OCA光学胶产生气泡原因分析与改善方法
OCA光学胶
OCA光学胶OCA光学胶什么是OCA光学胶为什么要使用OCA光学胶如何选择oca光学胶OCA光学胶具体型号和应用光学胶OCA消泡九招触摸屏贴合工艺不良品产生原因浅析OCA光学胶什么是OCA光学胶为什么要使用OCA光学胶如何选择oca光学胶OCA光学胶具体型号和应用光学胶OCA消泡九招触摸屏贴合工艺不良品产生原因浅析展开编辑本段OCA光学胶OCA光学胶：OCA（Optical Clear Adhesive）用于胶结透明光学元件（如镜头等）的特种粘胶剂。
要求具有无色透明、光透过率在90%以上、胶结强度良好，可在室温或中温下固化，且有固化收缩小等特点。
简而言之，OCA就是具有光学透明的一层特种双面胶！什么是OCA光学胶OCA光学胶是重要触摸屏的原材料之一。
是将光学压克力胶做成无基材，然后在上下底层，再各贴合一层离型薄膜，是一种无基体材料的双面贴合胶带。
它是触控屏之最佳胶粘剂。
其优点是清澈度、高透光性(全光穿透率>99%)、高黏著力、高耐候、耐水性、耐高温、抗紫外线，受控制的厚度，提供均匀的间距，长时间使用不会产生黄化 ( 黄变 )、剥离及变质的问题。
OCA光学胶分为两大类，一类是电阻式的，一类是电容式的，电阻式的光学胶按厚度不同又可分为50um和25um的，电容式的光学胶分为100um，175um，200um的。
OCA光学胶按照厚度不同可应用于不同的领域，其主要用途为：电子纸、透明器件粘结、投影屏组装、航空航天或军事光学器件组装、显示器组装、镜头组装、电阻式触摸屏G+F+F、F+F、电容式触摸屏、面板、ICON 及玻璃以及聚碳酸脂等塑料材料的贴合用于胶结透明光学元件（如镜头等）的特种胶粘剂。
要求具有无色透明、光透过率在90%以上、胶结强度良好，可在室温或中温下固化，且有固化收缩小等特点。
有机硅橡胶、丙烯酸型树脂及不饱和聚酯、聚氨酯、环氧树脂等胶粘剂都可胶结光学元件。
在配制时通常要加入一些处理剂，以改进其光学性能或降低固化收缩率。
OCA气泡原因分析及改善
2、将OCA贴合后加压脱泡工序参数更改，由之前参数：45°C，0.4Mpa，30min；改为85°C，0.6-0.7Mpa，60min。在高温高压下脱泡，使胶壳尽量提前发生形变，有助于后期高温实验对胶壳的再次影响，经过实验对比如下：
另外客户反馈做高温存储实验（条件85°C，20min），实验后有气泡反弹现象，我司将线上产品10片拿去做高温85°C，30min未发现有OCA气泡，继续做2h发现有3片OCA气泡，分析发现由于高温导致胶壳膨胀收缩导致形变产生气泡。
5. Chosen anent Corrective Action(s)
Concern Title
OCA气泡：4pcs
2. Problem Description
Customer claim defect:
1)形容
2)照片
OCA气泡
4. Root Cause(s)
OCA气泡：我司收到客户退回的OCA气泡4pcs，不良品在我司检查情况如下：
OCA气泡
经过分析，发现是之前贴一层OCA的产品，由于胶壳不平整，有的弧度较大，导致在后期受到力的作用气泡回弹表现出来。
加压OK品做实验数量
85度高温实验2h后OK
85度高温实验10h后OK
85度高温实验20h后OK
85度高温实验96h后OK
加压条件
45°c，30min，4Kg
35
14
12
11
9
85°c，60min，6Kg
35
34
32
32
32
通过实验数据对比可以看出，高温加压脱泡相比之前效果好很多，有明显改善，后续出货采用新的加压参数。
OCA胶带的粘弹性分析及其对应应用领域分析
OCA胶带的粘弹性分析及其对应应用领域分析
1.粘性：OCA胶带具有较高的粘附性，可以牢固地粘合各种光学器件，如LCD面板、触摸屏、显示模块等。
它可以在不使用其他胶水或粘合剂的
情况下实现组装和封装。
2.弹性：OCA胶带具有一定的弹性，可以减轻外部应力对光学器件的
影响，保护器件免受外界冲击和振动的损害。
同时，其弹性也可以缓解由
于温度变化引起的尺寸变化，保持器件的稳定性。
3.透明度：OCA胶带具有较高的透明度，可以确保显示器件的光学性能。
它没有气泡或颗粒的存在，有效减少了光的散射和反射，提高了显示
的清晰度和亮度。
1.手机和平板电脑：OCA胶带被广泛应用于手机和平板电脑的显示器
件组装和封装中。
它可以粘合LCD面板和触摸屏模块，提高显示器件的稳
