原理图中封装尺寸的说明

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封装尺寸

0805封装尺寸/0402封装尺寸/0603封装尺寸/1206封装尺寸(转载）电子元器件2010-09-08 21:21:48 阅读656 评论0 字号：大中小订阅封装尺寸与功率关系：0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W封装尺寸与封装的对应关系0402=1.0mmx0.5mm0603=1.6mmx0.8mm0805=2.0mmx1.2mm1206=3.2mmx1.6mm1210=3.2mmx2.5mm1812=4.5mmx3.2mm2225=5.6mmx6.5mm贴片电阻电容常见封装有9种（电容指无级贴片），有英制和公制两种表示方式。

英制表示方法是采用4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位表示电阻或电容长度，后两位表示宽度，以英寸为单位。

我们常说的0805封装就是指英制代码。

实际上公制很少用到，公制代码也由4位数字表示，其单位为毫米，与英制类似。

封装尺寸规格对应关系如下表：封装尺寸与功率有关通常如下：关于电容的封装除了上面的贴片封装外，对无极性电容，其封装模型还有RAD类型，例如“RAD-0.1”“RAD-0.2”等，后缀数字表示封装模型中两个焊盘间的距离，单位为英寸。

有极的电解电容的封装模型为RB类型，例如从“RB-.2/.4”到“RB-.5/.10”，其后缀的第一个数字表示封装模型中两个焊盘间的距离，第二个数字表示电容外形的尺寸，单位为也是英寸。

电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5二极管：封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管)电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等79系列有7905，7912，7920等常见的封装属性有to126h和to126v整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。

元件封装尺寸

零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。

是纯粹的空间概念因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。

像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。

关于零件封装我们在前面说过，除了DEVICE。

LIB库中的元件外，其它库的元件都已经有了固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：以晶体管为例说明一下：晶体管是我们常用的的元件之一，在DEVICE。

LIB库中，简简单单的只有NPN与PNP之分，但实际上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3，如果它是NPN的2N3054，则有可能是铁壳的TO-66或TO-5，而学用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，还有TO-5，TO-46，TO-52等等，千变万化。

还有一个就是电阻，在DEVICE 库中，它也是简单地把它们称为RES1和RES2，不管它是100Ω还是470KΩ都一样，对电路板而言，它与欧姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻，都可以用AXIAL0.3元件封装，而功率数大一点的话，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。

现将常用的元件封装整理如下：电阻类及无极性双端元件AXIAL0.3-AXIAL1.0无极性电容RAD0.1-RAD0.4有极性电容RB.2/.4-RB.5/1.0二极管DIODE0.4及DIODE0.7石英晶体振荡器XTAL1晶体管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5)可变电阻（POT1、POT2）VR1-VR5当然，我们也可以打开C:\Client98\PCB98\library\advpcb.lib库来查找所用零件的对应封装。

原理图规范要求与封装设计技巧

基本原则和要求
原理图设计应遵循一些基本原则和要求，如正确使用电气符号、标注清晰、布局合理、连线规范等。
常见的错误和不规范行为
在原理图设计中常见的错误和不规范行为包括不正确使用符号、连线错误、标注混乱、布局不合理等。
如何制定符合规范的原理图
制定符合规范的原理图需要遵循一系列步骤，包括规范选择、符号库使用、布局规划、连线指导等。
原理图中常用的符号及其意义
原理图中常用的符号有电源、电容、电阻、晶体管等，每个符号代表不同的电子元件及其功能。
原理图中常用的线条类型及其作用
原理图中常用的线条类型有连线、虚线、箭头线等，用于连接元件、表示连通性和信号流向。
原理图中常用的标注方式及其规范
在原理图中，常用的标注方式有引脚号、元件型号、电流/电压标记等，用于帮助理解和标识电路。
如何进行封装设计
封装设计是指将原理图的元件封装成实际的器件外形和引脚布局，以便于 PCB布局和制造。
封装设计的目的和意义
封装设计的目的是确保元件与PCB的可靠连接、降低故障率、提高性能和可维护性，以及适应不同的应用场景。
常用的封装类型及其特点
常用的封装类型有DIP、SMD、BGA等，每种封装类型有不同的特点，如尺寸、功率、焊接难度等。
3D仿真和验证的意义及其基本原理
3D仿真和验证可以提前评估封装的可行性、优化设计、减少实验验证的时间和成本。
常用的3D仿真和验证工具
常用的3D仿真和验证工具有SolidWorks、ANSYS、COMSOL等，可进行封装Байду номын сангаас热分析、应力分布等模拟。
如何进行封装的准确度和精度测试
封装的准确度和精度测试是通过实验和测量来验证封装的外形、引脚位置、尺寸等是否符合规格要求。

