常见焊接缺陷的照片

《常见焊缺陷》课件

机械加工
对焊缝进行机械加工，以去除不合格部分。
补焊
对存在的缺陷进行补充焊接，以消除缺陷。
热处理
对焊缝进行热处理，以改善其力学性能和消除焊接残余应力。
05
案例分析
案例一：某机械零件的焊接缺陷分析
总结词：机械零件焊接缺陷总结词：预防措施总结词：修复方法
详细描述：该案例介绍了某机械零件在焊接过程中出现的缺陷，如气孔、夹渣、未熔合等，并对其产生的原因进行了深入分析，如焊接参数不当、操作不规范等。
详细描述
通过建立完善的焊接质量管理体系，制定合理的焊接工艺规范和质量控制标准，加强焊接过程的监督和检测，可以有效地减少焊接缺陷的产生。同时，采用先进的无损检测技
术，如X射线检测、超声波检测等，可以及时发现和消除焊接缺陷，提高焊接质量。
04
焊接缺陷的检测与修复方法
焊接缺陷的检测方法
外观检测
通过肉眼或使用放大镜观察焊缝表面，检查是否存在裂纹、
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总结词：加固措施
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总结词：修复技术
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详细描述：对于无法修复的缺陷，该案例采取了各种加固措施，如增加支撑结构、粘贴钢板等，以提高结构的稳定性和安全性。
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气孔与夹渣
气孔和夹渣是焊接过程中常见的缺陷，它们会影响焊接接头的质量。
气孔是由于焊接过程中熔池内的气体在金属冷却过程中未能及时逸出，残留在焊缝内部形成的孔洞。夹渣则是由于焊接过程中熔池内存在杂质，在金属冷却过程中未能完全熔化或排除，残留在焊缝中的杂质颗粒。气孔和夹渣的存在会降低焊接接头的致密度和强度。
咬边与烧穿
咬边和烧穿是焊接过程中常见的缺陷，它们会导致焊接接头的强度降低。

常见的焊接缺陷及缺陷图片.docx

常见的焊接缺陷（1）常见的焊接缺陷（1）未焊透：母体金属接头处中间（X 坡口）或根部（V 、U 坡口）的钝边未完全熔合在一起而留下的局部未熔合。

未焊透降低了焊接接头的机械强度，在未焊透的缺口和端部会形成应力集中点，在焊接件承受载荷时容易导致开裂。

（2）未熔合：固体金属与填充金属之间（焊道与母材之间），或者填充金属之间（多道焊时的焊道之间或焊层之间）局部未完全熔化结合，或者在点焊（电阻焊）时母材与母材之间未完全熔合在一起，有时也常伴有夹渣存在。

（3）气孔：在熔化焊接过程中，焊缝金属内的气体或外界侵入的气体在熔池金属冷却凝固前未来得及逸岀而残留在焊缝金属内部或表面形成的空穴或孔隙，视其形态可分为单个气孔、链状气孔、密集气孔（包括蜂窝状气孔）等，特别是在电弧焊中，由于冶金过程进行时间很短，熔池金属很快凝固，冶金过程中产生的气体、液态金属吸收的气体，或者焊条的焊剂受潮而在高温下分解产生气体，甚至是焊接环境中的湿度太大也会在高温下分解出气体等等，这些气体来不及析出时就会形成气孔缺陷。

尽管气孔较之其它的缺陷其应力集中趋势没有那么大，但是它破坏了焊缝金属的致密性，减少了焊缝金属的有效截面积，从某钢板对接焊缝X 射线照相底片单个气孔密集气孔琏状气孔（冷裂纹、缺議响区裂纹）而导致焊缝的强度降低。

V型坡口，手工电弧焊，未焊透某钢板对接焊缝X射线照相底片V型坡口，手工电弧焊，密集气孔（4）夹渣与夹杂物：熔化焊接时的冶金反应产物，例如非金属杂质（氧化物、硫化物等）以及熔渣，由于焊接时未能逸出，或者多道焊接时清渣不干净，以至残留在焊缝金属内，称为夹渣或夹杂物。

视其形态可分为点状和条状，其外形通常是不规则的，其位置可能在焊缝与母材交界处，也可能存在于焊缝内。

另外，在采用钨极氩弧焊打底+手工电弧焊或者钨极氩弧焊时，钨极崩落的碎屑留在焊缝内则成为高密度夹杂物（俗称夹钨）。

W18Cr4V（高速工具钢）-45钢棒对接电阻焊缝中的夹渣断口照片钢板对接焊缝X射线照相底片V型坡口，手工电弧焊，局部夹渣钢板对接焊缝X射线照相底片V型坡口，手工电弧焊，两侧线状夹渣钢板对接焊缝X射线照相底片V型坡口，钨极氩弧焊打底+手工电弧焊，夹钨（5）裂纹：焊缝裂纹是焊接过程中或焊接完成后在焊接区域中出现的金属局部破裂的表现。

