电子元器件检验规范标准书模板
电子元器件的检验规范标准

数字万用表操作指引"。
(三) 插件用电解电容.
1. 目的
作为IQC人员检验插件用电解电容类物料之依据。
2. 适用范围
适用于本公司所有插件用电解电容之检验。
3. 抽样计划
依MIL-STD-105E,LEVEL II正常单次抽样计划;具体抽样方式请参考《抽样计划》。
b. 实际来料数量与送检单上的数量是否吻合,若不吻合不可接
4. 允收水准(AQL)
严重缺点(CR): 0;
主要缺点(MA): 0.4;
次要缺点(MI): 1.5.
5. 参考文件
《LCR数字电桥操作指引》、
《数字电容表操作指引》。
检验项目
缺陷属性
缺陷描述
检验方式
备注
包装检验
MA
a. 根据来料送检单核对外包装或LABEL上的P/N及实物是否
都正确,任何有误,均不可接受。
4. 允收水准(AQL)
严重缺点(CR): 0;
主要缺点(MA): 0.4;
次要缺点(MI): 1.5.
5. 参考文件
《数字频率计操作指引》
检验项目
缺陷属性
缺陷描述
检验方式
备注
包装检验
MA
a. 根据来料送检单核对外包装或LABEL上的P/N及实物是否都
正确,任何有误,均不可接受。
目检
数量检验
MA
a. 实际包装数量与Label上的数量是否相同,若不同不可接受;
次要缺点(MI): 1.5.
5. 参考文件
无
检验项目
缺陷属性
缺陷描述
检验方式
电子元器件材料检验规范标准书.

(一 PCB检验规范(二 IC 类检验规范 (包括 BGA(三贴片元件检验规范 (电容 , 电阻 , 电感…(四插件用电解电容 .(七排针&插槽(座类检验规范排针&插槽( 1. 目的 2. 适用范围 3. 抽样计划 4. 允收水准(AQL)) 5. 参考文件检验项目包装检验作为 IQC 人员检验排针&插槽(座类物料之依据。
适用于本公司所有排针&插槽(座之检验。
依 MIL-STD-105E,LEVEL II 正常单次抽样计划;具体抽样方式请参考《抽样计划》。
严重缺点(CR: 0; 主要缺点(MA: 0.4; 次要缺点(MI: 无 1.5. 缺陷属性 MA MA 缺陷描述根据来料送检单核对外包装或 LABEL 上的 P/N 及实物是否都正确,任何有误,均不可接受。
a. 实际包装数量与 Label 上的数量是否相同,若不同不可接受;实际来料数量与送检单上的数量是否吻合,若不吻合不可接受。
a. Marking 错或模糊不能辩认; b. 塑料与针脚不能紧固连接; c. 塑料体破损,体脏,变形,明显色差,划伤,缩水;检验方式目检目检点数备注数量检验外观检验 MA d. 过锡炉后塑料体外观变色,变形,脱皮; e. 针脚拧结,弯曲,偏位, 缺损,断针或缺少; f. 针脚高低不平、歪针、针氧化、生锈; g. 针脚端部成蘑菇状影响安装. a.PIN 上锡不良,或完全不上锡,均不可接受;(将零件脚插入目检每 LOT 取实际操作 5~10PCS 在小锡炉上验证上锡性针脚露出机板卡尺长度的标准为 0.5mm~2.0m m 范围内。
焊锡性检验 MA 现使用之合格松香水内,全部浸润,再插入小锡炉 5 秒钟左右后拿起观看 PIN 是否 100%良好上锡;如果不是则拒收 a. 针脚不能与标准 PCB 顺利安装; b. 针脚露出机板长度小于 0.5mm 或大于 2.0mm; 安装检验 MA八 CABLE 类检验规范 1. 目的 2. 适用范围 3. 抽样计划 4. 允收水准(AQL)) 5 参考文件检验项目包装检验作为 C 人员检验 CABLE 类物料之依据。
电子元器件材料检验规范标准书

MA
a. 线路缺口、凹洞部分不可大于最小线宽的 30%。
洞
带刻度放大镜
路
断路与短路
CR
a. 线路或锡垫之间绝不容许有断路或短路之现象。
放大镜、万用表
线路裂痕
MA
a. 在线路或线路终端部分的裂痕,不可超过原线宽 1/3。 带刻度放大镜
线路不良
a. 线路因蚀铜不良而呈锯齿状部分不可超过原线宽的 MA
1/3。
5. 允 收 水 准 (AQL)
严重缺点(CR): 0; 主要缺点(MA): ; 次要缺点(MI): .
6. 参考文件
1. IPC – A - 600E, Acceptability of Printed Circuits Boards. 2. IPC – R -700C, Rework Methods & Quality Conformance.
5 生效时间
(一) PCB 检验规范
1. 目的 2. 适用范围 3. 抽样计划 4. 职责
作为 IQC 检验 PCB 物料之依据 。 适用于本公司所有之 PCB 检验。 依 MIL-STD-105E,LEVEL II 正常单次抽样计划;具体抽样方式请参考《抽样计划》。 供应商负责 PCB 品质之管制执行及管理,IQC 负责供应商之管理及进料检验。
e. Pin 氧化生锈,或上锡不良,均不可接受;
f. 元件脚弯曲,偏位, 缺损或少脚,均不可接受;
目检或 10 倍以上 的放大镜
备注
检验时,必须佩 带静电带。
备注:凡用于真空完全密闭方式包装的 IC,由于管理与防护的特殊要求不能现场打开封装的,IQC 仅进行包装检验,并加盖免 检印章;该 IC 在 SMT 上拉前 IQC 须进行拆封检验。拆封后首先确认包装袋内的湿度显示卡 20%RH 对应的位置有没有变成粉红 色,若已变为粉红色则使用前必须按供应商的要求进行烘烤。
电子元器件检验规范标准书

