无机材料结构与性能复习题(完整版) (1)

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无机材料结构基础复习题

无机材料结构基础复习题

一、晶体外形中可能出现的独立宏观对称要素有几个分别是哪几个八个。

1. 对称中心( C )2.对称面( P )3.对称轴(L1L2L3L4L6 )4.倒转轴( Li4 ) 5映转轴( Ls4= Li4 )二、 晶族、晶系、对称型的数目分别是 _3_、__7 、_32_ 。

三、1.一个立方晶系晶胞中,一晶面在晶轴X 、Y 、Z 上的截距分别为2a 、1/2a 、2/3a ,求此晶面的晶面指数。

(143)2、一个四方晶系晶体的晶面,在X 、Y 、Z 轴上的截距分别为3a 、4a 、6c ,求该晶面的晶面指数。

(432)3、六方柱某晶面与X 、Y 轴正端等长相截,与Z 轴平行,采用四轴定向,写出晶面符号。

(11*0)4、可能表示与a 轴垂直的晶面符号有( B )A 、(112)B 、(100)C 、(010)D 、(001)E 、(111)5、下面表示与a 轴平行的晶面符号有( C )A 、(111)B 、(110)C 、(011)D 、(110)E 、(100)6、(211)晶面表示了晶面在晶轴上的截距为( B )A 、2a, b, cB 、a,2b ,2cC 、a,b,cD 、2a,b,2cE 、2a,2b,c7、(312)晶面表示了晶面在晶轴上的截距分别为— — —。

2a,6b,3c8、请写出单斜、六方、四方和等轴四个晶系的对称特点和晶体常数。

四、求位于晶带[rst]和晶带[uvw]相交处的晶面(hkl )因为 hr+ks+lt=0,hu+kv+lw=0可用行列式表示例:求位于[010]和[001]两晶带相交处的晶面 (hkl) (100) h=l ×l-0×0=1,k =0×0-1×0=0,l =0×0-0×0=03、已知晶面(hkl)和(mnp)在同一晶带上,求位于此晶带上介于此两晶面之间的另一晶面的符号。

[rst]解: hr+ks+lt=0 mr+ns+pt=0则 (h+m)r+(k+n)s+(l+p)t=0即此晶带上介于(hkl)和(mnp)晶面间的另一晶面的指数为(h+m)、(k+n)和(1+p)1、晶体中对称轴的轴次n 受晶体点阵结构的制约,仅限于n=_1,2,3,4,6___;晶体宏观外形中的对称元素进行一切可能的组合,可得到—32—个晶体学点群;分属于( 7 )个晶系,这些晶系共有( 14 )种空间点阵形式;晶体微观结构中对称要素组合可得到( 230 )个空间群。

无机材料结构与性能复习题130426

无机材料结构与性能复习题130426

无机材料结构与性能复习题一、什么是晶胞?晶胞参数?画图表示?能完整反映晶体内部原子或离子在三维空间分布之化学-结构特征的平行六面体单元,称为晶胞。

决定晶胞形状、大小的一组参数。

包括晶胞的3组棱长(即晶体的轴长)a0、b0、c0和3组棱相互间的夹角(即晶体的轴角)α、β、γ。

二、什么是晶面,什么是晶面指数?怎样确定晶面指数?画图表示?晶体在自发生长过程中可发育出由不同取向的平面所组成的多面体外形,这些多面体外形中的平面称为晶面。

用晶面(或者平面点阵)在三个晶轴上的截数的倒数的互质整数比来标记叫晶面指数。

设a、b、c为晶体的一套基向量,晶面在a轴、b轴、c轴上所截长度分别为ra、sb、tc,则r、s、t为晶面在三个晶轴上的截数,而1/r、1/s、1/t为倒易截数。

将晶面在三个晶轴上倒易截数之比化为一组互质整数,即1/r∶1/s∶1/t=h∶k∶l,则这一套互质整数即为晶面指标,用(hkl)符号来表示。

三、什么是晶向,什么是晶向指数?怎样确定晶向指数?晶向与晶面的关系?晶向就是通过晶体中原子中心的不同方向的原子列;设想在晶格中任取一点O 作为原点,并以基矢a、b、c 为轴建立坐标系,于是在此通过原点的晶列上,沿晶向方向任一格点A的位矢为α a + β b + γ c,则晶向就用α、β、γ来表示,写成[ αβγ]。

标志晶向的这组数成为晶向指数。

晶向与晶面之间的夹角小于或等于90度。

四、什么是晶带?晶带轴与该晶带的晶面的关系?晶带定律?晶带是晶体中两个或两个以上互相平行的晶面形成的集合。

晶带中诸晶面必与晶格中与之对应的特定直线点阵组平行,亦必与晶带中晶面与其他晶面相交形成的诸晶棱平行。

晶带(或带轴)的指标与相应晶棱或直线点阵的指标相同,记作[u v w]。

属于晶带[u v w]的诸晶面的晶面指标(h1k1l1)、(h2k2l2)…等必须满足下列条件hu+kv+lw=0。

这个式子就被称作晶带方程。

晶带定律:晶体上的任一晶面至少同时属于两个晶带,或者说,平行于两个相交晶带的公共平面必为一可能晶面。

材料结构与性能试题及详细答案

材料结构与性能试题及详细答案

《材料结构与性能》试题一、名词解释(20分)原子半径,电负性,相变增韧、Suzuki气团原子半径:按照量子力学的观点,电子在核外运动没有固定的轨道,只是概率分布不同,因此对原子来说不存在固定的半径。

根据原子间作用力的不同,原子半径一般可分为三种:共价半径、金属半径和范德瓦尔斯半径。

通常把统和双原子分子中相邻两原子的核间距的一半,即共价键键长的一半,称作该原子的共价半径(r c);金属单质晶体中相邻原子核间距的一半称为金属半径(r M);范德瓦尔斯半径(r V)是晶体中靠范德瓦尔斯力吸引的两相邻原子核间距的一半,如稀有气体。

电负性:Parr等人精确理论定义电负性为化学势的负值,是体系外势场不变的条件下电子的总能量对总电子数的变化率。

相变增韧:相变增韧是由含ZrO2的陶瓷通过应力诱发四方相(t相)向单斜相(m相)转变而引起的韧性增加。

当裂纹受到外力作用而扩展时,裂纹尖端形成的较大应力场将会诱发其周围亚稳t-ZrO2向稳定m-ZrO2转变,这种转变为马氏体转变,将产生近4%的体积膨胀和1%-7%的剪切应变,对裂纹周围的基体产生压应力,阻碍裂纹扩展。

而且相变过程中也消耗能量,抑制裂纹扩展,提高材料断裂韧性。

Suzuki气团:晶体中的扩展位错为保持热平衡,其层错区与溶质原子间将产生相互作用,该作用被成为化学交互作用,作用的结果使溶质原子富集于层错区内,造成层错区内的溶质原子浓度与在基体中的浓度存在差别。

这种不均匀分布的溶质原子具有阻碍位错运动的作用,也成为Suzuki气团。

二、简述位错与溶质原子间有哪些交互作用。

(15分)答:从交互做作用的性质来说,可分为弹性交互作用、静电交互作用和化学交互作用三类。

弹性交互作用:位错与溶质原子的交互作用主要来源于溶质原子与基体原子间由于体积不同引起的弹性畸变与位错间的弹性交互作用。

形成Cottrell气团,甚至Snoek气团对晶体起到强化作用。

弹性交互作用的另一种情况是溶质原子核基体的弹性模量不同而产生的交互作用。

无机材料物理性能考试复习题

无机材料物理性能考试复习题

无机材料物理性能考试复习题无机材料物理性能考试复习题(含答案)一、名词解释(选做5个,每个3分,共15分)1. K IC :平面应变断裂韧度,表示材料在平面应变条件下抵抗裂纹失稳扩展的能力。

