可靠性试验设计规范

Photop Technologies, Inc.
水浸试验 该试验仅用于UNC环境下，产品安装在浸水的环境。器件应在水温 环境下， 该试验仅用于 环境下 产品安装在浸水的环境。 43℃ ± 2℃， pH of 5.5 ± 0.5的水中放置 天。光学参数应每 的水中放置7天 光学参数应每12h ℃ ℃ 的水中放置 测试一次，试验结束后需在12h内进行测试。 内进行测试。 测试一次，试验结束后需在 内进行测试 可控DWDM温度影响 温度影响 可控 波长温度敏感度和IL温度稳定性要求在试验中不能超出规格 温度稳定性要求在试验中不能超出规格， 波长温度敏感度和 温度稳定性要求在试验中不能超出规格，没有物 理损伤。 器件至少进行一个温度循环， 理损伤。DWDM器件至少进行一个温度循环，高温从 ℃± 2℃，低 器件至少进行一个温度循环 高温从60℃ ℃ 温变率可稍高一些但要≤ 温-10℃，温变率 1-2℃/min(温变率可稍高一些但要 3.5℃/min)， ℃ ℃ 温变率可稍高一些但要 ℃ ， 光学参数测试在常温、最高工作温度、最低工作温度、常温四个点进 光学参数测试在常温、最高工作温度、最低工作温度、 行。 不可控DWDM温度影响 温度影响 不可控 要求与可控一致，高温由60 提高至85℃ 低温从－ ℃ 要求与可控一致，高温由 提高至 ℃，低温从－10℃降低 到－40℃。 ℃
Photop Technologies, Inc.
23 ℃ ,保持固定湿度 保持固定湿度85%RH 保持固定湿度 85 ℃,保持固定湿度 保持固定湿度20%RH 保持固定湿度 之间,湿度保持 在23 ℃ 和 85 ℃之间 湿度保持 线性变化 在10 ℃和23 ℃, 保持湿度 85%RH 10 ℃以下不控湿，但不允许水 以下不控湿， 汽滴落。 汽滴落。
Photop Technologies, Inc.
4.2 热冲击 验证产品封装的密封完整性。 验证产品封装的密封完整性。 4.3 光纤完整性测试 该试验适用于所有有光纤尾纤的产品。 该试验适用于所有有光纤尾纤的产品。目的主要是验证光纤与封装 的牢固度，同时也要考虑其他因素。（ 。（比如光纤如果有稳定波长 的牢固度，同时也要考虑其他因素。（比如光纤如果有稳定波长 的功能，光纤完整性试验对功能的影响也需要考虑等。） 。）有跳线 的功能，光纤完整性试验对功能的影响也需要考虑等。）有跳线 的产品，需满足GR-326-CORE对跳线的要求。 对跳线的要求。 的产品，需满足 对跳线的要求 光纤线分四种类型进行验证：250um裸光纤，紧套管光纤，松套管 裸光纤， 光纤线分四种类型进行验证： 裸光纤 紧套管光纤， 光纤，加强光缆。如果松套管同时受力， 光纤，加强光缆。如果松套管同时受力，则按松套管光纤要求进 行验证；如果不受力，则按紧套管或裸光纤进行验证。通常， 行验证；如果不受力，则按紧套管或裸光纤进行验证。通常，松 套管是PVC,或Hytry材料会延伸裸光纤的受力，增加裸光纤的抗 材料会延伸裸光纤的受力， 套管是 或 材料会延伸裸光纤的受力 摩擦能力，但不会延伸拉伸的力。 摩擦能力，但不会延伸拉伸的力。 扭曲测试 侧拉测试 光缆保持力测试 距离器件与光纤接触面10cm处施力 分钟，速率 处施力1分钟 距离器件与光纤接触面 处施力 分钟，速率400 µm/s。 。
1.2 健康考量 激光放射元件和材料都需标识其符合的安全标准或规则。 激光放射元件和材料都需标识其符合的安全标准或规则。 安全考量－ 1.3 安全考量－可燃性 光纤护套通常都是可燃的，多数器件需要进行可燃性测试。 光纤护套通常都是可燃的，多数器件需要进行可燃性测试。 可然性测试的结果应有文件证明，并可以被认可。 可然性测试的结果应有文件证明，并可以被认可。
Photop Technologies, Inc.
