第3章_双极晶体管解剖

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2019精选医学第三章双极晶体管2.ppt

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(2) 随工作频率变化
1
0
1 if / f
: 截止频率(共基极截止频率)

0
2
: 截止频率(共发射
极截止频率)

T 特征频率
0
2
T
1
m 最高振荡频率
m
G pm 1
• 截止频率
x
de 2
)
则dx长的基区微分电阻为:
(3-205)
dR b1dx
leWb
(3-206)
dVB (x)

IB (x)dR

IB 2
(1
x
de 2
)
b1dx
leWb
(3-207)
将上式从0到x积分,并取 x 0 处电位为零,可得:
VB (x)

IB 2
(1
x2 de
)
Rb le
基区平均电 压:
• 基极电阻通常称为基 极扩展电阻。晶体管 的基极电流平行于结 平面。当基极电流流 过基区时,将产生平 行于结面的横向压降, 使发射结偏压从边缘 到中心逐渐减小,产 生发射结电流的集边 效应。
• 梳状晶体管的基极电 阻由四部分组成:发
射区下面的电阻 rb1,
发射区和基极金属电
极之间的电阻 rb2,
2


(1 m)0
f

f
(1 m)0
特征频率 fT :
T , 1
T


(1 m)
T 0
晶体管的功率增益与最高震荡
晶体管的特征频率是共发射极运用晶体管的电流放大 作用的上限频率,但管子仍有功率放大和电压放大作 用。晶体管的功率不仅与载流子的传输有关,而且与 管子的几何结构,外电路匹配状态有密切关系。

半导体物理与器件+第3章_双极型晶体管

半导体物理与器件+第3章_双极型晶体管

NPN型晶体管的共发射极连接
3.2. 4 晶体管的直流电流放大系数
3. 共集电极直流电流放大系数
I IB IE C β0 1 IB IB
共集电极电流放大系数 4.α 0与β 0的关系
β0 IC IC α 0 I B I E I C 1 α0
β0和α0的关系曲线
1. 合金晶体管 PNP型合金管结构与杂质分布如图所示
Байду номын сангаас
(a)管芯结构 (b)杂质分布 锗合金晶体管的结构与杂质分布
合金晶体管的杂质分布特点:三个区的杂质分布都 是均匀分布,基区的杂质浓度最低,其发射结和集电 结均是突变结。
3.1.2晶体管的制备工艺与杂质分布
2. 平面晶体管 平面晶体管结构与杂质分布如图所示
那么基区电子的扩散电流In(X2)则为
x )eqU E / kT Wb
I n ( X 2 ) AqDnb
可求出In(X2)近似为
I n ( X 2 ) AqDnb
dnb ( x) qD n A nb b 0 eqU E / kT dx Wb
dnb ( x) qDnb nb 0 qU E / kT A (e 1 ) dx Wb
3.2. 3 晶体管的直流电流方程式
5. IE、IC、IB直流电流方程式 因为IE由Ip(x1)和In(x2)组成,所以
I E I p ( X 1 ) I n ( X 2 ) [A
qDpe pe0 Lpe
qDnb nb0 qU E / kT A ( ]e 1 ) Wb
因为IC= In(x4)+ ICBO= In(x2)- IVB + ICBO,所以
3.2. 3 晶体管的直流电流方程式

第三章双极型晶体管

第三章双极型晶体管

ICn
电子电流 电子流
上式等号右边第一项称为
发射效率,是入射空穴电
流与总发射极电流的比,
即:
I E•
I Ep IE
I Ep I Ep+I En
第二项称为基区输运系数,
是到达集电极的空穴电流量
与由发射极入射的空穴电流
量的比,即
T
I Cp I Ep
所以 0=T
发射区 (P )
}I EP
I En
基区 (n) I BB
(d)n-p-n双级型集体管的电路符号
图 4.2
+
VEC
-
E+
发射区 基区 集电区
P
n
P
+C
VEB
-B-
VCB
(a)理想一维p-n-p双级型集体管
IE E
+
+ VEC - IC - C
VEB
VBC
- + IB
B
(b)p-n-p双级型集体管的电路符号
-
VCE
+
E
发射区 基区 集电区
P
n
P
C
VBE
++ B
I En I BB
I B I E IC I En (I EpICp ) ICn
晶体管中有一项重要的参数
,称为共基电流增益,定义

