IC设计专业三个级别所需要的技能
ic设计岗位职责
ic设计岗位职责ic设计岗位职责在生活中，我们可以接触到岗位职责的地方越来越多，制定岗位职责有利于提高工作效率和工作质量。
那么制定岗位职责真的很难吗？以下是小编精心整理的ic设计岗位职责，欢迎阅读，希望大家能够喜欢。
ic设计岗位职责1模拟ic设计师工作职责:1.负责硅基模拟类芯片的研发设计;2.负责设计多种模拟ic,包括但不限于:tia、la、transceiver等光通信和射频ic类芯片、dc-dc,ac-dc,led driver,charger等电源管理类芯片;3.负责完成电路的设计、仿真、验证和debug分析;4.配合版图完成版图设计和绘制。
任职要求:1.微电子、电子工程或相关专业本科或以上学历,具有扎实的`模拟电路基础理论知识,cet4级,具有熟练的英文读写能力;2.1-3年及以上模拟ic设计经验,具有射频集成电路或电源管理类芯片设计经验者尤佳;3.熟练掌握模拟ic设计方法,熟悉并深刻理解cmos/bcd工艺;4.熟练运用spectrerf、hspice、ads等eda工具进行电路设计。
工作职责:1.负责硅基模拟类芯片的研发设计;2.负责设计多种模拟ic,包括但不限于:tia、la、transceiver等光通信和射频ic类芯片、dc-dc,ac-dc,led driver,charger等电源管理类芯片;3.负责完成电路的设计、仿真、验证和debug分析;4.配合版图完成版图设计和绘制。
任职要求:1.微电子、电子工程或相关专业本科或以上学历,具有扎实的模拟电路基础理论知识,cet4级,具有熟练的英文读写能力;2.1-3年及以上模拟ic设计经验,具有射频集成电路或电源管理类芯片设计经验者尤佳;3.熟练掌握模拟ic设计方法,熟悉并深刻理解cmos/bcd工艺;4.熟练运用spectrerf、hspice、ads等eda工具进行电路设计。
ic设计岗位职责2岗位描述：1、产品的电路设计、调试和优化;2、对电路系统的性能测试,验证可靠性;3、电路元器件的选型认证，编写设计文档。
模拟ic设计的九个级别
பைடு நூலகம்
七级 你开始真正理解模拟电路设计的本质，无论对于高精度系统还是高速度系统都有自己独有的 看法和经验。你可以在系统级对不同的模块指标进行折中以换取最好的性能。你会了解一个 潜在的市场并开始自己的产品定义，并且你知道只要方**确，你设计出的产品会具有很好 的竞争力。你可以从容的从头到脚进行整个电路的功能和指标划分，你了解里面的每一个技 术细节和他们的折中会对于你的产品有怎样的影响。你开始关注设计的可靠性。在这个阶段 中，你觉得 spice 是一个很实用的工具，并喜欢上了蒙特卡洛仿真，但你还是经常抱怨服务 器太慢，虽然你经常是在后半夜运行仿真。
模拟 IC 设计的九个级别 【转载】
来源： 徐雅杭的日志
一篇好文章, 摘录于此,以示激励.
一级 你刚开始进入这行，对 PMOS/NMOS/BJT 什么的只不过有个大概的了解，各种器件的特性 你也不太清楚，具体设计成什么样的电路你也没什么主意，你的电路图主要看国内杂志上的 文章，或者按照教科书上现成的电路，你总觉得他们说得都有道理。你做的电路主要是小规 模的模块，做点差分运放，或者带隙基准的仿真什么的你就计算着发文章，生怕到时候论文 凑不够。总的来说，基本上看见运放还是发怵。你觉得 spice 是一个非常难以使用而且古怪 的东西。
二级 你开始知道什么叫电路设计，天天捧着本教科书在草稿纸上狂算一气。你也经常开始提起一 些技术参数，Vdsat、lamda、early voltage、GWB、ft 之类的。总觉得有时候电路和手算得 差不多，有时候又觉得差别挺大。你也开始关心电压，温度和工艺的变化。例如低电压、低 功耗系统什么的。或者是超高速高精度的什么东东，时不时也来上两句。你设计电路时开始 计划着要去 tape out，虽然 tape out 看起来还是挺遥远的。这个阶段中，你觉得 spice 很强 大，但经常会因为 AC 仿真结果不对而大伤脑筋。
芯片设计与制造专业的技能要求
芯片设计与制造专业的技能要求以芯片设计与制造专业的技能要求为标题，本文将从芯片设计与制造的基础知识、软件与硬件技能、工艺和测试技能等方面进行介绍。
一、基础知识1. 电子学基础：掌握电路分析、电子元器件的特性与应用等基本知识，了解模拟电路和数字电路的原理。
