PCBA检验规范(修改)

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pcba检验规范

pcba检验规范PCBA检验规范是指电子产品中的PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）装配及相关电子元器件的检验和测试规范。

以下是关于PCBA检验规范的详细说明。

一、目的和范围：PCBA检验规范的目的是确保所生产的电子产品的质量符合设计要求，以及满足相关的国家和行业标准。

检验范围涵盖PCB的组装过程和相关电子元器件的检测和测试。

二、检验要求：1. PCB组装过程中的质量检验：包括PCB的外观质量、焊接质量、钝化处理、防腐涂层以及电子元器件的正确焊接位置和方向等。

2. 电子元器件的检测和测试：包括元器件的封装、焊盘无损伤、引脚无歪曲、接触良好、无短路、无开路等。

3. 质量控制：包括对PCBA的尺寸、重量、外观、电气性能等方面进行抽样检验，并记录检验结果。

三、检验方法：1. 目检：通过人工观察PCBA和电子元器件的外观质量，包括焊接质量、引脚位置和方向等。

2. X射线检测：用于检测PCB表面下的焊盘连接和引脚连接。

3. 高温试验：检测PCBA的耐高温性能，包括焊盘和引脚的可靠性。

4. 温湿度试验：检测PCBA的耐湿性和耐湿热性能，以及焊接点的可靠性。

5. 电气测试：包括静电放电测试、绝缘电阻测试、直流电阻测试、电容测试、电感测试、电流测试等。

四、记录和报告：每一批次的PCBA检验结果都应当记录并以报告的形式保存。

报告应包括以下内容：1. 检验日期、检测人员、实验环境等基础信息；2. 抽样检验的样本数量和抽样方案；3. 检验结果和对比标准的差异；4. 错误和缺陷的描述和数量；5. 不合格PCBA的处理方式和责任人；6. 检验结果的总结和建议。

五、质量控制：为了确保PCBA检验过程的质量，应建立相应的质量控制措施，包括：1. 建立PCBA检验规范和流程，并确保所有相关人员熟悉和遵守规范；2. 设立合适的检验设备和环境，保证检验过程的准确性和可靠性；3. 培训检验人员，提高其检验技能和知识水平；4. 对不合格的PCBA进行追溯和分析，找出问题的原因并采取相应的纠正和预防措施；5. 定期审核和更新检验规范，以适应技术和市场的变化。

PCBA检验标准(最完整版)

PCBA检验标准(最完整版)PCBA检验标准本检验规范的制定旨在为生产和检验过程提供可依据的标准。

定义：CR——严重缺陷：指单位产品的极严重质量特性不符合规定，或者单位产品的质量特性极严重不符合规定。

其中包括可靠性能达不到要求，可能对人身及财产带来危害或不符合法规规定，外观极严重不合格（降低产品等级，影响产品价格），与客户要求完全不一致等。

MA——主要缺陷：指单位产品的严重质量特性不符合规定，或者单位产品的质量特性严重不符合规定。

其中包括产品性能降低，产品外观严重不合格，功能达不到规定要求，客户难于接受的其他缺陷等。

MI——次要缺陷：指单位产品的一般质量特性不符合规定，或者单位产品的质量特性轻微不符合规定。

其中包括轻微的外观不合格，不影响客户接受的其他缺陷等。

短路和断路：短路是指两个独立的相邻的焊点之间，在焊锡之后形成接合，造成不应导通而导通的结果；断路是指线路该导通而未导通。

沾锡情况：良好沾锡是指接触角度小于等于60°，焊锡均匀扩散，焊点形成良好的轮廓且光亮。

要形成良好的焊锡，应有清洁的焊接表面，正确的锡丝和适当的加热。

按焊锡在金属面上的扩散情况，可分为全扩散（0°<接触角≤30°）和半扩散（30°<接触角≤60°）。

不良沾锡是指接触角度大于60°，焊锡熔化后形成不均匀的锡膜覆盖在金属表面上，而未紧贴其上。

形成不良沾锡的可能原因有不良的操作方法、加热或加锡不均匀、表面有油污、助焊剂未达到引导扩散的效果等。

按焊锡在金属面上的扩散情况，可分为劣扩散（60°<接触角≤90°）和无扩散（90°<接触角<180°）。

不沾锡是指焊锡熔化后瞬间沾附于金属表面，随后溜走。

不沾锡的可能原因有焊接表面被严重玷污、加热不足、焊锡由烙铁头流下、烙铁太热破坏了焊锡结构或使焊锡表面氧化等。

按部品的外观形状，将SMT实装部品分为有引脚产品和无引脚产品。

PCBA检验规范

PCBA检验规范编号：版本：V1。

0 生效日期：1．修订情况表2．术语表目录1。

目的(PURPOSE) (1)2。

范围(SCOPE) (1)3.名词解释(WORDS EXPLANATION) (1)4.参考文件（REFERENCE DOCUMENT) (1)5. 职责(RESPONSIBILITY).............................................................................. . (1)6. 作业流程及内容（Flow chart andcontent）…………………………………………………………….。

…。

17. 修订权限(AUTHORITY OF MODIFI CATION) (2)8。

附件(ATTACHMENT） (2)8.1 附件一(PCBA）……………………………………………………………………………………。

.。

48.2 附件二（机构类) (42)8.3 附件三（其它） (52)PCBA检验规范1目的（Purpose）建立产品外观目视检验标准, 使产品检验之判定有所依循, 同时藉由检验资料的回馈分析建立良好的workmanship,防止不良之发生.To establish the standard inspection of product cosmetic for operation to follow, and establish well workmanship by feedback and analyzing the inspection document to void failure.2范围(Scope)本规范适用于所有产品(含半成品及成品PCBA)的外观目视检验, 包含自行生产制造之PCBA, 委托外包生产制造之PCBA，以及外购入厂组立或单独包装出货之PCBA等。

It fits all product（containing product and PCBA) appearance inspection, including PCBA made by self or by other company and other。

PCBA检验标准(最完整版)