定性和精度。
2.电视和显示器：OCA胶带也被应用于大尺寸的电视和显示器。
它可
以粘合液晶面板和背光模块，实现高质量的显示效果。
3.汽车显示器：随着汽车智能化的发展，车载显示器的需求越来越大。
OCA胶带可以用于汽车显示器的组装和封装，提高视觉效果和使用寿命。
4.医疗器械：OCA胶带也被应用于医疗器械的显示器件和触摸屏的组
装中。
它可以提高器械的可视性和使用便捷性。
总之，OCA胶带的粘弹性能够满足光学器件的高要求，其应用领域十
分广泛。
随着科技的不断进步和市场的需求不断增长，OCA胶带的应用前
景将会更加广阔。
光刻胶气泡排除方法
光刻胶气泡排除方法光刻胶是半导体制造过程中非常重要的一环，它用于将芯片图形转移到硅片表面。
在光刻胶涂覆的过程中，往往会出现气泡的问题，这会导致芯片制造质量下降甚至出现失效。
排除光刻胶气泡是非常重要的工作。
本文将介绍几种常见的光刻胶气泡排除方法，旨在提高半导体制造过程中的质量和效率。
第一种方法是在光刻胶涂覆之前，对硅片和涂覆工具进行充分清洁。
清洁硅片表面能有效去除尘埃和杂质，避免它们成为气泡的源头。
在涂覆工具上也要保持清洁，避免杂质进入光刻胶涂层。
这样可以降低气泡产生的可能性，提高光刻胶涂覆的质量。
第二种方法是利用真空吸附技术去除气泡。
在光刻胶涂覆后，可以利用真空吸附装置，对硅片表面进行吸附处理。
通过调节吸附时间和吸附力度，可以有效去除光刻胶中的气泡。
这种方法对于小气泡的排除效果比较明显，但是对于大面积气泡的排除效果有限。
第三种方法是利用超声波处理技术去除气泡。
超声波是一种高频振动波，它能够在液体中产生微小气泡并产生剧烈的震荡。
在光刻胶涂覆后，可以通过将硅片置于超声波清洗器中，利用超声波的作用将光刻胶中的气泡排除。
这种方法适用于各种尺寸的气泡，并且对光刻胶的涂覆没有特殊要求，因此是一种比较常用的气泡排除方法。
第四种方法是利用加热和压力去除气泡。
在光刻胶涂覆后，可以将硅片置于加热平台上，并施加一定的压力。
通过加热和压力的作用，光刻胶中的气泡会逐渐被排除出去。
这种方法对于大面积气泡的排除效果比较好，但是需要注意控制加热温度和压力大小，避免对硅片和光刻胶造成不良影响。
第五种方法是利用化学溶剂去除气泡。
一些特殊的化学溶剂具有较强的渗透能力，可以穿过光刻胶中的气泡并将其排除。
在光刻胶涂覆后，可以使用化学溶剂进行浸泡处理，待溶剂渗入光刻胶中后，气泡会逐渐消失。
这种方法需要选择合适的化学溶剂，并且需要注意其对硅片和光刻胶的腐蚀性。
值得注意的是，以上方法在实际排除光刻胶气泡时，需要根据具体情况综合运用，有时也需要结合多种方法进行处理。
解决点胶气泡的十八般武艺
喷射点胶在点胶自动化工艺过程中，工艺应用非常广泛，如：底填、包封、热熔胶等等。
也因为在这样各式各样的点胶工艺中，经常会遇到了一些工艺管控的问题点，比如：气泡、散点以及胶量变化等等，那么今天我们先来讲讲气泡对我们点胶过程中有哪些影响？气泡又是从哪些地方来的呢？又该怎样去做到有效避免呢？接下来，就一一来进行分析和讲解。
01 气泡的影响粘接：当点胶过程含有气泡时，比如手机中框点胶时，会影响粘接效果，强度会降低，导致开裂等不良现象，起不到粘接的强度要求；灌封：当灌封有气泡时，有可能会引起其他的影响，比如点火线圈的灌封，要求是0气泡的，如果有气泡存在，气泡在高压放电的情况下，气泡会膨胀，有可能会有爆裂或者寿命失效的情况发生；包封：元器件包封应用时，当胶水包含有气泡时，首先会影响外观，其次还起不到包封的作用，会有导致零件失效的可能；填充：比如Underfill的应用，气泡未填充完全，当热胀冷缩时，气泡会膨胀或者缩小，会引起焊脚的松脱失效的风险；密封：比如防水粘接密封应用时，会有密封强度失效的风险，达不到防水、防尘的要求。
所以肯定的是气泡不是我们想见的，应极力去避免。
02 气泡产生的原因有哪些，如何去判断呢？气泡原因总体来说，可以分为内部和外部两大块，内部就是胶水本身的原因，外部就是施胶的过程中导致的原因。
如何去判断？内部：胶水本身的原因是在胶水运输、存储、回温、使用是否按照正常流程执行等等造成的。
1、运输方式：是否按照胶水的环境要求执行。
2、来料方式：桶装/针筒包装。
有无做脱泡处理？分装后是否静置足够时间。
3、保存方式：是否按照要求的温度进行保存。