直插和贴片电阻电容封装图解

直插式电阻电容封装与尺寸之前介绍过贴片式电阻电容封装与功率映射关系，本文看一下直插式电阻电容封装尺寸，由于直插式无源器件体积普遍要比贴片式要大一些，而且直插式器件在制作PCB时需要打孔，焊接工艺跟贴片式也有差别，较为麻烦，相对而言，直插式电阻电容多是面向大功率电路应用。

本文图文并茂，看完想不懂都难。

贴片类电容电阻请参考文章贴片电阻电容封装规格、尺寸和功率对应关系。

一、直插式电阻封装及尺寸直插式电阻封装为AXIAL-xx形式（比如AXIAL-0.3、AXIAL-0.4），后面的xx 代表焊盘中心间距为xx英寸，这一点在网上很多文章都没说清楚，单位为英寸。

这个尺寸肯定比电阻本身要稍微大一点点，常见的固定（色环）电阻如下图：常见封装：AXIAL-0.3、AXIAL-0.4、AXIAL-0.5、AXIAL-0.6、AXIAL-0.7、AXIAL-0.8、AXIAL-0.9、AXIAL-1.0。

尺寸大小如下图（AXIAL-0.3，默认焊盘直径为62mil，其中焊孔直径为32mil）：另外很多热敏、压敏、光敏、湿敏电阻的封装很像个电容，或看起来根本不像个电阻器，如下图，这类电阻可以参照下文的无极电容封装来设计，比如RAD-0.2等等。

而可调式电阻器封装也很有特点，比如引导的独特性，很多引脚宽度也不能使用传统的圆形，一般都不能按照上述封装进行，需要遵照产品手册进行单独设计。

如下图：二、直插式电容封装及尺寸1、无极电容常见的电容分为两种：无极电容和有极电容，典型的无极电容如下：无极电容封装以RAD标识，有RAD-0.1、RAD-0.2、RAD-0.3、RAD-0.4，后面的数字表示焊盘中心孔间距，如下图所示（示例RAD-0.3）。

2、有极电容有极电容一般指电解电容，如下图：下图是电解电容和固态电容图，这类电容都是标准的封装，但是高度不一定标准，包括很多定制的电容，需根据产品设计特点进行选择。

图中灰白色的那种就是，很多主板上经常吹嘘的所谓的固态电容，固态电容稳定性要稍好一点。

电阻电容桥堆排阻封装说明

1英寸=1000mil；1英寸= 2.54 厘米；1厘米= 0.393700787 英寸电阻：0805指的是80mil*50mil的，是指外形尺寸的长与宽。

电阻的种类繁多，分为固定电阻、可变电阻和特种电阻3大类。

固定电阻的原理图符号常用名称为“Res1”和“Res2”，常用的封装模型为“AXIAL”系列的，包括“AXIAL-0.3”、“AXIAL-0.4”“AXIAL-0.5”、“AXIAL-0.6”、“AXIAL-0.7”、“AXIAL-0.8”、“AXIAL-0.9”和“AXIAL-1.0”等，其后缀的数字表示封装模型中两个焊盘的间距（单位为英寸）。

电容：根据有无极性可将电容分为无极性电容和有极性电容，电解电容的封装模型为RB系列：例如从“RB-.2/.4”到“RB-.5/.10”，其后缀的第一个数字表示封装模型中两个焊盘间的距离，根据是否可调可将电容分为固定电容和可调电容，根据材料不同可将电容分为钽电容、瓷片电容、独石电容CBB电容和电解电容等。

其后缀的数字表示封装模型中两个焊盘间的距离，单位为“英寸”。

第二个数字表示电容外形的尺寸(通常为两焊盘间距的二倍)，单位为“英寸”。

有的电解电容也采用公制尺寸，如“RB5-10.5”和“RB7.6-15”等。

通常情况下，后缀的数字越大，相应的电容的容量也就越大无极性电容的封装模型为RAD系列：例如“RAD-0.1”“RAD-0.2”“RAD-0.3”和“RAD-0.4”等，其后缀的数字表示封装模型中两个焊盘间的距离，单位为“英寸”。

通常情况下，后缀的数字越大，相应的电容的容量也就越大桥堆(2w10)：整流桥里面有四个二极管，桥堆有四个引脚，长脚的是+ 输出，和其相对的是- 输出，剩余的两个是交流~。

输出应用时~ 接交流，从+ - 之间就可以得到直流电压整流桥内部结构图片如下：排阻：A102G：字母A表示边上单端(带点处)为公共脚,字母G是误差等级，常用还有J级。

