《电子焊接工艺技术》PPT课件
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电子产品焊接工艺(PPT-59页)(1)
2．焊点的常见缺陷及原因分析
虚焊（假焊） 拉尖 桥接 球焊 印制板铜箔起翘、焊盘脱落 导线焊接不当
常见焊接缺陷的图片
（a）、（b）虚焊 （c）拉尖 （d）桥接 图 常见的焊接缺陷
导线焊接缺陷的图片
(a) 芯线过长 (b) 焊料浸过导线外皮 (c) 外皮烧焦
(d) 摔线
(e) 芯线散开
图 导线的焊接缺陷
一般选择20W～35W的电烙铁；每个焊点一次 焊接的时间应不大于3秒钟。
二. 手工焊接的工艺要求及质量 分析技术
2.1 手工焊接技术 手工焊接适合于产品试制、电子产品的小
批量生产、电子产品的调试与维修以及某 些不适合自动焊接的场合。
手工焊接的要点是： 保证正确的焊接姿势 熟练掌握焊接的基本操作步骤 掌握手工焊接的基本要领
1．焊料 焊料是一种熔点低于被焊金属，在被焊
金属不熔化的条件下，能润湿被焊金属表面 ，并在接触面处形成合金层的物质。
电子产品生产中，最常用的焊料称为锡 铅合金焊料（又称焊锡），它具有熔点低、 机械强度高、抗腐蚀性能好的特点。
2．焊剂(助焊剂)
焊剂是进行锡铅焊接的辅助材料。 焊剂的作用:去除被焊金属表面的氧化物，
3．表面安装技术的工艺流程
（1）安装印制电路板 （2）点胶 （3）贴装SMT元器件 （4）烘干 （5）焊接 （6）清洗 （7）检测
四. 接触焊接(无锡焊接)
接触焊接是一种不需要焊料和焊剂，即可 获得可靠连接的焊接技术。
电子产品中，常用的接触焊接种类有： 压接 绕接 穿刺 螺纹连接
4.4.1 压接
4．清洗剂
在完成焊接操作后，要对焊点进行清洗 ，避免焊点周围的杂质腐蚀焊点。
常用的清洗剂有：
无水乙醇（无水酒精）
《电子产品焊接工艺》PPT课件
§7.2 手工焊接的工艺要求及质量分析
• 手工焊接设备 • 手工焊接工艺
手工焊接设备
• 普通电烙铁 • 调温电烙铁 • 恒温电烙铁
普通电烙铁1
• 电热丝式电烙铁 电流通过电热丝发热而加热 烙铁头。
–内热式：电热丝置于烙铁头内部 –外热式：电热丝包在烙铁头上
内热式电烙铁
普通电烙铁2
调温电烙铁1
第7章 焊接工艺
§7.1 焊接的基本知识 §7.2 手工焊接的工艺要求及质量分析 §7.3 自动焊接技术 §7.4 无锡焊接技术
§7.1 焊接的基本知识
• 焊接一般分三大类：熔焊、接触焊和钎焊。 – 熔焊 熔焊是指在焊接过程中，将焊件接头加热至熔化 状态，在不外加压力的情况下完成焊接的方法。 如电弧焊、气焊等。 – 接触焊 在焊接过程中，必须对焊件施加压力(加热或不 加热)完成焊接的方法。如超声波焊、脉冲焊、摩 擦焊等。
焊接的机理1
润湿的好坏用润湿角表示
a）θ>90°不润湿 b）θ=90°润湿不良 c）θ<90°润湿良好
合金层
• 一个好的焊点必须具备： – 良好的机械性能使元器件牢牢固定在PCB板 上 – 优良导电性能
焊接要素
• 可焊部位必须清洁 • 焊接工具 • 焊锡 • 助焊剂 • 温度 • 正确的工作方法
• 温度非常稳定的电烙铁 • 特点：
–升温快 TIP能在4S N内自动升温到所 需的温度
–温度稳定性好 ±1.1 °C –符合ESD防护的标准。
METCAL公司MS-500S型恒温电烙铁1
METCAL公司MS-500S型恒温电烙铁2
Punta Bobina Calentador
Conector
如何选用烙铁头
电子焊接技术培训课件(PPT 40张)
还有一种新型合金烙铁头，寿命较长，但需配专门的烙铁。
一般用于固定产品的印制板焊接。 常用烙铁头形状有以下几种（如图） 部分样式烙铁头实物
电子焊接技术
（2）普通烙铁头的修整和镀锡
烙铁头经使用一段时间后，会发生表面凹凸不平，而且
氧化层严重，这种情况下需要修整。 一般将烙铁头拿下来，
夹到台钳上粗锉，修整为自己
