PCB压合培训
压合工艺培训资料
压合工艺培训资料工艺流程简介棕化→预排→排板→压合→拆板→打靶→锣边→磨边→FQC→包装出货1、棕化：目的就是粗CU面，增加与树脂接触的表面积,加强二者之间的附着力(Adhesion)；增加铜面对流动树脂之润湿性,使树脂能流入各死角而在硬化后有更强的黏结力，以增强PP与CU间的结合力。
棕化的好坏直接影响爆板。
2、预排：1)四层板：直接将PP按压板指示要求排在板上即可。
2)六层板以上：须定位熔合、铆合固定各层芯板..3)开PP:一般经板料开料尺寸大0.2”4)需注意的问题：横直料、排斜、清洁、用错PP等3、排板：将所需外层铜箔与已预排好的板叠合在一起，以待压合。
4、压合：通过半固化片在高温下进一步熔融固化，将多张芯板粘合在一起而成为多层压合板。
5、拆板：将已压合之板拆开。
6、打靶(打管位孔)：将管位孔靶标用X-RAY或CCD打出。
作用：重要的工艺孔，用于锣边、外层钻孔、成型等定位。
7、锣边、磨边：锣出MI所要求外形尺寸，并将板边披峰磨光滑，以防后工序刮伤D/F、A/W。
二、物料介绍压合所有物料所用成本占整个内层（D/F→压合）成本的80%，因此所用物料是非常重要的，我们必须对这些物料物性有所了解板料构成：板料由介电层（树脂Resin、玻璃纤维Glass fiber）及高纯度的导体（铜箔copper foil）所构成的复合材料A：树脂（Resin）目前使用于线路板的树脂特别多：如酚醛树脂（phenolic）、环氧树脂（epoxy）、聚压酰胺树脂、聚四氟乙烯、B一三氮树脂等皆为热固型树脂1）环氧树脂B：玻璃纤维玻璃纤维（Fiber glass）在PCB基板中的功能，是作为补强材料，基板中的补强材料还有其他，如：纸质基板的纸材、Kelvar(Polyamide聚酰胺)纤维以及石英(Quarts)纤维玻璃本身是一种混合物，由一些无机物经高温熔融而成，再经抽丝冷却而成一种非结晶结构的坚硬物体玻璃纤维的制成可分两种，一种是连续式的纤维，另一种则是不连续式的纤维，前者即用于织成玻璃布，后者则做成片状的玻璃席。
《压合制程培训》课件
金属材料的种类与特性
钢铁材料
具有高强度、高硬度、良好的塑性和韧性等特性，广泛用于建筑、机械、交通 等领域。
有色金属材料
如铜、铝、镍等，具有良好的导电性、导热性、延展性和耐腐蚀性等特性，常 用于电子、电器、航空航天等领域。
金属材料的种类与特性
物理性能
包括密度、熔点、导电性 、导热性等。
废弃物分类与处理
对产生的废弃物进行分类，并按照相关规定 进行合理处理。
节约能源与资源
合理利用能源和资源，提高生产效率，降低 能耗和资源消耗。
安全与环保的持续改进
持续改进与创新
定期培训与考核
定期对员工进行安全和环保培 训，提高员工的安全意识和环 保意识。
定期检查与维护
对设备和环境进行定期检查和 维护，确保其安全、环保性能 良好。
根据粘接工艺和要求选择合适的胶粘剂。
胶粘剂的选择与特性
根据使用环境和条件选择合适的胶粘剂。 胶粘剂的特性
粘附力：胶粘剂能够将两个物体牢固地粘在一起的能力。
胶粘剂的选择与特性
01
02
03
耐温性能
胶粘剂在不同温度下的稳 定性和耐热性。
绝缘性能
胶粘剂的绝缘性能对于电 子产品的可靠性至关重要 。
化学稳定性
03
表面划痕
表面划痕可能是由于摩擦或硬 物刮擦造成。解决方案包括提 高操作过程中的防护措施，定 期检查和更换刮刀等工具。
04
脱层
压合过程中，如果材料之间未 能充分粘合，可能导致脱层现 象。解决方案包括确保材料清 洁度、优化胶粘剂涂布工艺等 。
质量持续改进的方法
01
02
03
04
pcb压板工序培训教材
注：若温湿度超出控制范围，应通知管理人员由维修部调整回控制范围。并测量所有 菲林若含尘量超标，马上停产查原因，待正常后才可生产。
第三部分 压板过程方法图
棕化线、裁P片机、熔合机、自
资 动回流线、冲孔机、丝印机、烘 源 炉、压膜机、压板机、钻靶机、
X-RAY 机 、 自 动 裁 磨 线 、 铜 箔 、
1、部门报废率 0.08%；
测 2、部门出货率 100%
3、机械设备使用率 95%
量 4、工伤事故发生率 0。
第四部分 压板使用设备
4.1、压板使用的设备
冷热油压机、热媒加热炉、回流线、切PP机、P片冲孔机、CCD钻孔机、X-RAY钻靶机、 自动裁磨线、立式烘炉、丝印机、热熔合机、宇宙减铜线、宇宙磨板机、宇宙自动水平棕
P片、纸皮、水、电、气等
人 1、压板全体人员 2 、 PE 、 PQC、PQA以
员 及 FES等人员
输 已内线、 入 待压合板
1.按PPC计划排期安排生产。
2。内层板、四层板先棕化处理；六层板及六层以
上熔合板先钻熔合孔再棕化处理。
活
3.棕化好的板送组合室，根据MI要求组合相应的P 片；六层板及六层以上熔合板须先熔合再
HDI板使用太阳THP-100 DXL2树脂油墨塞孔流程为： 前流程 棕化 树脂油墨塞孔 过压膜机 烘板 组合压合
区域 排板房 组合房 P片裁切室 树脂塞孔房 烘板房 钢板磨刷室 压板房 拆板房 X-RAY钻标靶机 自动裁磨线
第二部分 压板制程环境要求
温度 15℃-24℃ 15℃-24℃ 15℃-24℃ 15℃-24℃ 室温 室温 室温 室温 室温 室温
第六部分 压板各工序流程简介
6.0、自动水平棕化线 6.1、前棕化流程：入板 酸洗 DI水洗 除油 DI水洗 活化 棕化 DI水洗 烘干
PCB压合制程缺点板教育训练教材
改善對策 1.對滾輪進行保養和定期檢查. 2.對設備部件異常進行定期檢查,保養時確認.