W
S
X≦1/2W
S≧5mil
理想状况
1﹑各接脚都能座落在各焊垫的中央，没有发生偏滑。(W 为接脚宽度,S 为接脚边缘与焊垫外缘的垂直距离)
允收条件 1﹑零件各接脚发生偏滑，但偏出焊垫以外的
接脚小于接脚本身宽度的 1/2。 2﹑偏移接脚的边缘与焊垫外缘的垂直距离不
小于 0.13mm(5mil)。
标准工作程序第 11 頁，共 68 頁
标准工作程序第 3 頁，共 68 頁
PCBA 检验标准
3.2 SMT 部分﹕
项次
内容
1
极性反
2
缺件
3
错件
4
多件
5
撞件
6
损件
7
锡尖
8
短路
9
冷焊
10
空焊
11
锡渣
12 锡珠(锡球)
13
多锡
14
锡不足
15
残留物
16
偏移
不良现象描述
缺点分类主要次要
有极性的零件方向插错（二极管焊垫左(右)侧宽度≦25%零件直径
◎
标准工作程序第 4 頁，共 68 頁
PCBA 检验标准
项次
内容
不良现象描述
缺点分类主要次要
17
零件翻面有区别的相对称的两面零件互换位置
◎
宽和高有差别的片状零件侧放﹐零件规格在 0805(含 0805)以下
18
侧放
宽和高有差别的片状零件侧放﹐零件规格在 0805 以上
◎
颜色不符或严重刮伤
◎
27
LED
本体破损
◎
28
排线
大小板之连接排线过孔吃锡不饱满﹐排线上作记号或排线有烫伤 (for TEAC)

PCBA检验标准(最完整版)

PCBA检验标准(最完整版)第一章：前言PCBA的质量是影响整个电子产品质量的重要因素之一。

为保证PCBA质量，我们需要对其进行严格的检验。

本文将介绍完整的PCBA检验标准，帮助您进行准确、高效、有效的PCBA检验。

第二章：PCBA检验目的2.1 保证产品质量PCBA作为电子产品的核心部件，其质量直接影响整个产品性能的稳定性、可靠性、耐久性和安全性。

2.2 提高产品市场竞争力对PCBA进行全面、准确、有效的检验可以有效降低产品故障率，提高用户体验，提高产品的市场竞争力。

2.3 降低生产成本通过全面检验，可以及时发现问题，减少返修率，最终降低生产成本。

第三章：PCBA检验内容3.1 外观检验外观检验用于判断PCBA外观是否符合要求，主要包括：•确认PCBA板面无明显瑕疵、变形和氧化；•确认PCBA连接部件是否有氧化、变形、松动、断裂等缺陷；•确认焊点是否完整、齐全、无虚焊、错位、多焊等问题。

3.2 尺寸检验尺寸检验用于判断PCBA的尺寸是否符合要求，主要包括：•确认PCBA的长度、宽度及厚度是否符合标准尺寸；•确认组件间距和组件贴附位置是否准确。

3.3 组件安装检验组件安装检验用于确认PCBA组件的安装是否正确，主要包括：•确认组件的安装方向是否正确；•确认组件与PCBA板面焊点是否正确对接；•确认组件是否缺失、脱落或存在异物。

3.4 电气性能检验电气性能检验用于测试PCBA的电气性能，主要包括：•确认PCBA的输入输出是否稳定；•确认电容、电阻及其他元器件的数值是否正常；•确认板间连接电阻是否正常。

3.5 环境适应性检验环境适应性检验用于测试PCBA在不同环境条件下的稳定性和可靠性，主要包括：•确认PCBA在不同温度、湿度、震动和冲击条件下的工作状况；•确认PCBA在不同环境条件下的EMC性能是否正常。

第四章：PCBA检验工具为了保证PCBA检验的准确性，我们需要配备相应的检验工具，主要包括：•显微镜：用于检查焊点情况和检验组件是否正确安装；•万用表：用于测试电气性能和元器件数值；•热风枪：用于检验焊点锡膏情况和测试环境适应性；•多功能测试仪：用于测试电气性能和工作稳定性。

PCBA外观检验规范(完整版)

PCBA外观检验规范1 目的建立PCBA外观检验规范，为工艺编制、生产加工、产品检验提供依据，保证产品的品质。

2 适用范围2.1本规范适用于本公司生产任何产品的外观检验（客户有特殊规定的情况除外）。

2.2特殊规定是指：因元件的特性，或其它特殊需求，《PCBA外观检验规范》可适当做修订。

3 定义3.1标准定义3.1.1允收标准 (Accept Criterion)：允收标准包括理想状况、允收状况、拒收状况三种状况。

3.1.2理想状况 (Target Condition)：接近理想与完美的组装情形。

具有良好组装可靠度。

3.1.3允收状况 (Accept Condition)：是指组件不必完美，但要在使用环境下保持完整性和可靠度的特性。

3.1.4拒收状况 (Reject Condition)：是指组件在其最终使用环境下不足以确保外形、装配和功能的情况。

3.2缺陷定义3.2.1严重缺陷 (Critical Defect)：指缺陷会使人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺陷，称为严重缺陷，用CR表示。

3.2.2主要缺陷 (Major Defect)：指缺陷在产品的功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺陷，用MA表示。

3.2.3次要缺陷 (Minor Defect)：指个别此类缺陷的存在，实质上并无降低其实用性，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上的差异，用MI表示。

3.3本规范若与其它规定文件相冲突时，依据顺序如下3.3.1客户所提供的或内部制定的工艺文件，作业指导书，特殊要求等。

3.3.2本规范。

3.3.3若有外观标准争议时，由质量部与技术部共同核判是否允收。

3.4检验方式操作人员做好自检、互检，在线ＱＣ做100％检验，ＱＡ按照《GB/T2828.1 －2003一次抽样方案》中II级水平进行抽样检验（AQL：MA 0.4，MI 1.0）, 当检验结果持续变好或变差时，依附件一对产品实行加严检验或放宽检验。

PCBA外观检验标准 (完整)

文件批准Approval Record文件修订记录Revision Record:1、目的Purpose:建立PCBA外观检验标准，为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。

2、适用范围Scope:2.1本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验（在无特殊规定的情况外）。

包括公司内部生产和发外加工的产品。

2.2 特殊规定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，PCBA的标准可加以适当修订，其有效性应超越通用型的外观标准。

3、定义Definition:3.1标准【允收标准】 (Accept Criterion)：允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。

【理想状况】 (Target Condition)：此组装情形接近理想与完美的组装结果。

能有良好组装可靠度，判定为理想状况。

【允收状况】 (Accept Condition)：此组装情形未符合接近理想状况，但能维持组装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。

