钢板开孔技术简介
金属板材加工件打孔
金属板材加工件打孔金属板材加工是现代制造业中非常重要的一种工艺，在工业生产和日常生活中都有广泛应用。
而在金属板材加工的过程中，打孔也是不可或缺的基本工艺之一。
从最简单的针孔到复杂的贯孔，打孔在金属板材加工中发挥着重要的作用。
接下来，本文将介绍金属板材加工件中打孔的一些技术和知识。
一、打孔技术目前在金属板材加工中，主要的打孔技术有激光打孔、数控冲孔、数控钻孔和普通冲压四种。
其中，数控冲孔和数控钻孔是目前使用比较广泛的技术。
数控冲孔技术是利用冲孔机在金属板上制造孔洞。
在这种技术中，冲头被放置在机器的某个位置，通过液压装置和电脑控制使其移动，从而完成冲压工艺。
数控冲孔机不仅速度快，而且孔洞质量高，孔洞半径小。
数控钻孔技术，就是利用VC数控、数控切割、铣削床和加工中心等设备，通过软件编程控制，将钻头钻入金属板上，即可完成孔洞打孔。
这种技术在加工精度和孔距方面有着独特的优势，并且它所加工的孔洞精度很高，而且能够进行非常精细的加工。
二、打孔的材料选择在金属板材加工中，打孔不同于其他工艺，不能像切割加工一样使用同种材质进行打孔。
而是需要在材料选择上进行合理搭配。
在选择材料时，考虑因素有金属板材厚度，金属材料的机能和适用性，钻头材料与形状。
金属板材厚度很有可能是选取材料的关键。
对于0.5mm以下的薄板，日常使用上，最好采用数控冲孔加工技术，而且一般使用电镀锌铁质板材，较为合适。
如果是厚度较大的板材，可以选择数控钻孔技术进行加工。
而不同材料的机能则是考虑不同产品的使用性能和环境因素。
三、打孔的注意事项在金属板材加工中，打孔与一般的加工工艺有所不同，孔洞的大小、形状、深度和孔距都是需要非常注重的。
为保证孔洞的准确性，需要注意以下的几个方面。
首先，为了防止钻头钻过程中的温度过高，需要合理选择和使用润滑剂，降低钻孔时的热能冲击影响，从而可以避免钻头产生过多的磨损。
其次，应对孔洞结构进行估算计算，为打孔工具的正常使用提供基础，而且极为重要的是合理确定孔距。
钢板开孔讲解
九、板印刷有關參數.
9.1 刮刀. ● 膠刮刀 ● 鋼刮刀 刮刀硬度:80° ~90° . 刮刀分類: 9.2 角度. ● 45° ~60° 為宜. 9.3 速度. ● 速度的選擇應依據PCB板上的SMD的最小引腳、錫膏的粘稠度、實際生產狀況而定. ● 選擇錫膏的粘稠度大,則刮刀的速度要低,反之亦然.(選擇中等粘稠度的錫膏時,其刮刀 速度應在15~30mm/S之間) ● PCB板上SMD的間距越大,則速度要快,反之亦然.(PCB板上SMD的最小間距在0.5mm 時,其刮刀速度應在20mm/S左右.
換算 mm
0.6~0.7 mm 0.5 mm
鋼板厚度
7~8 mil 6~7 mil
換算mm
0.18~0.20 0.15~0.18
18 mil
15 mil
0.45 mm
0.4 mm
6 mil
5~6 mil
0.15
0.13~0.15
五、鋼板張網強度(漲力).
外框
l
● 25~40牛頓.
