SMT制程工艺操作规程完整
smt制程基本工艺流程
smt制程基本工艺流程《SMT制程基本工艺流程》SMT（Surface Mount Technology）是一种表面贴装技术，用于电子元器件的表面装配。
它不仅提高了电子产品的集成度和可靠性，还大大提高了生产效率。
SMT制程基本工艺流程包括以下几个关键步骤。
1. 设计与制造：在SMT制程中，首先需要进行PCB（Printed Circuit Board）设计和制造。
PCB是电子元器件的载体，设计良好的PCB可以提高电子产品的性能和可靠性。
2. 印刷焊膏：印刷焊膏是SMT制程中的第一步，用于在PCB表面涂覆一层薄膜焊膏。
这一步骤需要高精度的设备和操作，以确保焊膏均匀涂覆在PCB表面上。
3. 贴装：贴装是SMT制程中的关键步骤，它包括将电子元器件（如贴片元件、IC芯片等）粘贴在覆有焊膏的PCB上。
这一步骤需要自动贴片机或其他设备来实现高速、高精度的贴装过程。
4. 固化焊接：固化焊接是SMT制程中的重要步骤，它通过加热将焊膏固化，使电子元器件与PCB表面牢固地焊接在一起。
这一步骤需要控制加热温度和时间，以确保焊接质量和稳定性。
5. 检测与修正：在SMT制程中，还需要进行元器件的检测与修正。
通过视觉检测、X射线检测等手段，对焊接质量进行检查，并对可能存在的问题进行修正，以确保产品质量和可靠性。
总的来说，SMT制程基本工艺流程是一个多步骤、多环节的复杂过程。
通过精密的设备和严格的工艺控制，可以实现高效、高质量的电子产品生产。
随着电子技术的不断发展和进步，SMT制程也在不断完善和提升，以满足不断变化的市场需求。
SMT工艺流程及各工位操作规范
SMT工艺流程及各工位操作规范概述表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）是一种电子组装技术，广泛应用于电子产品的制造过程中。
本文将介绍SMT工艺流程的各个环节，以及各个工位的操作规范。
SMT工艺流程SMT工艺流程可以分为以下几个步骤：1.元件和PCB准备：在工艺开始之前，需要准备好元件和PCB板。
元件应进行分类、清洁和盘装。
PCB板应进行清洁和定位。
2.印刷：将焊膏粘贴到PCB板上。
3.安装：将元件粘贴到PCB板的焊膏上，这一步骤也称为贴片。
4.回流焊接：使焊膏熔化，并固定元件到PCB板上。
5.检查：检查焊接质量，包括元件是否安装正确，焊点是否合格。
6.清洗：清洗PCB板和元件以去除焊膏残留物。
7.测试：对已焊接的PCB板进行功能和性能测试。
8.包装：将已测试合格的PCB板进行包装，以备下一步骤的使用。
工位操作规范1. 元件和PCB准备工位•元件分类：根据元件相关规格和封装形式，进行分类并放置在对应位置，以便后续使用。
•元件清洁：使用适当的清洁剂和工具对元件进行清洁，以去除表面的污垢和油渍。
•元件盘装：根据所需数量，将清洁的元件装入元件盘，确保装盘过程中元件之间的间隔适当。
•PCB清洁：使用清洁剂和无尘布对PCB板进行清洁，确保表面干净无污垢。
•PCB定位：使用适当的夹具或模板，确保PCB板在后续工艺过程中位置准确。
2. 印刷工位•选择合适的印刷机：根据PCB板的尺寸和要求，选择适合的印刷机进行操作。
•调整印刷机参数：根据焊膏的特性和PCB板的要求，调整印刷机的速度、压力和刮刀角度等参数。
•焊膏印刷：将焊膏均匀地印刷到PCB板上，确保覆盖面积和厚度均匀一致。
3. 安装工位•选择合适的贴片机：根据PCB板的尺寸和元件的要求，选择适合的贴片机进行操作。
•调整贴片机参数：根据元件封装形式和PCB板的要求，调整贴片机的速度、压力和放料方式等参数。
•元件安装：将元件粘贴到已上焊膏的PCB板上，确保位置准确。
smt制程基本工艺流程
smt制程基本工艺流程《SMT制程基本工艺流程》SMT（Surface Mount Technology）是一种在电子制造中广泛使用的工艺技术，它使用表面贴装元器件（Surface Mount Devices，SMD）在印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB）上进行组装和焊接。
SMT制程流程是整个SMT生产过程中最核心的部分，它直接影响到产品质量和生产效率。
SMT制程基本工艺流程主要包括以下几个步骤：1. 设计与工程确认：在SMT制程开展之前，首先需要完成PCB的设计和工程确认。
这一步骤包括元器件布局设计、焊接方式确定、工艺参数确认等工作，确保SMT制程能够顺利进行。
2. 资料准备：在SMT制程进行之前，需要准备好焊接工艺规范、元器件数据表、焊接模板等资料，以便于操作人员进行生产操作。
3. 半成品制备：在SMT制程中，需要将PCB、元器件等半成品准备好，包括清洗、防潮处理、保护膜覆盖等工作。
4. SMT贴附：在此步骤中，将元器件贴附到PCB上，这是SMT制程中的重要步骤。
通常使用自动点胶机和贴片机来完成元器件的精确贴附工作。
5. 过爐焊接：完成贴附后的PCB将进行过爐焊接，以确保元器件与PCB的可靠连接。
这一步骤通常使用回流焊或波峰焊来完成。
6. 视觉检验：完成焊接后，需要进行视觉检验，以确保焊接质量符合标准要求。
7. 包装与出货：最后一步是将焊接合格的PCB进行包装，并出货给客户。
以上是SMT制程基本工艺流程的主要步骤，通过严格的工艺控制和精细的操作，可以确保产品质量和生产效率达到预期目标。
