中国集成电路设计行业概况研究-行业概述

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中国集成电路产业现状与市场分析

中国集成电路产业现状与市场分析一、产业现状1.发展阶段：中国集成电路产业经历了从起步阶段到成长阶段再到发展成熟阶段的过程。

起步阶段主要是模仿和跟随国外技术和产品，成长阶段开始引进国外技术并开始自主研发，发展成熟阶段则是全面实现自主创新和国产化。

2.企业数量：随着政府的支持和鼓励，中国集成电路产业经历了快速发展，目前已经拥有了众多的企业，各类IC设计企业、晶圆代工厂、封测企业、设备供应商等。

3.技术实力：中国集成电路产业在技术实力方面不断提升，逐渐走向自主创新。

一些设计企业取得了重要突破，可以生产大规模集成电路、高性能处理器等高端产品。

4.政策支持：中国政府高度重视集成电路产业的发展，出台了一系列扶持政策，包括资金支持、税收减免、人才引进等，为企业提供了良好的发展环境。

5.产业链完备度：中国的集成电路产业链逐渐完备，从芯片设计、制造、封测到封装、测试等环节都有一定的规模和水平。

但相对于国际先进水平仍然存在一定差距，尤其在高端市场上。

二、市场分析1.市场规模：中国集成电路市场规模庞大，随着信息技术和消费电子行业的快速发展，对集成电路的需求日益增长。

据预测，中国集成电路市场规模将持续扩大，并有望超过日本成为全球最大的集成电路市场。

2.市场需求：中国集成电路市场的需求主要来自于消费电子、通信、汽车电子、工业自动化等领域。

随着中国经济转型升级和消费升级的推动，对高性能、低功耗、物联网等方面的集成电路需求也在不断增长。

3.市场竞争：中国集成电路市场竞争激烈，国内外企业都在争夺市场份额。

国内龙头企业在一些细分市场上具备一定竞争力，但与国际巨头相比仍然存在差距。

4.市场前景：中国政府将集成电路产业列为重点发展的战略性新兴产业之一，并制定了“中国制造2025”和“集成电路产业发展规划”等相关政策文件，未来中国集成电路市场有望进一步扩大。

5.市场风险：中国集成电路产业仍然面临一些风险，包括技术创新能力不足、人才缺乏、知识产权保护不完善等。

我国集成电路产业发展现状及未来趋势探讨

我国集成电路产业发展现状及未来趋势探讨摘要：随着我国经济快速发展，集成电路的重要性日益凸显。

党的十九届五中全会明确提出，要坚持创新在我国现代化建设全局中的核心地位，把科技自立自强作为国家发展的战略支撑。

阐述了国内外集成电路产业发展历程，并对目前我国集成电路产业现状及存在的问题进行了分析研究。

关键词：集成电路；发展历程；发展现状；未来趋势前言：近年来,我国集成电路产业在政府高度重视、政策大力支持和业内企业提高研发资金投入等多方面努力之下,取得了长足的进步。

为进一步加快技术突破，摆脱被国外技术“卡脖子”的严峻局面，我国集成电路产业要积极探索符合本国国情的产业发展模式。

1.技术发展需求分析近年来,我国集成电路产业在政府高度重视、政策大力支持和业内企业提高研发资金投入等多方面努力之下,取得了长足的进步。

许多过去“卡脖子”的技术有了补齐替代方案,全产业链均实现不同程度的增长。

对于设计领域,当前高端芯片的设计水平提升明显,CPU及SoC等产品水平均有较大改进；对于制造环节,14nm及以上制造工艺已经较为成熟,均已实现量产,7nm工艺制程已取得进展,7nm以下先进工艺也在有序研发中；在封装集成环节,技术水平逐步向高端演进,九成以上技术接近或达到国际领先水平；对于装备及材料环节,28nm以上制程能力逐步成熟,7~14nm逐步研发出来。

1.1万物互联对技术发展提出创新需求随着万物互联世界的到来,集成电路面临支撑日益发展的消费领域和工业领域智慧化要求,以及支撑智慧物联应用多个领域的重大挑战。

这就要求集成电路更低成本、更智能化,更高效化,更绿色。

传统行业转型升级,工业领域对智能制造转型实现以及生产设备智能升级都对芯片水平提出了越来越高的要求；智慧城市、智慧交通车路协同、智能航运、智能安防等众多智慧领域应用深化拓展,也在对芯片领域扩宽提出更高要求。

1.2智能产业发展对融合发展提出更高要求目前5G、6G、智能汽车等应用市场已逐渐成为半导体增长的下一轮重要驱动力。

集成电路行业概况

集成电路行业概况一、行业概述集成电路（Integrated Circuit，简称IC）是指将多个电子元器件（如晶体管、电容、电阻等）集成在一个芯片上，形成一种具有特定功能的微型电路系统。