測量方式
鋼片 網布
測量位置:四周網布
0.5
Y X
鋼板 PAD
鋼版 PAD LAYOUT規範如下: X=b+0.75mm (即零件腳錫長度b內加0.25mm、外加0.5mm) Y=PITCH ≦0.55時，Y=1/2 PITCHmm PITCH > 0.55時，Y=零件腳寬度
IC Picth= 鋼板厚度 T=0.13 鋼板厚度 T=0.15 W L W L 0.4 0.19 1:1 0.5 0.22 外加0.1 0.22 1:1 0.65 0.28 外加0.1 0.28 1:1 0.8 0.38 外加0.1 0.38 1:1
EX.PITCH=0.8mm
一种高炉炉壳平板开孔方法
一种高炉炉壳平板开孔方法
高炉炉壳平板开孔是一种使用信号脉冲的金属切割方法，可以将
硬度较高的钢表面快速、高效地切割出开孔，它是一种半定向切割技术，不仅可以切割出任何形状大小的开孔，还可以在原材料上设计模具，实现“一次性成型”，从而提高工作效率、节省材料成本。
高炉炉壳平板开孔是用信号脉冲切割技术将钢板进行切割，整个
过程以电子信号切割机控制，可精确控制切割路径，切割过程充分考
虑到铁锭的特性，根据钢材的性能差异，采取有效的供电方式，避免
高炉炉壳上料块的裂变、变形等弊病。
此外，由于采用信号脉冲切割技术，钢板的切割断面更具光洁度，清理较少，尤其是在对厚度达到几毫米以上的钢板切割上，通过精密
控制切割速度，可以获得更加规范化的产品，大大提高了制造流程的
工作效率,提高了生产率。
总之，高炉炉壳平板开孔是一种高效率、精确度较高的金属切割
技术，广泛应用于钢板加工制造领域，能够使生产效率大幅提高、工
艺控制精确、材料成本降低，是一种适合中高端市场的现代切割技术。
钢板开孔基本原理
2.5 開孔設計 必須符合設計理論依據：
設計最關鍵的環節是尺寸、形狀兩要素 必須保證：有利於錫膏釋放和脫模；有利於改善工藝缺陷 影像錫膏釋放的三大要素是：寬厚比和面積比；孔壁幾何形狀；孔壁 粗糙度 開孔設計必須遵循一般通用規則，但須以現場工藝環境作為基礎。
去毛刺技術是利用導體尖端放電造成金屬轉移，將毛刺除凈。爲了避 免燒焦和更好地吸收放電時轉移過來的金屬（分子），所以整個過程要浸泡在特 定的溶液中。
目前，國內常用的電拋光配液也可達到去毛刺的作用，但加工時間較 長，對其他部位的電腐蝕作用不易控制，往往造成加工開孔尺寸及過細間距的偏 差。 新配方溶液，能夠大大地縮短加工時間，從而可以很有效地控制住電腐蝕 副作用的發生。
三、加工製造
3.1 工藝方法選擇 3.2 材料選擇 3.3 鋼片表面 3.4 製造和製造后處理
3.1 工藝方法選擇
應用要求
腐蝕
激光
電鑄 激光加拋光 激光加腐蝕 激光加電鑄 腐蝕加電鑄
>0.65P
R
R
0.5~0.635P
R
R
0.4~0.5P
R
R
R
0.3~0.4P
R
R
R
FLIP-CHIP
R
R
R
R
MARK
STEP DOWN 部分
電拋光模板： 激光切割后，對模板進行電拋光處理，以改善開孔孔壁，利於錫膏或
貼片膠的脫模。電拋光去模板開口邊緣毛刺，其原理是依據尖端放電的效應去除 激光切割餘留的毛刺。
基本原理： 當導體處於強電場的特殊環境中，導體就會發生尖端放電現象，這種 放電在導體的尖端處尤其明顯。這種尖端放電使模板開口邊緣凸出部分瞬間聚集 很大的電流，并大大超過其餘的平坦部位，在尖端放電很強的時候，同時也伴隨 者金屬（分子）轉移。
1.钢板开孔技术简介解析
RS274X：含X、Y坐标，也含D-Code文件
RS274D：含X、Y坐标，不含D-Code文件
技术的进步
• 电子数据转移 除了激光切割与电铸成形之外，模板制作中的 最重要进步是电子数据转移。近如1995年，提 供给模板制造商的多数图片都是胶片正片(film positive)，一比一地配合光铜上的图形。组件 开孔的修饰涉及重复的摄影技巧和手工操作。 该工艺也决定于所提供胶片正片的质量。最后， 分步重复图片是一项繁重的任务。
钢片
丝网
钢板的结构
Байду номын сангаас
绷网采用红胶+铝胶带方式，在铝 框与胶粘接处，须均匀刮上一层保 护漆（S224）。同时，为保证网板 有足够的张力(规定不小于30牛顿 /cm)和良好的平整度