常用的RC封装尺寸

0805封‎装尺寸/0402封‎装尺寸/0603封‎装尺寸/1206封‎装尺寸封装尺寸与‎功率关系：0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W封装尺寸与‎封装的对应‎关系0402=1.0mmx0‎.5mm0603=1.6mmx0‎.8mm0805=2.0mmx1‎.2mm1206=3.2mmx1‎.6mm1210=3.2mmx2‎.5mm1812=4.5mmx3‎.2mm2225=5.6mmx6‎.5mm贴片电阻电‎容常见封装‎有9种（电容指无级‎贴片），有英制和公‎制两种表示‎方式。

英制表示方‎法是采用4‎位数字表示‎的EIA(美国电子工‎业协会)代码，前两位表示‎电阻或电容‎长度，后两位表示‎宽度，以英寸为单‎位。

我们常说的‎0805封‎装就是指英‎制代码。

实际上公制‎很少用到，公制代码也‎由4位数字‎表示，其单位为毫‎米，与英制类似‎。

封装尺寸规‎格对应关系‎如下表：封装尺寸与‎功率有关通‎常如下：关于电容的‎封装除了上‎面的贴片封‎装外，对无极性电‎容，其封装模型‎还有RAD‎类型，例如“RAD-0.1”“RAD-0.2”等，后缀数字表‎示封装模型‎中两个焊盘‎间的距离，单位为英寸‎。

有极的电解‎电容的封装‎模型为RB‎类型，例如从“RB-.2/.4”到“RB-.5/.10”，其后缀的第‎一个数字表‎示封装模型‎中两个焊盘‎间的距离，第二个数字‎表示电容外‎形的尺寸，单位为也是‎英寸。

电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为‎a xial‎系列无极性电容‎：cap;封装属性为‎R AD-0.1到rad‎-0.4电解电容：elect‎r oi;封装属性为‎r b.2/.4到rb.5/1.0电位器：pot1,pot2；封装属性为‎v r-1到vr-5二极管：封装属性为‎d iode‎-0.4(小功率)diode‎-0.7(大功率)三极管：常见的封装‎属性为to‎-18（普通三极管‎）to-22(大功率三极‎管)to-3(大功率达林‎顿管)电源稳压块‎有78和7‎9系列；78系列如‎7805，7812，7820等‎79系列有‎7905，7912，7920等‎常见的封装‎属性有to‎126h和‎t o126‎v整流桥：BRIDG‎E1,BRIDG‎E2: 封装属性为‎D系列（D-44，D-37，D-46）电阻：AXIAL‎0.3-AXIAL‎0.7其中0.4-0.7指电阻的‎长度，一般用AX‎I AL0.4瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。

protel 99se常用元件封装.

1. 电阻原理图中常用的名称为RES1-RES4；电阻类及无极性双端元件封装形式： AXIAL0.3-AXIAL1.0，数字代表两焊盘的间距，单位为Kmil.。

电阻排： RESPACK1/RESPACK2 RESPACK3/RESPACK4 。

贴片电阻：0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系，但封装尺寸与功率有关通常来说0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W2.电容原理图中常用的名称为CAP（无极性电容）、ELECTRO（有极性电容）；引脚封装形式：无极性电容为RAD0.1--RAD0.4，有极性电容为RB.2/.4或 RB.3/.6或 RB.4/.8或RB.5/1.0斜杠前数字表示焊盘间距，斜杠后数字表电容外直径。

电解电容为3.电位器原理图中常用的名称为POT1和POT2；引脚封装形式：VR-1到VR-5.4.二极管原理图中常用的名称为DIODE（普通二极管）、DIODE SCHOTTKY（肖特基二极管）DUIDE TUNNEL （隧道二极管）DIODE VARCTOR（变容二极管）ZENER1~3（稳压二极管）发光二极管：LED；封装可以才用电容的封装。

（RAD0.1-0.4）引脚封装形式：DIODE0.4和DIODE 0.7; 发光二极管封装（RAD0.1-0.4）。

5.继电器引脚封装形式：RELAY-DPDT/ RELAY-DPST RELAY-SPDT/ RELAY-SPST6.三极管原理图中常用的名称为NPN，NPN1和PNP，PNP1；引脚封装形式TO18、TO92A（普通三极管）TO220H（大功率三极管）TO3（大功率达林顿管）7.场效应管原理图中常用的名称为JFET N（N沟道结型场效应管），JFET P（P沟道结型场效应管）MOSFET N（N沟道增强型管）MOSFET P（P沟道增强型管）引脚封装形式与三极管同。

元器件封装及基本管脚定义说明

元器件封装及基本管脚定义说明以下收录说明的元件为常规元件A: 零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。

包括了实际元件的外型尺寸，所占空间位置，各管脚之间的间距等，是纯粹的空间概念。

因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装.普通的元件封装有针脚式封装(DIP)与表面贴片式封装(SMD)两大类.(像电阻，有传统的针脚式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。