电性检验
a. 晶体不能起振不可接受; MA
b. 测量值超出晶体的频率范围则不可接受。
电性检测方法
测试工位
和数字频率 计
晶体
检
测方法
在好的样板的相应位置插上待测晶体, 再接通电源开机; 在正常开机后,用调试好的数字频率计测量晶体, 看
测量的频率是否在规格范围内,若不能开机或测量值不在规格范围内,则该晶体不合格。
4. 允收水准 (AQL)
严重缺点(CR): 0; 主要缺点(MA): ; 次要缺点(MI): .
5. 参考文件 《数字频率计操作指引》
检验项目 缺陷属性
缺陷描述
检验方式
包装检验
a.
根据来料送检单核对外包装或 LABEL 上的 P/N 及实物是
MA
否都
目检
正确,任何有误,均不可接受。
数量检验
a.实际包装数量与 Label 上的数量是否相同,若不同不可接受;
电子元器件检验规范标准 书
Last updated on the afternoon of January 3, 2021
修订 日期
修订 单号
2011/03/30 /
电子元器件检验规范标准书
修订内容摘要
页版 次次
修订
系统文件新制定
4 A/0
/
审核 /
批准 /
批准:
审核:
编制:
1. 目的
2. 适用范 围
a.实际包装数量与 Label 上的数量是否相同,若不同不可接
受;
MA
b. 实际来料数量与送检单上的数量是否吻合,若不吻合不可接
受。
目检 点数
a. 极性等标记符号印刷不清,难以辨认不可接受; b. 电解电容之热缩套管破损、脱落,不可接受; MA c. 本体变形,破损等不可接受; 生锈氧化,均不可接受。
电子元器件材料检验要求规范实用标准书

目检
变形
MA
a. 孔壁与锡垫必须附着性良好,不可翘起,变形或脱落。
目检
备注
PAD,RING 锡垫缺口
a. 锡垫之缺口、凹洞、露铜等,不得大于单一锡垫之
MA
总
目检、放大镜
面积 1/4。
检验项目 缺点名称 缺点定义
检验标准
检验方式
备注
检验项目 PAD,RING
防 焊
BGA 外 观
缺点名称 缺点定义
检验标准
(一) PCB 检验规范
1. 目的
作为 IQC 检验 PCB 物料之依据 。
2. 适用范围 适用于本公司所有之 PCB 检验。
3. 抽样计划 依 MIL-STD-105E,LEVEL II 正常单次抽样计划;具体抽样方式请参考《抽样计划》。
4. 职责
供应商负责 PCB 品质之管制执行及管理,IQC 负责供应商之管理及进料检验。
目检
防焊异物
Minor
a. 防焊面不可沾附手指纹印、杂质或其他杂物而影响外 观。
目检
防焊刮伤
a. 不伤及线路及板材(未露铜)之防焊刮伤,长度不可大
MA
于 15mm,且 C/S 面不可超过 2 条,S/S 面不可超过 1
目检
条。
防焊补漆
a.补漆同一面总面积不可大于 30mm2,C/S 面不可超过 3
处;S/S 面不可超过 2 处且每处面积不可大于 20mm2 。
MA
元件实际测量值超出偏差范围内.
LCR 测试仪 数字万用表
检验时,必 须佩带静电
带。
二极管类型
检 测方法
LED 其它二极管
备注
选择数字万用表的二极管档,正向测量,LED 需发出与要求相符的颜色的光,而反向测量不发光;否则该二极 管不合格。 注:有标记的一端为负极。 选择数字万用表的二极管档,正向测量,读数需小于 1,而反向测量读数需无穷大;否则该二极管不合格。 注:有颜色标记的一端为负极。 抽样计划说明:对于 CHIP 二极管,执行抽样计划时来料数量以盘为单位,样本数也以盘为单位;从抽检的每
电子元器件材料检验规范标准书

观
空泡&分层
MA
a.空泡和分层完全不允许。
目检 目检
备注
外 观
外 观
丝 印
焊锡性 金 手 指 金 手 指
板角撞伤
章记
尺寸
板弯&板翘 板面污染 基板变色 文字清晰度 重影或漏印
印错 文字脱落 文字覆盖 锡
垫 Model No.
焊锡性 G/F 刮伤 G/F 变色
G/F 镀层剥离 G/F 污染 G/F 凹陷 G/F 露铜
MA
MA
MA
MA MA MA Minor MA MA MA
a. 因制作不良或外力撞击而造成板边(角)损坏时,则 依成型线往内推不得大于 0.5mm 或板角以 45 度最大
值 1.3mm 为允收上限。
目检及带刻 度放大镜
a. 焊锡面上应有制造厂之 UL 号码、生产日期、Vendor Mark;生产日期 YY(年)、WW(周)采用蚀刻方 式标示。
c. 本体变形,或有肉眼可见的龟裂等不可接受;
MA
10 倍以上的放 须佩带静电
d. 元 件 封 装 材 料 表 面 因 封 装 过 程 中 留 下 的 沙 孔 , 其 面 积 不 超 过
大镜
带。
0.5mm2,且未露出基质, 可接受;否则不可接受;
e.Pin 氧化生锈,或上锡不良,均不可接受;
电性检验
MA
密贴长度约 25mm,经过 30 秒,以 90 度方向垂直拉起,
不可有脱落或翘起之现象。
目检
MA
a. 金手指不可沾锡、沾漆、沾胶或为其他污染物。
目检
a. 金手指凹陷、凹洞见底材或铜面刮伤,不得在金手
MA
指中间 3/5 的关键位置,唯测试探针之针点可允收,
电子元器件检验规范方案标准书模板