【拒收状况】(Reject Condition)：此组装情形未能符合标准，其有可能影响产品的功能性，但基于外观因素以维持本公司产品的竞争力，判定为拒收状况。

3.2 缺陷定义【致命缺陷】(Critical Defect)：指缺陷足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺陷，称为致命缺陷，以CR表示的。

【主要缺陷】(Major Defect)：指缺陷对制品的实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺陷，以MA表示的。

【次要缺陷】(Minor Defect)：系指单位缺陷的使用性能，实质上并无降低其实用性，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上的差异，以MI表示的。

3.3焊锡性名词解释与定义：【沾锡】(Wetting) :系焊锡沾覆于被焊物表面，沾锡角愈小系表示焊锡性愈良好。

【沾锡角】 (Wetting Angle) 被焊物表面与熔融焊锡相互接触的各接线所包围的角度(如附件)，一般为液体表面与其它被焊体或液体的界面，此角度愈小代表焊锡性愈好。

PCBA检测标准

孔内
• 极性元件的方向安装错误 • 多引腿元件放置的方向错
误
可接受
• 元器件与PCB板平行，元件本体与PCB板面完全接触。
• 由于设计需要而高出板面安装的元件，距离板面最少1.5毫米，如，高散热器件。
不可接受
• 无需固定的元件本体没有与安装表面接触。
• 在需要固定的情况下没有使用固定材料。
• 每6002毫米多于5个焊锡球。
§ 锡珠、碎
不可接受
• 焊锡球/泼溅违反最小电气间隙。 • 未固定的焊锡球/泼溅或未粘附于金属表面。
§ 桥接 § 毛刺
①
不可接受
• 焊锡在不同导线或元件间形成桥接。
不可接受
① 焊锡毛刺违反组装的最大高度要求
② 焊锡毛刺违反最小电气间隙
②
§ 不润湿
不可接受
需要焊接的引脚或焊盘不润湿
§ 助焊剂残留物
可接受
• 对需清洗焊剂而言, 应无可见残留物.
• 对免清洗焊剂而言, 允许有焊剂残留物.
不可接受
有需清洗焊剂的残留物,或者在电气连接表面有活性焊剂残留物.
§ 助焊剂残留物
不可接受
• 表面残留了灰尘和颗粒物质,如:灰尘、纤维丝、渣滓、金属颗粒等.
§ 电气绝缘距离
可接受
满足指定的最小电气绝缘距离。
不可接受
紧固件安装后导致指定的最小电气绝缘距离减小。
不可接受
不可接受
安装孔上过多的焊锡
对于过大的穿孔和槽
（不平）影响机械组装。形孔缺少扁平垫片。
§ 插机（定位）
可接受
• 元器件放置于两焊盘之间位置居中
• 元器件的标识清晰。
不可接受
• 未按规定选用正确的元件 • 元器件没有安装在正确的

PCBA外观检验规范

PCBA外观检验标准1. 引言PCBA〔Printed Circuit Board Assembly〕是指印刷电路板组装，也是电子产品的核心组成局部之一。

外观检验是在PCBA生产过程中的一项重要环节，旨在确保PCBA外观的质量和一致性。

本文将介绍PCBA外观检验的标准，包括检验准备、检验要求以及相关检验方法。

2. 检验准备在进行PCBA外观检验之前，需要做一些准备工作，以确保检验的准确性和可靠性。

2.1 检验设备 - 放大镜：用于观察细小的PCBA外观缺陷。

- 光源：提供充足的照明条件，以确保PCBA外表的缺陷能够清晰可见。

- 直尺和量具：用于测量PCBA的尺寸和间距。

- 存储介质：用于记录PCBA 外观检验结果。

2.2 检验环境 - 清洁桌面：确保检验过程中PCBA不会受到杂质和灰尘的干扰。

- 静电防护措施：防止静电对PCBA产生的损害，例如使用防静电手套和地垫。

3. 检验要求PCBA外观检验的要求包括以下几个方面：3.1 焊接质量 - 焊盘：焊盘应平整，无明显凹陷、松动或露锡现象。

- 焊接引脚：焊接引脚应完整，无断裂、错位或残留焊渣。

- 过度焊接：应防止过度焊接现象，如焊渣过多或焊盘间有短路。

3.2 容积件安装 - 元件位置：元件应正确安装在指定位置，无明显偏移或倾斜。

- 烧焊现象：不得出现烧焊、烧损或烧痕。

- 元件损坏：元件外表不得有明显刮痕、裂纹或破损。

3.3 插件安装 - 插件位置：插件应正确安装在插座或插槽中，无明显松动或倾斜。

- 插件卡塞：插件的引脚应顺利插入插座或插槽中，不得有卡塞情况。

3.4 标识和打码 - 标识清晰：PCBA上的标识应清晰可辨，不得有模糊、偏斜或褪色现象。

- 打码准确：PCBA上的打码应准确无误，不得有错位、缺漏或重复打码。

4. 检验方法PCBA外观检验可以采用目视检查和工具辅助检测相结合的方式。

4.1 目视检查通过目视观察PCBA的外观进行初步检查，包括焊盘、焊接引脚、元件安装、插件安装、标识和打码等方面。

PCBA外观检验规范

两个元件都旋转90°，形成错位
5 立碑
允收标准：元件必须平贴于PCB上，不允元件平贴与PCB上，焊接良好许焊接元件有斜立或直立现象
元件未平贴于PCB上，单边不上锡而立起形成立碑
开关（按键）立碑
拟制王炜
标准化审核刘文汉
批准宋广胜
序号类别
标准
PCBA外观检验判定标准
允收
拒收1
第 2 页，拒共收121] 页
类）允收标准：
IC&排插左右端引脚各自对齐，不得出现左右错位
IC贴装在焊盘对应位置的中 IC&排插左右端引脚未对齐， IC&排插左右端引脚未对齐，
央，未出现左右错位
出现向右错位一只脚
出现向右错位一只脚
错位
4
（CH IP
类）允收标准：
CHIP类元件正确的贴放于各自的位置上，不得出现错位
两个元件贴放于各自正确的位置上
1.垂直锡尖小于0.5mm 2.水平锡尖未超过最小电气间隙
水平锡尖超过最小电气间隙
撞件 21 /破
件
允收标准：所有元件本体不得有裂痕、破元件本体无裂痕，焊接无异常元件本体破损损以及被撞击
元件被撞击后与焊点脱离
孔上
22 型
MIC
允收标准： 1.MIC与PCB的间隙A不得大于 0.1mm
MIC平贴与PCB上，零件与PCB 间隙<0.1mm
1.线路不同的引脚之间不得有
连2.锡空、脚碰与脚接拟等地制现脚象之间不得连锡同形一成元短件路的焊脚焊标点准良好化，未审核同连一，元形件成的短两路个焊脚焊点相
3.空脚或接王地炜脚与引脚线路不
得连锡
刘文汉
相短邻路两个元件焊接批相连准，形成宋广胜

