SMD元件焊接试验作业指导书
电子元器件焊接作业指导书
电子元器件焊接作业指导书电子元件焊接作业指导书作业准备：1 焊接条件1.1被焊件端子必须具备可焊性。
1.2被焊金属表面保持清洁。
1.3具有适当的焊接温度280～350摄氏度。
1.4具有合适的焊接时间（3秒中），反复焊接次数不得超过三次，要求一次成形。
2 焊点的基本要求2.1具有良好的导电性。
2.2焊点上的焊料要适当。
2.3具有良好的机械强度。
2.4焊点光泽、亮度、颜色有一定要求。
要求：有特殊的光泽和良好颜色；在光泽和高度及颜色上不应有凹凸不平和明暗等明显的缺陷。
2.5焊点不应有拉尖、缺锡、锡珠等现象。
2.6焊点上不应有污物，要求干净。
2.7焊接要求一次成形。
2.8焊盘不要翘曲、脱落。
3应避免常见的焊点缺陷如：拉尖、桥连、虚焊、针孔、结晶松散等。
4操作者应认真填写工位记录。
5操作者将工作台擦试干净，将被焊件、烙铁、焊锡丝、烙铁架等准备好，摆放在工作台上，并接通烙铁的电源。
6将溶锡的烙铁头放在吸水海绵或松香上擦拭，以除去烙铁头上的氧化物，然后再在烙铁头上加锡，使其处在待焊状态。
7操作者根据相应的（样品）和（PCB板元件布局图）将要焊接的元器件摆放在工作台上。
8操作者戴上腕连带和手指套准备工作，以防腐蚀器件。
作业方法：1操作者按接插原则：先小后大、先轻后重、先低后高、先里后外将元器插入PCB板相应的焊盘孔内，将PCB板放入托盘转入焊接工序。
2将烙铁头放在被焊件的焊盘上，使焊点温度升高（有利于焊接）。
如果烙铁头上有锡，则会使烙铁头上温度很快传递到焊接点上。
3用焊锡丝接触到焊接处，熔化适量的焊料。
焊锡丝应从烙铁头侧面加入，而不是直接加在烙铁头上。
4从焊锡丝开始熔化数3秒后，先移开焊锡丝，再移开电烙铁。
5焊点冷却后，用斜口钳子将元器件的管脚剪掉，剪去管脚的长度依（结构图）的要求而定。
注事事项：1移开烙铁头的时间、方向和速度，决定着焊接点的焊接质量，正确的方法是先慢后快，烙铁头移开沿45°角方向移动，及时清理烙铁头。
焊接检验作业指导书
焊接检验作业指导书1.目的为焊接人员作业和自检，以及检验员检验提供检验规则及检验方法，指导其正确生产、检验，从而稳定产品质量。
对本作业指导书未规定的要求，应在图纸和相关工艺资料中规定。
2.适用范围本指导书适用于混合气（二氧化碳+氩气）保护焊的焊接操作和检验。
3.焊前准备焊接工件的合格与否决定于焊接的三要素：合格的焊接材料，一流的焊接设备和优秀的操作人员。
3.1焊接材料3.1.1焊接前，应将焊接位置的毛刺、飞边、尖角等打磨干净。
3.1.2焊接前，应将焊接面的水、锈、油污及其它杂质清除干净。
3.1.3根据焊接母材选择与之相适应的焊丝。
3.2焊接设备3.2.1焊接设备应该有接地装置，并可靠接地。
3.2.2焊接设备应处于正常工作状态，安全可靠，各仪表显示正常。
3.2.3供气系统应处于正常工作状态，必须使用符合国家标准或相关行业标准的气体。
并根据焊接母材调整二氧化碳比例到合适范围。
3.3焊接人员3.3.1焊接主管必须具备专业的理论知识和熟练的实际操作能力。
3.3.2焊接主管必须能够熟练操作焊接设备，对设备的一般性故障能够进行排查和维修，并承担设备的维护和保养工作。
3.3.3焊接主管必须读懂图纸及焊接工艺，能够明确焊接工艺中所规定的焊接要求。
3.3.4焊接主管必须熟悉常见的焊接缺陷及其产生原因，并在实际生产中予以避免。
（常见焊接缺陷见附件一）3.3.5 焊工经过焊接主管培训，并经焊接主管考核合格后，方可担任指定项目的焊接工作。
3.3.6 焊工作为焊接生产的直接执行者，经主管培训后，必须掌握3.3.1～3.3.4中的相关技能，具备判定焊接件是否合格的能力。
并对所焊接的产品质量负责。
4.焊接生产正式的焊接生产过程中，焊接工装、夹具的可靠，焊接设备的正确使用以及焊接过程中对工件的检验是保证焊接产品质量的主要因素。
4.1工装、夹具4.4.1焊接工装必须保证各零件的正确装配，各零件的相对位置必须符合图纸及相关焊接工艺等技术文件的要求，重要位置可留出焊缝收缩余量或制定预变形工艺。
SMD焊接指南
去焊丝 (注意: 在材料清单里去焊丝(soder-wick)是正确德拼写, that is the name brand) 有助于你清除旧焊盘上 的焊锡, 清除焊接点过量的焊锡, 清除焊锡桥. 材料清单里的是 5 英尺一卷, 你也可购买长一点的 (如 25 feet). 推 荐的小去焊丝对通孔安装器件不是太好, 但对于 SMD 器件,它加热起来非常快一点点焊膏就有助于
其他器件
有许多许多其他的小的 2 脚 SAD 器件. 如二极管, 电感, LED, 等等. 最简单的方法是查看该器件的数据表. 其中许 多使用同电阻一样的封装编号. 这里是一些通用的指南, 首先要查看该器件的数据表:
• LED's 用两个绿色的标记来表示阴极 • 二极管常常像钽电容那样用一个条带来表示阳极. 要小心，对于通孔安装二极管，这个条带常常表示阴极.为
本文将引领你理解焊接从简单的两脚器件到更为复杂的 TQFP 的焊接过程. 别着急, 所需设备非常简单, 其中的一些已 经在你的手头 (比如焊接台).