2.偶极子(电偶极子):正负电荷的平均中心不相重合的带电系统。

3.电偶极矩:偶极子的电荷量与位移矢量的乘积,ql =μ。

(P288)4.格波:原子热振动的一种描述。

从整体上看,处于格点上的原子的热振动可描述成类似于机械波传播的结果,这种波称为格波。

格波的一个特点是,其传播介质并非连续介质,而是由原子、离子等形成的晶格,即晶格的振动模。

晶格具有周期性,因而,晶格的振动模具有波的形式。

格波和一般连续介质波有共同的波的特性,但也有它不同的特点。

5.光频支:格波中频率很高的振动波,质点间的相位差很大,邻近的质点运动几乎相反时,频率往往在红外光区,称为“光频支振动”。

(P109)6.声频支:如果振动着的质点中包含频率很低的格波,质点之间的相位差不大,则格波类似于弹性体中的应变波,称为“.声频支振动”。

(P109)7.色散:材料的折射率随入射光频率的减小(或波长的增加)而减小的性质,称为折射率的色散。

8.光的散射:物质中存在的不均匀团块使进入物质的光偏离入射方向而向四面八方散开,这种现象称为光的散射,向四面八方散开的光,就是散射光。

与光的吸收一样,光的散射也会使通过物质的光的强度减弱。

9.双折射:光进入非均匀介质时,一般要分为振动方向相互垂直、传播速度不等的两个波,它们分别构成两条折射光线,这个现象就称为双折射。

(P172)10.本征半导体(intrinsic semiconductor):完全不含杂质且无晶格缺陷的、导电能力主要由材料的本征激发决定的纯净半导体称为本征半导体。

N 型半导体:在半导体中掺入施主杂质,就得到N 型半导体;在半导体中掺入受主杂质,就得到P 型半导体。

12.超导体:超导材料(superconductor ),又称为超导体,指可以在特定温度以下,呈现电阻为零的导体。

材料结构与性能复习题答案(仅供参考)

材料结构与性能复习题答案(仅供参考)

1 钢分类的方法有哪几种钢中常用合金元素有哪些是强碳化物形成元素中强碳化物形成元素钢的分类方法有5种:1)按化学成分,有碳素钢(低碳钢,中碳钢,高碳钢),合金钢;2)按质量,有普通钢,优质钢,高级优质钢;3)按用途,有结构钢,工具钢,特殊钢;4)按炼钢方法,有转炉钢,平炉钢,电炉钢;5)按浇筑前脱氧程度,有镇静钢,沸腾钢,半镇静钢。

强碳化合物形成元素:Hf,Zr,Ti,Ta,Nb,V中强碳化合物形成元素:W,Mo2 合金钢的主要优点是什么常用以提高钢淬透性的元素有哪些强烈阻碍奥氏体晶粒长大的元素有哪些提高回火稳定性的元素有哪些合金钢主要优点:优异的力学性能和其他性能,既有高的强度,又有足够韧性和塑性。

提高钢淬透性的元素:B,Mn,Cr,Mo,Si,Ni强烈阻碍奥氏体晶粒长大的元素:Hf,Zr,Ti,Ta,Nb,V提高回火稳定性的元素:V,Nb,Cr,Mo,W3 解释下列现象:(1)大多数合金钢的热处理温度比相同含碳量的碳素钢高;(2)大多数合金钢比相同含碳量的碳素钢具有较高的回火稳定性;(3)含碳量为%、含铬量为12%的铬钢属于过共析钢,而含碳量为%、含铬量为12%的铬钢属于莱氏体钢;(4)高速钢在热断货热轧后经空冷获得马氏体钢。

>1) 热处理目的是让碳及合金元素充分溶解,合金元素扩散速度慢,另外合金元素形成的碳化物溶解需要更高温度和时间。

2) 由于合金钢中含有较多的碳化物形成元素如,Cr、W、Mo、Ti、V等,它们与碳有较强的亲和力,使碳化物由马氏体向奥氏体溶解时,合金元素扩散困难,加之合金碳化物的稳定性高,使碳化物的溶解比较困难,合金钢在加热时需要较高的温度和较长的时间。

因此,合金钢具有较高的回火稳定性。

3) 按照金相组织来看,含碳量为%、含铬量为12%的铬钢平衡态是渗碳体加珠光体,含碳量为%、含铬量为12%的铬钢平衡态出现莱氏体。

4)由于高速钢的合金元素含量高,C曲线右移,一般合金元素越高临界冷却速度越小,淬透性越好,当空冷的冷却速度大于临界冷却速度时,空冷即可获得马氏体。

无机材料物理性能试题及答案

无机材料物理性能试题及答案

无机材料物理性能试题及答案无机材料物理性能试题及答案一、填空题(每题2分,共36分)1、电子电导时,载流子的主要散射机构有中性杂质的散射、位错散射、电离杂质的散射、晶格振动的散射。

2、无机材料的热容与材料结构的关系不大,CaO和SiO2的混合物与CaSiO3 的热容-温度曲线基本一致。

3、离子晶体中的电导主要为离子电导。

可以分为两类:固有离子电导(本征电导)和杂质电导。

在高温下本征电导特别显着,在低温下杂质电导最为显着。

4、固体材料质点间结合力越强,热膨胀系数越小。

5、电流吸收现象主要发生在离子电导为主的陶瓷材料中。

电子电导为主的陶瓷材料,因电子迁移率很高,所以不存在空间电荷和吸收电流现象。

6、导电材料中载流子是离子、电子和空位。

7. 电子电导具有霍尔效应,离子电导具有电解效应,从而可以通过这两种效应检查材料中载流子的类型。

8. 非晶体的导热率(不考虑光子导热的贡献)在所有温度下都比晶体的小。

在高温下,二者的导热率比较接近。

9. 固体材料的热膨胀的本质为:点阵结构中的质点间平均距离随着温度升高而增大。

10. 电导率的一般表达式为∑=∑=iiiiiqnμσσ。

其各参数n i、q i和?i的含义分别是载流子的浓度、载流子的电荷量、载流子的迁移率。

11. 晶体结构愈复杂,晶格振动的非线性程度愈大。

格波受到的散射大,因此声子的平均自由程小,热导率低。

12、波矢和频率之间的关系为色散关系。

13、对于热射线高度透明的材料,它们的光子传导效应较大,但是在有微小气孔存在时,由于气孔与固体间折射率有很大的差异,使这些微气孔形成了散射中心,导致透明度强烈降低。

14、大多数烧结陶瓷材料的光子传导率要比单晶和玻璃小1~3数量级,其原因是前者有微量的气孔存在,从而显着地降低射线的传播,导致光子自由程显着减小。

15、当光照射到光滑材料表面时,发生镜面反射;当光照射到粗糙的材料表面时,发生漫反射。

16、作为乳浊剂必须满足:具有与基体显着不同的折射率,能够形成小颗粒。

无机材料物理性能学习题和答案

无机材料物理性能学习题和答案

无机材料物理性能学习题和答案力学的习题1、阐述以下概念:弹性弹性模量切变模量体积模量滞弹性未弛豫模量弛豫模量断裂强度应力强度因子断裂韧性断裂功塑性蠕变相变增韧弥散增韧2、试用图示比较典型的无机材料、金属材料和高分子材料在常温常条件下的变形行为有何异同?3、材料的3种弹性模量E 、G 和K 之间有何数值关系。