3. 抽 样 计 依 MIL-STD-105E,LEVEL II 正常单次抽样计划;具体抽样方式请参考《抽样计划》。
划
1/8
.
4. 允 收 水 准 〔AQL
严重缺点<CR>: 0; 主要缺点<MA>: 0.4; 次要缺点<MI>: 1.5.
5. 参 考 文 无
件
检验项目 缺陷属性
缺陷描述
检验方式
〔三 贴片元件检验规范<电容,电阻,电感…>
1. 目的
便于 IQC 人员检验贴片元件类物料。
2. 适 用 范 适用于本公司所有贴片元件〔电容,电阻,电感…之检验。
围
3. 抽 样 计 依 MIL-STD-105E,LEVEL II 正常单次抽样计划;具体抽样方式请参考《抽样计划》。
划
4. 允 收 水 准 〔AQL
划
4. 允 收 水 准〔AQL
严重缺点<CR>: 0; 主要缺点<MA>: 0.4; 次要缺点<MI>: 1.5.
5. 参 考 文 无
件
检验项目 缺陷属性
缺陷描述
检验方式
包装检验
根据来料送检单核对外包装或 LABEL 上的 P/N 及实物是否 都正 MA
确,任何有误,均不可接受。
目检
数量检验 外观检验
锡性
6/8
安装检验
.
MA
a. 针脚不能与标准 PCB 顺利安装;
b. 针脚露出机板长度小于 0.5mm 或大于 2.0mm;
卡尺
针脚露出机板 长度的标准为 0.5mm~2.0mm
范围内。
八 CABLE 类检验规范
1. 目的
电子元器件检验规范标准书.doc

电子元器件检验规范标准书修订修订修订内容摘要页次版次修订审核批准日期单号2011/03/30 / 系统文件新制定4A/0 / / / 批准:审核:编制:部分电子元器件检验规范标准书IC 类检验规范 ( 包括 BGA)1.目的作为IQC人员检验IC类物料之依据。
2.适用范适用于本公司所有IC (包括 BGA)之检验。
围3. 抽样计正常单次抽样计划;具体抽样方式请参考《抽样计划》。
划依 MIL-STD-105E ,LEVEL II4.严重缺点 (CR): 0; 允收水准主要缺点 (MA): ;( AQL)次要缺点 (MI): .5.参考文无件检验项目缺陷属性缺陷描述检验方式备注a. 根据来料送检单核对外包装或LABEL上的 P/N 及实物是否包装检验MA 都正确 , 任何有误 , 均不可接受。
目检b. 包装必须采用防静电包装,否则不可接受。
a. 实际包装数量与Label 上的数量是否相同, 若不同不可接目检受;点数数量检验MA b. 实际来料数量与送检单上的数量是否吻合, 若不吻合不可接受。
a. Marking 错或模糊不清难以辨认不可接受;b. 来料品名错,或不同规格的混装,均不可接受;c. 本体变形,或有肉眼可见的龟裂等不可接受;目检或检验时,必须佩外观检验MA d. 元件封装材料表面因封装过程中留下的沙孔,其面积不超10 倍以上带静电带。
过, 且未露出基质 , 可接受;否则不可接受;的放大镜e. Pin氧化生锈,或上锡不良,均不可接受;f.元件脚弯曲,偏位 , 缺损或少脚,均不可接受;备注:凡用于真空完全密闭方式包装的IC ,由于管理与防护的特殊要求不能现场打开封装的,IQC 仅进行包装检验,并加盖免检印章;该IC 在 SMT上拉前 IQC 须进行拆封检验。
拆封后首先确认包装袋内的湿度显示卡20%RH对应的位置有没有变成粉红色,若已变为粉红色则使用前必须按供应商的要求进行烘烤。
(三)贴片元件检验规范(电容,电阻,电感)1.目的便于IQC人员检验贴片元件类物料。
电子元器件检验标准-范本模板

一、适用范围及检验方案
1、适用范围
本检验标准中所指电子元器件仅为PCBA上的贴片件或接插件,具体下表清单所示:
2、检验方案
2.1每批来料的抽检量(n)为5只,接收质量限(AQL)为:CR与MA=0,MI=(1,2),当来料少于5只时则
全检,且接收质量限CR、 MA与 MI=0。
2。
2来料检验项目=通用检验项目+差异检验项目,差异检验项目清单中未列出部件,按通用检验项目执行。
标示准确、清楚、无误
根据产品规格,用万用表分别测试BCE极,数据正常,且极性正确。
序号
物料类别
物料图示标准要求
检验方法
判定
水准24 光耦类
标识
产品应明确标示规格型号,且与BOM
表中内容一致;极性方向标示正确。
目视MI
性能
根据产品规格,用万用表R×1K档测
量发射管的正﹑反向电阻,接收管两
端的电阻值,以及接收管的集电极与
发射结正.反向电阻,均应符合技术规
格要求。
万用表CR 25 MOS管类
标识
产品应明确标示规格型号,且与BOM
表中内容一致。
目视MI
性能
根据产品规格,用万用表分别测试
GDS极,数据正常,且极性正确.
万用表CR 26 防雷管性能
万用表选“Ω”档测防雷管两端的电
阻值应为开路(数字不变化)
万用表CR 27 IGBT
结构用PCB、散热片试装,应满足装配检测工装CR
性能
根据产品规格,用万用
表分别测试GDS极,数
据正常,且极性正确。
万用表CR。
电子元器件检验规范标准书精选文档

