SMT考试试题答案

姓名: 生产部 岗位等级考核试题（初级）

生产部 岗位: 总成绩: 所有试题每题1分：单选题只有一个最佳的正确答案；多选题至少有两个正确 答案；判断题正确在括号内打“/” ，错误打“X”

贴片知识（共50分）

成绩:

1、 A

、 C 、 2

、 A

、

C 、 3

、 A

、

C 、 4、

A

、 C 、

5、

A 、 C 、

6、 A 、 C 、 7

、 A 、 C 、 8、 A 、 C 、 9、 A 、 C 、

、单选题（共20分） （A ）是表面组装再流焊工艺必需的材料 锡膏；

B 、 焊锡丝； D 、 （B ）是表面组装技术的主要工艺技术 贴装； B 、 装配； D 、 锡膏贴装胶的储存温度是（ D ）

0-6 C ； 5-10 C ； B 、 D 、 贴装胶; 助焊

剂。 焊接; 检验。 2-13 C; 2-10C 。

锡膏使用人员在使用锡膏时应先确认锡膏回温时间在（

4-8小时； B 、4-12小时； 4-24小时；

D 、4小时以上。 贴装胶使用人员在使用贴装胶时应先确认贴装胶回温时间在 8-12 小时； B 、12-24 小时； 12-36 小时； D 、24-48 小时。 放在模板上的锡膏应在 12小时内用完，未用完的按（ 1 : 2; B 、1: 3; 1: 4; D 、 1: 5。 放在模板上的锡膏量以锡膏在模板上形成直径约为（ 10mm ;

20mm ; 已开盖但未放入模板上的锡膏应在 8小时； 16小时； 回收的锡膏再次放置在冰箱中超过 7天； 14天； B ）比例混合新锡

膏。

B ）的滚动条为准。

B 、 D

、 B 、 D

、

10、 锡膏、贴装胶的回温温度为（ A 、20-24 C; C 、15-25 C; 11、 生产线转换产品或中断生产（ A 、1小时； C 、3小时； B 、 D 、 D ） B 、

D 、

B ） B 、

D 、

15mm ; 25mm 。 B ）内用完，未用完的重新放回冰箱储存。 12小时； 24小时。 C ）时做报废处理 10天； 15天。

23-27 C; 15-35 C 。 以上需要作首件检验及复检 。 2小时； 4小时。 12、 在线路板首件检验过程中如发现线路板上元器件项目代号标识不清楚, 应立即通知进行

生产的设备操作人员停止生产，并将此信息反馈给当班的（ A 、品质主管人员； B 、SMT 工程师； C 、生产主管人员；

D 、工艺人员。

13、 《洄流焊锡机温度设置规定》中要求贴装胶的固化温度 150-200C,持续（B ）

A 、120-150 秒；

B 、150-180 秒；

C 、180-210 秒；

D 、210-240 秒。

14、 网版印刷机的黄灯常亮表示（ B ） A 、设备故障； B 、非生产状态，如编程等；

C 、正常生产状态；

D 、生产状态，设备缺少擦拭纸或清洗液等。

15、 三极管的类型一般是（ C ） B 、MELF ;

C 、SOT ;

D 、SOP 。 16、 对于贴片电容的的精度描述不正确的是（ C ）

A 、J 代表土 5%；

B K 代表土 10%；

C 、M 代表土 15%；

D 、S 代表 +50%〜-20%。

17、 下列产品加工流程描述正确的是（ A ）

A 、 网板印刷 —►贴片

—►洄流焊接 AOI 检测

—►目测 B 、 网板印刷— 贴片— AOI 检测 —►洄流焊接— 目测

C 、 贴片 网板印刷

—►洄流焊接

AOI 检测

—►目测 D 、 网板印刷

贴片—洄流焊接 ―目测

AOI 检测

18、洄流焊焊接工艺中因元器件两端受热不均匀而容易造成的焊接缺陷主要是（ D ）

20、哪些缺陷不可能发生在贴片阶段 （D ） A 、 侧立； B 、 缺件； C 、 多件；

D 、 不润湿。

A 、CHIP A 、空焊； C 、偏移；

19、下面图示管脚顺序正确的是（

A 、

B 、立碑; D 、翘

脚。

B 、

B 、

D 、

10 1

、多选题（共20分）

典型表面组装方式包括（ABCD ）

单面组装； B 、 单面混装； D 、 有铅焊料的主要成分（ AB ） 锡；

B 、 铜；

D 、

贴片机的重要特性包括（ ABD ） 精度；

B 、速度； 稳定性；

D 、适应性。

贴片操作人员使用供料器时应该注意的事项 （ABCD ）

摆放时要轻拿轻放，严禁堆叠放置； 运输时避免与硬物相撞，严禁跌落； 往贴片机上安装不顺畅时，不要用力安装，应查明原因再安装; 从送料器上往下拆料时动作要轻，严禁野蛮操作。 影响锡膏的主要参数（ABC ） 锡膏粉末尺寸； B 、锡膏粉末形状； 锡膏粉末分布； D 、锡膏粉末金属含量。

洄流焊加热时要求焊膏具有的特性（ 良好的湿润性； 锡膏塌落变形小； 影响锡膏特性的主要参数 合金焊料成分； 焊剂的组成； □ □

BOM 版本号 通用高速贴片机； 光学测试仪；

下列关于线路板上标识

贴片二极管 正确的是（ AD A 、左端为正

极 C 、右端为正极

10、 洄流焊对

PCB 上元器件的要求（ A 元器件的分部密度均匀；

C 质量大的不要集中放置；

11、 带式供料器一定不要（ A 、悬浮； C 、锁定； 12、 正确印刷的三要素（ A 、角度； C 、压力； 13、 常见的锡膏印刷缺陷有（ A 、少印； C 、反向；

1

、 A 、 C 、 2、 A 、 C

、 3、 A 、 C

、 4、 A

、 B 、 C 、 8、

A 、 C 、 双面组装; 双面混铅;

银

。

ABCD ）

减少焊料球的形成; 焊料飞溅少。 B 、 D 、 (ACD ) B 、

D 、 焊料合金粉末颗粒的均匀性;

合金焊料和焊剂的配比。

□□□□□□ 物资编码的后六位这种程序命名格式适用于（ AC ）

B 、网版印刷机； D 、

涂覆机。

.|和贴片铝电解电容

B 、左端为负极 D 、右端为负极

ABCD ）

方向识别

倾斜;

到位。

速度; 材质。 ） 连印; B 功率器件分散布置； D 元器件排列方向最好一致。 AB ） B 、 D 、

ABC ）

B 、 D 、 ABD

B 、 D 、