4、回温方式：部分胶水是低温保存，回温时需要注意一些细节，▪未到常温状态不能打开后盖；▪不能用手握住胶水瓶身，只能拿非胶水的部分；▪按照回温时间执行，不能加热或吹热风将其加速回温。
▪垂直放置，让胶水达到比较稳定的状态再进行点胶。
5、使用期限：是否在保质期范围之内。
oca胶固化原理
oca胶固化原理OCA胶是一种具有高粘附性和高透明度的胶体材料，在电子产品的生产过程中扮演着重要的角色。
OCA（Optically Clear Adhesive）胶是一种无色透明的固体，它在固化后能够形成无缝、无气泡、高透明度的粘合层，被广泛应用于显示器、手机、平板电脑等电子产品的生产中。
OCA胶固化原理的研究，对于提高电子产品的显示效果、保护屏幕不易受损具有重要意义。
OCA胶的固化原理主要是通过紫外线或热固化的方式进行。
紫外线固化是指利用紫外线照射OCA胶表面，通过光引发剂吸收紫外线能量，产生自由基共聚反应使OCA胶发生固化。
而热固化则是指在一定温度下将OCA胶加热固化，通过热引发剂的引发，使OCA胶中的交联物增多，从而实现固化过程。
在OCA胶固化原理的研究中，有许多因素会影响固化的效果。
首先是光引发剂和热引发剂的选择，不同的引发剂对固化的速度和效果有着重要的影响。
其次是固化的环境条件，如紫外线或热固化的温度、湿度等因素都会对固化效果产生影响。
另外，OCA胶本身的配方和质量也会直接影响固化的效果，因此在生产过程中需要严格控制原材料的质量和比例。
除了以上因素，固化时间和厚度也是影响固化效果的重要因素。
固化时间过短会导致固化不完全，固化时间过长则会增加成本和降低生产效率。
而固化层的厚度过大则会增加固化的难度，过薄则会影响固化的效果。
因此在实际应用中需要根据具体情况调整固化参数，以实现最佳的固化效果。
除了固化原理的研究，OCA胶在实际生产中还需要进行一系列的处理步骤，如去气泡处理、贴合工艺等。
去气泡处理是指在OCA胶贴合前通过真空或挤压等方式将OCA中的气泡排除，以保证贴合效果。
而贴合工艺则是指在将OCA贴合到目标基板上时需要注意的一系列步骤，包括对基板表面的清洁处理、OCA胶的切割和固定等步骤。
总的来说，OCA胶固化原理的研究对于提高电子产品的质量和生产效率具有重要的意义。
通过深入研究固化原理，可以有效改善OCA胶的固化效果，提高产品的显示效果和使用寿命。
oca光学胶清除方法
oca光学胶清除方法嘿，朋友们！今天咱就来讲讲 oca 光学胶的清除方法。
这可真是个让人头疼又不得不面对的事儿啊！你想想看，那 oca 光学胶就像个顽固的家伙，紧紧地黏在那里，怎么都不肯走。
就好像你家里来了个调皮的小孩，在不该画画的地方乱涂乱画，你得想办法把那些痕迹弄掉一样。
首先呢，咱可以试试用热毛巾敷一敷。
就像你冬天手冷的时候，用热毛巾捂捂手，让手暖和起来一样。
把热毛巾敷在有 oca 光学胶的地方，让它软化一下，说不定就能轻松揭下来一些呢。
不过可别太烫了啊，不然把东西都烫坏了，那可就得不偿失啦！要是热毛巾不行，咱还有别的招儿。
可以用酒精试试呀！酒精就像个厉害的清洁剂，能把很多脏东西都洗掉。
但是用的时候可得小心点，别弄得到处都是，也别沾到别的地方去了。
这酒精啊，就像是一把双刃剑，用好了能解决问题，用不好可就惹麻烦咯！还有啊，风油精也可以派上用场呢！你可别小瞧了这小小的风油精，它的作用可大着呢。
滴上一点风油精，然后用棉签或者软布轻轻擦拭，说不定那顽固的oca 光学胶就会慢慢松动啦。
这就好像是给它挠痒痒，让它忍不住就松开啦。
当然啦，要是这些方法都不奏效，那可咋办呢？别着急呀，咱还可以去找专业的人来帮忙嘛！就好比你生病了自己吃药不管用，就得去看医生一样。
专业的人有专业的工具和方法，他们肯定能把这个难题给解决掉。
哎呀，清除 oca 光学胶真的不是一件容易的事儿啊！但咱也不能被它难住是不是？多试试几种方法，总有一种能行的。
这就跟我们做事一样，遇到困难不能轻易放弃，得想办法去解决呀！大家说是不是这个理儿？反正不管怎么说，清除 oca 光学胶得有耐心，不能着急。
就像钓鱼一样，得慢慢等，等鱼儿上钩。
要是太着急了，说不定鱼儿就被吓跑了呢。
所以啊，咱得静下心来，慢慢和这 oca 光学胶斗智斗勇。
希望大家都能顺利地清除掉那些讨厌的 oca 光学胶，让我们的东西都恢复干净整洁的模样！加油哦！。
如何解决胶水出现气泡问题
如何解决胶⽔出现⽓泡问题LED软灯条⽣产时胶⽔出现⽓泡问题，主要原因为胶⽔的操作时间过长、配胶量过⼤、搅拌⽅法不正确、没有抽真空脱泡或脱泡时间过短。