常见的焊接缺陷

c.再热裂纹：焊接完成后，如果在一定温度范围内对焊件再次加热（例如为消除焊接应力而采取的热处理或者其他加热过程，以及返修补焊等）时有可能产生的裂纹，多发生在焊结过热区，属于沿晶裂纹，其成因与显微组织变化产生的应变有关。
对接焊缝上的纵向表面裂纹与外咬边的荧光磁粉检测显示照片（照片来源：日本EISHIN KAGAKU CO.,LTD）
焊偏：在焊缝横截面上显示为焊道偏斜或扭曲。
加强高（也称为焊冠、盖面）过高：焊道盖面层高出母材表面很多，一般焊接工艺对于加强高的高度是有规定的，高出规定值后，加强高与母材的结合转角很容易成为应力集中处，对结构承载不利。
以上的外部缺陷多容易使焊件承载后产生应力集中点，或者减小了焊缝的有效截面积而使得焊缝强度降低，因此在焊接工艺上一般都有明确的规定，并且常常采用目视检查即可发现这些外部缺陷。
钢板对接焊缝X射线照相底片
V型坡口，手工电弧焊，外部咬边
钢板对接焊缝X射线照相底片
V型坡口，手工电弧焊，内部咬边
（7）咬边与烧穿：这类缺陷属于焊缝的外部缺陷。当母体金属熔化过度时造成的穿透（穿孔）即为烧穿。在母体与焊缝熔合线附近因为熔化过强也会造成熔敷金属与母体金属的过渡区形成凹陷，即是咬边。
根据咬边处于焊缝的上下面，可分为外咬边（在坡口开口大的一面）和内咬边（在坡口底部一面）。咬边也可以说是沿焊缝边缘低于母材表面的凹槽状缺陷。其他的焊缝外部缺陷还有：
某钢板对接焊缝X射线照相底片
V型坡口，手工电弧焊，未焊透
某钢板对接焊缝X射线照相底片
V型坡口，手工电弧焊，密集气孔
（4）夹渣与夹杂物：熔化焊接时的冶金反应产物，例如非金属杂质（氧化物、硫化物等）以及熔渣，由于焊接时未能逸出，或者多道焊接时清渣不干净，以至残留在焊缝金属内，称为夹渣或夹杂物。视其形态可分为点状和条状，其外形通常是不规则的，其位置可能在焊缝与母材交界处，也可能存在于焊缝内。另外，在采用钨极氩弧焊打底+手工电弧焊或者钨极氩弧焊时，钨极崩落的碎屑留在焊缝内则成为高密度夹杂物（俗称夹钨）。

《焊缝缺陷图示》课件

焊缝缺陷可能导致结构断裂，造成安全隐患
引发泄漏
焊缝缺陷可能导致气体或液体泄漏泄漏可能导致设备损坏或失效泄漏可能导致环境污染或人员伤害泄漏可能导致经济损失或生产中断
缩短使用寿命
焊缝缺陷可能导致结构强度降低，影响使用寿命
焊缝缺陷可能导致设备运行不稳定，影响使用寿命
焊缝缺陷可能导致设备维修成本增加，影响使用寿命
提高母材质量
选用优质母材，保证其化学成分、力学性能等符合要求
严格控制母材的加工工艺，避免产生缺陷
定期对母材进行检验，确保其质量符合标准
加强母材的储存和运输管理，避免受到污染和损坏
THANK YOU
汇报人：PPT
原因：焊接电流过小、焊接速度过快、焊丝角度不当等
危害：降低焊缝强度，影响焊接质量
预防措施：调整焊接参数、改善焊接工艺、加强焊前清理等
未焊透
原因：焊接电流过小、焊接速度过快、焊丝角度不当等特征：焊缝表面有明显的凹坑或缺口，内部有气孔或夹渣危害：降低焊缝强度，影响焊接质量预防措施：调整焊接参数、改善焊接环境、加强焊前清理等
电压：根据焊接材料和厚度选择合适的电压
速度：根据焊接材料和厚度选择合适的速度
气体保护：根据焊接材料和厚度选择合适的气体保护
预热：根据焊接材料和厚度选择合适的预热温度
冷却：根据焊接材料和厚度选择合适的冷却方式
提高焊接材料质量
确保焊接材料符合国家标准和行业标准
无损检测
超声波检测：利用超声波在焊缝中的传播和反射特性，检测焊缝内部的缺陷
射线检测：利用X射线或γ射线在焊缝中的穿透和吸收特性，检测焊缝内部的缺陷

常见的焊接缺陷及缺陷图片

常见的焊接缺陷(1)常见的焊接缺陷（1）未焊透：母体金属接头处中间（X坡口）或根部（V、U坡口）的钝边未完全熔合在一起而留下的局部未熔合。

未焊透降低了焊接接头的机械强度，在未焊透的缺口和端部会形成应力集中点，在焊接件承受载荷时容易导致开裂。

（2）未熔合：固体金属与填充金属之间（焊道与母材之间），或者填充金属之间（多道焊时的焊道之间或焊层之间）局部未完全熔化结合，或者在点焊（电阻焊）时母材与母材之间未完全熔合在一起，有时也常伴有夹渣存在。