0
I Cp IE
IB
空穴电流 和空穴流
图4.5
因此,得到

0
I
I Cp Ep+I
En

I Ep I Ep+I En
I Cp I Ep
}
集电区(P)

003双极晶体管1a1

003双极晶体管1a1

a、均匀基区晶体管---合金管
铟、镓,加热到铟镓与锗的共溶温度
制作工艺 三个区的杂质分布
b、缓变基区晶体管---平面管
淡紫色
青色 橙色
1019cm-3
浅青绿色
顶视图
1015cm-3 1017cm-3
制作工艺?(对照 顶视图讲解) 三个区的杂质分布
淡紫色
水绿色 橙色
浅青绿色
掺 杂 过 程
两种管的简单比较
RL
返回
2§.22.2.2晶晶体体管端管电流端的组电成 流的组成
2§.32.2.3描描述述晶体晶管电体流传输管作用电和放流大 性传能的参输数 作用和放大性能的参数
1. 共基极直流电流增益:
2. 从发射极输入电流中有多大比例传输到集电
3. 极。
0

I nc IE
2. 共射极直流电流增益:
发射极电流中传输到集电极部分与传输过程中

I nE IE

* 0

I nC I nE
提高直流电流增益的一般原则:尽可能的 减少输运过程中的损失。
2§.42.2.晶4 晶体体管管的放的大能放力大能力
Vi V0 GV Pi P0 GP
3.§2.3晶晶体体管的直管流伏的安特直性 流伏安特性 本节内容:
3.1 均匀基区晶体管的伏安特性 3.2 缓变基区晶体管有源放大区的伏安特性
按各区掺杂情况:NPN、 PNP 符号:NPN、 PNP(画于黑板)
(a) 小功率管 (b) 小功率管 (c) 大功率管 (d) 中功率管
半导体三极管的型号
国家标准对半导体器件型号的命名举例如下:
3DG110B
用字母表示同一型号中的不同规格 用数字表示同种器件型号的序号

第三章 双极晶体管82页PPT

第三章 双极晶体管82页PPT
高频小功率晶体管,指特征频率大于 3MHz,功率小于1W的晶体管,主要用于高频振 荡电路、放大电路中。
低频大功率晶体管,指特征频率3MHz以 下,功率大于1W的晶体管,这类晶体管品种较 多,应用范围广,如低频功率放大电路中功放 管,各种大电流输出稳压电源中作为调整管,低 速开关电路中作开关管。
高频大功率晶体管,指特征频率大于3MHz , 功率大于1W的晶体管,用于无线通 讯设备的功率驱动,放大和用于低频功率放大、 开关和稳压电路中。
区。此时,晶体管进入饱和区。
共发射极输入特性:与正向PN结伏安
特性相似,随集电结电压增加而基极电流
减少 ;这是因为集电结电压增加使基区宽
度减小,基区复合电流减少,故基极电流
减少。
共发射极输出特性:当基极电流为0时,
流过晶体管的电流为
;ICE随O 着 的增I B 加,
以 I的C 规律上IB 升。随 增加 略V CE上升,I C
这是因为 减少而W使B 增大的结 果。当
减少到一V C定E 值(硅管为0.7V)而使集电结
正偏, 迅速下降I,C 进入饱和区。
•晶体管输出特性பைடு நூலகம் 为三个区域:Ⅰ为线 性工作区,Ⅱ为饱和 区,Ⅲ为截止区.I 区工作的晶体管,发 射结处于正偏,集电 结处于反偏,Ⅱ区工 作的晶体管,发射结 和集电结均处于正偏; Ⅲ区工作的晶体管发 射结和集电结都为反 偏。
• • • M IEn Icn Ic ' IC IE IEn Icn Ic '
(3-104)
晶体管发射效率 :
IEn IEn 1
IE IEnIEp 1IEpIEn 基区输运系数 :
(3-105)
Icn IEnIvb1Ivb
IEn

第3章双极型晶体管及其基本放大电路

第3章双极型晶体管及其基本放大电路

iC / mA4Βιβλιοθήκη 饱和区3放
100 μA 80 μA 60 μA
截止区——iC接近零的区 域,相当iB=0的曲线的下 方。此时,发射结反偏,
集电结反偏。
2