1、胶⽔操作时间过长：环氧AB胶混合后放置的时间越长胶⽔的粘度会越来越稠，当胶⽔变稠了，⽓泡然⽽就难以排出了。
解决办法：缩短操作时间，（分为：配胶时间、抽真空时间、停放时间、滴胶时使⽤时间）。
2、胶⽔的配胶量太⼤：环氧树脂胶在环境温度⼀定的情况下，⼀次配胶的量越⼤固化速度就会越快。
如果配胶的量过多，胶⽔会随着时间的延长粘度会逐渐变⾼，胶⽔会更加粘稠，这时⽓泡相对较难排放出来。
解决办法：建议客户配胶量稍微少点，在200G/200G较为合适。
如要配多的话，建议搅拌均匀后把胶⽔分为2-4个杯⼦进⾏脱泡抽真空（原理：体积越⼤固化速度越快）如果不分，那么会出现断时间内胶⽔粘度变稠，最后⽓泡难以排出。
3、搅拌⽅法不正确：
解决办法：按顺时针进⾏搅拌。
因为顺时针搅拌⼜加上逆时针搅拌更容易产⽣⽓泡。
4、⼀定要脱泡（真空机），建议脱泡时间6-8分钟。
消除气泡的几种方法
消除气泡的几种方法
OCA光学胶消泡根据客户的使用经验把光学透明胶在使用过程中消泡的经验总结。
一贴合制程在无尘工作室；
二使用精密OCA真空贴合机；
三调整好真空贴合机的压力与温度；
四光学胶防爆膜裁切冲型过程均采垂直放置；;
五搭配加温加压的脱泡处理
六机器滚压注意PC(PMMA)的平整度；
七对位不准的话可以做专门的制具；
八采取边贴合边加热的方式：
九采用OCA光学透明胶，透光率99.99%,良率在95%以上，都可以解决气泡问题。
还可以分类来看：现在市面上的设备都是两个流程都是用同一款设备来贴附，即第一步先把光学胶贴附到液晶面板，第二步再把面板贴附到液晶上，这样的话，第一步应该是没有问题的，因为现在贴胶的技术已经比较成熟；但是第二步就会有出现气泡的问题；有时可能中间有气泡，有时是中间跳的比较好，但四周比较多气泡，而且加入市面上的设备都是两个流程都是用同一款设备来贴附，而且加入用光学胶贴附在一起，第一步把光学胶先贴到ITO玻璃应该也是不难的，主要就是调整好压力，平整度，胶片仰角等；第二步把Cover Glass贴附到ITO玻璃就会麻烦一点了，因为玻璃贴附不能用滚轮去贴附，只能平行压下来贴附，这样的话难免产生气泡，而且有时气泡大的话，经过脱泡之后效果也不是很好。
如上面的所讲，用调整压力，加热温度，加长贴附时间都可以改善贴附效果。
还有一个就是像展望兴真空贴合机的设备一样，在无尘工作室里面贴好OCA光学胶，这样子气泡可以控制得比较好。
胶膜气泡的原因
胶膜气泡的原因
胶膜气泡的原因有多种，主要包括以下几点：
1.胶膜质量不佳，含有过多的水分、空气或杂质，导致胶膜在热压过程中不
能完全融合，从而产生气泡。
2.胶膜的存放环境湿度过高，或者在加工过程中，胶膜暴露在空气中时间过
长，导致胶膜表面氧化或者吸湿，使得胶膜在热压过程中不能完全融合，从而产生气泡。
3.胶膜的热压温度、压力和时间等工艺参数控制不当，也会导致胶膜气泡的
产生。
例如，温度过高或过低、压力过小或过大、时间过短或过长等，都可能导致胶膜气泡的产生。
4.在使用胶膜时，由于人为操作不当或者设备故障等原因，导致胶膜表面被
划伤、污染或者破损等，也会导致胶膜气泡的产生。
为了避免胶膜气泡的产生，可以采取以下措施：
1.选择质量优良的胶膜，避免使用含有过多水分、空气或杂质的胶膜。
2.保持胶膜的存放环境干燥、清洁，避免胶膜长时间暴露在空气中，或者在
加工过程中采取适当的保护措施，防止胶膜氧化或吸湿。
3.控制好热压温度、压力和时间等工艺参数，根据胶膜的种类和规格选择合
适的工艺参数。
4.在使用胶膜时，注意操作方法，避免划伤、污染或破损胶膜表面。
5.如果发现胶膜气泡问题严重，可以尝试采用贴合前对胶膜进行预热、增加
压力等措施，以促进胶膜的融合和排除气体。
如果气泡数量过多或过大，可能需要重新选择合适的胶膜或者进行返工处理。
OCA光学胶产生气泡原因分析与改善方法
OCA光学胶产生气泡原因分析与改善方法使用真空贴合机贴合完后，贴合面容易留下气泡，大部分可以通过脱泡脱除，但20%左右的机率会留小单点的小气泡，这种小气泡有两种类型：1，脱泡不良2，汽包反弹（Delay Bubble）脱泡不良：一次脱泡后留下的小气泡很难再次脱掉，因为气泡缩小了而相对面积下的OCA 光学胶变大了，形成围墙效应，也就是说压力无法有效传递到小面积的气泡上，导致无法脱泡完成，可以使用单点压力脱泡的来解决这个问题。