设备
说明
带小配件的温控烙铁 小镊子 28 AWG (.38 mm) 焊锡 松香焊膏 RMA 186 笔 松香焊膏 951 免清洗笔 7.6mm 宽免清洗焊锡丝 放大镜或寸镜
焊接实验指导书
焊接实验指导书一、实验目的本实验旨在通过实际操作，使学生掌握焊接的基本原理、操作方法和安全注意事项，培养学生的焊接技能和团队合作能力。
二、实验器材和材料1. 焊接机：使用直流手持电弧焊接机。
2. 焊接电极：选择合适的焊接电极材料和规格，如E6013电极。
3. 工件：准备焊接的金属工件，如钢板或者铝合金板。
4. 辅助工具：钳子、锤子、钳子等。
三、实验步骤1. 实验前准备：a. 检查焊接机的工作状态，确保电源和接地线连接正确。
b. 准备焊接电极，并检查其表面是否有损坏。
c. 清洁工件表面，确保无油污和杂质。
2. 焊接准备：a. 根据工件的材料和厚度，选择合适的焊接电流和电极直径。
b. 调整焊接机的电流和电极长度，确保适合焊接工件。
c. 确保焊接区域通风良好，避免有害气体的积聚。
3. 焊接操作：a. 将焊接电极插入焊接机电极夹持器中，确保紧固坚固。
b. 将焊接电极的电弧点在工件上，形成电弧。
c. 保持适当的焊接电流和电弧长度，保持稳定的手持姿式。
d. 通过连续挪移焊接电极和工件，使电弧在焊接区域形成均匀的焊缝。
e. 焊接完成后，及时切断电流，将焊接电极从工件上移开。
4. 焊接质量检查：a. 检查焊缝的外观，确保焊缝均匀、连续、无裂纹温和孔。
b. 使用金属尺或者卡尺测量焊缝的尺寸和几何形状，确保符合要求。
c. 使用金属锤轻敲焊缝，检查焊缝的坚固性和质量。
四、实验安全注意事项1. 焊接操作时，应佩戴防护眼镜、焊接手套和防护服，避免火花和紫外线对眼睛和皮肤的伤害。
2. 焊接操作时，应注意周围环境的通风情况，避免有害气体的吸入。
3. 焊接机和电源线应保持良好的绝缘状态，避免触电事故的发生。
4. 焊接操作时，应保持焊接区域周围的工作区域清洁，避免杂物引起意外伤害。
5. 焊接完成后，应及时切断电流，避免焊接机长期处于工作状态。
五、实验结果记录与分析1. 记录焊接工件的材料、厚度、焊接电流和电极直径等参数。
2. 记录焊接操作过程中的注意事项和问题。
SMD焊线推拉力测试作业指导书
有残金OK
4.显微镜下观查现状以上现象为有残金且残金在 20%PAD以上判定OK
动作 描述
作
机型 工位
业
指
审核
导
书
批准
SMD 焊线站
名称 文件编号
推拉力测试
版本 页次
A0 1
编写
B
1 2
C
3
A
E
D
F
1.准备已焊线产品放置显微镜下面，选定需要测试推拉力产品
动作 描并将拉钩置于线弧C点处，向上 拉至线断，读取数值；观查线断位置并记录在拉力记录表中。 注：线径为1.0㏕的金线拉力必须大于6gf;1.2㏕的金线拉力必 须大于7gf.且拉断点必须为B,C,;若拉断点为A, ,E不接受
3.在显微镜下用针笔将一焊点或二焊点上的金球推掉
动作 描述
注：推针倾斜角度为45度，推针放置于金球与焊垫接合处，或 者是金球与支架接合处，且为金球直径的1/3-1/2处为最佳
6
5
4
挖电极NG
6.显微镜下观查现状以上现象为无残金且挖电极判定 NG
无残金NG
5.显微镜下观查现状以上现象为无残金判定NG
动作 描述 动作 描述
SMD焊线拉力作业指导书
SMD焊线拉力作业指导书版次A/11.0目的及范围确保公司所生产之类产品其拉力符合本公司之质量标准2.0主要职责品质部QC负责检验3.0设备/工具拉力计，显微镜，静电环，手指套4.0规范内容4.1定义4.1.1金球剥离(A):即在破坏性试验后金线连金球一起被拉起。
4.1.2金球颈部(B):即在破坏性试验后金线从金球颈部断裂。
4.1.3中间断线(C):即在破坏性试验后金线从从弧度中断开。
4.1.4尾线颈部(D):即在破坏性试验后金线从尾线颈部断裂。
4.1.5尾线剥离(E):即在破坏性试验后金线连尾线一起被拉起。
4.2检验计划4.2.1 5PCS/Lot4.3判定基准1.拉力: 0.9mil＞5gF , 1.0mil＞6gF , 1.2mil＞7GF,1.5MIL＞9GF.2.断点:不可有A,D,E点断,CR=0.4.4仪器设定4.4.1拉力测试仪器正面有两个指针，正中有一个旋钮，将旋钮设定为零。
4.5检验方法4.5.1单据检验：将实物与流程单品名核对，确认二者是否相符、并记录于检验记录表。
4.5.2将制品置于30X显微镜下，再将拉力表指针为零，用右手水平握拉力计，将其勾针放于金线的弧度中，然后用力垂直向上拉起。
4.5.3此时指针所指的那里即是此金线的拉力，将读值记录于拉力记录表。
4.5.4观查其拉力破坏现象并记录。
4.5.5依具拉力值与破坏现象判定其允收或拒收或为重大异常。
4.6用固焊推拉力机测试晶片推力方法，具体参考《固焊推拉力机使用作业指导书》。
5.0记录5.1 《焊线站自主检查表》版次A/0《焊线制程检验记录表》 6.0流程图项目OK权责单位生产部品管部生产部使用表单《焊线制程检验记录表》《焊线站自主检查表》《异常分析处理报告》批准：审核：编制：胡涛待测样品拉力测试流下一站NG。
【最新2018】smd作业指导书-优秀word范文 (3页)
本文部分内容来自网络整理，本司不为其真实性负责，如有异议或侵权请及时联系，本司将立即删除！== 本文为word格式，下载后可方便编辑和修改！ ==smd作业指导书篇一：SMD印刷作业指导书德信诚培训网SMD印刷作业指导书1 适用范围本标准适用于生产部所有印刷检查作业。
2 锡膏工艺2.1 一般电阻电容及三极管等组件德信诚培训网2.2 SOP、QFP印刷2.3 焊锡膏的具体用量通过判断实际焊接状态确定。
