微电子技术论文
微电子技术发展趋势及未来发展展望
微电子技术发展趋势及未来发展展望论文概要：本文介绍了穆尔定律及其相关内容，并阐述对微电子技术发展趋势的展望。
针对日前世界局势紧张，战争不断的状况，本文在最后浅析了微电子技术在未来轻兵器上的应用。
由于这是我第一次写正式论文，恳请老师及时指出文中的错误，以便我及时改正。
一．微电子技术发展趋势微电子技术是当代发展最快的技术之一，是电子信息产业的基础和心脏。
微电子技术的发展，大大推动了航天航空技术、遥测传感技术、通讯技术、计算机技术、网络技术及家用电器产业的迅猛发展。
微电子技术的发展和应用，几乎使现代战争成为信息战、电子战。
在我国，已经把电子信息产业列为国民经济的支拄性产业。
如今，微电子技术已成为衡量一个国家科学技术进步和综合国力的重要标志。
集成电路(IC)是微电子技术的核心，是电子工业的“粮食”。
集成电路已发展到超大规模和甚大规模、深亚微米(0.25μm)精度和可集成数百万晶体管的水平，现在已把整个电子系统集成在一个芯片上。
人们认为：微电子技术的发展和应用使全球发生了第三次工业革命。
1965年，Intel公司创始人之一的董事长Gorden Moore在研究存贮器芯片上晶体管增长数的时间关系时发现，每过18～24个月，芯片集成度提高一倍。
这一关系被称为穆尔定律(Moores Law)，一直沿用至今。
穆尔定律受两个因素制约，首先是事业的限制(business Limitations)。
随着芯片集成度的提高，生产成本几乎呈指数增长。
其次是物理限制(Physical Limitations)。
当芯片设计及工艺进入到原子级时就会出现问题。
DRAM的生产设备每更新一代，投资费用将增加1.7倍，被称为V3法则。
目前建设一条月产5000万块16MDRAM的生产线，至少需要10亿美元。
据此，64M位的生产线就要17亿美元，256M位的生产线需要29亿美元，1G位生产线需要将近50亿美元。
至于物理限制，人们普遍认为，电路线宽达到0.05μm时，制作器件就会碰到严重问题。
现代电子科学与技术(精选5篇)
现代电子科学与技术（精选5篇）现代电子科学与技术范文第1篇[关键词]电子信息科学技术；进呈现状；进展方向；概况；光电子技术；微电子技术；网络技术依照现阶段电子信息科学技术的进呈现状与进展趋势分析，西方发达国家电子信息科学与技术财产体系以渐渐成熟。
跟随市场经济进展速度地提升及大量外资涌入，我国电子信息科学技术财产也得到了极大进展。
“十二五”规划中明确指出，应将信息财产列为重点扶植财产，电子信息科学技术的进展必将带动相关行业及国民经济的进展。
作为一门理工学科，电子信息科学技术是原有电子学、信息系统、无线电物理学及信息、电子科学的整合，以此构成全面新型学科。
因我国电子信息科学技术进展起步晚，为充足发挥电子信息科学技术的作用，相关工作人员及单位必须重视该技术的实际应用与进展，只有这样才略推动国民经济的可连续进展。
一、电子信息科学技术的概况数学家香农在其1948年发表的论文―通讯的数学理论中指出“信息是用来除去随机不定性的东西”。
作为一种普遍联系形式，在全部通讯与掌控系统内，信息是一切宇宙万物创建的最基本万能单位。
电子信息科学技术是指利用电子技术取得、传递、处置及应用信息的一项技术，传感技术、通信技术、计算机技术与信号处置技术等都是电子信息科学技术的的紧要构成部分。
跟随电子信息财产的快速进展，电子信息科学技术已经成为现阶段最活跃、渗透本领最强的一项科学技术。
在计算机进展的基础上，电子信息科学技术的特点如下：首先，智能化、集约化。
在科学的基础上进行计算机灵能讨论的建立，其中计算机进展的紧要方向就是智能化，现代网络信息技术科对人的感觉行为与思维活动等进行模拟，并进行集约化逻辑分析、综合处置信息。
其次，网络化、数字化。
跟随计算机技术的不绝进展，网络已经成为现代信息技术、计算机技术进展的产物。
在信息资源共享、交流互动中，利用计算机高清楚数字处置技术、网络化运行等即可实现。
最后，高效化、快捷化。
在开发、讨论与应用现代计算机网络技术的同时，可整合、存储各类信息资源，并利用计算机信息处置技术，实现高效、快捷处置信息的目的。
电子科学与技术专业导论论文
电子科学与技术专业导论论文前言21世纪，随着现代科学技术的飞速发展，人类历史即将进入一个崭新的时代──信息时代。
其鲜明的时代特征是，支撑这个时代的诸如能源、交通、材料和信息等基础产业均将得到高度发展，并能充分满足社会发展及人民生活的多方面需求。
信息科学的基础是微电子技术和光电子技术，它们同属于教育部本科专业目录中的一级学科“电子科学与技术与其他专业相比，我校电子科学与技术专业是一个覆盖面较宽的专业,设置了光通信技术、光电子技术和微电子技术三个专业方向。
本专业既有深刻的理论基础与丰富的学术内涵，又有宽泛的应用背景。
面对电子类专业的特点、社会对毕业生的新要求及教育部的卓越工程师计划, 我们必须调整培养思路，除继续推行素质教育,注重教育观念、教育思想的创新，还应更加重视实践创新。
建立科学合理的、与创新能力培养相适应的实践教学体系显得非常迫切”。
通过半学期的专业导论课，我对电子科学与技术这个专业有了全新的认识，同时我发现我已经深深喜欢上了这个专业，对电子信息产生了浓厚的兴趣。
犹记得小时候对电子产品怀有强烈的好奇心，想弄清楚其中的原理，还不小心拆坏了自己的录音机。
因此大学填志愿的时候我选择了这个专业，既圆了儿时的梦想，也期待着在这个领域里有所建树。
兴趣是最好的老师。
所以我相信有兴趣做引导，再加上自己的努力，我一定能在电子信息领域里取得一番成就，从而实现自己的人生理想和价值。
一、电子信息科学与技术概述21世纪被称为信息时代，电子科学与技术在信息、能源、材料、航天、生命、环境、军事和民用等科技领域将获得更广泛的应用，必然导致电子科学与产业的迅猛发展。
这种产业化趋势反过来对本专业的巩固、深化、提高和发展起到积极的促进作用。
因此，电子科学与专业具有良好的发展空间和态势。
电子科学与技术是现代信息技术的重要支柱学科，是设计各种电子或光电子元器件、集成电路与集成电子系统以及光电子系统的技术学科，也是我国正在大力发展并急需人才的重要专业技术领域。
毕业设计论文——数字示波器
常州信息职业技术学院学生毕业设计（论文）报告系别：电子与电气工程学院专业：微电子技术班号：微071学生姓名：俞斌学生学号：0706033136设计（论文）题目：数字示波器指导教师：刘明建设计地点：常州信息职业技术学院起迄日期：2009.8.1~2009.8.22毕业设计（论文）任务书专业微电子班级微071姓名俞斌一、课题名称：数字示波器二、主要技术指标：1：带宽:1GHZ2：抽样率:5GS3：记录长度:15KPts4：垂直分辨率8bit5：垂直精度±105%6：带限20250MHZ三、工作内容和要求：本设计的设计方案大致可分为几个步骤：首先我们要先了解数字示波器是什么东西其次就是我们要了解数字示波器的一些数据和作用还有特点。