4、结合原子结合力示意图分析说明弹性模量随原子间距变化的规律。

5、弹性模量与熔点和原子体积之间存在何种关系?为什么?.6、如何解释弹性模量随温度的变化关系?7、一含有球形封闭气孔的陶瓷材料,气孔率为多少时,其弹性模量会降至其完全致密状态时的一半?8、采用Si 3N 4和h-BN 粉体为原料,热压烧结制备出层厚均匀致密的三明治结构的复合陶瓷材料。

其中,h-BN 层的体积含量为30%,试分别计算该复合陶瓷材料沿平行方向和垂直于层面方向的弹性模量(Si 3N 4和h-BN 陶瓷的弹性模量分别为300GPa 和80GPa )9、分析滞弹性产生的机制及其影响因素。

10、解释陶瓷材料的实际强度为何只有其理论强度的1/100~1/10?13、分析材料的组织结构因素如何影响陶瓷材料的断裂强度。

14、根据联合强度理论,举列说明在设计和使用陶瓷材料时,应该怎样使用才能杨长避短?15、从显微组织结构角度分析改善陶瓷材料断裂韧性的可行措施。

16、说明ZrO2相变增韧陶瓷的原理,并指出该种韧化措施的利弊。

17、给出常见的材料的裂纹起源种类,并说明在无机材料构件的使用过程中需要注意的问题。

18、动用塑性变形的位错运动理论来解释无机材料的脆性特征。

19、分析影响无机材料塑性变形能力的影响因素。

21、给出陶瓷材料典型的蠕变曲线,并阐述其特征。

22、说出无机材料的蠕变机制,并分析陶瓷材料蠕变的影响因素。

23、分析亚临界裂纹扩展的几种机制。

24、对Si 3N 4陶瓷,其弹性模量E 为300GPa ,断裂表面能γs 为1J/m2,若其中存在有长度为2μm的微裂纹,计算其临界断裂应力。

无机材料物理性能题库(1)

无机材料物理性能题库(1)

名词解释1、包申格效应——金属材料经预先加载产生少量塑性变形(残余应变小于4%),而后再同向加载,规定残余伸长应为增加,反向加载,规定残余伸长应力降低的现象。

2、塑性——材料的微观结构的相邻部分产生永久性位移,并不引起材料破裂的现象。

3、硬度——材料表面上不大体积内抵抗变形或破裂的能力,是材料的一种重要力学性能。

4、应变硬化——材料在应力作用下进入塑性变形阶段后,随着变形量的增大,形变应力不断提高的现象。

5、弛豫——施加恒定应变,则应力将随时间而减小,弹性模量也随时间而降低。

6、蠕变——当对粘弹性体施加恒定应力,其应变随时间而增加,弹性模量也随时间而减小。

6、滞弹性——当应力作用于实际固体时,固体形变的产生与消除需要一定的时间,这种与时间有关的弹性称为滞弹性。

7、压电性——某些晶体材料按所施加的机械应力成比例地产生电荷的能力。

8、电解效应——离子的迁移伴随着一定的质量变化,离子在电极附近发生电子得失,产生新的物质。

9、逆压电效应——某些晶体在一定方向的电场作用下,则会产生外形尺寸的变化,在一定范围内,其形变与电场强度成正比。

10、压敏效应——指对电压变化敏感的非线性电阻效应,即在某一临界电压以下,电阻值非常高,几乎无电流通过;超过该临界电压(敏压电压),电阻迅速降低,让电流通过。

11、热释电效应——晶体因温度均匀变化而发生极化强度改变的现象。

12、光电导——光的照射使材料的电阻率下降的现象。

13、磁阻效应——半导体中,在与电流垂直的方向施加磁场后,使电流密度降低,即由于磁场的存在使半导体的电阻增大的现象。

14、光伏效应——指光照使不均匀半导体或半导体与金属组合的不同部位之间产生电位差的现象。

15、电介质——在外电场作用下,能产生极化的物质。

16、极化——介质在电场作用下产生感应电荷的现象。

16、自发极化——极化并非由外电场所引起,而是由极性晶体内部结构特点所引起,使晶体中的每个晶胞内存在固有电偶极矩,这种极化机制为自发极化。

无机材料物理性能考试题

无机材料物理性能考试题

1. 五天任何一点的应力状态可由六个应力分量(σ1σ2σ3τ1τ2τ3)表示,请一立方体积为单位为例,在图中分别表示出这几种作用力。

2. 在工程力学中讨论无机材料的弹性变形的时候,常涉及到一个重要的定律---虎克定律,它表示了应力、应变之间的线性关系。

对一各向同性体来说,假如它只在x 方向受到拉伸应力σ,写出在这个方向上应力σ、应变ε的关系。

答:Ex x σ=ε 3. 什么是材料的弹性变形、塑性变形?简单说明晶体材料产生塑性变形的原因(机理)。

答:(1)材料的弹性变形是指材料在受力作用下发生形变,清除应力后又能恢复原状。

塑性变形就是变形后不能恢复到原状态。

(2)塑性变形机理:在剪应力作用下引起位错运动,导致晶体晶格的滑移,产生塑性变形。

4. 解释Griffith 微裂纹理论,并说明其重要意义。

已知晶格常数a 、裂纹长度C 、弹性模量E 、断裂表面能λ,如何求理论结合强度、临界断裂应力?答:实际材料总是存在许多细小的裂纹或缺陷,在外力作用下这些裂纹或缺陷会产生应力集中现象,当应力大到一定程度,裂纹开始扩展而导致材料断裂,即物体内储存的弹性应变能降低大于或等于由于裂开形成两个新表面所需要的表面能,就会造成裂纹的扩展,反之,则裂纹不会扩展。

重要意义:建立工作应力、裂纹长度和材料性能常数之间的关系,并解释了脆性材料强度远低于其理论强度的现象。

th σ= c σ= 5. 材料强度的本质是什么?裂纹扩展的动力和阻力是什么?由此可以看出,影响无机材料强度的主要参数有哪三个?答:材料强度的本质是内部质点间的结合力;裂纹扩展的动力是由裂纹扩展单位面积所降低的弹性应变能。

三个参数是 C :裂纹大小、γ:断裂表面能、E :弹性模量。

6. 什么是材料的断裂韧性KIC ?假设有一材料,为了确保其使用的安全性,从断裂强度理论出发,那么其应力场强度因子KI 与断裂韧性KIC 之间应满足何种关系?答:K IC 是反映材料具有抵抗裂纹扩展的能力;K I <K IC7. 举出两种增强无机材料强度(或韧性)的方法,并简单说明其中的原因。