)元件按电气性能分类为:电阻,电容(有极性,无极性),电感,晶体管(二极管,三极管),集成电路IC,端口(输入输出端口,连接器,插槽),开关系列,晶振,OTHER(显示器件,蜂鸣器,传感器,扬声器,受话器)1.电阻: I.直插式[1/20W 1/16W 1/10W 1/8W 1/4W] AXIAL0.3 0.4II.贴片式[0201 0402 0603 0805 1206]贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关通常来说0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5III.整合式[0402 0603 4合一或8合一排阻]IIII.可调式[VR1~VR5]2.电容: I.无极性电容[0402 0603 0805 1206 1210 1812 2225]II.有极性电容分两种:电解电容[一般为铝电解电容,分为DIP与SMD两种]钽电容[为SMD型: A TYPE (3216 10V) B TYPE (3528 16V) C TYPE (6032 25V) D TYPE (7343 35V)]3.电感: I.DIP型电感II.SMD型电感4.晶体管: I.二极管[1N4148 (小功率) 1N4007(大功率) 发光二极管(都分为SMD DIP 两大类)]II.三极管[SOT23 SOT223 SOT252 SOT263]常见的to-18（普通三极管）to-22 (大功率三极管)to-3 (大功率达林顿管)5.端口: I.输入输出端口[AUDIO KB/MS(组合与分立) LAN COM(DB-9)RGB(DB-15) LPT DVI USB(常规,微型) TUNER(高频头) GAME 1394 SATA POWER_JACK等]II.排针[单排双排(分不同间距,不同针脚类型,不同角度)过 IDE FDD,与其它各类连接排线.III.插槽 [DDR (DDR分为SMD与DIP两类) CPU座PCIE PCI CNR SD MD CF AGP PCMCIA]6.开关:I.按键式II.点按式III.拔动式IIII.其它类型7.晶振: I.有源晶振(分为DIP与SMD两种包装，一個電源PIN，一個GND PIN,一個訊號PIN)II.无源晶振（分为四种包装,只有接兩個訊號PIN，另有外売接GND）8.集成电路IC:I.DIP（Dual In-line Package）：双列直插封装。

常用元器件原理图符号和元器件封装

图F1-20双列直插式集成电路芯片
在电路板调试过程中，常常在电路板上焊接IC座，然后将集成电路芯片插在IC座上，这样可以方便集成电路芯片的拆卸。图F1-21所示为常用的IC座，其对应的元器件封装如图F1-22所示。
图F1-21常用的IC座
图F1-22双列直插式集成电路芯片的元器件封装
三、常用元器件及元器件封装总结
(16)三极管：普通三极管的原理图符号为NPN或PNP，常见的三极管封装为“TO-92B”，而大功率三极管可用“TO-220”、“TO-3”等元器件封装。
(17)三端稳压源：三端稳压源有78和79系列，78系列如“7805”，“7812”和“7820”等，79系列有“7905”、“7912”和“7920”等，比较常用的元器件封装为“TO-220”。
（a）二极管的原理图符号
（b）稳压二极管的原理图符号
（c）二极管的常用元器件封装
图F1-11二极管的原理图符号和元器件封装
(6)三极管。
普通三极管可根据其构成的PN结的方向不同，分为NPN型和PNP型。这两种类型的晶体管外形完全相同，都包括3个引脚，即b（基极）、c（集电极）和e（发射极），但是其原理图符号却不一样，如图F1-12所示。三极管的原理图符号的常用名称有“NPN”、“NPN1” 和“PNP”、“PNP1”等。
(7)三端稳压源（78和79系列）。
三端稳压源（或者叫基准源，线性电源Байду номын сангаас中的78和79系列是设计者在进行电路设计过程中经常使用到的一类元器件，其实物图如图F1-15所示。在Protel 99 SE原理图符号库中基本上包含了各家公司的78和79系列稳压块产品的名称。例如美国国家半导体公司的LM78系列和LM79系列、Motorola公司的MC78系列和MC79系列等，他们的原理图符号的名称为“VOLTREG”。

常见SPDT继电器的原理图元件和封装设计

常见SPDT继电器的原理图和封装设计1、5引脚SPDT继电器的原理图和封装设计DXP系统提供的5引脚SPDT继电器原理图符号见图1，图中1号引脚为COM公共端，2号引脚为NC（Normal Close常闭），3号引脚为NO（Normal Open）常开，4、5号引脚为无极性线圈。