集成电路作为现代信息产业的核心产品之一，已经深刻改变了人们的生活和工作方式。

目前，全球集成电路市场规模已经达到数千亿美元。

二、发展历程集成电路产业从20世纪60年代开始兴起，以美国为主导。

70年代初期，日本也开始涉足该领域，并逐渐发展壮大。

80年代后期和90年代初期，欧洲和亚洲其他国家也加入了这个行业。

目前，全球集成电路产业主要由美国、欧洲、日本和韩国等几个国家掌握。

三、市场规模据统计，在2019年全球集成电路市场规模达到了5332.8亿美元。

其中，中国大陆市场规模为1664.5亿美元，占比31.2%；北美市场规模为1626.3亿美元，占比30.5%；日本市场规模为627.7亿美元，占比11.8%；欧洲市场规模为622.1亿美元，占比11.7%。

四、行业分析1. 行业结构集成电路行业的主要参与者包括芯片设计公司、晶圆制造厂商和封装测试厂商等。

其中，芯片设计公司是整个产业链的核心企业。

晶圆制造厂商则负责生产芯片，封装测试厂商则将芯片封装成成品，并进行测试。

2. 技术水平目前，集成电路行业的技术水平已经相当成熟。

随着技术不断进步，芯片的集成度和性能不断提高。

例如，目前市场上已经出现了多核处理器、3D NAND闪存等高端产品。

3. 市场趋势未来几年内，集成电路行业将继续保持快速增长态势。

其中，人工智能、物联网、5G通信等领域将是市场的主要增长点。

此外，在国家政策支持下，中国大陆集成电路产业也将迎来更好的发展机遇。

五、中国大陆集成电路产业发展情况1. 市场规模截至2019年底，中国大陆集成电路市场规模为1664.5亿美元，同比增长15.8%。

2. 产业结构目前，中国大陆集成电路行业主要由芯片设计、晶圆制造和封装测试三大板块组成。

中国EDA行业发展概况

中国EDA行业发展概况一、产业链电子设计自动化（EDA）是指利用计算机辅助设计（CAD）软件，来完成超大规模集成电（VLSI）芯片的功能设计、综合、验证、物理设计（包括布局、布线、版图、设计规则检查）等流程的设计方式。

二、发展历程国内EDA行业发展经历十分波折，经历了西方全面封锁期、集中突破期、沉寂期、缓慢发展期。

2016年，习总书记在4.19讲话中，阐述了“关键技术是买不来的”重要论断，国内对EDA此类底层工具的关注度开始提升，2018年之后进入快速发展阶段。

2020年美国对华为实施制裁，EDA也出现断供，政府和资本对该领域的关注度快速上升，支持力度也显著加大。

三、全球EDA行业发展概况2020年EDA全球各主要市场收入中，美洲地区最大，其次是亚太（不含日本）。

2020年，美洲市场销售收入接近49亿美元，占整个EDA 收入的比重为43%。

亚太地区占总收入的比重为35%，其中最主要的市场是中国大陆和中国台湾省。

据美国加州大学圣地亚哥分校AndrewKahng教授测算，当年一颗最先进的SOC，比如5nm的芯片，在使用EDA情况下，设计费用应该在4000万美元左右。

但如果没有EDA，即使不考虑时间成本，费用会增长200倍。

四、全球EDA行业发展概况在全球集成电路及EDA行业发展持续向好、我国集成电路产业保持高速增长的大背景下，我国2018-2020年EDA行业迎来持续良好增长。

2018年-2020年中国EDA产品市场规模呈逐年上升趋势。

2020年中国EDA产品市场规模为66.2亿元，增长率19.93%。

对比全球EDA产品市场规模，中国EDA产品市场规模在全球EDA市场规模占比中仍比较小。

2018中国EDA市场份额中，中国EDA企业仅占比5%，国际三巨头新思科技、楷登电子和Mentor市场份额占比为95%。

主要原因有国内厂商规模较小，在核心技术上落后于其他发达国家，且研发能力有限，对关键核心技术研发缺少高强度的持续投入，不过也表明了中国EDA企业还有巨大的发展潜力。