随着科技的不断发展，SMT制程也在不断优化和升级，为电子制造业的发展做出了重要贡献。
SMT制程工艺操作规程完整
深圳市成功信息技术有限公司生产工艺规程标题第一章 SMT规程一．SMT生产工艺流程：第页，共页深圳市成功信息技术有限公司生产工艺规程标第一章 SMT规程第页，共页题标题第一章 SMT规程4.锡膏/红胶印刷: 1>作业依据：《锡膏印刷作业指导书》\《SMT红胶印刷操作规》2>作业注意事项：a.锡膏印刷必须在下线前做好锡膏解冻（4小时以上）及搅拌工作（搅拌时间必须在10分钟以上，搅拌时力度应适中、均匀），红胶解冻时间至少为4-8小时，并要检查钢网是否为所对应的机型、以及是否符合钢网标准(如是否完整无损坏、严重变形、堵孔等)。
b.印刷工位处不能有风扇或空调对着吹风，因为风会破坏锡膏的粘着特性。
c.丝印台及钢网在印刷前需清洁干净，不得有脏物。
d.在试印和钢过程中发现钢网或其它问题导致不能正常印刷时即时知会拉长处理。
e.印刷过程中要随时保持钢网底面及丝印台面的清洁，特别是对有金手指的板印刷时要特别做好清洁防护，印几块板后就要清洁一次，以防止金手指上锡。
f.在印刷过程中注意适当速度和角度，批量下线时每印刷好一块PCB 板后检查印刷的质量，合格的才能流入下一工位，印刷好的PCB板堆积数量不得超过5PCS以上.g.当印红胶过程中有个别印胶质量不佳的点时，需用棉签粘清洗剂清洗干净，并重新点胶以保证点胶品质h.在批量印刷过程中，当印刷质量变坏时，须用棉布沾酒精，对钢网各孔位及背面进行清洗，清洁后用压缩空气将印刷部分的空位吹通。
在清洗、第页，共页档，同时进行文件版本变更。
标题第一章 SMT规程e.对于操作员及生产拉长反馈之问题要即时进行确认和程序调整并做相应之程序文件更新。
f.编程员应做好相关产品贴片程序文件备份工作，防止数据丢失。
g.除被受权人员外，其他任何人不得私自进行贴片机主控计算机的操作，更不能进行贴片机程序的调用、更改。
3>作业质量要求：编程员要对所输出之贴片机程序文件及排料表的正确性进行检验确认，确保输出文件的正确性，并对操机员及拉长反馈的问题进行即时程序调整。
SMT工艺流程及各工位操作规范
SMT工艺流程及各工位操作规范SMT（表面贴装技术）是一种电子组装技术，广泛应用于电子产品的制造中。
在SMT工艺流程中，需要经过一系列的工位操作，以确保电子产品的质量和稳定性。
以下是SMT工艺流程及各工位操作规范的简要介绍。
1. 印刷工艺：在印刷工艺中，操作员需要将油墨印刷到PCB（印刷电路板）上。
操作规范包括：确保油墨的质量和稠度，精准地将油墨印刷到指定的区域，以及及时清洁印刷设备。
2. 贴片工艺：在贴片工艺中，操作员需要将SMT元件精准地贴片到PCB上。
操作规范包括：确保元件的质量和定位精度，避免元件的错位和损坏，以及及时清洁贴片设备。
3. 焊接工艺：在焊接工艺中，操作员需要使用热风和焊膏将SMT元件与PCB焊接在一起。
操作规范包括：确保焊接的温度和时间控制在合适范围内，避免产生焊接质量问题，以及及时清洁焊接设备。
4. 检测工艺：在检测工艺中，操作员需要使用X射线检测或其他检测设备对焊接后的PCB进行质量检测。
操作规范包括：确保检测设备的准确性和稳定性，及时发现和修复焊接质量问题。
5. 清洗工艺：在清洗工艺中，操作员需要使用清洗设备将PCB上的残渣和污垢清洗干净。
操作规范包括：确保清洗设备的清洁度和能效性，避免清洗剂残留，以及及时清洁清洗设备。
以上是SMT工艺流程及各工位操作规范的简要介绍。
在实际生产过程中，操作员需要严格按照规范操作，以确保产品质量和生产效率。
同时，定期维护和保养设备，做好生产记录和质量追溯，也是确保SMT工艺质量的重要保证。
SMT（表面贴装技术）是一种广泛应用于电子产品制造中的先进电子组装技术。
它相对于传统的插件装配技术具有更高的生产效率、更高的集成度和更好的可靠性。
SMT工艺需要通过一系列的工位操作来完成产品的生产，每个工位都有其独特的操作规范和技术要求。
以下将介绍SMT工艺中常见的工位和操作规范。
6. 烘烤工艺：在烘烤工艺中，操作员需要将已经焊接好的PCB放入烘烤设备中进行固化和干燥。
SMT制程
生产前准备：接单流程：产品技术资料、产品物料→订单评审→作业指导书编制、物料稽核→组装作业→制程品质控制→包装交货作业指导书（P2）（1）表头：工序名称，工具、劳保、查检工具（2）正文SMT产品组装报价：组装成本、合理的利润、税费（P4）组装成本：人力薪资费用，设备提摊费用，电力消耗费用，间接管理费用，按预算一次性摊派费用，包装费用，运输费用SMT制程流程：开始→物料准备→上板→印刷膏→高速贴装→高精度贴装→回流焊接→下板→品检（反馈→制程工艺修改→返修→生产过程修正）→结束（p7）备料流程：领料→填卡、分料→上料→对料→检查→核查（P7）上料流程：开始→备料→生产前物料检查→在线物料检查→生产→在线换料→填写换料卡→在线换料复检→换料结果确认→跟踪生产状况→结束SMT制程生产条件：电源、气源、排风、照明与洁净度、温度、湿度、厂房地面承载、静电防护静电防护基本方法：1）ESD控制基本原则2）防静电区设计原则3）防静电系统要素(P17)人体防静电：穿防静电工作服、工作鞋，戴有绳防静电腕带、手套、指套制程管控实施方法：首件检查，自我检查，巡回检查，实验室检验，作业与管控的稽核，异常原因的追查与纠正行动，开机时查核人、机、物、料、法是否符合所有参数焊膏的分类：按合金颗粒分有铅、无铅；