动作分析表(MOD)

序号
动作名称
动作描述 取主板 将主板移至气枪 持住 将主板放入治具 延迟 延迟 延迟 从治具中取出主板 持住 流入下一站
左手动作 标记符号 M4G1M4P0 M3P2 H M3P5 BD BD BD M2G1M2P0 H M4P0
备注
按住Metal Dome离型纸 M3P0 A001 贴按键贴纸
将Metal Dome放入治具○
R2 H H H H M4P0 M4G1M4P0 H M2G1M3P0 H H H H H H H M4P0 M4G1M4P0 H H H H H H M4P0 M4G1M4P0 H M2G1M3P0 H H H M4P0 M4G1M4P0 H M2G1M3P0 H H M4P0 M4G1M4P0 H H M3G1M3P0 H H H M4P0
0.516 1.935 1.161 0.645
4 15 9 5
2 7 12 5 5 4
69
0.258 0.903 1.548 0.645 0.645 0.516
8.901 0
8.90
8.00%
9.61
A007
组装扬声器
0.516 2.322 1.161
4 18 9
9 4 5 8 3 3 5 5 3 10 4
延迟 打开Connector FPC插入Connector 关闭Connector 检查组装状况 延迟 取组装治具 取扬声器 持住 组装扬声器 放下组装治具 取镊子 取扬声器泡棉 将泡棉贴至扬声器 放下镊子 检查组装状况 延迟 延迟 检查组装状况 取主板 检查组装状况 USB接口卡入下盖 主板平放组入下盖 检查组装状况 延迟 取组装治具 取受话器 持住 组装受话器 放下组装治具 检查组装状况 延迟 延迟 取按键 持住 组装按键 检查组装状况 延迟 延迟 撕下背胶离型纸 取触摸屏 持住 FPC插入前壳定位孔 将触屏组装至前壳 检查组装状况 延迟
5.934 0
5.93
8.00%
6.41
0.903
7
A011
组装触摸屏
持住 持住 持住 流入下一站
0.516
4
9 7 7 7 11 16 5 4
1.161 0.903 0.903 0.903 1.419 2.064 0.645 0.516
8.51
8.00%
9.20
2.58 取前壳 持住 持住 A012 组装Main Lens(至前壳) 撕下Lens内保护膜 持住 持住 流入下一站 取前壳 持住 持住 持住 持住 持住 持住 持住 A013 组装主板(至 前壳) 移动至气枪处 持住 持住 翻转手机 持住 翻转手机 持住 持住 流入下一站 取整机 持住 持住 移动至气枪处 持住 持住 A014 组装Main Lens(至整机) 持住 持住 持住 持住 持住 持住 持住 流入下一站 M4G1M4P0 H H M3G1M3P0 H H M4P0 M4G1M4P0 H H H H H H H M3P0 H H R2 H R2 H H M4P0 M4G1M4P0 H H M3P2 H H H H H H H H H M4P0 0.516 2.322 取整机(或前壳组件) M4G1M4P0 持住 按压治具左侧按钮 从治具中取出组件 持住 流入下一站 取整机 H 0.645 0.387 0.903 0.516 3.612 M4G1 0.645 将组件放入压合治具中 M3P2 A015 压合Lens M3G0 M3G1M3P0 H M4P0 1.161 0.645 0.516 2.58 1.161 0.258 0.258 0.387 0.516 2.58 1.161 0.903 1.161
9 5 6 8 4 8 5 2 5 10 4
66
1.161 0.645 0.774 1.032 0.516 1.032 0.645 0.258 0.645 1.29 0.516
8.514 0
8.51
8.00%
9.20
拇指垂直按压Camera ○
9 4 8 6 8 10 4
49
1.161 0.516 1.032 0.774 1.032 1.29 0.516
1.161 0.645 1.161 1.29 1.032 2.58 1.29 0.516
9.675 0
9.68
8.00%
10.45
A009
组装受话器
0.516 2.322 1.161 0.645
4 18 9 5
9 4 5 8 3 5 4
38
1.161 0.516 0.645 1.032 0.387 0.645 0.516
○ ○ ○ ○ ◇ → → ○ ○ ○ ○ → ○ ○ ○ ◇ → → ◇ → ◇ ○ ○ ◇ → → ○ ○ ○ ○ ◇ →
0.258 0.903 1.548 0.645 0.645 0.516 5.418 2.193 1.161 0.516 0.645 1.032 0.387 0.387 0.645 0.645 0.387 1.29 0.516 4.257 2.064 1.161 0.645 1.161 1.29 1.032 2.58 1.29 0.516 3.612 2.838 3.225 1.161 0.516 0.645 1.032 0.387 0.645 0.516 2.58 1.677 0.645 1.161 0.903 0.645 2.064 0.645 0.516 3.612 1.677 0.645 1.161 0.903 0.903 0.903 1.419 2.064 0.645 0.516 1.29 1.29
55
1.161 0.516 1.032 1.032 1.548 1.29 0.516
7.095 0
7.10
8.00%
7.66
9 4 8 8 5
1.161 0.516 1.032 1.032 0.645 8.90 8.00% 9.61
A006
组装LCM (ZIF)
翻转主板 持住 持住 持住 持住 主板放置桌面 取后壳 持住 撕下离型纸 持住 持住 持住 持住 持住 持住 持住 流入下一站 取后壳 持住 持住 持住 持住 持住 持住 流入下一站 取前壳 持住 撕下离型纸 持住 持住 持住 流入下一站 取前壳 持住 撕下保护膜
0.258
2 7 12 5 5