实际来料数量与送检单上的数量是否吻合,若不吻合不可接受。
a. Marking 错或模糊不能辩认;
b. 塑料与针脚不能紧固连接;
c. 塑料体破损,体脏,变形,明显色差,划伤,缩水;
MA
d. 过锡炉后塑料体外观变色,变形,脱皮;
e. 针脚拧结,弯曲,偏位, 缺损,断针或缺少;
f. 针脚高低不平、歪针、针氧化、生锈;
(五) 晶体类检验规范
1. 目的
作为 IQC 人员检验晶体类物料之依据。
2. 适用范围 适用于本公司所用晶体之检验。
3. 抽样计划 依 MIL-STD-105E,LEVEL II 正常单次抽样计划;具体抽样方式请参考《抽样计划》。
4. 允收水准 (AQL)
严重缺点(CR): 0; 主要缺点(MA): ; 次要缺点(MI): .
是否 100%良好上锡;如果不是则拒收)
检验方式 目检 目检 点数
目检
实际操作
尺寸规格检验
MA
a. 外形尺寸不符合规格要求不可接受。
电性检验
MA
a. 电容值超出规格要求则不可接受。
卡尺
用数字电容表 或 LCR 数字电 桥测试仪量测
备注
每 LOT 取 5~10PCS 在 小锡炉上验 证上锡性 若用于新的 Model,需在 PCB 上对应的 位置进行试插
MA
物是否
都正确,任何有误,均不可接受。
MA
a. 数量与 Label 上的数量是否相同,若不同不可接受; b. 料数量与送检单上的数量是否吻合,若不吻合不可接受。
a. 五金件变形、划伤、生锈、起泡、发黄或其它电镀不良;
b.塑料体变形、划伤、毛边、破(断)裂、异色等不良;
c.排线破损、断裂、变形、异色、露铜丝、切口不齐等均不
电子元器件检验规范方案标准书模板

WORD 格式整理电子元器件查验规范标准书订正订正订正内容纲要页次版次订正审查同意日期单号2011/03/30/系统文件新拟订 4 A/0///同意:审查:编制:WORD 格式整理部分电子元器件查验规范标准书IC 范 ( 包含 BGA)1.目的作为IQC人员查验IC类物料之依照。
2.适用范合用于本企业所有IC (包含 BGA)之查验。
围3.抽样计依 MIL-STD-105E, LEVEL II 正常单次抽样计划;详细抽样方式请参照《抽样计划》。
划严重弊端 (CR): 0;4. 允收水平主要弊端 (MA): 0.4;( AQL)次要弊端 (MI): 1.5.5.参考文无件查验项目缺点属性缺点描绘查验方式备注a. 依据来料送检单查对外包装或LABEL上的 P/N 及实物能否包装查验MA都正确 , 任何有误 , 均不行接受。
目检b. 包装一定采纳防静电包装,不然不行接受。
a.实质包装数目与Label 上的数目能否相同, 若不一样不行接目检受;点数数目查验MA b.实质来料数目与送检单上的数目能否符合, 若不符合不行接受。
a.Marking 错或模糊不清难以辨识不行接受;b.来料品名错,或不一样规格的混装,均不行接受;c.本体变形,或有肉眼可见的龟裂等不行接受;目检或查验时,一定佩外观查验MA d.元件封装资料表面因封装过程中留下的沙孔,其面积不超10 倍以上带静电带。
过2, 且未露出基质 ,的放大镜可接受;不然不行接受;e. Pin氧化生锈,或上锡不良,均不行接受;f.元件脚曲折,偏位 , 缺损或少脚,均不行接受;备注:凡用于真空完整密闭方式包装的IC,因为管理与防备的特别要求不可以现场翻开封装的,IQC 仅进行包装查验,并加盖免检印章;该IC 在 SMT上拉前 IQC 须进行拆封查验。
拆封后第一确认包装袋内的湿度显示卡20%RH对应的地点有没有变为粉红色,若已变为粉红色则使用前一定按供给商的要求进行烘烤。
(完整word版)电子元器件材料检验规范标准书(word文档良心出品)

