品 质 系 统 常 见 英 文 简 介

品質系統常見英文簡介

1.1.QC : quality control 品質管制

2.IQC : incoming quality control 進料品質管制

3.OQC : output quality control 出貨品質管制

4.PQC : process quality control 製程品質管制也稱IPQC : in process quality control .

5 . AQL : acceptable quality level 允收標準 6.CQA: customer quality assurance 客戶品質保証

7.MA : major defeat 主要缺點

8. MI : minor defeat 次要缺點

9. CR :critical defeat 關鍵缺點10. SMT : surface mounting technology 表面粘貼技術

11 . SMD : surface mounting device SMC : surface mounting component 表面粘貼元件

12 . ECN : engineering change notice 工程變更通知13 . DCN : design change notice 設計變更通知

14 . PCB : printed circuit board 印刷電路板15 . PCBA : printed circuit board assembly裝配印刷電路板

16 . BOM : bill of material 材料清單17. BIOS : basically input and output system 基本輸入輸出系統

18. MIL-STD-105E : 美國陸軍標準,也稱單次抽樣計劃.

19 . ISO : international standard organization 國際標準化組織

20 . DRAM: 內存條21 . Polarity : 電性22 . Icicles : 錫尖23 . Non-wetting : 空焊

24 . Short circuit : 短路25 . Missing component : 缺件26 . Wrong component : 錯件27 . Excess component : 多件28 . Insufficient solder : 錫少

29 . Excessive solder : 錫多

30 . Solder residue : 錫渣31 . Solder ball : 錫球

32 . Tombstone : 墓碑33 . Sideward : 側立

34 . Component damage : 零件破損35 . Gold finger : 金手指

36 . SOP : standard operation process 標準操作流程37 . SIP : standard inspection process 標準檢驗流程

38 . The good and not good segregation :良品和不良品區分

39 . OBW : on board writer 熸錄BIOS 40 . Simple random sampling : 簡單隨機抽樣

41 . Histogram : 直方圖

42 . Standard deviation : 標準差

43 . CIP : Continuous improvement program 44 . SPC : Statistical process control

45 . Sub-contractors : 分包商46 . SQE : Supplier quality engineering

47 . Sampling sample :抽樣計劃48 . Loader : 治具49 . QTS: Quality tracking system 品質追查系統

50 . Debug : 調試51 . Spare parts :備用品

52 . Inventory report for : 庫存表

53 . Manpower/Tact estimation 工時預算54 . Calibration :

校驗55 . S/N :serial number 序號

56 . Corrugated pad : 波紋墊57 .Takeout tray : 內包裝盒58 . Outerbox : 外包裝箱59 . Vericode : 檢驗碼60 . Sum of square : 平方和

61 . Range : 全距

62 . Conductive bag : 保護袋63 . Preventive maintenance :預防性維護64 . Base unit : 基體

65 . Fixture : 制具66 . Probe : 探針67 . Host probe : 主探針68 . Golden card : 樣本卡

69 . Diagnostics program : 診斷程序70 . Frame : 屏面

71 . Lint-free gloves : 靜電手套72 .Wrist wrap : 靜電手環73 . Target value : 目標值74. Related department : 相關部門

75. lifted solder 浮焊76.plug hole孔塞

77. Wrong direction 极性反

ponent damage or broken 零件破損

79.Unmeleted solder熔錫不良80.flux residue松香未拭81.wrong label or upside down label貼反

82.mixed parts機種混裝83. poor solder mask綠漆不良84. oxidize 零件氧化85.stand off height 浮高

86. IC reverse IC反向87.supervisor課長

88. Forman組長89. WI=work instruction作業指