连接器产品设计细节重点
柔性连接器的设计与性能分析
柔性连接器的设计与性能分析在现代科技领域中，柔性连接器扮演着至关重要的角色。
它被广泛应用于电子设备、通信设备、医疗仪器等各个领域，为这些设备的正常运行提供了稳定可靠的连接。
本文将探讨柔性连接器的设计原理、性能分析以及未来发展趋势。
柔性连接器的设计首先考虑的是其可靠性和可用性。
由于连接器在实际使用中需要反复弯曲，设计人员必须考虑连接器的弯曲寿命和插拔力。
首先，材料的选择是关键因素之一。
通常使用导电弹性材料或弹性导电材料作为柔性连接器的材料，因其具有优异的导电性和弯曲弹性。
此外，设计人员还需根据连接器所处的环境条件选择合适的材料，以确保连接器的稳定性和可靠性。
除了材料选择，连接器的结构设计也影响着其性能。
一种常见的设计是采用弯曲导电片的形式，此种设计可以有效地提高连接器的柔性和导电能力。
同时，连接器应具备适当的插拔力，既不会过于松散导致信号传输不畅，也不会过于紧密导致插拔困难。
因此，在设计中，需进行参数优化，考虑插拔力与导电性之间的平衡关系。
性能分析是判断柔性连接器质量好坏的重要指标之一。
性能分析通常包括弯曲寿命测试、插拔测试和电气性能测试。
弯曲寿命测试可以模拟连接器在实际应用中的弯曲过程，并评估其是否能满足预期的寿命要求。
插拔测试则是模拟连接器插拔的使用情况，测试其使用寿命和插拔力是否符合设计要求。
最后，电气性能测试用于评估连接器的导电性能和信号传输质量。
这些性能测试是保证连接器质量和可靠性的重要手段。
随着科技的不断进步，柔性连接器也在不断演进发展。
一方面，随着电子设备的迷你化、模块化的趋势，柔性连接器将变得越来越小型化，并将更好地适应各种复杂环境。
另一方面，由于人工智能和物联网的快速发展，柔性连接器也将在更广泛的应用中发挥重要作用。
例如，它可以用于连接智能家居设备、智能穿戴设备等，使得设备之间可以实现高效的数据传输和互联互通。
总之，柔性连接器在现代科技领域中扮演着不可忽视的角色。
在设计过程中，材料选择和结构设计是关键因素，而性能分析则是评估连接器质量和可靠性的重要手段。
高频连接器介绍及设计重点超详细超经典
9.偏移 偏移（Skew）的影响
规范中定义的Intra-pair skew是为了确保同一对差动信号经过连 接器一对端子后，还可以保持能接受的差动不平衡，才能使得 差动信号的优点表现出来。 若此两互补的差动信号的Intra-pair skew不相同，则会影响逻辑 转换的时间，严重则会造成不触发。 Inter-pair skew若是差异太大，则会造成不触发或是不同步触发。
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5.波动和波导 波动和波导
波动的几个重要物理概念： 波速（wave velocity） 阻抗（impedance） 反射（reflection）与穿射（transmission）
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6.特性阻抗 为什么谈特性阻抗
连接器的自容和自感会影响其特性阻抗(impedance) 电磁波在传输线中传递时，会因为传输线中特性阻抗的不连 续或不匹配，而造成电磁波的反射，因此连接器的特性阻抗必须 与前后的传输线相近。 若是连接器和系统发生阻抗不匹配(impedance mismatch)的 现象，如此一来此高频参数（特性阻抗）将扮演信号传输时衰减 量的来源之一。
串音杂讯是由于动态信号（或时变电压、电流），因电磁 感应定律所引起的电磁波，对邻近的信号线造成的干扰， 在高频的时候此种现象将会更加严重。 在两导体间的串音杂讯是依据其间的互容与互感。 串音杂讯又分为近端杂讯(backward)和远端杂讯(forward)
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7.串音杂讯 为什么要谈串音杂讯
控制串音杂讯的原因，首先是串音杂讯会使得信号线上 的信号衰减，极度的衰减会使得无法触发想驱动的元件。 再者若被害端作为信号线时，则串音杂讯会使得被害端 的信号失真，进而使得被害端无法称为触发元件。 串音杂讯会产生假信号。
连接器各零件设计重点详细介绍
连接器各零件设计重点1.Housing☆连接器的主结构。
☆其它各零件靠它决定空间定位。
☆导体零件间的绝缘功能。
☆尺寸规划须兼顾成型性。
☆选材料须顾虑客户的制程条件。
☆因应用段需求而须限制模具进胶口者，须注明于图面上。
它是整个连接器的主体构件，其它的零件往它身上组装。
它大致决定连接器的外观尺寸，需确认其结构强度能承受最终使用者正常使用的破坏力或是客户明定的测试规格(例如:要求施加各方向的力于外接cable，不能看到破坏；或是安装螺丝时，施加适当的扭力不能造成破坏)。
既然是主体构件，自然肩负各零件定位的责任，因此与其它零件互配部位的尺寸与公差(包括几何公差)需拿捏适当。