集成电路企业调研报告

集成电路企业调研报告一、背景介绍集成电路是现代电子技术的核心，是信息技术、通信、计算机等领域的重要基础设施。

近年来，随着5G、人工智能等新兴技术的发展，集成电路产业迎来了新的发展机遇。

本报告旨在对中国集成电路企业进行调研，了解其现状和未来发展趋势。

二、调研方法本次调研采用了问卷调查和实地访谈相结合的方式。

问卷主要针对国内知名集成电路企业进行了调查，包括企业规模、技术水平、产品类型等方面；实地访谈则主要针对行业专家和企业高管，了解行业发展趋势和企业战略规划。

三、国内集成电路企业现状分析1. 企业规模目前国内有多家知名的集成电路企业，其中以中芯国际、华为海思为代表的龙头企业规模较大。

此外，还有紫光展锐、长江存储等公司也在该领域占据一定市场份额。

2. 技术水平目前国内集成电路技术水平已经达到了一定的高度，但与国际先进水平还有一定差距。

在芯片制造工艺方面，中国企业主要采用的是28nm、14nm等成熟工艺，而国际领先企业已经实现了7nm、5nm 等先进工艺。

3. 产品类型国内集成电路企业主要涉及到的产品类型包括处理器、存储器、传感器等。

其中，处理器是最为重要的产品之一，华为海思和中芯国际在该领域占据着较大的市场份额。

四、未来发展趋势1. 技术创新随着人工智能、物联网等新兴技术的快速发展，集成电路技术也面临着新的挑战和机遇。

未来，集成电路企业需要不断进行技术创新，提高自身核心竞争力。

2. 国产替代当前，集成电路产业依然存在对进口芯片的依赖。

未来，随着国产芯片技术逐步提升和市场需求不断增加，国产替代将会成为一个重要趋势。

3. 行业整合当前，中国集成电路行业存在多家龙头企业，市场竞争较为激烈。

未来，行业整合将会成为一个趋势，企业之间将会进行并购、重组等操作，以提高市场竞争力。

五、企业战略规划1. 技术创新企业需要加强技术创新，提高自身核心竞争力。

华为海思表示，未来将继续加大研发投入，推动芯片制造工艺向更先进的方向发展。

我国集成电路产业现状、影响因素及前景展望

我国集成电路产业现状、影响因素及前景展望摘要：集成电路产业是现代信息技术的核心和支撑产业，对于一个国家的科技实力和经济发展具有重要意义。

随着我国经济的快速发展和技术创新的推进，我国的集成电路产业取得了显著的进展。

本文将对我国集成电路产业的现状、影响因素以及前景展望进行分析。

关键词：集成电路；产业现状；影响因素；前景展望；引言近年来，随着信息技术的迅猛发展，集成电路产业成为了全球科技竞争的焦点领域之一。

我国作为世界人口最多的国家之一，以及全球最大的电子产品制造基地，集成电路产业在我国经济发展中具有重要地位和巨大潜力。

本文将对我国集成电路产业的现状、影响因素以及前景展望进行研究和分析。

1我国集成电路产业的现状1.1产业规模和增长速度在我国，集成电路产业规模不断扩大，已成为国民经济的重要支柱产业之一。

根据统计数据显示，我国集成电路市场规模持续增长，年均增长率超过20%，达到千亿级别。

同时，我国也成为全球最大的集成电路市场之一。

1.2技术水平和自主创新能力近年来，我国集成电路技术水平快速提升，自主创新能力不断增强，取得了一系列重要的突破。

例如，在先进制程、存储芯片、功耗优化等领域，我国企业实现了自主研发和生产。

此外，在人工智能、5G通信等前沿技术应用方面，我国也取得了重要进展。

1.3产业结构和布局情况我国集成电路产业结构逐渐优化，呈现出以芯片设计、晶圆厂、封装测试为主的完整产业链格局。

一批具有较高市场份额和技术实力的企业崭露头角，如华为海思、紫光展锐、中芯国际等。

此外，我国集成电路产业发展的地理布局也在不断优化，形成了以北京、上海、深圳为核心的有力增长极。

2影响我国集成电路产业的因素2.1技术因素集成电路产业的发展需要持续的技术创新和研发能力，包括工艺制程、芯片设计、封装测试等方面。

提高创新能力对于我国集成电路产业具有重要意义。

核心技术是集成电路产业竞争的关键。

我国需要加大对核心技术的投入和自主研发，减少对外依赖，提高自身的核心竞争力。

中国集成电路行业所面临的基本情况和痛点。

我国集成电路行业所面临的基本情况和痛点近年来，我国集成电路行业呈现出了蓬勃发展的势头。

在技术革新和市场需求的推动下，我国的集成电路产业不断壮大，成为国家战略发展的重要支撑。

然而，与此我国集成电路行业也面临着诸多挑战和痛点。

1. 市场依赖进口我国集成电路产业长期以来一直依赖进口，特别是高端芯片领域。

由于国内生产能力与国际先进水平存在较大差距，我国企业在高端芯片领域一直难以实现真正的自主可控。

这不仅使得我国在信息安全领域存在风险，同时也增加了我国企业在国际市场上的竞争力。

2. 产业链短板我国集成电路行业的产业链比较长，但是在某些关键环节上存在短板。

芯片设计、工艺制造和封测检测等环节的核心技术仍受制于人，导致我国集成电路产业在自主创新和核心技术方面难以取得突破。

这也造成了我国在自主研发能力上的不足，需要加大对核心技术的研发投入。

3. 人才短缺与国外发达国家相比，我国集成电路行业在人才储备和人才培养方面仍存在一定的短板。

尤其是在高端设计和制造领域，我国缺乏高端人才，导致技术创新能力不足。

我国需要加大对人才培养和引进的力度，吸引更多的高端人才加入集成电路行业，提升整体产业水平。

4. 成本压力我国集成电路行业面临着来自国际市场的激烈竞争和成本压力。

一方面是国外先进技术的垄断，导致我国的生产成本相对较高。

另一方面是国内企业在生产和销售环节上的成本控制不足，导致利润空间不足。

我国集成电路行业需要加大技术创新和生产效率提升的力度，保持竞争力。

我国集成电路行业在蓬勃发展的同时也面临诸多挑战和痛点。

要想实现产业的可持续发展，我国需要加大对核心技术的研发投入，加强人才培养和引进，提升产业链的自主创新能力，同时有效应对国际市场竞争和成本压力，才能实现产业的健康发展和国际竞争力的提升。