按清洗工艺分清洗、水清洗、半水清洗、免清洗；按阻焊剂活性分R级、RMA级、RA级、RSA级焊膏组成：由金属颗粒、阻焊剂组成的一种触变性悬浮液红胶的分类：按树脂材料分环氧树脂红胶、丙烯酸树脂红胶、聚氨酯红胶；按固化方式分热固化型红胶、光固化型红胶、光热双重固化型红胶、超声固化型红胶；按涂布方式分针式转移用红胶、压力注射用红胶、模板印刷用红胶焊膏保存与使用（P40）红胶保存与使用（P42）PCB分类：按基材分刚性、柔性；按层数分单面板、双面板、多层板PCB结构：印制线路，焊盘，丝印，阻焊膜，金手指，定位孔，导通孔，Mark点模板的分类：化学刻蚀模板，激光模板，电铸模板模板结构：模板材料，外框，丝网，黏胶剂模板设计：（P49）印刷参数：1）基板参数:长、宽、厚、标记辨认、Mark点2）刮刀行程：开始位置、结束位置、印刷压力、速度、角度、上下延迟时间3）离网参数：离网速度、离网距离、下降延时时间4）钢网清洁：清洁间隔时间、循环模式、近边位置、远边位置、移动速度5）焊膏添加6）真空装夹装置焊膏全自动印刷工艺流程：（P67）点胶缺陷与解决方法（P72）元器件规格的表示方法（P85）贴片电容的种类：陶瓷电容，纸多层贴片电容，铝电解电容，钽、铌电解电容贴片组件包装：卷带式，管装式，盘式，散装式料盘基本信息（P95）接料作业时要戴接驳胶带、手套示教编程：示教所有吸嘴位置→设定拾片数量→示教拾片坐标→检查PCB位置→设定贴片坐标→编辑释放程序→执行示教编程注意事项：（P103）手工贴片贴装顺序：先贴小组件，后贴大组件；先贴矮组件，后贴高组件供料器Feeder类型：带状供料器，管状供料器，托盘供料器，散装供料器首件贴片常见不良与对策：（P122）贴片速度主要用贴片周期、贴片率、生产量来衡量。
SMT制程工艺作业规范(一)
SMT制程工艺作业规范(一)SMT制程工艺作业规范是指在SMT制程中工作人员需要遵守的操作标准和流程规定，是保证SMT生产质量和效率的重要保障。
以下是SMT制程工艺作业规范的相关内容。
一、工作前准备1.检查设备，包括工作台、电脑、气源、线路等，确保全部正常。
2.检查所需原材料和辅料，如贴片元器件、PCB板、胶水、清洁剂等，确保数量和品质符合要求。
3.穿戴工作服及防护用品，如防静电手套、鞋子等，以保证工作过程中不受到静电等因素的影响。
二、SMT制程操作流程1.开启设备电源，并进行相关设置和校准，保证设备正常运转。
如出现设备故障，及时报修或处理。
2.将PCB板放置到工作位，并按照生产程序的要求进行校准和调整，以确保设备运行的精度和稳定性。
3.准备贴片元器件，检查元器件编号、封装和数量是否与生产要求一致，若不符合则交由质检部门处理。
4.进行贴片操作，包括固定PCB板，刷涂胶水，放置元器件，固定和焊接等流程。
操作过程中，需要注意静电防护和操作流程的严谨性。
5.完成贴片操作后，进行清洗、烘干、真空包装等处理，以确保成品的质量和稳定性。
6.工作完成后，对设备进行清洁、检查和关闭，将生产数据反馈至相关部门，以供生产流程的优化和改进。
三、其他注意事项1.在操作过程中，需要遵守相关的安全规定和标准，尤其是在使用化学药品和工具时需要严格遵守相关操作规程。
2.保持工作环境的清洁和整洁，避免操作过程中产生噪声，影响工作效率。
3.及时向上级汇报和提出改进建议，以促进生产效率的提升和质量的改进。
总之，SMT制程工艺作业规范是保证SMT制程正常运行和质量稳定的重要环节。
只有严格遵守相关规定和要求，才能确保生产效率和质量达到最优化水平。
SMT工艺流程及各工位操作规范
SMT工艺流程及各工位操作规范一、前言SMT（Surface Mount Technology）是一种基于表面贴装技术的电子元件贴装工艺。
本文将介绍SMT工艺的整体流程以及各工位操作的规范。
二、SMT工艺流程概述SMT工艺流程包括PCB板表面处理、贴片、回流焊等多个环节。
下面将详细介绍各个流程的操作规范。
1. PCB板表面处理在SMT工艺中，PCB板表面处理是非常重要的一环。
正确的表面处理可以确保元件的粘贴牢固，焊接质量良好。
•清洗：在表面处理之前，一定要对PCB板进行清洗，去除表面的污垢和氧化层。
•化学处理：可以通过化学方法对PCB板进行表面处理，增加元件与PCB板之间的黏附力。
2. 贴片在SMT工艺中，贴片是将各种电子元件粘贴到PCB板上的过程。
•手动贴片：对于一些小批量生产，可以采用手动贴片的方式，但需要保证操作人员的技术熟练度。
•自动贴片：对于大批量生产，通常会采用自动贴片机进行操作，提高生产效率。
3. 回流焊回流焊是SMT工艺中的最后一道工序，通过高温将电子元件焊接到PCB板上。
•控温控时间：在回流焊过程中，要严格控制温度和时间，确保焊接的质量。
三、各工位操作规范1. 贴片操作规范•在进行贴片操作时，要保证工作环境的清洁，避免灰尘和杂物影响粘贴效果。
•操作人员应熟练掌握贴片机的操作技巧，保证元件的精准贴合。
•贴片机的清洁和维护也是非常重要的，定期清洁贴片机，保持其良好运行状态。
2. 回流焊操作规范•操作人员要保证在回流焊过程中的安全，避免高温烫伤等意外发生。
•严格遵守回流焊的温度和时间要求，确保焊接的质量。
•在回流焊过程中，要及时检查焊接部位是否均匀，确保焊点完全熔合。
四、结论SMT工艺在电子生产制造中扮演着重要的角色，正确的操作规范可以提高生产效率，确保产品质量。
制定良好的工艺流程和操作规范对于SMT工艺的成功应用至关重要。