40 μA
放大区——iC平行于uCE
1
I CEO
O
区 20 μA
I B =0 μA
截止区
轴的区域,曲线基本平行 等距。 此时,发射结正
3 6 9 12 uCE / V 偏,集电结反偏,电压大
双极型晶体管的型号和主要参数
2. 晶体管的封装
小、中功率晶体管图片(金属圆壳封装)
小、中功率晶体管图片(塑封)
大功率晶体管图片
3.3 放大的概念和放大电路的性能指标
3.3.1 放大的概念
基本放大电路一般是指由晶体管与其它电路元件所 组成的放大电路。 1. 放大电路主要用于放大微弱信号,输出电压或电流在幅 度上得到了放大,输出信号的能量得到了加强。 2. 输出信号不能失真,即输出信号与输入信号之间在形状 上不能变样。
ICQ2
电流IBQ之比,定义:
1
ICQ ICEO ICQ
ICEO
O
I BQ
I BQ uCE CONST
Q IBQ
80 μA 60 μA
40 μA
20 μA
IB =0
3
6
9
12 uCE / V
输出特性曲线
②共基极组态直流电流放大系数
称为共基极直流电流放大系数。
ICQ ICEO ICQ
2.U(BR) EBO——e 集电极c-开mA+路+限时流电发阻 射结的击穿电压。 3.U(BR)CEO——c 基极b 开-e路mA集+V-+限电流电极阻和发射极间的击穿电压。 对路于的。U(B几R)个CER击表b穿示电Bbc压E-U间U在(mB(ABR接大R+)C)VEB+-有B限 V小OO-流电上电阻阻有,如U下(B关R)C系ES表示BE间是短

第三章 双极型晶体管及其放大电路

第三章 双极型晶体管及其放大电路

晶体管的三个工作区域
状态 截止 放大
PN结状态
发射结零偏或反偏 集电极反偏 发射结正偏 集电极反偏 发射结正偏 集电极正偏
uBE <Uon ≥ Uon
iC ICEO βiB
uCE VCC ≥ uBE ≤ uBE
13
饱和
≥ Uon <βiB
3.1.4 晶体管的使用常识
1. 三极管的主要参数 晶体管的参数可分为性能参数和极限参数两大类。值得注意 的是,由于制造工艺的离散性,即使同一型号规格的管子,参数 也不完全相同。 (1)晶体管的主要性能参数有:
2. 输出特性曲线
I C f (U CE )
I B 常数
图3-6为某个晶体管的输出特性曲线。
在不同的 下,可得出不同的曲 线,所以晶体管的输出特性曲线是一 组曲线。可分为四个工作区域:
(1)放大区:输出特性曲线的近似于水平 I I 部分是放大区。在放大区,C I B。 C 和 I B 图3-6 成正比的关系。晶体管处于放大状态的条件 (3)饱和区:饱和区是对应于 U CE 较小( U CE U BE )的区域,此 是发射结正偏,集电结反偏。 时集电结处于正向偏置,以致使I C 不能随 I B 的增大而成比例增大。 I I I (2)截止区: B 0 的曲线以下的区域称为截止区。 B 0时,C I CEO 。 I C I B ,此时发射结和集电结都处于正向偏置。 在饱和区 对于NPN型硅管 U BE 0.5V时,已开始截止,但是为了截止可靠,常 (4)击穿区:当U CE 大于某一值后, I C 开始剧增,这个现象称为 使 U BE 0 。发射结零偏或反偏,截止时集电结也处于反向偏置。 一次击穿。晶体管一次击穿后,集电极电流突增,只要电路中有 合适的限流电阻,击穿电流不过大,时间又很短,晶体管是不致 于烧毁的。当集电极电压降低后,三极管子仍能恢复正常工作, 所以一次击穿过程是可逆的。