核准:
棕化刮傷異常板 審核:
是否影响品质 N
继续生产
Y
报废处理
製作:
缺點名稱:
缺點實物
棕化露銅
可能原因 1.棕化線槽體藥液異常 . 2.內層連線去膜段藥水濃度異常造成去膜不淨.
壓板課缺點板教育訓練教材
棕化露銅
異常處理流程圖
壓合
后處理
製作:
壓板課缺點板教育訓練考試試卷
1.簡訴缺點板教育訓練的重要意義 答﹕
2.簡訴你所在制程的品質重點 答﹕
3.棕化制程缺點板的種類有哪几項﹖ 答﹕
4.壓合制程缺點板的種類有哪几項﹖ 答﹕
5.簡訴引起棕化露銅的几點可能原因﹖ 答﹕
6.簡訴板凹異常板的處理流程 答﹕
7.簡訴引起皺折的几點原因 答﹕
PP折角 板邊懸空
爆板 板面異物 板面凹陷 板面皺折 板面氣泡 PTH前刮傷 板邊毛邊
4月1日
4月2日
4月3日
4月4日
壓板課缺點板教育訓練計划
訓練計畫列表 4月5日 4月6日 4月7日 4月8日 4月9日 4月10日 4月11日 4月12日 4月13日 4月14日 4月15日
棕化線 核准:
鉚釘室
裁切室 審核:
核准:
棕化露銅板 審核:
是否為銅厚大 N
報廢處理
Y 1200*砂紙打磨 后重工
製作:
缺點名稱:
缺點實物
棕化顏色不均
壓板課缺點板教育訓練教材
棕化顏色不均
異常處理流程圖
同一批板顏色
N 處理異常板
Y 通知小組长並匯報給領班, 對異常進行分析
PCB层压培训
B. 黑化层较厚,经 PTH 后常会发生粉红圈,这是因 PTH 中的微蚀或活化或速化液攻入 黑化层而将之还原露出原铜色之故。棕化层则因厚度很薄.较不会生成粉红圈。内层 基板铜箔毛面经锌化处理与底材抓的很牢,但光面的黑化层却容易受酸液之侧攻而 现出铜之原色,
C. 黑化因结晶较长厚度较厚故其覆盖性比棕化要好,一般铜面的瑕疪较容易盖过去 而能得到色泽 均匀的外表 。棕化则常因铜面前处理不够完美而出现斑驳不齐的外 观,常不为品管人员所认同。不过处理时间长或温度高一些会比较均匀。事实上此种 外观之不均匀并不会影响其优良之剥离强度. 一般商品常加有厚度仰制剂及防止红 圈之封护剂使能耐酸等,则棕化之性能会更形突出。
在。 E. 氧化处理-市售的商品多分为两液,其一为氧化剂常含以亚氯酸钠为主,另一为氢 氧化钠及添加物,使用时按比例调配加水加温即可。通常氢氧化钠在高温及搅动下容 易与空气中的二氧化 碳形成碳酸钠而显现出消耗很多的情况,因碱度的降低常使棕 化的颜色变浅或不均匀,宜分析及补充其不足。温度的均匀性也是影响颜色原因之一, 加热器不能用石英,因高温强碱会使硅 化物溶解。操作时最好让槽液能合理的流动 及交换。 F. 还原－此步骤的应用影响后面压合成败甚巨. G. 抗氧化－此步骤能让板子的信赖度更好,但视产品层次,不一定都有此步骤. H. 后清洗及干燥-要将完成处理的板子立即浸入热水清洗,以防止残留药液在空气 中干涸在板面 上而不易洗掉,经热水彻底洗净后,才真正完工。
一段软化而流动 的时间后,又逐渐吸收能量而发生聚合反应使得黏度增大再真正的 硬化成为 C-Stage 材料。 上述在压力下可以流动的时间,或称为可以做赶气及填隙 之工作时间,称为胶化时间或可流胶 时间。当此时段太长时会造成板中应有的胶流 出太多, 不但厚度变薄浪费成本而且造成铜箔 直接压到玻璃上使结构强度及抗化 性不良。但此时间太短时则又无法在赶完板藏气之前因黏 度太大无法流动而形成气 泡 (air bubble) 现象。
(培训体系)压板培训资料
（培训体系）压板培训资料引言１、PCB发展简史:印制电路基本概念于本世纪初已有人于专利中提出过,1947年美国航空局和美国标准局发起了印制电路首次技术讨论会,当时列出了26种不同的印制电路制造方法.且归纳为六类:涂料法、喷涂法、化学沉积法、真空蒸发法、模压法和粉压法.当时这些方法均未能实现大规模工业化生产,直到五十的年代初期,由于铜箔和层压板的粘合问题得到解决,覆铜层压板性能稳定可靠,且实现了大规模工业化生产,铜箔蚀刻法,成为印制板制造技术的主流,壹直发展至今.六十年代,孔金属化双面印制和多层印制板实现了大规模生产,七十年代收于大规模集成电路和电子计算机和迅速发展,八十年代表面安装技术和九十年代多芯片组装技术的迅速发展推动了印制板生产技术的继续进步,壹批新材料、新设备、新测试仪器相继涌现.印制电路生产动手术进壹步向高密度,细导线,多层,高可靠性、低成本和自动化连续生产的方向发展.