SMT整个工艺流程详细讲解
SMT整个工艺流程详细讲解SMT全称为Surface Mount Technology，即表面贴装技术。
它是一种电路板组装的工艺流程，通过将元器件直接焊接在电路板的表面，不需要通过传统的插装技术，从而提高了组装的速度和效率。
SMT的整个工艺流程包括以下几个主要步骤：1.前期准备：准备所需的元器件和电路板。
元器件主要包括芯片、电容、电阻、集成电路等。
电路板可以通过PCB工厂制作或者购买现成的空白板。
2.打样：对于新的产品，需要进行打样测试。
通过试装几个样品，以确保在实际批量生产中不会出现问题。
3.贴装程序开发：根据电路板设计图纸，编写SMT贴装程序。
程序包括元器件的位置、贴装方式、焊接参数等信息。
4.材料准备：将所需的元器件和电路板准备好。
元器件可以根据封装类型进行分类和编号，以便后续贴装时使用。
电路板可以进行清洁和表面处理，以便更好地进行贴装。
5.贴装：通过自动贴装机将元器件精确地粘贴到电路板的指定位置。
自动贴装机通常具有视觉系统，可以通过相机识别电路板上的标记点，以确保贴装的准确性。
6.检查和修正：贴装完成后，需要对电路板进行检查，以确保所有元器件都已正确地贴装。
这可以通过视觉检查系统进行自动化检查，或者手动进行目视检查。
7.固化焊接：将贴装后的电路板送入回流炉或波峰焊机进行焊接固化。
回流炉使用热风对整个电路板进行加热，使焊膏熔化并粘合元器件。
波峰焊机使用熔融的焊料波浪对电路板进行焊接。
8.清洗：焊接完成后，电路板需要进行清洗，以去除焊接过程中可能残留的焊膏或其他污染物。
清洗通常使用专门的清洗剂和设备。
9.测试：进行组装好的电路板的功能测试，确保其按照设计要求工作。
10.包装和出货：完成测试后，将电路板进行包装，并准备发货给客户。
在整个SMT工艺流程中，贴装是核心步骤。
贴装的准确性和质量直接影响到整个产品的性能和可靠性。
因此，SMT工艺流程中的其他步骤，如程序开发、材料准备、检查修正、焊接固化以及测试等，都需要高度的精确性和严谨性，以确保产品的质量和稳定性。
SMT车间作业流程及生产工艺
SMT车间作业流程及生产工艺SMT（表面贴装技术）车间是电子制造业中的重要环节，主要负责印刷电路板（PCB）的表面贴装工艺。
下面将介绍SMT车间的作业流程及生产工艺。
第一步是准备工作，包括准备所需的材料和设备。
首先，需要准备好电子元件和PCB板，以及胶水、钢网、贴片机和回流焊接炉等设备。
其次，需要对设备进行调试和校准，以确保其正常工作。
第二步是印刷，即将胶水均匀地印在PCB板的焊盘上。
首先，将钢网固定在印刷机上，然后将胶水倒入印刷机的供胶器中。
接着，将PCB板放置在印刷机的工作台上，通过机器的运动控制系统进行印刷。
印刷机会将胶水从胶水供胶器中挤压出来，并通过钢网上的孔洞将胶水印在PCB板的焊盘上。
完成印刷后，需要对PCB板进行烘干，以使胶水快速固化。
第三步是贴片，即将电子元件精确地粘贴在PCB板上的焊盘上。
首先，将贴片机与设备系统连接，然后通过贴片机的图像识别系统识别每个电子元件的位置。
接着，将电子元件放置在贴片机的吸嘴中，并通过机器的运动控制系统将电子元件精确地贴在PCB板的焊盘上。
在贴片过程中，需要确保电子元件与焊盘的对准度和粘贴牢固度。
完成贴片后，需要对PCB板进行复卷和切割，以将板子切成适当的尺寸。
第四步是回流焊接，即将PCB板放入回流焊接炉中进行焊接。
焊接炉通过控制高温和高湿环境，在短时间内将焊膏熔化并使其与焊盘和电子元件产生化学反应，从而实现焊接。
在焊接过程中，需要控制好焊接温度和焊接时间，以确保焊接质量和可靠性。
第五步是检查，即对焊接完成的PCB板进行质量检查。
首先，通过目视检查和自动光学检测，对PCB板上的焊点、电子元件和焊盘进行检查，确保其质量符合要求。
其次，通过功能和性能测试，对PCB板的功能和性能进行检测，确保其正常工作。
总结起来，SMT车间的作业流程包括准备工作、印刷、贴片、回流焊接和检查。
每个步骤都有相应的工艺要求和操作流程，需要严格控制和执行。
只有保证每个步骤的质量和准确度，才能生产出具有高质量和可靠性的PCB板。
SMT整个工艺流程细讲
SMT整个工艺流程细讲表面贴装技术（Surface Mount Technology, SMT）是现代电子制造业中常用的一种组装技术，它通过焊接微型电子元件到印制电路板（Printed Circuit Board, PCB）上来实现电子产品的制造。
下面我将详细介绍SMT的整个工艺流程。
SMT工艺流程主要包含以下几个步骤：1.基板准备：首先需要准备好待组装的印制电路板。
基板的表面必须清洁，没有杂质。
同时，还需要进行外观检查，确保基板没有损坏或者变形。
2.贴胶：接下来，在基板的指定位置，使用胶水或者胶片将电子元件的焊接面涂覆上胶。
这个胶层的作用是保持电子元件的稳定性，并提供一定的防潮、防尘功能。
3.贴片：在贴胶后，通过机械装置将电子元件精确定位放置到基板上。
这个步骤涉及到自动贴片机，它能够将元件从供料器中取出，并准确地放置到基板上。
4.固定：一旦电子元件被放置到基板上，需要进行固定以确保其位置的稳定性。
这种固定通常是通过热熔胶或者热固性胶水来实现的。
固定后的电子元件将更加牢固地附着在基板上。
5.焊接：在电子元件的固定后，需要进行焊接以确保元件与基板之间的电气连接。
SMT中常用的焊接方式有两种：热熔焊和波峰焊。
