pcb中线宽,过孔的大小与通多大电流之间的关系---文本资料
线宽与电流、焊盘直径与电流之间的关系参考数据
电流承载值与线路上元器件数量、焊盘以及过孔都直接关系
2、典型的焊盘直径和最大导线宽度的关系表
焊盘直径(inch)
焊盘直径(mil)
焊盘直径(mm)
最大导线宽度(inch)
最大导线宽度(mil)
最大导线宽度(mm)
0.040
40
1.015
0.015
15
0.38
(2)参考资料2
铜厚/35um
铜厚/50um
铜厚/70um
电流(A)
线宽(mm)
电流(A)
线宽(mm)
电流(A)
线宽(mm)
4.5
2.5
5.1
2.5
6
2.5
4
2
4.3
2.5
5.1
2
3.2
1.5
3.5
1.5
4.2
1.5
2.7
1.2
3
1.2
3.6
1.2
3.2
1
2.6
1
2.3
1
2
0.8
2.4
0.8
2.8
0.8
0.050
50
1.27
0.020
20
0.5
0.062
62
1.57
0.025
25
0.63
0.075
75
1.9
0.025
25
0.63
0.086
86
2.18
0.040
40
1.01
0.100
100
2.54
0.040
40
1.01
0.125
pcb中线宽,过孔的大小与通多大电流之间的关系---文本资料
电学单位（电流单位）mA(毫安)另有A（安，全称安培），μA（微安）1A=1000mA，1mA=1000μA1A （安培） =40 mil常温下12mil/20mil的埋孔(孔壁厚13um)最低通流大约是300mA,4mil/12mil(孔壁厚10um)的盲孔为250mA.每层的过孔通流要依据铜厚来计算。
长度单位1um（1微米）=0.001mm（0.001毫米）过孔,在线路板中，一条线路从板的一面跳到另一面，连接两条连线的孔也叫过孔（区别于焊盘，边上没有助焊层。
）过孔也称金属化孔，在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，即过孔，在工艺上，过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属，用以连通中间各层需要连通的铜箔，而过孔的上下两面做成圆形焊盘形状，过孔的参数主要有孔的外径和钻孔尺寸。
过孔不仅可以是通孔，还可以是掩埋式。
所谓通孔式过孔是指穿通所有敷铜层的过孔；掩埋式过孔则仅穿通中间几个敷铜层面，仿佛被其它敷铜层掩埋起来。
图4-4为六层板的过孔剖面图，包括顶层、电源层、中间1层、中间2层、地线层和底层。
过孔也称金属化孔，在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，即过孔，在工艺上，过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属，用以连通中间各层需要连通的铜箔，而过孔的上下两面做成圆形焊盘形状，过孔的参数主要有孔的外径和钻孔尺寸。
过孔不仅可以是通孔，还可以是掩埋式。
所谓通孔式过孔是指穿通所有敷铜层的过孔；掩埋式过孔则仅穿通中间几个敷铜层面，仿佛被其它敷铜层掩埋起来。
图4-4为六层板的过孔剖面图，包括顶层、电源层、中间1层、中间2层、地线层和底层。
孔本身存在着对地的寄生电容，如果已知过孔在铺地层上的隔离孔直径为D2,过孔焊盘的直径为D1,PCB板的厚度为T,板基材介电常数为ε,则过孔的寄生电容大小近似于：C=1.41εTD1/(D2-D1)过孔的寄生电容会给电路造成的主要影响是延长了信号的上升时间，降低了电路的速度。
PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系表
PCB线宽和电流关系公式I=KT(0.44)A(0.75)括号里面是指数K为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048T为最大温升，单位为摄氏度A为覆铜截面积，单位为MIL(不是毫米，注意)I为容许的最大电流，单位为安培一般10mil 1A250MIL 8.3A（二）电子工程专辑论坛看到的PCB电路板铜皮宽度和所流过电流量大小的计算方法一般PCB板的铜箔厚度为35um，线条宽度为1mm时，那末线条的横切面的面积为0.035平方毫米，通常取电流密度30A/平方毫米，所以，每毫米线宽可以流过1A电流。
PC275-A的标准上有计算公式.同温升,铜箔厚度,A有关.I = 0.0150(DT 0.5453)(A 0.7349) for IPC-D-275 Internal TracesI = 0.0647(DT 0.4281)(A 0.6732) for IPC-D-275 External TracesPCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系表也可以使用经验公式计算:0.15×线宽(W)=A以上数据均为温度在25℃下的线路电流承载值.导线阻抗:0.0005×L/W(线长/线宽)电流承载值与线路上元器件数量/焊盘以及过孔都直接关系导线的电流承载值与导线线的过孔数量焊盘存在的直接关系PCB线宽与电流关系来源：深圳龙人计算机发布者：mcz 时间：2009-4-30 阅读：588次PCB线宽与电流关系一、计算方法如下：先计算Track的截面积，大部分PCB的铜箔厚度为35um（不确定的话可以问PCB厂家）它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。