03 双极型晶体管(BJT)解析

03 双极型晶体管(BJT)解析
晶体管之父 William Shockley
3
3.1 BJT的结构及内部载流子的传输
晶体管是通过一定的工艺,将两个PN结结合在一起的器件。两 个PN结互相影响,使晶体管表现出不同于单个PN结的特性而具有信 号放大功能,因而成为各种电子电路的核心元件。 在晶体管中,参与导电的有空穴和电子两种载流子,又因为它 是由两个PN结构成,所以被称为双极型晶体管(Bipolar Junction Transistor)。 由于BJT有三个电极, 因而又称为三极管。它有很多种类。按频 率分有高频管、低频管;按功率分有大、中、小功率管;按材料分 有Si和Ge管。 根据结构的不同,三极管一般有两种类型:NPN 型和 PNP 型。
14
(1) 当VCE=0V时,从输入回路看,由于发射结正偏,输入特性与半导 体二极管的正向特性曲线类似。 (2)当VCE0时,这个电压的极性有利于把发射区扩散到基极的电子收 集到集电极。如果VCE>VBE,则发射结正偏,集电结反偏。集电极开始 收集电子,基区复合减少,在同样的vBE下,IB减小,特性曲线右移。
第3章 双极型晶体管(BJT)
中山大学 郭东亮
1
1947年的晶体管(transistor)
1947年12月16日,美国新泽 西州的贝尔实验室里,3位科学 家——威廉·肖克利(William Shockley)、约翰·巴顿(John Bardeen)和沃特·布拉顿 (Walter Brattain)成功地制造 出第一个晶体管,改变了人类的 历史。 1950年,William Shockley 开发出双极性接面晶体管 (bipolar junction transistor, BJT),也就是现在俗称的晶体管。
15
二、输出特性曲线

第3章_双极结型晶体管

第3章_双极结型晶体管

20
InEqAnd D dpnxxx0
In
EqA Dn Ln np0c
th L xB n( eVEVT
1) si
1
eVCVT
n L xh B n
1
InC qA nd D d p nxxxx BqADn Lnnp0sinh1(xB) Ln
eVEVT
1cthL xB neVCVT
25
pExpE0pE0eV EV T1 1xxE
p C x p C 0 p C 0 e V C V T 1 e x x C L pC
图3-11 正向有源模式下晶体2管6 各区少数载流子分布
二、电流分量
在正向有源模式下 有:
In
EqA Dn Ln np0cth L xB n( eVEVT
19
3.3.1载流子分布与电流分量
一、基区载流子分布及电流 中性基区( 0x x B )少子电子分布及其电流:
Dn
d2np dx2
np np0
n
0
边界条件为:np0np0eVEV T npxBnp0eV CV T
解为: npxnp0np0 eVEVT 1sinsihnhxBL L x B n nxnp0 eVcVT 1ssiin nh hL L xxB n n
J dp N区
Jr
0 xn
BJT正向有源工作区的电流成分
IRE
3.6基区扩展电阻和电流聚集 1、基区电阻
基区电流(1)少子电流,发射区注入到集电区留在基 区的少子电流
(2)基区注入到发射区的多子和基区被复合掉的空穴形 成的电流(主要电流成分)
流子运动是一维的; (4)基区宽度远小于少子扩散长度; (5)中性区的电导率足够高,串联电阻可以忽略,偏压加在结

第3章双极晶体管413页PPT

第3章双极晶体管413页PPT
降低基极电阻?
rb1 n(R 1b L S 2 eeR 2 b L S eeb R 1b L S 2 ebS R bL ce)
(1)减小发射区宽度Se、基区宽度Sb、发射区与基 区之间距离Seb、增加条的长度Le,但受到工艺条 件的限制。
(2)增加发射极条的数目n,但受到面积限制,条数 越多,需要的基底面积越大。
3.4 晶体管的反向特性及基极电阻
反向截止电流:增加器件的空载功耗,对放大无贡 献,越小越好
击穿电压:反映晶体管耐压能力,越高越好 基极电阻:增加器件功耗,越小越好
3.4 晶体管的反向特性及基极电阻
3.4.1 晶体管反向电流 一、定义
晶体管某二个电极间加反向电压,另一电极开路时流过管中的电流称其 反向电流。 1、IEBO:集电极极开路,发射极与基极间反偏,流过发射结的电流。 2、ICBO:发射极开路,集电极和基极间反偏,流过集电结的电流。 3、ICEO:基极开路,发射极和集电极间反偏,流过发射极和集电极的电流。
20lg0 3dB f f
特征频率 fT
1 0 2
1
fT 0 f
3dB
dB

fT fα f
谢谢!
13
ic
ib
VCE
dIC dIB
VCE
3dB
6分贝/ 倍 频
1 0 2
3dB
dB

fT fα f
20lg
放大系数的分贝表示: 20lg
共基极截止频率
f
0 2
20lg0 3dB
f f
共射极截止频率
电β
流 放
3dB
大 系
0
数 (
2