网框
C.网框:框架尺寸根据印刷机的要求 而定，以DEK265和MPM UP3000机型 为例，框架尺寸为 29′*29′(inch),采用铝合金,框 架型材规格为1.5′*1.5′(inch)
因为涉及一个感光工具(虽然单面)可能存 在位置不正。如果电镀工艺不均匀，会 失去密封效果。还有，如果清洗过程太 用力，密封“块”可能会去掉。
激光切割的模板
• 直接从客户的原始Gerber数据产生，激光切割 不锈钢模板的特点是没有摄影步骤。因此，消 除了位置不正的机会。模板制作有良好的位置 精度和可再生产性。Gerber文件，在作必要修 改后，传送到(和直接驱动)激光机。物理干涉 少，意味着出错机会少。虽然有激光光束产生 的金属熔渣(蒸发的熔化金属)的主要问题，但 现在的激光切割器产生很少容易清除的熔渣。 激光技术是唯一允许现有的模板进行返工的工 艺。
• 返工模板
一个比较近期的创新发生在返修(rework) 领域。现在有“小型的”模板，专门设 计用来返工或翻修单个组件。可购买单 个组件的模板，如标准的QFP和球栅阵 列(BGA)。当然也有相应的刮板，或小型 刮刀。
不锈钢穿孔流程-概述说明以及解释
不锈钢穿孔流程-概述说明以及解释1.引言1.1 概述不锈钢是一种耐腐蚀性能极佳的金属材料，因其具有高强度、高硬度和良好的耐磨性等特点，被广泛应用于各个领域。
而穿孔则是一种将不锈钢板或管材上制造出一系列孔洞的加工过程。
不锈钢穿孔流程主要通过机械力对不锈钢材料进行加工，以达到所需的穿孔效果。
穿孔方式分为冲孔和钻孔两种常见方法。
冲孔是通过冲压机械将模具对不锈钢材料进行冲压，形成所需的孔洞；而钻孔则是通过钻头对不锈钢进行钻孔操作。
不锈钢穿孔流程的具体步骤包括以下几个方面。
首先，确定穿孔的位置和尺寸，并制定相应的加工方案。
然后，选择合适的冲孔或钻孔工具和设备，并根据实际情况进行装配调试。
接下来，对不锈钢材料进行精确定位和固定，以确保加工的准确性和稳定性。
在加工过程中，控制好加工速度、压力和参数，避免过渡施力或过度切削，以免影响不锈钢材料的性能。
最后，完成穿孔后，进行必要的后续加工和处理，如去毛刺、研磨抛光等，以提高穿孔件的质量。
不锈钢穿孔流程在各行各业均有广泛应用。
例如，在建筑领域，不锈钢穿孔板常被用作装饰材料，可以营造出别具一格的艺术效果；在制造业中，不锈钢穿孔管常被用于过滤和分离等工艺，提高产品的质量和效率。
此外，不锈钢穿孔还可以有助于增强材料的通风性、透光性和抗压性能等，具有多种实际应用价值。
综上所述，不锈钢穿孔流程是一种重要的金属加工技术，可以为不锈钢材料赋予更多的功能和应用特性。
随着工艺和设备的不断进步和优化，不锈钢穿孔技术将在更多领域得到应用，为各行各业提供更好的解决方案和发展机遇。
文章结构部分应该包含对整篇文章内容的概述和组织安排的描述。
以下是针对不锈钢穿孔流程文章的一个可能的1.2文章结构的内容："1.2 文章结构本文将对不锈钢穿孔流程进行详细介绍和分析。
文章分为引言、正文和结论三个部分。
在引言部分，首先对不锈钢穿孔流程进行了概述，介绍了其在不锈钢加工中的重要性和应用范围。
随后，该部分阐明了文章的结构和组织安排，使读者能够清晰地了解整篇文章的内容和安排，为读者提供了预期结果和阅读路线。
钢板开孔规范
DMD(I)SMT鋼板開孔規範 2004.02.28
無延伸腳類SMD零件 鋼板基本規範
項次 30 項 Chip R,L,C(2010),方形PAD: A= 110 Mil , B=110 Mil C= 130 Mil C A1= 106 Mil , B1=100 Mil C1= 146 Mil φ=54 Mil 面積1/2圓 31 Chip R,L,C(2010),橢圓形PAD: A= 120 Mil , B=50 Mil C= 132 Mil C A1= 116 Mil , B1=44 Mil C1=140 Mil 32 Chip R,L,C(2512),方形PAD: A= 150 Mil , B=75 Mil C= 171 Mil C A1= 146 Mil , B1=68 Mil