我国从五十年代中期开始了单面印制板的研制.首先应用于半导体收音机中.六十年代中自力更生地开发了我国的覆箔板基材,使铜箔蚀刻法成为我国PCB生产的主导工艺.六十年代已能大批量地生产单面板,小批量生产双面金属化孔印制,且于少数几个单位开始研制多层板.七十年代于国内推广了图形电镀蚀刻法工艺,但由于受到各种干扰,印制电路专用材料和专用设备没有及时跟上,整个生产技术水平落后于国外先进水平.到了八十年代,由于改革、开放政策的批引,不仅引进了大量具有国外八十年代先进水平的单面、双面、多层印制板生产线,而且经过十多年消化、吸收,较快地提高了我国印制电路生产技术水平.２、我国PCB行业发展现状：1990年以来香港、台湾地区及日本等外国PCB厂商纷纷来到我国合资或独资设厂，使我国PCB生产产量猛增，发展很快。
1995年全国印制电路行业协会进行了壹次全国调查，共调查了全国459个印制电路板生产企业，其中包括国营企业128个，集体企业125个，合资企业86个，私营企业22个，外资企业98个。
PCB压合制程基础知识
批式压合是将多层板材分批送入压合 机中进行压合，适用于小批量、多品 种的生产情况。
04 压合质量检测与控制
外观检测
总结词
通过目视或光学仪器对PCB的表面进行检测，查看是否存在污渍、划痕、气泡 等缺陷。
详细描述
外观检测是最基础的检测方法，通常在压合后立即进行。检测员通过目视或使 用放大镜、显微镜等光学仪器来检查PCB表面是否光滑、无气泡、无杂质等。 若发现缺陷，需及时记录并采取相应措施。
压合制程的重要性
1 2
提高PCB的机械强度和可靠性
压合制程能够将多层板材粘合在一起，形成一个 整体，从而提高PCB的机械强度和可靠性。
实现高密度布线
通过压合制程，可以将多层板材粘合在一起，实 现高密度布线，从而提高PCB的集成度和性能。
3
保证PCB的一致性和稳定性
压合制程能够保证PCB的一致性和稳定性，从而 保证电子产品的可靠性和性能。
溢胶的产生
在多层板压合时，由于胶粘剂的流动性过大或预热温度过高，导致胶粘剂溢出层间，形成溢胶现象。
溢胶的处理
控制胶粘剂的粘度和涂布量，优化预热温度和压合温度，以及采用适当的压力和时间，以减少溢胶的 发生。对于已经产生的溢胶，可以采用机械或化学方法进行清除。
压合不良的改善方法
压合不良的表现
压合不良包括脱层、分层、翘曲、起泡等缺陷，这些缺陷会影响多层板的电气性能和可 靠性。
材料变形的预防与控制
通过优化压合工艺参数和采用适当的冷却方 法，减少温度差异和压力不均匀对材料变形 的影响。同时，加强材料的预处理和存储管 理，以减少材料本身变形的可能性。对于已 经产生的材料变形，可以采用矫直或其它机
pcb压合工艺流程培训
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第5课 PCB行业压合工序
第五课压合工序１.压合主要功能压合是將內层基板、PP胶片、铜箔按一定的順序叠合后，然后通过高温、高压粘合在一起，使之成为四层板或多层板。
2.压合流程內层基板→黑化/棕化→黑化板檢查→PP胶片裁切→PP胶片檢查→組合→銅箔裁切→钢板磨刷→排板及叠板→热压→冷压→拆板→分割→铣靶→钻靶→锣边→压合板送往钻孔工序3.压合主要物料a.PP胶片: PP粘合片是由玻璃布+环氧树脂(是阻燃性)，经过浸漬、压合、烘烤成半透明、半固体的绝緣体，主要起粘合及绝缘作用常用PP型号有四种：7628、2116、1080，特性如下：型號7628 2116 1080 含膠量 RC48±3%54±3%68±3%流膠量 RF28±1%30±5%35±5%凝膠時間 GT160±20sec160±20 sec160±20 sec厚度0.20mm0.13mm0.08mm除此之外还有105，106，2313，2113，1506等，且每种型号都有不同的含胶量，比如：7628，有41%，43%，45%，48%，50%等，不同的含胶量对应的厚度不同，PP参数：含胶量：将PP称出重量，再经过高溫、焚化、烘干至玻璃布成純白色时，取出冷卻后的重量，再计算出焚化前与焚化后的比值，公式：流胶量：将PP称出重量，再将PP经过高溫压合后冷卻称出重量，再计算出压合前与压合后的比值，公式：凝胶時間：是指PP经过高温压合后树脂失去流动性的时间PP厚度：分PP来料厚度（理论厚度）与PP压合厚度，压合厚度指PP来料厚度经过压合时减去内层线路无铜区域填胶部分损耗后剩余的厚度b.