默认的封装是DIP-P5/X1.65，该封装长35.5mm*宽21.6mm，尺寸比较大，在教育机器人驱动控制时一般使用小功率如HHC66A(T73) 继电器，但是一般生产厂家给出的器件说明书中的电气示意图和封装参数都没有标示引脚编号，如果设计时没有实际器件，在使用时从网络上难以找到完整信息，需要综合比较才能得到正确的设计。

图1 DXP2004系统给出的5引脚SPDT继电器原理图符号和封装在进行电路设计时，必须要有实物才能设计正确的元件封装。

下面比较两个不同厂家生产的5引脚SPDT继电器，进行原理图元件和元件封装的设计。

图2 5引脚SPDT继电器的封装设计比较比较两个厂家相同尺寸封装的5引脚SPDT继电器，从元件实物图片看，汇港继电器是左边三个引脚（图a），底面标示了各引脚的电气属性，没有引脚编号，给引脚按图示进行编号，得到电气特性和元件封装（见图c），松乐继电器是右边三个引脚（图b），给出了电气连接示意图和1、3号引脚编号，按此编号对所有引脚统一编号，得到电气特性和元件封装（见图d），比较（c）(d)发现两种继电器的电气特性是一致的，封装是中心对称的，常开引脚是左上角或右下角的那个引脚，说明两种不同厂家生产出来的继电器可以通用，并使用统一的原理图元件和封装（设计封装时的尺寸位置根据元件说明书提供的参数确定）。

（a）原理图库元件RELAY-SPDT 5PIN (b)元件库封装5PIN-RELAY—SPDT图3 自建库的5引脚SPDT继电器原理图符号和封装图4 HHC66A(T73)继电器封装参数及电气连接图2、6引脚SPDT继电器的原理图和封装设计汇港继电器HRS1H-S-DC12V 汇科继电器HK4100F-DC5V-SH 超小型6引脚SPDT继电器，安装尺寸（单位mm）：长15.5*10.5*11.8，引脚长度3.5。

CYUSB3014原理图注意事项,连接器封装

CYUSB3014原理图注意，USB3.0连接器规格,插座封装CYUSB3014的官方原理图中我们会发现USB3.0 插座的RX- RX+分别接到了CYUSB3014的RX+ 和RX-，咋一看好象不太对。

其实是正确的，CYUSB3014内部会自动判断自适应正负，所以为了LAYOUT方便，正负互换都没关系。

USB3.0连接器引脚、接口定义及封装尺寸USB 3.0中定义的连接器包括（本文不包含连接线缆）：USB 3.0 A型插头和插座USB 3.0 B型插头和插座USB 3.0 Powered-B型插头和插座USB 3.0 Micro-B型插头和插座USB 3.0 Micro-A型插头USB 3.0 Micro-AB型插座1、USB 3.0 A型USB插头（plug）和插座（receptacle）引脚顺序（左侧为Plug，右侧为Receptacle）：引脚定义：封装尺寸（单PIN Receptacle）：2、USB 3.0 B型USB插头（plug）和插座（receptacle）引脚顺序（左侧为Plug，右侧为Receptacle，注意箭头所指斜口向上，USB端口朝向自己）：引脚定义：封装尺寸（单PIN Receptacle）：3、USB 3.0 Powered-B型USB插头（plug）和插座（receptacle）引脚顺序（左侧为Plug，右侧为Receptacle，注意宽边在上，USB端口朝向自己）：引脚定义：封装尺寸（Receptacle）：4、USB 3.0 Micro USB插头和插座USB 3.0 Micro USB插头和插座变化相当大，而官方的协议文档中，涉及该部分的插图仍然存在模糊情况，这里不再抓图，前面文章介绍过Micro USB接口主要是用于蜂窝电话和便携设备的，体积相比Mini-USB更小。

Micro USB插头和插座分为三种：USB 3.0 Micro-B型插头和插座USB 3.0 Micro-A型插头USB 3.0 Micro-AB型插座USB 3.0 Micro-B连接器引脚定义：USB 3.0 Micro-AB/-A连接器引脚定义如下：分享：。

