精密研磨与抛光的主要工艺因素
精密与特种加工技术课后习题解答
精密与特种加工技术复习资料第一章1.精密与特种加工技术在机械制造领域的作用与地位如何答：目前，精密和特种加工技术已经成为机械制造领域不可缺少的重要手段，在难切削材料、复杂型面、精细零件、低刚度零件、模具加工、快速原形制造以及大规模集成电路等领域发挥着越来越重要的作用，尤其在国防工业、尖端技术、微电子工业方面作用尤为明显。
由于精密与特种加工技术的特点以及逐渐被广泛应用，已引起了机械制造领域内的许多变革，已经成为先进制造技术的重要组成部分，是在国际竞争中取得成功的关键技术。
精密与特种加工技术水平是一个国家制造工业水平的重要标志之一。
2.精密与特种加工技术的逐渐广泛应用引起的机械制造领域的那些变革答：⑴提高了材料的可加工性。
⑵改变了零件的典型工艺路线。
⑶大大缩短新产品试制周期。
⑷对产品零件的结构设计产生很大的影响。
⑸对传统的结构工艺性好与坏的衡量标准产生重要影响。
3.特种加工工艺与常规加工工艺之间有何关系应该改如何正确处理特种加工与常规加工之间的关系答：常规工艺是在切削、磨削、研磨等技术进步中形成和发展起来的行之有效的实用工艺，而且今后也始终是主流工艺。
但是随着难加工的新材料、复杂表面和有特殊要求的零件越来越多，常规传统工艺必然难以适应。
所以可以认为特种加工工艺是常规加工工艺的补充和发展，特种加工工艺可以在特定的条件下取代一部分常规加工工艺，但不可能取代和排斥主流的常规加工工艺。
4.特种加工对材料的可加工性以及产品的结构工艺性有何影响举例说明.工件材料的可加工性不再与其硬度，强度，韧性，脆性，等有直接的关系，对于电火花，线切割等加工技术而言，淬火钢比未淬火钢更容易加工。
对传统的结构工艺性好与坏的衡量标准产生重要影响，以往普遍认为方孔，小孔，弯孔，窄缝等是工艺性差的典型，但对于电火花穿孔加工，电火花线切割加工来说，加工方孔和加工圆孔的难以程度是一样的，相反现在有时为了避免淬火产生开裂，变形等缺陷，故意把钻孔开槽，等工艺安排在淬火处理之后，使工艺路线安排更为灵活。
精密研磨与抛光(精密加工)
表面平滑
在抛光过程中，工件表面逐渐被 磨平，最终达到镜面或高度平滑
的效果。
表面改性
在抛光过程中，工件表面可能会 发生物理或化学变化，如表面层 晶格结构的变化或表面化学成分
的改变。
抛光工艺参数
压力
抛光压力是影响抛光效果的重要参数，压力过大会导致工件表面 损伤，过小则抛光效率低下。
02
精密研磨技术
研磨材料
01
02
03
04
刚玉
常用作研磨材料，具有高硬度 和耐磨性，适用于硬材料的研
磨。
碳化硅
具有高硬度和高韧性，适用于 研磨硬而脆的材料。
氧化铝
具有较好的韧性和耐磨性，适 用于研磨软材料和中等硬度的
材料。
天然磨料
如河砂、海砂等，可用于粗研 磨和抛光。
研磨机理
切削作用
研磨材料表面上的磨粒在压力作 用下切入工件表面，切削出微小
智能化的发展
智能检测与监控系统
通过引入传感器和智能化检测技术，实现对 研磨与抛光过程的实时监测和数据采集，提 高加工过程的稳定性和可靠性。同时，通过 数据分析与处理，优化加工参数，提高加工 效率和表面质量。
自动化生产线
通过集成机器人、自动化设备和智能化管理 系统，构建自动化生产线，实现研磨与抛光 过程的自动化和连续化生产。这将大幅提高 生产效率，降低人工成本，提升企业竞争力
总结词
高分子材料的研磨与抛光是实现高分子材料表面高精度和高光洁度的重要手段。
详细描述
高分子材料的研磨与抛光主要采用金刚石、刚玉等硬质材料作为磨料，通过研磨、抛光等工艺去除高 分子材料表面的凸起和划痕，以提高其表面质量和性能。高分子材料的研磨与抛光广泛应用于塑料、 橡胶、涂料等领域。
第5章 超精密研磨与抛光(康仁科) 大连理工大学
固结磨料研磨
圆柱面和球面的研磨
5.5.1 液中研磨
磨料：微细的 磨料：微细的Al2O3磨粒 磨粒 研具： 研具：聚氨酯 加工液：过滤水、蒸馏水、 加工液：过滤水、蒸馏水、净化水 机理：将研磨操作浸入在含有磨粒的研磨剂中 机理： 进行，借助水波效果， 进行，借助水波效果，利用浮游的微细磨粒进 行研磨加工。以磨粒的机械作用为中心， 行研磨加工。以磨粒的机械作用为中心，由加 工液进行磨粒的分散，起缓冲和冷却作用。 工液进行磨粒的分散，起缓冲和冷却作用。 应用：加工硅片，可以得到完全高质量的镜面。 应用：加工硅片，可以得到完全高质量的镜面。
研具
磨粒
加工液 工件、 工件、研具相对速度 加工压力 加工时间 环境
温 度 尘 埃
室温设定温度± 室温设定温度±0.1℃ ℃ 利用净化槽、 利用净化槽、净化操作台
5.4 超精密平面研磨和抛光
超精密研磨和抛光是加工误差<0.1 µm，表面粗 糙度Ra<0.02 µm的加工方法。 用于制造高精度高表面质量的零件，如大规模 集成电路的硅片，不仅要求极高的平面度，极 小的表面粗糙度，而且要求表面无变质层、无 划伤。光学平晶、量块、石英振子基片平面， 除要求极高平面度、极小表面粗糙度外，还要 求两端面严格平行。
5.5 新原理的超精密研磨抛光
传统的研磨抛光方法是完全靠微细磨粒的机械 作用去除被研磨表面的材质， 作用去除被研磨表面的材质，达到很高的加工 表面。 表面。 最近出现新原理的研磨抛光方法其工作原理有 些已不完全是纯机械的去除， 些已不完全是纯机械的去除，有些不用传统的 研具和磨料。 研具和磨料。这些新的研磨抛光方法可以达到 分子级和原子级材料的去除， 分子级和原子级材料的去除，并达到相应的极 高几何精度和无缺陷无变质层的加工表面。 高几何精度和无缺陷无变质层的加工表面。