3 红胶工艺3.1 电阻电容类及小型三极管篇二：SMD防潮柜使用作业指导书SMD防潮柜使用作业指导书一、适用范围：本公司使用的防潮柜二、原材料、设备及作业机台：半成品、晶片(所有未固之晶片) 、防潮柜三、内容：1. 防潮柜的使用及操作事项：1.1. 第一次使用，请先将湿度调整旋钮顺时针方向旋到底或控湿按钮调至最低湿，空柜运行24小时后，湿度降至45%以下，方可将物品放置入柜内。
1.2. 湿度调整旋钮/微电脑控制按钮可将湿度在20%~70%范围内调整，超低湿型可在低于15%的范围内调整，以下为各相对湿度所指范围：低湿：相对湿度35%以下中湿：相对湿度35%~50%之间高湿：相对湿度 50%以上1.3. 放入物品时，请注意切勿紧靠控湿主机，且排湿孔须注意不要被细小物品卡住，给控湿主机留下一定的控湿操作空间，以避免控湿主机无效。
1.4. 欲将低湿状态调整为高湿状态，只须将门打开一段时间，待柜内湿度回升后，关门即可启用。
1.5. 控湿主机工作时，电源指示灯(Power)应会永保明亮，若不亮，应立即通知维修单位处理。
1.6. 关机，只需拔下电源插头即可，此时“Power”指示灯熄灭，表明已正常关机。
2. 防潮柜湿度，温度设定值的具体说明：2.1.通上电源，“Power”电源指示灯亮2.2.显示屏所显示的数字即为防潮柜柜体内此刻的相对湿度值，请按下调整按钮，直到此数字达到你所要求的数值为止。
2.3.手指离开按钮2秒钟后，数字恢复为柜体内此时的实际相对湿度值，此数字将随着柜内的湿度的变化而逐渐发生变化，直至达到你所设定的湿度。
焊接检验作业指导书
焊缝检验作业指导书1.0 目的本焊缝检验作业指导书明确了熔化焊的外观接收检验标准及技术要求。
2.0 范围本焊接检验作业指导书适用于公司所生产的焊接产品。
3.0 参考文件ISO 3834 金属材料熔化焊的质量要求EN473 无损检测人员资质及要求ISO 5817 钢，镍，钛及其合金的溶化焊接头－缺陷质量分级ISO10042 铝及铝合金的弧焊接头－缺欠质量分级ISO17637 溶化焊接头的外观检验ZPS1007175—51015 无损检测等级ZPS1007535—31452 无损检测报告样本ZPS1009603—51015 无损检测人员质资及技术要求4.0 4.14.24.3人员要求无损检测人员应取得EN473或ISO9712的相关资质。
无损检测人员应符合SWP的ZPS1009603—51015。
检测结果需由拥有VT-2资质的人员确认。
5.0 设备和仪器5.1 十倍放大镜、焊缝尺.游标卡尺.反光镜、内窥镜、与手电筒等。
5.2 应确保检测工具每年得到校准，并贴有校准标志。
6.0 检验时间6.2 铝结构的焊缝VT检验必须等到工件冷却到室温后方可进行。
6.3 钢结构的接受等级参见表17.0 程序7.1 焊缝等级； D，C，B，三级适用于ISO5817，或 ISO10042，亦与SWP的质量标准EC1，EC2，EC3，EC4等级相对应，见附表1，7.2 焊接技术要求７2.1 所有焊接面在焊接前应清理毛刺和清洁，清理过的溶化面和相邻表面是清洁的，无氧化物，油污，毛刺和划痕。
７.2.2 ７.2.3 所有需要连接的材料必须按照焊接前要求及相关流程的要求进行清理。
清理后的零件表面应无油,锈及污物与毛刺,并应加强保护以防二次污染。
按照图纸或工作指令，检验焊接工装的正确性和焊接件的正确装配。
７.2.4* 焊接接头配合面的间隙不应超过0.5倍的壁厚或1.5mm，两者中取小值，错边不应超过0.5倍的壁厚。
７.2.5 检查时可以使用十倍放大镜、反光镜、内窥镜、与手电筒，这些用品不必标定。
SMT回流焊作业指导书(2024)
引言概述：随着电子产品的快速发展，SMT（SurfaceMountTechnology，表面贴装技术）回流焊成为了主流的焊接工艺。
为了保证焊接质量和生产效率，制定一份SMT回流焊作业指导书是必要的。
本文将详细介绍SMT回流焊作业的相关内容，包括焊接参数设置、元件选型和布局、焊接工艺流程、设备操作和维护、质量控制等五个大点，旨在提供一份全面且专业的指导，帮助操作人员正确进行SMT回流焊作业，提高生产效率和产品质量。
正文内容：一、焊接参数设置1.1温度曲线设计：根据焊接元件的特性和要求，设计适当的温度曲线，包括预热区、焊接区和冷却区，确保焊接质量。
1.2回流炉温度设定：根据焊接工艺要求设定回流炉温度，包括预热温度、焊接温度和冷却温度，确保元件的正确焊接和熔化。
1.3过渡区设置：确定预热区和焊接区之间的过渡区，控制电子元件的热冲击。
二、元件选型和布局2.1元件选型：根据焊接要求和产品设计要求，选择合适的电子元件，包括表面贴装元件（SMD）和插件元件。
2.2元件布局：根据元件的尺寸、散热要求和信号传输要求，合理安排元件在PCB（PrintedCircuitBoard，印刷电路板）上的布局，防止热点和信号干扰。
三、焊接工艺流程3.1PCB准备：清洁PCB表面，确保焊接区域无尘、无油污，并检查PCB的电气连接和机械连接是否良好。
3.2胶水和焊膏涂布：根据焊接要求，在PCB上涂布胶水和焊膏，确保元件能够正确粘贴和焊接。
3.3元件贴装：使用自动贴装机将电子元件精确地贴到PCB 上，确保位置准确和固定可靠。
3.4回流焊：将贴装好的PCB放入回流炉中进行焊接，根据设定的温度曲线加热和冷却，完成焊接过程。
3.5清洁和检查：在焊接完成后，清洁焊接区域，检查焊接质量和元件的安装效果。
四、设备操作和维护4.1回流炉操作：熟悉回流炉的操作面板和控制参数，保证回流炉的正常运行。
4.2设备维护：定期清洁回流炉内部和外部的油污和灰尘，检查并更换磨损的零部件，保证设备的可靠性和稳定性。