热熔焊使用热风或者红外线加热熔化焊接剂，将电子元件与基板连接；波峰焊则是将基板沿过热的焊锡波浪，使焊锡与基板上的焊盘接触并形成焊接连接。
6.检测和调试：完成焊接后，需要对组装出的电子产品进行功能性和外观上的检测。
这些检测通常包括回流焊和无损检测等，以确保产品的质量。
7.清洗：在完成检测后，需要对组装好的电子产品进行清洗以去除焊接过程中产生的残留物。
清洗可以使用具有清洁性能的溶剂或者超声波清洗机。
8.包装：最后，完成了SMT工艺的电子产品将通过包装工艺进行包装。
包装的方式根据产品类型和客户需求不同，可以选择盒装、胶袋、泡沫套等方式进行。
总的来说，SMT工艺流程包括基板准备、贴胶、贴片、固定、焊接、检测和调试、清洗以及包装等步骤。
SMT工艺流程精选全文
SMT与THT的区别
➢ SMT与THT的区别
• SMT : surface mounted technology (表面贴装技术):直接将表面黏 着元器件贴装,焊接到印刷电路板表面规定位置上的组装技术
• THT：through hole mount technology（通孔安装技术）通过电子 元器件引线，将电子元器件焊接装配在电路基板规定的安装焊接孔位 置上的装联技术.
先作A面：
印刷锡膏
贴装元件
回流焊
再作B面：
点贴片胶
贴装元件
回流焊
插通孔元件后再过波峰焊：
插通孔元件
波峰焊
混合安装工艺 多用于消费类电子产品的组装
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翻转 翻转 清洗
SMT炉温曲线的重要性
➢ SMT炉温曲线的重要性： • 在SMT工艺中回流焊接是核心工艺，是SMT工业组装基板上形成焊接点
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SMT常见封装介绍
➢ QFP: quad flat package四侧引脚扁平封装
常用的封装形式
种类和名称繁多
4边翼形引脚，间距一般为由0.3至1.0mm ;引脚数目有32至360左右; 有方形和长方形两类，视引脚数目而定.此类器件易产生引脚变形、 虚焊和连锡缺陷，贴装时也要注意方向.
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Hale Waihona Puke SMT常见封装介绍类型 元器件
SMT(Surface Mount Technology） THT(Through Hole Technology）
SOIC/TSOP/CSP/PLCC/TQFP/QFP/片 双列直插或DIP，针阵列PGA，有引线电
式电阻电容
阻电容
基板
印制电路板，1.27mm网格或更细，导电 孔仅在层与层互连调(Φ0.3mm~0.5mm) 印刷电路板、2.54mm网格 布线密度高2倍以上，厚膜电路，薄膜 (Φ0.8mm~0.9mm通孔) 电路，0.5mm网格或更细
SMT整个工艺流程细则
SMT整个工艺流程细则1. 印刷：将焊膏印刷到PCB（Printed Circuit Board）上。
首先，通过使用丝网印刷机将焊膏均匀地印刷到PCB的焊盘上，焊膏的位置和数量需严格控制。
2. 贴胶：在PCB上涂覆表面粘合剂以粘贴元器件。
通过贴胶机在PCB上涂覆一层表面粘合剂，以粘贴元器件并固定它们的位置。
3. 贴片：将元器件粘贴到PCB上。
通过使用贴片机，将元器件一一贴装到已经涂有粘合剂的PCB板上。
4. 固化：通过回流焊炉将焊膏和粘合剂固化。
将贴装完的元器件的焊脚和焊盘通过回流焊炉进行高温回焊，使焊膏和粘合剂固化粘合。
5. AOI检测：使用自动光学检测设备对焊接质量进行检测。
通过自动光学检测设备对焊接质量进行检测，以确保焊接质量符合要求。
6. 点胶：在需要的地方进行胶水点焊。
通过点胶机在PCB上的指定位置进行胶水点焊，用于固定元件和绝缘电路板。
7. 检测：进行成品的整体检测。
对整体的成品进行检测，以确保产品质量达标。
整个SMT工艺流程需要严格控制每个环节，确保贴装的元器件焊接质量符合要求。
同时，需要配合自动化设备来提高生产效率和产品质量。
SMT（Surface Mount Technology）是一种电子元器件表面装配的重要方式，它的工艺流程包括了印刷、贴胶、贴片、固化、AOI检测、点胶和成品检测等环节。
每个环节都是整个SMT工艺流程中不可或缺的一部分，需要严格控制和合理安排，以确保生产的电子产品在质量和效率上达到最优的水平。
在SMT工艺流程中，印刷是起始阶段之一。
印刷是指将焊膏印刷到电路板的焊盘上，这是整个表面贴装工艺中非常重要的一步。
印刷过程中要求焊膏的形状、厚度、位置和数量都需要严格控制。
通常采用丝网印刷机进行印刷，而丝网印刷机的印刷精度对焊接质量有着直接的影响。
合适的印刷机械设备，合理的焊膏材料和精确的工艺参数设定都是保证印刷质量的关键。
接着是贴胶的环节，贴胶是在PCB上涂覆表面粘合剂以粘贴元器件。
SMT制程规范
4.材料报废处理要求
4-1.针对SMT制程出现的材料报废处理流程 如下:(填写以下表格) 出现报废→领班填 写"机型""MO-NO""日期""报废原因""数量" 并签名→责任人签名确认并填写改善对 策→PE确认是否报废→如可修护则返回修 护处理,如需报废则判定报废处理→PE课长 签名→生产组长签名→生产课长签名→部 门主管签名→针对半成品报废要转由修护 拆卸主件材料,修护处理后要签名 →WIP进 行确认与结案.
