DB Power固晶机操作说明书

一．基本操作说明

1.开机

D调节

3.芯片设置

4.材料设置

5.取晶三点与置晶三点调节

6.点胶与取胶位置设置

7.点胶与取胶位置设置

8.单步试运行

二．常规管理与校准

1.顶针更换

2.胶针更换

3.胶针校准

4.固晶臂校准

5.吸嘴流量设置

三．注意事项

四．密码

一、基本操作说明

1.开机——>打开软件系统——>勾选系统初始化——>进入操作界面

D视野调节

a.鏡組倍率調整

材料載台概略左右各留0.5倍間距芯片載台概略可視9顆芯片

D调焦:松开旋钮，上下移动CCD模组至视野清晰

c.基板CCD和芯片CCD校准

CCD校准的目的：得出CCD与载台移动的比例关系，求得在单位像素内所转换的长度。

在管理员页面点击CCD校准，按提示点“确定”，测量X轴与Y轴间偏差以及倾斜角。

若没达到图示要求，拧松固定CCD的四个小螺丝，微微调节CCD，再重复上述步骤，至达到要求。

3.芯片设置

芯片样板设置的目的：实现图形锁定芯片以及取晶过程的芯片位置寻找与锁定。

切换至芯片设置页面，按下面图示步骤设置：点击“选择模板”——>点击“芯片大小”——>点击“芯片间距”。

模板设置

芯片大小设置

芯片间距设置

检验模板设置效果：勾选“视觉锁定”和“节距移动”，通过触摸屏选定一颗芯片，通过“移动十字架”移动变更选定的芯片，并通过“视觉锁定匹配度”检验芯片模版设置的效果。

4.材料设置

a.材料模板设置

切换至材料设置页面，点击“模版设置”进入另一个页面，点“选第一点模版”，同样的，模板可以适当的做得大一点。对应逐点定位，只需做一点模板；两点定位，需要做两个不同点的模板。

b.材料路径(工单)设置

切换至材料设置页面，在材料路径设置栏里，对于阵列模式，依次设置第一阶、第二阶甚至第三阶(根据材料的需要)。每一阶的设置都包括行数、列数的设置以及第一、第二(或者有第三) 点的位置设定，点位置的设定务必按照图示所显示的位置设定。

设置完工单后，再点击一下“第一阶”，然后点击“生成路径”。

5.取晶三点与置晶三点调节

目的：取晶三点实现CCD视野中心点、取晶点、顶针三点共线；

置晶三点实现CCD视野中心点、置晶点、点胶点三点共线。

a.取晶三点

在管理員頁面点击取晶三點設定，按提示的三个步骤依次完成。

若第一步采用手动打点，步骤如下：

将视野移动到晶圆盘的白色胶布处，选取“固晶臂”页面，点取“取晶位置”，通过慢速度往下移动固晶臂，至“z轴接触开关”变红，以实现手动打出取晶点。

b.置晶三点

在管理員頁面点击置晶三點設定，按提示的四个步骤依次完成。

若第一步采用手动打出置晶点，步骤如下：

将视野移动到材料上的白色胶布处，选取“固晶臂”页面，点取“置晶位置”，通过慢速度往下移动固晶臂，至“z轴接触开关”变红，以实现手动打出置晶点。

若打出的置晶点与点胶点偏离比较厉害，可以松开整个点胶模组，微移动至两个点偏差不远。若做取晶三点与置晶三点时，发现取晶点与置晶点偏离CCD视野中心比较厉害，可以松开整个CCD模组，微调至取晶点与置晶点到视野中心。

6.取晶高度、置晶高度、平动高度、顶出与预顶出位置的设置

切换至管理员页面，点击“固晶工艺”的位置设置。

a.取晶高度与置晶高度

若要更精确的定取晶高度和置晶高度，可采取手动定标：

在晶圆载台和材料载台锁定目标物后，选取“固晶臂”，分别选取取晶位置和置晶位置，勾选“吸嘴真空开”，慢速度下移固晶臂，至“漏晶检测”变红，读取当前固晶臂位置，手动输入到取晶高度和置晶高度栏里。

b.平动高度设置

选取材料载物台和芯片载物台中较高的一个，把固晶臂移至其上，慢速度下移，至离其最高点约1mm处（略高更安全），点取“取当前位置”。

c.顶针定出高度与预顶出高度设置

切换到“晶圆载台”页面，移走晶圆盘，打开辅助CCD，移动顶针位置，至刚刚好在顶针帽顶部稍下一点，点取预顶出位置对应的“设置”。

重新放上晶圆盘，把顶针顶出在芯片旁边，目测顶针顶出约1/2-2/3芯片高度，点击设置。

7.点胶与取胶位置设置

在材料载台运动页面选择锁定点胶点，然后锁定一个材料目标。在管理员页面，选择点胶工艺的位置设置。

在点胶位置设置页面里，先将点胶位置修正量设为-10，然后点击位置测试。安装胶针使之自然垂放至材料上，将胶针锁固再将点胶修正量设为-5。将胶针移至胶盘接触，再以修正量控制按钮将取胶位置设为过压5-15步，点胶取胶位置设置完成，点击完成结束。

8.单步试运行

a.取晶单步

先切换到晶圆载台视野下，选定一颗芯片，再选取操作员界面，在单步运动栏里勾选“锁定

取晶点”和“取晶”，点击运行，看取晶是否成功，然后点击“芯片放回”，看芯片重新放回位置是否良好。

若发现单步取晶的效果不好，可重新调节取晶三点、顶针顶出位置等参数来优化。

b.点胶单步

先切换到材料载台视野下，选定视觉锁定点胶点，选取一个点胶点。再选取操作员界面，在单步运动栏里勾选“锁定点胶点”和“点胶”，点击运行。检查点胶效果，若发现点胶点偏离原定材料位置，点取“固晶偏差调整”，修改点胶点的X、Y坐标值，使CCD视野中的矩形框移到胶上，即“往哪偏移向哪”。点击完成。

若要修改点胶量的多少，在管理员页面，点胶工艺栏的位置设置中，改变“取胶位置”和“点胶位置”的修正量以及配合胶盘马达速度来实现调节。

c.置晶单步

先单步取晶、点胶，然后在材料载台视野下，在操作员页面勾选“锁定置晶点”和“置晶”，点击运行。检查置晶的效果，若置晶位置与点胶位置有微弱的偏离，在固晶偏差调整处，修正置晶点的X、Y坐标，同样是“往哪偏往哪移”。若置晶位置与点胶位置严重偏离，需要重新做置晶三点的设置。

二、常规管理与校正

1.顶针更换

依次拆除防撞环、顶针帽和顶针固定螺丝，更换顶针，重新安装顶针固定螺丝，要注意螺丝孔对着切平面安装。在晶圆载台视野下，选取“取点”工具，使十字架的中心点跟顶针点重合，顶针可稍微调高方面观察。然后，安装顶针帽，保持顶针帽上的顶针孔中心落在十字架中心点上，小心拧紧顶针帽的固定螺丝。最后，再放置上防撞环即可。

2.胶针更换

在“厂家设置”页面，点击“点胶臂”，取消“点胶臂伺服使能”，摘除原有胶针。重新勾选“点胶臂伺服使能”，点击“往右偏转90度至点胶位”，安装新的胶针使其刚好垂直接触材料，固定胶针，“往左偏转70度至取胶位”修正胶盘位置。点击完成。

3.胶针校准

在“厂家设置”页面，点击“点胶臂”，取消“点胶臂伺服使能”，插入两根“定位销”，使胶针模组靠齐定位销，然后点击“取当前位置”。