2. 数学基础：具备高等数学、线性代数、概率论等数学基础，能够应用数学方法解决芯片设计中的问题。
3. 物理基础：了解半导体物理学、量子力学等基本知识，理解芯片内部的物理原理。
二、软件与硬件技能1. 芯片设计软件：熟练掌握常用的芯片设计软件，如Cadence、Mentor Graphics等，能够进行芯片的逻辑设计、物理设计和布局布线等工作。
2. 编程语言：掌握至少一种编程语言，如Verilog、VHDL等，能够用于芯片设计与验证。
3. 数字信号处理：具备数字信号处理的基本知识，能够对芯片进行数字信号处理算法的设计与实现。
4. PCB设计：了解PCB设计的基本流程和方法，能够进行芯片封装和PCB板级设计。
5. 硬件描述语言：熟悉硬件描述语言，如VHDL、Verilog等，能够进行芯片的逻辑设计与验证。
三、工艺技能1. 半导体工艺：了解半导体的制备工艺，包括晶体生长、刻蚀、离子注入、光刻、薄膜沉积等，能够根据设计要求选择适当的工艺。
2. 工艺制程：熟悉芯片的制造流程，包括前段工艺和后段工艺，能够进行工艺参数的调整和优化。
3. 芯片封装与测试：了解芯片封装和测试的基本原理和方法，能够进行芯片的封装设计和测试方案的制定。
四、测试技能1. 芯片测试方法：了解芯片的测试方法和技术，包括功能测试、性能测试、可靠性测试等，能够制定合理的测试方案。
2. 测试设备与工具：熟悉常用的芯片测试设备和工具，如测试仪器、探针卡等，能够进行芯片的测试和故障分析。
3. 故障排除与修复：具备芯片故障排除和修复的能力，能够分析芯片测试结果，找出故障点并进行修复。
芯片设计与制造专业的技能要求包括基础知识、软件与硬件技能、工艺和测试技能等多个方面。
如何成为一名IC设计工程师
如何成为一名IC设计师IC设计不同于一般的板级电子设计，由于流片的投资更大，复杂度更高，系统性更强，所以学习起来也有些更有意思的地方。
那么如何才能成为一个优秀的IC设计工程师？首先，作为初学者，需要了解的是IC设计的基本流程。
应该做到以下几点：基本清楚系统、前端、后端设计和验证的过程，IC设计同半导体物理、通信或多媒体系统设计之间的关系，了解数字电路、混合信号的基本设计过程，弄清楚ASIC，COT这些基本的行业模式。
窃以为这点对于培养兴趣，建立自己未来的技术生涯规划是十分重要的。
学习基本的设计知识，建议读一下台湾CIC的一些设计教材，很多都是经典的总结。
EDA技术的学习：对于IC设计者来说，EDA工具意义重大，透过EDA工具商的推介，能够了解到新的设计理念。
国内不少IC设计者，是单纯从EDA的角度被带入IC设计领域的，也有很多的设计者在没有接触到深亚微米工艺的时候，也是通过EDA厂家的推广培训建立基本概念。
同时，对一些高难度的设计，识别和选择工具也是十分重要的。
如果你希望有较高的设计水平，积累经验是一个必需的过程。
经验积累的效率是有可能提高的。
以下几点可以参考：1.学习借鉴一些经典设计，其中的许多细节是使你的设计成为产品时必需注意的。
有些可能是为了适应工艺参数的变化，有些可能是为了加速开关过程，有些可能是为了保证系统的稳定性等。
通过访真细细观察这些细节，既有收益，也会有乐趣。
项目组之间，尤其是项目组成员之间经常交流，可避免犯同样错误。
2.当你初步完成一项设计的时侯，应当做几项检查：了解芯片生产厂的工艺，器件模型参数的变化，并据此确定进行参数扫描仿真的范围。
了解所设计产品的实际使用环境，正确设置系统仿真的输入条件及负载模型。
严格执行设计规则和流程对减少设计错误也很有帮助。
3.另外，你需要知识的交流，要重视同前端或系统的交流，深刻理解设计的约束条件。
作为初学者，往往不太清楚系统，除了通过设计文档和会议交流来理解自己的设计任务规范，同系统和前端的沟通是IC设计必不可少的。
集成电路版图设计师职业标准
集成电路版图设计师职业标准（试行）一.、职业概况1.1职业名称集成电路版图设计师1.2职业定义通过EDA设计工具，进行集成电路后端的版图设计和验证，最终产生送交供集成电路制造用的GDSII数据。
1.3职业等级本职业共设四个等级，分别是版图设计员（职业资格四级）、助理版图设计师（职业资格三级）、版图设计师（职业资格二级）、高级版图设计师（职业资格一级）。
1.4职业环境条件室内、常温1.5职业能力特征具有良好的电脑使用基础与较强的外语阅读能力；具备一定的半导体微电子基础理论。
具有很强的学习能力。
1.6基本文化程度理工科高等专科学历。