（3）气孔：在熔化焊接过程中，焊缝金属内的气体或外界侵入的气体在熔池金属冷却凝固前未来得及逸出而残留在焊缝金属内部或表面形成的空穴或孔隙，视其形态可分为单个气孔、链状气孔、密集气孔（包括蜂窝状气孔）等，特别是在电弧焊中，由于冶金过程进行时间很短，熔池金属很快凝固，冶金过程中产生的气体、液态金属吸收的气体，或者焊条的焊剂受潮而在高温下分解产生气体，甚至是焊接环境中的湿度太大也会在高温下分解出气体等等，这些气体来不及析出时就会形成气孔缺陷。

尽管气孔较之其它的缺陷其应力集中趋势没有那么大，但是它破坏了焊缝金属的致密性，减少了焊缝金属的有效截面积，从而导致焊缝的强度降低。

某钢板对接焊缝X射线照相底片V型坡口，手工电弧焊，未焊透某钢板对接焊缝X射线照相底片V型坡口，手工电弧焊，密集气孔（4）夹渣与夹杂物：熔化焊接时的冶金反应产物，例如非金属杂质（氧化物、硫化物等）以及熔渣，由于焊接时未能逸出，或者多道焊接时清渣不干净，以至残留在焊缝金属内，称为夹渣或夹杂物。

视其形态可分为点状和条状，其外形通常是不规则的，其位置可能在焊缝与母材交界处，也可能存在于焊缝内。

另外，在采用钨极氩弧焊打底+手工电弧焊或者钨极氩弧焊时，钨极崩落的碎屑留在焊缝内则成为高密度夹杂物（俗称夹钨）。

W18Cr4V（高速工具钢）-45钢棒对接电阻焊缝中的夹渣断口照片钢板对接焊缝X射线照相底片V型坡口，手工电弧焊，局部夹渣钢板对接焊缝X射线照相底片V型坡口，手工电弧焊，两侧线状夹渣钢板对接焊缝X射线照相底片V型坡口，钨极氩弧焊打底+手工电弧焊，夹钨（5）裂纹：焊缝裂纹是焊接过程中或焊接完成后在焊接区域中出现的金属局部破裂的表现。

常见的焊接缺陷及缺陷图片

常见得焊接缺陷(1)常见得焊接缺陷（1）未焊透：母体金属接头处中间（X坡口）或根部（V、U坡口）得钝边未完全熔合在一起而留下得局部未熔合。

未焊透降低了焊接接头得机械强度，在未焊透得缺口与端部会形成应力集中点，在焊接件承受载荷时容易导致开裂。

（2）未熔合：固体金属与填充金属之间（焊道与母材之间），或者填充金属之间（多道焊时得焊道之间或焊层之间）局部未完全熔化结合，或者在点焊（电阻焊）时母材与母材之间未完全熔合在一起，有时也常伴有夹渣存在。

（3）气孔：在熔化焊接过程中，焊缝金属内得气体或外界侵入得气体在熔池金属冷却凝固前未来得及逸出而残留在焊缝金属内部或表面形成得空穴或孔隙，视其形态可分为单个气孔、链状气孔、密集气孔（包括蜂窝状气孔）等，特别就是在电弧焊中，由于冶金过程进行时间很短，熔池金属很快凝固，冶金过程中产生得气体、液态金属吸收得气体，或者焊条得焊剂受潮而在高温下分解产生气体，甚至就是焊接环境中得湿度太大也会在高温下分解出气体等等，这些气体来不及析出时就会形成气孔缺陷。

尽管气孔较之其它得缺陷其应力集中趋势没有那么大，但就是它破坏了焊缝金属得致密性，减少了焊缝金属得有效截面积，从而导致焊缝得强度降低。

某钢板对接焊缝X射线照相底片V型坡口，手工电弧焊，未焊透某钢板对接焊缝X射线照相底片V型坡口，手工电弧焊，密集气孔（4）夹渣与夹杂物：熔化焊接时得冶金反应产物，例如非金属杂质（氧化物、硫化物等）以及熔渣，由于焊接时未能逸出，或者多道焊接时清渣不干净，以至残留在焊缝金属内，称为夹渣或夹杂物。