有一个电流密度经验值，为15~25安培/平方毫米。
把它称上截面积就得到通流容量。
I=KT0.44A0.75 （K为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048T为最大温升，单位为摄氏度(铜的熔点是1060℃)A为覆铜截面积，单位为平方MIL(不是毫米mm，注意是square mil.)I为容许的最大电流，单位为安培(amp)一般10mil=0.010inch=0.254可为1A，250MIL=6.35mm, 为8.3A二、数据:PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。
PCB线宽过孔与电流关系
关于PCB线宽和电流的经验公式，关系表和软件网上都很多，本文把网上的整理了一下，旨在给广大工程师（当然包括自己啦）在设计P CB板的时候提供方便。
PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系以下总结了网上八种电流与线宽的关系公式，表和计算公式，虽然各不相同（大体相近），但大家可以在实际的PCB板设计中，综合考虑PCB 板的大小，通过电流，选择一个合适的线宽。
一、PCB电流与线宽PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。
但是对于CAD新手，不可谓遇上一道难题。
PCB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。
大家都知道，PCB走线越宽，载流能力越大。
假设在同等条件下，10MIL的走线能承受1A，那么50MIL的走线能承受多大电流，是5A吗？答案自然是否定的。
请看以下来来自国际权威机构提供的数据：供的数据：线宽的单位是：Inch（1inch=2.54cm=25.4mm）数据来源：MIL-STD-275 Printed Wiring for Electronic Equipment二、PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系在了解PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系之前先让我们了解一下PCB 敷铜厚度的单位盎司、英寸和毫米之间的换算："在很多数据表中，PCB 的敷铜厚度常常用盎司做单位，它与英寸和毫米的转换关系如下：1 盎司 = 0.0014 英寸 = 0.0356 毫米（mm）2 盎司 = 0.0028 英寸 = 0.0712 毫米（mm）盎司是重量单位，之所以可以转化为毫米是因为pcb的敷铜厚度是盎司/平方英寸"PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系表也可以使用经验公式计算(1OZ)(1.5OZ)(2OZ)以上数据均为温度在25℃下的线路电流承载值.导线阻抗:0.0005×L/W(线长/线宽)电流承载值与线路上元器件数量/焊盘以及过孔都直接关系另外导线的电流承载值与导线线的过孔数量焊盘的关系导线的电流承载值与导线线的过孔数量焊盘存在的直接关系（目前没有找到焊盘和过孔孔径每平方毫米对线路的承载值影响的计算公式，有心的朋友可以自己去找一下，个人也不是太清楚，不在说明）这里只做一下简单的一些影响到线路电流承载值的主要因素。
在PCB板上线宽及过孔的大小与所通过的电流大小的关系是怎样的？
在PCB板上线宽及过孔的大小与所通过的电流大小
的关系是怎样的？
一般的PCB的铜箔厚度为1盎司，约1.4mil的话，大致1mil线宽允许的最大电流为1A。
过孔比较复杂，除了与过孔焊盘大小有关外，还与加工过程中电镀后孔壁沉铜厚度有关。
大多数工程师都习惯于将PCB文件设计好后直接送PCB厂加工，而国际上比较流行的做法是将PCB文件转换为GERBER文件和钻孔数据后交PCB 厂，为何要“多此一举”呢？
因为电子工程师和PCB工程师对PCB的理解不一样，由PCB工厂转换出来的GERBER文件可能不是您所要的，如您在设计时将元件的参数都定义在PCB文件中，您又不想让这些参数显示在PCB成品上，您未作说明，PCB厂依葫芦画瓢将这些参数都留在了PCB成品上。
这只是一个例子。
若您自己将PCB文件转换成GERBER文件就可避免此类事件发生。
PCB线宽过孔与电流关系
关于PCB线宽和电流的经验公式，关系表和软件网上都很多，本文把网上的整理了一下，旨在给广大工程师（当然包括自己啦）在设计P CB板的时候提供方便。
PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系以下总结了网上八种电流与线宽的关系公式，表和计算公式，虽然各不相同（大体相近），但大家可以在实际的PCB板设计中，综合考虑PCB 板的大小，通过电流，选择一个合适的线宽。
一、PCB电流与线宽PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。
但是对于CAD新手，不可谓遇上一道难题。
PCB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。
大家都知道，PCB走线越宽，载流能力越大。