精密研磨与抛光的主要工艺因素
同上
双 面 加 摇摆动型
3
3/4/5 上、下平板任一为摇摆型，则 同上
工机
载体就有摆动型，就可以做出
4
4/5
与行星运动不同的轨迹
球 面 加 摆动型
1--4 1--4
多用于球面、非球面镜片研磨， 镜片，玻璃
工机
玻璃眼膜
图2
其中典型的单面研磨/抛光设备如图 3 所示的修整环型加工设备。加工时将被加工面，
以一定的负载压于旋转的圆形研具上。工件本身跟着旋转，运动轨迹的随机性，使工件表面
的去除量均匀。同时，工件对研具的反作用，也使研具表面磨损，为避免加工精度恶化，在
工件外侧配置旋转的修整环，使研具表面的磨损得以均匀修整。另一种应用最普遍的一种双
研磨/抛光设备如图 4，可利用这种设备加工高精度平行平面、圆柱面和球面。加工时工件 放在齿轮状薄形保持架的载物孔内，上下均有工具座。为工件上得到的均匀不重复的加工轨
尘埃
利用洁净室、净化工作台
图1 二、研磨与抛光设备
常用的研磨与抛光设备如图 2 所示，
单 面 / 运动方式
电 动 驱 动 轴 特征
双面
机数 数
主要用途
单 面 加 修整环型
1
1
工机
工件在保持架内自转，研磨盘 晶体、金属、
旋转抛光单一平面
陶瓷
单 面 加 行星运动型 1
2
工机
2
2
将工件放入太阳齿轮与内齿轮 同上 之间的环状保持架内，保持架 带动工件作行星运动
1）工件相对研具做平面运动，能使工件顺那个各点具有相同或相近的研磨行程。
2）工件上任一点，尽量不出现运动轨迹的周期型重复。
3）研磨运动平稳，避免曲率过大的运动转角。
研磨与抛光的区别
研磨与抛光的区别
很早以前看过这样一个报道，说是德国、日本等几个国家的科学家耗时5年时间，花了近千万元打造了一个高纯度的硅-28材料制成的圆球，这个1kg纯硅球要求超精密加工研磨抛光，精密测量（球面度，粗糙度，质量..），可谓是世界上最圆的球了。
关于这个圆球的故事
我们明天会具体的介绍一下
今天我们主要是想通过这个视频
来介绍一下超精密抛光工艺
我们经常把研磨和抛光放在一起讲，因为零件经过这两个工序的粗糙度已经十分小了。
首先咱们了解一下它们的区别。
研磨与抛光的区别
研磨利用涂敷或压嵌在研具上的磨料颗粒，通过研具与工件在一定压力下的相对运动对加工表面进行的精整加工。
研磨可用于加工各种金属和非金属材料，加工的表面形状有平面，内、外圆柱面和圆锥面，凸、凹球面，螺纹，齿面及其他型面。
加工精度可达IT5～IT1，表面粗糙度可达Ra0.63～0.01微米。
抛光是利用机械、化学或电化学的作用，使工件表面粗糙度降低，以获得光亮、平整表面的加工方法。
两者的主要区别在于：抛光达到的表面光洁度要比研磨更高，并且可以采用化学或者电化学的方法，而研磨基本只采用机械的方法，所使用的磨料粒度要比抛光用的更粗，即粒度大。
现代电子工业，超精密抛光是灵魂
超精密抛光技术在现代电子工业中所要完成的使命，不仅仅是平坦化不同的材料，而且要平坦化多层材料，使得几毫米见方的硅片通过这种‘全局平坦化’形成上万至百万晶体管。
精密研磨及抛光用陶瓷材料的生产开发与应用方案(一)
精密研磨及抛光用陶瓷材料的生产开发与应用方案一、实施背景随着科技的快速发展和产业结构的改革，精密研磨和抛光技术的需求逐渐增大。
传统研磨材料如金、银、铜等已无法满足高精度、高耐磨性的要求。
因此，开发新型研磨抛光陶瓷材料及其制备技术，对于推动制造业、光学产业、半导体产业等领域的发展具有重要意义。
二、工作原理精密研磨及抛光用陶瓷材料的生产开发基于先进的材料科学和制造技术。
首先，通过选用具有高耐磨性、高硬度、高化学稳定性等特性的陶瓷材料，如氧化铝、氮化硅等，制备出适合研磨抛光用途的陶瓷磨料。
然后，利用先进的热压烧结工艺，将陶瓷磨料烧结成具有所需形状和尺寸的陶瓷研磨盘或抛光轮。
最后，通过调整工艺参数，如温度、压力、烧结时间等，实现对陶瓷材料的微观结构和性能的精确调控。
三、实施计划步骤1.调研市场需求：了解精密研磨和抛光材料的性能要求、应用领域和市场趋势。
2.选取合适的陶瓷材料：根据调研结果，筛选出适合精密研磨和抛光用途的陶瓷材料。
3.开发制备技术：研究陶瓷材料的制备工艺，包括粉体制备、成型、烧结等关键技术。
4.研制样品：按照确定的制备工艺，制备出陶瓷研磨盘或抛光轮样品。
5.性能测试：对样品进行性能测试，包括硬度、耐磨性、化学稳定性等指标的检测。
6.应用试验：将样品应用于实际生产过程中，验证其研磨抛光效果。
7.优化工艺：根据性能测试和应用试验结果，对制备工艺进行优化改进。
8.推广应用：将优化后的产品推广至市场，应用于光学、半导体、汽车制造等产业领域。
四、适用范围本方案适用于光学玻璃、半导体硅片、金属表面处理等精密研磨和抛光领域。
通过对不同材料和表面的研磨抛光处理，可有效提高产品精度、降低制造成本，满足各行业对高精度、高耐磨性的需求。
五、创新要点1.选用新型陶瓷材料：本方案选用具有高耐磨性、高硬度、高化学稳定性等特性的陶瓷材料，如氧化铝、氮化硅等，以满足高精度研磨抛光的要求。
2.开发先进的制备技术：采用先进的热压烧结工艺，实现对陶瓷材料的微观结构和性能的精确调控，提高产品的硬度和耐磨性。