(一) PCB检验规范
8. 板弯、板翘与板扭之测量方法
8.1.板弯:将PCB 凸面朝上,放置于平板玻璃上,用塞规测量其凸起的高度。
(如图一)
8.2.板翘与板扭:将PCB 翘曲面朝上,放置于平板玻璃上,用塞规测量其翘起的高度.(如图二)
BGA PAD
MA a. BGA PAD 不得脱落、缺口、露铜、沾附防焊油墨及异物。
目检 外 观
内层黑(棕)
化
MA a.内层采用黑化处理, 黑化不足或黑化不均, 不可超过 单面总面积0.5%(棕化亦同)。
目检 空泡&分层
MA
a.空泡和分层完全不允许。
目检
(二)IC类检验规范
1.目的
作为IQC人员检验IC类物料之依据。
2.适用范围
适用于本公司所有IC(包括BGA)之检验。
3.抽样计划依MIL-STD-105E, LEVEL II正常单次抽样计划;具体抽样方式请参考《抽样计划》。
4.允收水准(AQL)严重缺点(CR): 0; 主要缺点(MA): 0.4; 次要缺点(MI): 1.
5.
5.参考文件
无
检验项目缺陷属性缺陷描述检验方式备注
(三)贴片元件检验规范(电容,电阻,电感…)
(四)插件用电解电容.
(五)晶体类检验规范
(六)三极管检验规范
(七)排针&插槽(座)类检验规范
八CABLE类检验规范。
电子元器件材料检验规范标准书

5.允收水准 (AQL)
严重缺点(CR):0; 主要缺点(MA):0.4; 次要缺点(MI):1.5.
6.参考文件
1.IPC–A-600E,AcceptabilityofPrintedCircuitsBoards. 2.IPC–R-700C,ReworkMethods&QualityConformance.
抽样计划说明:对于 CHIP 二极管,执行抽样计划时来料数量以盘为单位,样本数也以盘为单位;从抽检的每 盘中取 3~5pcs 元件进行检测;AQL 不变。检验方法见"LCR 数字电桥测试仪操作指引"和" 数字万用表操作指引"。
(四)插件用电解电容.
1.目的 2.适用范围 3.抽样计划 4.允收水准 (AQL)
检验项目
包装检验
数量检验
作为 IQC 人员检验 IC 类物料之依据。 适用于本公司所有 IC(包括 BGA)之检验。
严重缺点(CR):0; 主要缺点(MA):0.4; 次要缺点(MI):1.5.
无
缺陷属性
缺陷描述
MA
MA
a. 根据来料送检单核对外包装或 LABEL 上的 P/N 及实物是否 都正确,任何有误,均不可接受。 b. 包装必须采用防静电包装,否则不可接受。 a.实际包装数量与 Label 上的数量是否相同,若不同不可接受; b.实际来料数量与送检单上的数量是否吻合,若不吻合不可接 受。
目检
a.镀层不可有翘起或脱落现象且焊锡性应良好。用供
MA
应商提供的试锡板分别过回流炉和波峰焊,上锡不良
的点不可大于单面锡垫点数的 0.3%。
目检
MA
a.金手指不可有见内层之刮伤。
放大镜
MA
a.金手指表面层不得有氧化变色现象。
部分电子元器件检验规范标准书

部分电子元器件检验规范标准书一、引言电子元器件是电子产品的基本组成部分,其质量直接影响着整个产品的性能和可靠性。
对电子元器件进行检验和测试是确保产品质量的重要手段。
本标准旨在规范电子元器件检验工作,确保元器件的合格率和产品的可靠性。
二、术语和定义2.1电子元器件:指用于构成电子产品的基本器件,包括电阻、电容、电感、二极管、三极管等。
2.2检验:对电子元器件进行外观、尺寸、性能等方面的检测和测试。
2.3合格:符合产品设计要求和技术规范的元器件。
2.4不合格:不符合产品设计要求和技术规范的元器件。
三、检验对象3.2尺寸检验:对电子元器件的尺寸进行测量,包括长度、宽度、高度等。
3.3性能检验:对电子元器件的性能进行测试,包括电阻、电容、电感、二极管、三极管等的参数测量。
四、检验方法4.1外观检验方法:采用目测方法进行检查,确保元器件表面无划痕、裂纹、污点等缺陷。
4.2尺寸检验方法:采用测量仪器进行测量,确保元器件的尺寸在设计要求范围内。
4.3性能检验方法:根据元器件类型的不同,采用相应的测试仪器进行参数测量,确保元器件的性能符合设计要求。
五、检验标准5.1外观检验标准:元器件的外观应无划痕、裂纹、污点等明显缺陷。
5.2尺寸检验标准:元器件的尺寸应在设计要求的允许范围内。
5.3性能检验标准:元器件的参数应符合设计要求和技术规范。
六、检验记录6.1外观检验记录:记录检验日期、检验人员、检验结果等。
6.2尺寸检验记录:记录测量日期、测量仪器、测量结果等。
6.3性能检验记录:记录测试日期、测试仪器、测试参数等。
七、不合格处理7.1不合格品应立即停止使用并进行标识。
7.2不合格品应分类归类,便于后续处理和追溯。
7.3不合格品的处理应按照相关质量管理程序进行。
八、改进措施8.1根据不合格品的原因进行分析,找出不合格的根本原因。
8.2确定改进措施,并制定改进计划。
8.3实施改进措施并进行效果评估。
九、质量记录管理9.1检验记录、不合格品处理记录等应进行归档存储。
电子元件质量检验标准-模板