汽包反弹（Delay Bubble）:汽泡反弹指的是脱泡完成后立即或某一段时间之后又再次复发的气泡，产生的原因归纳为两种特性：1，挺性型再发气泡2. 内应力型再发气泡挺性型再发气泡：G+G贴合施压后随之对TP 油墨段差产生压力，TP材质挺性不会消失，所以在油墨边缘就会产生挺性型再发气泡，单点压力脱泡可以消除，但TP挺性却永远存在，这就有再次再发的可能性。
这里我们使用”脱泡缓慢泄压”的方式有效减少TP挺性应力与OCA光学胶应力回复的不平衡现象。
另外，通过调整脱泡机参数，通常减少脱泡压力和降低脱泡温度对减少汽包反弹有益。
脱泡缓慢泄压:脱泡缓慢泄压一般我们脱泡机的动作是压力或温度同时或分时产生，然后再依时间设定开始脱泡程序，直到脱泡时间完成同时降温减压，依照设定压力及脱泡机排气设计不同泄压的时间由30sec~60Sec不等！这样的泄压程序有一个很大的盲点就是TP并不会因为压力及温度造成多大的改变，而OCA光学胶对于温度压力却很敏感，所以当压力快速释放的当下，TP的挺性很快会回复，但暂时被胶的粘性牵制住了！然而OCA光学胶的挺性恢复就很慢了。
这样当脱泡Module 一离开脱泡机，OCA光学胶还残留一定的核心温度，内应力较小就很容易会被TP 挺性应力拉开产生小气泡，这里多数是原来就有气泡的地方，而内部确实也有少量的空气质量，这种称谓稀出现象。
缓慢泄压;改变泄压程序先保持温度不变，再以每秒钟较少0.03Kg的的泄压速度直至无压力为止.应力型再发气泡:这种类型的Delay Bubble 是最麻烦的类型，这类型的再发气泡是由OCA胶及OCA胶与TP/LCM夹层的Particle（杂质）引起的，但不是所有的Particle 都会产生这种类型再发气泡，也与Particle 的尺寸大小无关，无法根据单纯的量测筛选作防治，主要的关键点在于Particle 的立体形状，一般立体的Particle 容易产生气泡。
OCA 气泡不良原因分析
注意事项： 1、注意设备与材料接部 位的清洁。 2、作业前注意检查原材 品质。 3、产品应在对好位固定 在平台上后再撕去离型材 料。
原因分析---料（原材料）
1、产品特性原因：粘性不足
2、胶体有颗粒状高透明残胶： 表层有高透明残胶将OCA胶体/ITO有机玻璃顶起。
OCA
3、胶体未干： OCA胶在固化时未能完全固化到位，导致胶体有出现固化不 良胶体未干现象。 4、原材气泡导致： 4.1、胶体过多接触空中导致氧化。 4.2、原材气泡贴合时导致气泡贴附在TOP/ITO层面上
原因分析----人员手法
1 、撕离轻离型膜
2 、第一次贴合（OCA TO TP）
3 、撕离重离型膜
TP盖板 4 、第二次贴合（ITO TO TP） 5 、检查贴合效果（有无气泡） 5 、完成
OCA
作业顺序： 1. 检查产品是否有原材料不良（如原材气泡、弯曲/拱起、褶皱、异物油污、缺 胶等）。 2. 检查检查设备参数是否符合作业制程参数（贴合气压、真空气压、贴合速度等）。 4. 判别OCA光学胶的A/B面，第一次贴合优先撕离起离型膜。 5. 贴合时注意压合滚轮是否能完全压倒产品（漏压会出现气泡现象）。 6. 第二次贴合注意ITO保护膜撕离，避免因未撕保护膜导致贴不良。 7. 贴合完毕后做好自互检，避免不良loss。
环
5M1E： 人（Man）：操作者对质量的认识、技术熟练程度、身体状况 机器（Machine）：机器设备、工夹具的精度和维护保养状况 材料（Material）：产品物料,批次，规格，特性 方法（Method）：加工工艺、工装选择、操作规程的手法（作业手法） 测量（Measurement）：测量时采取的方法是否标准、正确 环境（Environment ）：工作地的温度、湿度、照明和清洁条件
8挤出工艺中出现气泡与海绵的质量问题形成原因及改进措施
8挤出工艺中出现气泡与海绵的质量问题形成原因及改进措
施
一、原因分析
1、原材料中的水分和挥发分过多或者挤出机温度过高导致配合剂分解，致使胶料中的气体在口型，机筒中不断被排出，在挤出半成品中产生气孔。
2、半成品挤出速度过快，胶料中的空气来不及排出。
3、密炼机转子或者挤出机漏水。
4、挤出机螺杆与衬套间隙超标。
5、胶料塑性低，挤出机供胶量不足，胶料密实性差，造成机头压力低。
6，挤出机头温度过高。
二、解决方法
1、严把原材料质量关，重点检查生胶，炭黑等主要原材料的挥发分和水分含量，杜绝水分和挥发分含量超标的原材料投入使用。
2、适当降低挤出速度，确保滞留在胶料和挤出口型中的气体可以顺利排出。