重要feature ( 例如:安装端子的孔，其抽屉宽度)若是由单一模仁决定其尺寸，而该模仁又可由磨床加工制作，则可设定尺寸公差+/- 0.02 mm，以确保功能。
其它如正位度、平面度、轮廓度等几何公差也要适当运用，方可确保功能。
端子除了靠housing 做空间上的定位，还须靠housing 对它的固持力量来产生端子力学行为上的边界条件(例如悬臂梁式端子的fixed end )，进而在公母座配接时产生适当的正向力，同时避免退pin 的情形发生。
因此端子与housing 的干涉段尺寸与形状拿捏必须非常小心。
适当的端子倒刺形状以及干涉量，才能得到适当的端子保持力，又不至于因干涉过大造成housing 变形或破裂。
在电气功能方面，housing 肩负各导体零件之间的绝缘功能，以一般工程塑料阻抗值而言，只要射出成型做得到的厚度，后续加工过程又没有造成结构破坏，则塑料产生的绝缘阻抗与耐电压效果都可符合规格要求。
只有在吸湿性非常强的材料或是端子压入造成塑料隔栏破裂的情况下，可能发生塑料部分的绝缘阻抗或耐电压不合格的情形，否则该担心的多半是裸露在塑料之外的导体零件之间的绝缘效果，因为空气的绝缘效果远不及工程塑料的好。
Housing 的设计除了考虑上述的功能性，也须考虑射出成型的制造性，太厚或太薄或是厚薄不均都不适合，太厚则缩水严重，太薄不易饱模，厚薄不均则液态塑料充填时流动波前不平衡易造成冷却翘曲。
连接器设计范文
连接器设计范文1.引言本文档旨在介绍一个连接器的设计。
连接器是一种电子设备，用于连接电路或设备之间的接口，并传输数据、信号和电力。
连接器在电子设备的设计中起着至关重要的作用，其性能和可靠性直接影响着设备的工作效果。
因此，设计一个高质量和可靠的连接器是至关重要的。
2.目标设计一个高质量和可靠的连接器，满足以下需求：-电气性能：连接器应具有低插入损耗、低反射损耗和稳定的电阻特性，以确保信号的传输质量。
-机械性能：连接器应具有良好的机械强度和耐久性，以满足长时间使用的要求。
-环境适应性：连接器应能够在不同的环境条件下工作，如高温、低温、湿度等。
-安全性：连接器设计应符合相关的安全标准和规定，以确保用户的安全。
-成本效益：连接器的设计应具有成本效益，以确保在预算范围内完成。
3.设计过程3.1需求分析在设计连接器之前，我们需要对其功能需求进行详细的分析。
这包括连接器的电气性能要求、机械性能要求、环境适应性要求和安全性要求等。
3.2初步设计在需求分析的基础上，我们可以开始进行初步设计。
这包括选择适当的材料、确定连接器的形状和尺寸，以及设计连接器的内部电路。
3.3仿真分析在进行实际制造之前，我们可以使用仿真软件对连接器进行仿真分析。
这可以帮助我们评估连接器的性能，并对设计进行改进。
3.4制造和测试在完成仿真分析后，我们可以开始制造连接器的原型，并进行相应的测试。
这包括测试连接器的电气性能、机械性能和环境适应性等。
3.5优化改进在测试的基础上，我们可以根据测试结果对连接器进行优化改进。
这可能涉及材料的更换、设计的调整或制造过程的改进。
4.设计规范在设计连接器之前，我们需要考虑一些设计规范。
这些规范可能包括：-电气性能规范：连接器的插入损耗、反射损耗和电阻特性应满足一定的标准要求。
-机械性能规范：连接器的插拔次数、机械强度和耐久性应满足一定的标准要求。
-环境适应性规范：连接器应能够在一定的环境条件下工作，如高温、低温、湿度等。
射频同轴连接器设计要点
③与外壳做成 整 体,降 低 了 过 去 两 体 压 配 面 间 的接触电阻;
④可承受较大轴向连接压力。 (2)中 心 导 体 接 插 部 位 设 计 除了平接头以 外,所 有 射 频 同 轴 连 接 器 中 心 导 体 的 连 接 形 式 都 是 以 接 插 头 形 式 连 接 的 ,如 图 11 所 示。
SomedesignartforRFcoaxialconnectors
FengLiangping XuLan
(ShangHaiTOKO ElectronElementCo.,Ltd.201801)
Abstract:Thispaperinvestigatedreflectionproblematisolatesupportandsizeabruptofin-outconductofcoaxialconnectors,throughtheanalysisandresearchof microwavetransmittheoryand EDAdesignofHFSS.Finally,itsolvedthecompensationproblemoffourmajorreflectionsources. SomeinstancesofstructuredesignofRFcoaxialconnectorsarepresented. Keywords:RFcoaxialconnector,isolatesupports,co-planecompensative,simulateinvestigated.