PCBA检验规范

PCBA检验规范θ〈90°θ=90°θ〉90° 合格合格不合格3.2 吊桥（直立）元器件的一端离开焊盘而向上斜立或直立。

3.3 桥接（连焊）两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊料相连,或焊点的焊料与相邻的导线相连。

3.4 偏位拟制审核批准PCBA检验规范文件编号:版本号生效日期：年月日页次：第 1 页共 10 页1、主题内容及适用范围 1.1 主题内容本检验规定了表面装贴元器件装贴及DIP 的插焊品质外观检检细则。

1.2 适用范围本检验适用于板卡类产品的SMT 及DIP 部分2 、相关标准IPC-A-610C-2000《电子组件的接受条件》（Acceptability of Electronic Assemblies ） SJ/T 10666 - 1995《表面组装组件的焊点质量评定》 SJ/T 10670 - 1995《表面组装工艺通用技术要求》相关产品的工艺文件3 、名词术语 3.1 接触角(θ)角焊缝与焊盘图形端接头之间的浸润角。

接触角通过画一条与角焊缝相切的直线来测量，该直线应通过处在角焊缝与端接头或焊盘图形之间的相交平面上的原点。

小于90°的接触角（正浸润角）是合格的，大于90°的接触角（负接触角）则是不合格的。

（如图示）元件在焊盘的平面内横向（水平）、纵向（垂直）或旋转方向偏离预定位置（以元件的中心/doc/939857272f60ddccda38a0c8.html 第 1 页θ焊PCB锡盘胶θθθ焊锡PCB3.4.1 横向（水平）偏位-- 元件沿焊盘中心线的垂直方向移动为横向偏位（图a）；3.4.2 纵向（垂直）偏位-- 元件沿焊盘中心线的平行方向移动为纵向偏位（图b）；3.4.3 旋转偏位-- 元件中心线与焊盘中心线呈一定的夹角（θ）为旋转偏位（图c）。

序号项目拟制审核批准年月日页次：第 2 页共 10 页线和焊盘的中心线为基准）。

PCBA板检验规范

P C B A板检验规范(总5页) -CAL-FENGHAI.-(YICAI)-Company One1-CAL-本页仅作为文档封面，使用请直接删除一、目的对PCBA板进料作统一规定,为IQC检验判定提供依据.二、适用范围适用于本公司monitor、TV之所有PCBA板进料检验三、抽样水准采用MIL-STD-105E AQL Level-Ⅱ级检验水准.四、允收水准采用MIL-STD-105E AQL Level-Ⅱ中相应的AQL值;严重缺点(CR):主要缺点(MA):次要缺点(MI):五、缺点定义严重缺点(CR):又称致命缺点,仅指有危害产品使用者或携带者的生命安全的缺点,或达不到销售地区的安全规定或产品根本无法使用;主要缺点(MA):指除严重缺点外,产品使用性能不能达到所期望的目的,或显着降低其实用性的缺点;次要缺点(MI):指对产品的使用性能也许不致降低或与规格不符,在使用和操作效果上并无影响的缺点.六、说明1、本检验作业规范若有变更或追加将另行发文。