SMT通用SOP作业书
通用作业指导书明细(SMT站)通用作业指导书明细(SMT站)通用作业指导书明细(SMT站)作 业 指 导 书红胶使用记录表 通用作业指导书,图示仅供参考!设 备/治 工 具作 业 指 导 书锡膏使用记录表.通用作业指导书,图示仅供参考!设 备/治 工 具作 业 指 导 书检查PCB 的绿油是否良好,不能有铜箔裸露. 检查PCB 是否印字不清、断字、切割移位等不良。
作业示意图作 业 指 导 书PCB 的板号PCB 的版本号PCB 的耐温等级燃烧等级首件经IPQC确认OK后,方可进入生产.DRAWN BY CHECK BY东莞立德电子有限公司TANG XIA CHINA产品类型工作项次S005F2.网板张力测试依“钢网张力测试作业指导书”作业。
3.选择与PCB定位孔径相符之网印机定位针,把定位针固定在夹板上,再检验定位针是否与PCB定位孔相应,OK后锁调整OK后,第一次必须网印2则必须清洗网板后再做调整。
拿取PCB时只可垂直拿取,不可带有拖的动作路板,检查是否有印字不清、断字、切割移位等不良后式网印(按自动开关),设置好刮刀的刮印次数10.在印刷每片PCB时应注意刮刀中间是否有红胶，片板及时将刮刀两旁的红胶刮到中间，11. 网板清洗依“钢网清洗作业指导书”进行作业。
网印机参数设定表机器型号刮刀速度刮刀压力气压值HS-3040TP-SMT 2~6档0.15~0.3MPa 0.15~0.3MPa0.46~0.54MPa0.46~0.54MPa东莞立德电子有限公司DONG GUAN LEADER ELE.INC MANUFACTURER DRAWN BY图CHECK BY审查宋亚茹作业指导书依SMT料站表核对料盘上料號规格是否与盘内实物一致;更換站位是否與機器提示站位一致。
依“上料作業流程”作業。
根据物料表,将所需料盘装入料枪中。
根据机器报警站位与SMT料站表，经OK的料站位装入机器指定換料位置。
5.换料时,应填写好换料核对表,并交与CHECK OK后,方可生产。
手工焊接作业指导书手工焊接指导书焊接作业指导书
手工焊接作业指导书手工焊接指导书焊接作业指导书以下是小编整理的手工焊接作业指导书内容，供大家浏览，更多内容请进入查看。
篇一：电子焊接作业指导书目的：使焊点光滑饱满，产品性能稳定、可靠，符合客户的要求。
适用范围：SMT 人员、手工焊接及检验人员。
内容：一. 印刷锡膏：1. 首先将网板固定在丝印台上，取一块光板调整网板的漏锡孔，使各个焊盘完全显露出来，让焊盘和网板的漏孔完全吻合，其偏移范围不能超过±0.2mm。
另外一定要注意网板的平整度，因为网板的翘曲直接影响锡膏的厚度、图形的完整。
2. 锡膏的选用应使用免清洗型(TUMARA)锡膏，具体锡膏的保存及使用规范请参考《印刷锡膏工艺》，此类锡膏的粒度一般在25-35um，四号粉颗粒，印刷出来不会有坍塌，支撑度高，回流前持续时间长。
3. 进行首块印刷时，丝印机的速度不要太快，用力要均匀，刮力的角度45°为宜。
首块印出后，一定要严格检查所有的焊盘以及锡膏图形，是否有漏印、图形偏移、图形不完整、锡膏厚度不均匀等现象。
发现缺陷后立即纠正过来，再印刷第二块直至调整符合要求为止。
二.自动贴片：1.要求各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和物料清单要求，不能贴错位置和用错料。
2.贴片机的压力要适当，贴片压力过小，元器件焊端或引脚浮在锡膏表面，锡膏粘不住元器件，在传递和回流焊时容易产生位置移动，另外由于Z 轴高度过高，贴片时组件从高处扔下，会造成贴片位置偏移。
贴片压力过大，锡膏挤出量过多，容易造成锡膏粘连，回流焊时容易产生桥接，同时也会由于滑动造成贴片位置偏移，严重时还会损坏元器件。
贴装好的元器件要完好无损。
3.贴装元器件焊端或引脚不小于1/2 厚度要浸入焊膏。
对于一般元器件贴片时的锡膏挤出量(长度)应小于0.2mm，对于窄间距元器件贴片时的锡膏挤出量(长度)应小于0.1mm。
4.元器件的端头或引脚均和焊盘图形对齐、居中。
SMT检验作业指导书
SMT检验作业指导书引言概述：SMT（表面贴装技术）是现代电子制造中广泛使用的一种技术，它通过将电子元件直接贴装在印刷电路板上，提高了生产效率和产品质量。
然而，SMT检验是确保产品质量的关键环节。
本文将介绍SMT检验的作业指导书，以帮助操作人员准确进行检验工作。
一、检验前准备1.1 确认检验标准：在进行SMT检验之前，操作人员应仔细阅读并熟悉所使用的检验标准。
这些标准包括IPC-A-610（电子组装可接受性标准）等，它们规定了电子元件的可接受程度和质量要求。
1.2 准备检验设备：操作人员需要准备适当的检验设备，如显微镜、X射线检测仪、红外热成像仪等。
这些设备能够帮助检测元件的焊接质量、引脚连接等问题。
1.3 准备检验记录表：为了记录检验结果并进行后续分析，操作人员应准备检验记录表。
这些记录表应包括产品信息、检验日期、检验项目、检验结果等。
二、外观检验2.1 检查元件的正确安装：操作人员应仔细检查元件的安装位置和方向是否正确。
他们应确保元件没有倾斜、错位或者翘起等问题。
2.2 检查焊接质量：操作人员需要检查焊接是否均匀、充分，焊点是否有裂纹或者气泡等问题。
他们还应检查焊盘是否有过度焊接或者不足焊接的情况。
2.3 检查引脚连接：操作人员应仔细检查引脚的连接情况。
他们应确保引脚与印刷电路板的焊盘之间有良好的接触，并且没有松动或者断裂的情况。
三、功能性检验3.1 进行电气测试：操作人员需要使用适当的测试设备对电子元件进行电气测试。