原理图封装

原理图封装在电子电路设计中，原理图封装是非常重要的一步。

原理图封装是指将电子元器件的原理图符号和封装尺寸相结合，形成一个完整的电路元器件模型，以便在电路设计软件中进行电路设计和仿真。

本文将介绍原理图封装的基本原理和步骤，希望对大家有所帮助。

首先，原理图封装的基本原理是将电子元器件的原理图符号和封装尺寸相结合。

原理图符号是表示电子元器件功能和连接方式的图形符号，而封装尺寸则是表示电子元器件外形和引脚位置的尺寸参数。

将这两者结合起来，就可以形成一个完整的电子元器件模型，方便在电路设计软件中使用。

其次，进行原理图封装的步骤一般包括以下几个方面，首先是选择合适的封装尺寸和引脚定义。

不同的电子元器件有不同的封装尺寸和引脚定义，需要根据实际情况进行选择。

其次是绘制元器件的原理图符号。

根据元器件的功能和连接方式，绘制出相应的原理图符号。

然后是将原理图符号和封装尺寸相结合，形成完整的元器件模型。

最后是进行元器件模型的验证和测试，确保其符合设计要求。

在进行原理图封装时，需要注意以下几点，首先是封装尺寸的准确性。

封装尺寸的准确性直接影响到元器件模型的使用效果，因此在选择和绘制封装尺寸时需要尽量准确。

其次是原理图符号的清晰性和规范性。

原理图符号需要清晰明了，符合相关的标准规范，以便在电路设计软件中正确识别和使用。

最后是元器件模型的验证和测试。

在完成元器件模型后，需要进行相关的验证和测试工作，确保其符合设计要求。

总之，原理图封装是电子电路设计中非常重要的一步，它直接影响到电路设计的准确性和效率。

希望大家能够认真对待原理图封装工作，不断提高自己的封装技术水平，为电子电路设计工作贡献自己的力量。

感谢大家的阅读！以上就是关于原理图封装的一些基本原理、步骤和注意事项，希望对大家有所帮助。

在电子电路设计中，原理图封装是至关重要的一环，只有做好了元器件的封装工作，才能保证电路设计的准确性和可靠性。

希望大家能够重视原理图封装工作，不断提高自己的封装技术水平，为电子电路设计工作贡献自己的力量。

各种封装外形尺寸

电子封装电阻外形尺寸注：1mil = 1/1000英寸，1 英寸 = 2.539999918厘米电容电阻外形尺寸与电子封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5注：A\B\C\D四类型的封装形式则为其具体尺寸,标注形式为L X S X H1210具体尺寸与电解电容B类3528类型相同0805具体尺寸：2.0 X 1.25 X 0.51206具体尺寸：3.0 X 1.5 0X 0.5电解电容：可分为无极性和有极性两类，无极性电容下述两类封装最为常见，即0805、0603；而有极性电容也就是我们平时所称的电解电容，一般我们平时用的最多的为铝电解电容，由于其电解质为铝，所以其温度稳定性以及精度都不是很高，而贴片元件由于其紧贴电路版，所以要求温度稳定性要高，所以贴片电容以钽电容为多，根据其耐压不同，贴片电容又可分为A、B、C、D四个系列，具体分类如下：类型封装形式耐压A 3216 10VB 3528 16VC 6032 25VD 7343 35V无极性电容的封装模型为RAD系列，例如“RAD-0.1”“RAD-0.2”“RAD-0.3”“RAD-0.4”等，其后缀的数字表示封装模型中两个焊盘间的距离，单位为“英寸”。

电解电容的封装模型为RB系列，例如从“RB-.2/.4”到“RB-.5/.10”，其后缀的第一个数字表示封装模型中两个焊盘间的距离，第二个数字表示电容外形的尺寸，单位为“英寸”。

PROTEL 99SE元件的封装问题2009-04-12 14:34元件封装是元件在电路板是存在的形势，Footprint那栏是元件封装栏，要自己输入，比如电阻可以用AXIAL0.3等等protel99常用元件的电气图形符号和封装形式1. 标准电阻：RES1、RES2；封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0两端口可变电阻：RES3、RES4；封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0三端口可变电阻：RESISTOR TAPPED，POT1，POT2；封装：VR1-VR52.电容：CAP（无极性电容）、ELECTRO1或ELECTRO2（极性电容）、可变电容CAPVAR封装：无极性电容为RAD-0.1到RAD-0.4，有极性电容为RB.2/.4到RB.5/1.0.3.二极管：DIODE（普通二极管）、DIODE SCHOTTKY（肖特基二极管）、DUIDE TUNNEL （隧道二极管）DIODE VARCTOR（变容二极管）ZENER1~3（稳压二极管）封装：DIODE0.4和DIODE 0.7;（上面已经说了，注意做PCB时别忘了将封装DIODE 的端口改为A、K）4.三极管：NPN，NPN1和PNP，PNP1；引脚封装：TO18、TO92A（普通三极管）TO220H （大功率三极管）TO3（大功率达林顿管）以上的封装为三角形结构。

直插式电阻电容封装与尺寸图解

直插式电阻电容封装与尺寸图解2010年06月23 | 分类: 硬件应用 | 1 条评论 | 标签: Wiki之前介绍过贴片式电阻电容封装与功率映射关系，本文看一下直插式电阻电容封装尺寸，由于直插式无源器件体积普遍要比贴片式要大一些，而且直插式器件在制作PCB时需要打孔，焊接工艺跟贴片式也有差别，较为麻烦，相对而言，直插式电阻电容多是面向大功率电路应用。