然后我们才能来设计数字示波器的方案，大致列出数字示波器的的内容和所要设计的内容，搜索资料更多的了解数字示波器会对写设计有帮助，根据列表一步步完成设计。
要求：认真有耐性，要对每一个设计方案的步骤要熟悉，条理要分明清晰。
要进行多次修改争取做到最完善。
\四、主要参考文献[1] 全国大学生电子设计竞赛组委会.全国大学生电子设计竞赛获奖作品选编[M].北京：北京理工大学出版社.2007.[2] 黄智伟.全国大学生电子设计竞赛电路设计[M].北京：北京航空航天大学出版社 2006.[3] 雷志勇.江建尧.数字存贮示波器的随机采样原理.学生（签名）俞斌2009年6 月26 日指导教师（签名）刘明建2009年6 月26 日教研室主任（签名）2009年6 月27 日系主任（签名）2009年6 月28 日毕业设计（论文）开题报告目录【摘要】【关键词】第一章方案比较与选择1．1：核心处理器选择……………………………………………………………1．2：前级信号调理方案设计………………………………………………………………第二章理论分析与参数计算2. 1 等效采样分析 (12)2. 2垂直灵敏度 (13)第三章电路分析与设计3. 1输入通道调理电路 (21)3. 2采样保持电路 (21)第四章系统程序设计4. 1扫描速度测试 (24)4. 2 采样速率与扫描速度的关系 (27)第五章结束语 (34)第六章答谢词………………………………………………………………参考文献 (36)数字示波器的工作原理摘要：摘要本数字示波器以单片机和FPGA为核心，对采样方式的选择和等效采样技术的实现进行了重点设计，使作品不仅具有实时采样方式，而且采用随机等效采样技术实现了利用实时采样速率为1MHz的ADC进行最大200MHz的等效采样。
关键技术论文(5篇)
关键技术论文(5篇)关键技术论文(5篇)关键技术论文范文第1篇关键词4G移动通信；OFDM；MUD；IPv61引言第三代移动通信系统是能够满意国际电联提出的IMT-2000PFPLMTS系统标准的新一代移动通信系统，要求具有很好的网络兼容性，能够实现全球范围内多个不同系统间的漫游，不仅要为移动用户供应话音及低速率数据业务，而且要供应广泛的多媒体业务。
依据ITU的标准，世界各大电信公司联盟均己提出了自己的第三代移动通信系统方案，主要有W-CDMA、CDMA2000、TD-CDMA以及我国提出的拥有自主学问产权的TD-SCDMA。
但3G 也存在以下几方面的局限性：不能支持较高的通信速率。
3G虽然标称能达到2Mbit/s的速率，但平均速率只能达到384kbit/s。
尽管目前3G增加型技术不断进展，但其传输速率还有差距。
不能供应动态范围多速率业务。
由于3G空中接口主流的三种体制WCDMA、cdma2000、TD-SCDMA所支持的核心网不具有统一的标准，难以供应具有多种QoS及性能的多速率业务。
不能真正实现不同频段的不同业务环境间的无缝漫游。
由于采纳不同频段的不同业务环境，需要移动终端配置有相应不同的软、硬件模块，而3G 移动终端目前尚不能实现多业务环境的不同配置。
由于3G系统以上的局限性，目前，许多公司已经开头着手4G概念通信系统的讨论。
本文主要介绍4G概念通信的技术特点以及可能采纳的关键技术。
24G概念通信技术特点目前，业界专业人士对4G概念移动通信系统的共识主要有以下几点：a)用户可以在任何地点、任何时间以任何方式不受限地接入网络中来；b)移动终端可以是任何类型的；c)用户可以自由地选择业务、应用和网络；d)可以实现特别先进的移动电子商务；e)新的技术可以特别简单地被引入到系统和业务中来。
依据以上描述，将来的4G系统应具备以下的基本条件。
(1)具有很高的数据传输速率。
对于大范围高速移动用户(250km/h)，数据速率为2Mbit/s;对于中速移动用户(60km/h)，数据速率为20Mbbit/s;对于低速移动用户(室内或步行者)，数据速率为100Mbit/s。
电子技术应用论文(10篇)-电子技术论文-通信传播论文
电子技术应用论文(10篇)-电子技术论文-通信传播论文——文章均为WORD文档，下载后可直接编辑使用亦可打印——第一篇：军事电子技术自动测试应用分析摘要：本文从自动化测试发展历程出发，结合当今世界以美国为首的西方发达国家对自动化在军事武器装备的应用实际，在相关科学理论的指导下，探究自动测试在军事电子技术中应用的突发与方法。
关键词：军事电子；自动测试；虚拟仪；ATE在战争现代化的要求下，军事发展逐渐以计算机技术、微电子、测试技术为支撑进行优化与升级，在这一过程中武器的自动化测试设备和自动测试系统，达到了空前的高度。
自动化测试仪器及系统作为武装设备的核心构成，其研究、制造、保护、修理整条方面有着极其重要的作用，自动化测试在维护军备，提升和维护的战斗力起到的效果逐步被各个国家放在了更加重要的地位。
1ATE技术的发展经过ATE为通过计算机控制技术，达到设备仪器自动化的系统。
在大多数情况下，自动化测试程序是通过控制、电脑、软件、控制、测试用的仪器、以及正常的仪器总线或者说是测试总线(GPIE、PXI、VXI 等)来发挥作用的。
飞机以及导弹在1956年的大量出现，因为其承装很多复杂的电子仪器，以至于对飞机以及武器设备的测试和维护工作变得十分复杂而且需要大量的人力物力，因此，美国国防部拟定了SETE规划的项目来进行ATE的研究。
成为现代的自动化测试研究的起点。
在20世纪60年代，加工制造业、商品销售等领域开始采用自动化测试。
因为有着各种领域，尤其因为军事方面十分大需要的背景下，ATE的成长特别快。
ATE的成长基本能划分3步:第一步:在二十世纪中期到二十世纪中后期。
大部分是特殊用途的设备，是对于一些单一性，对高靠性要求极高的十分繁琐测试而制造的。
用途上能够划分成采集资料系统、资料自动分析系统和自动化监控系统。
因为设备和设备之间、设备与计算机之间无规定的接口，所以组装和搭建十分困难。
第二步:二十世纪中后期，运用有规范标准的总线接口的乐高式构造，检测系统中的仪器(电脑、可程控设备、可程控开关等)都具有统一接口，仪器之间通过无线总线联通，能够便捷的把不同生产商家、或者不同国家和地区制造的设备整合起来。
微电子论文
微电子学与医学的结合造福社会刘畅自动化专业093班学号：090919摘要: 微电子技术是现代电子信息技术的直接基础。
现代微电子技术就是建立在以集成电路为核心的各种半导体器件基础上的高新电子技术。
微电子技术的发展大大方便了人们的生活。
它主要应用于生活中的各类电子产品，微电子技术的发展对电子产品的消费市场也产生了深远的影响。
微电子技术过去在医学中的主要是应用于各类医疗器械的集成电路，在未来主要是生物芯片。
生物芯片技术在医学、生命科学、药业、农业、环境科学等凡与生命活动有关的领域中均具有重大的应用前景。
一、引言：我所了解的微电子技术1.定义微电子技术，顾名思义就是微型的电子电路。
