要求，选择合适的膜刮刀。
b. 调整膜刮刀的刮刀压力和角度，以确保锡膏能够均匀地刮平并留在PCB板上。
5. 开始印刷a. 通过操作面板上的按钮或脚踏开关启动印刷过程。
b. 在印刷过程中，观察锡膏的均匀性和覆盖度，必要时进行调整。
6. 完成印刷a. 印刷完成后，关闭电源开关。
b. 将印刷好的PCB板取下，进行后续的组装工艺。
四、注意事项1. 操作人员在操作设备时，要穿戴好防静电服和手套，确保工作环境的清洁和静电的排除。
2. 每次印刷前，要检查印刷头和膜刮刀的清洁情况，确保无杂质和残留物。
3. 锡膏的粘度对印刷效果有重要影响，应根据实际情况进行调整。
4. 操作时要注意安全，避免手指和其他物体接触到运动中的部件。
5. 在印刷过程中，要随时观察锡膏的均匀性和覆盖度，及时调整设备参数。
6. 每次操作结束后，要对设备进行清洁和维护，保证其正常运行和寿命。
五、结语半自动锡膏印刷机是电子制造中必不可少的设备，正确操作和维护对于保证印刷质量和生产效率至关重要。
半自动锡膏印刷机操作规范
副本编号：NO： MDT-075作业指导书第1页，共1页版本/改次： A/00文件名称半自动印刷机使用规范发布日期2019-5-25 更改日期1.0目的规范半自动印刷机的使用，指导工作人员按规范正确操作半自动印刷机，确保生产工序的安全顺利进行。
2.0范围适用于本公司半自动印刷机。
3.0操作方法及步骤3.1按下电源控制开关，接通电源触屏屏显亮5秒钟后显示以下屏幕，请选择操作界面语言种类，出厂标准备置为英语界面和简体中文界面两种语言。
3.2按下<简体中文>后显示如下画面，可根据自己的需要进行选择相应的操作，点击需要的功能按键后即可进入对应的运行模式，分别有全自动、半自动和设备调试等三种模式。
3.3设备调试工作屏设备调试在开始屏面，按下在1.按下左刀左刮刀上、下移动。
2.按下右刀右刮刀上、下移动。
编制审核批准副本编号：NO： MDT-075作业指导书第1页，共1页版本/改次： A/00文件名称半自动印刷机使用规范发布日期2019-5-25 更改日期3.按下印←刷向左印刷点动。
4.按下印→刷向右印刷点动。
5.同时按下底座两边的按钮，印刷网板上下。
4、半自动工作画面（一）在选择画面点击半自动则出现如下画面：1.点击复位按钮后机器进行自动复位运行。
2.点击印刷次的数显框输入需要印刷的次数，最大可输入9.3.同时按下左右操作按钮后钢网开始下降进行印刷作业运行程序。
5、本机安装有紧急系统救援按钮，该按钮安装在机器底部配电箱内，打开配电箱后即可看到有一绿色按钮，在触摸屏失灵或者损坏的情况按下此按钮即可进入半自动运行作业模式。
编制审核批准。
企业 SMT半自动锡膏印刷机操作规范范本 精品
左
右
4.2.4.1按左刀时,左刀上下移动. 4.2.4.2按右刀时,右刀上下移动. 4.2.4.3按左移时,左刮刀向左印刷. 4.2.4.4按右移时,右刮刀向右印刷. 4.2.3.5同时按底座两边
“START BUTTON”印刷HEAD上下移动.
文件 名称
半自动锡膏印刷机操作规范
文件编号
SD-GC-001
4.7.1.3清洁印刷顶PIN与顶
4.7.1.4检查传输顺畅
4.7.2周保养
4.7.2.1检查刮刀表面平整度
4.7.2.2检查轨道系统及气阀区
4.7.2.3打开机身侧面后面，彻底清除内部的灰尘
4.7.2.4检查TABLE X、Y是否可以活动顺畅
4.7.2.5检查各按键是否正常工作无残缺
4.7.2.6刮到行程轨道润滑
4.4.2检查TABLE行程及前方平台上是否有杂物，如有将其清除
4.4.3检查钢板和定位片是否架设好
4.4.4操作面POWER打开
4.4.5进入半自动画面，点复位，将上次生产累计数量清零
4.4.6进入设定画面（二）点印刷次数查看是否为印刷一次
4.4.7进入设定画面（二）点计划生产输入预计生产数量
4.4.8将刮刀速度设置为3-6可根据需要另设
机器名称： 半自动印刷机
周 期 保养项目
清洁机台表面及工作台面
半自动印刷機保养记录表
机器型号： 日期 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31
日 保 养
周 保 养
月 保 养
S1
S3
S4
S2
半自动锡膏印刷机操作、维护保养作业指导书
鸿图伟业科技（深圳）有限公司1.目的为使锡膏印刷员能够熟练掌握半自动锡膏印刷机的操作性能，正确维护保养使机器保持稳定的状态以延长使用期限。