电子焊接技术
电子焊接技术
电烙铁使用注意事项
通电前，认真检查电烙铁是否有短路和漏电等情况。
如发现问题应及时解决，避免发生人身伤害事件。 电烙铁在不焊接时，应放置在烙铁架上，且烙铁架周 围不能放置其它物品，以免损坏。 使用过程中，切勿敲击电烙铁，以免损坏烙铁芯及固 定电源线和烙铁芯的螺丝松动，造成短路等。 禁止甩动电烙铁，防止烙铁头脱落或烙铁头上的锡珠 飞溅，伤害别人。
使用焊料的熔点高于4500C 的焊接称硬钎焊； 使用焊料的熔点低于4500C 的焊接称软钎焊。
钎 焊 电子产品安装工艺中所谓的“焊接”就是软钎焊的一种，
电子焊接技术
二、焊接的机理
电子线路的焊接看似简单，似乎只不过是熔融的焊料与被焊
金属（母材）的结合过程，但究其微观机理则是非常复杂的， 它涉及物理、化学、材料学、电学等相关知识。熟悉有关焊 接的基础理论，才能对焊接中出现的各种问题心中有数，应 付自如，从而提高焊点的焊接质量。
6.焊点表面必须清洁
电子焊接技术
锡 焊 工 具
一、电烙铁
典型电烙铁的结构
电子焊接技术
内热式电烙铁的后端是空心的， 用于套接在连接扦上，并且用 弹簧夹（不是所有电烙铁都有） 内热式的烙铁心是用比较 固定，当需要交换烙铁头时， 细的镍铬电阻丝绕在瓷管 必须先将弹簧夹退出，同时用 上制成的，20W的内热式 钳子夹住烙铁头的前端，慢慢 电烙铁烙铁阻值约为2.5k， 地拔出，切记不能用力过猛， 50W的阻值约为lk，由于 以免损坏连接杆。 它的热效率高，20 W的内 热式电烙铁相当于40W的 外热式电烙铁。 普通内热式电烙铁
《电子产品焊接工艺》PPT课件
第四十页，共40页。
第九页，共40页。
第十页，共40页。
常用焊锡2
• 焊膏
是表面安装技术中的一种重要贴装材料，由焊粉，有机物和溶剂 组成，制成糊状物，能方便地用丝网、模板或点膏机印涂在印制 电路板上。
• 含银的焊锡
在锡铅焊料中添加0．5％～2．0％的银，可减少镀银件中的银在 焊料中的溶解量，并可降低焊料的熔点
第十一页，共40页。
• 助焊剂 • 温度 • 正确的工作方法
第七页，共40页。
焊料
凡是用来熔合两种或两种以上的金属面，使之形成一个整 体的金属的合金都叫焊料。
– 根据其组成成分，焊料可以分为锡铅焊料、银焊 料、及铜焊料
– 按熔点，焊料又可以分为软焊料（熔点在450℃以 下）和硬焊料（熔点在450℃以上）
在电子装配中常用的是锡铅焊料
绵每天使用都要清洗，应给海绵加纯净水。 • 关闭电源前，一定要给烙铁上锡
第二十七页，共40页。
手工焊接工艺
• 正确的焊接方法
TIP头与焊盘的平面成45°，焊接时利用TIP头的端面预热引 线和焊盘，待金属上升至焊接温度时，再加焊锡丝。
第二十八页，共40页。
穿孔器件焊接步骤
• 预热 • 加适量的焊锡，
• 有较低的表面张力，受热后能迅速均匀地流动。
• 熔化时不产生飞溅或飞沫。
• 不产生有害气体和有强烈刺激性的气味。
• 不导电，无腐蚀性，残留物无副作用。
• 助焊剂的膜要光亮，致密、干燥快、不吸潮、热稳定性好。
第十三页，共40页。
助焊剂的种类
• 助焊剂一般可分为有机，无机和树脂三大类。
– 无机系列：一般无机助焊剂化学作用强，腐蚀作用大。锡焊性好。 但对电路元件有破坏作用，焊后必须清洗干净。
第九页，共40页。
第十页，共40页。
常用焊锡2
• 焊膏
是表面安装技术中的一种重要贴装材料，由焊粉，有机物和溶剂 组成，制成糊状物，能方便地用丝网、模板或点膏机印涂在印制 电路板上。
• 含银的焊锡
在锡铅焊料中添加0．5％～2．0％的银，可减少镀银件中的银在 焊料中的溶解量，并可降低焊料的熔点
第十一页，共40页。
• 助焊剂 • 温度 • 正确的工作方法
第七页，共40页。
焊料
凡是用来熔合两种或两种以上的金属面，使之形成一个整 体的金属的合金都叫焊料。
– 根据其组成成分，焊料可以分为锡铅焊料、银焊 料、及铜焊料