他们应检查元件的电压、电流等参数是否符合规定范围，并确保元件能够正常工作。
3.2 进行信号测试：操作人员应使用信号发生器等设备对电路板上的信号进行测试。
他们应确保信号传输正常，没有干扰或者失真的情况。
3.3 进行功能性测试：操作人员需要根据产品的功能要求进行相应的功能性测试。
他们应确保产品能够按照设计要求完成各项功能，并且没有故障或者异常情况。
四、记录和分析4.1 记录检验结果：操作人员应准确记录每项检验的结果，包括通过和不通过的情况。
SMT检验作业指导书
SMT检验作业指导书标题：SMT检验作业指导书引言概述：SMT（Surface Mount Technology）是一种表面贴装技术，广泛应用于电子创造业中。
在SMT生产过程中，检验是非常重要的环节，可以确保产品质量和性能。
本文将为您介绍SMT检验作业指导书，匡助您了解如何进行有效的SMT检验。
一、检验前准备1.1 确认检验标准：在进行SMT检验之前，首先要确认所使用的检验标准，包括外观检验标准、功能检验标准等。
1.2 准备检验设备：准备好必要的检验设备，如显微镜、检验仪器等，确保能够进行准确的检验。
1.3 准备检验人员：确保检验人员接受过专业培训，了解检验标准和操作流程。
二、外观检验2.1 检查元件外观：子细检查SMT元件的外观，包括焊点是否完整、元件是否倾斜、是否有异物等。
2.2 检查元件位置：检查元件的位置是否准确，是否存在偏移或者漏焊现象。
2.3 检查元件封装：检查元件封装是否完整，是否有破损或者变形现象。
三、功能检验3.1 连通性测试：使用测试仪器进行连通性测试，确保电路板上的元件之间能够正常通电。
3.2 功能测试：进行功能测试，检验电路板的功能是否正常，如是否能够正常工作、输出正确的信号等。
3.3 温度测试：进行温度测试，检验电路板在不同温度下的性能表现，确保产品在各种环境下都能正常工作。
四、记录与分析4.1 记录检验结果：及时记录检验结果，包括外观检验和功能检验的结果，以备日后查阅。
4.2 分析异常情况：对于浮现的异常情况，及时进行分析，找出问题原因并采取相应措施进行处理。
4.3 改进措施：根据检验结果和分析，提出改进措施，以避免类似问题再次发生。
五、质量控制5.1 定期培训：定期对检验人员进行培训，使其了解最新的检验标准和技术，提高检验水平。
5.2 定期审核：定期对检验流程进行审核，确保检验流程符合标准，并及时更新和改进。
5.3 持续改进：持续改进检验流程，不断提高检验效率和准确性，确保产品质量和性能。
最新精品SMT作业指导书(含印刷、贴片、炉前QC、回流焊、AOI)
文件编号编制部门工程部拟制#REF!产品型号版本号#REF!审核工位号SMT-01工序人数1工序名称关键工位是一、操作准备：1.1、开机气压在0.5MP；NO物料名称用量1.2、顶针，基1定位PIN至少3PCS二、操作2顶PIN根据基板2.1、如下图所示装3钢网1PCS2.2、自检OK后流入4搅拌刀1PCS5酒精6静电手环1PCS7SMT作业指导书变更内容6、每天下班时必须拆下钢网彻底清洗一次7、生产过程中有异常情况要马上按下紧急开关并上报4、锡膏上线前要搅拌3-5分钟4、锡膏超过12小时不用必须冷藏5、印刷员要对来料基板外观进行确认2、不可以设定全自动印刷3、当到机器报警停止时要清洗一次钢网#REF!#REF!印刷安全注意事项及要求仪 器、设 备、工 具、物 料、辅 料1、在机器运行过程中手不可伸到机内物料编码规格RoHS根据基板定位孔的位置，把定位PIN固定于印刷台大概中间位置，定位PIN的个数不得少于3个在底部放上等高块，使基板支承到水平状态把基板放在定位PIN上，使基板处于垂直方向，然后锁紧定位PIN的高度不可高出基板，否则会顶坏钢网基板底部有零件时必须要用圆柱支承PIN，布PIN时不可以顶到零件把印刷刮刀抬起松开刮刀锁紧螺将支承柱转到支承平台上两边的钢网宽度调节扳手松开，各1个松开两边钢网锁紧螺丝，各4个把固定架调到可以放入钢网的宽度后放入钢网，手动操作降下钢网移动钢网，使钢网孔与基板焊盘完全重合后锁紧宽度扳手和固定螺丝调整行程感应器，使刮刀的行程在基板的范围之内印刷6片板要清洗钢网一次，印刷锡膏确认:不可有偏移，少锡，漏锡，拉尖等，详细说明见《印刷工艺标准》紧急开文件编号编制部门工程部拟制#REF!#REF!产品型号版本号#REF!审核工位号SMT-02工序人数1工序名称关键工位是作业工时S节拍S批准一、操作准备：1.1、开机气压在0.5MP；NO物料名称用量1.2、站位表，BOM,所需物1接料带二、操作内容：2剪刀1PCS2.1、如下图所示依次调出程序，根据站位上3镊子1PCS2.2、自检OK 后流入下一工4静电手环1PCS56SMT作业指导书6.生产过程中有异常情况要马上按下紧急开关并上报4.操作员不可随意改动机器任何参数5.每次转线都要彻底清除机器内部所有异物3.生产过程中每换一盘料必须要通知到IPQC对料1.在机器运行过程中手不可伸到机内物料编码规格2.不可以前后两人同时操作一台机器#REF!#REF!贴片安全注意事项及要求：仪 器、设 备、工 具、物 料、辅 料RoHS点“编程程序”进行程序选择画面在“文件”栏里调出要选择的程序根据机器站位所对应的信息，把装好的飞达的料装入对应的站位内，料盘的编码要和机器一致，宽窄根据基板宽度调整轨道宽度，逆时针转为调宽，反之为窄轨道宽度要比基板宽2个MM ，以保证基板能顺利流到机器内，如果过宽会导至掉板或基板定不到位生产前一定要确认飞达是否锁紧，如图所有飞达都必须在同一条直线上，否则将会使机器受到严重损伤！装飞达时，飞达的两个定位柱要垂直装入机器的两个定位孔内最后，一定要把锁紧装置推到前面去，锁紧飞达固定在机器上2mm紧急开关文件编号编制部门工程部拟制#REF!