2.适用范围半自动锡膏印刷机（型号：KWA1016/KFA1068）的操作和维护保养3.参考文件无4.定义无5.职责6.程序6.1操作功能键说明6.1.1RESET：急停/复位按扭，设备运行过程中遇紧急情况可按此按扭，按下此按扭，设备将停止运作。
按下此按扭也可使设备返回初始状态，为下一个工作流程做好准备。
6.1.2 START1和START2：启动功能键，两者同时按下才能完成一个工作流程的启动作用。
6.1.3 L-R和R-L调节刮刀从左到右和从右到左的印刷速度。
6.1.4 POWER：电源控制开关，按下此按扭，关闭机器电源，旋起此按扭开启机器电源。
6.2操作程序6.2.1在机台左下角接通气源和右下角接通电源，旋起POWER按扭开启机器电源此时设备处于主菜单画面。
6.2.2将丝网放置于丝网调节臂上通过调节扭距夹紧固定好。
6.2.3将PCB板放置于丝印台的定位拄上固定好，并调节各支撑拄位置。
6.2.4选择工作方式为点动，通过手轮调节印刷间距设定手轮来调节丝印高度，通过调节左右限位光电开光来调节刮刀移动范围。
6.2.5通过调节手柄调节X，Y方向，使丝网孔与丝印PCB板位置对正。
6.2.6通过各个手动按钮进行初次试印，丝网下降→左（右）刮刀下降→刮刀右（左）移→左（右）刮刀上升→丝网上升，调节调速器将刮刀马达速度调至最佳，调节减压阀将刮刀调至最佳，并进一步调节丝网与丝印PCB板位置。
6.2.7调节、试印如无问题，则选择工作方式为半自动。
6.2.8先按RESET键，然后同时触发START键，丝网自动下降，刮刀下降，丝印PCB板，刮刀上升，丝网上升，此时一个工作循环完成，小心取下印刷好的PCB，检查印刷情况。
重复操作，进入正常印刷状态。
6.2.9每印刷2~3PCS用无尘纸或碎布条擦拭钢网一次。
半自动印刷机作业指导书
文件编号版本号制定审核批准生效日期页码受控章Document No Edition No Originator Examiner Approval Effective page Controlled stamp2/1半自动印刷机作业指导书一、目的：规范半自动印刷作业二、适用范围：半自动印刷作业四、作业内容:三、职责：操作人员严格按本规范操作4.1. 操作作业规范：4.1.1.打开机台电源总开关，且检查印刷机运转是否正常；4.1.2.根据待印刷产品之《工程规格书》准备相应的网版、刮刀、油墨及油墨粘度；4.1.3.将印刷机自动手动转换开关打至手动档，开始架版；4.1.3.1.印刷第一版次架版：1）取过已准备的网版，按照网版上标示的印刷方向套装在印刷机版架上，并装上版卡，拧紧螺钉，并按下钢臂开关，放下印刷网版，同时用油性笔在网版上之定位记号处点击，使其在操作台面留下记号点，同理放入一片待材料点上记号点;2）再次按下钢臂开关，将网版升起，放入点记号点之材料，对准操作台与材料之记号点，打开机台吸风开关，吸住材料，将现成的靠角没材料左边缘靠机台前方贴下一个（离前边缘约为3cm），同时在机台前方产品一边两头边缘贴下两个（分别离两边缘约为3cm）,从而完成靠角的制作；4.1.3.2.印刷其它版次架版：1)按下钢臂开关，使网版架升起，取过一片待印材料，将其放在现成之靠角内，再次按下钢臂开关，放下钢臂，取过已准备好的网版套入网版架子中，装上版卡，用左手或右手食指、中指和大姆指轻按下网布，调整网版位置使图案与产品上版位置套准后，拧紧螺钉，固定网版;4.1.4.调整操作台水平度和产品的离版高度，一般为3.5～4mm，且用吸水胶带将操作台产品外的气孔封上（如图1），同时将刮刀装上，并倒入网版适量油墨；4.1.5.将转换开关打在脚踏档位上，主机手双手从网车或料架中取出一片待印刷产品，接着放入印刷机台面的靠角之内（如图2、3）；4.1.6.双手手指按住产品，同时右脚踩下脚动开关开，然后双手迅速收回，开始进行试印刷作业（即根据印刷参数表设定相关印刷参数，并调整刮刀压力使印刷效果达到最佳）；4.1.7.副机手取下印刷后产品，放在在灯箱上或对光检查套版是否准确和其它印刷不良现象（如图4）；4.1.8.正常生产印刷作业：试印刷确认OK后，重复上述“第5~7”步骤，副机手将从机台中取下已印刷产品，检查印刷品质后正放在网车上(或钢架内或UV烤线的传送带上或IR的传送带上，如图5所示)；4.1.9.如果是需过UV烘烤线的产品，在UV烘烤的另一端安排一人进行收料作业（如图6所示），双手拿住产品外边缘从传送带上下放入网车上或将之插入料架中；。
SMT作业指导书
丝印机指导书一、目的：对SMT生产过程中使用物料的方法进行规范，防止发生错料生产事故，保证产品质量。