本文图文并茂，看完想不懂都难。

贴片类电容电阻请参考文章贴片电阻电容封装规格、尺寸和功率对应关系。

一、直插式电阻封装及尺寸直插式电阻封装为AXIAL-xx形式（比如AXIAL-0.3、AXIAL-0.4），后面的xx代表焊盘中心间距为xx英寸，这一点在网上很多文章都没说清楚，单位为英寸。

元器件原理图及其封装

请制作以下元件的原理图封装和PCB封装：：1 数码管的原理图如图示为七段数码管的原理图，引脚编号设置为1--8依次对应内部的a—g 引脚长度为10 引脚间距取两个空格对应的封装：焊盘外径设置为60mil 内径设置为35mil各焊孔中心间距均为100mil 外面黄色框框为实际的元件轮廓大小这里设置为宽240mil 长480mil 注意：封装的焊盘编号要与原理图的引脚编号相对应否则会出现电气冲突下图是晶振的原理图（这里引脚号没有给出请大家自行标为1脚和2脚需对应封装库的引脚编号）焊盘大小设置为：外径70mil 内径35mil 焊孔中心间距200mil外部轮廓设置为直线长度为200mil 直线间距200mil 两边圆弧半径100mil下图是电容的原理图引脚设置为1和2下面是典型的无极性电容的封装形式焊盘外径70mil 内径30mil 焊孔中心距120mil 外部轮廓半径120mil 下图是二极管的原理图二极管的封装和上例中电容封装形式一样下图是常用电阻的原理图和封装图引脚标号为1，2焊盘设置为外径70mil 内径35mil 焊孔中心距为200mil 轮廓设置为长300mil 宽100mil 下图为串口通信芯片max232的原理图引脚编号1—16 引脚长为20 引脚间距为1格下面是max232的封装形式为DIP-16封装焊盘设置为外径X：100mil Y: 60mil 内径40mil上下焊孔中心距100mi 左右焊孔中心距320mil 中间用黄色线条画出轮廓附 Protel 零件库中常用的零器件及封装类别名称零件名称零件英文名称常用编号封装封装说明电阻 RES1/RES2 R? AXIAL0.3-AXIAL1.0 数字表示焊盘间距电阻排 RESPACK1/RESPACK2 RESPACK3/RESPACK4可变电阻 RES3/RES4电位器 POT1或POT2 VR1- VR 5 数字表示管脚形状电感 INDUCTOR L? AXIAL0.3 用电阻封装代替继电器 RELAY-DPDT/ RELAY-DPST RELAY-SPDT/ RELAY-SPST无极性电容 CAP C? RAD0.1-RAD0.4 数字表示电容量电解电容 CAPACITOR POL RB.2/.4或 RB.3/.6或 RB.4/.8或 RB.5/1.0或斜杠前数字表示焊盘间距，斜杠后数字表电容外直径。

orcad原理图元件封装元件原理图名称与封装名称对照

orcad原理图元件封装元件原理图名称与封装名称对照导读:就爱阅读网友为您分享以下“元件原理图名称与封装名称对照”资讯，希望对您有所帮助，感谢您对的支持!PROTEL 原理图元件英文和中文2008-02-25 16:43元件代号封装备注电阻 R AXIAL0.3电阻 R AXIAL0.4电阻 R AXIAL0.5电阻 R AXIAL0.6电阻 R AXIAL0.7电阻 R AXIAL0.8电阻 R AXIAL0.91电阻 R AXIAL1.0电容 C RAD0.1 方型电容电容 C RAD0.2 方型电容电容 C RAD0.3 方型电容电容 C RAD0.4 方型电容电容 C RB.2/.4 电解电容电容 C RB.3/.6 电解电容电容 C RB.4/.8 电解电容电容 C RB.5/1.0 电解电容保险丝 FUSE FUSE二极管 D DIODE0.4 IN4148 二极管 D DIODE0.7 IN5408 2三极管 Q T0-126三极管 Q TO-33DD15三极管 Q T0-663DD6三极管 Q TO-220TIP42电位器 VR VR1电位器 VR VR2电位器 VR VR3电位器 VR VR4电位器 VR VR5元件代号封装备注插座 CON2 SIP2 2脚插座 CON3 SIP3 3插座 CON4 SIP4 4插座 CON5 SIP5 5插座 CON6 SIP6 6插座 CON16 SIP16 16插座 CON20 SIP20 20整流桥堆D D-37R 1A直角封装整流桥堆D D-38 3A四脚封装3整流桥堆D D-44 3A直线封装整流桥堆D D-46 10A四脚封装集成电路U DIP8(S) 贴片式封装集成电路U DIP16(S) 贴片式封装集成电路U DIP8(S) 贴片式封装集成电路U DIP20(D) 贴片式封装集成电路U DIP4 双列直插式集成电路U DIP6 双列直插式集成电路U DIP8 双列直插式集成电路U DIP16 双列直插式集成电路U DIP20 双列直插式集成电路U ZIP-15H TDA7294 集成电路U ZIP-11H元件封装电阻 AXIAL无极性电容 RAD电解电容 RB-电位器 VR二极管 DIODE三极管 TO电源稳压块78和79系列 TO,126H和TO-126V4场效应管和三极管一样整流桥 D,44 D,37 D,46单排多针插座 CON SIP (搜索con可找到任何插座)双列直插元件 DIP晶振 XTAL1电阻:RES1，RES2，RES3，RES4;封装属性为axial系列无极性电容:cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容:electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0电位器:pot1,pot2;封装属性为vr-1到vr-5二极管:封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)三极管:常见的封装属性为to-18(普通三极管)to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管)电源稳压块有78和79系列;78系列如7805，7812，7820等;79系列有7905，7912，7920等.常见的封装属性有to126h和to126v整流桥:BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列(D-44，D-37，D-46)5电阻: AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4 瓷片电容:RAD0.1-RAD0.3。