2、本检验规范若有差异，请参照相应的作业指导书或工程联络文或样品。

3、本检验规范有必要时结合签定的结构样板判定；原则上全部依照标准进行检验,只有当标准没有规定或有缺失时，才参照样品。

当出现争议时先依照标准，再参照样板的原则进行判定。

4、当不良出现,生产又急需使用，且经过与客户协商可以允收或特采，而又特别需要签定临时样品时，如无特殊说明或其它书面之依据，则仅限于此批。

5、样品定义及分类：可分为结构样品、外观样品。

6、外观检测方法：300LUX以上之日光灯光源或背窗光源，检测目测距离正面30~50cm；环境明亮、光线充足的情况下，目光左右扫视10秒。

7. 本标准的解释权归虹翔电子工程部,有争议之处由虹翔电子工程部裁定。

七、检验项目,标准及判定。

PCBA外观检验标准_完整

PCBA外观检验标准_完整PCBA是电子产品中十分重要的零部件之一，它也是电子产品中的大脑，其质量直接影响到整个电子产品的稳定性和功能性。

PCBA外观的好坏，不仅直接影响消费者对产品的认可度和品牌忠诚度，同时也是评价电子厂商技术水平和态度的重要标准。

一、PCBA的外观检验标准1.焊盘：通过观察焊盘是否整齐，在表面是否有明显氧化或损伤，是否有拼焊、漏焊、棱焊等现象来判断焊盘的质量。

2.元器件位置：不同元器件在不同区域的位置要求不同，位置不准确的元器件会影响到整个电路的通断。

通过外观检查，可以判断元器件的位置是否准确，是否与设计相符。

3.元器件旁的夹具：元器件旁通常会有夹具，用作固定元器件呈现统一的姿态，外观检验时应判断夹具的大小、颜色和夹紧力度是否与设计文档相符。

4.自动贴装的质量：在现今的工厂中，大量的PCBA要使用自动化贴装技术，自动贴装的PCBA质量好坏影响较大。

外观检查时，应判断自动贴装元器件的间距、排列情况、元器件是否倾斜以及是否拼装在错误的位置。

5.清晰度：检查PCBA时，应该是清晰明确的，看是否是完整的。

如果是人工焊制的PCBA板，需要检查捆绑是否整齐，焊点是否精细，清晰度和一致性是否符合要求。

6.元器件的表面质量：判断元器件表面是否有污垢或污迹，如发现元器件表面有污迹，则需要进一步查明污迹来源，并采取必要步骤处理。

7.钝化子：如果PCBA板使用了钝化剂，检查电路板上的钝化子是不是均匀的，颜色是否相近，是否符合设计要求。

8.印刷标签：印刷标签是PCBA中一个重要的信息来源，内容是组装电路板的相关信息。

外观检查时，应注意检查印刷标签是否缺失、完整，字体大小和颜色是否清晰，是否与设计要求一致。

二、PCBA质量影响1.元器件焊接质量：PCBA焊接质量直接影响到整个产品的可靠性和性能。

如果PCBA焊接不良，将会导致整个产品在使用过程中频繁出现故障，严重的甚至会影响到产品使用安全。

2.元器件的插座质量：如果PCBA板的插座质量不理想，容易出现卡插、松动、焦糊等现象。

PCBA检验规范

半成品类检验及接检验检测方法项目及工具CR MA MI目视O 目视O目视O 目视O 目视O 目视O目视O 目视O目视O 目视O目视O 目视O 目视O目视O 包装目视／静电测试仪O环保检测X荧光光谱测试仪O 推力测试推拉力计O1.对于符合ROHS的物料需抽测1-2PCS进行ROHS符合性检测,ROHS检测参考<<ROHS标准>>进行在正常温度下，使用推力计与PCB成45度角从元件宽的一头开始推，标准如下：电容0201C ≥ 1.2KGF 0402C≥1.5KGF 0603C≥2.0KGF 0805C≥2.2KGF 1206C≥2.8KGF电阻0201g≥1.2KGF 0402g≥1.5KGF 0603g≥2.0KGF 0805g≥2.2KGF 1206g≥2.8KGF 1206 以上阻容元件大於3.0KGF MEIF SOF IC ( 8腳 )≥3.5KGF IC ( 8腳以上)≥4.0KGF SOT 23≥2.8KGF SOT 14≥3.0KGF其余未標出均按其體積和上述相同標準11.元件翘脚立碑锡珠空焊锡桥12.虚焊冷焊锡裂针孔锡尖芯吸不超过3处13.焊接锡量过多或少现象14.IC偏移:侧悬出（A）大于50％W或0.5mm(A:IC引脚偏移距离,W:IC引脚宽度)15.残留物:15.1.PCB板面上，焊端上或环绕焊端有白色残留物，金属区域有白色晶状沉积物。

15.2.对清洗型焊剂，有可见残留物，或电接触区域有任何活性焊剂残留物包装袋不防静电 PCBA裸放４．焊盘内有红胶或锡渣：元件能正常插入并少于5处6．焊盘内有红胶或锡渣：无件无法正常插入或多于5处7．红胶溢出：敷在焊盘上并超过表面的10%8．红胶溢出：在非焊盘区，每600mm2红胶溢出＞1 mm2且＜2mm29．红胶溢出：在非焊盘区，每600mm2红胶溢出＞2mm210.器件偏移:侧悬出小于或等于元件焊端宽度的25％或焊盘宽度的25％检验条件：温度20-28 ℃;湿度30%-70%; 光照强度800-1200Lux;检视距离250mm-300mm;检视角度45-55℃依 GB/T2828.1 AQL：CR=0, MAJ=0.25，MIN=1.5等级划分1．漏件、多件、错件、反向2．元件、PCB板印字模糊无法辩读3．元件、PCB板印字模糊但可辩读尺寸及外观检验内容参考文件：I PC-A-610D拟制:审核:核准：。

pcba验收标准

pcba验收标准**PCBA验收标准详细文档**---**一、引言**PCBA（Printed Circuit Board Assembly）即印刷电路板组装件，是电子制造过程中的关键环节。