它是随着集成电路,尤其是超大规模集成电路而发展起来的一门新的技术。
微电子技术是在电子电路和系统的超小型化和微型化过程中逐渐形成和发展起来的,其核心是集成电路,即通过一定的加工工艺,将晶体管、二极管等有源器件和电阻、电容等无源器件,按照一定的电路互联,采用微细加工工艺,集成在一块半导体单晶片上,并封装在一个外壳内,执行特定电路或系统功能。
与传统电子技术相比,其主要特征是器件和电路的微小型化。
它把电路系统设计和制造工艺精密结合起来,适合进行大规模的批量生产,因而成本低,可靠性高。
它的特点是体积小、重量轻、可靠性高、工作速度快，微电子技术对信息时代具有巨大的影响。
它包括系统电路设计、器件物理、工艺技术、材料制备、自动测试以及封装、组装等一系列专门的技术,是微电子学中的各项工艺技术的总和。
2.发展历史：微电子技术是十九世纪末,二十世纪初开始发展起来的新兴技术,它在二十世纪迅速发展,成为近代科技的一门重要学科。
它的发展史其实就是集成电路的发展史。
1904 年,英国科学家弗莱明发明了第一个电子管——二极管，不就美国科学家发明了三极管。
电子管的发明,使得电子技术高速发展起来。
它被广泛应用于各个领域。
1947 年贝尔实验室制成了世界上第一个晶体管。
北京邮电大学 微机电系统(MEMS)的系统介绍与论述
VLSI系统设计与CAD方法期末论文电子工程学院2012111203班黄奕龙学号：2012140619微机电系统(MEMS)的系统介绍与论述摘要：微机电系统（英语：Microelectromechanical Systems，缩写为MEMS）是将微电子技术与机械工程融合到一起的一种工业技术，是指可批量制作的，集微型机构、微型传感器、微型执行器以及信号处理和控制电路、直至接口、通信和电源等于一体的微型器件或系统。
本文主要的内容是对其的原理特点与应用等进行了介绍和论述。
关键字：MEMS；微机电系统；Abstract:MEMS(Microelectromechanical Systems) is a an industrial technology which is an integration of microelectronic technology and mechanical engineering,and it can massify micro-institutions, micro sensors, micro actuators and signal processing and control circuits,interface, communicationand power into one system.This paper is to introduce and discuss the principle,characteristics and applications of MEMS. Keyword:MEMS; Microelectromechanical Systems;简介微机电系统（英语：Microelectromechanical Systems，缩写为MEMS）是将微电子技术与机械工程融合到一起的一种工业技术，它的操作范围在微米范围内。
比它更小的，在纳米范围的类似的技术被称为纳机电系统。
微电子封装技术论文范文（2）
微电子封装技术论文范文(2)微电子封装技术论文范文篇二埋置型叠层微系统封装技术摘要：包含微机电系统(MEMs)混合元器件的埋置型叠层封装，此封装工艺为目前用于微电子封装的挠曲基板上芯片(c0F)工艺的衍生物。
cOF是一种高性能、多芯片封装工艺技术，在此封装中把芯片包入模塑塑料基板中，通过在元器件上形成的薄膜结构构成互连。
研究的激光融除工艺能够使所选择的cOF叠层区域有效融除，而对封装的MBMs器件影响最小。
对用于标准的c0F工艺的融除程序进行分析和特征描述，以便设计一种新的对裸露的MEMs器件热损坏的潜在性最小的程序。
cOF/MEMs封装技术非常适合于诸如微光学及无线射频器件等很多微系统封装的应用。
关键词：挠曲基板上芯片;微电子机械系统：微系统封装1、引言微电子机械系统(MEMS)从航空体系到家用电器提供了非常有潜在性的广阔的应用范围，与功能等效的宏观级系统相比，在微米级构建电子机械系统的能力形成了在尺寸、重量和功耗方面极度地缩小。
保持MEMS微型化的潜在性的关键之一就是高级封装技术。
如果微系统封装不好或不能有效地与微电子集成化，那么MEMS的很多优点就会丧失。
采用功能上和物理上集成MEMS与微电子学的方法有效地封装微系统是一种具有挑战性的任务。
由于MEMS和传统的微电子工艺处理存在差异，在相同的工艺中装配MEMS和微电子是复杂的。
例如，大多数MEMS器件需要移除淀积层以便释放或形成机械结构，通常用于移除淀积材料的这些工艺对互补金属氧化物半导体(CMOS)或别的微电子工艺来说是具有破坏性的。
很多MEMS工艺也采用高温退火以便降低结构层中的残余材料应力。
典型状况下退火温度大约为1000℃，这在CMOS器件中导致不受欢迎的残余物扩散，并可熔化低温导体诸如通常用于微电子处理中的铝。
缓和这些MEMS微电子集成及封装问题的一种选择方案就是使用封装叠层理念。
叠层或埋置芯片工艺已成功地应用于微电子封装。
在基板中埋置芯片考虑当高性能的内芯片互连提供等同于单片集成的电连接时，保护微电子芯片免受MEMS环境影响。
微电子技术论文
微电子技术论文微电子技术是随着集成电路，尤其是大规模集成电路发展起来的一门新技术。
下面是由店铺整理的微电子技术论文，谢谢你的阅读。
微电子技术论文篇一微电子技术与产业群研究【摘要】微电子技术进步促进了微电子产业的发展，同时，以微电子产业为基础的许多领域也正在形成产业群发展浪潮。
本文旨在探讨微电子技术与产业群的关系，研究微电子产业群，区分微电子相关性产业群和微电子产业集群，揭示其产业群的特殊性，深化我们对微电子产业群的认识，促进其健康、快速发展。
【关键词】微电子技术;集成电路;产业群;产业集群;相关性产业群微电子技术的不断进步促进了微电子产业的快速发展，同时，也在以微电子产业为基础的许多领域产生了极富创造性的变革，从而引领了新一轮的产业群发展浪潮。
本文旨在通过对微电子技术与产业群发展关系的研究，探讨微电子产业群的分类以及它们的特征，把握微电子产业群发展的基本要求，促进微电子产业群健康有序发展。
一、微电子技术的发展微电子技术是随着集成电路，尤其是超大规模集成电路而发展起来的一门新的系列技术，它包括系统和电路设计、器件物理、工艺技术、材料制备、自动测试以及封装、组装等一系列专门的技术。
微电子技术除集成电路外，还包括集成磁泡、集成超导器件和集成光电子器件等。
为便于分析，我们设定：研究的微电子技术主要限于集成电路的器件、工艺技术等领域。
微电子技术始于1947年晶体管的发明，到1958年前后已研究成功以这种组件为基础的混合组件，1962年生产出晶体管―晶体管逻辑电路和发射极耦合逻辑电路。