铜箔主要是用于外层导电，主要有以下几规格：45〞45〞45〞45〞1/3OZ1/2OZ1OZ0.011mm±10%0.018mm±10%0.035mm±10%0.07mm±10% 2OZ4.叠板、排版：将铜箔、PP及内层基板，按MI规定的顺序叠放好，并根据压机大小排好版（叠板）（排版）（压机）5.拆板、分板6. X-Ray钻靶（钻靶）有的设备需要选铣掉靶标上的铜箔才能打靶，现在一般X_Ray打靶机都可以直接钻靶孔，钻靶孔目的就是为了钻孔定位，以保证与内层图形对齐，钻靶后还要锣板边压合工程设计要求1.压合叠构计算下图所示是一个普通的四层板叠构,我们再计算一下它的理论厚度是多少？残铜率：是指线路铜皮在所在层所占的比列，用GENESIS软件可以自动计算，例如：7628 PP的含胶量是50%，理论厚度是 0.25mm计算公式：L1-L2层PP压合厚度＝PP理论厚度－基材位置的填胶厚度(基材的百分比*铜厚），即0.25-(1-86%)*0.03＝0.246mmL3-L4层PP压合厚度＝PP理论厚度－基材位置的填胶厚度(基材的百分比*铜厚），即0.25-(1-79%)*0.03＝0.244mm总厚度＝0.011+0.246+1.1+0.244+0.011＝1.512mm2.压合叠构计算注意事项A.压合叠构理论值要比成品厚度小0.1mm制作，公差要比成品小0.03mm,如客户要求成品板厚为 1.6mm+/-0.16mm,那么产线压合厚度就按 1.5+/－0.13mm 管控，我们工程设计时按中值+/－0.05mm制作，即 1.5+/-0.05mm，超出此范围就要重新设计B. PP理论厚度根据各板料供应商及各厂家参数有所不同，比如同样是7628RC50%的P片，KB可能是0.25mm,而生益可能是0.2mm,所以一定要核对各厂家的PP参数，具体见PP厚度表C.上下对应的PP压合厚度一般取一个平均值，如上面L1-L2为 0.246mm,L3-L4层为0.244mm,我们就按平均值0.245mm就可以了D.设计压合叠构时一定要事先看看是否有阻抗要求，要先满足阻抗要求E.如果客户设计的叠构不能满足阻抗及板厚时需要咨询客户更改叠构F.内层芯板一般0.8mm以下为不含铜，0.8mm及以上为含铜，计算厚度时一定要看清楚，如芯板不含铜还要加上两层铜厚（0.8mm有含铜与不含铜两种）G. P片张数越少成本越低（不同厚度的P片价格相差不大，但不同张数的压合结构成本相差很大）；H.相同P片张数的情况下内层芯板越薄成本越低（但要注意平衡涨缩控制问题，复杂的板不宜用太薄的芯板）。
PCB内层压合制造工艺技术培训教材经典课件(PPT101页)
消泡剂的使用
适当的消泡剂有助于显像效果的提升，但油墨溶解 于显像液是一种皂化作用，因此在帮浦的抽取及喷 嘴的喷洒下会产生泡沫。这些泡沫会降低显像液与 板面的接触，而造成显像不洁。要如何选择合适的 产品，则应注意：
①避免使用会在槽壁留下油污的消泡剂(矿物油型)。
②避免使用会攻击油墨的消泡剂，有些消泡剂含有部分溶剂 会造成显像时侧蚀过度，而造成线路不齐缺口(酒精型)。
显影压力
油墨与药液作用会产生膨胀作用(Swelling)，因此需要适 当的压力来冲掉表面已作用过的浮层，使干净药液能继续 与油墨产生作用，而不至于发生水池效应。而针对细线路 而言，适当压力应在20～30psi之间。
水质硬度
所谓硬水是指含钙、镁等矿物质成分超过150ppm
一般自来水或地下水因含有矿物质及污垢（污垢的形成：自来水中的 钙、镁与碳酸钠反应形成碳酸钙CaCO3），若长期使用易与油墨结合形 成硬垢，造成喷嘴或喷管阻塞，影响喷洒面积，最后导致显影不洁。 因此建议使用蒸馏水搭配碳酸钠制成药液，会是最佳选择。
显影液:Na2CO3，K2CO3 显影点:显示油墨显影所需时间（显 影点范围
4 0～6０%） 显影温度:30 +/-2 ℃
显影点
假设显影槽长2m,传输速度为2m/min 油墨的完全显影时间为:20s
2m
0.6m
30%
当板子到达显影槽三分蘖 之一时,板子的右半边已 经显影完全,这时的显影 点为30%,每一种油墨都有 一定的显影点范围 如:30%-50%,则其显影速 度在2.0-3.2m/min之间, 低于2.0会过显影,高于 3.2则会显影不足,显影点 范围越宽,油墨越好.