电子元件质量检验标准标准号:GBJ-021、所有元件引脚要光亮。
2、各元件其它检验要求:序号元件名称元件型号/规格元件检验要求备注1 电阻色环/插装1、色环清晰、正确,误差小于10%2 电阻表面贴装1、标称数字清晰、正确,误差小于10%3 二极管1N4148/插装/LL4148/贴片1、表面印字清晰,负极标记清晰正确。
2、采用指针万用表测量正向电阻小于20欧,反向大于100兆欧。
3、正向导通压降小于0.8V。
ST 品牌4 二极管1N400X/插装M7/贴片1、表面印字清晰,负极标记清晰正确。
2、采用指针万用表测量正向电阻小于20欧,反向大于100兆欧。
3、正向导通压降小于0.8V。
5 二极管1N5817/插装1、表面印字清晰,负极标记清晰正确。
2、采用指针万用表测量正向电阻小于20欧。
3、正向导通压降小于0.5V。
6 稳压二极管 6.8V/插装1、表面印字清晰,负极标记清晰正确。
2、稳压值误差小于±5%(6.46V—7.14V)。
3、用6.5V测试漏电流小于3 μA。
ST 品牌7 二极管 3.6V/插装1、表面印字清晰,负极标记清晰正确。
2、稳压值误差小于±5%(3.42V—3.78V)。
3、用3.6V测试漏电流在2 mA --10mA之间。
ST 品牌8 三极管S80501、表面印字清晰,管脚排列正确。
2、Vceo≥40V,250<HFE<350。
9 三极管S90121、表面印字清晰,管脚排列正确。
2、Vceo≥40V,100<HFE<300。
10 三极管S90131、表面印字清晰,管脚排列正确。
2、Vceo≥30V,100<HFE<300。
11 三极管S90141、表面印字清晰,管脚排列正确。
2、Vceo≥80V,150<HFE<1000。
12 三极管S90151、表面印字清晰,管脚排列正确。
2、Vce o≥40V,100<HFE<400。
电子元器件材料检验规范标准书

目检
观。
a. 不伤及线路及板材(未露铜)之防焊刮 伤,长度不可大
防焊刮伤 MA
于 15mm,且 C/S 面不可超过 2 条,S/S 面 目检
不可超过 1
条。
a. 补漆同一面总面积不可大于 30mm2,C/S 面不可超过 3
处;S/S 面不可超过 2 处且每处面积不
防焊补漆
MA
可大于 20mm2 。
焊锡性 焊锡性
MA
应商提供的试锡板分别过回流炉和波 目检
峰焊,上锡不良
的点不可大于单面锡垫点数的 0.3%。
G/F 刮伤
MA a.金手指不可有见内层之刮伤。
放大镜
G/F 变色
MA a.金手指表面层不得有氧化变色现象。
目检 放大镜
金
a. 以 3M scotch NO.600 0.5"宽度胶带密
贴于 G/F 镀层上,
10 倍以上 须佩带静电
的放大镜
带。
过 0.5mm2,且未露出基质, 可接受;否则不
可接受;
e. Pin 氧化生锈,或上锡不良,均不可接受;
f. 元件脚弯曲,偏位, 缺损或少脚,均不可 接受;
备注:凡用于真空完全密闭方式包装的 IC,由于管理与防护的特殊要求不能现场打开封装的, IQC 仅进行包装检验,并加盖免检印章;该 IC 在 SMT 上拉前 IQC 须进行拆封检验。拆封后首先确 认包装袋内的湿度显示卡 20%RH 对应的位置有没有变成粉红色,若已变为粉红色则使用前必须按 供应商的要求进行烘烤。
PAD,RING 锡垫压扁 MA
压扁之现象或
目检
造成间距不足。
锡垫
MA a. 锡垫不得脱落、翘起、短路。
目检
电子元器件材料检验规范标准书

MA
a.金手指、SMTPAD&光学定位点不可有防 焊漆。
目检
防焊剥 离
a. 以 3MscotchNO.6000.5"宽度胶带 密贴于防焊面,密贴
MA 长度约 25mm,经过 30 秒,以 90 度方向垂 目检 直拉起,不可有
脱落或翘起之现象。
a. 在 BGA 部分,不得有油墨覆盖锡垫
BGA 防焊 MA
6.参考文 1.IPC–A-600E,AcceptabilityofPrintedCircuitsBoards.
件
2.IPC–R-700C,ReworkMethods&QualityConformance.
7.检验标准定义:
检验项 缺点名 缺点定
目
称
义
检验标准
检验方式 备注
线路凸 出
MA
a.线路凸出部分不得大于成品最小间距 带刻度放
面不可超过 1
条。
防
焊
a.补漆同一面总面积不可大于 30mm2,C/S 面不可超过 3
防焊补 漆
处;S/S 面不可超过 2 处且每处面积不可
MA 大于 20mm2。
目检
b. 补漆应力求平整,全面色泽一致,表面
不得有杂质或
涂料不均等现象。
防焊气 泡
MA
a.防焊漆面不可内含气泡而有剥离之现 象。
目检
防焊漆 残留
缺陷描述
a.根据来料送检单核对外包装或 LABEL 上 的 P/N 及实物是否
包装检验 MA 都正确,任何有误,均不可接受。 b. 包装必须采用防静电包装,否则不可接 受。
检验方式 目检
备注
a.实际包装数量与 Label 上的数量是否相 同,若不同不可接受; 数量检验 MA b.实际来料数量与送检单上的数量是否吻 合,若不吻合不可接 受。
电子元器件材料检验规范标准书