3、严格控制混炼胶质量，确保使用的混炼胶性能符合加工和使用要求。
4、监控设备运行情况，严防密炼机转子和挤出机漏水。
5、检查挤出机螺杆与衬套间隙是否超标，如果间隙过大需要更换衬套。
6、规范热炼操作方法，严格按照工艺要求设定热炼辑距，辗温以及时间，监控挤出喂料情况，严防出现供料间断，空车，滞料和供料不均现象。
7、加大橡胶挤出机以及辅助设备的检修频次，确保工艺参数和感应装置准确无误。
注塑产品气泡的原因和解决方法
注塑产品气泡的原因和解决方法
注塑产品气泡是指在注塑过程中，产品表面或内部出现的空气囊泡。
气泡的出现会影响产品的质量和外观，需要采取相应的措施来解决。
造成注塑产品气泡的原因有以下几个方面：
1. 原料含水量过高：如果注塑原料中含水量过高，加热过程中会产生水蒸气，进而形成气泡。
解决方法：保持原料的干燥，使用干燥剂或烘箱对原料进行预处理，降低含水量。
2. 注射过程中进气不畅：在注射过程中，如果进气不畅，空气难以排出，就会形成气泡。
解决方法：检查注射机的进气系统，确保通畅，适当调整注射速度和压力，确保气泡可以有效排出。
3. 模具或注塑机温度不均匀：如果模具或注塑机温度不均匀，注射材料可能无法均匀融化，从而产生气泡。
解决方法：调整模具和注塑机的温度控制系统，确保温度均匀，材料充分熔化。
4. 注塑产品设计不合理：如果注塑产品的设计不合理，尤其是壁厚不均匀或局部过厚，容易形成气泡。
解决方法：优化产品的设计，合理设置壁厚，避免过厚的部位。
5. 注射速度过快：如果注射速度过快，容易造成气泡的生成。
解决方法：调整注射速度，适当减缓注塑过程的速度，以避免气泡形成。
综上所述，注塑产品气泡的产生和解决方法涉及到原料、注射过程、模具设计等多个方面。
通过合理的措施和调整，可以有效减少或避免注塑产品气泡的出现，提高产品质量。
OCA光学胶产生气泡的原因
OCA光学胶产生气泡的原因发布日期：2014年04月15日|触摸屏材料液态光学胶(俗称水胶或LOCA)的主要原因是因为，水胶相比OCA胶带来说，更能适应高度差和表面不平整的问题，也就能更好的解决气泡问题。
当然其生产成本优势也是各位老板考虑的主要原因。
这里分享一下使用水胶贴合解决气泡的几个小窍门，希望能够抛砖引玉。
气泡问题主要产生有几个方面的原因。
1，OCA光学胶胶体本身有气泡。
这主要是由于分装时引起的。
解决办法：存储时将产品静置竖放。
使用时最好也能静置1~2个小时(根据胶水的粘度不同)，再进行使用。
2，点胶量没有计算好。
点胶量过多容易溢胶。
点胶量过小，容易造成产品貌似已经全部有胶，固化过后，胶体回缩，造成边缘气泡。
解决办法：根据实际工艺，比如给压力贴合，或不给压力贴合。
产品尺寸，胶体粘度，胶体密度，所需厚度等条件，科学计算点胶量。
使用可以控制点胶量的设备。
如果实在没有设备，宁多勿少。
3，点胶路径。
点胶路径没有设计好。
造成有“口”型施胶点，空气被胶水包围，没有地方排放，导致形成气泡。
解决办法：设计较好的点胶路径，避免“口”型施胶点的产生。
目前较流行的点胶路径是双“Y”或“工”字型。
4，贴合方法。
胶水贴在下方，形成凹形面，上方面板贴下来，造成空气排放不掉。
解决办法：将胶体点在sensor上，反过来由上往下贴合。
不要担心胶水会滴，因为胶水有粘性的。
这样胶体呈“凸”型，往下接触面板时，有点扩散至面，容易将气体排放。
5.气泡來源有:1. 水胶本身 2.点胶管路3. 胶的接触都要做好管制!。
对层压后出现气泡现象的总结
对层压后出现气泡现象的总结对层压后出现气泡现象的总结组在太阳能组件生产过程中层压是一道至关重要的工序。
组件的寿命性能及组件的美观都在层压这个环节定型。
而在这道环节经常出现一些致命的问题比如出现气泡、组件破碎、电池串错位等等。
严重时甚至导致组件的报废这无疑会增加生产成本。
所以有效控制这些问题的发生至关重要下面我们主要对层压后出现气泡现象的原因和解决措施进行总结。
组件层压后存在气泡可能造成的原因： 1、EVA裁剪的数量没有合理控制导致EVA裁剪过量放置时间长致使EVA受潮：当EVA受潮时会出现间歇性局部花纹状不粘合现象即局部脱胶。
解决方法：有效的控制每天使用的EVA数量并且EVA从产家购进时摆放要合理环境湿度要≤60%。
而且拿到组件车间进行生产的EVA批号、时间进行有效控制尽量做到EVA购进后及时生产。
做到先购买的先生产。
2、EVA材料本身不纯交联度达不到技术指标。