研磨与抛光
第5章模具的研磨与抛光模具的研磨与抛光是以降低零件外表粗糙度，提高外表形状精度和增加外表光泽为主要目的，属光整加工，可归为磨削工艺大类。
他们研磨与抛光在工作成形理论上很相似，一般用于产品、零件的最终加工。
现代模具成形外表的精度和外表粗糙度要求越来越高，特别是高精度、高寿命的模具要求到μm级的精度。
一般的磨削外表不可防止要留下磨痕、微裂纹等缺陷，这些缺陷对一些模具的精度影响很大，其成形外表一部分可采用超精密磨削加工到达设计要求，但大多数异型和高精度外表大都要进行研磨与抛光加工。
对冲压模具来讲，模具经研磨与抛光后，改善了模具的外表粗糙度，利于板料的流动，减小流动阻力，极大地提高了成形零件的外表质量，特别是对于汽车外覆盖件尤为明显。
经研磨刃口后的冲裁模具，可消除模具刃口的磨削伤痕，使冲裁件毛刺高度减少。
塑料模具型腔研磨、抛光后，极大地提高型腔外表质量，提高成形性能，满足塑件成型质量的要求、塑件易于脱模。
浇注系统经研磨、抛光后，可降低注射时塑料的流动阻力。
另外研磨与抛光可提高模具接合面精度，防止树脂渗漏，防止出现沾粘等。
电火花成型的模具外表会有一层薄薄的变质层，变质层上许多缺陷需要用研磨与抛光去处。
另外研磨与抛光还可改善模具外表的力学性能，减少应力集中，增加型面的疲劳强度。
研磨的基本原理与分类研磨是一种微量加工的工艺方法，研磨借助于研具与研磨剂〔一种游离的磨料〕，在工件的被加工外表和研具之间上产生相对运动，并施以一定的压力，从工件上去除微小的外表凸起层, 以获得很低的外表粗糙度和很高的尺寸精度、几何形状精度等，在模具制造中，特别是产品外观质量要求较高的精密压铸模、塑料模、汽车覆盖件模具应用广泛。
1.研磨的基本原理1〕物理作用研磨时，研具的研磨面上均匀地涂有研磨剂，假设研具材料的硬度低于工件，当研具和工件在压力作用下做相对运动时，研磨剂中具有尖锐棱角和高硬度的微粒，有些会被压嵌入研具外表上产生切削作用〔塑性变形〕，有些则在研具和工件外表间滚动或滑动产生滑擦〔弹性变形〕。
研磨与抛光
抛光式工具对工件的进给力称为静压力。压力过大，磨料 和工作液不能顺利更新和交换，降低生产效率。压力过小， 降低磨粒对工具的撞击力和切削能力，同样降低效率。 （3）磨料的种类和粒度 高硬度材料的抛光选择碳化硼磨料；硬度不高的脆性材料 采用碳化硅磨料。磨料的粒度于振幅有关：当振幅≥0.05mm 时，磨粒愈大加工效率愈高；当振幅＜0.05mm时，磨粒愈小 加工效率愈高。 （4）料液比 磨料混合剂中磨料和工作液的体积或质量之比称为料液比。 过大或过小都会使抛光效率降低。常用的料液比为0.5－1。
筛分法－筛网相邻孔距表示，称为号数，适用于4号－240号 号数愈大表示颗粒愈小。 显微镜分析法－测量颗粒大小，用W×表示，号数愈大表示 颗粒愈大。 一般我们把粒度小于100的称为磨粒，100－240的称为 磨粉，粒度在W40以下的称为微粉。 不同粒度可达到的表面粗糙度如表7－3：
2、研磨抛光液 在研磨抛光中起着调和磨料、使其均匀分布和冷却润滑的 作用。常用的研磨抛光液有矿物油、动物油、植物油三类。 其中10号机油最为广泛，煤油在粗、精加工都可以使用，猪 油也是很好的研磨抛光液，由于含有活性油酸物质，能起化 学反应，抛光效果更好。常用的抛光液如表7－4：
2、特点 1、适用范围广； 2、抛光效果好； 如线切割表面，抛光后尺寸 精度达0.01-0.0025mm,表面 粗糙度达0.04-0.05μm。 3、抛光效率高。 抛光余量微0.01-0.1mm则 需要几分钟或十几分钟。 3、黏弹性研磨抛光剂和设备 这种抛光剂称为黏性磨料 抛光机多为立式对置活塞式，
2、逐步电化学抛光法 （图7-8为DMP-10型电化学修研抛光机） 脉冲直流电源0－24V无级调节，最大输出电流10A，脉冲波 为矩形，160W的电动抛光器，抛光轮的转速为8000－20000 r/min无级调速，快速擦除电化学生产的氧化膜。
精密加工课后习题答案
1-1试述精密和超精密加工技术对发展国防和尖端技术的重要意义。
精密和超精密加工是国际竞争取得成功的关键技术。
许多现代技术产品需要高精度制造。
发展尖端技术，发展国防工业，发展微电子工业等都需要精密和超精密加工制造出来的仪器设备。
1-2从机械制造技术发展看，过去和现在达到怎样的精度可被称为精密和超精密加工精密加工：加工精度0.1～1um表面粗糙度Ra在0.02～0.1um超精密加工：加工精度高于0.1um表面粗糙度Ra小于0.01um1-3精密和超精密加工现在包括那些领域。
1）超精密切削（各种镜面）2）精密和超精密磨削研磨（集成电路基片和高精度磁盘）3）精密特种加工（电子束、离子束加工使美国超大规模集成电路线宽达到0.1um）1-4试展望精密和超精密加工技术的发展。
对精密和超精密加工技术给予足够的重视，投入较多的人力物力进行研究和发展，在生产中稳定纳米加工，扩大应用亚微米加工技术，并开始纳米级加工的试验研究，则在10～15年内有希望达到美国等先进国家的水平。
可先在某些单项技术上取得突破，逐步使我国的精密和超精密加工技术达到国际先进水平。
1-5我国的精密和超精密加工技术和发达国家相比情况如何与发达国家相比，仍有不少的差距。
不少精密机电产品尚靠进口。
有些靠老工人手艺，且报废高。