微蚀
前处理方法:
1)喷砂法:直接喷射火山岩粉末
压合制程培训讲义
压合制程1. 凡公司之多层板PCB 产品均适用之.2. 作业流程:黑氧化 →烘烤 → →叠合 →热压→ 冷却→ 下料→烘烤→ 点靶 →割废铜皮→ 检测 →铣靶 →转下制程3. 流程说明:3.1黑化: 3.1.1 黑化作用:清洁Cu 面以免环氧树脂的铵分子攻击铜面,从面增强树脂与内层的结合力.3.1.2要求:使铜而产生黑色的绒柱状体氧化膜,颜色一致,不能有露铜,发红等.3.1.3作业流程:插挂篮→ 清洁水→ 水洗12→ 粗化 →水洗22 →预黑化 →黑化→水洗 →下料3.1.3.1插挂篮:刷好之板每格对称插1pnl.注意:手不能直接触板面,以防氧化黑化不良,板与板不能碰到.3.1.3.2清洁:除指纹,油脂.条件:成份CT-110 T:55℃ 时间2min每生产100m2/加CT-110 3L,1200m2/换 浓度15%.3.1.3.3粗化:SPS.H2S04去除铜面氧化,便于黑化.条件:T=30℃ 时间2-3min添加100m2/SPS 1kg 7800m2/换 浓度 SPS 40-50 H2S04 5% 注意:粗化时间严格控制,过长易蚀掉表面Cu.3.1.3.4水洗去除表面粗化液,不影响下槽药水,清洁板面尘埃及铜盐.注意:流动水清洗,在空气中停留不要过长,以免氧化下道水洗必滴干,以免预黑化中起中和反应.3.1.3.5预黑化 CL-210B 碱剂.使板面一种微薄的黑化层.T=30℃ 时间1-2min 100m2/加1L 210B 2500m2/换 浓度10%(不允许酸性物质介入)3.1.3.6黑化:CL210A 210B 成份裁PP 贴靶 刷钢板 组合裁铜皮氧化铜面,生产黑化膜. T:70+5℃ /4-5min 100m2/加210A6L210B/1.5L 56000m2/换浓度碱剂20-30L/L氧化剂120-140L/L操作要过滤循环,并充分搅拌.黑化常见问题:发红原因:刷板沾锡,板面手印,油脂,粗化不够,粗化水洗不尽,沾酸性,黑化温度化时间不够,浓度不当.检验不良:发红,露Cu 沾胶.板洁状况 (手不允许摸黑化膜)退洗:HCL 30%-H20 65% 时间1-2min3.2烘干把板面水份烘干,使热压不起泡. T:130℃/40-50min板面水滴进烤箱时间:温度不要过久,以免板发黄.3.2.1 贴靶:用高温靶胶封住孔,使压合时树脂胶不流入孔内.3.2.2 P.P裁切:依规范选择树脂型号,四层板以发料尺寸,六层板以铆孔为准,经纬不允许混淆.3.2.3 裁铜箔:按规范要求选择铜皮厚度,1.0-0.5OZ 裁切尺寸比排版大40-60mm,不允许氧化,皱折.3.2.4 刷钢板:T 100±10℃ D=16℃刷轮尼龙刷,磨钢板400#砂纸,去除钢板上残胶,上下左右均匀打磨,不得刮花轻拿轻放,每pnL垫纸.3.2.5 组合:组合方式:(1.0T 内层压至1.6T).放1080#PP+7628#+内层+7628#+1080#PP→夹子夹住板的一边(数据及经纬要一致)3.3叠板:在投影灯下,将牛皮纸内层组合与铜皮,钢板完成上下对准之工作.工具:擦子牛皮纸.铝板钢板注:牛皮纸起到传热作用,一般用3次,每次14-16张.垒板时每层须对准胜条投影线,窄边朝里,排版间距4-6mil,取夹子,擦铜皮,注意防止树脂移位,钢板使用面积:Smin 30*20 Smax 40*303.4热压共分三段:第一段:15-20KG/Cm2 第二段:30-35kg/cm2第三段:P=S(内层板(IN2)*A排版数/7.7系数kg/in2注:上压开始2min至最后5min抽真空,入气保持5min OK.待机温度:铝板数待机℃1-----2 1603-----4 1705-----6 1803.5冷压:消除网应力,防止板弯板翘.压力:100kg/cm2 时间50min循环水塔清洗/周3.5.1下料:取板戴干净手套,以防氧化,钢板轻拿轻放防刮花.3.5.2烘烤：4H, T:150±5℃进一步烘烤防钻孔后缩水及板弯板翘.3.5.3点靶:用油色笔标示好靶孔位,便于铣靶作业.3.5.4割废铜箔,用介刀割掉所压板多余铜皮,戴手套作业,小心不允许刮伤板面3.5.6检测:1.测厚度(千分尺)是否与规范一致.2.板面状况,呈十点凹凸不平等.3.5.7铣靶:用铣靶机把靶胶封住的孔上残胶去除,露出孔为钻孔作准备.调刀:由浅至深不伤内层为至.4.注意事项:树脂环境要求5-21℃,PH65%以下.1烤后之板5H未用完,若再用时必须加烤10min/150℃.2合、叠板、P.P/铜皮裁切不允许通话,以防口沫沾于板上压合会引起气泡.。
pcb教材-05「压合」.doc