1.4 物理设计考量
密封性无源器件 要求水汽含量 5000ppm以下
密封性 密封性可通过湿热试验来验证。 密封性可通过湿热试验来验证。在Qualification时应仔细平估二极管的腔 时应仔细平估二极管的腔 面镀膜（如厚度及均一性）。 面镀膜（如厚度及均一性）。 助焊剂 如果在内部封装用到焊接（如器件装配或者光纤头连接）， ），助焊剂应该是 如果在内部封装用到焊接（如器件装配或者光纤头连接），助焊剂应该是 非腐蚀的，除非实施有效的清洁。 非腐蚀的，除非实施有效的清洁。腐蚀判定的标准包括绝缘性和溶剂抽出 物的电导率，参照GR-78-CORE。如果助焊剂用在非密封性的模块中，还 物的电导率，参照 。如果助焊剂用在非密封性的模块中， 需增加其他的可靠性测试。 需增加其他的可靠性测试。 允许的终端和引线 器件的引脚需镀金（若为金手指接口）或者镀锡，或者在热焊料中浸润。 器件的引脚需镀金（若为金手指接口）或者镀锡，或者在热焊料中浸润。 另外，为了释放引脚表面应力和避免锡须的形成， 另外，为了释放引脚表面应力和避免锡须的形成，如果在镀层的形成和引 脚工艺中要采用回流焊，则锡镀层含铅量必须小于2%。 脚工艺中要采用回流焊，则锡镀层含铅量必须小于 。
Photop Technologies, Inc.
4. 应力测试
4.1机械完整性 机械完整性 机械冲击和振动 该试验的目的是为了验证产品在市场端操作、 该试验的目的是为了验证产品在市场端操作、运输或工作过程中可能发 生的振动和冲击性能。 生的振动和冲击性能。 R4-1 如果没有特殊说明，振动与冲击试验同时要求时，应用同组样品进 如果没有特殊说明，振动与冲击试验同时要求时， 行振动、冲击试验。 行振动、冲击试验。 R4-2 冲击试验，如果产品的设计决定了其在表 中的试验中会损伤， 冲击试验，如果产品的设计决定了其在表5-4中的试验中会损伤 中的试验中会损伤， 应该用更为宽松的条件进行测试，并且在产品上注明“易碎品” 应该用更为宽松的条件进行测试，并且在产品上注明“易碎品”之类 的警示标识，或者用最小的壳体封装。除了表5-4中规定的振动试验 中规定的振动试验， 的警示标识，或者用最小的壳体封装。除了表 中规定的振动试验， 通过对设备振动的研究，对模组，给出另一种试验条件。 通过对设备振动的研究，对模组，给出另一种试验条件。产品在试验 过程中要求加载测试，但不要求仍在Spec范围内工作。失效与否的 范围内工作。 过程中要求加载测试，但不要求仍在 范围内工作 判定应取决于在应力除去以后，观察到的产品的降级。另外， 判定应取决于在应力除去以后，观察到的产品的降级。另外，振动过 程中对某些指标的监控也能有效反映产品的性能。 程中对某些指标的监控也能有效反映产品的性能。
1.1 环境考量 所有光电产品都需满足应用环境要求。各种环境定义参考下表. 所有光电产品都需满足应用环境要求。各种环境定义参考下表.
System Environmental Designation C: Controlled (CO & CEV) U: Uncontrolled (UNC/RT) System Ambient Operating Temperature ‘+5°C to +40°C -40°C to +65°C Component Ambient Operating Temperature ’-10°C to +60°C -40°C to +85°C Component Ambient Operating Humidity 5% RH to 85% RH 5% RH to 85% RH Component Ambient Storage Temperature ‘-40°C to +70°C ‘-40°C to +85°C
Photop Technologies, Inc.