C1= 181 Mil φ= 40 Mil 面積1/2圓 33 Chip R,L,C(2512),方形PAD: A= 150 Mil , B=110 Mil C= 171 Mil C A1= 144 Mil , B1=100 Mil C1= 187 Mil φ= 64 Mil 面積1/2圓 34 SMD方形PAD: A= 180 Mil , B=95 Mil C= 230 Mil C A1= 174 Mil , B1=88 Mil C1= 238 Mil φ= 56 Mil 面積1/2圓 方形: 外邊向內各切3Mil,焊盤中間 內切4mil,開半圓並倒角. 方形: 長度方向各內切3Mil,寬度 方向內切2Mil,焊盤中間內 切8mil,開半圓並倒角. 方形: 外邊向內各切2Mil,焊盤中間 內切5mil,開直徑為40Mil半 圓並倒角. 橢圓形: 外邊內切2Mil﹐焊盤中間 內切4Mil并開圓孤高14Mil. 外邊向內切2Mil﹐焊盤中間 內切8Mil,開直徑為54Mil半 圓並倒角. 目 PCB PAD LAYOUT 鋼板開孔尺寸 備 注
钢板开孔规范
纲网制作及开制纲网规范一．网框二．绷网方式三．钢片厚度四． MARK点刻法五．字符六．开口通用规则七．开口方式一．网框常用网框推荐型号：１）29”x29”2 ）23”x23”3 ）650mmx550mm4 ）600x550mm印刷机的大小不一样，对网框的大小要求也会不一样，所以具体网框的大小要视印刷机的情况而定。
二．绷网方式若须电解抛光先将钢片电抛光处理,保证钢片光亮,无刺然后选择合适的绷网方式１．黄胶＋DP100 +铝胶带绷网方式:因DP100本身耐清洗,再加上铝胶带保护,故不会脱网.２．黄胶＋DP100 +S224保护漆绷网方式:DP100不会受清洗剂腐蚀,S224保护漆可使丝网不漏光及更美观.３．黄胶＋DP100内部全部封胶的绷网方式:此种绷网方式可耐任何清洗剂清洗.而且美观,客户在清洗网板时更方便.４．黄胶＋DP100两面封胶的绷网方式:此种绷网方式可耐超声波清洗三．钢片1. 钢片厚度 (厚度可用0.1mm-0.3mm)（１）为保证足够的锡浆/胶水量及焊接质量，常用推荐钢片厚度为：印胶网为0.2mm, 印锡网为0.15mm;（２）如有重要器件（如QFP 、CSP、0402、0201、COB等元件），为保证印锡量和焊接质量，印锡网钢片厚度的選擇較重要。
2. 钢片尺寸为保证钢网有足够的张力和良好的平整度，通常建议钢片距网框内侧保留有20～30mm.四． MARK点刻法视客户的印刷机而定，有印刷面半刻，非印刷面半刻，两面半刻，全刻透封黑胶和全刻透不封黑胶。
五．字符为能方便区分钢网适合生产的机型、使用状况以及与客户之间的沟通，通常建议在钢网上刻以下字符：客户型号（MODEL）、本厂编号（P/C）、钢片厚度（T）、生产日期（DATE）.六．开口通用规则１. 测试点,单独焊盘,客户无特殊说明则不开口.２. 中文字客户无特殊要求不刻.七．开口方式(一) 印刷锡浆网１Chip料元件的开口设计:(１) 封装为0402的焊盘开口1:1;(２) 封装为0603及0603以上的CHIP元件。
钢板开孔技术
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PADS2000、POWERPCB、GCCAM4.14、PROTEL、 AUTOCADR14(2000)、CLIENT98、CAM350V、V2001
初 识 SMT 模 板
定义 功能
一种SMT专用模具 帮助锡膏的沉 积
目的 将准确数量的锡膏转移到PCB上准确位置
SMT工艺的发展，SMT模板还被应用于胶剂工艺
模
板
的
演
变
网板 （MASK）
尼龙/聚脂 网板 铁/铜丝 网板 铁/铜 模板
模板 （STENCIL）
不锈钢 模板
５
模
化 学 蚀 刻 法
板
的
元 件 直径 (d)mm 0402 0.29 0603 0.36 0805 0.55 1206 0.8
模
板
的
开
口
设
计
细间距IC/QFP，为防止应力 集中，最好两端倒圆角 片状元件的防锡珠开法最好选择内 凹开法，这样可以避免墓碑现象 模板设计时，开口宽度应至少保证 4颗最大的锡球能顺畅通过