上个世纪70年代，由于单极型集成电路(MOS电路)在高度集成和功耗方面的优点，微电子技术进入了MOS 电路时代。
从1958年TI研制出第一个集成电路触发器算起，到2003年Intel推出的奔腾4处理器(包含5500万个晶体管)和512MbDRAM(包含超过5亿个晶体管)，集成电路年平均增长率达到45%。
目前，微电子技术正在快速发展，其发展表现在三点：一是缩小芯片中器件结构的尺寸，即缩小加工线条的宽度;二是增加芯片中所包含的元器件的数量，即扩大集成规模;三是开拓有针对性的设计应用。
嵌入式技术论文
嵌入式技术论文嵌入式技术是当前微电子技术与计算机技术的一个重要分支，小编整理了嵌入式技术论文，欢迎阅读!嵌入式技术论文篇一嵌入式技术浅谈摘要：嵌入式系统是以应用为中心，以计算机技术为基础，并且软、硬件均可裁剪，适用于系统对功能、可靠性、成本、体积、功耗有严格要求的专用计算机系统。
目前嵌入式开发技术大都是基于ARM 内核的操作系统编程，当然目前主要的嵌入式操作系统是嵌入式Linux 操作系统、WINCE操作系统和VxWorks操作系统。
关键词：嵌入式嵌入式系统嵌入式技术 Linux WINCE VxWorks一、什么是嵌入式技术嵌入式系统是以应用为中心，以计算机技术为基础，并且软、硬件均可裁剪，适用于系统对功能、可靠性、成本、体积、功耗有严格要求的专用计算机系统。
一般由嵌入式微处理器、外围硬件设备、嵌入式操作系统以及用户的应用程序四个部分组成。
用于实现对其他设备的控制、监视或管理功能。
嵌入式系统一般是非PC系统，它包括硬件和软件两个部分。
硬件包括处理器、存储器、外设器件、I/O端口、图形控制器等。
软件部分包括操作系统(实时多任务操作系统)和应用程序编程。
应用程序控制着系统的运作与行为，而操作系统控制应用程序编程与硬件的交互作用。
二、嵌入式技术的应用嵌入式技术是当前微电子技术与计算机技术的一个重要分支，嵌入式技术已成为后PC时代的主宰。
后PC时代对电子产品的要求越来越倾向于向微型化、智能化、便携式、可移动、易操作、高性能、低功耗方向发展。
低到智能玩具、PDA、智能手机、数码相机、家用电子游戏机、信息家电，高到网络传输设备、工业控制、自动导航、智能医疗仪器、办公自动化、军用设备，甚至于人造卫星等各应用领域，32位嵌入式系统因其卓越的性能，超低的功耗、无与伦比的稳定性，可以说无处不在。
三、嵌入式技术的市场需求1.嵌入式系统市场具有广阔天地。
嵌入式系统主要用于各种信号处理与控制，目前已在国防、国民经济及社会生活各领域普及应用，用于企业、军队、办公室、实验室以及个人家庭等各种场所。
微电子技术在生物医学中的应用
微电子技术在生物医学中的应用摘要：微电子技术与生物学之间有着非常紧密的联系。
一方面微电子技术的发展，将大大地推动生物医学的发展，另一方面生物医学的研究成果同样也将对微电子技术的发展起着巨大的促进作用。
在这里我将主要从生物医学传感器、植入式电子系统、生物芯片这三个方面结合当前国际上最新进展来介绍两者之间的关系与发展。
关键字：微电子技术生物医学一、引言生物医学电子学是由微电子学、生物和医学等多学科交叉的边缘科学，为使得生物医学领域的研究方式更加精确和科学，所以将电子学用于生物医学领域。
在生物医学与电子学交叉作用部分中最活跃、最前沿、作用力最大的一项关键技术就是微电子技术。
特别是随着集成电路集成度的提高和超大规模集成电路的发展，元件尺寸达到分子级，进入了分子电子学时代，用有机化合物低分子、高分子和生物分子作芯片，它们具有识别、采集、记忆、放大、开关、传导等功能，更大大促进了医学电子学的发展。
下面将主要从生物医学传感器、植入式电子系统、生物芯片这三个方面结合当前国际上最新进展来介绍两者之间的关系与发展。
二、生物医学传感器生物医学传感器的作用是把生物体和人体中包含的生命现象、状态、性质、变量和成分等生理信息（包括物理量、化学量、生物量等）转化为与之有确定函数关系的电信息。
生物医学传感器是生物医学电子学中最关键的技术，它是连接生物医学和电子学的桥梁。
主要可分为如下几类：电阻式传感器，电容式传感器，电感式传感器，压电式传感器，光电传感器，热电式传感器，光线传感器，电化学传感器以及生物传感器等。
它通过各种化学、物理信号转换器捕捉目标物与敏感膜之间的反应，然后将反应程度用连续的电信号表达出来，从而得出被检测样品的浓度。
生物医学传感器的微型化和集成化是其中最重要的发展方向之一，其主要原因：1）它是实现生物医学设备微型化、集成化的基础；2）将使得生物医学测量和控制更加精确——达到分子和原子水平。
是生物体成分(酶、抗原、抗体、激素、DNA) 或生物体本身(细胞、细胞器、组织)，它们能特异地识别各种被测物质并与之反应；后者主要有电化学电极、离子敏场效应晶体管( ISFET ) 、热敏电阻器、光电管、光纤、压电晶体(PZ) 等，其功能为将敏感元件感知的生物化学信号转变为可测量的电信号。
微电子技术论文范文3篇
微电⼦技术论⽂范⽂3篇微电⼦技术发展历史论⽂摘要本⽂展望了21世纪微电⼦技术的发展趋势。
认为：21世纪初的微电⼦技术仍将以硅基CMOS电路为主流⼯艺，但将突破⽬前所谓的物理“限制”，继续快速发展；集成电路将逐步发展成为集成系统；微电⼦技术将与其它技术结合形成⼀系列新的增长点，例如微机电系统（MEMS）、DNA芯⽚等。
具体地讲，SOC设计技术、超微细光刻技术、虚拟⼯⼚技术、铜互连及低K互连绝缘介质、⾼K栅绝缘介质和栅⼯程技术、SOI技术等将在近⼏年内得到快速发展。
21世纪将是我国微电⼦产业的黄⾦时代。
关键词微电⼦技术集成系统微机电系统DNA芯⽚1引⾔综观⼈类社会发展的⽂明史，⼀切⽣产⽅式和⽣活⽅式的重⼤变⾰都是由于新的科学发现和新技术的产⽣⽽引发的，科学技术作为⾰命的⼒量，推动着⼈类社会向前发展。
从50多年前晶体管的发明到⽬前微电⼦技术成为整个信息社会的基础和核⼼的发展历史充分证明了“科学技术是第⼀⽣产⼒”。
信息是客观事物状态和运动特征的⼀种普遍形式，与材料和能源⼀起是⼈类社会的重要资源，但对它的利⽤却仅仅是开始。
当前⾯临的信息⾰命以数字化和⽹络化作为特征。
数字化⼤⼤改善了⼈们对信息的利⽤，更好地满⾜了⼈们对信息的需求；⽽⽹络化则使⼈们更为⽅便地交换信息，使整个地球成为⼀个“地球村”。
以数字化和⽹络化为特征的信息技术同⼀般技术不同，它具有极强的渗透性和基础性，它可以渗透和改造各种产业和⾏业，改变着⼈类的⽣产和⽣活⽅式，改变着经济形态和社会、政治、⽂化等各个领域。
⽽它的基础之⼀就是微电⼦技术。
可以毫不夸张地说，没有微电⼦技术的进步，就不可能有今天信息技术的蓬勃发展，微电⼦已经成为整个信息社会发展的基⽯。
50多年来微电⼦技术的发展历史，实际上就是不断创新的过程，这⾥指的创新包括原始创新、技术创新和应⽤创新等。
晶体管的发明并不是⼀个孤⽴的精⼼设计的实验，⽽是⼀系列固体物理、半导体物理、材料科学等取得重⼤突破后的必然结果。
微电子本科毕业论文题目(热门选题100个)