【学习课件】第三章双极晶体管

【学习课件】第三章双极晶体管
(b)缓变基区晶体管。如各种扩散管。由于基区 中存在自建电场,以漂移为主,
18.11.2020
.
10
中国科学技术大学物理系微电子专业
(a)
(b)
(c)
NPN晶体管共基极(a)、共发射极(b)和共集电极 (c)的三种连接法
18.11.2020
.
11
中国科学技术大学物理系微电子专业
2、晶体管的放大原理
IC IB
IE
.
6
中国科学技术大学物理系微电子专业
§3.1 晶体管的基本原理
1、基本结构及其杂质分布 • 基本结构
由两个P-N结共用一个基区组成的。 在两个结中,一个叫发射结,一个叫集电 结。中间区域就叫基区,而另两个区与结 相对应的被称作发射区和集电区。 器件具有三个电极端子,分别称作发射极, 基极和集电极。
.
13
18.11.2020
中国科学技术大学物理系微电子专业
P-N-P均匀基区 晶体管正常偏 置条件下的的 物理结构、杂 质分布、电场 分布和平衡态 能带图
.
14
中国科学技术大学物理系微电子专业
3、晶体管端电流的组成
工作在放大状态下pnp晶体管的各个电流分量 为:
• IEP:从发射区注入的空穴电流, • IEN:从基区注入到发射区的电子电流, • ICN:集电区-基区结附近的热电子漂移到
• 从P-N结理论的讨论中已知电流输运是由电 子和空穴两种载流子组成的,故由P-N结组 成的晶体管又称作双极晶体管。双极晶体 管是最重要的半导体器件之一。
• 1947年由贝尔实验室的一个研究小组发明。
18.11.2Βιβλιοθήκη 20.2中国科学技术大学物理系微电子专业
双极型晶体管

第三章双极晶体管124164733535共121页

第三章双极晶体管124164733535共121页

18.11.2019
半导体器件物理
15
中国科学技术大学物理系微电子专业
Current Gain
IE=IEp+IEn
IC=ICp+ICn
IB=IE-IC=IEn+(IEp-ICp)-ICn
18.11.2019
半导体器件物理
16
Current Flow中国科学技术大学物理系微电子专业
I
EB n

emitter
IC IB
IE
半导体器件物理
6
中国科学技术大学物理系微电子专业
§3.1 晶体管的基本原理
1、基本结构及其杂质分布 • 基本结构
由两个P-N结共用一个基区组成的。 在两个结中,一个叫发射结,一个叫集电 结。中间区域就叫基区,而另两个区与结 相对应的被称作发射区和集电区。 器件具有三个电极端子,分别称作发射极, 基极和集电极。
32
中国科学技术大学物理系微电子专业
理想晶体管的电流一电压方程
• 均匀基区P-N-P晶体管电流一电压方程:
21
中国科学技术大学物理系微电子专业
• 提高电流增益的主要措施有: 1. 提高发射区掺杂浓度或杂质总量,增大正
向注入电流, 2. 减小基区宽度, 3. 提高基区杂质分布梯度, 4. 提高基区载流子寿命和迁移率,以增大载
流子的扩散长度。
18.11.2019
半导体器件物理
22
中国科学技术大学物理系微电子专业
x2
L2p
2np np np0 0
x2
L2n
18.11.2019
半导体器件物理
24
中国科学技术大学物理系微电子专业
• 中性基区少子分布的表达式为

第3章双极晶体管

第3章双极晶体管
实际上,主要是通过减小Wb 和 e来提高 0或 0
的。
23
3. 缓变基区晶体管的电流放大系数 (1)缓变基区晶体管的自建电场
基区存在着杂质浓度梯度,这将导致空穴向 浓度低的方向扩散,空穴一旦离开,基区中的电 中性将被破坏。为了维持基区的电中性,必然会 在基区中产生一个电场,使空穴做反方向的漂移 运动来抵消空穴的扩散运动。这个为了维持基区 的电中性,而产生的电场称为缓变基区的自建电 场。
对于NPN晶体管,发射效率是注入基区的电子电 流与发射极电流的比值,即有
0