– 按熔点，焊料又可以分为软焊料（熔点在450℃以 下）和硬焊料（熔点在450℃以上）
在电子装配中常用的是锡铅焊料
绵每天使用都要清洗，应给海绵加纯净水。 • 关闭电源前，一定要给烙铁上锡
第二十七页，共40页。
手工焊接工艺
• 正确的焊接方法
TIP头与焊盘的平面成45°，焊接时利用TIP头的端面预热引 线和焊盘，待金属上升至焊接温度时，再加焊锡丝。
第二十八页，共40页。
穿孔器件焊接步骤
• 预热 • 加适量的焊锡，
• 有较低的表面张力，受热后能迅速均匀地流动。
• 熔化时不产生飞溅或飞沫。
• 不产生有害气体和有强烈刺激性的气味。
• 不导电，无腐蚀性，残留物无副作用。
• 助焊剂的膜要光亮，致密、干燥快、不吸潮、热稳定性好。
第十三页，共40页。
助焊剂的种类
• 助焊剂一般可分为有机，无机和树脂三大类。
– 无机系列：一般无机助焊剂化学作用强，腐蚀作用大。锡焊性好。 但对电路元件有破坏作用，焊后必须清洗干净。
电子工艺实习焊接技术ppt课件
（2）弯曲一般不要成死角， 圆弧半径应大于引线直径的1—2倍元。件 （3）要尽量将有字符的元器件面 置于容易观察的位置。
1.5mm 45
标记位置
圆棒 45
15
在日常生活中，随处都可以看到浪费 粮食的 现象。 也许你 并未意 识到自 己在浪 费，也 许你认 为浪费 这一点 点算不 了什么
16
在日常生活中，随处都可以看到浪费 粮食的 现象。 也许你 并未意 识到自 己在浪 费，也 许你认 为浪费 这一点 点算不 了什么
3、为延长烙铁头的寿命，必须注意以下几点：
（1）经常用湿布，浸水海绵搽拭烙铁头，以保持烙 铁头良好的挂锡，并可防止残留助焊剂对烙铁头 的腐蚀。
（2）进行焊接时，应采用松香酒精溶液。
（3）焊接完毕时，烙铁头的残留焊锡应继续保留， 以防止再次加热是出现氧化层。
（4）不论是内热式或外热式烙铁，使用一段时间后，
我们所使用的就是内热式电烙铁！
3
在日常生活中，随处都可以看到浪费 粮食的 现象。 也许你 并未意 识到自 己在浪 费，也 许你认 为浪费 这一点 点算不 了什么
4、使用电烙铁的注意事项
1、新烙铁在使用前的处理
一把新烙铁不能拿来就用，必须对烙铁头进
行处理后才能正常使用，就是说在使用前先给烙
铁头镀上一层焊锡。通俗叫“吃锡”，具体方法
4、拆焊 调试和维修中常需要更换一些元器件，如果方法不
当，就会破坏印制电路板，也会使换下而并未失效的元 器件无法重新使用。
一般电阻，电容，晶体管等管脚不多，且每个引线 可相对活动的元器件可用烙铁直接解焊。
集成块，中频变压器等就可用专用工具，吸焊烙铁 或吸锡器。
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在日常生活中，随处都可以看到浪费 粮食的 现象。 也许你 并未意 识到自 己在浪 费，也 许你认 为浪费 这一点 点算不 了什么
电子工艺手工焊接PPT课件
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33
第33页/共85页
4.2 手工焊接工具-辅助工具
• 元器件引脚的焊前处理
（a）挂去氧化物
（b）搪锡
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34
第34页/共85页
4.2 手工焊接工具-辅助工具
• 3．尖嘴钳或镊子 • 焊接前，使用尖嘴钳或镊子对元器件的 引脚成型。
（a）用尖嘴钳对元器件引脚成型 （b）用镊子对元器件引脚成型
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• 2．被焊件应保持清洁
• 3．选择合适的焊剂
• 4．焊接要加热到合适的温度
• 5．合适的焊接时间
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9
第9页/共85页