在我看来，我国集成电路行业的发展之路还很漫长，但是我有信心，随着国家政策的支持和企业的努力，我国集成电路行业一定能够应对各种挑战，取得更加辉煌的成就。

集成电路行业基本特征

集成电路行业基本特征一、概述集成电路行业是现代电子产业的重要组成部分，也是信息技术、通信、计算机等行业的基础支撑。

集成电路是将电子器件、电子元件等细致地集成在一块硅基片上，并通过微影技术制作出电路的一种技术。

本文将从产业规模、技术发展、市场特点、竞争格局等方面讨论集成电路行业的基本特征。

二、产业规模2.1 全球规模集成电路行业在全球范围内具有重要地位，成为许多国家的战略性产业。

根据统计数据，全球集成电路产业规模持续扩大，产值稳步增长。

截至2020年，全球集成电路产值超过5000亿美元，预计未来几年还将保持较高增长率。

2.2 中国规模中国是全球最大的集成电路消费市场之一，也是全球最大的集成电路制造国家。

随着国内手机、智能设备、物联网等产业的快速发展，中国集成电路行业经过数十年的发展，产业规模不断扩大。

2019年，中国集成电路产业规模突破3000亿元人民币，位居全球第二。

三、技术发展3.1 工艺制程集成电路技术的核心是工艺制程，也是行业发展的关键。

随着微纳加工技术的不断推进，集成电路制造工艺出现了许多创新，从微米到纳米级的工艺制程相继问世。

目前，先进的制程已经进入到7纳米、5纳米等阶段，使得集成电路芯片的计算能力不断提升。

3.2 设计能力集成电路设计是行业的核心竞争力之一。

随着设计工具的不断改进和集成电路设计人才的培养，中国集成电路设计能力不断提升。

越来越多的设计公司涌现出来，设计水平逐渐接近国际先进水平。

3.3 封测技术集成电路封测技术是保证芯片质量和可靠性的重要环节。

目前，中国的封测技术相对欠缺，需要进一步加强研究和发展。

国内一些封测企业正通过引进国外先进技术和自主研发来提高技术水平。

四、市场特点4.1 市场需求集成电路市场的需求主要来自消费电子、通信、汽车电子、工业控制等领域。

随着智能手机、5G通信、人工智能等技术的快速发展，对集成电路的市场需求呈现出持续增长的趋势。

4.2 市场竞争集成电路行业具有高度竞争性，市场竞争主要体现在技术水平、产品性能、成本控制等方面。

中国集成电路设计、制造、封装市场占有率、格局及市场空间发展趋势分析

中国集成电路设计、制造、封装市场占有率、格局及市场空间发展趋势分析根据集成电路功能的不同，集成电路可以分为四种类型：模拟芯片、存储芯片、逻辑芯片、微处理器。

模拟芯片是处理连续性的光、声音、速度、温度等自然模拟信号的芯片。

按技术类型分类：线性芯片、模数混合芯片；应用分类可分为标准型模拟芯片和特殊应用型模拟芯片。

存储器芯片是指利用电能方式存储信息的半导体介质设备，其存储与读取过程体现为电子的存储或释放。

逻辑芯片是对用来表示二进制数码的离散信号进行传递和处理的电路。

分为组合逻辑电路和时序逻辑电路。

微处理器由一片或少数几片大规模集成电路组成的中央处理器。

这些电路执行控制部件和算术逻辑部件的功能。

2018年，我国集成电路设计产业销售额为2519.3亿元，较上年同期增长21.5%，但增速较上年的26.1%有所回落。

随着5G时代的到来，物联网、通信对射频器件的需求不断放大，推动射频器件进入快速发展时期。

根据调查数据报告，整个射频器件市场规模从2017年的150亿美元增长到2023年的350亿美元，6年间的年均复合增长率为14%。

滤波器作为射频器件市场中最大的业务板块，新型天线和多载波聚合推动了对滤波器的更多需求。

预测，其市场规模将从2017年的80亿美元增长至2023年的225亿美元，年均复合增长率达到19%。

一、模拟芯片模拟芯片主要是用来处理电压连续的模拟信号放大、混合、调变工作。

最主要的两大类产品为信号链产品和电源管理芯片，主要包括各种放大器、模拟开关、接口电路、无线及射频IC、数据转换芯片、各类电源管理及驱动芯片等。

2018年世界模拟IC产业销售收入为588亿美元，同比增长10.8%；全球前10大模拟芯片厂商销售额达到361亿美元，同比增长9.4%，占到模拟电IC产业的61.5%从营收规模看，TI一直牢牢占据模拟IC行业的行业龙头地位。