(5)
K75Ω =3.04
42
国外电子测量技术
第 24 卷
图8 台阶式过渡轴向错位
为了验证上述结 论,取 出 N 型 转 SMA 型 的 台 阶 过 渡处一段图,进行 仿 真 计 算,再 对 尺 寸 修 正 完 善,得 到图9所示验证结果。
连接器产品设计规范
连接器产品设计规范一、SMT表面焊接技术设计建议规范⑴、SMT TYPE的连接器, 其所有零件脚与胶芯基准面相对位置度须≦0.15 mm。
⑵、SMT TYPE的连接器, 其所有零件脚最差位置度须与胶芯基准面等高度(= 0)。
⑶、SMT TYPE的连接器, 其所有零件脚最佳设计值应低于胶芯基准面0.05 mm。
⑷、SMT TYPE的连接器, 其所有零件脚最佳设计角度为90°。
⑸、SMT TYPE的连接器, 其所有零件脚次佳设计角度为向下倾斜约0°～2°(90°～92°)与PC Board 至少应有三分之一以上之接触。
⑹、SMT TYPE的连接器, 其所有零件脚最差设计角度为向上倾斜角度＜90°, 此设计角度会造成焊锡性不良。
⑺、SMT TYPE的连接位置度方向表示,以胶芯基面为零, 向上为正(+)向下为负(-)。
⑻、SMT端子在模、治具加工段须注意端子毛边方向,毛边不可在端子与PCB接触面。
二、SMT TYPE 连接器端子脚与PC板垫接触范围建议规范⑴、PAD的大小主要是受端子脚的Pitch与长`宽而影响。
⑵、Pitch愈大,相对的端子宽度与PAD宽度亦可加大。
b= a + 0.10 mm min. a = 端子脚宽度 c = 端子脚长度d= c + 0.40 mm min. b = PAD宽度 d = PAD 长度下列为建议之SMT TYPE 连接器端子脚与PC Board PAD接触范围单位 : mmPitch 0.50 mm 0.80 mm 1.0 mm 1.27 mm 2.0 mm 2.54 mma 0.20 0.25 0.40 0.40 0.60 0.60b 0.30 0.50 0.60 0.80 1.0 1.20c c c c c c cd c + 0.40 c + 0.40 c + 0.40 c + 0.40c +0.40c + 0.40e 0.20 0.30 0.40 0.47 1.0 1.34a=端子脚宽度；b=PAD宽度；c=端子脚长度(端子脚长度依各类产品而定)；d = PAD 长度；e=PAD与PAD间之距离三、平整度设计建议规范(1)、SMT TYPE的连接器, 其所有零件脚的相对高低位置视为平整度,一般要求为0.10mmMax.(2)、平整度表示方式有下图所列几种方式；对SMT产品标准标示:①、端子间平整度②、端子与胶芯基准面位置度。
公母连接器结构设计
公母连接器结构设计
公母连接器的结构设计是一个涉及多个因素和细节的复杂过程。
为了确保连接器的性能、可靠性、耐用性和易于使用，需要仔细考虑以下几个方面：
接触件设计：接触件是连接器中的核心部分，负责传输电流和信号。
设计时需要考虑接触件的材质、形状、尺寸和排列方式，以满足不同的电气性能要求。
同时，还要考虑接触件的接触点镀层和材料，以提高导电性和可靠性。
绝缘体设计：绝缘体主要用于隔离接触件，防止短路和电击。
设计时需要考虑绝缘体的材质、尺寸、颜色和耐温性能，以确保其在工作温度下不会变形、燃烧或释放有害气体。
固定装置设计：固定装置用于将连接器固定在设备上，并保持连接器的稳定性。
设计时需要考虑固定装置的材质、尺寸和安装方式，以确保其能够牢固地固定连接器并防止脱落或松动。
附件设计：附件如线缆夹、标识牌等，可以提高连接器的使用便利性和可维护性。
设计时需要考虑附件的材质、尺寸和安装方式，以确保其能够方便地安装和拆卸。
环境适应性设计：考虑到各种环境因素，如温度、湿度、振动和机械应力的影响，连接器的结构设计需要具有一定的环境适应性。
这可以通过选择适合的材质、加强结构强度和采取密封措施来实现。
总之，公母连接器的结构设计是一个综合性的设计过程，需要考虑多个因素和细节。
通过精心设计和严格的生产控制，可以确保连接器的性能和可靠性，满足各种应用场景的需求。
连接器设计手册范文
连接器设计手册范文第一章：引言1.1目的本连接器设计手册的目的是为设计工程师提供关于连接器设计的全面指南，帮助他们设计出可靠、稳定的连接器系统。
1.2背景连接器是电子设备中的关键组件，用于在电路板和电子设备之间传输信号和电力。
连接器的设计直接影响到设备的性能和可靠性。
1.3范围本连接器设计手册涵盖了连接器的各个方面，包括连接器类型、材料选择、设计原则和测试方法等。
第二章：连接器类型2.1插针连接器2.1.1定义插针连接器是一种通过插入和拔出插针实现电气连接的连接器。
它由插座和插针组成。
2.1.2设计要点在设计插针连接器时，需要考虑插座和插针的匹配度、稳定性和可靠性等因素。
此外，还应该考虑到插拔力的控制和对接触材料的要求。
2.2焊接连接器2.2.1定义焊接连接器是一种通过焊接电路板上的焊盘或引脚实现电气连接的连接器。
2.2.2设计要点在设计焊接连接器时，需要考虑焊盘或引脚的间距、尺寸和形状等因素。
此外，还应该考虑到焊接工艺的要求，如焊接温度和焊接时间等。
第三章：材料选择3.1金属材料3.1.1铜铜是连接器中常用的导电材料，具有良好的导电性和耐腐蚀性。
3.1.2铝铝是一种轻便的导电材料，常用于需求轻量化的连接器中。