假设在同等条件下，10MIL的走线能承受1A，那么50MIL的走线能承受多大电流，是5A吗？答案自然是否定的。
请看以下来来自国际权威机构提供的数据：供的数据：线宽的单位是：Inch（1inch=2.54cm=25.4mm）数据来源：MIL-STD-275 Printed Wiring for Electronic Equipment二、PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系在了解PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系之前先让我们了解一下PCB 敷铜厚度的单位盎司、英寸和毫米之间的换算："在很多数据表中，PCB 的敷铜厚度常常用盎司做单位，它与英寸和毫米的转换关系如下：1 盎司 = 0.0014 英寸 = 0.0356 毫米（mm）2 盎司 = 0.0028 英寸 = 0.0712 毫米（mm）盎司是重量单位，之所以可以转化为毫米是因为pcb的敷铜厚度是盎司/平方英寸"PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系表也可以使用经验公式计算以上数据均为温度在25℃下的线路电流承载值.导线阻抗:0.0005×L/W(线长/线宽)电流承载值与线路上元器件数量/焊盘以及过孔都直接关系另外导线的电流承载值与导线线的过孔数量焊盘的关系导线的电流承载值与导线线的过孔数量焊盘存在的直接关系（目前没有找到焊盘和过孔孔径每平方毫米对线路的承载值影响的计算公式，有心的朋友可以自己去找一下，个人也不是太清楚，不在说明）这里只做一下简单的一些影响到线路电流承载值的主要因素。
PCB设计铜箔厚度-线宽-电流关系表
PCB线宽和电流关系公式l=KT(0.44)A(0.75)括号里面是指数K为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024,在外层时取0.048T为最大温升，单位为摄氏度A为覆铜截面积，单位为MIL(不是毫米，注意)I为容许的最大电流，单位为安培一般10mil 1A250MIL 8.3A(二)电子工程专辑论坛看到的PCB电路板铜皮宽度和所流过电流量大小的计算方法一般PCB板的铜箔厚度为35um，线条宽度为1mm时，那末线条的横切面的面积为平方毫0.035 米，通常取电流密度30A/平方毫米，所以，每毫米线宽可以流过1A电流。
PC275-A的标准上有计算公式•同温升，铜箔厚度,A有关.I = 0.0150(DT 0.5453)(A 0.7349) for IPC-D-275 In ternal TracesI = 0.0647(DT 0.4281)(A 0.6732) for IPC-D-275 External Traces也可以使用经验公式计算:0.15线宽(W)=A 以上数据均为温度在25 C下的线路电流承载值.导线阻抗:0.0005 L/W(线长/线宽)电流承载值与线路上元器件数量/焊盘以及过孔都直接关系导线的电流承载值与导线线的过孔数量焊盘存在的直接关系PCB线宽与电流关系来源：深圳龙人计算机发布者：mcz时间：2009-4-30阅读：588次PCB线宽与电流关系一、计算方法如下：先计算Track的截面积，大部分PCB的铜箔厚度为35um （不确定的话可以问PCB厂家）它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。
有一个电流密度经验值，为15~25安培/平方毫米。
把它称上截面积就得到通流容量。
l=KT0.44A0.75 （K为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024,在外层时取0.048T为最大温升，单位为摄氏度（铜的熔点是1060 °C ）A为覆铜截面积，单位为平方MIL（不是毫米mm,注意是square miljl为容许的最大电流，单位为安培（amp）一般10mil=0.010inch=0.254 可为1A , 250MIL=6.35mm,为8.3A二、数据：PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。
线宽过孔与电流关系总结归纳
线宽过孔与电流关系总结归纳Document serial number【KK89K-LLS98YT-SS8CB-SSUT-SST108】Trace&Via的载流能力1.叠层结构同为叠层----4层Intel推荐叠层2.线宽与电流关系一、计算方法如下：先计算Track的截面积，大部分PCB的铜箔厚度为35um（不确定的话可以问PCB厂家）它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。
有一个电流密度经验值，为15~25安培/平方毫米。
把它称上截面积就得到通流容量。
1盎司=0.0014英寸=0.0356毫米（mm）2盎司=0.0028英寸=0.0712毫米（mm）盎司是重量单位，之所以可以转化为毫米是因为pcb的敷铜厚度是盎司/平方英寸"也可以使用经验公式计算:0.15×线宽(W)=A导线阻抗:0.0005×L/W(线长/线宽)电流承载值与线路上元器件数量/焊盘以及过孔都直接关系i．用铜皮作导线通过大电流时，铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑。