某些精密机电产品我国虽已能生产，但其中的核心关键部件仍需依靠进口，我国每年需进口大量尚不能生产的精密数控机床设备。
1-6我国要发展精密和超精密加工技术，应重点发展哪些方面的内容?1）超精密切削、磨削的基本理论和工艺2）超精密设备的关键技术、精度、动特性和热稳定性3）超精密加工的精度检测、在线检测和误差补偿4）超精密加工的环境条件；5）超精密加工的材料2-1金刚石刀具超精密切削有哪些应用范围?用于加工铝合金、无氧铜、黄铜、非电解镍等有色金属和某些非金属材料。
用于加工陀螺仪、激光反射镜、天文望远镜的反射镜、红外反射镜和红外透镜、雷达的波导管内腔、计算机磁盘、激光打印机的多面棱镜、复印机的硒鼓、菲尼尔透镜2-2金刚石刀具超精密切削的切削速度如何选择？根据所使用的超精密机床的动特性和切削系统的动特性选取，即选择振动最小的转速。
抛光工艺技术
PPT文档演模板
抛光工艺技术
PPT文档演模板
激 光 点 焊 机
抛光工艺技术
四、点 焊 法
1．特点 (1)属于电阻焊接法。 (2)利用电流通过焊件时产生的电阻热作为热 源，加热熔化焊件(不加焊料)进行焊接。
PPT文档演模板
抛光工艺技术
2．操作要点 (1)焊接时将焊件搭接，放在点焊机上圆柱形或
针形的两电极间压紧，通过电极在焊件的局 部先加压再通电。 (2)断电后在压力作用下，冷却凝固形成焊点， 焊接完成。 (3)点焊常用于焊接带环和矫治器的各种附件。
PPT进行，来回移动研磨会在 铸件表面形成垂直的沟或槽。
6.研磨过程须保持完整性，不应在短时间内切 削研磨许多材料，也不应研磨一半后搁置一 段时间后再研磨。
7.研磨过程中应不断地在加工件表面涂布研磨 油，以便冷却加工件和研磨刀。
8.研磨时须加力于铸件上，因此要手持铸件， 以免研磨件脱离。
抛光工艺技术
PPT文档演模板
2024/2/8
抛光工艺技术
一、影响磨光、抛光的有关因素
1.机器的转速与工作压力 在正常情况下，粗磨时的工作压力大于细磨， 细磨的工作压力大于抛光。
2.磨具(料)的硬度 被磨物体硬度低时，磨具(料)的硬度无需过 高，以减少磨光的成本。
PPT文档演模板
抛光工艺技术
3.磨具(料)的粒度 根据磨光、抛光的要求选择不同粒度的磨具 (料)，应先大后小，先粗后细。
PPT文档演模板
抛光工艺技术
一、焊料焊接法
1．特点 (1)焊料熔化：
焊接时只有焊料熔化，而被焊金属处于固态， 对材料性能影响小。 (2)焊料与焊件的成分不同形成接头 (3)金属的连接
可以连接异质金属，包括金属与非金属的连 接。
精密和超精密加工复习整理资料
精密和超精密加⼯复习整理资料1.精密和超精密加⼯⽬前包含的三个领域：超精密切削、精密和超精密磨削研磨和精密特种加⼯2.超精密加⼯中超稳定的加⼯环境条件主要指（恒温）、（恒湿）、（防振）和（超净）四个⽅⾯的条件。
3.电⽕花型腔加⼯的⼯艺⽅法有：（单电极平动法）、（多电极更换法）、（分解电极法）、简单电极数控创成法等。
4.超精密加⼯机床的总体布局形式主要有以下⼏种：（T形布局）、（⼗字形布局）、（R-θ布局）、（⽴式结构布局）等。
5.实现超精密加⼯的技术⽀撑条件主要包括：（超精密加⼯机理与⼯艺⽅法）、（超精密加⼯机床设备）、（超精密加⼯⼯具）、（精密测量和误差补偿）、⾼质量的⼯件材料、超稳定的加⼯环境条件等。
6.激光加⼯设备主要包括电源、（激光器）、（光学系统）、（机械系统）、控制系统、冷却系统等部分。
7.精密和超精密加⼯机床主轴轴承的常⽤形式有（液体静压轴承）和（空⽓静压轴承）。
8.⾦刚⽯晶体的激光定向原理是利⽤⾦刚⽯在不同结晶⽅向上（因晶体结构不同⽽对激光反射形成不同的衍射图像）进⾏的。
9.电⽕花加⼯蚀除⾦属材料的微观物理过程可分为（介质电离击穿）、（介质热分解、电极材料熔化、⽓化）、（蚀除物抛出）和（间隙介质消电离）四个阶段。
10.超精密加⼯机床的关键部件主要有：（精密主轴部件）、（导轨部件）和（进给驱动系统）等。
11.三束加⼯是指电⼦束、离⼦束和激光束。
12.所谓空⽓洁净度是指空⽓中含尘埃量多少的程度。
13.⼯业⽣产中常见的噪声主要有空⽓动⼒噪声、机械噪声和电磁噪声。
14.纳⽶级加⼯精度包含：纳⽶级尺⼨精度、纳⽶级⼏何形状精度、纳⽶级表⾯质量。
15.超精密切削时积屑瘤的⽣成规律：1）在低速切削时，h0值⽐较稳定；在中速时值不稳定。
2）在进给量f很⼩时，h0较⼤3）在背吃⼑量a p<25um时，h0变化不⼤；在a p>25um时，h0将随a p的值增⼤⽽增⼤。
16.超精密切削时积屑瘤对切削过程的影响：积屑瘤⾼时切削⼒⼤，积屑瘤⼩时切削⼒⼩。
磁力研磨抛光机工作原理_理论说明以及概述
磁力研磨抛光机工作原理理论说明以及概述1. 引言1.1 概述磁力研磨抛光机是一种用于对工件进行抛光和修整的先进设备。
它利用磁力场与磨料之间的相互作用，通过磨料与工件表面的摩擦力来实现去除表面缺陷、改善表面质量的目的。
磁力研磨抛光机在金属加工、精密制造、光学等领域中得到广泛应用，并且具有高效、自动化程度高以及成本低等优点。
1.2 文章结构本文将详细介绍磁力研磨抛光机的工作原理和理论说明，并分析其技术应用与发展趋势。
具体而言，文章由引言、主体和结论三部分组成，其中主体包含三个章节：磁力研磨抛光机的工作原理、理论说明和技术应用与发展趋势展望。