检验项目 缺陷属性
缺陷描述
检验方式
备注
包装检验
a. 根据来料送检单核对外包装或 LABEL 上的 P/N 及实物是否
MA
都正确,任何有误,均不可接受。
b. 包装必须采用防静电包装,否则不可接受。
目检
数量检验
a. 实际包装数量与 Label 上的数量是否相同,若不同不可接受;
MA
b. 实际来料数量与送检单上的数量是否吻合,若不吻合不可接
5. 允 收 水 准 (AQL)
严重缺点(CR): 0; 主要缺点(MA): 0.4; 次要缺点(MI): 1.5.
6. 参考文件
1. IPC – A - 600E, Acceptability of Printed Circuits Boards. 2. IPC – R -700C, Rework Methods & Quality Conformance.
受。
目检
目检 点数
备注
外观检验
电性检验
a. 字体模糊不清,难以辨认不可接受; b. 有不同规格的晶体混装在一起,不可接受; MA c. 元件变形,或受损露出本体等不可接受; d.Pin 生锈氧化、上锡不良,或断 Pin,均不可接受。
b. 包装必须采用防静电包装,否则不可接受。
目检
a. 实际包装数量与 Label 上的数量是否相同,若不同不可接受; MA
实际来料数量与送检单上的数量是否吻合,若不吻合不可接受。
目检 点数
a.Marking 错或模糊不清难以辨认不可接受;
b. 来料品名错,或不同规பைடு நூலகம்的混装,均不可接受;
目检
c. 本体变形,或有肉眼可见的龟裂等不可接受;
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卡尺
备注
每 LOT 取 5~10PCS 在小 锡炉上验证上
锡性 针脚露出机板 长度的标准为 0.5mm~2.0mm
范围内。
八 CABLE 类检验规范
1.目的
作为 C 人员检验 CABLE 类物料之依据。
2.适用范围 适用于本公司所有 CABLE 类之检验。
3.抽样计划 依 MIL-STD-105E,LEVELII 正常单次抽样计划;具体抽样方式请参考《抽样计划》。
《LCR 数字电桥操作指引》、 《数字电容表操作指引》。
缺陷属性
缺陷描述
检验方式
a. 根据来料送检单核对外包装或 LABEL 上的 P/N 及实物是否 MA
都正确,任何有误,均不可接受。
目检
a.实际包装数量与 Label 上的数量是否相同,若不同不可接受;
目检
MA
b. 实际来料数量与送检单上的数量是否吻合,若不吻合不可接
检验方式
备注
a.根据来料送检单核对外包装或 LABEL 上的 P/N 及实物是否
MA
都正确,任何有误,均不可接受。
b. 包装必须采用防静电包装,否则不可接受。
目检
a.实际包装数量与 Label 上的数量是否相同,若不同不可接受;
目检
MA
b. 实际来料数量与送检单上的数量是否吻合,若不吻合不可接
点数
受。
g.针脚端部成蘑菇状影响安装.
目检
焊锡性检验
a.PIN 上锡不良,或完全不上锡,均不可接受;(将零件脚插入
MA
现使用之合格松香水内,全部浸润,再插入小锡炉 5 秒钟
左右后拿起观看 PIN 是否 100%良好上锡;如果不是则拒收)
实际操作
安装检验
a. 针脚不能与标准 PCB 顺利安装; MA
b. 针脚露出机板长度小于 0.5mm 或大于 2.0mm;
4.允收水准 (AQL)
严重缺点(CR):0; 主要缺点(MA):0.4; 次要缺点(MI):1.5.
5 参考文件 无
检验项目 缺陷属性
缺陷描述
检验方式
包装检验
a. 根据来料送检单核对外包装或 LABEL 上的 P/N 及实物是否 MA
都正确,任何有误,均不可接受。
目检
数量检验
a.数量与 Label 上的数量是否相同,若不同不可接受; MA
检验项目 包装检验
数量检验
外观检验
电性检验
作为 IQC 人员检验三极管类物料之依据。
适用于本公司所有三极管之检验。
依 MIL-STD-105E,LEVELII 正常单次抽样计划;具体抽样方式请参考《抽样计划》。
严重缺点(CR):0; 主要缺点(MA):0.4; 次要缺点(MI):1.5.
无
缺陷属性
缺陷描述
b.料数量与送检单上的数量是否吻合,若不吻合不可接受。
目检 点数
备注
外观检验
尺寸检验 电性测试检
验 拉力测试检
验
备注
a.五金件变形、划伤、生锈、起泡、发黄或其它电镀不良;
b.塑料体变形、划伤、毛边、破(断)裂、异色等不良;
1.目检
c.排线破损、断裂、变形、异色、露铜丝、切口不齐等均不 2.按前后左右
电性检验
MA
元件实际测量值超出偏差范围内.
目检 10 倍以上的放
大镜
检验时,必 须佩带静电
带。
LCR 测试仪 数字万用表
检验时,必 须佩带静电
带。
Байду номын сангаас
二极管类型
检测方法
LED 其它二极管
选择数字万用表的二极管档,正向测量,LED 需发出与要求相符的颜色的光,而反向测量不发光;否则该二极 管不合格。 注:有标记的一端为负极。 选择数字万用表的二极管档,正向测量,读数需小于 1,而反向测量读数需无穷大;否则该二极管不合格。 注:有颜色标记的一端为负极。