从下游应用看，模拟IC主要应用在网络通信、消费电子、汽车电子、工业控制、计算机等领域。

2024年中国集成电路市场及产业分析

根据中国电子信息产业发展研究院发布的数据，2024年中国集成电路市场规模约为5264亿元人民币，同比增长9.8%。

与此同时，中国集成电路产业也取得了显著的发展，成为国家支持的战略性新兴产业之一首先，中国集成电路市场需求增长迅速。

由于智能手机、平板电脑、物联网等领域的快速发展，对集成电路的需求持续增加。

此外，随着中国工业升级和产业结构优化调整的推动，汽车电子、医疗电子等领域对于集成电路的应用需求也在不断增长。

其次，中国集成电路产业逐渐迎头赶上。

中国政府在产业政策、资金支持和市场开放等方面给予了集成电路行业大力支持。

2024年，中国国内集成电路企业共有2128家，其中一批经过多年发展已具备了一定规模和技术实力的企业开始在市场中崭露头角。

此外，中国还鼓励外资企业在中国投资建厂，吸引了包括英特尔、三星、IBM等在内的众多国际先进芯片企业。

再次，中国集成电路产业的核心技术不断突破。

中国集成电路产业创新能力的提升使得一些关键技术在国内得到了突破，例如高端存储器、高性能计算机芯片等。

这些技术突破为中国集成电路企业拓展市场提供了有力支撑。

最后，中国集成电路产业的发展还面临一些挑战。

一方面，与国际先进水平相比，中国集成电路产业的整体水平还有差距。

尤其是在高端芯片领域，中国集成电路企业仍然依赖进口，进一步提升技术水平仍然是关键。

另一方面，中国集成电路产业存在一些问题，如产业链不够完善、缺乏核心专利等。

总之，中国集成电路市场规模的快速增长以及产业的发展给中国带来了机遇和挑战。

中国集成电路产业在未来将继续受到政府重视和支持，预计市场规模将更加庞大，同时企业间的竞争也将更加激烈。

中国集成电路产业要抓住机遇，加强核心技术研发，提高自主创新能力，进一步完善产业链，推动集成电路产业更好地发展。

国际国内集成电路发展状况

5、设计可行性与可靠性将得到提高
随着集成电路设计在规模、速度和功能方面的提高，EDA业界努力寻找新设计方法。将来5～10年，伴随着软件和硬件协同设计技术、可测性设计技术、纳米级电路设计技术、嵌入式IP核设计技术和特殊电路工艺兼容技术等出现在EDA工具中，EDA工具将得到更广泛应用。 EDA工具为集成电路的短周期快速投产提供了保障，使全自动化设计成为可能，同时设计的可行性和可靠性也能得到提高。
6 、封装业积极应对无铅化要求
7、设计与整机系统结合将更紧密
将来5～10年，集成电路设计将围绕应用展开，64位甚至128位CPU，以及相关产品群开发、3C多功能融合的移动终端芯片组开发、网络通信产品开发、数字信息产品开发和平面显示器配套集成电路开发等将成为集成电路设计面向的主体。
国内集成电路发展现状
4 、浸入式光刻技术有了长足的进步
2002年，浸入式技术的可行性报告送至国际机构的sematech 的桌上，但直到半年以后，半导体业界才苏醒过来，浸入式技术迅速成为光刻技术中的新宠。
2005年的蓝图中，浸入式光刻继续着其既有的发展态势，作为2007年达到65nm,2010年达到45nm，2013年达到32nm和 2016年达到22nm节点的关键技术。
IC设计制造和封装测试产业链
➢IC设计工具与工艺 ➢IC制造工艺与相关设备 ➢IC封装 ➢IC测试
三、产业发展条件和投资环境不断完善
❖产业概况
• 经过多年的发展和积累，我国IC产业已经具备了快速成长的产业基础。近几年来，我国迅速成为全球最大的集成电路市场，2007年市场规模约占全球的1/3，为产业的发展提供了广阔的需求空间。在国家政策的鼓励和扶持下，国有、民营和外商投资企业竞相发展，企业管理体制和机制的改革不断深化，一批创新发展的企业领军人物脱颖而出。多年来国内培养的众多集成电路人才和大量海外高级人才的加入，为产业发展提供了技术人才保障，以前的IC产业主要集中在长三角地区、环渤海湾地区以及珠三角地区三大经济带，这三大经济带的投资环境日臻完善。最近几年，围绕成都、西安、重庆等一些内地城市的西部产业带正在蓬勃兴起。