视其形态可分为点状与条状，其外形通常就是不规则得，其位置可能在焊缝与母材交界处，也可能存在于焊缝内。

另外，在采用钨极氩弧焊打底+手工电弧焊或者钨极氩弧焊时，钨极崩落得碎屑留在焊缝内则成为高密度夹杂物（俗称夹钨）。

W18Cr4V（高速工具钢）-45钢棒对接电阻焊缝中得夹渣断口照片钢板对接焊缝X射线照相底片型坡口，手工电弧焊，局部夹渣V．钢板对接焊缝X射线照相底片型坡口，手工电弧焊，两侧线状夹渣V钢板对接焊缝X射线照相底片手工电弧焊，夹钨型坡口，钨极氩弧焊打底+V（5）裂纹：焊缝裂纹就是焊接过程中或焊接完成后在焊接区域中出现得金属局部破裂得表现。

常见焊接缺陷图片

welld-18 (Root Crack、根部裂纹)
(Root Crack、根部裂纹)
welld-19 (Tungsten Inclusion)夹钨
(Tungsten Inclusion)夹钨
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(Isolated Slag Inclusion、单个的夹渣)
(Isolated Slag Inclusion、单个的夹渣)
welld-10
Wagon Track - Slag Line、线状夹渣
线状夹渣
welld-11 (Interrun Fusion、内部未熔合)
(Interrun Fusion、内部未熔合)
(External Undercut、外部咬肉)
welld-06
(Internal Undercut、内部咬肉)
welld-07
(Root Βιβλιοθήκη oncavity、根部凹陷)(Root Concavity、根部凹陷)
welld-08
(Burn Through、烧穿)
(Burn Through、烧穿)
welld-09
weld-01 (High - Low、高-低)
welld-02 (Incomplete Root Fusion、根部未熔合)
welld-03 (Insuffucient Reinforcement、内凹)
welld-04 (Excess Root Penetration、根部焊瘤)
welld-05
welld-12 (Lack of Sidewall Fusion、内侧未熔合)
(Lack of Sidewall Fusion、内侧未熔合)

常见的焊接缺陷及缺陷图片

常见的焊接缺陷（1）常见的焊接缺陷（1）未焊透：母体金属接头处中间（X坡口）或根部（丫、U坡口）的钝边未完全熔合在一起而留下的局部未熔合。

未焊透降低了焊接接头的机械强度，在未焊透的缺口和端部会形成应力集中点，在焊接件承受载荷时容易导致开裂。

（2）未熔合：固体金属与填充金属之间（焊道与母材之间），或者填充金属之间（多道焊时的焊道之间或焊层之间）局部未完全熔化结合，或者在点焊（电阻焊）时母材与母材之间未完全熔合在一起，有时也常伴有夹渣存在。

（3）气孔：在熔化焊接过程中，焊缝金属内的气体或外界侵入的气体在熔池金属冷却凝固前未来得及逸出而残留在焊缝金属内部或表面形成的空穴或孔隙，视其形态可分为单个气孔、链状气孔、密集气孔（包括蜂窝状气孔）等，特别是在电弧焊中，由于冶金过程进行时间很短，熔池金属很快凝固，冶金过程中产生的气体、液态金属吸收的气体，或者焊条的焊剂受潮而在高温下分解产生气体，甚至是焊接环境中的湿度太大也会在高温下分解出气体等等，这些气体来不及析出时就会形成气孔缺陷。

尽管气孔较之其它的缺陷其应力集中趋势没有那么大，但是它破坏了焊缝金属的致密性，减少了焊缝金属的有效截面积，从而导致焊缝的强度降低。

某钢板对接焊缝X射线照相底片V型坡口，手工电弧焊，未焊透某钢板对接焊缝X射线照相底片V型坡口，手工电弧焊，密集气孔（4）夹渣与夹杂物：熔化焊接时的冶金反应产物，例如非金属杂质（氧化物、硫化物等）以及熔渣，由于焊接时未能逸出，或者多道焊接时清渣不干净，以至残留在焊缝金属内，称为夹渣或夹杂物。

视其形态可分为点状和条状，其外形通常是不规则的，其位置可能在焊缝与母材交界处，也可能存在于焊缝内。

另外，在采用鸨极氩弧焊打底+手工电弧焊或者鸨极氩弧焊时，鸨极崩落的碎屑留在焊缝内则成为高密度夹杂物（俗称夹鸨）。

W18Cr4V （高速工具钢）-45钢棒对接电阻焊缝中的夹渣断口照片钢板对接焊缝X射线照相底片V型坡口，手工电弧焊，局部夹渣钢板对接焊缝X射线照相底片V型坡口，手工电弧焊，两侧线状夹渣钢板对接焊缝X射线照相底片V型坡口，鸨极氩弧焊打底+手工电弧焊，夹鸨（5）裂纹：焊缝裂纹是焊接过程中或焊接完成后在焊接区域中出现的金属局部破裂的表现。