1.3 目的本文旨在深入探讨并解释磁力研磨抛光机的工作原理和相关理论知识，为读者提供清晰全面的了解。
同时，通过对磁力研磨抛光机技术应用与发展趋势的分析，为行业发展提供参考和展望。
希望通过本文的阐述，读者能够全面认识磁力研磨抛光机，并认识到其在各个领域中的重要性和潜力。
2. 磁力研磨抛光机工作原理2.1 磁力研磨抛光机的定义与分类磁力研磨抛光机是一种利用磁力来实现金属零件表面抛光和修整的设备。
根据其工作方式和结构特点，可以将磁力研磨抛光机分为多种类型，包括旋转式、振动式和喷射式等。
2.2 磁力研磨抛光机的组成部分磁力研磨抛光机主要由以下几个组成部分构成：- 磁盘：用于承载和固定待加工的金属零件。
- 研磨液槽：用于装载和供应研磨液体，保持较低的摩擦系数和温度。
- 颗粒物：在操作过程中，将颗粒物掺入到研磨液中用于实现表面修整效果。
- 电源系统：提供电流以形成所需的电场。
- 控制装置：可调节电流和时间参数来控制加工过程。
- 传动系统：通过驱动装置实现盘与盘之间的运动。
2.3 磁力研磨抛光机的工作原理磁力研磨抛光机利用磁力和液体流动来实现抛光和修整目标。
具体工作过程如下：- 将待加工零件固定在磁盘上。
- 在磁盘上方注入带有颗粒物的研磨液。
- 接通电源，形成一个施加磁力的电场。
超精密研磨与抛光
研磨速度
适当的研磨速度能够提高研磨 效率，同时也有助于控制表面 粗糙度。
研磨时间
研磨时间的长短会影响工件表 面的粗糙度和研磨效率，需要 根据实际情况进行调整。
03
抛光技术
抛光材料
抛光布
常用的抛光布材料包括棉布、细 帆布、化纤布等，具有良好的耐 磨性和柔软性，能够承受抛光过
程中的摩擦和压力。
抛光液
通过超精密研磨与抛光技术，可以加工出具有高精度、低 表面粗糙度的金属表面，提高金属材料的耐磨性、耐腐蚀 性和抗疲劳性能。该技术还可以用于加工金属材料的特殊 结构，如纳米级涂层、微纳颗粒等。
05
技术挑战与未来发展
技术挑战
01
02
03
04
加工精度要求高
超精密研磨与抛光需要达到纳 米级甚至更高级别的加工精度 ，对设备、工艺和材料的要求 极高。
研磨液
为了降低表面粗糙度和提高研磨效率，通常会使用 研磨液，如硅溶胶、氧化铝悬浮液等。
研磨垫
研磨垫是超精密研磨中常用的辅助工具，能够提供 均匀的研磨压力和稳定的研磨效果。
研磨机理与过程
80%
微观切削
研磨过程中，研磨砂纸上的磨粒 在压力作用下切入工件表面，通 过微观切削的方式去除材料。
100%
表面塑性流动
具体而言，超精密研磨与抛光技术可以对光学元件的表面进行纳 米级别的加工和修饰，使其表面达到原子级的光滑度，减少散射 和反射，提高光的透过率和成像质量。同时，该技术还可以加工 出具有特殊光学性能的元件，如非球面透镜、光波导等。
半导体材料
半导体材料是现代电子工业的基础，其质量和性能对电子器 件的性能和可靠性有着至关重要的影响。超精密研磨与抛光 技术是半导体材料加工的关键技术之一，主要用于加工硅片 、锗片、砷化镓等半导体材料。
精密加工和超精密加工技术期末复习资料
考试复习题库一、填空题（本大题共10小题，每小题2分，共20分）请在每小题的空格中填上正确答案。
错填、不填均无分。
1、精密和超精密加工目前包含的三个领域：（超精密切削）、（精密和超精密磨削研磨）和（精密特种加工）。
2、金刚石晶体的激光定向原理是利用金刚石在不同的（结晶方向）上因晶体结构不同而对激光放射形成不同的（衍射图像）进行的。
3、金刚石刀具在超精密切削时所产生的积屑瘤，将影响加工零件的（表面质量）和（尺寸精度）。
4、目前金刚石刀具主要用于（铝、铜及其合金等软金属）材料的精密与超精密加工，而对于（黑色金属、硬脆）材料的精密与超精密加工，则主要应用精密和超精密磨料加工。
5、金刚石刀具在超精密切削时所产生的积屑瘤，将影响加工零件的（表面质量）和（尺寸精度）。
6、金刚石有（人工目测定向）、（X射线定向）和（激光定向）三种方法。
7、由于金刚石的脆性，在保证获得较小的加工表面粗糙度前提下，为增加切削刃的强度，应采用（较大）的刀具楔角β，故刀具的前角和后角都取得（较小）。
8、金刚石刀具适合加工（铝合金）、无氧铜、黄铜、（非电解镍）等有色金属和某些非金属材料。
9、单晶金刚石有（100 ）、（110 ）、（111 ）三个主要晶面。
10、研磨金刚石晶体时，（110 ）晶面摩擦因数最大，（100 ）晶面次之，（111 ）晶面最小。
11、在高磨削率方向上，（110 ）晶面的磨削率最高，最容易磨；（100 ）晶面的磨削率次之，（111 ）晶面磨削率最低，最不容易磨。
12、单晶金刚石的（破损）机理主要产生于（111 ）晶面的解理。
13、单晶金刚石的磨损机理主要属（机械磨损），其磨损的本质是（微观解理）的积累。
14、超硬磨料在当前是指（金刚石）和（立方氮化硼）以及它们为主要成分的复合材料。
15、用普通磨料砂轮或砂块与超硬磨料砂轮对磨进行修整的（磨削法）是目前最为广泛采用的（修整方法）。
16、精密和超精密磨料加工分为（固结磨料）加工和（游离磨料）加工两大类。
抛光方法种类、基本程序、注意事项以及影响因素
抛光方法种类、基本程序、注意事项以及影响因素1 目前常用的抛光方法有以下几种：1.1机械抛光机械抛光是靠切削、材料表面塑性变形去掉被抛光后的凸部而得到平滑面的抛光方法，一般使用油石条、羊毛轮、砂纸等，以手工操作为主，特殊零件如回转体表面，可使用转台等辅助工具，表面质量要求高的可采用超精研抛的方法。