2021年中国集成电路产业发展现状分析

2021年中国集成电路产业发展现状分析一、概述集成电路，英文为IntegratedCircuit，缩写为IC；顾名思义，就是把一定数量的常用电子元件，如电阻、电容、晶体管等，以及这些元件之间的连线，通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路。

集成电路按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路、数字集成电路和数/模混合集成电路三大类。

集成电路按制作工艺可分为半导体集成电路和膜集成电路。

膜集成电路又分类厚膜集成电路和薄膜集成电路。

集成电路按集成度高低的不同可分为：SSIC小规模集成电路；MSIC中规模集成电路；LSIC 大规模集成电路；VLSIC超大规模集成电路；ULSIC特大规模集成电路；GSIC 巨大规模集成电路也被称作极大规模集成电路或超特大规模集成电路。

集成电路按导电类型可分为双极型集成电路和单极型集成电路，他们都是数字集成电路。

集成电路按用途可分为电视机用集成电路、音响用集成电路、影碟机用集成电路、录像机用集成电路、电脑（微机）用集成电路、电子琴用集成电路、通信用集成电路、照相机用集成电路、遥控集成电路、语言集成电路、报警器用集成电路及各种专用集成电路。

集成电路按应用领域可分为标准通用集成电路和专用集成电路。

集成电路按可分为圆形（金属外壳晶体管封装型，一般适合用于大功率）、扁平型（稳定性好，体积小）和双列直插型。

集成电路分类二、发展现状1、市场供需集成电路是现代化工业的“大脑”，是国家科技战略的基础和工业发展的纽带，集成电路产业发展的水平从一定程度上反映了国家创新制造水平。

自2014年国家集成电路产业发展推进纲要政策出台，中国集成电路产业在良好的政策环境和投融资背景下取得了明显的效果，2020年中国集成电路产量达2612。

6亿块，较2019年增加了594。

40亿块，同比增长29。

45%，2021年上半年中国集成电路产量已完成1712亿块。

当前中国集成电路产业主要集中在长三角、珠三角﹑京津冀以及中西部地区部分省市，产业集聚度相对较高且特色明显。

我国集成电路行业现状分析与前景展望

我国集成电路行业现状分析与前景展望作者：王骏铵来源：《中国科技纵横》2019年第03期摘要：随着信息化、电子化的不断发展，以集成电路为核心的数码电子产品逐渐走进人们的生活。

作为国家的高精尖科技领域，集成电路在军用、商用、民用领域均有着重要作用。

我国集成电路的产业起步较晚，目前还处于发展阶段，并且高端产业距离国际先进水平差距较大，这些都是需要探讨和解决的问题。

本文从集成电路的整体发展历程及现状对上述问题进行研究，希望对行业的发展做出贡献。

关键词：集成电路;行业现状;前景展望中图分类号：F426.6 文献标识码：A 文章编号：1671-2064（2019）03-0009-020 引言集成电路是国家科技水平发展的标志，应用领域也极其广泛，许多国家都将集成电路作为国家的重要产业。

而我国在集成电路上起步较晚，行业也存在着许多问题，因此有必要对集成电路行业进行分析和论述，并对我国集成电路产业的问题给出一些建议，使其更加高效、稳定地发展，从而更好地服务人们的生活。

1 集成电路概述1.1 集成电路概念集成电路是一种微型电子器件，采用特定的工艺，把电路中所需的各元件及布线连接在一起，集成在一块半导体基片（晶圆）上，然后封装在一个管壳内，使其具有所需电路功能的微型结构。