3.1.3不锈钢不锈钢具有良好的耐腐蚀性和机械性能，常用于连接器的外壳和插针等部件。
3.2绝缘材料3.2.1尼龙尼龙是一种常用的绝缘材料，具有良好的绝缘性和耐温性能。
3.2.2聚酯聚酯是一种具有高强度和耐化学性的绝缘材料，常用于连接器的绝缘套管等部件。
3.2.3聚四氟乙烯（PTFE）PTFE是一种具有良好耐热性和耐腐蚀性的绝缘材料，常用于连接器的密封垫圈等部件。
第四章：设计原则4.1机械设计4.1.1轴向力和径向力在设计连接器时，需要考虑外界施加在连接器上的轴向力和径向力，以确保连接器的可靠性和稳定性。
4.1.2连接力连接力是指连接器中插座和插针之间的接触力，需要根据具体应用选择适当的连接力。
连接器设计基础讲解
PIN太长 顶到端子
PIN太短 接触性差
此角度为 设计重点
PIN针
插入PIN针 后，喇叭口 要求平行与 PIN针完全 接触。
e、其他类型：
单面接触有外框 单面接触
双面接触
环型接触
B 、挂钩基本形状有以下几种： a：背部刺破式：
A尺寸控制端子脱落；
B尺寸控制端子在 Housing内的窜动。 （一般窜动为0.15 ~ 0.25mm左右较合适）
DIP型 Wafer 主体PIN孔的设计 ：
a>b尺寸，可减小PIN针之间的相互累积 挤压力，PIN针较容易插入。
主体加倒角
PIN加倒角
*尽量设计PIN针从主体底部插入，如从主 体内腔插入会增加组装的难度。
PIN针需打内K：
产品过炉时，溶胶会进入 PIN的K内，从而增加PIN 的固止力。
PIN针打内K可增强产品过炉后的退PIN力。
此处尽量避免尖角，防止刮破胶体保持力变小； 尽量做水 平，保持 力可增大；
此处做成异型或增加加强筋，增强保持力。
b：挂钩悬空式： 悬空
注：此种结构挂钩拉力较小，一般不采用。
c：挂钩为产品成型框口部份：
注：此种挂钩拉力大小，一般与塑胶相关较大。
d：挂钩为翅膀式：
挡片---防止 弹片不反弹。
二、Housing的设计： 1 、相关匹配尺寸： A、端子与Housing匹配； B、 Housing与Wafer匹配。
C
•正常情况下C小于15度时，产品能顺利对插（如 配合间隙太大，对插时PIN针可能会顶死，无法 正常对插） 。
Housing与Wafer匹配原则： *空Housing与Wafer对插无干涉（无力量）； *Housing的PIN孔与Wafer的PIN针能对应； *防呆部位能对应。
射频连接器基础知识和设计要求
射频连接器基础知识和设计要求射频连接器是用于连接射频设备的一种电子连接器。
它们在无线通信、微波技术、卫星通信、雷达等领域中起着至关重要的作用。
以下是关于射频连接器的基础知识和设计要求：1. 射频连接器的类型：常见的射频连接器类型有SMA、BNC、N型、TNC、SMB、MCX等。
不同类型的连接器应用于不同的频率范围和功率要求，因此在选择连接器时需要根据具体的应用需求进行合理的选择。
2. 频率范围：射频连接器的频率范围通常在几十MHz到几十GHz之间。
连接器的频率范围决定了它能够传输的信号频率范围。
在选择连接器时，应根据所需的频率范围来确定连接器的类型和规格。
3. 带宽：射频连接器的带宽是指连接器能够传输的信号频率范围。
带宽越宽，连接器能够传输的信号频率范围就越大。
在设计射频系统时，应根据系统的带宽需求来选择合适的连接器。
4. 插入损耗：射频连接器的插入损耗是指连接器引入的信号衰减。
插入损耗越低，连接器就能够更好地保持信号的强度和质量。
在设计射频系统时，应选择插入损耗较低的连接器来减小信号衰减。
5. 阻抗匹配：射频连接器和射频设备之间的阻抗匹配非常重要。
当连接器和设备之间的阻抗不匹配时，会导致信号的反射和损耗。
在设计射频系统时，应确保连接器和设备之间的阻抗匹配良好，以保证信号的传输质量。
6. 插拔次数：射频连接器的插拔次数是指连接器能够承受的插拔次数。
插拔次数越多，连接器的使用寿命就越长。
在选择连接器时，应根据具体的应用需求来确定连接器的插拔次数要求。
7. 环境适应性：射频连接器在各种环境条件下都应能够正常工作。
例如，它们应能够承受高温、低温、湿度、振动等条件。
在设计和选择连接器时，应考虑连接器的环境适应性，以确保连接器能够在各种环境下稳定可靠地工作。
总之，射频连接器的选择和设计应根据具体的应用需求来确定，考虑到频率范围、带宽、插入损耗、阻抗匹配、插拔次数和环境适应性等因素，以确保连接器能够满足系统的要求。
射频同轴连接器基础知识及设计要点
主要内容主要从两个方面进行介绍： 一、射频同轴连接器基础知识
1 射频同轴连接器的基本概念 2 射频同轴连接器的发展历史 3 射频同轴连接器的基本结构要素 4 射频同轴连接器所使用的频率范围 5 射频同轴连接器的分类 6 射频连接器的选材及镀层 7 射频连接器的主要技术指标 8 射频同轴连接器命名方法 二 、射频同轴连接器的设计要点
射频同轴连接器的基本结构要素
射频同轴连接器所使用的频率范围
射频同轴连接器的分类
射频同轴连接器的分类
射频连接器的主要技术指标
射频同轴连接器命名方法
1 射频同轴连接器的基本设计原则 2 射频同轴连接器及其组件主要采用的总规范（通用规范） 3 射频同轴连接器主要设计指标
1 .射频同轴连接器的基本概念
1.1射频同轴连接器RF connector