材料结构与性能考试题库

材料结构与性能考试题库
二、分别解释下列符号表示的意义 1. Fmmm,I4/mmm,Pm3m,Im3,I41/amd。 2. P63/mmm,Pbnm,Pm3m,Im3,I41/amd。 3. Cn,Cnh,Cnv,Dn,Sn,T,O。 三 证明 1. 单斜晶系中 2 及 2 同时存在,则必有反演对称性。 2. 点阵垂直于 4 次轴的方向加一个 2 次轴,则必有另一个 2 次轴。
移分量为 t,平行于滑移面 G 的平移分量为 g2,则存在一平行于 G 的滑移 面 G’,它与滑移面 G’相距 t/2,滑移操作的平移分量为 g1 + g2。 四、计算 1. 在面心立方晶体中,把 2 个平行的同号螺位错从 100nm 推近到 8nm 作功多 少?已知 a=0.3nm,G=71010Pa。 2. 一个多晶体的晶粒直径为 50m,在晶粒中部有位错源,若在晶界萌生位错 所需的应力约为 G/10,问要多大的外力才能使晶界萌生位错?位错塞积群 中位错很多时,可以假设塞积群长度和位错源到领头位错的距离相同。位错 的柏式矢量 b=0.3nm。ν 取 0.3,G=5×107 。
二空间群二空间群?空间群的定义空间群的定义?空间群所特有的微观对称元素空间群所特有的微观对称元素?空间群的表示符号及含义空间群的表示符号及含义国际符号熊夫利斯符号国际符号熊夫利斯符号?微观对称元素组合定律微观对称元素组合定律?简单空间群的推导简单空间群的推导?空间群和点群的区别与联系空间群和点群的区别与联系宏观对称性与微观对称性的区别与联系宏观对称性与微观对称性的区别与联系三无机晶体结构与分析三无机晶体结构与分析?常见的无机晶体结构常见的无机晶体结构?非点式对称性造成的系统消光非点式对称性造成的系统消光?反常散射破坏中心对称定律反常散射破坏中心对称定律?非中心对称性的物理性能判别非中心对称性的物理性能判别?电子密度函数及其性质和形式电子密度函数及其性质和形式?帕特森函数的物理意义基本特征帕特森函数的物理意义基本特征四晶体取向与多晶体织构四晶体取向与多晶体织构?取向分布函数取向分布函数?常见晶体织构体心立方金属轧制织构常见晶体织构体心立方金属轧制织构?标准极图的作法标准极图的作法五位错的弹性性质五位错的弹性性质?直螺位错的应力场和能量直螺位错的应力场和能量?直刃位错的应力场和能量直刃位错的应力场和能量?混型直位错的应力场混型直位错的应力场?混型位错的弹性应变能混型位错的弹性应变能?直位错间的交互作用及直位错间的交互作用及frank判据判据?两个平行螺位错间的交互作用两个平行螺位错间的交互作用?两个平行刃位错间的交互作用两个平行刃位错间的交互作用六实际晶体中的位错六实际晶体中的位错?面心立方结构中的部分位错面心立方结构中的部分位错?内禀层错和外禀层错内禀层错和外禀层错?面心立方结构晶体中主要位错的柏氏矢量和能量面心立方结构晶体中主要位错的柏氏矢量和能量?体心立方结构中的位错体心立方结构中的位错第二部分第二部分考试范围及基本题型考试范围及基本题型一名词解释一名词解释对称轴对称轴对称面对称面反轴反轴映转轴映转轴平移轴平移轴螺旋轴螺旋轴滑移面滑移面晶体对称定律晶体对称定律取向分布函数取向分布函数倍频效应倍频效应旋光性旋光性压电效应压电效应热电效应热电效应内禀层错内禀层错外禀层错外禀层错二分别解释下列符号表示的意义二分别解释下列符号表示的意义1

材料结构与性能 复习题

材料结构与性能 复习题

一、名词解释非晶体:是指组成物质的分子(或原子、离子)不呈空间有规则周期性排列的固体。

液晶:具有液体的流动性,又具有晶体的某些各向异性的物质。

准晶:是具有准周期平移格子构造的固体,其中的原子常呈定向有序排列,但不作周期性平移重复,其对称要素包含与晶体空间格子不相容的对称(如5次对称轴)。

固溶体:两种以上的原子或分子溶合在一起时的状态统称为溶体。

玻璃态:当液体冷却到熔点,开始凝结成固体时,原子将依靠扩散排列成不仅具有短程有序而且具有长程有序的晶体。

金属合金:是指由两种或两种以上的金属元素或金属元素与非金属元素构成的具有金属性质的物质。

晶体缺陷:晶体的缺陷是指实际晶体结构中和理想的点阵结构发生偏差的区域。

强度:金属材料在外载荷的作用下抵抗塑形变形和断裂的能力称为强度。

按外力作用的性质不同,主要有屈服强度、抗拉强度、抗压强度、抗弯强度等,工程常用的是屈服强度和抗拉强度,这两个强度指标可通过拉伸试验测出。

弹性模量:材料在弹性变形阶段,其应力和应变成正比例关系(即符合胡克定律),其比例系数称为弹性模量。

载流子:电流载体,称载流子。

在物理学中,载流子指可以自由移动的带有电荷的物质微粒,如电子和离子。

在半导体物理学中,电子流失导致共价键上留下的空位(空穴引)被视为载流子。

金属中为电子,半导体中有两种载流子即电子和空穴。

在电场作用下能作定向运动的带电粒子。

如半导体中的自由电子与空穴,导体中的自由电子,电解液中的正、负离子,放电气体中的离子等。

超导体:在足够低的温度和足够弱的磁场下,其电阻率为零的物质。

一般材料在温度接近绝对零度的时候,物体分子热运动几乎消失,材料的电阻趋近于0,此时称为超导体,达到超导的温度称为临界温度。

耐热性:耐热性是指在受负荷下,材料失去其物理机械强度而发生形变的温度。

热稳定性:热稳定性则是指材料化学结合开始发生变化的温度。

氧指数:所谓氧指数就是规定的条件下,试样在氧气和氮气的混合气流中维持稳定燃烧所需的最低氧气浓度。

无机材料物理性能复习题

无机材料物理性能复习题

1.影响无机材料强度的因素有哪些?答:在晶体结构既定的情况下,影响材料强度的主要因素有三个:弹性模量E,断裂功γ和裂纹尺寸C。

还与其他因素有关,如:内在因素:材料的物性,如:弹性模量、热膨胀系数、导热性、断裂能;显微结构:相组成、气孔、晶界(晶相、玻璃相、微晶相)、微裂纹(长度、尖端的曲率大小);外界因素:温度、应力、气氛环境、式样的形状大小、表面;工艺因素:原料的纯度、降温速率。

2.请对氧化铝单晶的λ-T曲线分析说明。

答:在很低温度时,主要是热容Cv对热导率λ的贡献,Cv与T^3成正比,因而λ也近似随T^3而变化。

随温度升高热导率迅速增大,然而温度继续升高,平均自由程l要减小,这时热导率随温度T升高而缓慢增大,并在德拜温度θd左右趋于一定值,这时平均自由程l成了影响热容的主要因素,因而,热导率λ随温度T升高而迅速减小。