数管量处). 理。
• 1-2. 检查材料有无短装、有无破损. • 1-3. 尾数料须用材料规格标签注明，标签格式如下图示。
料号
规格 入料日
期
数量
1-4. 物料点收材料无误后，须于材料盘上注 明该材料料号1-5. 真空包装的须防潮的材料 不可拆开真空包装。
1-6.带式材料点数时注意不可造成曲折。 2.材料运送： 2-1.不可碰撞，不可掉落。 2-2.利用厂商的原包装运送。 2-3.要做静电防护。 3.材料存放： 3-1.将材料放置于SMT物料区的材料架上。 3-2.真空包装的须防潮的材料，按"管制点4.
交换记录表”， 所换材料需确认背纹并记录 在记录表的备注栏，如为无背纹的材料需 贴附一颗料在记录表的备注栏内。
五.回流焊
1.开线与换线设定值的确认
1-1.开线与换线时需按“XX线XX设备XX机 型回焊炉操作条件”中的参数进行设定。
2.回焊温度曲线图的制作与保存。
2-1.每日早上8：00开始需对各线回焊炉进 行回焊温度曲线的量测，量测后与该规格 锡膏的标准曲线图核对OK后，将曲线打印 在专用 的格式上，并悬挂于回焊炉前，当 天SMT PE需 完成会签动作，次日传主管审 核。
SMT各工序作业指导教程
SMT各工序作业指导教程SMT（表面贴装技术）是一种电子组装技术，常用于生产各种电子设备和电路板。
它具有高效、高质量的特点，因此在电子制造业中被广泛采用。
下面是一份SMT各工序作业指导教程，旨在帮助操作人员了解SMT各工序的操作流程和注意事项。
1. 胶水涂布工序：- 确保工作区域整洁、干燥，并避免灰尘和杂质的干扰。
- 根据工艺要求将胶水调配到适当的浓度，并搅拌均匀。
- 使用适当的工具（如刮板或喷嘴）将胶水均匀涂布在需要粘附的位置上。
- 严格按照胶水的固化时间和温度要求进行后续处理。
2. 贴片工序：- 准备好需要贴片的元件和底板，并确保它们的质量和可靠性。
- 检查贴片设备（如贴片机）的正确设置，并确认其工作正常。
- 将元件正确装载到贴片机的供料器中，并调整供料器的参数以确保贴片的准确性和稳定性。
- 开始贴片操作，注意监控贴片过程中的异常情况，如漏贴、偏贴等，并及时进行调整和修正。
- 检查贴片结果，确保所有元件被正确贴片并粘附到底板上。
3. 焊接工序：- 检查焊接设备（如回流焊机）的工作状态和温度控制系统的精度，确保其符合工艺要求。
- 将贴片完成的电路板放置在焊接设备中，并根据工艺要求设置焊接时间和温度。
- 控制焊接过程中的速度和温度变化，确保焊接的质量和一致性。
- 检查焊点的焊接质量，如焊接强度、焊接面积等，并修复任何不良焊点。
- 进行质量检查，并将焊接完成的电路板移至下一个工序。
4. 检测和测试工序：- 确保检测和测试设备的可靠性和准确性，并根据工艺要求进行正确的设定和校准。
- 对贴片和焊接完成的电路板进行外观检查，检查是否有缺陷、损坏或不良连接等问题。
- 进行电气测试和功能测试，确保电路板的性能和功能正常。
- 记录和报告任何异常情况，并做好相应的处理和修正措施。
- 所有检测和测试结果必须符合质量要求才能进行下一步的组装或包装。
以上是SMT各工序作业指导教程的简要介绍，操作人员在进行SMT工艺时，应严格按照工序的要求进行操作，并密切关注质量控制和安全事项。
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SMT工艺流程
SMT工艺流程简介：表面贴装技术（SMT）是一种在PCB（印刷电路板）上表面组装电子元器件的技术。
SMT技术的发展对电子行业的生产效率和产品性能提升起到了重要作用。
本文将介绍SMT工艺流程的基本步骤和关键环节。
SMT工艺流程步骤：1. PCB 设计在SMT工艺流程开始之前，首先需要进行PCB设计。
PCB设计包括电路板布线，器件布局等，直接影响着后续的SMT工艺。
2. 贴片加工1.预处理：PCB表面清洁处理，去除油污和杂质，以确保焊接质量。
2.接收贴片：将各种SMT零件从供应商处接收并进行检验。
3.丝网印刷：通过丝网印刷的方式在PCB上涂覆焊膏。
4.贴片：使用贴片机将SMT元器件精确定位并贴合在PCB上。
3. 焊接1.传送至炉子：贴片完成后的PCB被传送至回流焊炉，进行焊接过程。
2.回流焊接：在高温环境下，焊膏熔化，将SMT元器件与PCB焊接固定。
焊接完成后冷却固化。
4. 检验和调试1.目视检查：工作人员对焊接质量、元器件位置进行目视检查。
2.AOI检测：自动光学检测系统对PCB表面进行检查，发现异常情况。
3.功能测试：通过功能测试设备对PCB进行整体性能测试，确保SMT组装的电路板符合要求。
5. 包装和出厂1.清洁：清洁已经通过测试的PCB，确保表面干净。
2.包装：采用适当的包装方式，将成品PCB包装好，准备出厂。
总结：SMT工艺流程是PCB表面组装中的关键步骤，通过以上步骤的精细操作和检验，可以保证SMT组装的PCB具有优良的电气性能和可靠性。
随着电子行业的不断发展，SMT技术也在不断进步，带动了整个电子制造行业的快速发展。
以上是关于SMT工艺流程的基本介绍，希望对读者有所帮助。
SMT制程工艺操作规程
SMT制程工艺操作规程SMT制程工艺操作规程SMT（Surface Mount Technology）是表面贴装技术，在电子制造业中得到了广泛的应用。