射频同轴连接器是使用频率在几十兆赫兹以上，装接在电缆上、PCB 上或安装在设备面板上的一 类具有同轴结构的连接器, 它是通过插头和插座的机械啮合和分离来实现传输系统射频信号的电 气连接和分离功能。
射频同轴连接器广泛应用于通讯、雷达、导航等军用、民用无线电系统中，在互连天线、射频 发射机和射频接收机中也是传输射频信号的关键元件。
射频同轴连接器的发展历史
射频同轴连接器的基本结构要素射频同轴连接器的基本结构源自素射频同轴连接器的基本结构要素
射频同轴连接器的基本结构要素
射频同轴连接器的基本结构要素
产品设计注意事项(精)
产品设计注意事项连接器产品设计内容包括总体结构设计,零件结构及材料选择,冲压件电镀方法,组装工艺,产品在包材内的防呆结构等。
连接器结构设计最主要是端子设计,在被连接的两个点之间设计出合适的端子结构,再设计出塑胶可靠地连接所有的其它零件。
选择铁脚或铁壳设计使之与塑胶更合理连接。
连接器成品设计须注意重心偏移、连接器翘翘板、SMT吸嘴吸取的位置、焊盘尺寸设计,端子设计:常用的端子设计包括接触部位,悬臂,倒刺,焊锡脚及料带和电镀的设计。
接触部位设计、一般接触方式有面、线、点三种接触方式。
其中点接触方式最可靠。
手机类连接器为了保证接触可靠性,在端子接触部位通打凸包。
另外还在注意接触区应选择合适的折弯半径,折弯半径越小越容易引起裂纹。
此外端子的接触区域不可有毛边以免影响与被连接器件的接触可靠性。
端子弹壁结构设计:注意正向力、永久变形、磨擦力、插拔力端子正向边:F=W宽度E弹性系数b下压量h^3厚度立方/4L^3长度立方永久变形:6F正向力L壁长/W宽度H^2厚度平方磨擦力计算公式:Fi(max=Fn(max[(sinα+μcosα/(cosα-μsinα]。
根据材料的应力应变的关系,端子的应力与屈服强度之间的关系,决定了永久变形的大小,在最大应力小于等于屈服强度时,没有永久变形;在最大应力大于屈服强度时,就会出现永久变形。
倒刺结构设计包括预插段、倒刺、尾段预插:段的作用是在端子装配进塑胶时,初步将端子固定于塑胶中,等待深压,如果太短会造成制程不良率高。
倒刺:提供端子在塑胶中的保持力,保证产品在正常使用中端子和塑胶不分离。
根据产品实际应用不同,保持力大小的选择也不一样。
影响保持力大小除干涉尺寸、干涉尺寸的直线段面积。
还和倒剌到塑胶面的尺寸有影响。
焊脚设计:考虑排除跷跷板现象保证端子共面度的要求,所有焊锡脚露出塑胶底面一般为0.05mm,焊锡脚与周围塑胶要保留间隙以防止爬锡现象导致短路。
料带设计主要应考虑对冲压、电镀、装配、成本等的影响,所以要咨询冲压、电镀、装配的意见,或者在满足电镀和装配要求的前提下由冲压工程师决定料带布置。
工业产品设计教程：连接器设计篇 1说明书
第一章连接器总述这一章包括连接器技术的总述，在后面的章节之中将会提供各独立主题的详细背景数据。
定义一个连接器至少有两种方法：从功能上和从结构上。
第一种描述连接器的方法是就其应该达到和必须达到的要求而言的。
这样的定义集中在连接器所应用的功能性和操作的环境。
第二种描述连接器的方法集中在连接器本身，及它的设计方法和制造材料。
由于连接器的应用、操作环境及功能性要求直接影响连接器的设计，本文就从连接器的功能性定义开始1.1连接器功能连接器的应用范围十分广泛，本手册的重点将会放在电连接器上，其主要应用于３C产品。
从这个重点可以提出电连接器的功能性定义是：电连接器是一种电机系统，其可提供可分离的界面用以连接两个次电子系统，并且对于系统的运作不会产生不可接受的作用。
定义中关键词是”电机系统”，”可分离的”和”不可接受的作用”。
连接器是一种电机系统是因为，它是通过机械方法产生的电性连接。
如将要讨论到的，机械式弹簧的偏向会在配合的两部分间产生一个力量，这就使得接口配合面之间产生金属性接触。
应用连接器在首要地方的原因是配合接口具有可分离性。
可分离性的需要性具有很多的原因。
它可以使得独立地制造部份或子系统而最后装配可在一个主要的地方进行。
可分离性也可以使得零件或子系统的维护或升级不必修改整体个系统。
可分离性得以应用的另一个原因是可携带性和支持外围设备的扩展。
另一方面，定义中的可分离性引入了一个额外的子系统间的界面，此界面不能引入任何”不可接受的作用”，尤其是在系统的特性上不能受电讯的影响，这些影响包括如不可接受的扭曲变形和系统间的信号退化，或者是通过连接器的电源损失，以毫伏损失计算的电源损失，将会成为功能性的主要设计标准，因此主机板的电力需求也将增加。
可分离性的需求和”不可接受性”的限度要由连接器的应用而定。
可分离性包括配合周期的数目，配合周期是指连接器在不影响其性能必须提供的，以及与另一连接器相配合所必需的作用力。
典型的配合周期需求其范围从内部连接器的几十个周期到外围设备的几千个周期，比如PCMCIA型连接器。
连接器端子结构设计要点
连接器端子结构设计要点连接器端子是电路板上的一个重要组成部分，它的设计直接影响着电子设备的性能和稳定性。
在连接器端子结构设计中，有一些重要的要点需要注意，下面将详细介绍。
首先，连接器端子的材料选择非常重要。
一般情况下，连接器端子需要具有良好的导电性和耐腐蚀性。
常见的连接器端子材料包括黄铜、磷青铜等。
这些材料具有良好的导电性能，可以保证信号传输的稳定性和可靠性。
其次，连接器端子的设计应考虑到连接的可靠性。
连接过程中，连接器端子需要确保与电路板的良好接触，避免因插拔等操作产生松动或断开的情况。