其质量直接影响到最终产品的功能性能及稳定性。

本篇文档旨在明确和规范PCBA验收的标准与流程，以确保产品质量符合设计要求和行业规范。

**二、PCBA外观检验**1. **焊点质量**：所有焊点应饱满、光亮且无虚焊、假焊、桥连等现象。

焊料应完全覆盖焊盘和引脚，形状规则，无冷焊、拉尖或过多焊锡。

2. **元器件安装**：元器件方向正确，无倒置、歪斜、浮高现象，且紧固可靠。

贴片元件居中度良好，插件元件引脚弯折适度，不触及邻近线路或元件。

3. **PCB板品质**：PCB表面平整无明显变形，无划痕、破裂、烧焦等异常痕迹，字符标识清晰可见。

4. **清洁度**：PCBA表面需干净无残留物，如flux残留、尘埃、异物等。

**三、电气性能测试**1. **电路通断测试**：对PCBA上的每个网络进行连续性和绝缘性测试，确保线路连接正确，无短路或开路现象。

2. **元器件功能验证**：通过专用设备或程序对所有芯片、电阻、电容、电感等元件进行电气参数测量，确保其实际值在规格范围内。

3. **功能测试**：模拟实际工作环境，对PCBA进行全面的功能测试，包括但不限于电源上电测试、信号传输测试、系统运行测试等。

**四、可靠性测试**1. **耐温测试**：进行高低温循环测试、恒温老化试验，评估PCBA在极端温度条件下的工作稳定性和寿命。

2. **机械强度测试**：如振动测试、冲击测试，检查PCBA结构的稳固性和元器件的固定可靠性。

3. **环境适应性测试**：如湿度测试、盐雾测试等，检验PCBA在各种恶劣环境下的防护能力。

**五、文档资料验收**PCBA验收还需包含相关的生产过程记录、质量控制报告、元器件清单及来源证明、测试数据记录等文件资料，确保产品生产和验收过程的可追溯性。

PCBA检验规范

PCBA磨练规范编号：版本：生效日期：1．修订情形表2．术语表目次15. 职责(RESPONSIBILITY).............................................................................. . (1)6. 功课流程及内容(Flow chart and content) (1)7. 修订权限(AUTHORITY OF MODIFI CATION) (2)8. 附件(ATTACHMENT) (2)8.1 附件一(PCBA) (4)8.2 附件二(机构类) (42)8.3 附件三(其它) (52)PCBA磨练规范1目标(Purpose)树立产品外不雅目视磨练尺度, 使产品磨练之剖断有所依循, 同时藉由磨练材料的回馈剖析树立优越的workmanship,防止不良之产生.To establish the standard inspection of product cosmetic for operation to follow, and establish well workmanship by feedback and analyzing the inspection document to void failure.2规模(Scope)本规范实用于所有产品(含半成品及成品PCBA)的外不雅目视磨练, 包含自行临盆制作之PCBA, 委托外包临盆制作之PCBA, 以及外购入厂组立或单独包装出货之PCBA等.It fits all product(containing product and PCBA) appearance inspection, including PCBA made by self or by other company and other.3名词解释(Words explanation)无(None)4参考文件(Reference document)ANS/IPC-A-610D5职责(Responsibility)5.1 临盆单位(Production unit):负责产品磨练之履行.Be responsible fordoing product inspection5.2 质量治理部(Quality unit):负责产品规格之制订及产品品德之抽样磨练管束Be responsible for making product specification and controlling the spot check of product quality6功课流程及内容(Flow chart and content )磨练前的预备(preparation for inspecting):磨练前须先确认所应用的对象,材料,胶,干净剂等,是否合乎划定. 磨练PCBA 时必须配戴防静电手套或防静电手环, 而成品有外壳部分则不在此限.Before inspecting, be sure of the tool, material, glue, cleanser, etc. Operator shouldhave wrist strap or electrostatic glove for prevention ESD(Electronic static Discharge ),but the finished good with.6.2 如有磨练尺度未规范的平常现象产生时,不代表该产品允收或拒收,应向值班工程师讯问.It is not means the product accept or reject that the standard of inspection have some abnormal , but should feed back to engineer to confirm.6.3 磨练情形请求光线充足,以目视为主,辅以放大镜和卡尺6.4外不雅磨练项目基准拜见附件一~三.The item of cosmetic inspection standard reference Appendix 1 to 3.7修订权限(Authority of modification)本规范由质量治理部工程师撰写,经研发单位及临盆单位会签,由质量治理部最高主管核准后实行,修正程序亦同.This criteria is prepared by Quality unit engineer and signed off with R&D(Research and Develop department )and Production unit, and then approve by Quality manager. Modify procedure as the same above.8附件Attachment ( 含记载表单)8.1 附件一：PCBA Appendix 1: PCBA8.2 附件二：机构类Appendix 2: Mechanical8.3 附件三：其它Appendix 3: Other附件预览总表附件一: PCBA类附件二: 机构类(Mechanical)附件三: 其它(Other)1 SMT零件(SMT component) 1-1 焊点规格(SolderingSPEC)1-2 焊点平常(Soldering abnormal)1-3 零件破坏(Component damage)1-4 点胶(Staking adhesive gluing) 1 外壳(Housing) 1 标签(Label)2 托架,承座(Chassis) 2 Barcode3 铭板(Overlay) 3包装袋(PE bag)4 散热片(Heat sink) 4外箱(Carton)5 绝缘片(Insulator) 5 Housing6 螺丝,螺帽,垫片(Screw nut)7 DC series converter 系列成品外不雅磨练尺度2 Dip 零件(DIP component)2-1 焊点规格(DIP SPEC)2-2 引脚凸起(Lead protrusion) 2-3 通孔(PTH) 8 Transformer9 Shielding cover 外不雅磨练尺度2-4 插件外不雅(Appearance)2-5 点胶(Adhesive gluing)2-6 DIP高翘(DIP componentlifted)3 PCB3-1 marking3-2 外不雅(Surfaceappearance)3-3 焊锡性(Solderability)4 Connector, PIN & 金手指(Golden finger)5 其它(Other)5-1 螺丝(Screw)5-2 跳线(Jump)附件一: PCBA类1 SMT零件(SMT component)1-1 焊点规格(Soldering SPEC)1-1-1 Chip 零件(Chip component)DefectSideoverhang (D) is greater than 50% componenttermination width (W) or 50% land width (P) whichever isless零件偏移D>50% W 或D>50% P 拒收DefectSideoverhang (D) is greater than 50% componenttermination width (W) or 50% land width (P) whichever isless零件偏移D>50% W 或D>50% P 拒收DefectAny end overhang (B)零件超出pad 拒收DefectComponent in reserved to lacquer to go to circuit to forma short circuit零件在有呵护漆之线路上造成短路拒收AcceptableEnd joint width (C) is minimum 50% of component termination width (W) or 50% land width (P) whichever is less零件焊点宽度C>50%W or C>50% P 允收AcceptableMaximum fillet height (E) may overhang the lend or extend onto the of the end cap metallization, but not extend further onto the component body锡高明出金属端,但未延长至零件本体允收DefectSolder fillet extends onto the component body锡延长到零件本体上拒收Defect爬锡高度 F<25% H 或拒收高压电容爬锡高度 F<50% H 或拒收DefectInsufficient solder锡缺少拒收DefectInsufficient end overlap空焊拒收1-1-2圆柱体零件(Cylindrical End Cap Termination)DefectSide overhang (A) is greater than 50% of componentdiameter,(W),or land width (P),whichever is less零件直径凸起A>50% W or >50% P. 拒收DefectAny end overhang (B)零件超出pad 拒收AcceptableEnd joint width (C) is minimum 50% componentdiameter (W) or land width (P),whichever is less零件衔接直径宽度C≧50% W or 50% P 允收AcceptableSide joint length(D) is minimum 50% length of component termination(T) or land length(S), whichever is less正面焊点长度D≧50%T or 50%S 允收DefectSolder fillet extends onto the component body锡延长到零件本体上拒收AcceptableMinimum fillet heitht(F) is solder thickness(G) plus 25% diameter(W) of the component end cap焊锡高度F≧25%(G+W) 允收AcceptableEnd overlap(J) between the component termination and the land is minimum 50% the length of the component termination(T)零件末尾与PAD重叠部分J≧50%T 允收End overlap(J) is less than 50% of the length ofcomponent零件末尾与PAD重叠部分J<50%T 拒收1-1-3Leadless chipDefectSide overhang (A) exceeds 50%castellation width (W)正面偏移 A>50% W 拒收DefectEnd joint width (C) is less