1.7培训要求1.7.1培训期限全日制职业学校教育：根据其培养目标和教学计划确定。
晋级培训期限：版图设计员不少于240标准学时；助理版图设计师不少于240标准学时；版图设计师不少于200标准学时；高级版图设计师不少于180标准学时。
1.8鉴定要求1.8.1适用对象从事或准备从事集成电路版图设计的人员。
1.8.2申报条件以上各等级申报条件均参照“关于职业技能鉴定申报条件的暂行规定”1.8.3鉴定方式分为理论知识考试和技能操作考核。
技能操作考核采用上机实际操作方式，由3－5名考评员组成考评小组，根据考生现场操作表现及实际操作输出结果，按统一标准评定得分。
两项鉴定均采用100分制，皆达60分及以上者为合格。
1.8.4考评人员与考生理论知识考试：平均15名考生配一名考评员。
技能操作考核：平均5－8名考生配1名考评员。
1.8.5鉴定时间理论知识考试：设计员、助理设计师90分钟，设计师、高级设计师120分钟。
技能操作考核：设计员、助理设计师90分钟，设计师、高级设计师120分钟。
1.8.6鉴定场地设备用于理论知识考试的标准教室；用于操作技能考试的场所：具有EDA设计平台和网络教学系统等设备和软件，不少于20个考位。
二、基本要求三、工作要求本标准对版图设计员（四级）、助理版图设计师（三级）、版图设计师（二级）和高级版图设计师（一级）的工作内容和职业能力要求依次递进，高级别覆盖低级别。
ic设计工程本科
ic设计工程本科全文共四篇示例，供读者参考第一篇示例：IC设计工程是电子信息工程中非常重要的一个方向，也是与现代科技发展紧密相关的领域。
IC设计工程本科专业培养的是具备电子电路设计和集成电路设计能力的高级工程技术人才，涉及到模拟电路设计、数字电路设计、系统级设计等方面的知识和技能。
本文将从专业特点、课程设置、就业前景等方面，详细介绍IC设计工程本科专业的相关内容。
IC设计工程本科专业的课程设置主要包括电路分析、模拟电路设计、数字电路设计、信号与系统、半导体物理、数字信号处理、智能控制、电磁场与电磁波等方面的专业课程。
通过这些课程的学习，学生能够掌握电子电路的基本知识，掌握电路分析和设计的方法，培养分析问题和解决问题的能力。
通过实验课程和课程设计等活动，学生也将有机会应用所学知识进行实践，提高自己的实践能力和团队协作能力。
就业前景方面，IC设计工程本科专业的毕业生主要可以从事集成电路设计、模拟电路设计、数字电路设计、软件开发等方面的工作。
随着信息技术的不断发展和电子产品的日益普及，IC设计工程专业的需求也在不断增加。
在通信、计算机、消费电子、汽车电子等领域，IC设计工程师都有很好的发展机会。
IC设计工程师也可以在科研院所、高校、电子企业等单位从事科研工作，参与电子信息技术的前沿研究，推动电子信息技术的发展。
IC设计工程本科专业是一个涉及面广泛、发展前景广阔的专业方向。
通过系统的学习和实践，学生可以在集成电路设计领域拥有一定的技术水平和创新能力，为自己的职业发展打下坚实的基础。
未来，IC设计工程专业的毕业生将有更广阔的发展空间，有望在电子信息领域中成为具有一定实力和影响力的专业人才。
希望更多的学生能够选择IC设计工程这个专业，为中国的电子信息技术发展做出更多的贡献。
第二篇示例：IC设计工程是电子信息工程中的一个重要方向，其主要研究内容是集成电路的设计与开发。
IC设计工程本科专业是以培养具备集成电路设计能力的工程技术人才为目标的专业。
ic设计必备知识点
ic设计必备知识点在现代科技发展迅猛的背景下，集成电路（IC）设计在电子领域中扮演着重要的角色。
为了更好地理解和应用IC设计，有一些必备的知识点是不可或缺的。
本文将介绍IC设计的核心概念、设计流程以及常用的设计工具和技术。
一、IC设计的核心概念1. MOSFET：金属氧化物半导体场效应管（MOSFET）是IC设计中最基本的构建块之一。
它是一种三端器件，由金属栅、绝缘层和半导体构成。
MOSFET的工作原理涉及栅极电压和源极-漏极电压之间的关系。
2. CMOS：互补金属氧化物半导体（CMOS）是一种常用的逻辑电路设计风格。
它由两个互补的MOSFET（pMOS和nMOS）组成，能够在低功耗消耗和高集成度之间取得平衡。
3. 时钟和时序：时钟在IC设计中起到同步和定时电路的作用，确保各个部分的协调工作。
时序设计涉及到信号的传输延迟、时钟抖动、时序约束等问题。
4. 逻辑门：逻辑门是IC设计中的基本单元，用于执行逻辑操作。