为了提高连接的可靠性，连接器端子可以采用弹簧式结构或锁紧装置，保证连接的稳定性和牢固性。
此外，连接器端子的形状设计也需要注意。
连接器端子应根据实际应用需求进行设计，包括形状、大小、插入力等。
在设计过程中，应尽量减小连接器端子的尺寸，以节省空间并提高电路板的布局灵活性。
同时，连接器端子的插入力应适中，既要保证插拔的便捷性，又要确保连接的稳定性。
此外，连接器端子的防护措施也需重视。
在特殊环境中，连接器端子容易受到外界的干扰或损坏。
因此，连接器端子的设计可以考虑添加防尘、防水等防护装置，以增加连接器的使用寿命和稳定性。
另外，在高温或低温环境中，连接器端子还需要具备良好的耐温性能，保证正常工作。
最后，连接器端子的可维护性也是设计中需要考虑的重要因素。
连接器端子在使用过程中可能会出现故障或需要更换，因此连接器端子的结构设计应方便拆卸和更换。
同时，连接器端子的接触部分可以设计成可清洁的结构，以方便维护人员的清洁工作。
总之，连接器端子结构设计的要点包括材料选择、连接可靠性、形状设计、防护措施和可维护性。
在实际设计过程中，应根据不同的应用场景和需求，结合上述要点，灵活运用，以确保连接器端子的稳定性和可靠性。
连接器端子保持力设计考量要素及测量方法
連接器端子保持力設計要素及測量方法CPU socket 作用于主板與CPU 連接， Socket 與主板需焊接起來, 使其導通。
為使socket 塑膠件不會脫離主板（因PCB 之翹曲變化使端子從Housing 抽屜槽中脫落）, 故需要socket 中的端子與塑膠體有一個干涉力, 使得已焊接好的socket 中的端子不會讓塑膠零件脫離出去, 這個力我們稱為端子保持力. 端子保持力有以下作用：1。
固持端子于Housing 中，防止脫落焊接時。
2。
提供Conn ，整体保持力。
3. 檢驗端子壓狀況及隔欄強度狀況(耐電壓性能）.怎樣來實現段在保持力端子保持力一般體現為端子與塑膠體的相互干涉產生的力:如端子上設有倒 刺等。
以下為端子保持力產生的結構種類如下圖:SLOT 1產品 使用倒刺方式干涉產生端子保持力REAR SOCKET 產品 將端子軋入塑膠件以摩擦 力產生保持力REAR SOCKET1. 端子保持力設計計算端子保持力計算公式如下: SOLT 1 F F F F F我們可以把端子看成是一個軸的簡化模型,而Housing 之抽屜槽就是一個孔的簡化模型.而干涉力（保持力)的產生來源于軸與孔之過盈配合(即端子之倒刺尺寸與Housing 抽屜槽尺寸之干涉配合）。
公式中的”I ”就是端子與塑膠的干涉體積.Ks 為端子的彈性模量,而Kn 為塑膠的彈性模量.根據以下公式可以得到Ks ＆ Kn 值:其中:金屬的彈性模量遠小於塑膠的彈性模量，故當Es 〉>Eh 時,Ks>>Kn,所以在公式1中可以看出： Eh 〉〉Es 時可以忽略軸彈性模量值Es,故，我們可以得出結論：塑膠的彈性模量對端子保持力起著決定性的作用.而端子的彈性模量由於比較小,所以相對來說對端子的保持影響較小。
在連接器設計時，考量端子保持了設計，我們要選用彈性模量大的塑膠材料. 成型加工對塑膠彈性模量的影響結晶度 塑膠的結晶度對塑膠的彈性模量有直接的關係,由於結晶度越高，且分子結構就越緊密.密度也會越高,分子之間的吸引力就會越大,所以結晶度越高對塑膠材料的彈性模量有者積極的影響 A. 模溫模溫會影響塑膠的結晶度見左圖， 結晶 軸 孔…1…2 …3 Eh: 孔彈性模量 Es: 軸彈性模量 I: 干涉量 μ: 摩擦系數 μh ,μs : 泊松比 780008800098000108000118000128000386693120150177205模具溫度抗折模數 (k g /c m )度隨模溫變化曲線。
高质量连接器品质保障措施
高质量连接器品质保障措施连接器是电子设备中非常重要的一种元器件，主要用于在不同的电路或设备之间连接或传输信号。
因此，为了保证连接器的高质量，需要采取一系列的保障措施。
本文将从连接器设计、生产、测试和质量控制等方面详细介绍连接器的品质保障措施。
一、连接器设计连接器的设计是保证其品质的基础。
连接器的设计应考虑以下几个方面：1.连接器材料的选择：连接器的材料直接影响其机械性能、电性能、耐热性、耐腐蚀性等。
因此，在设计阶段应选择合适的材料，并进行材料的物理性能和化学性能测试，确保材料的可靠性和稳定性。
2.连接器结构的设计：连接器的结构设计应满足电路的需求，同时考虑连接的稳定性和可靠性。
例如，在插拔部分设计插销、弹簧等结构，以保证连接时的稳定性和插拔的可靠性。
3.连接器的防护措施：连接器设计应考虑防护措施，防止灰尘、湿气、振动、冲击等外界因素对连接器造成损害。
可以采取密封装置、抗振动结构等防护措施。
二、连接器生产连接器的生产是保证其品质的重要环节。
连接器生产应考虑以下几个方面：1.生产设备的选用：连接器生产需要一系列的设备，如注塑机、冲压机、钣金机等。
这些设备应具备高精度、高稳定性、高效率的特点，以保证连接器的制造质量。
2.工艺控制：连接器生产需要严格控制每一个工艺环节，包括模具制造、注塑成型、插销的加工、弹簧的制作等。
在每个环节应建立严格的工艺控制标准，确保每个连接器都能符合规定的要求。
3.生产过程的质量检测：在连接器的生产过程中，应当建立严格的质量检测体系，通过各种检测手段对连接器进行全过程的监控和检测。