微电子本科毕业论文题目（热门选题100个）“秤砣虽小压千斤”, 对于毕业论文题目来说, 道理依然如此, 在几千字的一篇本科论文中, 题目虽只占了小小的十多个字, 但其作用和重要性是不容忽视的, 对于微电子论文来说, 题目就像是眼睛, 是读者关注的首个要点, 本文整理了100个优秀的“微电子本科毕业论文题目”, 以供参考。
微电子本科毕业论文题目范例一:1.浅谈我国微电子技术发展的现状2.SiGe半导体在微电子技术发展中的重要作用3.能源互联网中的信息通信技术4.微电子技术的现状及其发展趋势黄劲风5.桥(门)式起重机安全监控系统的研发及应用付宏伟6.借鉴“三星模式”修订微电子技术人才培养方案7、航空系统中微电子技术的应用8、浅谈微电子技术的应用与发展9、简谈集成电路的设计方法10、机械微电子技术的应用展望11.试论微电子设计自动化技术研究与应用12.浅论机电一体化技术的应用及其发展13.微电子技术发展的新领域14.试论微电子技术发展面临的限制及发展前景15.变电站自动化系统的应用体会和探讨16.微电子技术在智能用电中的应用林香魁17、智能用电中微电子技术的应用研究18、浅析微电子制造技术及其发展19、我国微电子技术及产业发展战略研究20、半导体器件研究生培养探索与实践21.课程教学体系研究与设计22.试析新媒体环境下电子信息技术发展23.微电子技术的应用及发展趋势24.依托虚拟仿真教学设计提升微电子专业学生实践技能的研究25.一种基于DDS芯片AD的高精度信号发生器26.试谈微电子技术的应用研究与发展27、基于D打印技术的微电子器件制造28、新形势下微电子工艺实验教学改革研究29、基于专利技术情报的全球微电子陶瓷专利布局研究30、层状二硫化钼纳米材料的研究进展31.微电子器件的可靠性优化研究32.基于热反射法的微纳结构热扫描技术研究33.基于SOI的微电子器件抗辐射加固技术34.浅谈微电子器件的可靠性35.系统级单粒子效应性能评估的中子辐照试验方法36.微电子封装器件热失效分析与优化研究37、PDCA循环在微电子器件设计实践课程中的应用38、基于“互联网+”时代《微电子器件》课程的改革与实践39、浅析微电子器件静电损伤的测试40、半导体器件中的内建电场教学实践41.纳米材料及HfO基存储器件的原位电子显微学研究42.微电子工艺和器件仿真实验课程体系的建设43.微电子基础实验课实践教学改革研究44.瑞士成功研制世界首个全金属微型光电信号转换器45.光刻技术在微电子设备上的应用及展望46.光刻技术在微电子设备中的应用及发展47、关于通信设备防雷与接地保护技术的研究48、基于微电子传感信号的机械设备自动控制探究49、智能建筑配电系统的防雷电过电压保护策略50、浅析电力系统的雷电防护微电子本科毕业论文题目范例二:51.一次安防系统雷灾综合分析及整改措施52.防浪涌隔离器的防雷应用探讨53.光刻技术在微电子设备上的应用及展望54.中国劳动力“极化”现象及原因的经验研究55.电子厂房的接地设计探析56.现代建筑物综合防雷技术的研究57、微波站微电子设备的防雷措施58、微电子技术的应用和发展分析59、关于机电一体化技术应用和发展态势的探讨60、微电子技术在普洱茶半自动加工生产线的应用61.国际光电子与微电子技术及应用研讨会62.区域产业优势下高职类微电子技术专业人才需求分析及人才培养模式探究63.国际光电子与微电子技术及应用研讨会64.机电一体化技术的发展研究65.基于PLC的便携式变频器教学机的设计66.微电子计算机网络安全67、微电子技术在航空系统中的发展68、工业自动化技术的特点及工业自动化的重要性69、数控机床电气控制系统的设计研究70、国际光电子与微电子技术及应用研讨会71.可再生能源互联网中的微电子技术72.关于微电子火工品的发展及应用研究73.基于微电子技术的注水泵监控保护系统74.微电子技术在航空系统中的发展姜振灏75.微电子技术在智能用电中的应用76.机电一体化技术的应用和发展趋势77、微电子技术专业实践教学体系的构建与实践78、浅谈机电一体化发展趋势79、电子技术在煤化工领域的应用探讨80、机电一体化技术应用与发展81.基于物联网平台下的微电子计算机辅助功能的应用82.浅谈可编程控制器在教学中的维护83.微电子技术实训平台建设与实践探索84.浅析机电一体化应用的优点及发展趋势85.微电子技术在计算机方面的研究和应用86.机电一体化系统的建立与发展研究87、微电子技术的发展和应用88、微电子技术在智能用电中的应用89、浅析新形势下我国电子信息技术的应用90、微电子技术在航空系统中的发展姜振灏91.微电子技术在智能用电中的应用92.微电子技术专业实践教学体系的构建与实践93.浅谈机电一体化发展趋势94.电子技术在煤化工领域的应用探讨95.机电一体化技术应用与发展96.基于物联网平台下的微电子计算机辅助功能的应用97、浅谈可编程控制器在教学中的维护98、微电子技术实训平台建设与实践探索99、浅析机电一体化应用的优点及发展趋势100、微电子技术在计算机方面的研究和应用。
微电子技术发展历程
微电子技术发展历程微电子技术发展历程--从基础研究到产业化从基础研究到产业化1．引言．引言诺贝尔奖委员会在2007年的诺贝尔奖授奖公告年的诺贝尔奖授奖公告[1][1][1]指出：“巨磁电阻效应的发指出：“巨磁电阻效应的发现打开了一扇通向技术新世界的大门，在这里，将同时利用电子的电荷自旋特性。
新兴的纳米技术是发现巨磁电阻的前提条件，而自旋电子学反过来成为促进纳米技术迅速发展的动力。
这为研究领域树立了一个异常清晰的例子：基础研究和新技术是如果交互作用和互相支持的。
”实际上，在现代科学研究和技术发展历程中，基础研究和新技术交互作用和互相支持的历史事例是非常多的。
本文简要介绍集成电路、硬盘技术及扫描电子显微镜的发展等三个例子，探讨基础研究和新技术发展的相互关系，希望能给读者一些启迪和思考。
2．集成电路技术的发展简介．集成电路技术的发展简介1880年，爱迪生意外地发现在灯泡里加入一支电极，而将它连接到钨丝的电源去，被加热后的钨丝会向电极放电产生电流，这个物理现象被称为“爱迪生效应”。
应”。
1904年，曾担任伦敦的爱迪生电灯公司顾问的英国科学家J.A.Fleming 发明了用于无线电信中检波器的真空二极管，这个重大发明的基础就是“爱迪生效应”。
应”。
Fleming Fleming 将发明了的二极真空管取名Bulb Bulb，或称，或称Valve Valve。
1946年2月14日，公认的世界上第一台电子计算机ENIAC 在美国宾夕法尼亚大学诞生。
这部机器使用了18800个真空管，长50英尺，宽30英尺，英尺， 占地1500平方英尺，重达30吨。
它的计算速度为每秒5000次的加法运算。
机器被安装在一排2.75米高的金属柜里，占地面积为170平方米左右，总重量达平方米左右，总重量达 到30吨。
它的耗电量超过174千瓦，电子管平均每隔7分钟就要被烧坏一只。