ii．在PCB设计加工中，常用OZ（盎司）作为铜皮厚度的单位，1OZ铜厚的定义为1平方英尺面积内铜箔的重量为一盎，对应的物理厚度为35um；2OZ铜厚为70um。
算例：二、数据:PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。
但是对于CAD新手，不可谓遇上一道难题。
PCB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。
大家都知道，PCB走线越宽，载流能力越大。
在此，请告诉我：假设在同等条件下，10MIL的走线能承受1A，那么50MIL 的走线能承受多大电流，是5A吗？答案自然是否定的。
请看以下来自国际权威机构提供的数据：线宽的单位是：Inch（inch英寸=25.4millimetres毫米）1oz.铜=35微米厚，2oz.=70微米厚,1OZ=0.035mm1mil.=10-3inchTraceCarryingCapacitypermilstd275实验中还得考虑导线长度所产生的线电阻所引起的压降。
PCB走线宽与电流的关系
PCB线宽与电流关系一、计算方法如下：先计算Track的截面积，大部分PCB的铜箔厚度为35um（不确定的话可以问PCB厂家）它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。
有一个电流密度经验值，为15~25安培/平方毫米。
把它称上截面积就得到通流容量。
I=KT0.44A0.75（K为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048T为最大温升，单位为摄氏度(铜的熔点是1060℃)A为覆铜截面积，单位为平方MIL(不是毫米mm，注意是square mil.)I为容许的最大电流，单位为安培(amp)一般 10mil=0.010inch=0.254可为1A，250MIL=6.35mm, 为8.3A二、数据:PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。
但是对于CAD新手，不可谓遇上一道难题。
PCB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。
大家都知道，PCB走线越宽，载流能力越大。
在此，请告诉我：假设在同等条件下，10MIL的走线能承受1A，那么50MIL的走线能承受多大电流，是5A吗？答案自然是否定的。
请看以下来自国际权威机构提供的数据：线宽的单位是：Inch （inch 英寸=25.4 millimetres 毫米）1 oz.铜=35微米厚，2 oz.=70微米厚, 1 OZ =0.035mm 1mil.=10-3 inch.Trace Carrying Capacity Array per mil std 275，实验：实验中还得考虑导线长度所产生的线电阻所引起的压降。
工艺焊所上的锡只是为了增大电流容量，但很难控制锡的体积。
1 OZ铜，1mm宽，一般作 1 - 3 A电流计，具体看你的线长、对压降要求。
最大电流值应该是指在温升限制下的最大允许值，熔断值是温升到达铜的熔点的那个值。
Eg.50mil 1oz 温升1060度(即铜熔点)，电流是22.8A。
如何确定PCB走线宽度和过孔尺寸PCB导体载流能力如何计算
如何确定PCB走线宽度和过孔尺寸PCB导体载流能力如何计算确定PCB走线宽度和过孔尺寸的方法主要包括以下几个方面的考虑：1.电流负载：走线宽度和过孔尺寸需要满足所承载的电流负载要求。
根据电流大小和所用材料的最大电流密度，可以计算走线横截面积，从而找到合适的走线宽度。
过孔尺寸的选择也需要考虑电流的传递能力。
2.热量分散：电流通过走线会产生热量，因此需要考虑走线的热量分散情况。
一般情况下，较宽的走线和足够的铜层面积可以提供更好的热量分散。
通过计算热阻和走线的温升，可以确定合适的走线宽度。
3.电压降：过小的走线宽度可能导致电压降过大，从而影响电路的性能。
根据电流和电阻的关系，可以计算出走线的电压降。
根据所允许的最大电压降和所能承受的最大电流，可以得出合适的走线宽度。
4.物理尺寸：考虑到PCB板的实际尺寸和布局条件，走线宽度和过孔尺寸也需要做相应的调整。
特别是在有限的空间内，需要平衡导线的宽度和PCB板的布局要求。
对于PCB导体的载流能力计算，可以按照以下步骤进行：1.计算电流密度：根据所用的导线材料和工作温度，确定最大允许电流密度。
通常，根据导线材料的数据手册可以得到相应的数值。
2.计算走线的横截面积：根据所需的电流和电流密度，可以计算出所需的走线的横截面积。
走线的横截面积可以通过走线宽度和走线厚度计算得到。
3.根据走线材料的电阻和长度，计算走线的电阻。
电压和电阻的关系为：U=R*I，其中U为电压，R为电阻，I为电流。
4.根据电阻和电流，计算走线的电压降。
根据所允许的最大电压降，可以确定合适的走线宽度。
需要注意的是，走线宽度和过孔尺寸的选择不仅仅受到电流载流能力的限制，还需要考虑布局、空间、成本和制造技术等方面的综合考虑。
最好结合电路设计要求、工艺限制和经验知识来确定最合适的参数。
线宽过孔与电流关系总结归纳
精心整理Trace&Via的载流能力
1.叠层结构
同为叠层----4层
Intel推荐叠层
2.