包括原材料的检测、半成品的检测、成品的检测等。
对于不合格的连接器应进行追溯和处理。
三、连接器测试连接器的测试是保证其品质的重要环节。
连接器测试应考虑以下几个方面：1.电性能测试：连接器在使用过程中需要传输电信号，因此电性能是连接器品质的关键指标。
电性能测试应包括连接器的电阻、绝缘阻抗、插拔力、接触电阻等指标的测试。
连接器设计指引范文
连接器设计指引范文连接器是电子设备中必不可少的部件之一，它用于连接两个或多个电子设备以实现数据传输、电源供应或信号传递。
连接器的设计直接影响着设备的性能和可靠性。
本文将介绍一些连接器设计的指引，帮助工程师们设计出更好的连接器。
首先，连接器的物理尺寸和形状需要满足产品的要求。
在设计连接器之前，工程师需要对连接器的使用环境、设备尺寸和布局有所了解。
合理选择连接器的尺寸和形状，确保连接器能够适应设备的布局、易于安装和维修。
其次，连接器的材料选择也是一个重要的设计因素。
连接器需要具有良好的导电性、耐腐蚀性和耐热性，同时要兼顾成本和可加工性。
常用的连接器材料有金属和塑料。
金属连接器通常具有较高的导电性和耐腐蚀性，适用于高速传输和高温环境。
塑料连接器则具有较低的成本和较好的绝缘性能，适用于低速传输和常温环境。
工程师需要根据产品的实际需求选择合适的材料。
第三，连接器的电气特性也是连接器设计中需要考虑的因素之一、连接器的电气特性包括电阻、电感、电容、串扰和插拔次数等。
连接器的电阻应该尽量小，以减少能量损耗和信号衰减。
同时，连接器的电感和电容也要尽量小，以减少对信号传输带来的干扰。
此外，连接器的设计还应考虑串扰问题，避免信号在相邻引脚之间的互相干扰。
在实际应用中，连接器可能需要进行多次插拔操作，因此连接器的设计也需要考虑插拔次数的要求，确保连接稳定可靠。
最后，连接器的可靠性也是设计中必须要关注的因素。
连接器的可靠性包括连接的稳定性、插头和插座的匹配度、防水性能和耐久性等。
连接器设计需要确保插头和插座的匹配度良好，避免插拔时产生摩擦或松动，影响连接的稳定性。
同时，连接器的设计还需要防水和防尘性能，以减少外界的干扰和损坏。
此外，连接器还需要经受多次插拔操作和长期使用，因此需具备较好的耐久性能。
连接器线缆选型及其组件设计要求规范
连接器线缆选型及其组件设计要求规范有结构，有技术参数文档
一、连接器
1、性能要求
（2）抗弯曲应力：连接器上的电缆应能承受环境温度下的弯曲力；
（3）耐振衰减系数：该连接器所连接的电缆应不受任何外力影响，
耐振衰减系数应满足3dB以内；
（4）抗电磁干扰：该连接器所连接的电缆应能有效地抑制外部电磁
能量对系统的影响；
（5）使用寿命：该连接器的使用寿命应至少到达50万次。
2、材料要求
（1）接触件：接触件採用高纯度铜或银，其抗腐蚀性能及电流传输
能力均达到最高水准；
（2）外壳：外壳採用ABS塑料，其电气性能要求满足UL94V-0标准；
（3）密封件：用来密封连接器的密封件要求满足UL650标准，具有
良好的防水、防潮性能；
（4）其他材料：其他采用的材料应具有抗酸碱、抗油类介质的性能。
3、电气参数
（1）电流：最大连续电流不大于30A；
（2）电压：最大耐压不小于500V；
（3）绝缘电阻：绝缘电阻应大于100MΩ/500V；。
连接器TRAY设计要点
连接器TRAY设计要点设计包装时，一般应遵循以下几个原则：一.安全性：在运输搬运过程中避免碰伤产品；二.使用性：便于取放产品；三.经济性：在连接器包装中，一般成本比较如下：REEL>HARDTRAY>TUBE>TRAY；四.工艺性：便于加工；五.美观性：在连接器中，由于TRAY成本低廉，取放方便，得到了广泛应用。
下面介绍TRAY设计的一些设计要点。
1.设计TRAY长宽时应与纸箱、栈板一起综合考虑；2.TRAY所能装的成品数以为5的倍数为宜；3.避免碰伤锡脚、SHELL弹片等。
以AUDIO JACK*2为例.1.若将成品朝上放置，则当上下晃动时，容易碰伤SHELL弹片，故将成品朝下放置，相应地向下设计凹槽；2.由于TRAY的精度较低，R角较大在，为防止成品水平冲击时碰伤端子，在两侧加了两个肋；4.便于取放成品。
AUDIO JACK*2 TRAY在两侧设计了凹槽以便于取放成品；5.当TRAY重疊时，上TRAY应疊到成品上面以放成品跳动，相应地应加大侧壁的拔模角度以使重疊时两TRAY侧壁能悬空（设计可如图所示，实际做出来后加上拔模角和R角后，上TRAY会陷进下TRAY）；6.放置时，应以侧受力面，为此侧宽度应为2mm Min，且高出成品处的TRAY底面1 mm；7.对于体积小、重量轻的成品，如1.25 LCD CABLE CONN 20P，总体积为31.50*8.06*2.00，总重量为1g，若用TRAY包装，则成品易跳动出来，故不宜采用TRAY包装；8.当成品又长又窄又深时，可考虑是否几个成品放在一起，如1.27 PCI 112P；9.为保证上TRAY能迭到成品上面，必须防止TRAY装反，为此须设计防呆结构，即TRAY的四个角，3个采用R角，1个采用C角；10.为加强TRAY的强度，可在TRAY的四周加上加强肋；11.成品与TRAY的间隙值单边距离一般设为0.2~0.4（对于较小成品，取较小间隙值；对于较大成品，取较大间隙值）。