在低温(40K),热导率出现极大值,在高温区,变化趋于缓和,在1600K,由于光子热导的贡献是热导率有所回升。

3.试比较石英玻璃、石英多晶体和石英单晶热导率的大小,并解释产生差异的原因。

答:石英单晶体热导率最大,其次是石英多晶体,最后是石英玻璃。

原因:多晶体中晶粒尺寸小,晶界多,缺陷多,晶界处杂质也多,声子更易受到散射,因而它的平均自由程度小的多,所以多晶体的热导率比单晶体小。

玻璃属于非晶体,在不考虑光子导热的温度下,非晶体声子的平均自由程度比晶体的平均自由程度小的多,所以非晶体的热导率小于晶体的热导率。

4..裂纹形成原因有哪些?裂纹扩展的方式有哪些?哪些措施可防止裂纹扩展?答:裂纹形成的原因:1晶体微观结构中的缺陷受外力引起应力集中会形成裂纹2.材料表面的机械损伤与化学腐蚀形成表面裂纹3.热应力形成裂纹4.由于晶体的各向异性引起扩展方式:张开型,划开型,撕开型阻止裂纹的扩展:1.作用力不超过临界应力2.加入吸收能量的机构3.在材料中造成大量极细微的裂纹。

5.热压Al2O3(晶粒尺寸小于1μm,气孔率约为0)、烧结Al2O3(晶粒尺寸约15μm,气孔率约为1.3%)以及Al2O3单晶(气孔率为0)等三种材料中,哪一种强度最高?哪一种强度最低?为什么?答:强度最高的是Al2O3单晶,强度最低的是烧结Al2O3。

无机材料物理性能考试试题及答案(供参考)

无机材料物理性能考试试题及答案(供参考)

无机材料物理性能考试试题及答案一、填空(18)1. 声子的准粒子性表现在声子的动量不确定、系统中声子的数目不守恒。

2. 在外加电场E的作用下,一个具有电偶极矩为p的点电偶极子的位能U=-p·E,该式表明当电偶极矩的取向与外电场同向时,能量为最低而反向时能量为最高。

3. TC为正的温度补偿材料具有敞旷结构,并且内部结构单位能发生较大的转动。

4. 钙钛矿型结构由 5 个简立方格子套购而成,它们分别是1个Ti 、1个Ca 和3个氧简立方格子5. 弹性系数ks的大小实质上反映了原子间势能曲线极小值尖峭度的大小。

6. 按照格里菲斯微裂纹理论,材料的断裂强度不是取决于裂纹的数量,而是决定于裂纹的大小,即是由最危险的裂纹尺寸或临界裂纹尺寸决定材料的断裂强度。

7. 制备微晶、高密度与高纯度材料的依据是材料脆性断裂的影响因素有晶粒尺寸、气孔率、杂质等。

8. 粒子强化材料的机理在于粒子可以防止基体内的位错运动,或通过粒子的塑性形变而吸收一部分能量,达从而到强化的目的。

9. 复合体中热膨胀滞后现象产生的原因是由于不同相间或晶粒的不同方向上膨胀系数差别很大,产生很大的内应力,使坯体产生微裂纹。

10.裂纹有三种扩展方式:张开型、滑开型、撕开型11. 格波:晶格中的所有原子以相同频率振动而形成的波,或某一个原子在平衡位置附近的振动是以波的形式在晶体中传播形成的波二、名词解释(12)自发极化:极化并非由外电场所引起,而是由极性晶体内部结构特点所引起,使晶体中的每个晶胞内存在固有电偶极矩,这种极化机制为自发极化。

断裂能:是一种织构敏感参数,起着断裂过程的阻力作用,不仅取决于组分、结构,在很大程度上受到微观缺陷、显微结构的影响。

包括热力学表面能、塑性形变能、微裂纹形成能、相变弹性能等。

电子的共有化运动:原子组成晶体后,由于电子壳层的交叠,电子不再完全局限在某一个原子上,可以由一个原子的某一电子壳层转移到相邻原子的相似壳层上去,因而电子可以在整个晶体中运动。

材料结构与性能试题及详细答案

材料结构与性能试题及详细答案

《材料结构与性能》试题一、名词解释(20分)原子半径,电负性,相变增韧、Suzuki气团原子半径:按照量子力学的观点,电子在核外运动没有固定的轨道,只是概率分布不同,因此对原子来说不存在固定的半径。

根据原子间作用力的不同,原子半径一般可分为三种:共价半径、金属半径和范德瓦尔斯半径。

通常把统和双原子分子中相邻两原子的核间距的一半,即共价键键长的一半,称作该原子的共价半径(r c);金属单质晶体中相邻原子核间距的一半称为金属半径(r M);范德瓦尔斯半径(r V)是晶体中靠范德瓦尔斯力吸引的两相邻原子核间距的一半,如稀有气体。

电负性:Parr等人精确理论定义电负性为化学势的负值,是体系外势场不变的条件下电子的总能量对总电子数的变化率。

相变增韧:相变增韧是由含ZrO2的陶瓷通过应力诱发四方相(t相)向单斜相(m相)转变而引起的韧性增加。

当裂纹受到外力作用而扩展时,裂纹尖端形成的较大应力场将会诱发其周围亚稳t-ZrO2向稳定m-ZrO2转变,这种转变为马氏体转变,将产生近4%的体积膨胀和1%-7%的剪切应变,对裂纹周围的基体产生压应力,阻碍裂纹扩展。

而且相变过程中也消耗能量,抑制裂纹扩展,提高材料断裂韧性。

Suzuki气团:晶体中的扩展位错为保持热平衡,其层错区与溶质原子间将产生相互作用,该作用被成为化学交互作用,作用的结果使溶质原子富集于层错区内,造成层错区内的溶质原子浓度与在基体中的浓度存在差别。

这种不均匀分布的溶质原子具有阻碍位错运动的作用,也成为Suzuki气团。

二、简述位错与溶质原子间有哪些交互作用。

(15分)答:从交互做作用的性质来说,可分为弹性交互作用、静电交互作用和化学交互作用三类。

弹性交互作用:位错与溶质原子的交互作用主要来源于溶质原子与基体原子间由于体积不同引起的弹性畸变与位错间的弹性交互作用。

形成Cottrell气团,甚至Snoek气团对晶体起到强化作用。

弹性交互作用的另一种情况是溶质原子核基体的弹性模量不同而产生的交互作用。

材料无机材料物理性能考试及答案

材料无机材料物理性能考试及答案

材料无机材料物理性能考试及答案材料无机材料物理性能考试及答案————————————————————————————————作者:————————————————————————————————日期:无机材料物理性能试卷一.填空(1×20=20分)1.CsCl结构中,Cs+与Cl-分别构成____格子。

2.影响黏度的因素有____、____、____.3.影响蠕变的因素有温度、____、____、____.4.在____、____的情况下,室温时绝缘体转化为半导体。

5.一般材料的____远大于____。

6.裂纹尖端出高度的____导致了较大的裂纹扩展力。

7.多组分玻璃中的介质损耗主要包括三个部分:____、________、____。

8.介电常数显著变化是在____处。

9.裂纹有三种扩展方式:____、____、____。

10.电子电导的特征是具有____。

二.名词解释(4×4分=16分)1.电解效应2.热膨胀3.塑性形变4.磁畴三.问答题(3×8分=24分)1.简述晶体的结合类型和主要特征:2.什么叫晶体的热缺陷?有几种类型?写出其浓度表达式?晶体中离子电导分为哪几类?3.无机材料的蠕变曲线分为哪几个阶段,分析各阶段的特点。

4.下图为氧化铝单晶的热导率与温度的关系图,试解释图像先增后减的原因。

四,计算题(共20分)1.求熔融石英的结合强度,设估计的表面能为1.75J/m2;Si-O的平衡原子间距为1.6×10-8cm,弹性模量值从60到75GPa。

(10分)2.康宁1273玻璃(硅酸铝玻璃)具有下列性能参数:=0.021J/(cm ·s ·℃);a=4.6×10-6℃-1;σp=7.0kg/mm2,E=6700kg/mm2,v=0.25。