２０
模 板 的 使 用
目
录
序言
初识SMT模板
模板的演变 模板的制作工艺 模板的后处理 激光模板制作所需的资料 模板的开口设计 模板的使用 模板的清洗 影响模板品质的因素
序
言
• 目前,隨著世界高科技的飛速發展﹐電子 產品已向小型化和高功能化發展﹐短小輕 薄是全世界的主流趨勢﹐所以印刷電路板 也愈來愈高精度化﹒SMT技術已成為主 流﹒最近更是隨著超精密Pitch(≦ 0.4mm) 的零件的應用.對我們錫膏印刷制程提出 強有力的挑戰.同時對鋼板設計的要求也 越來
钢结构制孔
钻套——
引导钻头钻孔的轴套。
作用： 1、引导钻头对中 2、保证产品的精度 3、提高生产率 4、降低工人要求。
钻孔的加工方法
二、钻模钻孔 钻模板材料一般为Q235 钻套使用材料可为T10A（热处理HRC55 ～ 60）
钻孔的加工方法
三、数控钻孔 无需在工件上划线，打样冲眼，整个过程都 是自动进行的
当板叠层数大于五层时，预钻小孔的直径小于公称直径二 级（（— 6.0mm）
什么是钻模？ 钻模是辅助钻孔的一种工装夹具， 引导刀具在工件上钻孔或铰孔用的 机床夹具 其作用是保证钻模的位置度,提高 钻孔效率，降低工人对技术的要求。
钻孔的加工方法
钻孔的加工方法
一、划线钻孔 钻孔前先在构件上划出孔的中心和直径，在 孔的圆周上（900位置）打四只冲眼，可作钻孔 后检查用
其尺寸精度和孔表面质量的方法
制孔的质量标准及允许偏差 钻孔的加工方法 钻孔设备及其技术性能 钻头和刃磨 锪孔 扩孔 铰孔 冲孔 制孔的时机
制孔的质量标准 及允许偏差
制孔的质量标准及允许偏差
一、精制螺栓孔的直径与允许偏差
精制螺栓孔(A、B级螺栓孔－I类孔)的直径应与螺栓公称 直径相等，孔应具有H12的精度，孔壁表面粗糙度Ra≤12.5μm。 其孔径允许偏差应符合规定。
扩孔
扩孔钻的切削速度可
为钻孔的0.5倍，进给
量约为钻孔的1.5—2倍
扩孔前，可先用0.9 倍孔径的钻头钻孔，后 再用等于孔径的扩孔钻 头进行扩孔
铰孔
铰孔——
用铰刀对已经粗加工的孔进行精加工，可提
高孔的光洁度和精度。
铰孔
铰孔的切削工具是铰刀。
铰孔
铰刀的种类很多，按用途分：
1：10锥铰刀、莫氏锥铰刀、1：30锥铰刀、 1：40锥铰刀、1：50锥铰刀 活络圆柱铰刀 圆柱铰刀 固定圆柱铰刀 有机铰刀
SMT钢板开孔技术简介
鋼板一般由黃銅或不鏽鋼制成,早期使用黃銅是因 其容易取得且易于蝕刻,但是,黃銅因為其抗強度僅為 27.000 1b ,而顯得太軟,所以,黃銅制成的印刷鋼板在制 程中,取置及貯存時均易變形受損。而不鏽鋼,因其抗強 度為163.000 1b之高,故不易變形受損,因為很耐用,不鏽 鋼的缺點是蝕刻為困難.
鋼板開孔 技朮簡介
目录
一、序言 二、鋼板的作用 三、鋼板的結構 四、鋼板的演變 五、鋼板的制造技術 六、造制技術的比較
一、序言
目前,隨著世界高科技的飛速發展﹐電子產品已向 小型化和高功能化發展﹐短小輕薄是全世界的主流趨 勢﹐所以印刷電路板也愈來愈高精度化﹒SMT技術已 成為主流﹒最近更是隨著超精密Pitch(≦ 0.4mm)的零件 的應用.對我們錫膏印刷制程提出強有力的挑戰.同時對 鋼板設計的要求也越來越高.
絲網
張網采用红胶+铝胶带方式，在铝框与胶粘接处，须 均匀刮上一层保护漆（S224）。同时，为保证网板有足 够的张力( 规定不小于30牛顿/cm)和良好的平整度
C.網框:框架尺寸根据印刷机的要求而定，以DEK265和
MPM UP3000机型为例，框架尺寸为29′*29′(inch) ， 采
用铝合金, 框架型材规格为1.5′*1.5′(inch)
5KHz
4) 切割速度 根據刀具進行調節
5) 金屬板厚度 0.1~0.15mm
三、鋼板的結構
鋼板是一種用液體或干膜覆蓋于金屬薄片并蝕刻 制成的金屬板,覆蓋層除那些需蝕刻成切口的區域外,將 金屬薄片完全蓋住,蝕刻后,再將覆蓋層去除,將此金屬薄 片直接粘接在框架上,稱為金屬鋼板,若是通過金屬絲網 與框架進行粘接,則稱為柔性鋼板,一般建議使用柔性鋼 板的粘接方式,因為金屬絲網可令鋼板在其牽引下變得 平坦無彎曲.