常见的逻辑门有与门、或门、非门等，它们可以组合形成更复杂的逻辑电路。
二、IC设计的流程1. 规划和需求分析：在IC设计之前，需要明确设计的目标和需求，包括功能、性能、功耗等方面的要求。
这些需求将指导后续的设计过程。
2. 电路架构设计：在这一阶段，设计师需要确定电路的整体结构和模块划分。
根据需求分析，选择合适的电路拓扑，并确定模块之间的接口和通信方式。
3. 逻辑设计：逻辑设计是将电路架构转化为逻辑电路图的过程。
使用硬件描述语言（HDL）进行高级抽象描述，并进行功能验证和仿真。
4. 物理设计：物理设计将逻辑电路图转化为布局和布线信息。
包括芯片尺寸和形状的规划，元件的布局，信号线的路径规划等。
5. 验证和测试：在IC设计完成后，需要进行验证和测试以确保其满足设计要求。
常用的验证手段包括静态和动态的功能验证、时序约束验证以及功耗和可靠性测试等。
三、IC设计的常用工具和技术1. EDA工具：EDA（Electronics Design Automation）工具是IC设计中不可或缺的辅助软件。
集成电路IC设计岗位职责集成电路IC设计职责任职要求
集成电路IC设计岗位职责集成电路IC设计职责任职要
求
能独立进行数字IP的设计开发工作,按开发流程进行模块开发并按要求输出:概要设计,详细设计,代码等工作产物。
解决开发过程出现的相关问题,并能够对算法实现进行优化。
岗位职责:
1、参与模块前端设计工作,包括IP集成、模块设计、子系统仿真;
2、负责模块的优化,参与制定IP规格,编写相关文档;
3、负责将开发工作产物(设计文档、代码等文件)上传git效劳器;
4、配合验证人员完成模块验证;
5、配合FPGA开发人员完成FPGA验证;
6、负责与测试人员和沟通相关开发需求和功能;
7、每周提交周报到经理和所在工程的PM和PL;
8、完成上级布置的其它工作。
岗位要求:
1、应知应会:代码设计标准、代码编码标准、代码发布流程
2、专业技能:
熟练掌握VerilogHDL语言;
熟练掌握数字电路设计流程及方法;
对逻辑综合、时序收敛、形式验证等数字前端设计方法有一定了解;
对FPGA实现有一定的了解;
熟悉Perl、Python、Shell、Tcl等脚本语言;
对密码算法有一定的了解;
具有一定的技术文档编写能力,能独立编制模块的用户手册、集成手册等。
3、工具使用:
熟练使用DC、VCS、Verdi等IC设计前端EDA工具;
熟练使用版本软件(git、SVN等);
熟练使用office(Word、E某cel、PowerPoint)等各种办公软件。
5、良好的语言、书面表达和沟通能力;主动性和团队协作意识。
ic工程师职位等级
ic工程师职位等级
IC工程师（Integrated Circuit Engineer）是指集成电路工
程师，主要负责集成电路的设计、开发和测试工作。
在不同的公司
或行业中，IC工程师的职位等级可能会有所不同。
一般来说，IC工
程师的职位等级可以分为以下几个方面来考量：
1. 工作经验，IC工程师的职位等级通常会与其工作经验相关。
一般来说，初级IC工程师可能被称为“工程师”或“助理工程师”，中级IC工程师可能被称为“高级工程师”或“主任工程师”，而有
丰富经验和技术领导能力的IC工程师可能被称为“首席工程师”或“技术总监”。
2. 学历背景，IC工程师的职位等级也可能与其学历背景相关。
通常来说，拥有硕士或博士学位的IC工程师可能更容易获得高级职位，如主任工程师或技术总监。
3. 技术能力，IC工程师的职位等级还可能取决于其技术能力
和专业技能。
具有深厚的专业知识和技术能力的工程师往往可以获
得更高的职位等级，如首席工程师或技术总监。
4. 管理能力，对于一些大型企业或团队来说，IC工程师的职位等级可能还与其管理能力相关。
具有良好的团队管理和项目管理能力的工程师可能被提拔为主管或领导职位。
总的来说，IC工程师的职位等级是综合考量工作经验、学历背景、技术能力和管理能力等因素得出的。
不同公司和行业可能会有不同的职位等级划分，但以上提到的几个方面通常会被考虑在内。
【转载】数字IC设计工程师技能树
【转载】数字IC设计⼯程师技能树I. 技能清单作为⼀个真正合格的数字IC设计⼯程师，你永远都需要去不断学习更加先进的知识和技术。
因此，这⾥列出来的技能永远都不会是完整的。
我尽量每年都对这个列表进⾏⼀次更新。