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e、其他类型：
单面接触有外框
单面接触
双面接触
环型接触
B 、挂钩基本形状有以下几种：
a：背部刺破式：
A尺寸控制端子脱落； B尺寸控制端子在 Housing内的窜动。 （一般窜动为0.15 ~ 0.25mm左右较合适）
此处尽量避免尖角，防止刮破胶体保持力变小；
尽量做水 平，保持 力可增大；
此处做成异型或增加加强筋，增强保持力。
e尺寸要设计合适
PIN太长 顶到端子
PIN太短 接构挂钩拉力较小，一般不采用。
c：挂钩为产品成型框口部份：
注：此种挂钩拉力大小，一般与塑胶相关较大。
d：挂钩为翅膀式：
挡片---防止 弹片不反弹。
二、Housing的设计： 1 、相关匹配尺寸：
A、端子与Housing匹配；
B、 Housing与Wafer匹配。
A、端子与Housing匹配；
弹片增加加 强筋
改变其拔出力的通常做法：
弹片内测压一凹槽形成利 角，增加与PIN针的抓力。 不利点：PIN针容易刮损
以上2种可以通过调整弹片外 的挡片来改变插拔力大小。
控制C尺寸，使其与Housing 壁接触或不接触来改变插拔 力大小。
注：改变材料硬度，也可以改变插拔力大小。
b：弹片外无框口：
•端子在Housing内腔窜动
尺寸D设为0.15~0.25mm 较合适。
•窜动太小会导致胶体弹
片不回位，端子可能脱 落。
•窜动太大端子向上移动
的距离较多。
•端子与Wafer的PIN接触
区域减少，易导致产品 瞬断或接触不良现象。
B、 Housing与Wafer匹配：
•A尺寸一般设计为：0.075左右（单边间隙） ；
水平 受力后Lock易滑脱 10度左右
卡点的结构样式：
Lock与卡点合用
卡点
外加Lock
三、Wafer的设计： 1 、DIP型 Wafer ： *主体的材料选择：一般要选择加纤 15%以上的普通料或高温料。 * DIP型 Wafer一般采用波峰焊的焊板 方式，主体要间接承受260±5 ℃ 10s ； 如采用铬铁焊，主体要间接承受 350±5 ℃ 3~5s 。
特点：弹片宽度 较宽，此类产品 的插拔力较大； 改变插拔力的方 法同以上类似。
c：外环型内凸点式PIN口：
此类的凸点通常有以下形状：
半球型 长条型
以上2种方式，通常适用方PIN针
半环凹槽
长条型加半环凹槽
以上2种方式，通常适用圆PIN针
d、喇叭状PIN口:
PIN针
此角度为 设计重点
插入PIN针 后，喇叭口 要求平行与 PIN针完全 接触。
•A尺寸一般设计
为：0.05~0.10左 右；
•B尺寸一般设计
为：0.025~0.05左 右；
*以上A尺寸设计要合理，尺寸小时端子 难于插入，尺寸大时端子前后晃动大， 且存在脱落的风险； *以上B尺寸设计要适当小些，可以防止 端子左右晃动过大，要求端子能穿入顺 畅就可以。
•C尺寸非常重要，
它可以控制产品的 插拔力的大小。
•B尺寸一般设计为：0.05左右（单边间隙）。
C
•正常情况下C小于15度时，产品能顺利对插（如
配合间隙太大，对插时PIN针可能会顶死，无法 正常对插） 。
Housing与Wafer匹配原则： *空Housing与Wafer对插无干涉（无力量）； *Housing的PIN孔与Wafer的PIN针能对应； *防呆部位能对应。
•当端子开口壁与
Housing内腔顶死 时，插拔力会变大。
•PIN针
•端子在Housing内腔
旋转角度判定尺度-----端子不能顶到PIN 针。 •如果端子顶到PIN针， 会把端子顶出或 Housing无法正常插 入Wafer。
•注：防止端子顶到PIN针的做法：Housing的PIN
孔缩小、PIN针与端子口内增加倒角。
DIP型 Wafer 主体PIN孔的设计 ：
a>b尺寸，可减小PIN针之间的相互累积 挤压力，PIN针较容易插入。
主体加倒角
PIN加倒角
*尽量设计PIN针从主体底部插入，如从主 体内腔插入会增加组装的难度。
PIN针需打内K：
产品过炉时，溶胶会进入 PIN的K内，从而增加PIN 的固止力。
PIN针打内K可增强产品过炉后的退PIN力。
PIN针打外K的作用：
打外K的作用：使K脚卡在 PCB板的孔内，防止产品过 波峰炉时掉出。
外K脚
注意：要求c大于c’尺寸
胶体底部凹槽的作用：
凹槽
凹槽的作用：在产品焊接时，防止爬锡过高把 产品顶起。
有空隙
无空隙，爬锡过 高导致浮件。
P.C.B板 焊锡脚
d尺寸一般要求> 0.15mm
PIN针在胶体内露出长的重点要性：
连接器设计基础
一、端子的设计： 2个主要功能区：
A、PIN口----接触区及控制插拔力力度；
B、挂钩----防止端子脱落。
A、PIN口 基本形状有以下几种：
a：弹片外有包框型： 特点：因弹片宽度 设计受陷，此类产 品的插拔力较小。
改变其插拔力有以下几种方法：
改变A尺寸 即改变弹片 的力臂长短
改变B尺寸 改变弹片根 即改变弹片 部受力点的 的宽度 宽度
2、相关弹片结构： 两边有加强筋
中间有加强筋
弹片向 外滑
防止端子弹片向外滑
L
Housing弹片的 长度，影响到 端子的保持力 与插入力大小。
理论： L大端子的保持力 与插入力越大； L小端子的保持力 与插入力越小；
3、Lock的结构：
增加 垫脚
Lock旋转弧度太 大，回弹性较差。
拔出时Lock能让开 Wafer的卡点就OK