In (X 2 ) IE
对于NPN晶体管,基区输运系数是指到达集电结 的电子电流与注入基区的电子电流的比值,即有

0

In(X3) In(X2)
IC In(X2)
20
因此,可得 0

0

0
的关系为
0

IC IE
In(X2) IE
In(X3) In(X2)


0

0
所以,可按下面的步骤求解晶体管的电流放大倍数:
第一步 求发射效率;
第二步 求基区输运系数;
第三步 求共基极直流电流放大系数;
第四步 求共射极直流电流放大系数。
21
(1)发射效率
0

1
1 eWb
b Lpe
(2) 基区输运系数
晶体管的直流伏安特性曲线是指晶体管输入 和输出的电流—电压关系曲线。晶体管的三个端, 共有四个参数:输入电流、输入电压、输出电流 和输出电压。可以把任何两个参数之间的关系用 曲线表示出来(以其余两个参数中的一个作为参 变数)得到一族曲线,最常用的是输入特性曲线 和输出特性曲线。

第三讲双极型晶体管

第三讲双极型晶体管
3、当uCE1V后,特性曲线基本重合。 处于放大状态的BJT, uCE1V, 输入特性曲线就用uCE1V的曲线表示。
iB UCE=0V 10 1
uBE
对于一定的uBE ,当uCE增大到一定值后,集电结的电场已足够强,可以将发射区注入到基 区的绝大部分非平衡少子收集到集电区,因此即使再增大uCE , iC也不可能明显增大了。
1 一 般 :为 几 十 到 几 百
(五)BJT的结偏置电压与各极电流的关系
1、发射结正偏电压uBE对各极电流的作用——正向控制作用。 发射极电流实际上是正偏发射结的正向电流:
iE ISeuBE/UT;
u i BE
两者是指数关系。
E
iC iE;
iB
iE
1
uBE iC、 iB
uCB
iB
发射结
发射 区
集电结 基区
集电 区
E
B
C
uCB
iE
I euBE/UT S
uCB通过厄利效应对BJT电流的影响远不如uBE对电流的正向控制作用大,但它的存在使BJT的电流受控关系 复杂化,使之成为所谓的“双向受控元件”,由此带来分析的复杂化,并有可导致放大器因“内反馈”而
性能变坏。
(六)BJT的截止和饱和工作状态 c
与单个PN结的反向饱和电流一样。 IB = -ICBO, IC = ICBO ICBO的值很小,硅管小于1µA,锗管约10µA,受温度影响很 大。
(2)集电极反向穿透电流ICEO : 此电流从集电区穿越基区流至发射区,所以叫穿透电流。 ICEO= (1+)ICBO ( P30 ) ICBO和ICEO都是衡量BJT温度稳定性的重要参数,因ICEO大, 容易测量,所以常把ICEO作为判断管子质量的重要依据。
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3.晶体管结构特点
①Wb<<Lnb,实现不衰减的电流传输。 ②NE>>NB,
外延平面晶体管制造工艺
3.1.5 IC中的晶体管
3.2 晶体管的放大原理
以均匀基区NPN晶体管为例来讨论
3.2.1 晶体管直流电流放大系数
IC 0 IE
IC 0 IB
3.2.2、晶体管内载流子的传 输
合金管结构及杂质分 布
硅平面管结构与杂质分布

2.硅平面管- 缓变(非均匀)基区晶体管 :
杂质分布的特点:
E、B区内杂质分布非均匀 NE(x)、NB(x)、NC 发射结和集电结为缓变结。
3.1.3 晶体管的实际结构 1.晶体管纵向结构
x je
--发射结结深 ---集电结结深
x jc
Wb 0 ---冶金基区宽度
* 0
步骤是:

1)从实际问题中抽象出理论模型,提出基本假设。 2)求出各区在外电压下“非少子”的边界值。 3)解连续性方程,求出各区“非少子”的密度分布。 4)由电流密度方程和少子密度分布求各分电流密度。 5)求出Jne、Jnc、Jpe等电流密度。 得到晶体管电流 增益与内部参数关系。
2.
基区输运系数