超精研抛是采用特制的磨具，在含有磨料的研抛液中，紧压在工件被加工表面上，作高速旋转运动。
利用该技术可以达到Ra0.008μm的表面粗糙度，是各种抛光方法中最高的。
光学镜片模具常采用这种方法。
1.2化学抛光化学抛光是让材料在化学介质中表面微观凸出的部分较凹部分优先溶解，从而得到平滑面。
这种方法的主要优点是不需复杂设备，可以抛光形状复杂的工件，可以同时抛光很多工件，效率高。
化学抛光的核心问题是抛光液的配制。
化学抛光得到的表面粗糙度一般为数10μm。
1.3电解抛光电解抛光基本原理与化学抛光相同，即靠选择性的溶解材料表面微小凸出部分，使表面光滑。
与化学抛光相比，可以消除阴极反应的影响，效果较好。
电化学抛光过程分为两步：（1）宏观整平溶解产物向电解液中扩散，材料表面几何粗糙下降，Ra＞1μm。
（2）微光平整阳极极化，表面光亮度提高，Ra＜1μm。
1.4超声波抛光将工件放入磨料悬浮液中并一起置于超声波场中，依靠超声波的振荡作用，使磨料在工件表面磨削抛光。
超声波加工宏观力小，不会引起工件变形，但工装制作和安装较困难。
超声波加工可以与化学或电化学方法结合。
在溶液腐蚀、电解的基础上，再施加超声波振动搅拌溶液，使工件表面溶解产物脱离，表面附近的腐蚀或电解质均匀；超声波在液体中的空化作用还能够抑制腐蚀过程，利于表面光亮化。
1.5流体抛光流体抛光是依靠高速流动的液体及其携带的磨粒冲刷工件表面达到抛光的目的。
常用方法有：磨料喷射加工、液体喷射加工、流体动力研磨等。
流体动力研磨是由液压驱动，使携带磨粒的液体介质高速往复流过工件表面。
精密和超精密砂轮磨削精密砂轮磨削
.
6
磨削加工
.
7
磨削加工
.
8
磨削加工
.
9
磨削机床
.
10
磨削机床
.
11
砂轮
.
12
内圆磨砂轮
.
13
砂轮磨头
.
14
超硬磨料砂轮
平形金刚石砂轮
.
15
超硬磨料砂轮
碗形金刚石砂轮
碟形金刚石砂轮
.
16
涂附磨具
涂覆磨具是将磨料用粘接剂均匀地涂敷在纸、 布、化纤或其他复合材料等基底上的磨具。
.
18
磨削特点
砂轮经修正，可形成极细微的刃口以切除工件表面极 薄的金属层。
磨削加工能获得极高的加工精度和极细的表示粗糙度， 磨削通常可达到Ra 1.25～0.16µm，镜面磨削粗糙度 Ra0.01µm光滑表面。
砂轮在磨削时，部分磨钝的磨粒在一定条件下能自动 脱落或崩碎，从而使砂轮保持良好的磨削性能。
.
19
第一节 精密磨削（定义见P38）
一、精密磨削机理
(1)微刃的微切削作用 (2)微刃的等高切削作用 (3)微刃的滑挤、摩擦、抛光作用
.
适宜对钢、铁、 陶瓷、玻璃等 硬脆材料加工
20
二、磨削用量
砂轮速度
不能太高：否则容 易烧伤、产生裂纹、
一般在15～30m/s 降低加工精度。加
工机床容易振动
工件速度 一般在6～12m/min
一般为50～100mm/min或0.06-
工件纵向进给量 0.5mm/r
横向进给量（吃刀量） 一般取0.6～2.5μm/单行程
横向进给次数
一般约2～3次（单行程）
02213江苏自考复习宝典3_第三章 精密与超精密磨料加工
有一定的磨料嵌人性和浸含性。常用的研磨盘
材料有铸铁、黄铜 、玻璃等。
１.研磨盘 在研具表面开槽的目的： １)在槽内存储多余的磨粒，以防止磨料堆积而
损伤工件表面。
２)加工过程中作为向工件供给磨粒的通道。
３)作为及时排屑的通道，以防止研磨表面被划
伤。
２.抛光盘
抛光盘平面精度及其精度保持性是实现高精度 平面抛光的关键。因此，抛光小面积的高精度
２.砂轮粒度
粗粒度砂轮经过精细修整形成微刃,以微切削作
用为主;
细粒度砂轮经过精细修整形成半钝态微刃,与工
件表面的摩擦抛光作用比较显著,可得到质量更 高的加工表面和砂轮耐用度。
三、精密磨削砂轮
３.砂轮结合剂
砂轮结合剂有树脂类、金属类、陶瓷类等,以树
脂类应用为广。
四、精密磨削中的砂轮修整
修整是整形和修锐的总称。整形是使砂轮具有
六、非接触抛光
非接触抛光是指在抛光中工件与抛光盘互不接 触,依靠抛光剂冲击工件表面,以获得加工表面完 美结晶性和精确形状的抛光方法。
六、非接触抛光
其去除量仅为几个到几十个原子级。 非接触抛光主要用于功能晶体材料抛光(注重结
晶完整性和物理性能),和光学零件的抛光(注重
表面粗糙度及形状精度)。
１.弹性发射加工
精度和优 良表面粗糙度的加工方法。属于游离
磨粒切削加工 。
一、研磨加工机理
1.硬脆材料的研磨
2.金属材料的研磨
１.硬脆材料的研磨
图３-８
研磨加工模型
2.金属材料的研磨
金属材料的研磨在加工机理上和脆性材料的研 磨有很大区别。研磨时，磨粒的研磨作用相当 于普通切削和磨削的切削深度极小时的状态，
没有裂纹的产生。
模具制造工艺20.型腔的抛光和研磨,其它加工方法
5.2.5型腔的研磨和抛光模具型腔 (型芯)经切削加工后，表面上残留有切削痕迹。
为了去除切削加工痕迹和提高模具表面质量，需要对其进行研磨抛光。
抛光和研磨在型腔加工中所占工时比重很大，是提高模具质量的重要工序，它不仅对成形制件的尺寸精度，表面质量影响很大，也影响模具的使用寿命。
研磨抛光的方法主要有：机械研磨和抛光、超声波抛光和电解抛光，这里主要讲机械研磨和抛光原理和工艺方法，超声波抛光和电解抛光在学习单元六中讲。