先计算PCB 15~25
/平方
导线阻抗:0.0005×L/W(线长/线宽)
电流承载值与线路上元器件数量/焊盘以及过孔都直接关系
i．用铜皮作导线通过大电流时，铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑。
ii．在PCB设计加工中，常用OZ（盎司）作为铜皮厚度的单位，1OZ铜厚的定义为1平方英尺面积内铜箔的重量为一盎，对应的物理厚度为35um；2OZ铜厚为70um。
算例：
二、数据:
PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。
但是对于CAD新手，不可谓遇上一道难题。
PCB
道，
微米厚
个值。
Eg.50mil1oz温升1060度(即铜熔点)，电流是22.8A
AWG：（AmericanWireGauge）美国线材规格
2.过孔通流能力
PCB过孔的载流能力可以近似等效成PCB表层走线的计算方法：
I=0.048T0.44A0.75
其中A=PI*(D+T)*T；其中D为孔内径，T为孔的沉铜厚度，T一般为20um。
例如：一过孔，外径25mil，内径10mil的，其中外径是焊盘区，内径为钻孔区，铜箔填充于内径的壁上，厚度由PCB厂家控制，此处取1.5mil。
公式各项参数取值如下：K=0.048，T=10度，A=3.14*10mil*1.5mil=47.1mil2，因此有I MAX
10mil的via
对于VIA的孔径足够过2A
10mil的孔
via
PCB。
PCB线宽与电流计算公式
PCB布线时首先要设置走线宽度，在此使用下式计算线宽与电流的关系：
0.440.75
，W=A/d (4-1)
I KT A
式中K——修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048；
T——最大温升，单位为℃(铜的熔点是1060℃)；
A——覆铜截面积，单位为平方mil；（注意不是mm,是square mil）
I——容许的最大电流，单位为安培（A）。
大部分PCB的铜箔厚度为35um，即无特殊要求下d取35um，即d=0.035/0.0254=1.378mil。
由I、K、T导出A，由A、d导出W。
本文选择覆铜厚度为70um，经计算，2A时线宽为0.254mm、3A时线宽为0.6mm，4A时线宽为0.635mm、30A时线宽为6.7mm。
布线完成后的开关电压的印刷电路图如图4-10所示。
10℃温升、5A：
5=0.048*100.44*A0.75
A0.75=5/(0.048*100.44)=37.82mil2
A=126.94mil2
70um=2.7559mil
线宽W=A/2.7559=46mil=1.17mm
30℃温升：
5=0.048*300.44*A0.75
A0.75=5/(0.048*100.44)=23.3236mil2
A=66.6388mil2
70um=2.7559mil
线宽W=A/2.7559=24mil=0.62mm
70um 5A 46MIL=1.2mm
1inch=1000mil=2.54cm=25.4mm
有一个电流密度经验值，为15~25安培/平方毫米现将布线设为1.3mm，理论为1.1mm。
pcb中线宽过孔的大小与通多大电流之间的关系
mA(毫安)另有A（安，全称安培），μA（微安）1A=1000mA，1mA=1000μA1A （安培） =40 mil常温下12mi l/20mil的埋孔(孔壁厚13um)最低通流大约是300mA ,4mil/12mil(孔壁厚10um)的盲孔为250mA.每层的过孔通流要依据铜厚来计算。
长度单位1um（1微米）=0.001mm（0.001毫米）过孔,在线路板中，一条线路从板的一面跳到另一面，连接两条连线的孔也叫过孔（区别于焊盘，边上没有助焊层。
）过孔也称金属化孔，在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，即过孔，在工艺上，过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属，用以连通中间各层需要连通的铜箔，而过孔的上下两面做成圆形焊盘形状，过孔的参数主要有孔的外径和钻孔尺寸。
过孔不仅可以是通孔，还可以是掩埋式。
所谓通孔式过孔是指穿通所有敷铜层的过孔；掩埋式过孔则仅穿通中间几个敷铜层面，仿佛被其它敷铜层掩埋起来。
图4-4为六层板的过孔剖面图，包括顶层、电源层、中间1层、中间2层、地线层和底层。
过孔也称金属化孔，在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，即过孔，在工艺上，过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属，用以连通中间各层需要连通的铜箔，而过孔的上下两面做成圆形焊盘形状，过孔的参数主要有孔的外径和钻孔尺寸。
过孔不仅可以是通孔，还可以是掩埋式。