钢板开孔后应力集中现象
钢板开孔后应力集中现象引言：钢板开孔是工程中常见的一种加工方式，通过在钢板上钻孔、切割或冲压等方法，来满足特定的设计要求。
然而，在钢板开孔后，我们需要注意到一个重要的问题，即应力集中现象。
本文将对钢板开孔后应力集中现象进行探讨，以及其对结构强度和稳定性的影响。
一、应力集中的原因钢板开孔后，周围的材料会发生应力重分布。
在开孔边缘附近，由于材料的完整性被破坏，导致应力集中。
应力集中的原因主要包括以下几个方面：1. 几何因素：开孔的形状和尺寸会对应力集中程度产生影响。
一般来说，孔径越大、孔边角越尖锐，应力集中效应越明显。
2. 材料性质：不同的材料具有不同的应力集中特性。
硬度大、韧性差的材料在开孔后应力集中现象更为明显。
3. 载荷作用：外界的载荷作用也会影响应力集中。
在开孔处施加不均匀的载荷，会导致应力集中的程度加剧。
二、应力集中的影响应力集中现象会对结构的强度和稳定性产生不利影响，具体体现在以下几个方面：1. 强度下降：应力集中会导致局部应力超过材料的屈服强度，造成局部形变甚至破裂。
这将降低结构的整体强度，影响其承载能力。
2. 疲劳寿命减少：应力集中还会加速材料的疲劳破坏过程。
在开孔处，应力集中会导致应力集中因子增大，从而加速疲劳裂纹的形成和扩展，降低结构的疲劳寿命。
3. 塑性变形：在应力集中区域，材料容易出现塑性变形。
这将导致结构的变形不均匀，进而影响其稳定性和工作性能。
三、应对应力集中的方法为了减轻钢板开孔后的应力集中现象，可以采取以下几种方法：1. 增加开孔的半径：通过增加开孔的半径，可以减小应力集中的程度。
这样可以提高结构的强度和稳定性。
2. 使用圆形孔：相对于其他形状的孔，圆形孔的应力集中效应较小。
因此，在设计中尽可能选择圆形孔，以减轻应力集中现象。
3. 使用合适的材料：选择合适的材料也可以减轻应力集中现象。
一般来说，具有良好韧性和高强度的材料对应力集中的抵抗能力更强。
4. 优化结构：通过优化结构设计，可以减少应力集中的发生。
开孔补强措施
开孔补强措施1. 引言在工程建设和维护过程中，为了满足特定的需要，我们通常需要在构件中开设开孔。
然而，开孔会对构件的承载能力和稳定性产生一定的影响。
为了解决这一问题，需要采取适当的开孔补强措施，以确保结构的完整性和安全性。
本文将介绍一些常见的开孔补强措施，包括加固材料的选取、加固构件的设计和施工方法等。
这些措施将有助于提升开孔结构的承载能力和稳定性。
2. 开孔补强措施的选取在选择开孔补强措施时，需要综合考虑构件的材料、结构形式、开孔尺寸和工程要求等因素。
下面将介绍几种常见的开孔补强措施。
2.1 钢板加固钢板加固是一种常见的开孔补强措施，适用于需要增加构件承载能力的情况。
在开孔处焊接或螺栓连接钢板，以增加构件的强度和刚度。
钢板加固具有施工方便、加固效果显著等优点，适用于较小尺寸的开孔。
2.2 纤维增强材料加固纤维增强材料加固是一种常用的开孔补强措施，适用于需要增加构件强度和刚度的情况。
可以使用碳纤维布、玻璃纤维布等纤维增强材料对开孔区域进行包覆或粘贴，以提升构件的承载能力和稳定性。
纤维增强材料加固具有质量轻、施工简便等优点，适用于中小尺寸的开孔。
2.3 高强度混凝土灌注在需要增强构件强度和刚度的情况下，可以采用高强度混凝土灌注的方法进行加固。
通过在开孔区域灌注高强度混凝土，增加构件的承载能力和稳定性。
高强度混凝土灌注加固适用于较大尺寸的开孔，具有加固效果显著、施工简便等优点。
3. 开孔补强构件的设计要点在进行开孔结构的补强设计时，需要注意以下要点，以确保补强效果和施工质量。
3.1 加固材料的选取根据开孔结构的具体要求，选择合适的加固材料，包括钢板、纤维增强材料和高强度混凝土等。
需要考虑材料的性能、施工方便性和经济性等因素。
3.2 加固结构的设计根据开孔结构的开孔尺寸和构件的强度需求，设计合适的加固结构。
对于钢板加固，需要确定合理的焊接或螺栓连接方式。
对于纤维增强材料加固，需要确定合适的粘贴方式和层数。
50厚钢板开孔规范要求
50厚钢板开孔规范要求
对于厚度大于50mm的钢板，我们一般是采用火焰切割，也可以叫氧气切割，切割的步骤为：