二、适用范围：适应于制造事业部（印刷）丝印车间全自动丝印设备的生产规范操作。
三、环境要求：1）温度：25℃±2℃，此工作需每日监控。
2）湿度：65%±5%，此工作需每日监控。
3）清洁：防尘、保洁，此工作需每日进行。
四、作业前准备：1）确认待印刷的PCB与BOM是否相符，与钢网是否对应；2）确认锡膏（胶水）是否已回温及搅拌OK(机器搅拌:搅拌时间150 秒;人工搅拌:顺时针匀速搅拌 3~5 分钟观察锡膏与助焊剂均匀混合,无气泡为止.)；3）确认技术员是否已调好程式及架好钢网；4）确认钢网是否已按工艺要求封好孔；5）开机前，必须对机器进行检查；6）检查稳压器，电源，空气压力是否正常；7）检查紧急按钮是否被切断；8）检查X/Y,Table上及周围部分有无杂物放置。
五、开机操作流程及要求说明：1)打开机器按下总电源开关；.2)吸风机开关：操作一单次循环印刷,关闭印刷开关时,可操作网架单独上下3)手动按钮启动：开启“印刷开关”及“主马达开关”时，可操作一单次循环印刷，关闭印刷开关，可操作网架单独上下。
4)刮印刀上升下降开关5)计数器：开启“计数器开关，计算印刷总人数”。
6)刮刀速度调整：视操作员需要，调整印刷速度的快慢。
7)连续与单次开关：置于“单次”时，只作单一循环的印刷。
(图1)8)自动印刷定时器：连续开关置于连续时，依操作者的需要，可设定网框升到最高点时的停留时间，在（0~10秒），再降连续印刷。
9)印刷动作开关：分别控制启动印刷的开关，是由操作者手动。
10)定位指示灯：当印刷动作臂到最上及最下时，此指示灯亮着即表示定位正常；否则无法启动印刷，必须检查是否有异常问题。
六、操作方法：1.印刷操作流程及调整：1)网版的固定：松开网框夹座的两侧固定螺丝，移动网框夹座，按网版的大小调整到适当的位置，固定牢。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
一、半自动印刷机的参数设
，看
模板厚度。
若漏分两种情况：一 1：电源开关 6：架钢网左右臂 二是网模漏刻开口，更 换钢网 模板， 或由 技术员采取工艺措施处理。
2：紧急开关
7：刮刀
3.2 一切正常后开始印刷，每印刷5PCS后用无尘纸擦拭钢网反面，以避免焊膏溢出，或堵塞造成不良 3：刮刀速度调整键
8：刮刀高低压力调整螺钉 品产生。
4：运行键（上升下降键） 9：定位PIN
3.3 印刷结束后， 剩余锡膏按“锡膏存储及使用”典型工艺处理。
钢网板及刮刀，用洒精及洗板水彻 5：微调钮
10：左右极限置感应器
好工作场地的5S。
底清洗于净并做记录。
3.1 印刷首件，检查有无偏位、少锡膏、多锡膏及漏印现象，如有偏位按
4.2.2所述进行微调.对应不同设备名称：半自动印刷机
范围：印刷员
设备型号：PT-250
设备使用部门：SMT
2.3 刮刀角度调整: 刮刀角度一般保持在45度至60度为宜"⑦"，在刮刀架上， 刮刀内处侧采用单一螺丝来控制，同时调整螺钉和来确定刮刀角度一般 不须经常调整。
2.4 刮刀速度调整"③"
刮刀速度一般设定为7.5~11.5mm/Sec 其速度调整见半自动印刷机操作说
三.印刷
二.刮刀安装
2.1 刮刀安装: "⑦"取下刮刀架上紧固刮刀的螺钉，将不锈钢刀片中心孔与 刀架中心孔对准锁紧 螺钉即可。
2.2 刮刀高低压力调整: "⑧"调刮刀架刮刀高低调整螺钉和 ，及刮刀压力， 调整螺钉和,使刀刃成水平状态，一般 要求 在印刷时模板开口区域无 残 留锡膏为度,印刷压力过大,易造成 网板挠曲产生印刷不良及降低网板寿命. 选择钢网上升下降键"④"，将钢网下降至 下始点，同时松开钢网架紧 固手柄，调整印刷机顶部“印刷间矩设定手轮”依据PCB 板厚度调整 间距 为0~0.2mm 。
然后锁紧钢网架的紧固手柄.
1.2.3 细调：微调组合印刷平台正面的两个螺钉旋钮（Y 轴向微调钮）"⑤" 及侧面的一个螺 钉旋钮（X 轴向微调钮）"⑤"使PCB 上所有焊盘与 钢网模 板开口完全对应，然后旋紧组合 平台下面的两个紧固螺钉。
SMT半自动印刷机作业指导书
1.1 开启电源"①"。
半自动印刷机运行条件：电源为AC220V , 50HZ/60HZ ;气压为0.5~0.55Mpa 。
1.2 定位调整:用定位PIN"⑨"将按PCB 定位孔定位于印刷平台上 1.
2.1 印刷间距调整:
将PCB 钢网模板置于印刷机钢网架的左右臂"⑥"中间，并锁紧模板，1
2
3
5
9
10
8
7
6
4。