五.壓合5.1. 製程目的:將銅箔(Copper Foil),膠片(Prepreg)與氧化處理(Oxidation)後的內層線路板,壓合成多層基板.本章仍介紹氧化處理,但未來因成本及縮短流程考量,取代製程會逐漸普遍.5.2. 壓合流程,如下圖5.1:5.3. 各製程說明5.3.1 內層氧化處理(Black/Brown Oxide Treatment)5.3.1.1 氧化反應A. 增加與樹脂接觸的表面積,加強二者之間的附著力(Adhesion).B. 增加銅面對流動樹脂之潤濕性,使樹脂能流入各死角而在硬化後有更強的抓地力。
C. 在裸銅表面產生一層緻密的鈍化層(Passivation)以阻絕高溫下液態樹脂中胺類(Amine)對銅面的影響。
5.3.1.2. 還原反應目的在增加氣化層之抗酸性，並剪短絨毛高度至恰當水準以使樹脂易於填充並能減少粉紅圈( pink ring ) 的發生。
5.3.1.3. 黑化及棕化標準配方:表一般配方及其操作條件上表中之亞氯酸鈉為主要氧化劑,其餘二者為安定劑,其氧化反應式。
此三式是金屬銅與亞氯酸鈉所釋放出的初生態氧先生成中間體氧化亞銅,2Cu+[O] →Cu2O,再繼續反應成為氧化銅CuO,若反應能徹底到達二價銅的境界,則呈現黑巧克力色之"棕氧化"層,若層膜中尚含有部份一價亞銅時則呈現無光澤的墨黑色的"黑氧化"層。
5.3.1.4. 製程操作條件( 一般代表),典型氧化流程及條件。
5.3.1.5 棕化與黑化的比較A.黑化層因液中存有高鹼度而雜有Cu2O,此物容易形成長針狀或羽毛狀結晶。
此種亞銅之長針在高溫下容易折斷而大大影響銅與樹脂間的附著力,並隨流膠而使黑點流散在板中形成電性問題,而且也容易出現水份而形成高熱後局部的分層爆板。
棕化層則呈碎石狀瘤狀結晶貼銅面,其結構緊密無疏孔,與膠片間附著力遠超過黑化層,不受高溫高壓的影響,成為聚亞醯胺多層板必須的製程。
PCB内层压合流程知识培训
RC%
72 63 65 68 56% 58% 50 53 55 57 58.8～60 45 47 49 43 45 47 50
厂家
生益 生益 生益 生益 生益 生益 生益 生益 生益 生益 生益 生益 生益 生益 生益 生益 生益 生益
普通PP压合厚 度 2.1 3.1 3.3 3.5 4.0 4.2 4.5 4.9 5.2 5.5 5.9 6.3 6.6 6.9 7.5 8.0 8.3 8.8
五、工艺制程的控制
5.1 板面前处理主要控制项目：
处理后铜面控制要求
经处理后的板面是否清洁可进行水膜破裂实验方法。所经清洁处理的 板面，流水浸湿，垂直放置，整个板面上的连续水膜应能至少保持15 秒不破裂。（干菲林目前是板面与水平面成45°，水膜维持在大于15 秒不破为合格。）
五、工艺制程的控制
5.2 涂布后要求：
初压
保证树脂与 铜面之间充 分接触
高压
提高树脂流 动速度，尽 快均匀地填 充导线间的 空隙
冷压
消除内应力 提供缓慢冷 却条件
八、常见问题分析及处理方法
影响图像转移的常见问题分析及处理方法：
常见问题： 排/压板工序Pits & Dents造成open/short： 影响： 在压板后拆板工序, pits & Dents造成辘膜的缺陷， 压后的铜板面 最终形成曝光不良。 改善措施/方法： 加强钢板的清洁: 清洁时全面性的检查及监督. 改进清洁方法: 包括清洁时翻转钢板的擦花. 订立清洁方法的规范化: 以WI形式订立指引. 建立钢板的挑择机制:凹痕严重不能使用的钢板须 分开处理.
铜箔的厚度
铜箔的厚度通常以单位面积内铜箔的重量来表示(oz/ft2)。
代码 H 1 2
压合制程培训
黑化不良
问题点 黑化 不良 原因分析 1、药水浓度失调 2、内层板去膜不良 3、水洗槽水被酸碱 污染 4、板面氧化或有油 脂 改善对策 1、化验分析调整至范 围内 2、保证内层去膜干净 3、更换新的水 4、加强前处理效果， 特别是微蚀
安全作业
站别
黑化
相关规定
1、添加药水时需戴胶手套、眼罩、穿水鞋 2、天车运行时，严禁人将身体伸到天车轨道 以内 3、进到天车运行轨道以内时，需按紧急停止 键，并在控制面板上挂好标识“线上有人” |”匆开机“
PP冲孔
目的
机台 使用
在PP上冲孔，便于铆合作业
PP冲孔机
管理 重点
①PP上所冲位置应与内层板铆合孔位置一致 （相对应） ②PP不能有折痕 ③冲针一定需对准模具套，以免断针
铆合
目的 用铆钉把两张或以上内层板与PP固定在一 起，保证内层板各个导通孔的相对位置， 避免层偏现象
管理重点 ①铆钉的尺寸应依内层厚度及PP规格张数 来选用 ②铆钉直径应与内层铆合也一致
H2SO4：2-4% SPS：40-50g/L CU2+:＜15g/L 温度：30±2℃ 时间：1.5-2.5min ①生产500PNL添加2KgSPS ②生产2000m2或CU2+＞15g/L时换槽 ③微蚀量控制在40-60g/L
在板面的铜,活化铜面,保护黑 化槽不被其它药水污染
①X-Ray两轴间距在280mm-610mm之 间,第三孔在50mm-150mm方能进行自 动钻靶作业 ②靶距允许值:+/-0.15 面积:30% 层间对位:20UM ③钻靶方式:以MARK中心钻靶.