焊接中常见的缺陷

常见的焊接缺陷焊接接头的不完整性称为焊接缺欠，主要有焊接裂纹、孔穴，固体加杂，未熔合，未焊透、形状缺陷等。

这些缺欠减少焊缝截面积，降低承载能力，产生应力集中，引起裂纹；降低疲劳强度，易引起焊件破裂导致脆断。

其中危害最大的是焊接裂纹和未熔合。

中文名焊接缺陷外文名WELDING DEFECT 解释焊接接头的不完整分类焊接裂纹、未焊透危害焊接裂纹和未熔合目录1 焊前准备2 低温焊接3 缺陷分类4 缺陷预防▪形状缺欠▪尺寸缺欠▪咬边▪弧坑▪烧穿▪焊瘤▪气孔▪夹渣▪未焊透▪未熔合▪焊接裂纹5 焊缝等级焊前准备编辑构件边缘必须按规定进行准备，干净，无毛刺，无气割熔渣，无油脂或油漆，除了车间保护底漆。

接头必须干燥。

几种常见焊接缺憾点焊不应该太深，点焊位置应使其在施焊时能够重新溶合。

焊前，检验员必须确保所有焊点处于良好状态，焊前必须清除坏点焊和炸裂的点焊。

低温焊接编辑无论使用哪种焊接方式，在低温气候下焊接（低于+5℃），必须采取如下的防护措施，以避免低温焊接接头造成的不良效果（易脆、变硬而易裂，容易在焊接接头上产生诸如由于快速冷却和焊缝凝固造成的小眼和熔渣等缺欠）：a) 在不受坏天气（如风、潮湿和气流等）干扰的区域施焊;b) 干燥焊接接头以避免潮湿引起材料收缩；c) 焊接接头预热，以减缓焊后焊缝的冷却速度；d) 焊后对焊缝加盖防止焊缝的骤冷。

e) 焊接的最低温度为-10℃，采取所指的防护措施。

f) 需要时预热温度至少为50℃火焰进行缓慢、均匀的预热。

缺陷分类编辑1、外观缺陷：外观缺陷(表面缺陷)是指不用借助于仪器,从工件表面可以发现的缺陷。

常见的外观缺陷有咬边、焊瘤、凹陷及焊接变形等,有时还有表面气孔和表面裂纹。

单面焊的根部未焊透等。

A、咬边是指沿着焊趾,在母材部分形成的凹陷或沟槽, 它是由于电弧将焊缝边缘的母材熔化后没有得到熔敷金属的充分补充所留下的缺口。

产生咬边的主要原因是电弧热量太高,即电流太大,运条速度太小所造成的。

《常见焊接缺陷》课件

焊接材料：材料选择不当，材料质量差
焊接环境：温度、湿度、风速等环境因素影响
操作人员：操作技能不足，操作不当
焊接缺陷对结构性能的影响
强度降低：焊接缺陷可能导致结构强度降低，影响其承载能力刚度下降：焊接缺陷可能导致结构刚度下降，影响其稳定性疲劳寿命缩短：焊接缺陷可能导致结构疲劳寿命缩短，影响其使用寿命耐腐蚀性降低：焊接缺陷可能导致结构耐腐蚀性降低，影响其耐久性
选择合适的焊接材料，如不锈钢、铝合金等控制焊接材料的质量，如化学成分、机械性能等控制焊接材料的厚度，如薄板、厚板等控制焊接材料的表面处理，如打磨、清洗等
焊接过程监控与检验
焊接前检查：确保焊接设备、材料、工艺参数等符合要求
焊接中监控：实时监测焊接过程中的温度、电流、电压等参数
焊接后检验：对焊接质量进行检验，包括外观检查、无损检测等
热处理修复：通过热处理技术修复缺陷
复合修复：结合多种修复方法进行修复
预防性修复：通过预防措施避免缺陷产生
总结与展望
本次课件内容回顾总结
焊接缺陷的定义和分类
焊接缺陷产生的原因和影响
焊接缺陷的预防和检测方法
焊接缺陷的修复和补救措施
焊接缺陷的案例分析和经验分享
焊接缺陷的未来发展趋势和展望
无损检测法
超声波检测：利用超声波在金属中的传播和反射特性，检测金属内部的缺陷
射线检测：利用X射线或γ 射线穿透金属，检测金属内部的缺陷
磁粉检测：利用磁粉在金属表面的吸附和显示特性，检测金属表面的缺陷
渗透检测：利用渗透剂在金属表面的渗透和显示特性，检测金属表面的缺陷
涡流检测：利用涡流在金属中的传播和反射特性，检测金属内部的缺陷