求第一及第二热冲击断裂抵抗因子。

(10分)无机材料物理性能试卷答案一.填空。

(1×20=20分)1,简立方、2,温度、时间、熔体的结构与组成3,应力、晶体的组成、显微结构4,掺杂、组分缺陷5,抗压强度、抗张强度6,应力集中7,电导损耗、松弛损耗、结构损耗、8,居里点9,张开型、滑开型、撕开型10,霍尔效应二.名词解释1.电解效应:离子电导的特征是存在电解效应,离子的前一伴随着一定的质量变化,离子在电极附近发生电子得失,产生新的物质,这就是电解现象。

无机材料物理性能题库

无机材料物理性能题库

⽆机材料物理性能题库⽆机材料物理性能题库⼀、填空题1、晶体中的塑性变形有两种基本⽅式:滑移和孪晶。

2、影响弹性模量的因素有晶体结构、温度、复相。

3、⼀各向异性材料,弹性模量E=109pa,泊松⽐u=0.2,则其剪切模量G=()。

4、裂纹有三种扩展⽅式或类型:掰开型,错开型和撕开型。

其中掰开型是低应⼒断裂的主要原因。

5、弹性模量E是⼀个只依赖于材料基本成份的参量,是原⼦间结合强度的⼀个标志,在⼯程中表征材料对弹性变形的抗⼒,即材料的刚度。

.6、⽆机材料的热冲击损坏有两种类型:抗热冲击断裂性和抗热冲击损伤性。

7、从对材料的形变及断裂的分析可知,在晶体结构稳定的情况下,控制强度的主要参数有三个:弹性模量,裂纹尺⼨和表⾯能。

8、根据材料在弹性变形过程中应⼒和应变的响应特点, 弹性可以分为理想弹性和⾮理想弹性两类。

9、Griffith微裂纹理论从能量的⾓度来研究裂纹扩展的条件, 这个条件是物体内储存的弹性应变能的降低⼤于等于由于开裂形成两个新表⾯所需的表⾯能。

(2分)10、在低碳钢的单向静拉伸试验中,整个拉伸过程中的变形可分为弹性变形、屈服变形、均匀塑性变形以及不均匀集中塑性变形4个阶段。

11、⼀25cm长的圆杆,直径2.5mm,承受4500N的轴向拉⼒。

如直径拉伸成2.4mm,问:设拉伸变形后,圆杆的体积维持不变,拉伸后的长度为27.13 cm ;在此拉⼒下的真应⼒为9.95×108Pa 、真应变为0.082 ;在此拉⼒下的名义应⼒为9.16×108 Pa 、名义应变为0.085 。

12、热量是依晶格振动的格波来传递的, 格波分为声频⽀和光频⽀两类. 13.激光的辐射3个条件:(1) 形成分布反转,使受激辐射占优势;(2)具有共振腔,以实现光量⼦放⼤;(3)⾄少达到阀值电流密度,使增益⾄少等于损耗。

14、杜隆—伯替定律的内容是:恒压下元素的原⼦热容为25J/Kmol 。

15、在垂直⼊射的情况下,光在界⾯上的反射的多少取决于两种介质的相对折射率。

无机材料物理性能考试试题及答案

无机材料物理性能考试试题及答案

无机材料物理性能考试试题及答案一、填空(18)1。

声子的准粒子性表现在声子的动量不确定、系统中声子的数目不守恒.2. 在外加电场E的作用下,一个具有电偶极矩为p的点电偶极子的位能U=-p·E,该式表明当电偶极矩的取向与外电场同向时,能量为最低而反向时能量为最高.3。

TC为正的温度补偿材料具有敞旷结构,并且内部结构单位能发生较大的转动.4。

钙钛矿型结构由 5 个简立方格子套购而成,它们分别是1个Ti 、1个Ca 和3个氧简立方格子5。

弹性系数ks的大小实质上反映了原子间势能曲线极小值尖峭度的大小。

6。

按照格里菲斯微裂纹理论,材料的断裂强度不是取决于裂纹的数量,而是决定于裂纹的大小,即是由最危险的裂纹尺寸或临界裂纹尺寸决定材料的断裂强度。

7。

制备微晶、高密度与高纯度材料的依据是材料脆性断裂的影响因素有晶粒尺寸、气孔率、杂质等。

8. 粒子强化材料的机理在于粒子可以防止基体内的位错运动,或通过粒子的塑性形变而吸收一部分能量,达从而到强化的目的。

9。

复合体中热膨胀滞后现象产生的原因是由于不同相间或晶粒的不同方向上膨胀系数差别很大,产生很大的内应力,使坯体产生微裂纹。

10。

裂纹有三种扩展方式:张开型、滑开型、撕开型11. 格波:晶格中的所有原子以相同频率振动而形成的波,或某一个原子在平衡位置附近的振动是以波的形式在晶体中传播形成的波二、名词解释(12)自发极化:极化并非由外电场所引起,而是由极性晶体内部结构特点所引起,使晶体中的每个晶胞内存在固有电偶极矩,这种极化机制为自发极化。

断裂能:是一种织构敏感参数,起着断裂过程的阻力作用,不仅取决于组分、结构,在很大程度上受到微观缺陷、显微结构的影响。

包括热力学表面能、塑性形变能、微裂纹形成能、相变弹性能等。

电子的共有化运动:原子组成晶体后,由于电子壳层的交叠,电子不再完全局限在某一个原子上,可以由一个原子的某一电子壳层转移到相邻原子的相似壳层上去,因而电子可以在整个晶体中运动。

无机材料结构基础复习题

无机材料结构基础复习题

一、晶体外形中可能出现的独立宏观对称要素有几个?分别是哪几个?八个。

1. 对称中心( C )2.对称面( P )3.对称轴(L1L2L3L4L6 )4.倒转轴( Li4 ) 5映转轴( Ls4= Li4 )二、 晶族、晶系、对称型的数目分别是 _3_、__7 、_32_ 。

三、1.一个立方晶系晶胞中,一晶面在晶轴X 、Y 、Z 上的截距分别为2a 、1/2a 、2/3a ,求此晶面的晶面指数。

(143)2、一个四方晶系晶体的晶面,在X 、Y 、Z 轴上的截距分别为3a 、4a 、6c ,求该晶面的晶面指数。

(432)3、六方柱某晶面与X 、Y 轴正端等长相截,与Z 轴平行,采用四轴定向,写出晶面符号。

(11*0)4、可能表示与a 轴垂直的晶面符号有( B )A 、(112)B 、(100)C 、(010)D 、(001)E 、(111)5、下面表示与a 轴平行的晶面符号有( C )A 、(111)B 、(110)C 、(011)D 、(110)E 、(100)6、(211)晶面表示了晶面在晶轴上的截距为( B )A 、2a, b, cB 、a,2b ,2cC 、a,b,cD 、2a,b,2cE 、2a,2b,c7、(312)晶面表示了晶面在晶轴上的截距分别为— — —。

2a,6b,3c8、请写出单斜、六方、四方和等轴四个晶系的对称特点和晶体常数。

四、求位于晶带[rst]和晶带[uvw]相交处的晶面(hkl )因为 hr+ks+lt=0,hu+kv+lw=0可用行列式表示例:求位于[010]和[001]两晶带相交处的晶面 (hkl)(100) h=l ×l-0×0=1,k =0×0-1×0=0,l =0×0-0×0=03、已知晶面(hkl)和(mnp)在同一晶带上,求位于此晶带上介于此两晶面之间的另一晶面的符号。