4.2 手工焊接工具
电烙铁 电热风枪 焊接用辅助工具
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10
第10页/共85页
4.2 手工焊接工具-电烙铁
• 1．电烙铁的基本构成及分类
• （1）电烙铁的基本构成及焊接机理
接、穿刺等。
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2
第2页/共85页
4.1 焊接的基本知识
• 2.锡焊过程
• 锡焊接的焊点具有良好的物理特性及机 械特性，同时又有良好的润湿性和焊接性。 因而在电子产品制造过程中，广泛的使用锡 焊焊接技术。
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3
第3页/共85页
锡焊
•
采用铅锡焊料进行焊接称为铅锡焊，简称锡焊。
• 锡焊，简略地说，就是将铅锡焊料熔人焊件的缝隙使其连接的一种焊接方法
• 电烙铁主要由烙铁芯、烙铁头和手柄三 个部分组成。
• 其中烙铁芯将电能转换成热能，并传递
给烙铁头；烙铁头将热量传给被焊工件，对
被焊接点部位的金属加热，同时熔化焊锡，
完成焊接任务；手柄是手持操作部分，起隔
热、绝缘作用。
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11
电子焊接工艺课件PPT
1.检查插头线路处有无短路现象， 检查电烙铁接线处螺丝松紧，检查烙铁头 是否氧化，是否凹凸不平影响受热 ；
2.检查清洁海绵含水量是否适当（半 干状态为佳），是否脏污，否则进行处 理；
3.检查烙铁架上是否有锡渣,若有及时 清除；
4.检查烙铁温度设置是否合理
烙铁头的清洗(1)
海绵浸湿的方法： 1. 泡在水里清洗。 2. 轻轻挤压海绵， 可挤出3~4滴水珠为 宜。 3. 不定时清洗海绵。
镊子、螺丝刀、剪刀、中空针管、无 压接适用于导线的连接。
焊接耳机、插座、双联电容器时，一 1．焊件应具有良好的可焊性
感起子、有磁起子等 压接适用于导线的连接。
即使是可焊性比较好的金属，如紫铜、黄铜等，由于其表面容易产生氧化膜，为了提高可焊性，一般需要采用表面镀锡、镀银等措施 。
烙铁头的选定
➢烙铁头的形状根据焊盘的大小和焊接作业 性来选定.
4．要使用合适的焊剂
松香是一种助焊剂，可以帮助焊 接，松香可以直接用，也可以配置成 松香溶液，就是把松香碾碎，放入小 瓶中，再加入酒精搅匀。注意酒精易 挥发，用完后记得把瓶盖拧紧。瓶里 可以放一小块棉花，用时就用镊子夹 出来涂在印刷板上或元器件上。
注意：
市面上有一种焊锡膏（有称焊油） ，这可是一种带有腐蚀性的东西，是用 在工业上的，不适合电子制作使用。还 有市面上的松香水，并不是我们这里用 的松香溶液。
烙铁头 焊接时用以传热于焊件; 接触焊接(无锡焊接)--压接
金属表面被熔融焊料浸润的特性叫作可焊性。 （1）加热时间短、温度低时焊锡熔化不好，不能完全润湿焊件，有可能造成夹渣焊、虚焊。 注意酒精易挥发，用完后记得把瓶盖拧紧。
烙铁座 用以放置烙铁的支架; 两手放台面上(即锡线头、烙铁头和视线同时指在要焊的焊点上。
2.检查清洁海绵含水量是否适当（半 干状态为佳），是否脏污，否则进行处 理；
3.检查烙铁架上是否有锡渣,若有及时 清除；
4.检查烙铁温度设置是否合理
烙铁头的清洗(1)
海绵浸湿的方法： 1. 泡在水里清洗。 2. 轻轻挤压海绵， 可挤出3~4滴水珠为 宜。 3. 不定时清洗海绵。
镊子、螺丝刀、剪刀、中空针管、无 压接适用于导线的连接。
焊接耳机、插座、双联电容器时，一 1．焊件应具有良好的可焊性
感起子、有磁起子等 压接适用于导线的连接。
即使是可焊性比较好的金属，如紫铜、黄铜等，由于其表面容易产生氧化膜，为了提高可焊性，一般需要采用表面镀锡、镀银等措施 。
烙铁头的选定
➢烙铁头的形状根据焊盘的大小和焊接作业 性来选定.