0
I nc I ne I rb I rb 0 1 I ne I ne I ne
3.集电区倍增因子

I rb ,则 0 I ne

IC I nC一ຫໍສະໝຸດ 情况下忽略反向饱和电流 I CBO,
1

3.2.4、共基极直流电流放大系数 0
第3章
3.1 3.2 3.3 3.4 3.5
双极晶体管(1)
双极晶体管的结构 双极晶体管放大原理 双极晶体管电流增益 反向直流参数与基极电阻 双极晶体管直流伏安特性
(Bipolar Junction Transistor—BJT )
3.1 双极晶体管的结构
3.1.1 晶体管的基本结构 3.1.2晶体管的杂质分布 3.1.3晶体管的实际结构 3.1.4晶体管的结构特点 3.1.5集成电路中的晶体管
(1)非平衡少数载流子电子的一维扩散方程:
d nb x nb x nb 0 Dnb 0 2 dx τ nb
2
nb x Ae
x
Lnb
Be
x
Lnb
nb x nb0 nb x
Lnb Dnb τnb
晶体管的一维模型坐标:
放大工作: 晶体管发射结正偏。 发射结两侧有“少子”积 累。 设势垒区很窄,载流子服 从波尔兹曼分布 。 集电结反偏,势垒区电 场增大,势垒高度增高; 势垒区边界“少子”被 抽出, “少子”密度近似 为 0。
1、各区“少子”密度分布
1).P型基区“少子”电子密度分布
发射结正向偏置电路
1. N+P结(发射结)正向电压, 势垒高度降低,扩散电流占优势, 正向电流大。 正向PN结的结电阻很小
集电结反向偏置电路
2.集电结加反向电压, PN结势垒高度增大,载流子漂移占优势, 反向电流很小、饱和。 反向PN结的结电阻很大
(a)“背对背”联接的二极管
(b)Wb<<Lnb的晶体管
电流密度方程:
dn 电子扩散电流: J n qDn dx
空穴扩散电流: J p qD p dp
dx
电子漂移电流: J nq E n n
空穴漂移电流: J pq E p p
3.3.1 均匀基区晶体管直流电流增益
均匀基区晶体管一维理想模型 以NPN晶体管共基极连接为例,并采用一维模型及下列近似 : (1)发射结、集电结为理想突变结,且为平行平面结; (2)NE、NB、NC均为常数; (3)外加电压全部降落在PN结势垒区,其他为电中性区; (4)电流为小注入; (5)不考虑PN结势垒区的复合产生电流; (6)不考虑表面复合电流。
Wb0 x jc x je
Wb ---有效基区宽度
Wb Wb0 ( xmcb xmeb )
2.晶体管管芯平面图形

条形 园形 梳状 覆盖式 网格式
图3.1.4圆形 (1)平面图形 (2) 纵向结构
图3.1.5梳状(1)平面图形 (2) 纵向结构
3.1.4、晶体管的结构特点
IC 0 IE
共基极晶体管偏置电路
发射结正偏VBE, 集电结反偏VBC
1.能带图 2.各区少子分布
3.各区电流分量
I ne
-发射结正向注入电子电流 -发射结反向注入空穴电流 -基区复合电流 -集电结电子电流 -集电结反向饱和电流
I pe
I rb
I nc I CBO
从图中关系可得到 晶体管各极电流:
3.1.1晶体管的基本结构
双极晶体管结构示意图及电学符号
(a)PNP晶体管
(b)NPN晶体管 二个PN结:发射结、 集电结 三个区:发射区、基区、集电区; 三个电极:发射极、基极、 集电极。
3.1.2 晶体管的杂质分布

1.锗合金管 -均匀基区晶体管
杂质分布的特点:
三个区内杂质均匀分布: NE、NB、NC 发射结和集电结为突变结。
0 0 1 0
晶体管共发射极电路
晶体管放大三要素:
① Wb<<Lnb,实现不衰减的电流传输。
②发射结为单边结,NE>>NB 。 ③发射结正向偏置,集电结反向偏置。
3.3 双极晶体管电流增益
直流电流增益即直流电流 放大系数
0 , 0 0 , Ine , I pe , Inc , ICBO , Irb
I E I ne I pe I C I nc I CBO I B I pe I rb I CBO
3.2.3、发射效率及基区输运系数
1、发射效率
I ne I ne 0 I E I ne I pe
1 I pe 1 I ne
I pe I ne
,则 0
IC I ne I nc I C 0 0 0 I E I E I ne I nc
1 0 I pe 1 I ne
I rb 0 1 I ne

3.2.5、共射极直流电流放大系数
IC IC 0 I B I E IC
IC IE IC 1 IE
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