#REF!产品型号版本号#REF!审核工位号SMT-3工序人数1工序名称关键工位是作业工时S节拍S批准一、操作准备：1.1、接驳台电源接通，指示灯亮NO物料名称用量二、操作内容：1镊子1PCS2.1、调轨道宽度；3.发现问题要及时通知技术人员和前工程改善2手指套3PCS2.2，检查印刷，和贴片状态；4.贴片完的基板要及时放入回流炉内，不可在空气中超过2H3静电手套1PCS2.3、过炉；5.清尾散料手贴件，要经IPCQ确认，且在零件旁打点做标识4静电手环1PCS56变更内容SMT作业指导书2.眼睛不可以直接对着贴片机出口看#REF!炉前QC安全注意事项及要求：仪 器、设 备、工 具、物 料、辅 料1.不可把手伸到贴片机内接板物料编码规格#REF!要和机器一致，否则要经过IPQC确认方可上机生产RoHS用手轮调整轨道宽贴片完成的基板，按从上到下，从左到右，从小到大的依次顺序，目检，标准详见《贴文件编号编制部门工程部拟制#REF!#REF!产品型号版本号#REF!审核工位号SMT-04工序人数1工序名称关键工位是作业工时S节拍S批准一、操作准备：1.1、电源正常开起NO 物料名称用量二、操作内容：1测温仪1PCS 2.1、打开回流焊电2隔热手套1双2.2、选择当前要生产的程序32.3、炉温到达设定温度，测试温度曲线后过炉456变更内容SMT作业指导书4.生产过程中有异常情况要马上按下紧急开关并上报2.机器没有到达设定温度不可过炉3.炉后出板处不可以堆积基板#REF!#REF!回流焊安全注意事项及要求：仪 器、设 备、工 具、物 料、辅 料1.回流焊所有可活动处，不可用手去触摸物料编码规格宽窄用手轮调整轨道宽度，逆时针为宽，顺时针为窄轨道宽度根据基板调整，间隙至少在2MM如有手贴零件，要用镊子夹住，贴在基板上，不可用手直接贴零件。
SMT通用作业指导书
图 1 卡口 OK
图 2 卡口 NG
物资编码
规格
数量
位置
设备/工具/辅料 Feeder
数量
注意事项
1.当有多种物料需要更换时，先拆一站位飞 达，上料→记录→IPQC 核对完后再拆下 站。
2.Feeder 与盘装 IC 要装载到位。
拟 制：周义兵
审 核：
批 准：
东莞市金众电子有限公司
标准作业指导书
Standard Operation Procedure
焊锡状况（标准参照〈PCB 组装工艺 检验标准〉文件编号：(EN-WI-90)
2、如发现不良作好标识区分，并记录 在《焊点面 FQC 检验日报表》。
3、不良现象参照图样。（OK 代表良 品 NG 代表不良品）。
物资编码
规格
数量
位置
拟 制：周义兵
审 核：
设备/工具/辅料 放大镜
“L”型防静电盒
数量 1
图3
175MM
物资编码
规格
数量 位置
拟 制：周义兵
审 核：
工艺名称 SMT 受控状态
文件编号 IE-WI-89
标准工时
/
IC1
版本
图2
IC2
设备/工具/辅料 防静电胶箱/防静电气泡袋
金众现品标
数量 若干 若干
A2 页 码 第 7 共 7 页
操作说明 1、全检 PCBA 无混机型、漏件（两面）等。
2、合格的 PCBA 装入防静电气泡袋，整齐
若干
注意事项
1、以下两项发生时，应立即反应 IPQC。 A、连续 3 块 PCBA 板出现同样不良时； B、同一不良项每小时超过 5 块 PCBA 时。
电子元件焊接技术作业指导书
电子元件焊接技术作业指导书第1章电子元件焊接基础 (4)1.1 电子元件概述 (4)1.1.1 定义与分类 (4)1.1.2 电子元件的封装 (4)1.1.3 电子元件的标识 (4)1.2 焊接材料与工具选择 (4)1.2.1 焊接材料 (4)1.2.2 焊接工具 (4)1.3 焊接原理及分类 (5)1.3.1 焊接原理 (5)1.3.2 焊接分类 (5)第2章焊接前的准备工作 (5)2.1 元件识别与检测 (5)2.1.1 元件识别 (5)2.1.2 元件检测 (5)2.2 焊接表面处理 (6)2.2.1 清洗 (6)2.2.2 氧化层处理 (6)2.2.3 保护 (6)2.3 焊接辅助材料准备 (6)2.3.1 焊料 (6)2.3.2 助焊剂 (6)2.3.3 焊接工具 (6)2.3.4 防护用品 (6)2.3.5 焊接辅料 (6)第3章手工焊接技术 (6)3.1 焊接姿势与握笔方法 (6)3.1.1 焊接姿势 (6)3.1.2 握笔方法 (7)3.2 焊接过程控制 (7)3.2.1 预热 (7)3.2.2 焊接速度 (7)3.2.3 焊接量 (7)3.2.4 焊接时间 (7)3.3 焊点质量评价与修整 (7)3.3.1 焊点质量评价 (7)3.3.2 焊点修整 (8)第4章焊接设备的使用与维护 (8)4.1 焊接设备概述 (8)4.1.1 设备类型 (8)4.1.2 设备功能 (8)4.1.4 设备选用原则 (9)4.2 焊接设备操作流程 (9)4.2.1 设备准备 (9)4.2.2 设备调试 (9)4.2.3 焊接操作 (9)4.3 焊接设备维护与故障排除 (9)4.3.1 设备维护 (9)4.3.2 故障排除 (10)第5章常用电子元件焊接技巧 (10)5.1 表贴元件焊接 (10)5.1.1 表贴元件概述 (10)5.1.2 焊接工具与材料 (10)5.1.3 焊接步骤 (10)5.1.4 注意事项 (10)5.2 穿孔元件焊接 (11)5.2.1 穿孔元件概述 (11)5.2.2 焊接工具与材料 (11)5.2.3 焊接步骤 (11)5.2.4 注意事项 (11)5.3 焊接中的防焊措施 (11)5.3.1 防止氧化 (11)5.3.2 