如果你觉得这个清单不全⾯，可以在本⽂下留⾔，我会尽可能把它补充完整。
II. 为什么 & 怎么办A) Verilog-2001/ VHDL这⾥之所以强调Verilog-2001⽽不是Verilog-1995，是因为在Verilog-2001中规定了很多新特性，因此可以产⽣更好的代码风格。
我曾经在⼀⽂中对新版的接⼝语法进⾏过详细的举例说明。
这种新的接⼝⽅式修改起来更加简单，例化模块的时候使⽤也更加⽅便，不像旧版的接⼝语法由于⼀个接⼝需要分3次描述，⽆端端增加了代码⾏数⽽且阅读和改动都很困难，尤其是当⼀个模块的接⼝数⽬超过⼀个屏幕的显⽰范围时Verilog-2001的这种优势更加突出。
学习Verilog最⼤的问题就是，很多国内的书写得都很不好，书中的很多例⼦都是为了说明语法特征⽽存在的，没有任何实⽤价值，甚⾄很多代码都是错误的（这⾥错误的意思并不是说他语法错误，⽽是说他是不可综合的，⽆法⽤数字电路来对等实现的）。
所以，对于学习Verilog，我的建议是，随便找⼀本类似语法⼿册的书籍，匆匆把基本语法看过⼀遍，搞清楚模块定义，接⼝定义，模块例化，寄存器定义，线定义，always块怎么写这些基本内容后，就开始到⽹站上去下载已经经过FPGA验证的完整开源项⽬代码进⾏学习。
先做到看懂别⼈写的代码，然后再尝试⾃⼰去模仿，有不懂的问题再有针对性地去⽹上搜索答案。
Verilog语⾔与软件语⾔最⼤的区别就是，因为它是⽤于描述电路的，因此它的写法是⾮常固定的，因为电路的变化是⾮常有限的。
学习Verilog的时候，很多时候我们并不是在学习这门语⾔本⾝，⽽是学习其对应的电路特征，以及如何对这个电路进⾏描述。
如果⼼中没有电路，那么你是不可能写好Verilog的。
IC芯片设计工程师岗位职责
岗位说明书系列IC芯片设计工程师岗位职（标准、完整、实用、可修改）编号:FS-QG-50414 IC芯片设计工程师岗位职责IC chip desig n engin eer job resp on sibilities说明：为规划化、统一化进行岗位管理，使岗位管理人员有章可循, 提高工作效率与明确责任制，特此编写。
SOCIC芯片设计工程师SOC设计工程师职位描述1. ARMSO（架构设计2. ARMSO（顶层集成1. A RMSOC勺模块设计任职要求Musthave:5. 精通Verilog 语言6. 了解UVM方法学；1. 4年芯片设计经验；4.1个以上的SOC项目设计经验3.. 精通AMBA协议4.. 良好的沟通能力和团队合作能力Preferredtohave:1. ARM子系统设计经验2. AMBA总线互联设计3. DDR3/4 , SD/SDIO设计经验4. UART/SPI/IIC 设计调试经验5. 芯片集成经验IC设计工程师职位描述1. 完成基带算法的逻辑实现2. 完成基带设计的验证3. 配合后端实现流程要求，提供时序约束任职要求Musthave:1. 具有一定芯片设计经验2. 精通Verilog ，C语言1. 了解UVM方法学；4.3- 4年算法实现经验5.良好的沟通能力和团队合作能力Preferredtohave:通信导航背景导航基带设计经验SOC设计工程师职位描述ARMSO（架构设计ARMSO（顶层集成2.ARMSOC勺模块设计任职要求Musthave:精通Verilog 语言了解UVM方法学；3.2-4年芯片设计经验；4.1个以上的SOC项目设计经验精通AMBA协议良好的沟通能力和团队合作能力Preferredtohave:ARM子系统设计经验AMBA总线互联设计DDR3/4 , SD/SDIO设计经验UART/SPI/IIC 设计调试经验芯片集成经验IC设计工程师职位描述完成基带算法的逻辑实现完成基带设计的验证配合后端实现流程要求，提供时序约束任职要求Musthave:具有一定芯片设计经验精通Verilog ，C语言了解UVM方法学；4年算法实现经验5.良好的沟通能力和团队合作能力Preferredtohave:请输入您公司的名字Foon shi on Desig n Co., Ltd。
工程师谈模拟IC设计，这四个部分必须掌握
工程师谈模拟IC设计，这四个部分必须掌握操作系统众所周知，模拟电路难学，以最普遍的晶体管来说，我们分析它的时候必须首先分析直流偏置，其次在分析交流输出电压。
可以说，确定工作点就是一项相当麻烦的工作（实际中来说），晶体管的参数多、参数的离散性也较大。
但值得我们注意的是，模拟电路构建了电子行业的基础，至今为止，电子技术已经发展到如此高的水平。