ENIAC 标志着电子计算机的创世，人类社会从此大步迈进了计算机时代的门槛。
（毕业论文）基于silvacotcad的4h-sic功率bjt器件仿真
基于Silvaco TCAD的4H-SiC功率BJT器件仿真[摘要] 碳化硅(SiC)作为第三代半导体材料的代表,由于具有宽禁带、高击穿电场、高热导率等优异特性,使其在高温、大功率、高频、抗辐射等领域应用前景广阔,其研究广为关注。
在商用的SiC材料中,4H-SiC具有更高的体迁移率和更低的各向异性,使其更具优势。
大功率4H-SiC BJT是非常具有竞争力的器件种类,可以广泛应用于诸如航空航天、机车牵引、高压直流输电设备、混合动力车辆等国计民生的重要领域。
然而,4H-SiC BJT较低的击穿电压、低的共发射极电流增益、较低的频率响应以及较差的可靠性限制了其在功率系统领域的发展,也使得在这一方面的研究成为热点。
本文首先完善了碳化硅新材料在仿真器Silvaco-TCAD中的物理模型,这包括迁移率模型、禁带宽度变窄模型、杂质不完全离化模型、碰撞电离模型、SRH产生一复合模型与俄歇复合模型等。
然后,讨论了4H-SiC BJT器件制作的工艺流程,并对关键工艺如欧姆接触工艺、刻蚀工艺以及离子注入工艺等进行了简要的介绍。
研究结果表明,仿真器可以正确的模拟碳化硅新材料特性,提出的结构击穿电压由于在结终端处做了优化的终端处理和采用缓冲漂移层,具有更高的耐压能力,更低的功耗和反向泄露电流;采用的P型薄层基区加速了少子在基区的运动,提高了电流增益,所设计结构更能适用于大功率电力电子系统应用。
[关键词] 4H-SIC 功率BJT 器件物理 Silvaco-TCADResearchon4H-SICPowerBJTDevieeSimulationLin ChengNO.2010850060，Electronic science and technology,2014Information Engineering College of Jimei UniversityAbstract:As the representative of the third generation semiconductor material, Silicon Carbide (SiC) is the promising candidate in application of high temperature, high power, high frequency,anti-radiation fields because of its excellent properties such as wide-band gap, high breakdown field, high thermal conductivity. Among the commercially available SiC types, 4H-SiC is the most attractive one due to its higher bulk mobility, lower anisotropy. Continuous research has been done through past decades. High power4H-SiC BJT is very competitive in power device family, which is widely applied in both military and civilian use such as aerospace, traction, HVDC facility, HEV. However, the low blocking voltage, low current gain, low frequency response and weak reliability of 4H-SiC BJT restrict its application in power system.Firstly, the physics models of new materials in simulator Silvaco-TCAD were improved in the paper, including mobility model, band-gap narrowing model, doping incomplete ionization model, impact ionization model, SRH and Auger generation-recombination model;the simulation can be done successfully under the accurate physics models. Then the process flow was discussed, critical processes such as Ohmic contact, pattern etch process and ion implantation are also been discussed.Research results indicate that the simulator is accurate to simulate the SiC material characteristics, the new structure proposed is with blocking voltages 1450V, current gain 52,higher 45% and 30% than traditional structure 1000V and 40 respectively. And the peak electrical field decreases from 3MV/cm to 2.3MVlcm. At the same time, the novel structure is with lower power loss and reverse leakage current, can be applied better in high power system.Finally, the frequency response and power loss are discussed in detail according to physics analysis.Key words: 4H-SiC Power BlT Device Physics Silvaco-TCAD引言 (1)第一章绪论 (2)1.1课题研究背景及意义 (2)1.2碳化硅功率器件发展回顾 (2)1.3碳化硅功率BJT国内外研究现状 (4)1.4主要研究思想和研究内容 (4)第二章 SILVACO-TCAD软件 (5)2.1Silvaco-TCAD简介 (5)2.2Silvaco-TCAD器件仿真中的物理模型 (5)2.2.1 迁移率模型 (6)2.2.2 禁带宽度变窄模型 (6)2.2.3 杂质不完全离化模型 (6)2.2.4 碰撞电离模型 (7)2.2.5 SRH产生一复合模型与Auger复合模型 (8)2.34H-SIC功率BJT设计原则 (9)第三章基于SILVACO TCAD的4H-SIC功率BJT器件仿真 (12)3.1工艺流程 (12)3.2欧姆接触工艺 (13)3.3图形刻蚀技术 (13)3.4离子注入和退火 (14)3.5 器件仿真流程 (14)结论 (20)致谢语 (21)参考文献 (22)附录 (23)电子技术有两大分支,即微电子技术(Mieroelectronies)和电力电子技术(PowerEleetronics)。