[rst]解: hr+ks+lt=0 mr+ns+pt=0100100100100⨯⨯⨯则(h+m)r+(k+n)s+(l+p)t=0即此晶带上介于(hkl)和(mnp)晶面间的另一晶面的指数为(h+m)、(k+n)和(1+p)1、晶体中对称轴的轴次n受晶体点阵结构的制约,仅限于n=_1,2,3,4,6___;晶体宏观外形中的对称元素进行一切可能的组合,可得到—32—个晶体学点群;分属于( 7 )个晶系,这些晶系共有( 14 )种空间点阵形式;晶体微观结构中对称要素组合可得到( 230 )个空间群。

无机材料物理性能期末复习题

无机材料物理性能期末复习题

⽆机材料物理性能期末复习题期末复习题参考答案⼀、填空1.⼀长30cm的圆杆,直径4mm,承受5000N的轴向拉⼒。

如直径拉成3.8 mm,且体积保持不变,在此拉⼒下名义应⼒值为,名义应变值为。

2.克劳修斯—莫索蒂⽅程建⽴了宏观量介电常数与微观量极化率之间的关系。

3.固体材料的热膨胀本质是点阵结构中质点间平均距离随温度升⾼⽽增⼤。

4.格波间相互作⽤⼒愈强,也就是声⼦间碰撞⼏率愈⼤,相应的平均⾃由程愈⼩,热导率也就愈低。

5.电介质材料中的压电性、铁电性与热释电性是由于相应压电体、铁电体和热释电体都是不具有对称中⼼的晶体。

6.复介电常数由实部和虚部这两部分组成,实部与通常应⽤的介电常数⼀致,虚部表⽰了电介质中能量损耗的⼤⼩。

7.⽆机⾮⾦属材料中的载流⼦主要是电⼦和离⼦。

8.⼴义虎克定律适⽤于各向异性的⾮均匀材料。

(1-m)2x。

9.设某⼀玻璃的光反射损失为m,如果连续透过x块平板玻璃,则透过部分应为 I10.对于中⼼穿透裂纹的⼤⽽薄的板,其⼏何形状因⼦Y= 。

11.设电介质中带电质点的电荷量q,在电场作⽤下极化后,正电荷与负电荷的位移⽮量为l,则此偶极矩为 ql 。

12.裂纹扩展的动⼒是物体内储存的弹性应变能的降低⼤于等于由于开裂形成两个新表⾯所需的表⾯能。

13.Griffith微裂纹理论认为,断裂并不是两部分晶体同时沿整个界⾯拉断,⽽是裂纹扩展的结果。

14.考虑散热的影响,材料允许承受的最⼤温度差可⽤第⼆热应⼒因⼦表⽰。

15.当温度不太⾼时,固体材料中的热导形式主要是声⼦热导。

16.在应⼒分量的表⽰⽅法中,应⼒分量σ,τ的下标第⼀个字母表⽰⽅向,第⼆个字母表⽰应⼒作⽤的⽅向。

17.电滞回线的存在是判定晶体为铁电体的重要根据。

18.原⼦磁矩的来源是电⼦的轨道磁矩、⾃旋磁矩和原⼦核的磁矩。

⽽物质的磁性主要由电⼦的⾃旋磁矩引起。

19. 按照格⾥菲斯微裂纹理论,材料的断裂强度不是取决于裂纹的数量,⽽是决定于裂纹的⼤⼩,即是由最危险的裂纹尺⼨或临界裂纹尺⼨决定材料的断裂强度。

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十二、解释铌酸锂晶体与电光效应?
铌 酸 锂 晶 体 简 称 LN , 属 三 方 晶 系 , 畸 变 钛 铁 矿 型 结 构 。 经 过 畸 化 处 理 的 铌 酸 锂 晶 体 具 有 压 电 、铁 电 、光 电 、非 线 性 光 学 、热 电 等 多 性 能 的 材 料 ,同 时 具 有 光 折 变 效 应 。电 光 效 应 是 指 对 晶 体 施 加 电 场 时 ,晶 体 的 折 射 率 发 生 变 化 的 效 应 。 有 些 晶 体 内 部 由 于 自 发 极 化 存 在 着 固 有 电 偶 极 矩 ,当 对 这 种 晶 体 施 加 电 场 时 ,外 电 场 使 晶 体 中 的 固 有 偶 极 矩 的 取 向 倾 向 于 一 致 或 某 种 优 势 取 向 ,因 此 ,必 然 改 变 晶体的折射率,即外电场使晶体的光率体发生变化。
九、自发极化与钙钛矿结构的关系?由钙钛矿结构模型说明,压电陶瓷产 生压电性的原理?举例说明压电陶瓷的应用?
关 系 :钙 钛 矿 型 晶 体 结 构 使 正 负 电 荷 重 心 不 重 合 而 出 现 电 偶 极 矩 ,产 生 不 等 于零的电极化强度,使晶体产生自发极化。 原 理 :压 电 陶 瓷 之 所 以 具 有 压 电 效 应 是 由 于 陶 瓷 内 部 存 在 自 发 极 化 。以 钙 钛 矿 结 构 里 的 BaTiO 3 为 例 , Ti 4 + 位 于 氧 八 面 体 中 ,并 且 比 八 面 体 空 隙 小 , Ti 4 + 离 子 发生位移后的恢复力较小,所有具有自发极化。 应 用 :水 声 技 术 如 水 声 换 能 器 ;超 声 技 术 如 超 声 清 洗 、超 声 分 散 ;电 声 设 备 如麦克风、扬声器、压电耳机;传感器如压电地震仪等。
C60 的化学性质 :具有芳香性,能够进行烷基化,还原生成氢化物等。实验却发现C60 的化 学行为更象缺电子的烯烃而不是富电子的芳香化合物。 C60 的合成: (1)热分解法;(2)激光剥离和电弧放电等高温等离子状碳化法; (3) 碳氢化合物燃烧法;(4)纯合成法。 应用前景:在 C60 被发现的短短的十多年中,已经广泛地影响到物理、化学、材料学、电 子学、生物学、医药学等各个领域,极大地丰富和提高了科学理论,同时也显示出具有巨大 的潜在应用前景。 对 C60 分子进行掺杂,使 C60 分子在其笼内或笼外俘获其它原子或集团, 形成类 C60 的衍生物。因此 C60F60 表现出不容易粘在其它物质上的特性,其润滑性比 C60 要 好,可作超级耐高温的润滑剂,被视为"分子滚珠"。例如把 K、Cs、Tl 等金属原子掺进 C60 分 子的笼内,就能使其具有超导性能。用这种材料制成的电机,只要很少电量就能使转子不停 地转动。再有,C60H60 这些相对分子质量很大的碳氢化合物热值极高,可作火箭的燃料等。
晶面:晶体点阵在任何方向分解为相互平行的结点平面。 晶 面 指 数 : 晶 面 在 3 个 结 晶 轴 上 的 的 倒 数 的 互 质 整 数 比 , 常 用 ( hkl ) 来 表 示。 晶 向 :晶 体 点 阵 可 在 任 何 方 向 上 分 解 为 相 互 平 行 的 结 点 直 线 组 ,质 点 等 距 离 地分布在直线上,位于一条直线上的质点构成一个晶向。 晶 向 指 数 :晶 列 通 过 轴 矢 坐 标 系 原 点 的 直 线 上 任 取 一 格 点 ,把 该 格 点 指 数 化 为 互 质 整 数 即 为 晶 向 指 数 , 常 用 [uvw] 来 表 示 。 晶 向 指 数 确 定 方 法 : (1) 建 立 以 晶 轴 X , Y , Z 为 坐 标 轴 的 坐 标 系 ,各 轴 上 的 坐 标 单 位 长 度 分 别 是 晶 胞 边 长 a ,b ,c ,坐 标 原 点 在 待 标 晶 向 上 。 (2) 选 取 该 晶 向 上 原 点 以 外 的 任 一 点 P(xa , yb , zc) 。 (3) 将 xa , yb , zc 化 成 最 小 的 简 单 整 数 比 u , v , w , 且 u ∶ v ∶ w = xa ∶ yb ∶ zc 。 (4) 将 u , v , w 三 数 置 于 方 括 号 内 就 得 到 晶 向 指 数 [uvw] 。 晶向与晶面关系:同指数的晶向与晶面相互垂直。