常见的焊接缺陷及其处理方法

三、焊接裂纹的分类

按温度范围和机理进行的焊接裂纹的分类

氢致裂纹

冷裂纹
淬火裂纹

层状撕裂

结晶裂纹

焊接裂纹
热裂纹
液化裂纹

高温失效裂纹

再热裂纹
1、热裂纹（又称结晶裂纹）
热裂纹的定义焊接过程中，焊缝和热影响区金属冷却到固相线附近的高温区产生的裂纹。
热裂纹主要发生在晶界处。热裂纹的特征
存在较大的拉应力。因氢的扩散需要时间，所以冷裂纹在焊后需延迟一段时间才出现。由于是氢所诱发的，也叫氢致裂纹。
了解冷裂纹的形成
防止冷裂纹的措施选用碱性焊条或焊剂，减少焊缝金属中氢的含量，提高焊缝金属塑性。焊条焊剂要烘干，焊缝坡口及附近母材要去油、水、除锈，减少氢的来源。
工件焊前预热，焊后缓冷（大部分材料的温度可查表），可降低焊后冷却速度，避免产生淬硬组织，并可减少焊接残余应力。
前言
众所周知，焊接结构(件)在现代科学技术和生产中得到了广泛
应用。随着锅炉、压力容器、化工机械、海洋构造物、航空航天器和原子能工程等向髙参数及大型化-方向发展，工作条件日益苛刻、复杂。显然，这些焊接结构(件)必须是髙质量的，否则，运行中出现事故必将造成惨重的损失。诚然，迅速发展的现代焊接技术，已能在很大程度上保证其产品质量，但由于焊接接头为不均匀体，应力分布又复杂，制造过程中亦作不到绝对的不产生焊接缺陷，更不能排除产品在役运行中出现新的缺陷。
焊道之间未焊
透
缺陷名称未焊透
定义
在熔焊时，接头根部未完全熔透的现象，如图9-5所示。图9-5 未焊透 Nhomakorabea原因

常见焊接缺陷的照片

6.1 裂纹定位焊开裂
熔合线开裂
端部拐角开裂
弧坑开裂
6.2 气孔母材或焊丝未去氧化膜引起的气孔
气体杂质或流量不当造成的气孔
其他原因导电嘴偏芯
焊丝干伸长过长
导电嘴内部有飞溅
环境温湿度、穿堂风超标
6.3 缩孔正面缩孔
背面缩孔
6.4 未熔合、未焊透侧壁未熔合
根部未熔合
6.4 咬边角焊缝咬边
对接焊缝咬边
6.6 余高过大对接焊缝余高过大
接头余高过大 6.7 下榻过大
6.8 焊瘤
6.9 盖面不足
6.10 焊角不对称
6.11 焊角过小正常焊角
6.12 焊角过大 3 错边
6.14 角焊缝根部间隙不良

常见的焊接缺陷及缺陷图片

常见的焊接缺陷(1)常见的焊接缺陷（1）未焊透：母体金属接头处中间（X坡口）或根部（V、U坡口）的钝边未完全熔合在一起而留下的局部未熔合。

未焊透降低了焊接接头的机械强度，在未焊透的缺口和端部会形成应力集中点，在焊接件承受载荷时容易导致开裂。

（2）未熔合：固体金属与填充金属之间（焊道与母材之间），或者填充金属之间（多道焊时的焊道之间或焊层之间）局部未完全熔化结合，或者在点焊（电阻焊）时母材与母材之间未完全熔合在一起，有时也常伴有夹渣存在。

（3）气孔：在熔化焊接过程中，焊缝金属内的气体或外界侵入的气体在熔池金属冷却凝固前未来得及逸出而残留在焊缝金属内部或表面形成的空穴或孔隙，视其形态可分为单个气孔、链状气孔、密集气孔（包括蜂窝状气孔）等，特别是在电弧焊中，由于冶金过程进行时间很短，熔池金属很快凝固，冶金过程中产生的气体、液态金属吸收的气体，或者焊条的焊剂受潮而在高温下分解产生气体，甚至是焊接环境中的湿度太大也会在高温下分解出气体等等，这些气体来不及析出时就会形成气孔缺陷。

尽管气孔较之其它的缺陷其应力集中趋势没有那么大，但是它破坏了焊缝金属的致密性，减少了焊缝金属的有效截面积，从而导致焊缝的强度降低。

某钢板对接焊缝X射线照相底片V型坡口，手工电弧焊，未焊透某钢板对接焊缝X射线照相底片V型坡口，手工电弧焊，密集气孔（4）夹渣与夹杂物：熔化焊接时的冶金反应产物，例如非金属杂质（氧化物、硫化物等）以及熔渣，由于焊接时未能逸出，或者多道焊接时清渣不干净，以至残留在焊缝金属内，称为夹渣或夹杂物。

视其形态可分为点状和条状，其外形通常是不规则的，其位置可能在焊缝与母材交界处，也可能存在于焊缝内。

另外，在采用钨极氩弧焊打底+手工电弧焊或者钨极氩弧焊时，钨极崩落的碎屑留在焊缝内则成为高密度夹杂物（俗称夹钨）。

W18Cr4V（高速工具钢）-45钢棒对接电阻焊缝中的夹渣断口照片钢板对接焊缝X射线照相底片V型坡口，手工电弧焊，局部夹渣钢板对接焊缝X射线照相底片V型坡口，手工电弧焊，两侧线状夹渣钢板对接焊缝X射线照相底片V型坡口，钨极氩弧焊打底+手工电弧焊，夹钨（5）裂纹：焊缝裂纹是焊接过程中或焊接完成后在焊接区域中出现的金属局部破裂的表现。