than 50% castellation width(W)零件末尾焊点宽度 C<50% W 拒收DefectMinimum side joint length (D) is less than 50%minimum fillet height (F) or land length external topackage (S),whichever is less零件末尾焊点长度 D<50% S 或50% F 拒收DefectMinimum fillet height (F) is 25% castellation height (H)焊锡高度 F<25% H 拒收Any end overhang (B)零件超出pad 拒收DefectMinimum fillet height (F) is 25% castellation height (H)焊锡高度 F<25% H 拒收1-1-4扁平.L型和翼型引脚(Flat Ribbon, L, and Gull Wing Leads)AcceptableMaximum overhang (A) is not greater than 50% leadwidth (W)正面偏移 A≦50% W 允收DefectSide overhang (A) is greater than 50% lead width (W)正面偏移 A>50% W 拒收DefectMinimum end joint width (C) is less 50% lead Width (W) 焊点宽度 C<50% W 拒收DefectSide joint length(D) is less than 80% of lead length (L)焊锡长度 D<4/5 L 拒收DefectSolder touches the body or end seal of high-lead configuration component焊锡延长至零件本体上或封装末尾拒收Acceptable爬锡高度: Fillet 接触到正面吃锡面允收DefectSolder touches package body锡延长到零件本体上拒收AcceptableTransformer high voltage pin’s solder is over the A corner portion ,but ex no function pin (for all inverters, except special case)变压器高压Pin吃锡度已达到A 处(第一弯角处) 允收AcceptableSolder is over the B portion(for all inverters, except special case)吃锡度超出B 处允收DefectSolder is already over the B portion, and bobbin had Been damaged by iron .Bobbin 被烙铁烫伤拒收DefectMinimum heel fillet height (F) is less than 25% lead thickness (T)焊锡高度 F< 25% T 拒收DefectSide overhang (A) is greater than 50% lead width/ diameter (W)零件偏移 A>50% W 拒收DefectMinimum end joint width (C) is less than 50% leadwidth/diameter (W)焊锡宽度 C<50% W 拒收DefectSide joint length (D) is less than 80% lead length焊锡长度 D 小于 4/5 引脚长度拒收DefectSolder touches the package or end seal焊锡延长至零件本体上或封装末尾拒收DefectMinimum side joint height (Q) is less than solderthickness (G) plus 50% diameter (W) of round lead or50% thickness of lead at joint side (T) for coined lead焊锡高度Q<G+50% W or Q<G+50% T 拒收1-1-6J形引脚 (J Leads)DefectSide overhang (A) is greater than 50% W偏移宽度 A>50% W 拒收AcceptableMinimum end joint width (C) is 50% lead width (W)焊锡宽度 C≧50%W 允收DefectSide joint fillet (D) less than 150% lead width焊锡宽度 (D) 小于150% 引脚宽度(W) 拒收DefectSolder fillet touches package body焊锡延长至零件本体上拒收1-1-7I形引脚 (Butt/I Joints)DefectAny toe overhang (B)侧边凸起拒收DefectEnd joint width (C) is less than 75% lead width (W)焊锡宽度C<75%W 拒收DefectSolder touches package body焊锡延长至零件本体上拒收Fillet height (F) is less than 0.5mm[0.02inch]焊锡高度(F)小于拒收1-1-8 向内L型引脚(Inward formed L-shaped ribbon leads)DefectEnd joint width(C) is less than 50% leadwith(W)Side overhang(A) is greater than 50%WMinimum fillet height(F) is less than 25% E焊锡宽度C<50%W 拒收偏移宽度A>50%W 拒收焊锡高度F<25% 拒收AcceptableMinimum end joint width(C) is greater than 50% leadwith(W)焊锡宽度 C≧50%W 允收1-1-9 BGA 零件(Area array/Ball grid array )DefectMore than 50% overhang偏移50% 拒收Solder bridge锡桥拒收Dark spots in X-Ray view the bridge between solderjoints在X-Ray下焊点间桥接或拒收Solder open锡散开拒收Missing solder漏锡拒收Solder ball(S) that bridge more than 25% of thedistance between the leads锡珠超出焊点间距25%拒收DefectFracture solder connection锡裂拒收1-2 焊点平常(Soldering abnormal)1-2-1侧立(Mounting on side)DefectChip resistance mounting on side电阻侧立拒收AcceptableChip capacitance & Inductance minimum type is lessthan 1206, mounting on side and no more than five(5)chip on each assembly are mounted side ways电容,电感类零件小于1206(含)以下, 且单面少于5pcs允收1-2-2 翻件(Mounting upside down)AcceptableElement of chip component with exposed depositedelectricalElement is mounted toward board能导通允收1-2-3墓碑(Tombstone)DefectChip component standing on their terminalend(Tombstone)墓碑拒收1-2-4共平面 (Coplanarity)DefectOne lead or series of leads on component is outalignment and fails to make proper contact with theland零件的一个或多个引脚变形,不克不及与pad 正常接触拒收1-2-5锡未完整融化(Reflow not complete)DefectIncomplete reflow of solder paste锡未完整融化拒收1-2-6空焊 (Nonwetting)Solder has not wetted to the land or termination空焊拒收1-2-7冷焊(Dewetting, Disturbed solder)DefectCharacterized by stress lines from movement in theconnection while solidifying冷焊拒收1-2-8锡裂(Fractured solder)Fractured or crack solder焊锡断裂或决裂拒收1-2-9针孔/吹孔(Pinholes/Blowholes)DefectBlowholes, pinholes, voids, etc焊锡衔接消失气泡,气泡,空白,流出物等拒收Acceptable焊点上紧临零件脚的气孔/针孔,一个焊点只许可有一个,且其大小须小于零件脚面积的1/4 允收Acceptable焊点上未紧临零件脚的气孔/针孔,一个焊点许可有不超出两个(含),且其大小须小于零件脚面积的1/4 允收1-2-10锡桥(短路)[Solder bridge(short)]DefectA solder connection across conductors that should notbe joined锡桥(短路) 拒收AcceptableOn the same PAD, solder bridge(short) acrossconductors同PAD上两焊点短路允收On the same trace(Visualization) but not same PAD,solder bridge(short) across conductors目视同线路不合PAD短路允收1-2-11 锡珠(Solder ball)DefectSolder ball dislodge非附着性锡珠拒收Entrapped or encapsulated solder balls that areexceed 0.2mm in diameter附着性锡珠但锡珠直径大小为（含）以上变压器高压端及高压电容旁有附着性锡珠拒收Solder ball attached on high voltage side oftransformer or around high voltage capacitorMore than 5 solder balls (diameter less than0.2mm) per 600mm2锡珠直径大小为以下但锡珠数目多于 5 颗 / 6 平方公分（含）拒收PS:锡珠以静电毛刷刷不失落者,判为附着性锡珠1-2-12锡渣(Solder splash)DefectSolder splashes that are exceed 0.2mm in length锡渣长度最长边（含）以上拒收Solder splashes attached on high voltage side oftransformer or around high voltage capacitor变压器高压端及高压电容旁有锡渣拒收More than 5 solder splashes (diameter less than0.2mm) per 600mm2锡渣直径大小为以下但锡渣数目多于5 颗/ 6 平方公分（含）拒收PCB铜箔PAD 沾锡直径大于拒收1-3 零件破坏(Component damage)1-3-1裂痕与缺口(Cracks and chip-outs)AcceptableCracks or chip-outs not greater than dimensions L<50%,W<25%, T<25%缺口的尺寸L<50%, W<25%, T<25%可接收DefectAny nick or chip-out that exposes the electrodes任何电极上的裂痕或缺口拒收Cracks, nicks or any type of damage bodied components玻璃组件本体上的裂痕.刻痕或任何毁伤拒收Any chip-outs in resistive elements任何电阻质的缺口拒收Any cracks or stress fractures任何裂痕或压痕拒收1-3-2金属镀层(Metallization)。