SMT制程工艺操作规程是一份具体、详细的操作指南，旨在保证生产线上的有效、高效运转，降低错误率，最终提高生产线整体的效率和品质，以下是具体的规程细则：一、SMT贴片机操作规程1.确保各设备正常运转，按照工艺要求设置好温度、运转速度等参数。
2.检查贴片机中的材料料位是否齐全，供料方式是否正确，压力、张力是否合适等。
3.对于不同的元器件，选择适合的供料方式和操作模式，例如，对于QFP元器件，应使用板装式装载器进行加工。
4.设置贴片机的起始位置和结束位置，注意技术要求的扭曲度和偏移度，确保产品的准确性。
5.暂停贴片机运行、清洁器工作等，都应确保操作人员必须进行正常暂停和使用操作工具，保证安全性和设备性能。
二、SMT回流焊操作规程1.先对回流焊炉内部进行清洗、除氧、校准等预处理工作，然后开始操作。
2.在回流焊工作的周期内，实时规划控制加热时间、加热温度、升温速度等参数，确保产品经过一定的时间、温度和压强，最终实现焊接的完美效果。
3.在回流焊过程中，应避免使用刮刀等工具清洗氧化杂质，避免造成不必要的损坏。
4.检查回流焊炉中的焊膏是否够用，钢网是否平整，焊点要求是否满足等。
三、SMT印刷机操作规程1.根据设备的子板大小、工艺要求来选择板件大小，选择合适的因子板来完成工作。
2.在组织印刷时，应根据胶膜厚度、图形复杂度等要素进行调整，确保印刷品质的有效保障。
3.进行印刷作业的过程中，应尽量避免本身及周边各个因素的干扰，如不利于印刷作业的大量水分、温度等因素，注意远离这些因素，保证工作的顺利进行。
4.在清洁下发工作中，要采用合适的工具进行作业，同时要避免使用有争议的溶剂等，特别需要注意的是，清洁物品的温度、排气情况等因素。
四、SMT点胶机操作规程1.在工作之前，首先应检查设备的每一个部位是否正常运转、压强、张力等参数是否稳定。
SMT工艺流程及各工位操作规范
SMT工艺流程及各工位操作规范SMT(Surface Mount Technology)工艺流程及各工位操作规范详解一、SMT工艺流程1.元件上料：首先，通过自动上料机将元件从元件库存区上料到上料轨道上。
2.坡口：将PCB板放置在坡口机上，通过坡口机的辅助装置对PCB板进行定位、固定和坡口加工。
3.引脚剪裁：用剪脚机将元件的引脚进行剪裁，以确保引脚的长度适合焊接工艺。
4.锡膏印刷：将PCB板放置在锡膏印刷机上，通过刮刀将锡膏均匀地印刷到印刷电路板的焊盘上。
5.贴片：将元件精确地贴到印刷电路板的焊盘上，这一步需要使用吸嘴式贴片机。
6.回流焊接：将贴好元件的PCB板放置在回流焊接炉内进行焊接，通过加热炉内的高温区域来使焊膏熔化，实现元件与PCB板之间的焊接。
7.清洗：对焊接完的PCB板进行清洗，去除焊接过程中产生的残留物。
8.检测：通过自动检测机对焊接完的产品进行各类检测，如贴片检测、缺失检测等。
9.包装：对通过检测的产品进行包装，以便后续运输和交付。
1.元件上料工位操作规范：-定期检查上料机的状态，确保其正常运转。
-按照指定的元件上料顺序进行操作，避免元件之间的混淆。
-检查元件的品质，确保上料的元件符合要求。
2.坡口工位操作规范：-检查坡口机的状态，确保其正常工作。
-确保PCB板的定位和固定是准确的。
-在坡口加工前，检查PCB板是否合格，确保其质量。
3.引脚剪裁工位操作规范：-确认所使用的剪脚机具备安全保护装置。
-严格按照元件的引脚长度要求进行剪裁。
-注意操作时的手部安全，避免受伤。
4.锡膏印刷工位操作规范：-检查锡膏印刷机的状态，确保其正常工作。
-根据印刷要求，选择适当的刮刀，并确保其清洁。
-确保印刷膜的厚度和印刷速度符合要求。
5.贴片工位操作规范：-确认贴片机的状态，确保其正常工作。
-检查吸嘴的状况，确保吸嘴的吸附力和准确度。
-在贴片时，确保元件的定位准确，避免偏差。
6.回流焊接工位操作规范：-确认回流焊接炉的状态，确保其正常工作。
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深圳市成功信息技术有限公司生产工艺规程
标
题
第一章 SMT规程
一．SMT生产工艺流程：
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深圳市成功信息技术有限公司生产工艺规程
标
第一章 SMT规程第页，共页题
标题第一章 SMT规程
4.锡膏/红胶印刷: 1>作业依据：《锡膏印刷作业指导书》\《SMT红胶印刷操作规》
2>作业注意事项：
a.锡膏印刷必须在下线前做好锡膏解冻（4小时以上）及搅拌工作（搅拌时间
必须在10分钟以上，搅拌时力度应适中、均匀），红胶解冻时间至少为4-8
小时，并要检查钢网是否为所对应的机型、以及是否符合钢网标准(如是否完
整无损坏、严重变形、堵孔等)。
b.印刷工位处不能有风扇或空调对着吹风，因为风会破坏锡膏的粘着特性。
c.丝印台及钢网在印刷前需清洁干净，不得有脏物。
d.在试印和钢过程中发现钢网或其它问题导致不能正常印刷时即时知会拉长
处理。
e.印刷过程中要随时保持钢网底面及丝印台面的清洁，特别是对有金手指的板
印刷时要特别做好清洁防护，印几块板后就要清洁一次，以防止金手指上锡。
f.在印刷过程中注意适当速度和角度，批量下线时每印刷好一块PCB 板后检
查印刷的质量，合格的才能流入下一工位，印刷好的PCB板堆积数量不得
超过5PCS以上.