但如果我们观察各种电子电路的发展，我们会发现：几乎所有的电子技术都离不开放大技术。
即使是数字芯片内部，其基本单元都是互补型源极接地放大电路。
模拟电子技术的重要性时不我待。
模拟电路再怎么说，关键的是多学多做，做出片子就自然懂得哪些知识点需要掌握了。
这里就主要谈谈学习模拟电路要求的四个知识部分，要成为模拟电路的设计者，我们必须掌握其最基本的以下四个组成部分：（1）晶体管元件的设计它是指半导体工程学方面的知识，任何设计的IC芯片都将最终回归于它，一般都是从薛定谔波动方程式开始引出的（比较复杂），但与实际具体设计电路直接联系不大，而我们又不能缺少这部分，是理论基础。
（2）晶体管电路的设计要从事模拟电路设计事实上必须掌握晶体管电路的基本知识，推荐一边学习一边实验、仿真，PSPICE之类的都可以，通一个就行，同时要注意多想多动手。
时间长了自然能掌握晶体管电路的设计技术，这里面的学习，我们就开始掌握经验。
晶体管、FET是构建整个电路的基础，这里学通了，诸多IC的原理图就很直观了。
（3）功能模块的设计功能模块主要以各种各样的运放为基础，包括AD、DA、PLL、稳压源等等，它们都主要是由晶体管构成的，功能模块设计工程中都会将元器件适当的理想化。
这部分的学习是十分重要的。
一般都是从这里开始学习模拟电路，这部分相对来说比较易懂，也是模拟电路学习的切入点。
（4）系统设计这部分就需要相当的高度，需要虑方方面面。
其实，说实在的，真正做过一两块片子就差不多能通大半部分。
关键是试验、动手。
模拟电路的境界复旦攻读微电子专业模拟芯片设计方向研究生开始到现在五年工作经验，已经整整八年了，其间聆听过很多国内外专家的指点。
华大电子IC技术支持工程师任职资格标准
贡献/组织
——理解并支持、配合部门的工作任务和发展方向；
——在职能范围内提供可供参考的应用技术建议；
——在分配的任务中，理解并遵循工作计划及成本目标，在主管或二级以上工程师的指导下制定可行性较强的本职工作计划，合理安排本职工作范围内各项事务的处理顺序；
——根据主管要求，有效进行操作，并较快适应变动；
——确保所承担的任务按时保质完成。
——在工作中立足于产品销售，服从产品销售需要，符合所从事工作的成本、质量、一次性做好的要求；
——确保所承担的任务按时保质完成，并做出了较好的成绩。
——在工作中立足于产品销售，服从产品销售需要，注重服务质量，符合所从事工作的质量、成本、一次性做好的要求；
——确保所承担的任务按时保质完成，并取得较为突出的成绩。
——在部门间或部门内工作接口时有效运用协作技巧和团体力量进行技术合作；
——与公司外各类技术机构进行交流、沟通、研讨，有效收集应用技术相关信息，并对信息进行有效分析和利用；
——有效组织、推动或积极参加项目组内或项目组间相关应用技术和技能的交流和研讨；
——遵守公司统一宣传口径，遵循技术职业道德，具有公司技术保密意识并严格遵守技术保密规定；
——遵守公司统一宣传口径，遵循技术职业道德，具有公司技术保密意识并严格遵守技术保密规定；
——在部门间或部门内工作接口时进行有效的技术合作；
——收集产品应用技术相关信息，并进行一定的分析总结；
——参与项目组内或项目组间的应用知识、技术和应用技能的交流、研讨；
——遵守公司统一宣传口径，遵循技术职业道德，具有公司技术保密意识并严格遵守技术保密规定；
技术协调
——在对周边部门的工作中注意应用协作技巧；
ic芯片设计
ic芯片设计IC芯片设计是现代电子技术领域中的重要一环。
IC芯片设计是指通过对电子元器件和电路的组合和布局，创建出具有特定功能的集成电路芯片。
IC芯片设计的过程是一个综合性工程，需要涉及到电子学、物理学、材料学等多个学科理论知识，并且需要掌握一定的创新能力和实践经验。
IC芯片设计主要包括以下几个关键步骤：1. 电路设计：在IC芯片设计的开始阶段，需要根据芯片功能需求和性能要求，设计出相应的电路结构。
这个过程中需要根据芯片的具体用途，选择合适的电子元器件，并进行电路组合和布局。
2. 模拟仿真：在电路设计完成之后，需要对电路进行模拟仿真。
通过仿真软件可以模拟和验证电路的性能，并进行相关参数的调整和优化。
3. 物理布局：物理布局是将电路设计转化为实际物理结构的过程。
在物理布局中，需要考虑到电路元器件的布置位置、相互之间的距离和连接方式等因素。
物理布局的好坏直接影响到芯片的性能和功耗。