管理重 点
捞边
目的 用CNC机按规定尺寸铣除四周多余部分,使 之尺寸一致,利于后制程作业
PCB内层压合流程知识培训
PCB内层压合流程知识培训PCB（Printed Circuit Board）内层压合流程是指将多层PCB中的内层铜箔与其它层进行压合，形成完整的电路板的加工过程。
本文将对PCB内层压合流程进行详细介绍，包括准备工作、材料选择、压合过程控制等方面。
一、准备工作：1.设计需求评估：根据设计要求和电路板结构，评估内层压合的特殊需求，比如盲孔、埋孔等。
2. 材料准备：准备内层铜箔、导电胶、预preg（预浸料）等材料。
3.内层铜箔处理：将内层铜箔清洗干净，确保表面光洁，无油污和氧化物。
二、材料选择：1.内层铜箔：根据电路板设计和设备要求，选择合适厚度的内层铜箔，常用厚度有18μm、35μm、70μm等。
2.导电胶：导电胶是用于在内层铜箔和其他层之间建立电气连接的材料，常用的导电胶有聚酰亚胺（PI）和环氧树脂。
三、内层压合流程：1.预处理：将内层铜箔放入去离子水中清洗，并对铜箔表面进行化学处理，提高内层胶层附着力。
2.导电胶涂布：将导电胶均匀涂布在内层铜箔上，确保胶层良好的附着性和导电性。
3.人工贴合：将涂布了导电胶的内层铜箔与其他层排列组合好，确保每一层靶点位置准确。
4. 热压：将内层铜箔和其他层一起放入压合机，进行热压合作用。
热压温度和时间需要根据导电胶和预preg的特性和厚度进行调整。
5. 温升：压合机会逐渐升温，使导电胶和预preg中的树脂熔化，从而形成导电层和绝缘层。
6. 高压：压合机施加高压力，确保内层铜箔与其他层的良好结合。
高压时间也需要根据导电胶和预preg的特性和厚度进行调整。
7. 冷却：内层压合完成后，将PCB在压合机内冷却，使导电胶和预preg快速固化，形成稳定的连接。
四、流程控制：1. 温度控制：合适的温度可以保证导电胶和预preg的良好结合，同时避免过高温度导致材料焦糊。
2.压力控制：压合机需要施加合适的压力，确保内层铜箔与其他层的紧密结合，同时避免过高压力导致PCB板变形。
3. 时间控制：热压和高压的时间需要根据导电胶和预preg的特性和厚度进行调整，以保证良好的结合效果和稳定性。
PCB内层压合流程知识培训
显影
显影：通过药水碳酸钠的作用下，将未曝光部 分的干膜溶解并冲洗后，留下感光的部分。
现我司显影速度： 3.5±1.0
蚀刻
蚀刻：是将未曝光的露铜部份面蚀刻掉。
褪膜
褪膜：是通过较高浓度的NaOH（3-4%）将 保护线路铜面的菲林去掉。
五、工艺制程的控制
5.1 板面前处理主要控制项目：
水破测试，微蚀量，水洗程度，干板程度。 引发问题：贴膜松，铜厚偏薄，不干板。 处理后板铜面与再氧化之关系 基材经过前处理后表面已无氧化物、油痕等，但如滞留时间过长，则 表面会与空气中的氧发生氧化反应，前处理好的板应在较短时间内处 理完。
黑化
六层及以上板熔合或打铆钉。
7.2棕化工艺流程
除油
水洗
水洗
棕化
DI水洗
水洗
干板 棕化的目的：增加PP与内层铜箔的结合力
预浸 水洗
除油 可以是酸性或碱性，本公司用的是碱性（除油-R，主要成分为单乙醇胺） 作用：
除去手指印，油渍或干膜残胶，为棕氧化做准备。 预浸 湿润表面 保护棕化主液 防止板面上的残留液带入棕化缸中污染棕化液 防止板面上残留的水分带入棕化缸，从而降低棕化液浓度 棕化 形成一层棕化膜，增加PP与铜面之间的结合力。 注明：压合棕化微蚀量我司控制范围是50-80U〃
涂布应是表面平整、无积油、无气泡、无灰尘颗粒等夹杂，同时 为保存工艺的稳定性，贴膜后应停置15分钟后再进行曝光。
五、工艺制程的控制
5.3 板面辘油或贴膜主要控制：
停留时间的设定及影响：
辘油或贴膜后板子须停留时间15分钟以上，24小时以内。 如果停留时间不够： 干膜中所加入的附着力促进剂没有与铜完全发生作用而黏结不牢，造 成菲林松。 若停留时间太久： 就会造成反应过度附着力太强而显影剥膜困难。
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5)抗氧化性(Tarnish Resistance)
6)抗热性(Heat Resist源自nce)7)附着性(Adhesion)
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*分隔钢板
----分隔钢板乃是指在大型压板中用以分隔各 层多层板的薄钢板。
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------要求 1）硬度须在RC44-45间；
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3.4 铜箔
------压延铜箔是由铜锭经热压、韧化、刨削去垢、 冷轧、连续轫化、酸洗、最后压延及脱脂干 燥等得到原始压延铜箔，再经粗化及防锈处 理后得到商品化的铜箔。
------电镀铜箔是将硫酸铜溶液在滚轮式的电镀槽 中于巨大滚轮表面镀得连续铜层，然后再经 粗化、耐热处理及防锈处理后得到商品化的 铜箔。
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规格
布厚(英寸)
布组织(股数/英寸) 经纬
玻璃纱规格 经纬
1080 0.0022 60 47 ECD450 ECD450
2116 0.0040 60 58 ECD225 ECD225
7628 0.0069 44 32 ECG 75 ECG 75
E表示E-GLASS，C表示连续式的玻纤丝，D表示玻纤 丝的直径5μm，G表示9μm，后面数值表示一股纱其重 量一磅时的长度(单位为百英尺)
b. 多层板的收缩主要是因为树脂分子巨大化而产 生的，分子结构由疏松变得紧密，产生收缩而导 致尺寸的变形。另外各层不同经纬方向的收缩会 导致多层板的翘曲。
压
板
压板培训教材
Page 1
内容：
一、工序简介 二、工艺流程特征 三、工艺控制及参数 四、潜在问题及解决方法 五、污染问题 六、工艺技术前景展望
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一、工序简介
----- 压板是利用高温高压后半固化片受热 固化而将一块或多块内层蚀刻后制板（经黑 氧化处理）以及铜箔粘合成一块多层板的制 程。
------对使用次数无特定要求，但最好只用一次，因 其热阻及可压缩性已大大变小。
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* 切边机、钻靶机、磨边机
——主要是将压后制板进行外形加工及钻出管 位孔，以便于进行外层制作。
——要求： 外形精度及管位孔精度。
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- Multilayer
- Separator - Kraft Paper
- Carrier
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三、工艺控制及参数
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3.1 层压概念
层压是借助B-Stage半固化片把各层线路薄板粘合 成整体的一种手段，这种粘合是通过界面上大分子之 间的相互扩散，渗透进而交联而实现的。整个过程包 括吻压、全压和冷压三个阶段。在吻压阶段 B-Stage 半固化片中的树脂熔融成低粘度树脂，浸润全部粘合 面并填充线路空隙，逐出气泡以及逐渐提高树脂的动 态粘度，进入高压后彻底完成排气，填隙以及均匀分 布至树脂的固化交联反应完全。而冷压是使多层板在 快速冷却时保持尺寸稳定。