指标规定EVA的交联度要达到75%-85%过高EVA容易变黄交联度过低会导致气泡。
解决方法：购进EVA时要求产家提供确切的工艺参数因为各个产家的EVA不同工艺参数要相应有所改动。
为了使EVA交联度达标把好来料关很重要。
工艺员及时做 EVA交联度实验确保EVA交联度合格。
3、抽真空不理想不能将气体抽干净加压时已不能将气泡赶出：层压后出现气泡很大程度上与抽真空有关所以每次层压前要观察层压机真空泵是否正常上下室真空维持力是否正常。
①真空泵转速低（即功率低）会导致抽真空抽不干净。
但是转速过快（抽真空力度大）又会导致电池串错位。
选择合适的真空泵很重要。
②检查密封圈是否漏气特别注意层压机上盖密封圈。
漏气会导致层压出现气泡。
解决方法：设备技术部及时更换硅胶板及时更换真空泵油适时对真空管道进行清理防止真空管道堵塞导致抽真空不良。
操作人员在层压前确保高温布无残留EVA和异物注意清洁工作防止抽真空时吸入真空管道。
4、加热板温度不均导致EVA局部提前固化：由于EVA材料快速融化组件加热时升温到固化,时间很短所以受热必须均匀。
点胶气泡控制改善措施
一点胶产生气泡的原因2、胶水真空脱泡不当：
2、点胶位置不当：
二气泡现象
三气泡的排除措施
分机型
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3、烘烤不当：
1、原材除湿不当：
4、其他见解：1）固晶间隙大小孔隙率影响；2）胶水的属性影响综上：在满足以上具体情况以外，还需注意以下几点：
1、点胶时压料的载台温度设定到60°±5°，浓度大的温度可适当增加10°
2、点胶针头、陶瓷阀要定期检查是否有破损，
3、对于轻度有损伤的针头使用时以吐胶位置为基准调机；灌胶气泡改善方案
点胶位置避开晶片的切面、打线位置，一般来说，杯面左右两边除晶片和打线占据位置以外空隙是最大的，所以针头可放在左侧或右侧，对于双晶串联的机型，点胶时针头不要在连线上方直接点
点胶位置置于杯口偏右白桥附近（支架圆孔向上，方孔向下），对于双晶串联的机型，点胶时针头在支架单侧靠白桥附件点胶，不要在连线上方直接点
点胶位置置于白桥附近，浓度高的粉吐胶速度放缓
对于单晶来说，预留的点胶位置很大，只要针头避开晶片、打线四周就可以（杯底是凹面，不存在有流不过白桥的问题），对于双晶串针头置于碗杯两端注胶产品支架、原材除湿不干净，潮湿水汽会在点胶烘烤过程中慢慢浮出，表面被胶水覆盖，气体排不出造成气泡胶水注入针筒手法不当，垂直空中注入，卷入气体，抽真空没有抽干净针头避开晶粒及打线附近，避免胶体直接注入碗杯的急转面、死角空气卷入排不出形成气泡至于烘烤造成的气泡一般有两个方面：①支架原材除湿不干净留下的后遗症；②胶材受潮吸水，固化时升温斜率陡峭，湿气被胶体包裹膨胀产生气泡。
气泡不良专案改善报告
2、增加OCA厚度克服CG油墨断差 2.1、OCA增厚至200um 正常：下线ITO+50umOCA+上线ITO+175umOCA+CG 改善：下线ITO+50umOCA+上线ITO+200umOCA（100um+100um）+CG
小结：100um+100um仍不能有效克服气泡。
2.2、OCA厚度增加至225um 正常：下线ITO+50umOCA+上线ITO+175umOCA+CG 改善：下线ITO+50umOCA+上线ITO+225umOCA（175um+50um）+CG
小结：调整贴合机台压力及补强能改善一定气泡，但仍有反弹合计不良约5%。 2、东光厂贴合机台压力验证
小结：东光大压力贴合正常脱泡及大压力脱泡仍有气泡不良，此气泡不良与贴 合机台压力不足无关。
重工品反弹验证
小结：不良品重工后静置120H后呈收敛状态，重工良率。
小结：气泡不良与SENSOR相关（SENSOR包含ITO膜材与OCA）。
2、不同ITO膜材搭配验证
小结：豪威+豪威，郡鸿+JSR搭配，静置后皆有气泡反弹问题。 （因目前无日东188um+100um ITO膜，无法再做原ITO膜材验证）
真因层别3——OCA厚度及软硬度
1、目前使用OCA厚度为175um，确认产线屏体使用厚度无异常
2 贴合气泡：主要型号A02-5860s-6(白）、5910(白）
贴合可视区气泡主要为四周边缘及四角位置
贴合可视区气泡
1.1贴合滚轮破损未及时更换，机台平行度 量测NG，图示1为正常效果OK；图示2、3为 机台滚轮下压力NG，且图示3平行度NG.