1、根据中厚板厚度，选择适当孔径的割嘴，然后安装好；
2、将氧气和燃气压力调整到规定数值；
3、点燃预热火焰，缓慢打开氧气阀，对火焰白心长度进行调整，让它变成中性火焰，然后对起割点进行预热，割嘴应垂直于中厚板表面，白心尖端与中厚板表面之间的距离保持在1.5—2.5mm之间；
4、当起割点达到燃烧温度时，打开切割氧气阀，这时就可以开始切割中厚板了；
5、切割完中厚板，先关闭切割氧气阀，然后再关闭氧气阀。
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5.1 化學蝕刻的鋼板
化學蝕刻的鋼板是鋼板製造的主要類型，其成本最低，周期最快。化 學蝕刻的不銹鋼鋼板的製作是通過在金屬箔上涂抗蝕保護劑、用銷釘定位感光工 具將圖像曝光在金屬箔兩面、然後使用雙面工藝同時從兩面腐蝕金屬箔。由於工 藝是雙面的，腐蝕機穿過金屬所產生的孔，或開口，不僅從頂面和底面，而且也 水平的腐蝕。該技術的固有特性是形成刀鋒、或沙漏形狀。 化學蝕刻的缺點：這個方法對引腳間距為0.65mm或更大的元件是可接受的。當 在0.020mm以下間距時，這種缺陷可以用叫做電拋光（electropolishing）的增強 工藝來減小。改進錫膏釋放的另一個技術是梯形截面孔（TSA，trapezoidal section apertures），可進一步提高表面光潔度，消除表面不規則。
六、製造技術的比較
6.1 價格比較 6.2 製作方案的比較 6.3 工藝流程的比較 6.1 價格比較 1. 化學腐蝕鋼板的價格是有框架尺寸驅使的。雖然金屬箔是鋼板製作過程中的重 點，但框架是單一的、最貴的固定成本。其尺寸很大程度上由印刷機類型決定。 可是，大多數印刷機可接納不止一個框架尺寸。多數鋼板供應商保持一定庫存的 標準框架，尺寸範圍從5X5”~29X29”。因為空的金屬箔成本沒有框架高，金屬厚 度對價格沒有影響。並且由於所有孔都是同時蝕刻的，其數量也是無關緊要的。 2. 電鑄成型鋼板價格主要是由金屬厚度驅使的。電鍍到所希望的厚度是主要的考 慮 ：厚的鋼板比薄的鋼板成本低。 3. 激光切割鋼板價格是按照設計的孔數-激光一次切割一個孔，及孔越多，成本越 高。還要加上所要求的框架尺寸。一個用激光切割密間距和化學腐蝕標準間距元 件的混合鋼板，當要求許多開孔時，可能是成本有效的方法。可是，對於少於 2500個孔的設計，完全用激光切割整個鋼板也許成本更低。
一.序言
目前，随着世界高科技的飞速发展，电子产品已向小型 化和高功能化发展，短小轻薄是全世界的主流趋势，所以印刷电 路板也愈来愈高精度化。SMT技术已成为主流，最近更是随着超 精密Pitch（<=0.4mm）的零件的应用。对我们锡膏印刷之城提 出强有力的挑战。同时对钢板设计的要求也越来越高。
二. 鋼板的作用 鋼板的定義：一種SMT專用磨具（又稱模板）
5.2 電鑄成型
電鑄成型，一種遞增而不是遞減的工藝，製作出一個鎳金屬鋼板，具 有獨特的密封特性，具有獨特的密封特性，減少錫橋和對鋼板底面情節的需要。 該工藝提供近乎完美的需要，沒有幾何形狀的限制，具有內在梯形的光潔孔壁和 低表面張力，改進錫膏釋放。 電鑄成型的缺點： 因為涉及一個感光工具可能存在位置不正。如果電鍍工藝不均勻，會 失去密封效果。且如果清洗過程太用力，密封“塊”可能會去掉。
A. 鋼片： 鋼片材質的好壞直接影響鋼板使用壽命和印刷效果，選用鋼片材質： SUS304H，使用壽命達到20萬次以上 特點：硬度高，無磁性，耐腐蝕。
B. 絲網：絲網選用100目鋼絲網，張力大平整度好，熱膨脹係數與不銹鋼片相匹 配不易變形。
張網采用紅膠+鋁膠帶方式，在鋁框與膠粘接處，需均勻刮上一層保護 漆（S224）。同時，為保證鋼板有足夠的張力（規定不小於35牛頓/cm）和 良好的平整度。 C.網框：框架尺寸根據印刷機的要求而定，以DEK265和MPM UP3000機型為例， 框架尺寸為29*29（inch），采用鋁合金，框架型材規格為1.5*1.5（inch）
三. 鋼板的結構