防止虚焊 (11)5.3.3 防止冷焊 (12)5.3.4 防止短路 (12)第6章焊接质量控制与检验 (12)6.1 焊接质量影响因素 (12)6.1.1 材料因素 (12)6.1.2 设备与工艺因素 (12)6.1.3 环境因素 (12)6.1.4 操作人员因素 (12)6.2 焊接缺陷分析 (13)6.2.1 常见焊接缺陷 (13)6.2.2 缺陷产生原因及预防措施 (13)6.3 焊接质量检验方法 (13)6.3.1 目视检验 (13)6.3.2 功能性检验 (13)6.3.3 破坏性检验 (13)6.3.4 无损检测 (13)6.3.5 质量统计分析 (13)第7章无铅焊接技术 (13)7.1 无铅焊接材料 (13)7.1.1 概述 (13)7.1.2 无铅焊锡 (13)7.1.4 焊锡膏 (14)7.2 无铅焊接工艺 (14)7.2.1 概述 (14)7.2.2 手工焊接 (14)7.2.3 波峰焊接 (14)7.2.4 回流焊接 (14)7.3 无铅焊接质量控制 (14)7.3.1 概述 (14)7.3.2 焊前检查 (14)7.3.3 过程监控 (15)7.3.4 焊后检验 (15)第8章焊接后的处理与返修 (15)8.1 焊后清洗 (15)8.1.1 清洗目的 (15)8.1.2 清洗方法 (15)8.1.3 清洗注意事项 (15)8.2 焊点加固处理 (15)8.2.1 加固目的 (15)8.2.2 加固方法 (16)8.2.3 加固注意事项 (16)8.3 焊接缺陷返修 (16)8.3.1 缺陷识别 (16)8.3.2 缺陷返修 (16)8.3.3 返修注意事项 (16)第9章特殊焊接技术 (16)9.1 气相焊接技术 (16)9.1.1 气相焊接原理 (16)9.1.2 气相焊接设备与材料 (16)9.1.3 气相焊接工艺 (17)9.1.4 气相焊接的优点与局限性 (17)9.2 激光焊接技术 (17)9.2.1 激光焊接原理 (17)9.2.2 激光焊接设备与材料 (17)9.2.3 激光焊接工艺 (17)9.2.4 激光焊接的优点与局限性 (17)9.3 焊接应用 (17)9.3.1 焊接概述 (17)9.3.2 焊接的结构及功能 (17)9.3.3 焊接的应用领域 (18)9.3.4 焊接焊接工艺 (18)9.3.5 焊接的优点与局限性 (18)第10章焊接安全与环保 (18)10.1 焊接过程中的安全防护 (18)10.1.2 环境安全 (18)10.1.3 设备安全 (18)10.2 焊接环保要求与措施 (18)10.2.1 环保材料选择 (18)10.2.2 废气处理 (18)10.2.3 污水处理 (19)10.3 焊接废弃物的处理与回收 (19)10.3.1 废弃物分类 (19)10.3.2 废弃物回收 (19)10.3.3 废弃物处理 (19)第1章电子元件焊接基础1.1 电子元件概述1.1.1 定义与分类电子元件是电子电路中的基本组成部分，按照功能可分为被动元件和主动元件两大类。
电子元器件焊接作业指导书
电子元器件焊接作业指导书篇一：焊接作业指导书华宇机电/ZS/QEOHS/ZY06-2012焊接作业指导书北京中建华宇机电工程有限公司CSCECBEIJINGHONYUM M﹠E ENGINEERING CO.,LTD.1焊接控制1.1总责对焊工、焊材、焊接工艺、焊接过程进行控制，确保施工过程中的焊接质量。
2职责2.2.1焊接责任人组织编制焊接作业文件，对焊接作业负责。
2.2.2采购部组织合格焊工实施焊接。
2.2.3技术质量部对焊接质量进行检验。
3焊接人员管理3.3.1办公室组织焊接人员到有资格的培训机构进行焊工培训，通过资格考核后才能上岗。
3.3.2焊工证的有效期为六年，每两年应复审一次，办公室对需要复审或到期的焊接人员应及时组织复审或换证，否则焊工证自动失效。
3.3.3合格焊工中断焊接工作六个月以上，再次承担焊接工作时，焊接责任人应对其焊接能力进行确认。
3.3.4办公室应建立每个焊接人员档案，详细记录每个焊接人员的学习、考核、焊接业绩等情况。
3.3.5焊接人员的标示采取在焊接记录上签字的方式。
4焊材管理4.4.1焊材的采购4.4.1.1项目管理部根据施工需求，编制“采购申请单”注明焊材型号、牌号、规格、重量以及其它技术条件。
4.4.1.2材料主管人员在梯运焊接材料时应注意不得损坏包装，并做好防雨、防潮措施。
4.4.2焊材的检验4.4.2.1焊材进入公司，材料主管人员应将焊材及随机资料保存。
4.4.2.2审核质量证明书：质量证明书应清晰可辨，各项检验、试验结果应符合标准规定，且必需盖有焊接材料制造厂质量检验专用章。
质量证明书上的型号、牌号、规格、批号、标准号及数量应与实物相符合。
4.4.2.3焊条检验（1）包装应完好无损，标识清晰，并标有焊条型号、牌号、规格、生产批号、重量、制造厂名及商标。
标识应与质量证明书内容一致。
（2）宏观抽检焊条应无锈蚀、受潮；偏心度应符合相应标准；药皮应均匀、严密保覆在焊心周围，且无脱落；引弧端应倒角，焊芯端面应露出。
SMT通用作业指导书
SMT通用作业指导书2、检查PCBA表面元件是否完好无损，无漏焊、虚焊、短路、反向等缺陷；检查PCBA表面无异物、无划痕、无变形等现象。
图2回流焊出口注意事项：1、操作前请戴好防静电手环，并接好地。
2、操作中要轻拿轻放，避免PCBA表面受损。
3、如发现不良品，请及时记录并报告相关人员。
物资编码拟制：XXX规格数量位置审核：设备/工具/辅料防静电手环数量1批准：注意事项1、请勿在操作过程中用力碰撞PCBA表面。
2、操作中请注意防静电措施，避免静电损坏元件。