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PCBA检验规范
QI-P-039
A/0版
拟制人（日期）：
审改人（日期）：
批准人（日期）：
制订日期：年月日
曙光信息产业（北京）有限公司
变更记录
1目的
明确制定符合 Pb free、RoHS、HF等环保需求产品制程检验规格，以确保产品之可信赖度合乎客户需求，以利执行与质量保证之推行。

2范围
所有本公司巳进入量产阶段之有铅及无铅 (L/F)PCBA均适用。

3参考数据
1.IPC/EIA J-STD-001 Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies.
2.IPC-STD-004 Requirements for Soldering Fluxes.
3.IPC-T-50 Terms and Definitions for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits.
4.IPC-A-600 Acceptability of Printed Boards.
5.IPC-A-610D Acceptability of Electronic Assemblies.
6. IPC-A-610D Lead Free Proposal
4规格相互抵触时，如有两份或以上标准规格相互冲突时 ,其依循顺序如下 :
1.客户所签定之合约内容。

2.客户所提供之限度样品及相关文件。

3.客户提供之工程图样。

4.此份检验文件。

5.参考文件。

5检验方式
将待测样本置于正常照度 (or 1000 Lux)光源下1米处，两眼距待测物 30公分，与视角呈 45- 135°，时间 5～ 7秒完成检验。

若有异常无法判断时可用 5X或更高倍之放大镜来加以确认。

检验时检验人员需配带静电环及静电手套或静电指套。

6 PCBA制程检验规范:
6.1 SMT Type零件
吃锡性 :请参阅 IPC/EIA J-STD-001D Chap.7.6.3 Class 2
零件位移 :请参阅 IPC/EIA J-STD-001D Chap.7.6.3 Class 2
6.2 PCB表面清洁度
PCB表面不可有任何脏污包括：棉绒，锡渣，今属粒子，含碳之白色结晶物，有色染料，金属锈之污染，更不能有明显之腐蚀。

6.3松香之残留
松香之残留定义需考虑及定义生产设计之制程 :允收条件定义如下 :
6.3.1.清洗制程中需没有松香之污染。

6.3.2.免洗制程中之残留松香是被允许的，但”免洗”制程之 PCBA需要符合最终产品之清洁标准。

6.3.3.松香之残留不可影响到目试之识别，及扩散到临近之区域，进而影响到电子连结。

6.3.4表面残留之松香不可有湿状，发黏。

6.4.防焊绿漆 (Solder Mask)
6.4.1防焊绿漆均匀覆盖不可露铜或露线路 ,在平行区之相临线路不可有裸露之情形,除非为特别要求 .
6.4.2.刮伤长度不得超过 10mm*0.5mm,每面允许两处 (未露铜 )。

6.4.3.导通孔 (PTH)内不允许沾防焊绿漆。

6.4.4防焊颜色须均匀,色泽一致 ,漆面不得有凹凸不平 .防焊绿漆不得覆盖到焊垫 (PAD)上或 BGA焊
垫上。

(BGA pad除非工程规范上有要求 )
6.4.5.在零件下方之 PCB线路需完全覆盖 ,不可有裸露之情况。

6.4.6.绿漆修补面积 10mm*2mm焊锡面一处 ,10mm*2mm零件面两处。

6.4.
7.线路转角处及 PAD延伸处不允许打线(9)。

孔内、 PAD漏铜面积不可大于孔壁或PAD面积之5%,PCBA
PAD上允许沾防焊绿漆。

6.5 喷漆异色：
6.5.1.喷漆电镀层必须均匀,无脱落之情形。

6.5.2.表面有异色 ,漆泡残留的面积不可大于 0.3平方豪米以上 ,正面仅容许一点。

6.5.3.裸板出货之PCBA的PAD不允许发紫、发黑。

6.6.漏锡
PCBA背漏锡需平滑,需贴背标的面积以气泡在25平方豪米以下 ,以一点为限,面积 10平方豪米以下 ,以两点为限,不贴背标以限度样品为限,PCBA上螺丝孔表面处不允许沾锡,接地 PAD不允许。

6.7 DIP
Type零件零件脚长:单面板之脚长最短不可小于0.5mm,最长不可超过 2.3mm,若板厚超过 2.3mm,有可能会无法识别。

吃锡量 :垂直之吃锡量最少需为PCB板厚之75%,第一面(Primary)最少需占圆形的 75%,第二面(Secondary)最少需占圆形的 50%。

其它 :零件外观不能损坏，变形，零件需平贴PCB…,其它个项请参阅IPC-A-610D。

6.8.无铅 (Lead Free)外观检验标准 :
无铅制程 (L/F Process)的焊接表面会呈现暗灰色，及粗糙有坑洞的表面外观，PCB的焊垫 (Pad)不需要完全覆盖锡，PCB焊垫的末端允许底材外露，零件末端的吃锡高度在无铅制程 (L/F Process)中并没有特殊的要求。

<图片如下 >
6.9 OSP板表面焊接检验标准
根据IPC-610-D版 PCBA焊锡质量目视检验标准, PAD边缘小部分露铜情况是可以被判定允收的。

版本：A 版次：0 机密等级：□机密■密□普通
7 发行与管制
本程序依据《文件控制程序》制定、审核、批准与发行，其变更相同
8 相关文件/资料：
IPC-A-610D
《SMT生产过程控制程序》
9 附件与记录。

PCBA检验规范(修改)

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PCBA检验标准(最完整版)

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