常见焊接缺陷及质量检验

热切割
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• 现代焊接生产中钢材的切割主要采用热切割，因为一般很少受切割材料的厚度、形状和尺寸的限制，而且易于实现机械化和自动化切割。
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8
常用热切割分类
热切割
气体火焰切割氧-燃气切割氧熔剂切割氧矛切割
氧-乙炔切割氧-丙烷切割氧-氢切割
气体放电切割
高能切割
等离子弧切割
碳极电弧-压缩空气切割
• （6）焊条头和焊后的焊件不能随便乱扔，要妥善管理，更不能扔在易燃、易爆物品的附近，以免发生火灾。
• （7）每天下班时应检查工作场地附近是否有引起火灾的隐患，如确认安全，才可离开。
化学分析与试验
拉伸、弯曲、冲击、硬度、疲劳、韧度等试验
晶间腐蚀试验、铁素体含量测定
金相与断口的分宏观组织分析；微观组织分析；断口检验
析
与分析
检验过程中不破坏被检外观检验对象的结构和材料
非破坏性检验
强度试验致密性试验
无损检测试验
母材、焊材、坡口、焊缝等表面质量检验，成品或半成品的外观几何形状和尺寸的检验
焊接电流小或焊接速度过快；坡口或焊道有氧化皮、熔渣及氧化物等高熔点物质；操作不当
焊接电流小或焊接速度过快；焊条角度不对或运条方法不当；电弧过长或电弧偏吹
焊接电流过大或焊接速度太慢；立焊、横焊和角焊时，电弧太长；焊条角度摆动不正确或运条不当
焊接参数不当，电压过低，焊速不合适；焊条角度不对或电极未对准焊缝；运条不正确
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安全知识
危险因素
主Hale Waihona Puke 工伤事故易燃易爆气体；压力容器和燃料容器；带点设备、电器；明火；
登高、金属容器内、水下或窄小空间里操作

常见的焊接缺陷(内部缺陷)

常见的焊接缺陷（内部缺陷）：（1）未焊透：母体金属接头处中间（X坡口）或根部（V、U坡口）的钝边未完全熔合在一起而留下的局部未熔合。

未焊透降低了焊接接头的机械强度，在未焊透的缺口和端部会形成应力集中点，在焊接件承受载荷时容易导致开裂。

原因分析造成未焊透的主要原因是：对口间隙过小、坡口角度偏小、钝边厚、焊接线能量小、焊接速度快、焊接操作手法不当。

防治措施⑴对口间隙严格执行标准要求，最好间隙不小于2㎜。

⑵对口坡口角度，按照壁厚和DL/T869-2004《火力发电厂焊接技术规程》的要求，或者按照图纸的设计要求。

一般壁厚小于20㎜的焊口采用V型坡口，单边角度不小于30°，不小于20㎜的焊口采用双V型或U型等综合性坡口。

⑶钝边厚度一般在1㎜左右，如果钝边过厚，采用机械打磨的方式修整，对于单V型坡口，可不留钝边。

⑷根据自己的操作技能，选择合适的线能量、焊接速度和操作手法。

⑸使用短弧焊接，以增加熔透能力。

（2）未熔合：固体金属与填充金属之间（焊道与母材之间），或者填充金属之间（多道焊时的焊道之间或焊层之间）局部未完全熔化结合，或者在点焊（电阻焊）时母材与母材之间未完全熔合在一起，有时也常伴有夹渣存在。

原因分析造成未熔合的主要原因是焊接线能量小，焊接速度快或操作手法不恰当。

防治措施⑴适当加大焊接电流，提高焊接线能量；⑵焊接速度适当，不能过快；⑶熟练操作技能，焊条（枪）角度正确。

（3）气孔：在熔化焊接过程中，焊缝金属内的气体或外界侵入的气体在熔池金属冷却凝固前未来得及逸出而残留在焊缝金属内部或表面形成的空穴或孔隙，视其形态可分为单个气孔、链状气孔、密集气孔（包括蜂窝状气孔）等，特别是在电弧焊中，由于冶金过程进行时间很短，熔池金属很快凝固，冶金过程中产生的气体、液态金属吸收的气体，或者焊条的焊剂受潮而在高温下分解产生气体，甚至是焊接环境中的湿度太大也会在高温下分解出气体等等，这些气体来不及析出时就会形成气孔缺陷。