4．要使用合适的焊剂
松香是一种助焊剂，可以帮助焊 接，松香可以直接用，也可以配置成 松香溶液，就是把松香碾碎，放入小 瓶中，再加入酒精搅匀。注意酒精易 挥发，用完后记得把瓶盖拧紧。瓶里 可以放一小块棉花，用时就用镊子夹 出来涂在印刷板上或元器件上。
注意：
市面上有一种焊锡膏（有称焊油） ，这可是一种带有腐蚀性的东西，是用 在工业上的，不适合电子制作使用。还 有市面上的松香水，并不是我们这里用 的松香溶液。
烙铁头 焊接时用以传热于焊件; 接触焊接(无锡焊接)--压接
金属表面被熔融焊料浸润的特性叫作可焊性。 （1）加热时间短、温度低时焊锡熔化不好，不能完全润湿焊件，有可能造成夹渣焊、虚焊。 注意酒精易挥发，用完后记得把瓶盖拧紧。
烙铁座 用以放置烙铁的支架; 两手放台面上(即锡线头、烙铁头和视线同时指在要焊的焊点上。
【图文】电子焊接工艺技术ppt
5.3.1 焊锡膏再流焊缺陷分析产生原因 (1 丝印孔与焊盘不对位，印刷不精确，使钎料膏弄脏 PCB； (2 钎料膏在氧化环境中暴露过多，吸入水分过多； (3 加热不精确，太慢且不均匀；工艺认可标准 (4 加热速率太快且预热时间过长； (5 钎料膏干得太快；钎料球钎料球直径不能超过焊盘与印制导线之间的距离； 600mm2的范围内不能出现超过5个钎料球。
(6 助焊剂活性不足； (7 太多颗粒很小的钎料合金粉末； (8 再流过程中助焊剂的挥发不适当。
5.3.2 焊锡膏再流焊缺陷分析桥连产生原因 (1 钎料膏粘度过低； (2 焊盘上钎料膏过量； (3 再流峰值温度过高。
开路产生原因 (1 钎料膏量不足； (2 元件引线的共面性不好； (3 钎料熔化及润湿不好； (4 引线吸锡或附近有连线孔。
6 焊接技术新进展惰性气体保护焊接 2.穿孔再流焊 3.焊料无铅化4.免清洗焊接工艺。
《电子焊接工艺技术》PPT课件
主要原因有两点：(1) 母材表面 的氧化物未被钎剂去除干净，使 得钎料难以在这种表面上铺展。 (2) 焊料本已良好润湿母材，但 由于工艺不当，使得母材表面的 金属镀层完全溶解到液态钎料中， 或是形成了连续的化合物相，使 已经铺展开的液态钎料回缩，接 触角增大。
CEPREI
精选PPT
7
1.5 良好焊接－图例
电子焊接工艺技术
• 信息产业部电子第五 研究所
• 电子元器件可靠性物 理及其应用技术国家 重点实验室
• 主讲：罗道军 • Luodj@ • 020-87237161
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1
电子焊接工艺技术
• 主要内容
• 焊接基本原理 • 焊接材料 • 手工焊 • 波峰焊 • 再流焊 • 电子焊接工艺新进展
17
3.2 手工烙铁焊－焊锡丝选择
CEPREI
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18
3-2 手工烙铁焊－方法
• 1.焊前 准备
• 2.焊接 步骤
• 3.焊接 要领
CEPREI
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19
4.1 波峰焊－工艺流程
CEPREI
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20
4.1 波峰焊－工艺流程比较
CEPREI
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21
4.2.1 波峰焊－工艺步骤
2.2 焊接材料－铅锡焊料
•焊 料 的 杂 质 含 量 及 其 影 响
CEPREI
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10
2-3 焊接材料－助焊剂
• 1. 助 焊 剂 的 作 用
CEPREI
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11
2.3.1 助焊剂－作用
助焊剂要去除的对象——母材金属表面的氧化膜
固体金属最外层表面是一层 0.2~ 0.3nm的气体吸附层。
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1.5 良好焊接－图例
电子焊接工艺技术
• 信息产业部电子第五 研究所
• 电子元器件可靠性物 理及其应用技术国家 重点实验室
• 主讲：罗道军 • Luodj@ • 020-87237161
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1