十一、说明 C60 的结构和物理性质?C60 物理化学性质,C60 的合成,说明 C60 的应用前景?
结构:C60 是由 60 个碳原子构成的球形 32 面体,即由 12 个五边形和 20 个六边形构成。 其中五边形彼此不相连,只与六边形相连。由于 C60 分子的结构酷似足球,所以又称为足球 烯。20 个六元环和 12 个五元环, 碳原子通过 sp2.28 杂化轨道与其他相邻的 3 个碳原子相连, 剩余的轨道和电子组成共轭离域 π 键。C60 的笼状分子结构使环产生张力,迫使 sp2 杂化轨道 掺杂 sp3 杂化轨道, 导致 π 电子离域程度不高,分子的芳香性不明显。五边形与六边形共边,六 边形则将 12 个五边形彼此隔开。 C60 的物理性质 :黑色粉末,密度为 1.65± 0.05g/cm3,熔点大于 700℃。对称性好,结构稳定, 易溶于 CS2、苯、甲苯及烷烃等非极性有机溶剂中,高压相转变可直接形成金刚石,也可促进 金刚石成核的作用。
无机材料结构与性能复习题
一、什么是晶胞参数,画图表示?
晶胞的形状和大小可以用 6 个参数来表示,此即晶胞参数,它们是 3 条边棱的长度 a、 b、c 和 3 条边棱的夹角 α、β、γ。
图示:晶胞坐标及晶胞参数
二、什么是晶面,什么是晶面指数?什么是晶向,什么是晶向指数?怎样 确定晶向指数?晶向与晶面的关系?
七、说明六方 ZnS(纤锌矿,wurtzite )型结构及热释电性和声电效应?
结 构 :纤 锌 矿 属 于 六 方 晶 系 ,点 群 6mm, 结 构 中 S 2 - 作 六 方 最 紧 密 堆 积 , Zn 2 + 占 据 四 面 体 空 隙 的 1/2 , Zn 2 + 和 S 2 - 离 子 的 配 位 数 均 为 4 , 晶 胞 分 子 数 为 2 。 某 些 纤 锌 矿 型 结 构 ,由 于 其 结 构 中 无 对 称 中 心 存 在 ,使 得 晶 体 具 有 热释电性,可产生声 电效应。 热释电性是 指 由 于 加 热 使 得 整 个 晶 体 温 度 变 化 , 结 果 在 与 该 晶 体 C 轴 平 行 方 向的一端出现正电荷,在相反的一端出现负电荷的性质,发生自发极化。 声电效应: 在 压 电 半 导 体 中 ,声 波 将 产 生 压 电 周 期 性 电 势 场 。如 果 这 时 有 电 子 通 过 ,当 电 子 的 平 均 自 由 程 比 声 波 的 波 长 要 小 时 ,则 电 子 将 不 断 遭 受 声 子 的 散 射 而 损 失 能 量 ,从 而 电 子 被 声 波 产 生 的 周 期 性 电 势 场 的 波 谷 所 俘 获 ;同 时 在 声 波 传 播 时 ,电 子 即 被 声 波 势 场 牵 引 着 向 前 运 动 ,结 果 就 产 生 了 电 动 势 ,这 就 是 声 波 致 电 的 效 应 —— 声 电 效 应 。 这 两 种 性 质 都 与 晶 体 内 部 的 自 极 化 有 关 。
十、 石墨烯的特性与其结构有什么关系?
石墨烯是典型的零带隙的半导体, 通过 sp2 杂化形成平面六元环结构, π 电子在同一平面 上形成离域大 π 键。这种独特的结构使石墨烯具有独一无二的性质,作为世界上最薄的纳米 材料,石墨烯几乎是完全透明的,只吸收 2.3%的光,导热系数达到 5300W/m.K,比金刚石和 碳纳米管更高,室温下电子迁移率达到光速的 1/300,电阻率只有 10-6Ω.cm,比铜和银电阻率 更低,是世界上电阻率最小的材料,却有超高的力学性能,达到 1060GPa,被证明为当代最 牢固的材料,比最好的钢都要坚硬 100 倍,可以用来制备超强力膜并具有制备“太空电梯”的 潜力。
八、α-Al2O3 结构中,O 做紧密堆积,而 Al 填充在空隙中,他们是如何排 列的?
-Al 2 O 3 晶 体 结 构 可 以 看 成 O 2 - 按 六 方 紧 密 堆 积 排 列( 即 ABAB…… 二 层 重 复 型 ), 而 Al 3 + 填 充 于 2/3 八 面 体 空 隙 。 由 于 Al 3 + 只 填 充 于 2/3 八 面 体 空 隙 , 因 此 Al 3 + 的 分 布 必 须 有 一 定 的 规 律 ,其 原 则 是 从 鲍 林 规 则 出 发 ,在 同 一 层 和 层 与 层 之 间 , Al 3 + 之 间 的 距 离 应 保 持 最 远 ,宏 观 上 呈 现 均 匀 分 布 ,以 减 少 Al 3 + 之 间 的 静 电 斥 力 , 有 利 于 结 构 的 稳 定 性 。 否 则 , 由 于 Al 3 + 分 布 不 当 , 出 现 过 多 Al-O 八 面 体 共面的情况,对结构的稳定性造成不利的影响。
六、说明萤石结构与萤石Байду номын сангаас质的关系?
CaF2 与 NaCl 的性质对比:F-半径比 Cl-小,Ca2+半径比 Na+稍大,综合电价和半径两因 素,萤石中质点间的键力比 NaCl 中的键力强,反映在性质上,萤石的硬度为莫氏 4 级,熔点 1410℃,密度 3.18,水中溶解度 0.002;而 NaCl 熔点 808℃,密度 2.16,水中溶解度 35.7。 萤石结构的解离理性:由于萤石结构中有一半的立方体空隙没有被 Ca2+填充,所以,在{111} 面网方向上存在着相互毗邻的同号离子层, 其静电斥力将起主要作用, 导致晶体在平行于{111} 面网的方向上易发生解理,因此萤石常呈八面体解理。
三、什么是晶带?晶带轴与该晶带的晶面的关系?什么是晶带定律?
晶带:在结晶学中,把同时平行某一晶向的所有晶面称为一个晶带。 关系:晶带轴与该晶带的晶面平行。 晶带定律: hu kv lw 0 。
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