所谓通孔式过孔是指穿通所有敷铜层的过孔；掩埋式过孔则仅穿通中间几个敷铜层面，仿佛被其它敷铜层掩埋起来。
图4-4为六层板的过孔剖面图，包括顶层、电源层、中间1层、中间2层、地线层和底层。
寄生电容孔本身存在着对地的寄生电容，如果已知过孔在铺地层上的隔离孔直径为D2,过孔焊盘的直径为D1,PCB板的厚度为T,板基材介电常数为ε,则过孔的寄生电容大小近似于：C=1.41εTD1/(D2-D1)过孔的寄生电容会给电路造成的主要影响是延长了信号的上升时间，降低了电路的速度。
PCB线宽与电流关系基础知识
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追求至善凭技术开拓市场，凭管理增 创效益 ，凭服 务树立 形象。2020年10月20日星期 二下午12时50分18秒12:50:1820.10.20
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踏实肯干，努力奋斗。2020年10月20 日下午1 2时50 分20.10. 2020.1 0.20
• 像此类处理方法对于那些从事小家电PCB Layout的朋友并不陌生，因此如果过锡量 够均匀也锡量也够多的话，这条1mm导线 就不止可以看做一条2mm的的导线了。而 这点在单面大电流板中有为重要。
• 3、图中焊盘周围处理方法同样是增加导线与焊盘 电流承载能力均匀度，这个特别在大电流粗引脚 的板中（引脚大于1.2以上，焊盘在3以上的）这 样处理是十分重要的。因为如果焊盘在3mm以上 管脚又在1.2以上，它在过锡后，这一点焊盘的电 流就会增加好几十倍，如果在大电流瞬间发生很
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好的事情马上就会到来，一切都是最 好的安 排。下 午12时50分18秒下午12时50分12:50:1820.10.20
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一马当先，全员举绩，梅开二度，业 绩保底 。20.10.2020.10.2012:5012:50:1812:50:18Oc t-20
PCB线宽与电流关系
PCB线宽与电流关系一、计算方法如下：先计算Track的截面积，大部分PCB的铜箔厚度为35um（不确定的话可以问PCB厂家）它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。
有一个电流密度经验值，为15~25安培/平方毫米。
把它称上截面积就得到通流容量。
I=KT0.44A0.75 （K为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048T为最大温升，单位为摄氏度(铜的熔点是1060℃)A为覆铜截面积，单位为平方MIL(不是毫米mm，注意是square mil.)I为容许的最大电流，单位为安培(amp)一般10mil=0.010inch=0.254可为1A，250MIL=6.35mm, 为8.3A二、数据:PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。
但是对于CAD新手，不可谓遇上一道难题。
PCB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。
大家都知道，PCB走线越宽，载流能力越大。
在此，请告诉我：假设在同等条件下，10MIL的走线能承受1A，那么50MIL的走线能承受多大电流，是5A吗？答案自然是否定的。
请看以下来自国际权威机构提供的数据：线宽的单位是：Inch （inch 英寸=25.4 millimetres 毫米）1 oz.铜=35微米厚，2 oz.=70微米厚, 1 OZ =0.035mm 1mil.=10-3inch.Trace Carrying Capacityper mil std 275三，实验：实验中还得考虑导线长度所产生的线电阻所引起的压降。
工艺焊所上的锡只是为了增大电流容量，但很难控制锡的体积。
1 OZ铜，1mm宽，一般作 1 - 3 A电流计，具体看你的线长、对压降要求。
最大电流值应该是指在温升限制下的最大允许值，熔断值是温升到达铜的熔点的那个值。
Eg. 50mil 1oz 温升1060度(即铜熔点)，电流是22.8A。
PCB走线和过孔的过流能力