5.参考文件 检验项目 包装检验
数量检验
作为 IQC 人员检验插件用电解电容类物料之依据。
适用于本公司所有插件用电解电容之检验。
依 MIL-STD-105E,LEVELII 正常单次抽样计划;具体抽样方式请参考《抽样计划》。
严重缺点(CR):0; 主要缺点(MA):0.4; 次要缺点(MI):1.5.
b.测量值超出晶体的频率范围则不可接受。
测试工位 和数字频率
计
电性检测方法
晶体 32.768KHz 16.934MHz 25.000MHz
检测方法
在好的样板的相应位置插上待测晶体,再接通电源开机;在正常开机后,用调试好的数字频率计测量晶体,看 测量的频率是否在规格范围内,若不能开机或测量值不在规格范围内,则该晶体不合格。
目检 点数
备注
外观检验 MA
a.Marking 错或模糊不清难以辨认不可接受; b. 来料品名错,或不同规格的混装,均不可接受; c. 本体变形,或有肉眼可见的龟裂等不可接受; d. 元件封装材料表面因封装过程中留下的沙孔,其面积不超过
0.5mm2,且未露出基质,可接受;否则不可接受; e.Pin 氧化生锈,或上锡不良,均不可接受;
5~10PCS 在小
MA
之合格的松香水,再插入小锡炉 5 秒钟左右后拿起观看 PIN
实际操作
锡炉上验证上
是否 100%良好上锡;如果不是则拒收)
锡性
MA
a.外形尺寸不符合规格要求不可接受。
卡尺
若用于新的 Model,需在 PCB 上对应的 位置进行试插
MA
a. 电容值超出规格要求则不可接受。
用数字电容表 或 LCR 数字电桥 测试仪量测
检验项目 缺陷属性
缺陷描述
检验方式
备注
包装检验
MA
数量检验 MA
a. 根据来料送检单核对外包装或 LABEL 上的 P/N 及实物是否都 正确,任何有误,均不可接受。
a.实际包装数量与 Label 上的数量是否相同,若不同不可接受; b. 实际来料数量与送检单上的数量是否吻合,若不吻合不可接 受。
目检
备注
抽样计划说明:对于 CHIP 二极管,执行抽样计划时来料数量以盘为单位,样本数也以盘为单位;从抽检的每 盘中取 3~5pcs 元件进行检测;AQL 不变。检验方法见"LCR 数字电桥测试仪操作指引"和" 数字万用表操作指引"。
(四)插件用电解电容.
1.目的 2.适用范围 3.抽样计划 4.允收水准 (AQL)
MA
实际来料数量与送检单上的数量是否吻合,若不吻合不可接受。
目检 点数
a. Marking 错或模糊不能辩认;
b. 塑料与针脚不能紧固连接;
c.塑料体破损,体脏,变形,明显色差,划伤,缩水;
MA
d.过锡炉后塑料体外观变色,变形,脱皮;
e.针脚拧结,弯曲,偏位,缺损,断针或缺少;
f.针脚高低不平、歪针、针氧化、生锈;
3.抽样计划 依 MIL-STD-105E,LEVELII 正常单次抽样计划;具体抽样方式请参考《抽样计划》。
4.允收水准 (AQL)
严重缺点(CR):0; 主要缺点(MA):0.4; 次要缺点(MI):1.5.
5.参考文件 无
检验项目 缺陷属性
缺陷描述
检验方式
备注
包装检验
a.根据来料送检单核对外包装或 LABEL 上的 P/N 及实物是否
24.576MHz
在好的样板的相应位置插上待测晶体、CPU、内存条等,再接通电源开机,看能否正常开机显示;在正常开机 显示后,用调试好的数字频率计测量晶体,看测量的频率是否在规格范围内,若不能开机显示或测量值不在规 格范围内,则该晶体不合格。
(六)三极管检验规范
1.目的 2.适用范围 3.抽样计划 4.允收水准 (AQL) 5.参考文件
参考
可接受;
上下各轻摇 3
MA
MechanicalDraw
d.排线与支架等组装不牢,易松脱;
次排线接头
ingofCable
e.标识 CABLE 接插方向的颜色不能明确分辩;
处,看有无松
c. 排线接头的颜色不符合规格要求;
脱现象
g.排线表面的丝印错.
MA
a.长度不符合规格要求不可接受.
卷尺
尺寸参考 MechanicalDraw
修订 日期
2011/03/30
修订 单号
/
电子元器件检验规范标准书
修订内容摘要
页次 版次
修订
系统文件新制定
4 A/0
/
审核
批准
/
/
批准:
审核:
编制:
部分电子元器件检验规范标准书
IC 类检验规范(包括 BGA)
1.目的
作为 IQC 人员检验 IC 类物料之依据。
2.适用范围 适用于本公司所有 IC(包括 BGA)之检验。
MA
都正确,任何有误,均不可接受。
b. 包装必须采用防静电包装,否则不可接受。
目检
数量检验
a.实际包装数量与 Label 上的数量是否相同,若不同不可接受;
目检
MA
b.实际来料数量与送检单上的数量是否吻合,若不吻合不可接
点数
受。
外观检验
a.Marking 错或模糊不清难以辨认不可接受;
b.来料品名错,或不同规格的混装,均不可接受;
c.本体变形,或有肉眼可见的龟裂等不可接受;
目检或
检验时,必须佩
MA
d.元件封装材料表面因封装过程中留下的沙孔,其面积不超
10 倍以上的放
带静电带。
过 0.5mm2,且未露出基质,可接受;否则不可接受;
大镜
e.Pin 氧化生锈,或上锡不良,均不可接受;