g.当印红胶过程中有个别印胶质量不佳的点时，需用棉签粘清洗剂清洗干净，
并重新点胶以保证点胶品质
h.在批量印刷过程中，当印刷质量变坏时，须用棉布沾酒精，对钢网各孔位
及背面进行清洗，清洁后用压缩空气将印刷部分的空位吹通。
在清洗、
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档，同时进行文件版本变更。
标题
第一章 SMT规程
e.对于操作员及生产拉长反馈之问题要即时进行确认和程序调整并做
相应之程序文件更新。
f.编程员应做好相关产品贴片程序文件备份工作，防止数据丢失。
g.除被受权人员外，其他任何人不得私自进行贴片机主控计算机的操
作，更不能进行贴片机程序的调用、更改。
3>作业质量要求：编程员要对所输出之贴片机程序文件及排料表的正确性进行检验
确认，确保输出文件的正确性，并对操机员及拉长反馈的问题进
行即时程序调整。
6.贴片机上料：1>作业依据：《上料表》、《BOM》、《工序检验作业规》
2>作业注意事项：
a.上料前按照拉长之工作指示准备好待产产品之排料表并向物料员领料备料。
b.按照“上料三要素”（即：新料盘与旧料盘核对，新料盘与排料表核对，排料
表与BOM单核对）执行上料作业，严禁上错料的情况发生，并做好上料记录。
c.上料时，操机员不但要对料盘上标识之元件型号规格执行确认，还要用万用表
等仪器对阻容元件本体参数进行测试，确保其符合规定要求。
d.首次上料完成后及中途换料完成后必须知会生产拉长对上料的符合性进行检
查，并做好上料检查记录。
只有经拉长检查确认无误后方可开机生产。
e.即时向拉长反馈物料异常情况。
f.对于盘装IC及其它有极性元件的上料要注意其摆放及极性方向。
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防止造成质量及安全事故的发生。
f.按《机器维护保养作业规》规定做好贴片机保养工作，并做好记录。
标题
第一章 SMT规程
3>作业质量要求：选对贴片程序、安全操作、即时调整异常、做好机器保养记录工
作、产品贴装质量符合《过程及成品之外观检验标准》要求。
8.手贴元件操作：1>作业依据：《SMT手贴元件作业指导书》、《过程及成品之外观检验标准》
2>作业注意事项：
a. 取拿PCB板时手不能碰到PCB板边缘以的任何部分。
b. 有极性元件一定要仔细确认方向。
并摆好方向后再进行手贴。
C. 第一次就将元件贴正，不得将元件来回移动。
d. 作业员作业时必须配戴有绳之静电手环。
e. 作业员要对上工序流下的板进行目检，并将不合格项及时知会拉长处理。
f. 作业员要对接收待贴之元件之型号规格的正确性进行确认，并对元件外观进行
自检，杜绝破损、氧化的元件上线使用。
g. 作业员参照‘样板’或‘图纸’需明确地知道将要手贴元件的位置、方向、
与极性。
h. 作业员使用镊子把零件贴到铜箔的正中央。
i. 作业员按照《过程及成品之外观检验标准》要求对贴好的产品进行自检，主要
检查元件有无漏贴、贴错、移位、反向、反白等不良现象，防止不合格品流
入下工序。
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品之贴装品质执行检验。
b.即时向当班拉长反馈检验异常，做好检验记录，并针对自身漏检项做重点检验。
标 题 第一章 SMT 规程 10. 回流焊操作：1>作业依据：
《回流焊作业规》、《回流焊温度曲线测量规》、
《机器维护保养作业规》、《机器安全操作守则》、
《过程及成品之外观检验标准》
2>作业注意事项：
a.严格按照《回流焊作业规》执行回流焊操作作业。
b.每次更换机种时，所用炉温设置必须与该机型对应，并应由指定之技术人员按《回流焊温度曲线测量规》进行重新测试炉温曲线，达到该机种标准曲线之要求时，方可下线生产。
c.按《机器维护保养作业规》执行回流焊保养作业，并做好保养记录。
d.操作时做意安全，炉膛温度高，要防止烫伤。
e.观察实际炉温已经达到恒温稳定状态且实际温度值与设定温度值相差不超过+10 度时，设备操作员知会炉前放板人员放两片板过炉，并在产品出炉后确认产品过炉后之焊接质量状况：若产品过炉后之焊接质量不符合要求，设备操作员要知会
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3>作业质量要求：
3>作业质量要求：
3>作业质量要求：
3>作业质量要求：
3>作业质量要求：。