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• 主要内容
• 焊接基本原理 • 焊接材料 • 手工焊 • 波峰焊 • 再流焊 • 电子焊接工艺新进展
17
3.2 手工烙铁焊－焊锡丝选择
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3-2 手工烙铁焊－方法
• 1.焊前 准备
• 2.焊接 步骤
• 3.焊接 要领
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2.2 焊接材料－铅锡焊料
•焊 料 的 杂 质 含 量 及 其 影 响
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2-3 焊接材料－助焊剂
• 1. 助 焊 剂 的 作 用
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2.3.1 助焊剂－作用
助焊剂要去除的对象——母材金属表面的氧化膜
固体金属最外层表面是一层 0.2~ 0.3nm的气体吸附层。
电子焊接工艺知识培训讲义PPT课件
铜箔
铜箔 PCB
冷焊
1.焊锡扩散不良(炭化) 2.热不足 3.母材(铜箔,焊脚)的氧化 4.焊锡的氧化 5.烙铁头不良(氧化) 6.焊锡活性力弱
铜箔
铜箔 PCB
1.焊锡气体飞出 2.加热方法(热不足) 焊脚裂纹 3.设计不良(孔大,孔和焊盘偏位)
4.母材(焊盘、器件的焊点)的氧化
铜箔
铜箔 PCB
锡渣
均裂 铜箔 동박铜箔 (裂纹)
PCB
1.热不足 2.母材(焊盘,被焊端)的氧化 3.凝固时移动 4.凝固时振动 5.冷却不充份 6.焊锡中有不纯物
外외观관不불良량
导通不良 强度弱
导通不良 强度弱
第22页/共32页
8、整体焊接的注意事项：
一般焊接的顺序是： 是先小后大、先轻后重、先里后外、先低后高、先普 通后特殊的次序焊装。即先焊分立元件，后焊集成块。 对外联线要最后焊接。 • （1）电烙铁，一般应选内热式20～35W恒温230℃的 烙铁，但温度不要超过300℃的为宜。接地线应保证接 触良好。 • （2）焊接时间在保证润湿的前提下，尽可能短，一般 不超过3秒。 • （3）耐热性差的元器件应使用工具辅助散热。如微型 开关、CMOS集成电路、瓷片电容，发光二极管，中周 等元件，焊接前一定要处理好焊点，施焊时注意控制加 热时间，焊接一定要快。还要适当采用辅助散热措施， 以避免过热失效。
（1）电烙铁的接触方法：用电烙铁加热被焊工件时，烙铁 头上一定要粘有适量的焊锡，为使电烙铁传热迅速， 要用烙铁的侧平面接触被焊工件表面。
（2）电烙铁的加热方法：首先要在烙铁头表面挂有一层焊 锡，然后用烙铁头的斜面加热待焊工件，同时应尽量 使烙铁头同时接触印制板上焊盘和元器件引线.
第10页/共32页
电子焊接工艺技术焊接工艺PPT58页
电子焊接工艺技术焊接工艺
11、获得的成功越大，就越令人高兴 。野心 是使人 勤奋的 原因， 节制使 人枯萎 。 12、不问收获，只问耕耘。如同种树 ，先有 根茎， 再有枝 叶，尔 后花实 ，好好 劳动， 不要想 太多， 那样只 会使人 胆孝懒 惰，因 为不实 践，甚 至不接 触社会 ，难道 你是野 人。(名 言网) 13、不怕，不悔(虽然只有四个字，但 常看常 新。 14、我在心里默默地为每一个人祝福 。我爱 自己， 我用清 洁与节 制来珍 惜我的 身体， 我用智 慧和知 识充实 我的头 脑。 15、这世上的一切都借希望而完成。 农夫不 会播下 一粒玉 米，如 果他不 曾希望 它长成 种籽； 单身汉 不会娶 妻，如 果他不 曾希望 有小孩 ；商人 或手艺 人不会 工作， 如果他 不曾希 望因此 而有收 益。-- 马钉路 德。
Hale Waihona Puke 谢谢你的阅读❖ 知识就是财富 ❖ 丰富你的人生
71、既然我已经踏上这条道路，那么，任何东西都不应妨碍我沿着这条路走下去。——康德 72、家庭成为快乐的种子在外也不致成为障碍物但在旅行之际却是夜间的伴侣。——西塞罗 73、坚持意志伟大的事业需要始终不渝的精神。——伏尔泰 74、路漫漫其修道远，吾将上下而求索。——屈原 75、内外相应，言行相称。——韩非