信息技术应用论文(精选)
信息技术应用论文（精选）1、3S技术分析1.1地理信息技术该项技术属于应用工程技术，用于管理空间数据以及分析空间数据，同时其海属于应用基础学科，涉及了空间、信息以及地球三大科学体系。
该系统进行处理的数据包括多种地理空间关系以及实体数据，并对数据进行管理，从而对该球内的各种过程以及现象进行分析，从而有效解决管理、决策以及规划上的难题。
1.2遥感技术该技术提供的为环境数据，具有高光谱、可重复利用以及长期稳定和多普段的特性。
利用空基以及地基遥感以及其他遥感设备的应用，能够对受灾区域从不同层面进行直观的多角度的认识，包括区域破坏程度、工作环境现状以及卫生应急工作需求等，空基主要为卫星以及无人机，而地基则是一些遥感信号接收车。
通过有效的数据分析以及处理，以可靠的数据基础为全面开展卫生应急处理工作打下坚实的基础。
2、地理信息技术的作用设想2.1作用分析2.1.1累计数据并共享数据。
地理信息从本质讲是国家测绘成果，其数据具有多方面性，会设计地质数据、社会发展数据、经济数据以及地理数据等，国家通以此建立起空间信息设施，因而其为信息基础设施的数据基础。
在灾害风险评估、灾害范围评估以及损失和影响评估上，地理信息数据的可靠性直接决定了灾害预警方案的制定是否合理，减灾备灾的方案是否科学。
此外通过可靠的地理信息数据还能够有效开展灾民安置以及应急救援，从而合理调配救灾物资，规划重建，并对灾后社会功能的恢复评估，同时针对社会某某某策响应程度进行分析。
这具有重要的意义。
2.1.2及时获取背景数据。
地理空间信息数据的完整性以及准确性是评估灾害程度的基础，所获得的地理空间信息是否有效完整直接决定了灾害评估的准确性。
而及时有效的获得完备的数据信息则是评估灾害状态的基础保障。
在对地理信息进行收集分析的同时必须对灾区的实际情况进行了解，针对现场恶劣的环境以及天气应当采取高科技手段予以规避，例如无人机以及高光谱遥感、雷达遥感等现场调查手段的应用。
《微电子学与计算机》写作模板
王小甲1,2,李 丁2100038；2西安微电子技术研究所，陕西 西安 710054）200～300字。
应排除本学容作诠释和评论。
不得简单重复题名中已有的信息。
不使用“本文”、“作者”等作为主语。
使用规范化的名词术语，新术语或尚无合适的汉文术语的，可用原文或译出后加括号注明。
除了无法变通之外，一般不用数学公式和化学结构式，不出现插图、表格。
缩略语、略称、代号，除了相邻专业的读者也能清楚理解的以外，在首次出现时必须加括号说明。
结构严谨，表达简明，语义确切。
示例: （目的）为了克服遥操作系统中网络时延的影响，（方法）采用Java3D 技术建立一种基于虚拟向导的遥操作机器人虚拟环境。
（结果）针对机器人执行任务时自由空间及障碍物的不同，提出了自动、半自动及手动三种控制模式，并建立了“手爪导向球”、“路径点导向向导”、“同步影像向导”多种适应性虚拟向导，辅助操作者引导手爪运动，（结论）验证了该方法的有效性。
关键词：关键词1；关键词2；关键词3中图分类号：(作者本人填写) 文献标识码：A 文章编号：1000-7180 (2008) xx-xxxx-xWANG Xiao-jia 1,2，(1 College of Software,Beijing University, Beijing 100038, China; 2 Xi ’anMicroelectronics Technology Institute, Xi ’an 710054,China)Abstract ：英文摘要应是中文摘要的转译，所以只要简洁、准确地逐段将文意译出即可，要求250单词左右。
时态用一般现在时，采用被动语态或原型动词开头。
避免用阿拉伯数字作首词，不出现缩写。
尽量使用短句。
.Key words ：keyword1; keyword2; keyword3; keyword41引言引言内容。
引言作为论文的开场白，应以简短的篇幅介绍论文的写作背景和目的，以及相关领域内前人所做的工作和研究概况，说明本研究与前人工作的关系，目前研究的热点、存在的问题及作者工作的意义。
电子电工论文3篇
电子电工论文【第一篇】电子电工专业概述电子电工作为一种高新技术，涉及电子、光电、微电子、计算机控制、信号处理、通讯和嵌入式系统等领域。
随着时代的变迁和科技的进步，电子电工行业正经历着广泛而深刻的变化。
它日益成为新技术领域的核心，广泛应用于工业、通讯、医疗、信息、环保等多个领域，被认为是推动科学技术发展和促进经济社会发展的重要力量。
电子电工的专业人才主要从事电路设计、模拟分析、数字信号处理、系统建模、软件设计、控制算法、测试和维修等方面的工作。
他们需要掌握一系列电路原理、控制原理、信号处理原理及其相关的工具和技术，具备专业技能和职业素养，能够独立完成项目的设计、研发、生产、测试和维修等工作，同时还需具备较强的创新和团队协作能力。
电子电工专业涉及面广、应用领域多样，在未来发展前景非常广阔。
随着智能制造、物联网、人工智能等新技术的不断发展和应用，电子电工领域也将继续蓬勃发展，需求量与日俱增，同时也为电子电工专业人才提供了充分的发展机会和广阔的就业前景。
【第二篇】电子电工的职业发展电子电工行业随着时代的变迁和科技的进步，正经历着广泛而深刻的变化，未来发展前景广阔。
正是在这样的背景下，电子电工的职业发展也变得愈加重要。
电子电工行业对专业人才的需求日益增长，从技术层面上来说，电子电工人员应该具备较强的电路原理、控制原理、信号处理原理及其相关的工具和技术方面的知识，同时他们也需要具备较好的沟通协调能力与团队合作精神，具备较强的创新能力，并有较好的实践能力。
电子电工人员的职业发展主要有以下几个方面：首先，从工程师开始，已经是技术领袖、技术专家、技术经理、部门经理，再到公司的CTO。
这些是相对稳定的职业进阶方式。
其次，电子电工行业本身具有高科技含量，在互联网、人工智能等不断涌现的新技术中，电子电工行业人才的发展也将会有新的机遇和助力。
另外，电子电工行业还有很多创业机会，创新和创业也是电子电工职业发展的另一条重要路线，这将会是一个极具挑战性的职业发展模式。
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浅谈集成电路之光刻技术