鋼板是一種用液體或者干膜覆蓋于金屬薄片并蝕刻製成的金屬板，覆 蓋層除那些需蝕刻成切口的區域外，將金屬薄片完全蓋住，蝕刻后，再將覆蓋層 去除，將此金屬薄片直接粘接在框架上，稱為金屬鋼板，若是通過金屬絲網與框 架進行粘接，則稱為柔性鋼板，一般建議使用柔性鋼板的粘接方式，因為金屬絲 鋼網可令鋼板在其牽引下變得平坦無彎曲。
5.3 激光切割的鋼板
直接從客戶的原始Gerber數據產生，激光切割不銹鋼的特點是沒有攝 影步驟。因此，消除了位置不正的機會。鋼板製作有良好的位置精度和可再生產 性。Gerber文件，在作必要修改后，傳送到激光機。物理干涉少，意味著出錯機 會少。雖然有激光光束產生的金屬溶渣的主要問題，但現在的激光切割機產生很 少容易清除的溶渣。激光技術是唯一允許現有的鋼板進行返工的工藝。
鋼板（Stencil）
尼龍/聚酯鋼板
鐵/銅絲鋼板
鐵/銅鋼板
鐵/銅鋼板
五. 鋼板的製造技術
5.1 化學蝕刻的鋼板 5.2 電鑄成型（Electroforming） 5.3 激光切割的鋼板 鋼板製造的三個主要技術是，化學蝕刻（chemical etching）、激光切 割（laser cutting） 和電鑄成型（Electroforming）。每個都有獨特的優點與缺點。 化學蝕刻和激光切割是遞減（substractive）的工藝、電鑄成型是一個遞增的工藝。 通常，當用於最緊的間距為0.025”以上的應用時，化學腐蝕鋼板和其他技術同樣 有效。相反，當處理0.020”以上的間距也很好，但對其價格和周期時間可能就難 說了。
5.3.1 SL-600*600切割機
1）大理石基座的固體剛性結構保證了加工的高精度和高穩定性 2） X軸Y軸線性光柵校準系統保證位置精度，全程誤差<+5um，分辨率0.5um
5.3.2 激光切割鋼板製作管制項目： 1）光斑大小 30~35um 2） 波長 3） 頻率 5KHz 4） 切割速度 根據刀具進行調節 5） 金屬板厚度 0.1~0.15mm 6） 張網方式 7） 張網力量 35~40N/Cm 8） 金屬板扭曲度
6.2 製作方案的比較 鋼板製作： 工程單位負責指定《無鉛鋼板製作規範》，該規範續清楚說明鋼片厚 度，開孔製作方式及鋼板上對應PCB各種PAD的開孔形狀大小等要求，并將最新 的《無鉛鋼板製作規範》及時送達鋼板製作廠商 目前一般無鉛鋼網厚度為0.13mm 製作方式為激光切割+電拋光
GERBER文件：學名RS274格式，它是將PCB信息轉化成多種光繪機能識別電子 數據，亦稱光繪文件。GERBER文件是一種有X、Y坐標和附加命令的軟件結構。 GERBER文件類型：GERBER文件結合Aperture list（亦稱D-code）文件，定義 了圖形形狀及大小。D-code定義了電路中的線路、孔、焊盤或別的圖形的大小及 形狀RS274X：含X、Y坐標；也含D-code文件RS274D：含X、Y激光切割鋼板的后處理表面打磨 去除開口處熔渣（毛刺）增加表面摩擦力，以利錫膏滾動，達到良好 下錫電拋光。 有必要的話，可選擇電拋光以完全去除熔渣，改善孔壁。
5.3.4 激光切割機鋼板製作所需資料 （1） 空基板（版次正確，無變形/損壞/斷裂） （2） 菲林（SMD及絲印層，無折痕，未受冷受熱） （3） 數據文件（須含SMT solder paste layer（含有Fiducial Mark數據和PCB外 形數據）還需含有字符層數據，以便檢查正反面、元件類別等數據過大時應壓縮 后傳送）
鋼板的主要功能是幫助錫膏的沉積（deposition）。目前是將準確數量 的材料轉移到光板（bare PCB）上準確的位置。錫膏阻塞在鋼板上越少，沉積在 電路板上就越多。因此，當在印刷過程中某個東西出錯的時候，第一個反應是取 責備鋼板。可是，應該記住，還有比鋼板更重要的參數，可影響其性能。這些變 量包括印刷機、錫膏的顆粒大小和粘度、刮刀的類型、材料、硬度、速度和壓力、 鋼板從PCB的分離（密封效果）、阻焊層的屏幕度和元件的平面性。
鋼板一般由黃銅或不銹鋼製成，早期使用黃銅是因其容易取得且易於 蝕，但黃銅因為其抗強度僅為27.10001b，而顯得太軟，所以，黃銅製成的印 刷鋼板在制程中，取置及儲存時均易變形受損。而不銹鋼，因其抗強度為 163.0001b之高，故不易變形受損，因此很耐用。不銹鋼的缺點是蝕刻較困難。
四. 鋼板的演變