11、获得的成功越大，就越令人高兴 。野心 是使人 勤奋的 原因， 节制使 人枯萎 。 12、不问收获，只问耕耘。如同种树 ，先有 根茎， 再有枝 叶，尔 后花实 ，好好 劳动， 不要想 太多， 那样只 会使人 胆孝懒 惰，因 为不实 践，甚 至不接 触社会 ，难道 你是野 人。(名 言网) 13、不怕，不悔(虽然只有四个字，但 常看常 新。 14、我在心里默默地为每一个人祝福 。我爱 自己， 我用清 洁与节 制来珍 惜我的 身体， 我用智 慧和知 识充实 我的头 脑。 15、这世上的一切都借希望而完成。 农夫不 会播下 一粒玉 米，如 果他不 曾希望 它长成 种籽； 单身汉 不会娶 妻，如 果他不 曾希望 有小孩 ；商人 或手艺 人不会 工作， 如果他 不曾希 望因此 而有收 益。-- 马钉路 德。
Hale Waihona Puke 谢谢你的阅读❖ 知识就是财富 ❖ 丰富你的人生
71、既然我已经踏上这条道路，那么，任何东西都不应妨碍我沿着这条路走下去。——康德 72、家庭成为快乐的种子在外也不致成为障碍物但在旅行之际却是夜间的伴侣。——西塞罗 73、坚持意志伟大的事业需要始终不渝的精神。——伏尔泰 74、路漫漫其修道远，吾将上下而求索。——屈原 75、内外相应，言行相称。——韩非
电子工艺焊接技术
人生不是自发的自我发展，而是一长 串机缘 。事件 和决定 ，这些 机缘、 事件和 决定在 它们实 现的当 时是取 决于我 们的意 志的。2020年12月8日 星期二 4时39分36秒 Tuesday, December 08, 2020
感情上的亲密，发展友谊；钱财上的 亲密， 破坏友 谊。20.12.82020年12月8日星 期二4时39分36秒20.12.8
3 手工焊接技术要点
一、印制电路板安装与焊接
印制板和元器件检查
二、元器件引线成型
三、元器件插装
四、印制电路板的焊接 五、焊后处理
六、导线焊接
1.常用连接导线
2. 导线焊前处理 剥绝缘层、预
焊
3. 导线焊接 （1）导线同接线端子的连接有三种基本形式
绕焊
钩焊
搭焊
（2）导线与导线的连接 导线之间的连接以绕焊为主，操作步骤如下
电子工艺实训课件之三
焊接技术
1 焊接工具与材料 2 手工焊接基本操作 3 手工焊接技术要点
1 锡焊工具与材料
一、电烙铁
典型电烙铁的结构
普通电烙铁
常寿命烙铁头电烙铁
外热式电烙铁
手动送锡电烙铁
温控式电烙铁
热风拔焊台
二、烙铁头及修整镀锡
（1）烙铁头一般用紫铜制成，对于有镀层的烙铁头，一 般不要锉或打磨。因为电 镀层的目的就是保护烙铁头 不易腐蚀。
安全象只弓，不拉它就松，要想保安 全，常 把弓弦 绷。20.12.804:39:3604:39Dec -208-D ec-20
得道多助失道寡助，掌控人心方位上 。04:39:3604:39:3604:39Tues day, December 08, 2020
安全在于心细，事故出在麻痹。20.12.820.12.804:39:3604:39:36December 8, 2020
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2.2 焊接材料－铅锡焊料
•焊 料 的 杂 质 含 量 及 其 影 响
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2-3 焊接材料－助焊剂
• 1. 助 焊 剂 的 作 用
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2.3.1 助焊剂－作用
助焊剂要去除的对象——母材金属表面的氧化膜
固体金属最外层表面是一层 0.2~ 0.3nm的气体吸附层。
• 补焊内容
• 1.插件高度 与斜度
• 2.漏焊、假 焊、连焊
• 3.漏插 • 4.引脚长度
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26
4.2.1插件高度与斜度的规定
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27
4.3 波峰焊设备－波峰焊机
•波 峰 焊 机
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28
4.3 波峰焊设备－助焊剂涂覆装置
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29
4.3.1 波峰焊设备－部件
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4.3.1 波峰焊设备－部件
• 传输机构
1.夹持印刷电路板的宽度能够调整,以满足不同尺寸 类型的印刷电路板的需求.
2.运行必需平稳,在运行中能维持一个恒定的速度 3.为满足产量及最佳焊接时间的需要,传输速度一般
要求在0.25~3m/min范围内可无级调速 4.印刷电路板通过波峰时有微小的仰角,其角度一般
要求在4~9°范围内可调整
.