摘要
众所周知，二十一世纪是科技信息时代，集成电路作为上一世纪的产物，发展至今的40多年里，取得了飞速的发展——集成电路的集成度不断提高，器件的特征尺寸不断减小，集成电路图形的线宽缩小了约四个数量级，电路集成度提高了六个数量级以上等。
如今，集成电路已广泛应用于生活的方方面面，在成为现代信息社会的基石。
光刻技术是集成电路工艺的关键性技术，集成电路的飞速的发展成果主要应归功于光刻技术的进步。
光刻技术的构想源于印刷技术中的照相制版技术，它是一种在集成电路制造中利用光学—化学反应原理和化学、物理刻蚀方法，将电路图形传递到单晶表面或介质层上，形成有效图形窗口或功能图形的工艺技术，有三大要素，分别是掩膜版、光刻胶和光刻机，其主要工艺流程有：涂胶—前烘—曝光—显影—坚膜—刻蚀—去胶。
目前，大批的科学家和工程师正在从光学、物理学、化学、精密机械、自动化以及电子技术等不同的方面对光刻技术进行广泛的研究和探索。
关键词：集成电路光刻技术工艺流程光刻胶
正文
光刻技术概述
光刻技术是集成电路工艺的关键性技术：
表1 集成电路制造的各个发展阶段对光刻技术的要求
由此可进一步说明，光刻技术是集成电路工艺的核心技术。
一般来说，在ULSI制备工艺中对光刻技术的基本要求包括如下几点。
（1）高分辨率在集成电路工艺中，通常把线宽作为光刻水平的标志，用加工图形线宽的能力代表集成电路的工艺水平。
（2）高灵敏度的光刻胶光刻胶的灵敏度与光刻胶的成分以及光刻工艺条件都有关系。
在确保光刻胶各性能优异的前提下，提高光刻胶的灵敏度成为十分重要的研究课题。
（3）低缺陷在集成电路工艺过程中，器件上出现一个缺陷就可能使整个芯片失效，因此，必须严格控制缺陷。
（4）极小的套刻对准偏差在ULSI工艺中，图形线宽在1um以下，对套刻的要求非常高。
一般器件结构允许的套刻误差为线宽的+10%左右。
（5）大尺寸硅片的加工为提高经济效益和硅片的利用率，采用大尺寸硅片加工，但是其技术难度更大。
光刻的工艺流程
简单来说，光刻技术能实现掩膜版上的图形转移到晶体表面上的过程。
其工艺流程通常包括：涂胶、前烘、曝光、显影、坚膜、刻蚀、去胶等工艺步骤。
（1）涂胶在硅片表面形成厚度均匀、附着性强、并且没有缺陷的光刻胶薄膜
（2）前烘通过高温烘烤，使溶剂从光刻胶中挥发出来，使其性质达到加工工艺的要求，通常采用干燥循环热风、红外线辐射以及热平板传导等热处理方式。
（3）曝光实现掩膜图形的转移。
但是，在曝光过程中，曝光区和非曝光区的边界会出现驻波效应，影响形成的图片尺寸和分辨率，为降低驻波效应的影响，因此，还需要进行曝光区烘培。
（4）显影把刻入的图形显现出来，影响显影效果的主要因素有曝光时间、前烘的温度和时间、光刻胶的膜厚、显影液的浓度、显影液的温度及显影液的搅动情况等。
（5）坚膜把晶片进行高温处理，除去光刻胶中剩余的溶剂，增强光刻胶对衬底表面的附着力，同时提高光刻胶在刻蚀和离子注入过程中的抗蚀性和保护能力。
（6）刻蚀
（7）去胶将光刻胶从晶体表面除去，去胶方法包括湿法去胶和干法去胶
光刻胶
表2 光刻胶的分类
光刻胶是由感光树脂、增感剂和溶剂融合而成的，它分为正胶和负胶，两者的区别是经过曝光和显影之后得到的图形是完全相反的。
描述光刻胶的参数可分为三类：光学性质，包括光敏度和折射率等；力学和化学特性，包括固含率、密度、黏度、抗刻蚀性、热稳定性、流动性和环境气氛的敏感度等；其他特性，如纯度、金属含量、可应用范围、储存的有效期和燃点等。
光刻胶有以下基本属性：
（1）分辨率分辨率是对光刻工艺可达到的最小光刻图形尺寸的一种描述。
理论最大分辨率为波长的倒数，但是这种结论只考虑光的衍射效应，忽略了光学系统的误差以及光刻胶加工工艺等方面的限制。
（2）对比度在理论上，对比度会直接影响曝光后光刻胶膜的倾角和线宽。
（3）光刻胶的膨胀通常正胶不会发生膨胀，因此其分辨率高于负胶。
（4）光敏度光敏度是指完成所需图形的最小曝光剂量。
（5）抗刻蚀能力和热稳定性
（6）黏着力
（7）固含率、密度和黏度
（8）微粒数量和金属含量
（9）储存寿命光刻胶中的成分会随时间的延长而发生变化。
采用适当的运输和存储手段，并在使用前对光刻胶进行过滤，是十分必要的措施。
光刻胶的曝光光源
正确的曝光量是影响成像质量的关键因素。
曝光不够或曝光过度均会影响复制图形
的再现性。
曝光宽容度大有利于光刻胶的应用。
（1）紫外（UV）曝光光源
UV光源光刻系统使用高压水银灯作为光源。
图1 水银蒸汽的发射光谱
（2）X射线曝光光源
在X射线投射的路程中放置掩膜版，透过掩膜版的X射线照射到晶体表面的光刻胶上，完成曝光。
（3）电子束曝光
电子束曝光系统主要有：SEM；高斯扫面系统；成型束系统。
目前，电子束曝光技术已广泛应用于制造高精度掩膜版、移向掩膜和X射线掩膜版的过程中。
图2 三种曝光现象的比较
（4）深紫外（DUV）曝光光源
DUV光源是目前工业上普遍应用的曝光光源之一。
DUV光刻系统中的光源是准分子
激光。
准分子激光是以脉冲形式发射能量的。
由于每个脉冲内的能量峰值非常高，一旦集中在一个小范围内，能量峰值可能对光学表面涂料或光刻系统材料形成伤害。
因此，在设计光刻系统时需要考虑使各点的能量强度保持在较低的水平上。
光刻质量简介
平面晶体管和集成电路制造中要进行多次光刻，而光刻工艺的质量不仅影响器件特征而且对器件的成品率和可靠性也有很大影响。
光刻缺陷类型分析
（1）浮胶涂胶前硅片表面不清洁、光刻配制有误或胶液陈旧变质、前烘时间不足或过度、曝光不足、显影时间过长等会引起浮胶，它严重影响光刻图形的质量，甚至造成整批硅片的报废。
（2）毛刺和钻蚀基片表面不清洁、氧化层表面存在磷硅玻璃、光刻胶中存在颗粒状物质、曝光不足、显影时间过长、掩膜图形有缺陷等会引起毛刺和钻蚀。
毛刺是图形边缘出现针状的局部破坏，钻蚀是锯齿状或花斑状的破环。
（3）针孔前烘不足、曝光不足等引起针孔。
它是光刻后出现直径为微米数量级的小孔洞，将使氧化层不能有效起到杂质扩散的掩蔽作用和绝缘作用，是影响成品率的主要因素。
（4）小岛掩膜版损伤、曝光过度或光刻胶变质失效、氧化层表面有局部耐腐蚀物质、刻蚀液不干净等会引起小岛。
它是去胶中残留无刻蚀干净的氧化局部区域，形成的不规则状，它阻碍杂质在该处的扩散，容易造成器件击穿特性变坏。
结论
随着集成电路工艺技术的发展，光学光刻技术已经达到0.13um，接近光学光刻技术的极限，替代光学光刻技术的主要有X射线光刻和电子束光刻。
由于 X 射线和电子束光刻技术的费用昂贵，光学系统可持续改进以满足更小图形尺寸的要求，在无光学系统技术占领半导体以前，“亚深紫外线”可能会成为下一个重要的光学光刻技术进步。
光刻技术的发展，会反作用到集成电路的发展。
我相信，发展光刻技术必将随时间洪流而不断发展，其会汲取各行各业的理论依据，进行自我改进和完善，以突破现有的技术层次。
参考文献
[1]集成电路工艺中的化学品/戴猷元,张瑾编.北京：化学工业出版社，2007.1。