4. 电路布线：在物理布局完成之后，需要对电路进行布线。
电路布线是指将电路的各个元器件进行连线，形成一个完整的电路网络。
合理的电路布线可以降低电路的信号延迟和功耗，并提高芯片的性能。
5. 时序分析：在电路布线完成之后，需要对电路的时序进行分析。
时序分析是指对电路中的信号传输时间进行计算和验证，以保证芯片的正常工作。
如果时序分析不合理，容易导致芯片的时钟延迟、时钟偏移等问题。
6. 功耗分析：在芯片设计的最后阶段，需要对芯片的功耗进行分析。
功耗分析是指对芯片的供电电流和功率进行计算和优化，以达到节能和降低耗电的目的。
以上是IC芯片设计的主要步骤，其中还包括仿真验证、设计规则检查等过程。
IC芯片设计的目标是设计出性能优越、功耗低、可靠性高的集成电路芯片，满足现代电子产品对功能和性能要求的提高。
要进入IC产业需要学习那些专业技术
要进入IC产业需要学习那些专业技术？
IC产业是一个分工极为细致的产业，从大的方面讲，分为：设计业、制造业、封装测试业。
而设计业里面的分工又是非常的细致，比如：数字电路设计、模拟电路设计、混合/射频电路设计、EDA工具开发等。
而数字电路设计中，又分为：系统设计、前端设计、后端设计等。
所以要笼统的讲要进入IC产业需要学习那些专业方面的技术是不太容易的！
我想对于想进入这个行业的人而言，特别是对于在校的大学生朋友而言，比较有吸引力的应该是IC设计业。
看起来，设计业似乎是比其他的几个行业更体面一些！（其实不然）
对于想进入IC设计业的朋友们，我建议在以下几个方面加强学习：（1）计算机体系结构，特别是CPU的体系结构。
目前，SoC设计中会有很多地方与CPU/DSP密切相关，所以了解CPU对于进行SoC的系统设计至关重要。
（2）数字电路基础，比如IC设计中，基本单元的工作原理，基本单元的功能等。
（3）C/Verilog/VHDL语言，这是设计的工具，就好比打仗用的枪！（4）适当的学习一些EDA工具的应用。
强调一点，EDA仅仅是工具，并不代表全部，不是会用工具了就表示成为了一个好的设计工程师！
（5）一些协议和算法。
从本质上讲，IC设计是一种手段，目标是实现某些算法或是功能，如果想从事通信方面的IC设计，则基本
的通信原理应该是掌握的！
（6）如果想从事模拟/射频方面的工作，则需要更深入的学习半导体原理、电子电路等课程！
一些个人建议，望对你的学习有所帮助！。
IC芯片使用的三个层次（硬件工程师水平测评方法之一）
IC芯⽚使⽤的三个层次（硬件⼯程师⽔平测评⽅法之⼀）
⼀叶知秋，开⼝见底，勘误表才是硬件⼯程师的应⽤终点。
微电⼦技术催⽣了芯⽚设计和制造，芯⽚内部是复杂的电路⽹络。
作为应⽤各种电⼦器件的⼯程师，没有必要也不可能完全搞清楚内部的运⾏细节。
任何正规集成电路元器件（例如以计算为重点的CPU,和以传输功率为代表的IGBT），都会以数据⼿册，参考⼿册和勘误表这三个主要的⽂档作为应⽤⼯程师与器件之间的接⼝。
硬件⼯程师的⽔平评价可以从多个维度去测量，其中⼀个侧⾯观察的⽅法就是：对接⼝⽂档的使⽤层次:
初级，知道要看数据⼿册和设计指南，但是总喜欢找中⽂的看，不习惯看英⽂的，把参考设计当做圣旨或者说当做救命稻草。
中级：从官⽹下载原版数据⼿册，设计指南，认真研读，习惯看英⽂的，从这两份资料中获取尽可能多的设计信息，注意事项，懂得主要参数的测试标准和测量⽅法，不盲⽬信任⽂档中的信息，明⽩参考设计，⼚家提供的解决⽅案，不⼀定是适合⾃⼰穿的鞋。
⾼级：开始发现芯⽚本⾝的性能不能满⾜要求，甚⾄芯⽚本⾝的设计问题，重视勘误表的研读，甚⾄能调动芯⽚的原⼚设计⼈员⼀起讨论，最后能在勘误表中做出⼀两条贡献。
IC设计流程及各阶段工具使用--完整篇
IC设计流程前端设计（也称逻辑设计）和后端设计（也称物理设计）并没有统一严格的界限，涉及到与工艺有关的设计就是后端设计。
1.规格制定芯片规格，也就像功能列表一样，是客户向芯片设计公司（称为Fabless，无晶圆设计公司）提出的设计要求，包括芯片需要达到的具体功能和性能方面的要求。
2.详细设计Fabless根据客户提出的规格要求，拿出设计解决方案和具体实现架构，划分模块功能。
目前架构的验证一般基于SystemC语言，对构架模型的仿真可以使用SystemC的仿真工具。
其中典型的例子是Synopsys公司的CoCentric和Summit公司的Visual Elite等。