温度循环 工作性能－温湿度循环（可控环境） 工作性能－温湿度循环（可控环境） 温度从60℃ 从高温开始循环42cycles. 温变率近似 温度从 ℃± 2℃到-10 ℃ ± 2 ℃ ，从高温开始循环 ℃ 1℃ /min,驻留时间最低 驻留时间最低1h. 从10 ℃ 到 60 ℃ 湿度控制如下： 湿度控制如下： ℃ 驻留时间最低 23 ℃ ,保持固定湿度 保持固定湿度85%RH 保持固定湿度 60 ℃,保持固定湿度 保持固定湿度20%RH 保持固定湿度 之间,湿度保持线性变化 在23 ℃ 和 60 ℃之间 湿度保持线性变化 保持湿度85%RH 在10 ℃和23 ℃, 保持湿度 10 ℃以下不控湿，但不允许水汽滴落。 以下不控湿，但不允许水汽滴落。 尽管实际工作环境可能达到90% RH，但通常把 ％RH作为测试上限。光 作为测试上限。 尽管实际工作环境可能达到 ，但通常把85％ 作为测试上限 学参数应在23 每个温度检测，每天一次。 学参数应在 ℃, 60 ℃, -10 ℃每个温度检测，每天一次。在达到测 试温度之后，样品应至少稳定0.5h后再检测。 后再检测。 试温度之后，样品应至少稳定 后再检测 工作性能－温湿度循环（非可控环境） 工作性能－温湿度循环（非可控环境） 测试要求和方法均参照可控环境，高温由60° 提高至85° ，低温从－ 测试要求和方法均参照可控环境，高温由 °C 提高至 °C，低温从－ 10°C降低到－40°C。光学参数在 °C, 85°C, -40°C 三个温度检测。 降低到－ ° 。光学参数在23° ° 降低到 ° ° 三个温度检测。
Photop Technologies, Inc.
2. 性能测试
2.1 光电、机械性能测试 光电、 所有的产品都要进行相关的光电、机械等方面的测试，至少要包括 所有的产品都要进行相关的光电、机械等方面的测试，至少要包括SPEC 定义的所有参数。 定义的所有参数。 恰当的参数需要在SPEC定义的最大、最小、常温下测试。 定义的最大、最小、常温下测试。 恰当的参数需要在 定义的最大 恰当的参数需要在SPEC定义的最大、最小、中点波长点下测试。 定义的最大、 恰当的参数需要在 定义的最大 最小、中点波长点下测试。 一系列参数需要在环境温度变化1° 时测试。 一系列参数需要在环境温度变化 °C/minute时测试。 时测试 至少抽取20pcs器件、10pcs模块进行指标相关的测试，不允许失效。 器件、 模块进行指标相关的测试， 至少抽取 器件 模块进行指标相关的测试 不允许失效。 2.2 环境性能测试 此标准仅适用于光无源器件，参考 此标准仅适用于光无源器件，参考GR-1209-COREIssue 3, March 2001,Section5,具体要求见上页表。 具体要求见上页表。 具体要求见上页表 温湿度老化
Photop Technologies, Inc.
3. 机能验证
3.1 内部湿气与密封性
常见检Biblioteka Baidu方法？
3.2 ESD测试 测试 器件需测试HBM模式极限电压，要求至少 模式极限电压， 器件需测试 模式极限电压 要求至少500V。 。 模块要求± 放电， 模块要求±8 kV或±15 kV放电，产品需在放电过程中满足恰当的性能。 或 放电 产品需在放电过程中满足恰当的性能。 3.3 燃烧性 器件的燃烧性需满足以下之一 通过针焰测试 满足UL94V0 满足 满足UL94V1，并且示氧值 满足 ，并且示氧值≥28％ ％ 3.4 剪切力测试----通常需满足 。 剪切力测试 通常需满足2X。 通常需满足 3.5 可焊性 光电器件或模块的终端或引线需进行可焊性测试。 光电器件或模块的终端或引线需进行可焊性测试。 3.6 引线结合 光电器件或模块的金属引线需进行引线结合力测试。 光电器件或模块的金属引线需进行引线结合力测试。
可靠性试验设计规范
20102010-9-6
Photop Technologies, Inc.
目录
1. 环境、健康、安全、物理设计方面考量 环境、健康、安全、 2. 性能验证 3. 机能验证 4. 应力常常 5. 加速老化
Photop Technologies, Inc.
1. 环境、健康、安全、物理设计方面考量 环境、健康、安全、