封装尺寸与功率及封装的对应关系

贴片电阻电容常见封装有9种（电容指无级贴片），有英制和公制两种表示方式。

英制表示方法是采用4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位表示电阻或电容长度，后两位表示宽度，以英寸为单位。

我们常说的0805封装就是指英制代码。

实际上公制很少用到，公制代码也由4位数字表示，其单位为毫米，与英制类似。

封装尺寸规格对应关系如下表：英制(inch) 公制(mm)长(L)(mm)宽(W)(mm)高(t)(mm)0201 0603 0.60±0.05 0.30±0.05 0.23±0.050402 1005 1.00±0.10 0.50±0.10 0.30±0.100603 1608 1.60±0.15 0.80±0.15 0.40±0.100805 2012 2.00±0.20 1.25±0.15 0.50±0.101206 3216 3.20±0.20 1.60±0.15 0.55±0.101210 3225 3.20±0.20 2.50±0.20 0.55±0.101812 4832 4.50±0.20 3.20±0.20 0.55±0.102010 5025 5.00±0.20 2.50±0.20 0.55±0.102512 6432 6.40±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10封装尺寸与功率有关通常如下：英制功率W0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W1210 1/3W1812 1/2W2010 3/4W2512 1W关于电容的封装除了上面的贴片封装外，对无极性电容，其封装模型还有RAD 类型，例如“RAD-0.1”“RAD-0.2”等，后缀数字表示封装模型中两个焊盘间的距离，单位为英寸。

封装尺寸

0805封装尺寸/0402封装尺寸/0603封装尺寸/1206封装尺寸(转载）电子元器件 2010-09-08 21:21:48 阅读672 评论0 字号：大中小订阅封装尺寸与功率关系：0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W封装尺寸与封装的对应关系0402=1.0mmx0.5mm0603=1.6mmx0.8mm0805=2.0mmx1.2mm1206=3.2mmx1.6mm1210=3.2mmx2.5mm1812=4.5mmx3.2mm2225=5.6mmx6.5mm贴片电阻电容常见封装有9种（电容指无级贴片），有英制和公制两种表示方式。

英制表示方法是采用4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位表示电阻或电容长度，后两位表示宽度，以英寸为单位。

我们常说的0805封装就是指英制代码。

实际上公制很少用到，公制代码也由4位数字表示，其单位为毫米，与英制类似。

封装尺寸规格对应关系如下表：英制(inch) 公制(mm)长(L)(mm)宽(W)(mm)高(t)(mm)0201 0603 0.60±0.05 0.30±0.05 0.23±0.05 0402 1005 1.00±0.10 0.50±0.10 0.30±0.10 0603 1608 1.60±0.15 0.80±0.15 0.40±0.10 0805 2012 2.00±0.20 1.25±0.15 0.50±0.10 1206 3216 3.20±0.20 1.60±0.15 0.55±0.10 1210 3225 3.20±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 1812 4832 4.50±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 2010 5025 5.00±0.20 2.50±0.20 0.55±0.102512 6432 6.40±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10封装尺寸与功率有关通常如下：英制功率W0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W1210 1/3W1812 1/2W2010 3/4W2512 1W关于电容的封装除了上面的贴片封装外，对无极性电容，其封装模型还有RAD类型，例如“RAD-0.1”“RAD-0.2”等，后缀数字表示封装模型中两个焊盘间的距离，单位为英寸。