3. HDL编码使用硬件描述语言（VHDL，Verilog HDL，业界公司一般都是使用后者）将模块功能以代码来描述实现，也就是将实际的硬件电路功能通过HDL语言描述出来，形成RTL（寄存器传输级）代码。
设计输入工具：具有强大的文本编辑功能，多种输入方法（VHDL，Verilog，状态转移图，模块图等），语法模板，语法检查，自动生产代码和文档等功能。
如Active-HDL,VisualVHDL/Verilog等。
RTL分析检查工具：Synopsys LEDA4.仿真验证仿真验证就是检验编码设计的正确性，检验的标准就是第一步制定的规格。
看设计是否精确地满足了规格中的所有要求。
规格是设计正确与否的黄金标准，一切违反，不符合规格要求的，就需要重新修改设计和编码。
设计和仿真验证是反复迭代的过程，直到验证结果显示完全符合规格标准。
仿真验证工具Synopsys的VCS，Mentor ModelSim，Cadence Verilog－XL，Cadence NC-Verilog。
5. 逻辑综合――Design Compiler仿真验证通过，进行逻辑综合。
逻辑综合的结果就是把设计实现的HDL代码翻译成门级网表netlist。
综合需要设定约束条件，就是你希望综合出来的电路在面积，时序等目标参数上达到的标准。
IC设计师
IC设计师/slzlly/blog/item/a951084c8f28fcfcd72afcb2.html2008-04-23 06:41IC工程师是从事ic产业的工程师，现在很紧缺，同样也表现在IC设计、制造和封装测试各个环节。
1、设计环节设计企业中，核心人才是设计工程师，也是目前工程师中人才最为匮乏的。
据有关报道指出，中国现在有IC设计公司400多家，但有经验的设计人才不足4000人。
相比之下，美国IC设计行业拥有50万有经验的设计人才。
目前，需求量最大、人才缺口最大的主要有模拟设计工程师、数字设计工程师和版图设计工程师三类。
另外，设计环节还需要工艺接口工程师、应用工程师、验证工程师等。
● IC版图设计师IC版图设计师的主要职责是通过EDA设计工具，进行集成电路后端的版图设计和验证，最终产生送交供集成电路制造用的GDSII数据。
版图设计师通常需要与数字设计工程师和模拟设计工程师随时沟通和合作才能完成工作。
一个优秀的版图设计师，即要有电路的设计和理解能力，也要具备过硬的工艺知识。
● 模拟设计工程师作为设计环节的关键人物，模拟设计工程师的工作是完成芯片的电路设计。
由于各个设计企业所采用的设计平台有所不同，不同材料、产品对电路设计的要求也千差万别，模拟设计工程师最核心的技能是必须具备企业所需的电路设计知识和经验，并有丰富的模拟电路理论知识。
同时还需指导版图设计工程师实现模拟电路的版图设计。
2、制造环节设计之后是制造。
芯片生产企业中，主角是工艺制造工程师，这是生产型企业中最为主流和缺乏的人才，目前也是全球紧缺的IC专业人才。
同时，制造环节还需要大量设备维修人员和操作型技师。
● 制造工程师制造工程师的关键任务就是按照设计要求，采用合适的制造工艺，设计合理的流程，来完成IC产品的生产制造，并使之能实现产品的各项功能。
制造工程师必须对IC产品的生产工艺和流程相当熟悉，能够随时处理生产过程中出现的各种技术问题，有一定的质量管理知识。
高级IC设计工程师岗位职责
高级IC设计工程师岗位职责
高级IC设计工程师是一个负责设计和开发复杂芯片、集成电路的职位。
该职位需要具备领导能力，同时能够独立工作和把握团队方向。
以下是高级IC设计工程师的主要职责：
1. 设计和开发复杂芯片和集成电路，主要包括数字电路、模拟电路和混合电路。
2. 确定设计规格和开发计划，包括功能、性能、功耗等方面的要求。
3. 根据设计规格建立电路架构和电路模型，并使用设计工具进行电路仿真和验证。
4. 设计和测试系统级方案，确保满足系统级要求和客户需求。
5. 组织和领导团队完成大型项目的设计、验证和测试。
6. 进行电路设计的优化，提高设计效率、降低功耗、提高性能等。
7. 分析和解决在设计和生产过程中存在的问题，做好文档和报告的撰写与归档工作。
8. 跟进新的设计和技术趋势，管理和维护公司的知识产权和技术发展方向。
9. 与客户、供应商、销售和营销等部门紧密合作，确保项目的顺利进行和达成商业目标。
总之，作为高级IC设计工程师，需要有精湛的电路设计技能、丰富的项目管理经验和出色的沟通能力，可以推动项目顺利完成，实现商业目标和技术创新。