PCB板铜箔宽度和过电流大小关系之杨若古兰创作在表层，1OZ铜厚，1MM线宽可以通过1A电流.在内层，1OZ铜厚，1MM线宽可以通过0.5A电流.例如：60mil 相当于1.5MM，若是1OZ铜厚的话，在表层可以走1.5A电流，在内层可以走0.75A电流oz(盎司)是分量单位，在PCB 设计中经常使用oz来暗示覆铜厚度，含义是在1平方英尺上覆盖1oz分量的铜对应的厚度.oz与公制长度的对应关系拜见下表：基铜厚度 (oz/Ft2) 公制(μm)5 1754 1403 1052 701 350.5 18计算方法如下：先计算Track的截面积，大部分PCB 的铜箔厚度为35um（不确定的话可以问PCB厂家）它乘上线宽就是截面积，留意换算成平方毫米. 有一个电流密度经验值，为15~25安培/平方毫米.把它称上截面积就得到通流容量.计算方法二：PCB走线的载流能力与以下身分有关：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升.PCB走线越宽，载流能力越大.近似计算公式：K为批改系数，普通覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048；T为最大温升，单位为摄氏度(铜的熔点是1060℃)；A为覆铜截面积，单位为平方MIL；I为容许的最大电流，单位为安培(A).大部分PCB的铜箔厚度为35um，乘上线宽就是截面积.（10摄氏度10mil=0.010inch=0.254差不多过流1A，概况走线计算结果，与最上面的方法计算结果，同样的电流线宽明显分歧）PCB过孔的载流能力可以近似等效成PCB表层走线的计算方法：其中A=PI*(D+T)*T；其中D为孔内径，T为孔的沉铜厚度，T普通为20um.二、数据: PCB载流能力的计算不断缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富CAD工程师依附个人经验能作出较精确的判断.但是对于CAD老手，不成谓赶上一道难题.PCB的载流能力取决与以下身分：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升.大家都晓得，PCB走线越宽，载流能力越大.在此，请告诉我：假设在同等条件下，10MIL的走线能承受1A，那么50MIL的走线能承受多大电流，是5A 吗？答案天然是否定的.请看以上去自国际权威机构提供的数据（号称是美国军用尺度）：三、实验：实验中还得考虑导线长度所发生的线电阻所惹起的压降.工艺焊所上的锡只是为了增大电流容量，但很难控制锡的体积.1 OZ铜，1mm宽，普通作 1 3 A电流计，具体看你的线长、对压降请求.最大电流值应当是指在温升限制下的最大答应值，熔断值是温升到达铜的熔点的那个值.Eg. 50mil 1oz 温升1060度(即铜熔点)，电流是22.8A.。
PCB板的线宽
PCB板的线宽、覆铜厚度与通过的电流对应的关系来源：广丹科技发布时间：2014-01-07PCB板铜箔宽度、厚度与载流量对照表：1OZ=28.35克/平方英尺=35微米1盎司(oz)= 0.0625 磅(pb)1磅(pb)= 454 公克(g)1英吋(in)= 2.54 公分(cm)1密尔(mil)=0.001 英吋(in)说明：1、由于敷铜板铜箔厚度有限，在需要流过较大电流的条状铜箔中，应考虑铜箔的载流量问题。
仍以典型的0.03mm厚度的为例，如果将铜箔作为宽为W(mm),长度为L(mm)的条状导线, 其电阻为0.0005*L/W 欧姆。
另外，铜箔的载流量还与印刷电路板上安装的组件种类，数量以及散热条件有关。
在考虑到安全的情况下，一般可按经验公式0.15*W(A)来计算铜箔的载流量。
2、一般PCB板的铜箔厚度为35um，线条宽度为1mm时，那末线条的横切面的面积为0.035平方毫米，通常取电流密度30A/平方毫米，所以，每毫米线宽可以流过1A电流。
箔厚度的计算印刷电路板的铜箔厚度关系到阻抗值的变化. 有了正确的铜箔厚度在Allegro 的cross section字段上,能正确的计算印刷电路板上每一根绕线的阻抗值(或宽度). 而在许多的设计手册上经常发现以盎司(oz)为单位来建议铜箔的使用, 究竟一盎司铜箔应该在Allegro 的cross section 字段上表现多少的厚度? 请看底下的说明:2.1. 定义: 一盎司铜箔是指一平方英呎(1 ft2)铺上重量一盎司的铜, 意即1oz/ ft2.3.计算:铜的密度：8.93 (g/cm3)1oz 铜箔等于28.4g(≈1x0.0625x454)1 ft^2=1x (12x2.54)^2=1x30.482= 929.03 (cm^2)重量(W)=体积(V) x 密度(D)= 面积(A) x 高度(H) x 密度(D)28.4(g)= 929.03 x 高度(H) x 8.93高度(H)=0.00342(cm) ≈ 1.3 (mil) 一盎司铜箔厚度2.4. Cross Section in Allegro所以, 如果是一盎司的铜箔, 我们则用1.3mil 输入到Cross Section 的字段上1OZ盎司在线路板中的含义1OZ意思是1平方英尺的面积上平均铜箔的重量在在28.35g,用单位面积的重量来表示铜薄的平均厚度！换算方法：1平方英尺=929.0304平方厘米，铜箔的重量除以铜的密度和表面积即为铜箔厚度！Cu密度=8.9kg/dm^3设Copper厚TTx929.0304平方厘米x8.9克/立方厘米= 1oz= 28.35克/平方厘米,T=0.0034287厘米=34.287um。