一、研磨的原理和目的1．研磨的原理研磨是在工件和工具(研具)之间加入研磨剂，在一定压力下由工具和工件间的相对运动，驱动大量磨粒在加工表面上滚动、滑擦，去除微细的金属层而使加工表面的粗糙度减小。
研磨加工时，在研具和工件表面间存在有分散的磨料或研磨剂，在两者之间施加一定的压力，并使其产生复杂的相对运动，这样经过磨粒的切削作用及研磨剂的化学和物理作用，在工件表面上即可去掉极薄的一层余量，获得较高的尺寸精度和较低的表面粗糙度。
根据实验表明，磨粒的切削作用如图5-68a所示，分为滑动切削作用和滚动切削作用两类。
前者磨粒基本固定在研具上，靠磨粒在工件表面移动进行切削；后者磨粒基本上是自由状态的，在研具和工件间滚动，靠滚动来切削。
在研磨脆性材料时，除上述作用外，还有如图5-68b 所示的情况，磨粒在压力作用下，使加工面产生裂纹，随着磨粒的运动，裂纹不断地扩大、交错，以致形成碎片，成为切屑脱离工件。
图5-68 研磨时磨粒的切削作用研磨时的金属去除过程，除磨粒的切削作用外，还常常由于化学或物理作用所致。
在湿研磨时，所用的研磨剂中除了有磨粒外，还常加有油酸、硬脂酸等酸性物质，这些物质会使工件表面产生一层很软的氧化物薄膜，钢铁成膜时间只要0.05s，氧化膜厚度约2～7μm。
凸点处的薄膜很容易被磨粒去除，露出的新鲜表面很快地继续氧化，继续被去掉，如此循环，加速了去除的过程。
除此之外，研磨时在接触点处的局部高温高压，也有可能产生局部挤压作用，使高点处的金属流入低点，降低了工件表面粗糙度。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
图 4 双面研磨/抛光设备及其保持架简图
a--设备结构示意图 b--工件保持架和内齿轮、太阳轮轮啮合 c--不同形状工件的保持架
1--内齿轮 2--下研磨盘 3--上研磨盘 4--太阳齿轮 5--工件 6--保持架
不论是单面还是双面研磨抛光加工，工件与研具的相对运动轨迹对工件面形精度有重要
影响，对其基本要求如下：
料
软 软质金属
Sn、Pb、In、Cu 焊接
陶瓷抛光
质 天然树脂
松脂、焦油、蜜蜡、树脂
光学玻璃抛光
材
光学结晶抛光
料 合成树脂
硬质发泡聚氨酯
PMMA、聚四氟乙烯
光学玻璃抛光
聚碳酸酯、聚碳酯橡胶
一般材料抛光
天然皮革
麂皮
金属抛光
人工皮革
软质发泡聚氨酯
硅晶片抛光
氟碳树脂发泡体
化合物半导体材料抛光
纤维
非织布（毛毡）
1）工件相对研具做平面运动，能使工件顺那个各点具有相同或相近的研磨行程。
2）工件上任一点，尽量不出现运动轨迹的周期型重复。
3）研磨运动平稳，避免曲率过大的运动转角。
4）保证工件走遍整个研具表面，使研磨盘得到均匀磨损，进而保证工件表面的平面度
精度。
5）及时变换工件的运动方向，使研磨纹路复杂多变，有利于减少表面粗糙度并保证表
尘埃
利用洁净室、净化工作台
图1 二、研磨与抛光设备
常用的研磨与抛光设备如图 2 所示，
单 面 / 运动方式
电 动 驱 动 轴 特征
双面
机数 数
主要用途
单 面 加 修整环型
1
1
工机
工件在保持架内自转，研磨盘 晶体、金属、
旋转抛光单一平面
陶瓷
单 面 加 行星运动型 1
2
工机
2
2
将工件放入太阳齿轮与内齿轮 同上 之间的环状保持架内，保持架 带动工件作行星运动
同上
双 面 加 摇摆动型
3
3/4/5 上、下平板任一为摇摆型，则 同上
工机
载体就有摆动型，就可以做出
4
4/5
与行星运动不同的轨迹
球 面 加 摆动型
1--4 1--4
多用于球面、非球面镜片研磨， 镜片，玻璃
工机
玻璃眼膜
图2
其中典型的单面研磨/抛光设备如图 3 所示的修整环型加工设备。加工时将被加工面，
金属材料抛光
织布（尼龙、棉）纸
一般材料抛光
木材
桐、杉、柳
金属模抛光
图5
为获得良好的研磨表面，优势需在研具表面上开槽。槽的形状有放射状、网格状、同心 圆柱和螺旋状等。槽的形状、宽度、深度的间距等要根据工件材料、形状及研磨面的加工精 度而选择。在研具表面开槽如下的效果：
1）可在槽内存储多余的磨粒，防止磨料堆积而损伤工件表面。 2）在加工中作为向工件供给磨粒的通道。 3）作为及时排屑的通道，防止研磨表面被划伤。 四、磨粒 磨粒按硬度可分为硬磨粒和软磨粒两类。研磨用磨粒需具有下列性能： 1）磨粒形状、尺寸均匀一致； 2）磨粒能适应当地破碎，使切刃锋利； 3）磨粒熔点要比工件熔点高； 4）磨粒在加工液中容易分散。对抛光用磨粒，还要考虑工件材料作用的化学活性。加 工对象不同需用的磨粒也不同。如果磨粒硬度过大，会在加工表面产生较深的划痕或裂纹。 相反地，如果磨粒硬度过小，则磨粒较容易崩溃，加工状态不稳定。 五、加工液 通常研磨抛光加工液由基液（水性或油性）、磨粒、添加剂三部分组成，作用是供给磨 粒、排屑、冷却和润滑。对加工液有以下要求: 1)能有效地散热，以避免研具和共建表卖弄热变形； 2)粘性低，以提高磨料的流动性； 3)不会污染工件； 4)化学物理性能稳定，不因放置或温升而分解变质； 5)能较好的分散磨粒。 研磨和抛光时，伴随有发热，工件和研具因温度上升而发生变形，难以进行高精度研磨， 在局部的磨粒作用点上还会产生相当高的温度，使加工变质层深度增加。适当的供给加工液， 可以保证研具有良好的耐磨性和工件的形状精度及较小的工件加工变质层。