集成电路在很多行业市场内都有着重要应用，比如基于半导体制造技术的传感器市场，还有基于VR技术的可穿戴设备领域等等。

常用的集成电路有：CPU、GPU、Bios芯片、充放电芯片及南北桥芯片等。

1.2 集成电路特征[1]（1）可靠性：相比普通电子元件，由于集成电路已经封装一体，除意外高电流或电压外不会轻易损坏。

（2）微小性：一般的集成电路尺寸很小，集成度高，使用方便。

（3）低功耗性：集成电路的功耗比普通电路低很多，由于制造工艺的逐步改良，日常生活中的各种集成电路发热不高，采用集成电路比采用分离电路元件的功耗小许多。

1.3 集成电路的发展历程集成电路于十九世纪五十年代末出现。

中国集成电路产业发展现状及未来发展趋势分析

中国集成电路产业发展现状及未来发展趋势分析一、概述集成电路（integratedcircuit）又称为IC，是一种微型电子器件或部件。

采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。

它在电路中用字母“IC”表示。

集成电路发明者为杰克•基尔比（基于锗（Ge）的集成电路）和罗伯特•诺伊思（基于硅（Si）的集成电路）。

当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。

集成电路按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路、数字集成电路和数/模混合集成电路三大类。

集成电路按应用领域可分为标准通用集成电路和专用集成电路。

集成电路按外形可分为圆形（金属外壳晶体管封装型，一般适合用于大功率）、扁平型（稳定性好，体积小）和双列直插型。

《2021-2027年中国集成电路行业市场运营格局及竞争战略分析报告》数据显示：集成电路产业上游行业主要有半导体材料等，下游产品主要应用于仪器仪表、电网自动化、计量仪表、家电零部件等行业。

中国集成电路产业诞生于六十年代，共经历了三个发展阶段：1965年-1978年：以计算机和军工配套为目标，以开发逻辑电路为主要产品，初步建立集成电路工业基础及相关设备、仪器、材料的配套条件。

1978年-1990年：主要引进美国二手设备，改善集成电路装备水平，在“治散治乱”的同时，以消费类整机作为配套重点，较好地解决了彩电集成电路的国产化。

1990年-2000年：以908工程、909工程为重点，以CAD为突破口，抓好科技攻关和北方科研开发基地的建设，为信息产业服务，集成电路行业取得了新的发展。

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中国集成电路设计行业概况研究-行业概述
（一）行业概述
1、集成电路设计行业概况
集成电路系采用特种电路设计及加工工艺，集成于半导体晶片上的微型电子电路产品。

集成电路相比传统的分立电路，通过降低体积减小材料耗用量，大幅降低了制造成本，同时，其微小的体积及元件的紧密排布提高了信息的切换速度并降低了能耗，使得集成电路比分立电路在成本及效率上均有较大的优势。

自1958 年第一块集成电路于德州仪器问世以来，集成电路产品发展迅速，广泛用于各种电子产品，成为信息时代中不可或缺的部分。

伴随现代信息技术产业的快速发展，集成电路产业作为现代信息技术产业的基础和核心，已成为关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业，在推动国家经济发展、社会进步、提高人们生活水平以及保障国家安全等方面发挥着广泛而重要的作用，是当前国际竞争的焦点和衡量一个国家或地区现代化程度以及综合国力的重要标志之一。

随着国内经济不断发展以及国家对集成电路行业的大力支持，中国集成电路产业快速发展，产业规模迅速扩大，技术水平显著提升，有力推动了国家信息化建设。

完整的集成电路产业链包括设计、芯片制造、封装测试等环节，各环节具有各自独特的技术体系及特点，已分别发展成独立、成熟的子行业。

其中，集成电路设计系根据终端市场的需求设计开发各类芯片产品，集成电路设计水平的高低决定了芯片的功能、性能及成本；
集成电路制造通过版图文件生产掩膜，并通过光刻、掺杂、溅射、刻蚀等过程，将掩膜上的电路图形复制到晶圆基片上，从而在晶圆基片上形成电路；
集成电路封装测试包括封装和测试两个环节，封装是保护芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤，增强芯片的散热性能，实现电气连接，确保电路正常工作；测试主要是对芯片产品的功能、性能测试等，将功能、性能不符合要求的产品筛选出来。

2、集成电路行业产品分类
集成电路产品依其功能，主要可分为模拟芯片（Analog IC）、存储器芯片（Memory IC）、微处理器芯片（Micro IC）、逻辑芯片（Logic IC）。

模拟芯片是处理连续性的光、声音、速度、温度等自然模拟信号，按技术类型可分为只处理模拟信号的线性芯片和同时处理模拟与数字信号的混合芯片；按应用分类可分为标准型模拟芯片和特殊应用型模拟芯片。

标准型模拟芯片包括放大器、信号界面、数据转换、比较器等产品。

特殊应用型模拟芯片主要应用于通
信、汽车、电脑周边和消费类电子等领域。

模拟芯片作为连接上述各类物理信息与数字电子系统的媒介，同时需要制程、电路设计和半导体组件物理的相互配合，在芯片效能及成本上寻求最优化，由于其决定了产品最终呈现质量，因此更为注重组件的特性如可靠度、稳定度、能源转换效率、电压电流控制能力等。