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电学单位（电流单位）
mA(毫安)
另有A（安，全称安培），μA（微安）
1A=1000mA，1mA=1000μA
1A （安培） =40 mil
常温下12mil/20mil的埋孔(孔壁厚13um)最低通流大约是300mA,4mil/12mil(孔壁厚10um)的盲孔为250mA.每层的过孔通流要依据铜厚来计算。
长度单位
1um（1微米）=0.001mm（0.001毫米）
过孔,在线路板中，一条线路从板的一面跳到另一面，连接两条连线的孔也叫过孔（区别于焊盘，边上没有助焊层。
）
过孔也称金属化孔，在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，即过孔，在工艺上，过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属，用以连通中间各层需要连通的铜箔，而过孔的上下两面做成圆形焊盘形状，过孔的参数主要有孔的外径和钻孔尺寸。
过孔不仅可以是通孔，还可以是掩埋式。
所谓通孔式过孔是指穿通所有敷铜层的过孔；掩埋式过孔则仅穿通中间几个敷铜层面，仿佛被其它敷铜层掩埋起来。
图4-4为六层板的过孔剖面图，包括顶层、电源层、中间1层、中间2层、地线层和底层。
过孔也称金属化孔，在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，即过孔，在工艺上，过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属，用以连通中间各层需要连通的铜箔，而过孔的上下两面做成圆形焊盘形状，过孔的参数主要有孔的外径和钻孔尺寸。
过孔不仅可以是通孔，还可以是掩埋式。
所谓通孔式过孔是指穿通所有敷铜层的过孔；掩埋式过孔则仅穿通中间几个敷铜层面，仿佛被其它敷铜层掩埋起来。
图4-4为六层板的过孔剖面图，包括顶层、电源层、中间1层、中间2层、地线层和底层。
孔本身存在着对地的寄生电容，如果已知过孔在铺地层上的隔离孔直径为D2,过孔焊盘的直径为D1,PCB板的厚度为T,板基材介电常数为ε,则过孔的寄生电容大小近似于：
C=1.41εTD1/(D2-D1)
过孔的寄生电容会给电路造成的主要影响是延长了信号的上升时间，降低了电路的速度。
举例来说，对于一块厚度为50Mil的PCB板，如果使用内径为10Mil，焊盘直径为20Mil的过孔，焊盘与地铺铜区的距离为32Mil,则我们可以通过上面的公式近似算出过孔的寄生电容大致是：
C=1.41x4.4x0.050x0.020/(0.032-0.020)=0.517pF，这部分电容引起的上升时间变化量为：T10-90=2.2C(Z0/2)=2.2x0.517x(55/2)=31.28ps 。
从这些数值可以看出，尽管单个过孔的寄生电容引起的上升延变缓的效用不是很明显，但是如果走线中多次使用过孔进行层间的切换，设计者还是要慎重考虑的。
同样，过孔存在寄生电容的同时也存在着寄生电感，在高速数字电路的设计中，过孔的寄生电感带来的危害往往大于寄生电容的影响。
它的寄生串联电感会削弱旁路电容的贡献，减弱整个电源系统的滤波效用。
我们可以用下面的公式来简单地计算一个过孔近似的寄生电感：
L=5.08h[ln(4h/d)+1]
其中L指过孔的电感，h是过孔的长度，d是中心钻孔的直径。
从式中可以看出，过孔的直径对电感的影响较小，而对电感影响最大的是过孔的长度。
仍然采用上面的例子，可以计算出过孔的电感为：
L=5.08x0.050[ln(4x0.050/0.010)+1]=1.015nH 。
如果信号的上升时间是
1ns，那么其等效阻抗大小为：XL=πL/T10-90=3.19Ω。
这样的阻抗在有高频电流的通过已经不能够被忽略，特别要注意，旁路电容在连接电源层和地层的时候需要通过两个过孔，这样过孔的寄生电感就会成倍增加。
通过上面对过孔寄生特性的分析，我们可以看到，在高速PCB设计中，看似简单的过孔往往也会给电路的设计带来很大的负面效应。
为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响，在设计中可以尽量做到：
1．从成本和信号质量两方面考虑，选择合理尺寸的过孔大小。
比如对6-10层的内存模块PCB设计来说，选用10/20Mil（钻孔/焊盘）的过孔较好，对于一些高密度的小尺寸的板子，也可以尝试使用8/18Mil的过孔。
目前技术条件下，很难使用更小尺寸的过孔了。
对于电源或地线的过孔则可以考虑使用较大尺寸，以减小阻抗。
2．上面讨论的两个公式可以得出，使用较薄的PCB板有利于减小过孔的两种寄生参数。
3．PCB板上的信号走线尽量不换层，也就是说尽量不要使用不必要的过孔。
4．电源和地的管脚要就近打过孔，过孔和管脚之间的引线越短越好，因为它们会导致电感的增加。
同时电源和地的引线要尽可能粗，以减少阻抗。
5．在信号换层的过孔附近放置一些接地的过孔，以便为信号提供最近的回路。
甚至可以在PCB板上大量放置一些多余的接地过孔。