添加剂的作用是 防止或延缓磨料沉淀，并对工件发挥化学作用以提高研磨抛光的加工效率和质量。 六、工艺参数 加工速度、加工压力、加工时间以及研磨液和抛光液的浓度是研磨与抛光加工的主要工 艺参数。在研磨抛光设备、研具和磨料先选定的条件下，这些工艺参数的合理选择是保证加 工质量和加工效率关键。 加工速度是指工件与研具的相对速度。加工速度增大使加工效率提高。但当速度过高时， 由于离心力作用，使加工液甩出工作区，加工平稳性降低，研具磨损加快，从而影响研磨抛 光的加工精度。一般粗加工多用于较低速、较高压力、精加工多用于低速、较低压力。 将研具单位面积上的研磨痕数量与留存的磨料粒子数量之比称为磨料作用率。磨料作用 率与加工压力之间的关系如图 6 所示。由图可见，随着加工压力之间的关系如增加。亦即， 单颗磨粒作用在宫会见表面上的力增加，使得在工件表面上产生的裂纹长度增加，进而引起 工件的表面去除率增加。但当压力大到一定值时，由于磨粒破碎及工件与研具的接触面积增 加，实际接触点的接触压力不成正比增加，研磨抛光效率提高并不明显。
形状
平面、球面、非球面、圆柱面
表面状态
有槽、有金属碳化物、氮化物、硼化物
材质、形状
硬度、韧性、形状
加工液
粒径 水性 油性
几十微米---几十分之一微米 酸性--碱性、表面活性剂 表面活性剂
加工参数 加工环境
工件、研具相对速度 加工压力 加工时间 温度
1--100m/min 0.01-30N/cm² ---10h 室温变化±0.1℃
加工压力 p₀（MPa）的计算公式如下： F
p₀= NA
F----工件被加工表面所承受的总压力/N;
N----每次研磨抛光的工件总数； A----单个工件实际接触面积/mm²。 即使采用同样的磨粒，加工压力减小对减小表面粗糙度有利，在功能陶瓷材料最终抛光 阶段，如采用仅靠工件自重进行悬浮抛光，可获得极好的表面质量。 研磨抛光液的浓度也对加工质量和加工效率有重要影响。当浓度增加时，参与研磨抛光 加工的有效磨粒数增加，材料去除率增加。但当浓度过高时，磨粒的堆积和阻塞会引起加工 效率的降低，同时也会引起加工质量的恶化。
面均匀一直。常用的运动轨迹有：次摆线、外摆线和内摆线轨迹等。
虽然复杂运动轨迹的重复性较小，但运动轨迹的重复仍是不可完全避免的。这样，研具
表面形状就会在一定程度上“复印”到工件表面上。为消除抛光运动轨迹重复对试件平面精
度的影响，除要求所采用的工件-研具相对运动方式具有较少的轨迹重复次数外，还应保证
研具具有较高的面形精度。为此，研磨/抛光机上通常专门配备有研具的高精度平面修整装
以一定的负载压于旋转的圆形研具上。工件本身跟着旋转，运动轨迹的随机性，使工件表面
的去除量均匀。同时，工件对研具的反作用，也使研具表面磨损，为避免加工精度恶化，在
工件外侧配置旋转的修整环，使研具表面的磨损得以均匀修整。另一种应用最普遍的一种双
研磨/抛光设备如图 4，可利用这种设备加工高精度平行平面、圆柱面和球面。加工时工件 放在齿轮状薄形保持架的载物孔内，上下均有工具座。为工件上得到的均匀不重复的加工轨
一、工艺因素及其选择原则
精密研磨与抛光加工的主要工艺因素包括加工设备、研具、磨粒、加工液、工艺参数和
加工环境等，如表所示，这些因素决定了最终加工精度和表面质量。
工艺因素
实例
加工设备
加工方式
单面研磨、双面研磨
运动方式
旋转、往复摆动
驱动方式
手动、机械驱动、强制驱动、从动
研具
材料
硬质、软质（弹性、粘弹性）
双 2 方定向
1
2
面
2
2
加
3 固定型 2
3
工方
机向
3
型
上下研磨盘不动，太阳齿轮与 同上
内齿轮转动
内齿轮固定，上下研磨盘与太 晶体、金属、
阳齿轮转动
陶瓷、铝、玻
璃、贵、化合
物
上平板 2
3
固定性 3
3
固定上研磨盘，下研磨盘与太 同上 阳齿轮、内齿轮转动
4 方向型
2
4
3
4
4
4
传动上，下研磨盘，太阳轮， 内轮等 4 个轴，4 个电动机独立 传动，工件上下面的研磨长度 可以完全一致
置。
三、研磨盘与抛光盘
常用的研磨盘及抛光盘材料及部分使用如图 5.常用的研磨盘材料有铸铁、玻璃、陶瓷等。
研磨盘是用于土敷或嵌入魔力奥德载体，时磨粒发挥切削作用；同时又是研磨表面的成型工
具。研磨盘本身是在研磨过程中与工件是相互修整的，研磨盘本身的几何精度按一定程度“复
印”到工件上，故要求研磨盘的加工面有高的几何精度。对抛光盘的要求主要有：
1）材料硬度一般比工件材料低，组织均匀致密、无杂质、异物、裂纹和缺陷，并有一定的
磨料嵌入性和浸含性。
2）结构合理，有良好的刚性、精度保持性和耐磨性。其工件表面应具有较高的几何精度。
3）排屑性和散热性好。
分类
对象材料
部分使用例
硬 金属
铸铁、碳钢、工具钢
一般材料研磨
质
金刚石抛光
材 非金属
玻璃、陶瓷
化合物半导体材料研磨
迹，工件保持架齿面与设备的内齿圈和太阳轮同时啮合，工件既有自转又有公转，做行星运
动。上盘将载荷传递给工件，具有一定的浮动以避免两工具盘不平行造成工件上下两加工不
平行。
图 3 修整环型抛光机原理示意图 1---载物孔 2--研具 3--滚动轴承 4--修整环保持架（可调） 5--修整环 6--基盘 7--工件 8--粘结剂 9--发麻载荷
4
磨3 料 作 用 率 （2 ）
1
W7 白玉刚
%
0
20
40
加工压力/kPa
图 6 磨料作用率与加工压力间的关系