存储器芯片是指利用电能方式存储信息的半导体介质设备，其存储与读取过程体现为电子的存储或释放。

逻辑芯片可分为标准逻辑芯片及特殊应用芯片，标准逻辑芯片提供基本逻辑运算并大量制造，特殊应用芯片是为单一客户及特殊应用而量身定做的芯片，具有定制化、差异化及少量多样等特性。

微处理器芯片主要用于自动控制、图像处理、通信技术等领域。

3、行业竞争
近年来，随着集成电路设计行业的快速发展，国内集成电路设计企业数量逐渐增长。

根据中国半导体行业协会统计，2016 年全国集成电路设计企业有1,362家，市场化程度较高。

集成电路设计企业主要根据终端市场的需求设计开发各类芯片产品，行业内企业围绕各下游细分应用领域展开竞争。

4、市场容量及发展前景
（1）全球集成电路设计行业市场容量及发展前景
全球半导体行业在经历了高速增长后，于近年来进入平稳发展的阶段。

据世界半导体贸易统计协会统计，2015 年至2017 年，全球集成电路市场销售规模分别为2,745 亿美元、2,767 亿美元和3,432 亿美元，保持稳中有升。

同时，在物联网、智能终端、汽车电子等应用领域需求的推动下，预计2018 年全球集成电路行业市场销售规模将进一步增长至3,759 亿美元，同比增长9.53%。

全球集成电路行业市场规模及增长情况
从细分市场看，模拟芯片2016 年市场规模为476 亿美元，较2015 年同比增长5.2%。

基于终端应用范围宽广的特性，模拟芯片整体市场不易受单一
产业景气度变动的影响，因此价格波动较存储芯片和逻辑电路等数字芯片小，市场相对稳定。

全球半导体行业技术的发展及集成电路制造工艺日趋成熟为设计和制造分离奠定技术基础。

巨额初始投资、后续沉重的资产折旧和运营成本以及制造技术的成熟导致越来越多的集成电路企业逐渐从IDM 模式转型为Fabless 模式，推动集成电路设计从制造环节独立成为行业内重要的细分子行业。

自2009 年以来，全球集成电路设计行业呈现持续增长的良好态势。

（2）国内集成电路设计行业市场容量及发展前景
近年来，凭借着巨大的市场需求、较低的生产成本以及经济的稳定发展和有利的政策环境等众多优势条件，中国集成电路产业实现了快速发展。

根据中国半导体行业协会统计，2013 年至2016 年，中国集成电路产业年销售额分别为2,508.5亿元、3,015.4 亿元、3,609.8 亿元和4,335.5 亿元，2014 年、2015 年和2016 年的增长率分别为20.21%、19.71%和20.10%，行业规模增速远高于全球平均水平。

在行业保持较高增速的同时，随着产业并购渗透学习及与国际领先集成电路企业的持续合作，国内集成电路产业在芯片设计、制造等方面取得了显著进步，国内集成电路企业整体实力持续提升。

中国集成电路产业虽在近年来保持了较快的增长趋势，但集成电路生产制造与自身消费之间仍存在巨大缺口。

作为全球最大的消费电子市场，中国集成电路仍大量依赖于进口，进出口结构不均衡。

中国海关、工信部发布的数据显示，2016 年中国集成电路进口3,425.5 亿块，同比增长9.1%，进口额2,271 亿美元，连续4 年超过2,000 亿美元，而出口金额仅为614 亿美元，贸易逆差达1,657 亿美元。

集成电路已超过原油，成为中国最大宗进口产品。

随着部分细分领域集成电路企业综合实力的提升以及下游用户的成本控制需求的日益显现，兼具质量和成本优势的国内领先企业已经逐步开始替代进口，形成较强的市场竞争力。

国内集成电路产业的发展过程中，集成电路设计、芯片制造和封装测试三业的格局也正不断优化，其中集成电路设计业表现尤为突出。

总体来看，集成电路
设计业所占比重呈逐年上升的趋势。

2016 年，中国集成电路设计业销售规模达到1,644.3 亿元，所占比重达37.9%，集成电路设计销售增长率为24.10%，高于集成电路行业整体销售增长率20.10%。

中国集成电路设计业已经超过芯片制造及封装测试业，成为中国集成电路行业链条中最为重要的环节。

据集成电路产业“十三五”发展规划总体目标显示，到2020 年，中国集成电路设计业年销售收入将达到3,900 亿元，新增2,600 亿元，年复合增长率达到25.9%，是国内集成电路产业中最具发展活力的领域。

2011 年-2016 年国内集成电路行业市场规模及增长率。