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O C A光学胶产生气泡原因分析与改善方法
Revised final draft November 26, 2020
O C A光学胶产生气泡原因分析与改善方法
时间：2015-04-1513:48:45来源：本站浏览次数：1054
在使用真空贴合机贴合完后，贴合面容易留下气泡，大部分可以通过脱泡脱除，但百分几的几率会留小单点的小气泡，这种小气泡有两种类型：1，脱泡不良2，汽包反弹脱泡不良：一次脱泡后留下的小气泡很难再次脱掉，因为气泡缩小了而相对面积下的OCA光学胶变大了，形成围墙效应，也就是说压力无法有效传递到小面积的气泡上，导致无法脱泡完成，可以使用单点压力脱泡的来解决这个问题。
汽泡反弹:
汽泡反弹指的是脱泡完成后立即或某一段时间之后又再次复发的气泡，产生的原因归纳为两种特性：
1，挺性型再发气泡
2.内应力型再发气泡
挺性型再发气泡：
G+G贴合施压后随之对TP油墨段差产生压力，TP材质挺性不会消失，所以在油墨边缘就会产生挺性型再发气泡，单点压力脱泡可以消除，但TP挺性却永远存在，这就有再次再发的可能性。
这里我们使用”脱泡缓慢泄压”的方式有效减少TP挺性应力与OCA光学胶应力回复的不平衡现象。
另外，通过调整脱泡机参数，通常减少脱泡压力和降低脱泡温度对减少汽包反弹有益。
脱泡缓慢泄压:脱泡缓慢泄压一般我们脱泡机的动作是压力或温度同时或分时产生，然后再依时间设定开始脱泡程序，直到脱泡时间完成同时降温减压，依照设定压力及脱泡机排气设计不同泄压的时间由
30sec~60Sec不等！这样的泄压程序有一个很大的盲点就是TP并不会因为压力及温度造成多大的改变，而OCA光学胶对于温度压力却很敏感，所以当压力快速释放的当下，TP的挺性很快会回复，但暂时被胶的粘性牵制住了！然而OCA光学胶的挺性恢复就很慢了。
这样当脱泡Module一离开脱泡机，OCA光学胶还残留一定的核心温度，内应力较小就很容易会被TP挺性应力拉开产生小气泡，这里多数是原来就有气泡的地方，而内部确实也有少量的空气质量，这种称谓稀出现象。
缓慢泄压;改变泄压程序先保持温度不变，再以每秒钟较少0.03Kg/M2的的泄压速度直至无压力为止.应力型再发气泡:这种类型的DelayBubble是最麻烦的类型，这类型的再发气泡是由OCA胶及OCA胶与TP/LCM夹层的Particle（杂质）引起的，但不是所有的Particle都会产生这种类型再发气泡，也与Particle的尺寸大小无关，无法根据单纯的量测筛选作防治，主要的关键点在于Particle的立体形状，一般立体的Particle容易产生气泡。
气泡故障观察重点和经验总结：1.确认故障气泡是没有脱干净还是反弹气泡(Delaybubble),没有脱干净气泡通过延长脱泡时间，增加脱泡压力，提高脱泡温度进行试验，优先顺序为时间，压力，温度。
2.确定故障气泡是在TP和OCA胶之间，还是OCA胶和LCM之间，通过放大镜调焦清晰度判断是在哪一层，在LCM和OCA之间时，调焦清晰度与LCM的RGB点阵清晰度相同。
TP和OCA
之间气泡主要为油墨段差，全贴合（G+G）压合应力，脱泡应力导致。
通过降低TP和LCM的贴合压力，脱泡压力，脱泡温度来优化反弹气泡。
3.确定故障气泡是空气引起还是杂质引起，杂质引起的气泡里面有立体杂质。
杂质气泡需要管理好无尘车间，特别是来料产品上的杂质被带到车间和贴合部件上。
根本原因:之前气泡不良品主要为挺性型再发气泡（Delaybubble的一种）.主要为G+G贴合设备贴合压力过大，并且消泡参数设置不合理，贴合应力和消泡应力导致在消泡后出现气泡反弹。
改善建议：1.理解消泡和气泡产生的原理，弄懂产品特性，科学调整设备参数。
2.贴合车间安排专人统一管理和问题分析，逐步提高整体良率。