BD 0.903 M2G3M2P0 1.548 M2G3M2P5 0.645 M2G1M2P0 0.645 E2D3 BD 54 4 4 6.966 0.516 M3G1 0.516 M3G1 H 8 3 3 5 5 3 10 1.032 M3P5 0.387 M3P0 0.387 M2G1 0.645 M3G1M1P0 0.645 M3P2 0.387 M3P0 1.29 5.805 BD 5 9 10 8 20 10 0.645 E2D3 1.161 M4G1M4P0 1.29 2.58 1.29 7.998 0.516 M3G1 0.516 M3G1 H 8 3 5 1.032 M3P5 0.387 M3P0 0.645 E2D3 BD 24 7 3.096 BD 0.903 M3G1M3P0 H 16 5 2.064 (M2P2)*4 0.645 E2D3 BD 28 7 7 3.612 BD 0.903 M3G1M3P0 0.903 M3G1M3P0 H 11 16 5 1.419 M2P5M2P2 2.064 (M2P2)*4 0.645 E2D3 BD (E2D3)*2 (M2P2)*5 (E2D3)*2 BD 62 4 4 1.032 M3P5 (E2D3)*2 BD 45
动作分析表
动作分析 工序作业分析 右手动作 工时1 工时2 MOD1 MOD2 (S) (S) 1.161 0.645 1.032 0.387 9 5 6 8 3 4 8 5 2 0.645 0.516 4.386 取主板 持住 持住 A002 组装摄像头 (Socket) 持住 持住 持住 流入下一站 取主板 将主板移至扫描枪 A003 Check In (扫描条形码) 持住 流入下一站 取主板 持住 A004 贴防水标签 (1Pcs) 持住 持住 流入下一站 取主板 持住 持住 A005 组装LCM (BTB) 持住 持住 持住 主板放置桌面 取主板 持住 持住 持住 持住 A006 组装LCM (ZIF) 持住 M4G1M4P0 H H H H H M4P0 M4G1M4P0 M3P2 H H M4P0 M4G1M4P0 H H H M4P0 M4G1M4P0 H H H H H M4P0 M4G1M4P0 H H H H 0.516 1.677 1.161 4 13 9 4 8 8 5 42 5.418 BD 0.516 M3G3 1.032 M3P5 1.032 (M2P2)*2 0.645 E2D3 延迟 取LCM LCM对齐至主板 LCM组装至主板 检查组装状况 → → ○ ○ ◇ 1.032 1.032 0.645 0.516 1.677 1.161 4 13 9 4 8 8 12 10 17 2.193 BD 0.516 M3G3 1.032 M3P5 1.032 (M2P2)*2 1.548 M2G3M2P5 1.29 (E2D3)*2 BD 延迟 取LCM LCM对齐至主板 LCM组装至主板 组Connector至主板 检查组装状况 延迟 → → ○ ○ ○ ◇ → 0.516 3.612 2.193 1.161 0.516 1.29 1.032 1.032 1.548 1.29 0.516 2.322 1.161 4 18 9 5 7 5 9 1.161 H 0.645 M3G1M1P0 0.903 M3P2M2P0 0.645 E2D3 BD 持住镊子 取防水标签 贴至主板 检查粘贴状况 延迟 → → ○ ○ → 0.903 0.645 0.516 1.548 2.322 1.161 0.516 0 0.516 1.677 1.161 0.645 4 13 9 5 4 5 36 4.644 H H 0.516 M3G1 0.645 M3P2 BD 延迟 延迟 取SN Label SN Label贴至主板 延迟 → → → ○ → 0.645 0.516 0.645 3.838 1.161 0.645 0 1.161 5 10 4 34 9 4 8 6 8 10 35 4.515 BD 0.516 M3G3 1.032 M3P5 0.774 M2G0A4 1.032 M2G3M3P0 1.29 (E2D3)*2 BD 延迟 取Camera 组装Camera至Socket 撕下Camera保护膜 检查组装状况 延迟 → → ○ ○ ◇ → 0.516 3.838 2.193 1.161 1.645 0.516 1.29 1.032 1.774 1.032 1.29 1.29 H H 0.774 F3*2 H 0.516 M3G1 1.032 M3P5 0.645 M3G0M2P0 0.258 M2P0 H (E2D3)*2 H 标记符号 动作描述 持住镊子 持住镊子 踩踏开关 持住镊子 取Metal Dome 压下治具把手 打开治具把手 持住镊子 检查粘贴状况 持住镊子 动作 分类 → → ○ → → 1.032 0.645 0.258 0.645 1.29 0.516 2.064 5.16 1.161 0.516 1.29 → ○ → ◇ → 0.774 1.032 0.516 加工 ○ 移动 → 1.161 0.645 品检 ◇ 作业时间 MOD 标准作业时间 正常时间 标准 宽放率(%) (S) 时间(S) 工时(S) 工时(S) 机或UT
4.902 0
4.90
8.00%
5.29
→ ○ ○ ○ ◇ → → ○ → ○ ○ ○ ◇ →
A010
组装按键
持住 持住 流入下一站 取前壳 持住 持住 撕下触屏内保护膜
0.516 2.32Biblioteka Baidu 1.161
4 18 9
9 7 5 16 5 4
46
1.161 0.903 0.645 2.064 0.645 0.516
59
1.161 0.516 0.645 1.032 0.387 0.387 0.645 0.645 0.387 1.29 0.516
7.611 0
7.61
8.00%
8.22
A008
组装主板 (至后壳)
0.516 1.677 1.161 0.645
4 13 9 5
9 5 9 10 8 20 10 4
75
6.321
1
7.32
8.00%
7.91
1
9 5 4 5 4
27
1.161 0.645 0.516 0.645 0.516
3.483
1 4.48
1
8.00%
4.84
9 5 7 5 4
30
1.161 0.645 0.903 0.645 0.516
3.87 0
3.87
8.00%
4.18
9 4 8 8 12 10 4