4
1.2 焊接过程－扩散溶解
母材向液态钎料的扩散溶解
溶解量计算公式：
GyCy
Vy S
1eVSy t
G
单位面积内母材的溶解量；
y
液态钎料的密度；
Cy
母材在液态钎料中的极限溶解度；
Vy
液态钎料的体积；
S
液-固相的接触面积；
母材的原子在液态钎料中的溶解系数；
t
接触时间。
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5
1.3 焊接过程－－ 合金化
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7
1.5 良好焊接－图例
良好焊点的图示
元器件引线焊接良好即 意味着钎料在其表面润 湿良好，润湿角小于90o。
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8
2.1 焊接材料－铅锡焊料
• 铅锡焊料的特性
• 1.锡铅比例
• 2.熔点
• 3.机械性能（抗拉 强度与剪切强度）
• 4.表面张力与粘度 （Sn－BS
• Pb－SB）
2-5 焊接材料－助焊剂
•助 焊 剂 的 种 类
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14
3.1 手工烙铁焊－工具
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15
3-2 手工烙铁焊－工具选择
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16
3.2 手工烙铁焊－工具特性
• 烙铁头的 特性
• 1.温度 • 2.形状 • 3.耐腐蚀
性
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17
3.2 手工烙铁焊－焊锡丝选择
• 1.助焊剂比重（保持恒定） • 2.预热温度（90～110℃，调温或调速） • 3.焊接温度（245±5℃） • 4.焊接时间（3～5S） • 5.波峰高度（2/3 Board） • 6.传送角度 (5~7°)
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24
4.2 波峰焊－参数的影响
高度与角度
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25
4.2 波峰焊－焊后补焊
• 降低熔融焊料的表面 张力，使润湿性明显 提高。
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22
4.2.1 波峰焊－工艺步骤
• 2.预热
90~120℃
• 3.焊接 • 245±5℃ • 3～5S
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• 挥发助焊剂中的溶剂
• 活化助焊剂，增加助焊 能力
• 减少高温对被焊母材的 热冲击
• 减少锡槽的温度损失
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4.2.2 波峰焊－工艺参数的设定
接下来是一层3~4nm厚的氧化膜层。 所谓氧化膜层并不是单纯的氧化 物，而是由氧化物的水合物、氢 氧化物、碱式碳酸盐等组成。
在氧化膜层之下是一层1~10μm厚 的变形层，这是由于压力加工所 形成的晶粒变形结构，与氧化膜 之间还有1~2μm厚 的微晶组织。
固体金属的表面结构
CEPREIቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
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2-4 焊接材料－助焊剂
• 预热器
• 强迫对流式（热风） • 石英灯加热（短红外） • 热棒（板）加热（长红外）
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4.3.1 波峰焊设备－部件
•波峰发生器
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4.3.2 波峰的形状
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32
4.3.1 波峰焊设备－部件
• 切引线机
• 纸基砂轮式 • 镶嵌式硬质合金刀 • 全硬质合金无齿刀
•助 焊 剂 应 具 备 的 性 能
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（1）助焊剂要有适当的活性温度范围、助焊 效果。
（2）助焊剂要有良好的热稳定性、化学性能 稳定。
（3）助焊剂的残留物不应有腐蚀性且容易清 洗；
（4）不应析出有毒、有害气体，符合环保的 基本要求；
(5) 要有符合电子工业规定的水溶性电阻和 绝缘电阻；
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13
CEPREI
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2
一、焊接基本原理
• 焊接的三个理 化过程：
• 1. 润湿 • 2. 扩散 • 3. 合金化 • Cu6Sn5，Cu3Sn
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3
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1.1 润湿角解析
lg
gs
ls
Young方程：
cos gs ls lg
0o<<90o,意味着液体能够润湿固体； 90o<<180o,则液体不能润湿固体。
界面处金属间化合物的形成
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dtnD0exp Q/(k)T
d
金属间化合物层厚度;
t
时间;
D0
材料常数, = 1.6810-4 m2/s;
Q
金属间化合物长大激活能, = 1.09eV;
n
时间指数, = 0.5
.
6
1.4 不良焊接－图例
焊接不良即润湿角大于90o，和/ 或铺展界面存在缺陷。
主要原因有两点：(1) 母材表面 的氧化物未被钎剂去除干净，使 得钎料难以在这种表面上铺展。 (2) 焊料本已良好润湿母材，但 由于工艺不当，使得母材表面的 金属镀层完全溶解到液态钎料中， 或是形成了连续的化合物相，使 已经铺展开的液态钎料回缩，接 触角增大。
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18
3-2 手工烙铁焊－方法
• 1.焊前 准备
• 2.焊接 步骤
• 3.焊接 要领
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19
4.1 波峰焊－工艺流程
CEPREI
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20
4.1 波峰焊－工艺流程比较
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21
4.2.1 波峰焊－工艺步骤
• 工艺主要步骤 -1
• 1.涂覆焊剂
• 溶解焊盘与引线脚表 面的氧化膜，并覆盖 在其表面防止其再度 氧化；
电子焊接工艺技术
• 信息产业部电子第五 研究所
• 电子元器件可靠性物 理及其应用技术国家 重点实验室
• 主讲：罗道军 • Luodj@ • 020-87237161
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1
电子焊接工艺技术
• 主要内容
• 焊接基本原理 • 焊接材料 • 手工焊 • 波峰焊 • 再流焊 • 电子焊接工艺新进展