3、如发现不良品，请及时记录并报告相关人员。
在检查PCBA之前，需要先检查锡是否呈粉末状（未融化），同时也要检查PCBA是否有损坏、变形、烤黄等问题。
如果发现问题，需要立即向拉长或技术员反映，以便及时解决。
对于检查合格的PCBA，需要将其侧放入“L”型防静盒中，不同机型或种类需要分区放置，放置间隔以板与板不相互摩擦、碰撞为原则。
同时，需要注意数量的控制。
在进行PCBA检查时，需要将检视板覆盖在PCBA上，检查贴片元件是否有多件、少件及IC反向等问题。
合格后，在板边用颜色笔作标记放置于合格品区待下一FQC目检，不良品则需要用红色箭头标签贴在不良位置，并在FQC报表记录不良状况。
对于PCBA的焊锡状况检查，需要将PCBA放在放大镜前，检查元件是否有短路、虚焊、移位浮起、锡尖及锡珠等不良。
如发现不良，需要做好标识区分，并记录在《焊点面FQC检验日报表》中。
不良现象参照图样，OK代表良品，NG代表不良品。
在进行检查时，需要注意以下两个情况，如果发生，应立即反应IPQC：连续3块PCBA板出现同样不良时，以及同一不良项每小时超过5块PCBA时。
Standard XXX。
Ltd.XXX:Product Name:n Name:Process Name:Standard Working Hours:Controlled Status:n: A2XXX:Page Number:ns:1.In Figure 1.if the component shift is greater than 2/3W。
SMT检验作业指导书
SMT检验作业指导书一、引言SMT（表面贴装技术）是一种常见的电子元器件组装技术，广泛应用于电子产品创造中。
为了确保SMT组装的质量和可靠性，需要进行严格的检验工作。
本作业指导书旨在提供详细的SMT检验流程和标准，以确保产品质量的一致性和稳定性。
二、检验流程1. 准备工作在进行SMT检验之前，需要准备以下工作：- 检验设备：包括显微镜、光学投影仪、高精度测量仪器等。
- 检验环境：确保检验环境干净、无尘、无异味，并保持适宜的温湿度。
- 检验样品：选择具有代表性的样品进行检验，确保样品符合产品要求。
- 检验标准：制定详细的检验标准，包括尺寸、外观、电性能等方面的要求。
2. 外观检验外观检验是SMT检验的重要环节，主要包括以下内容：- 焊接质量：检查焊点是否完整、无焊接不良现象（如焊接虚焊、焊接不良等）。
- 引脚位置：检查元器件引脚是否正确对位、无偏移或者错位现象。
- 表面污染：检查元器件表面是否有污染、划痕或者其他损伤。
3. 尺寸检验尺寸检验是SMT检验的关键环节，主要包括以下内容：- 元器件尺寸：使用高精度测量仪器测量元器件的尺寸，确保其符合产品要求。
- 焊盘尺寸：测量焊盘的直径、间距等尺寸，确保焊盘的质量和焊接可靠性。
- 贴装位置：测量元器件的贴装位置是否准确，检查是否有偏移或者错位现象。
4. 电性能检验电性能检验是SMT检验的最终环节，主要包括以下内容：- 电阻测量：使用电阻测量仪器测量电阻元件的电阻值，确保其符合产品要求。
- 电容测量：使用电容测量仪器测量电容元件的电容值，确保其符合产品要求。
- 导通测试：使用导通测试仪器检测电路板上的导通情况，确保电路连接正常。
三、数据记录与报告在进行SMT检验过程中，需要准确记录检验数据，并生成相应的检验报告。
数据记录和报告应包括以下内容：- 检验日期和时间。
- 检验人员的姓名和工号。
- 检验设备的型号和编号。
- 检验样品的批次和序号。
- 检验结果的详细描述，包括合格和不合格项。
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試驗名稱
SMD焊接試驗
文件編號
版次
A0
1.目的﹕
確定非密封固態表面焊接設計水準( SMDs )﹐檢驗樣品在回流焊機或者修理的操作期間的可靠性。
2.范圍﹕
應用於本公司所有的固態表面焊接設計( SMDs )中。
3.權責﹕
可靠性部門負責可靠性項目的具體執行。
4.參考文件﹕《電工電子產品環境試驗國家標准匯編》。
6.10若產品在檢驗中失效﹐應立即會同委托人員及生技﹑生產有關人員共同參與分析﹐并協助生技提出改進建議。
6.11試驗后的樣品交由原委托單位處理。
6.12試驗報告原版由可靠性單位統一存檔管理。
7.注意事項﹕
7.1試驗過程中操作人員﹐注意高溫危險﹔
7.2儀器操作按《設備操作說明書》執行﹔
核准
審核
制作
日期
6.5.5委托位若有其他要求﹐在《可靠性試驗委托單》中注明﹔
6.6 在每次進行試驗前應測試回流焊機的溫度曲線是否符合要求。
6.7試驗結束后﹐由委托單位對試驗后的樣品進行外觀檢驗。并把試驗結果告之可靠性單位。
6.8 可靠性部門根據試驗的結果﹐提出試驗報告。
6.9 初期測定與最終測定﹐依技朮規范檢查外觀。
6.5試驗條件﹕
6.5.1參考《電工電子產品環境試驗國家標准匯編》﹔
6.5.2預熱最低溫度﹕150℃預熱最高溫度﹕200℃﹐預熱時間﹕60-180秒﹔
6.5.3維持溫度﹕217℃﹐維持時間﹕60-150秒﹐最高溫度﹕245℃±5℃﹐時間﹕20-40秒﹔
6.5.4從25℃到最高溫度時間﹕8分鐘max,平均升溫速率﹕3℃/秒max﹔
5.所用試驗工具﹕回流焊機。
6.內容﹕
6.1委托單位填寫一式二聯《可靠性試驗委托單 》﹐經部門經理及可靠性部門經理核准后﹐一聯會知可靠性單位﹐一聯留底。
6.2試驗樣品數﹕
6.2.1按產品技朮條件規定﹔
6.2.2按客戶要求﹔
6.2.3與委托單位協商﹔
6.3 委托單位將樣品送可靠性單位審核。
6.4 樣品檢驗審核合格后﹐由可靠性單位實施試驗作業。