3.5 多层板的各层对位
------包括两重意义------
a. 大型压板的每个BOOK之间的定位，保证 每块多层板承受同样的压力。避免因失压导致白边 白角报废。
b. 每块多层板的各层之间的对位，保证各层 线路不会因错位而导致开路或短路。
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------对位方式------
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2.4 常见六层板结构
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外压铜箔结构（Foil Construction)
- Foil - Prepreg
- Core(C/C)
- Prepreg
- Core(C/C)
- Prepreg - Foil
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补充说明
------本制程还包括将压合后的多层板进行外形 加工及钻管位孔。
------另外还包括半固化片及铜箔的切割、压前 预排、分隔钢板的使用与维护等周边项目。
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二、工艺流程特征
黑氧化内层基板
半固化片 压板机
排板 压板
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4.1 本制程的主要报废项目
a. 板凹(A14) b. 气泡(L3) c. 白点(L5) d. 席纹(L6) f. 内层对位不正(L9) g. 板曲
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4.2 主要影响方式
a. 层间结合力不足，会导致多层板在后续制程中 抵抗不住各种药液的攻击而出现分层现象。
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——控制方式
压机主要通过设置加压压力、热盘温度、持续时 间并加以抽真空来控制压板的进程。令B-Stage的半固 化片压合为C-Stage的完全固化的树脂，将内层基板以 及铜箔粘合成一块多层板。
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a、连结压机(Halfsheet 26"×38")
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------品质要求
1)纯度(Purity)----高于99.8%
2)电阻(Resitivity)----低于0.16359Ω g/m2(1/2 OZ)
3)抗拉强度(Tensile Strength)----大于15000 lb./in(1/2 OZ)
4)针孔(Pinholes)----数量不可多于10点/ft2，大小 不得大于0.05mm(1/2 OZ)
B-Stage半固化片 高温高压
C-Stage硬化树脂
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3.3 压板
----在加热方式上有电加热，蒸汽加热，热盘加热等。 ----在加压方式上有非真空液压与真空液压等。
* 本公司使用的压板机为真空热压机，包括热压机与 冷压机两大部分。压机有多个开 口(Opening)，每个开 口可排 8-13 层多层板。
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-------基本类型
a、按玻璃布分类，如 1080，2116，7628 等 b、按树脂分类，如
酚醛树脂(Phenolic Resin) 环氧树脂(Epoxy Resin) 聚亚硫胺树脂(Polyimide Resin ,PI) 双顺丁烯二酸硫亚胺/三氮井树脂 (Bismaleimide Triazine,BT)
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------基本类型
业界以重量作标示值，如最常见的1 OZ铜箔 (28.35克)，乃指面积在1 ft2，而重量恰为1 OZ之厚 度而言，因此1 OZ铜箔其真正厚度为1.38mil或35μm。 而应用于压制多层板的外层铜箔最常用的乃是1/2 OZ 铜箔，即其厚度应该是0.69mil或17.5μm 。
挥发份含量(%)
≤0.5
玻璃态转换温度(℃)
>125
理论厚度(mil) 2.95 4.3 6.9 7.5 9.0
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半固化片的特性指标各项并非孤立存在，而是相 互影响。
例如： a、Gel Time长则树脂流失多； b、挥发份含量高则树脂流失多； c、树脂含量高则树脂流量高。
2×(2+1)结构
- Core(C/C) - Prepreg - Foil
- Prepreg
- Foil - Prepreg
- Core(C/C)
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顺序层压结构
- Foil - Prepreg
- Foil - Prepreg
- Core(C/C)
- Prepreg - Foil
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2.2 压板生产步骤：
A、排板-----将内层板与半固化片及铜 箔以钢板分隔排好。
B、压板-----通过压板机将排好的多层 板（book）压合成整体。
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2.3 常见四层板结构
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b、Burkle压机(Fullsheet 39"×51")
步骤 1 2 3 4 5 6 7 8 冷压 总计 温度(℃) 135 155 170 180 190 200 165 135 30 / 压力(Bar) 20 60 100 130 150 150 80 30 100 / 时间(mi 32 8 7 7 20 20 10 5 60 169
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3.2 Prepreg
即半固化片，由玻璃纤维布和树脂组成。其 中的树脂呈半固化状态-----称 B-Stage 。
※ Prepreg由Pre-impregnancy（使预先孕合） 组合而成，字典尚未收录，业界常称“树脂片”， “半硬化材料”，“半固化片”等。
- Multilayer
- Separator - Kraft Paper - Carrier
- Heat Plate
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PIN LAM 示例
PIN
- Cover - Kraft Paper - Separator