常见的焊接缺陷影像

底片上常见的焊接缺陷的分类1. 按缺陷的形态分(1) 体积状缺陷(三维)：A,B,D,F(2) 平面状缺陷(二维):E,C,白点等2. 按缺陷内的成分密度分(1) Fu$属密度,如夹钨,夹铜，夹珠等,呈白色影象.(2) Fu＜金属密度,如气孔,夹渣等,呈黑色影象二. 缺陷在底片中成象的基本特征1. 气孔(A)常见：球孔(Aa),条状气孔(Ab),缩孔(Ab)倾斜,(Aa)垂直(1) 球孔(Aa),均布气孔，密集气孔，链状气孔，表面气孔.在底片上多呈现黑色的小园形斑点, 外形规则, 黑度是中心大, 沿边缘渐淡,, 规律性强, 轮廓清晰, 若单个分散出现, 且黑度淡, 轮廓欠清晰的多为表面气孔, 密集成群(5 个以上/cm2)叫密集气孔，大多在焊缝近表面,是由于空气中N2进入熔池形成,平行于焊缝轴线成链状分布(通常在1cm长线上有4个以上,其间距均小于最小的孔径)称链孔.它常和未焊透同生, 一群均匀分布在焊缝中的气孔,称均布气孔.(2) 条状气孔(Ab), 斜针状气孔(蛇孔,虫孔, 螺孔等)a. 条状气孔: 大底片上, 其影象多平行于焊缝轴线, 黑度均匀较淡, 轮廓清晰, 起点多呈园形(胎生园), 并沿焊接方向逐渐变细, 终端呈尖细状, 这种气孔多因焊剂或药皮烘烤不够造成，沿焊条运行方向发展，内含CO少量CQ如图示b. 斜针状气孔: 在底片上多呈现为各种条虫的影象,一端保持着气孔的胎生园(或半园形), 一端呈尖细状, 黑度淡而均匀, 轮廓清晰, 这种气孔多沿结晶方向成长条状, 其外貌取决于焊缝金属的凝固方式和气体的来源而定，一般多成人字形分布(CO),少量呈蝌蚪状(H2)(3) 缩孔: 晶间缩孔, 弧坑缩孔a. 晶间缩孔(针孔或柱孔), 又称枝晶间缩孔, 主要是因焊缝金属冷却过程中, 残留气体在枝晶间形成的长条形缩孔, 多垂直于焊缝表面, 在底片上多呈现为黑度较大, 轮廓清晰, 外形规则的园形影象,常出现在焊缝轴线上或附近区域.b. 弧坑缩孔, 又称火口缩孔, 主要是因为焊缝的末端未填满, 而在后面的焊接焊道又未消除而形成的缩孔,在底片上的凹坑（弧坑）, 黑度较淡, 影象中有一黑度明显大于周围的黑色块状影像, 黑度均匀, 轮廓欠清晰, 外形不规则, 但有收缩的线纹.2. 夹渣（B）,点（块）状，条状,非金属,金属.⑴点（块）状（Ba）a. 非金属Ba:在底片上呈现为外形不规则，轮廓清晰，且有棱角，黑度淡而均匀细点（块）状影象, 分布有密集（群密）, 链状,, 也有单个分散出现, 主要是焊剂或药皮成渣残留在焊缝与母材或焊道之间, 形状大多为鱼鳞状和瓦块状.b. 金属点（块）状:如夹钨,夹铜,夹珠等,在底片上多呈现为淡白色的点（块）状亮点, 轮廓清晰, 多为群密成块, 在5倍放大镜观察下有棱角的均为钨夹渣;铜夹渣底片上多呈现为灰白色,不规则的影像,轮廓清晰,无棱角,多为单个出现;夹珠,在底片上多为园形的灰白色影像, 在白色的影像周围有黑度偏大于焊缝金属的黑度园圏, 如同句号影像,这主要是大的飞溅或熄弧后焊条（丝）头剪断后埋在焊缝金属之中,周围一圏, 黑色影像为未熔合.（2）条状夹渣（Bb）a. 条状夹渣,在底片上呈现带有不规则,两端呈棱角（或尖角）, 大多是沿焊缝方向延伸成条状的, 宽窄不一, 黑度不均匀, 轮廓清晰影像, 这种夹渣常伴随焊道之间和焊道与母材之间的未熔合同生.b. 条状夹杂物: 在底片上, 其形态和条状夹渣雷同, 但黑度淡而均匀, 轮廓不清晰, 无棱角, 两端成尖细状, 多残存在焊缝金属内部, 出现在焊缝轴线（中心）部位和弧坑内, 特别是焊缝局部过烧（热）区更明显.3. 未焊透（D）单面焊根部未透，双面焊中心根部未焊透，带垫板的焊根未焊透（1）. 单面焊根部未焊透:在底片上多呈现为规则的,轮廓清晰,黑度均匀的直线性黑色线条影像, 有连续和断续之分, 垂直透照时,多位于焊缝影像的轴线部位（中心）, 线条两侧在 5 倍放大镜观察可见保留钝边加工痕迹, 其宽度是依据焊根间隙大小而定, 两端无尖角,（在用压力容器未焊透应注意在其影像中间及两端有无出现更细更黑的线纹, 有则为未焊透开裂）, 它常伴随着根部内凹, 错口影像.（2）双面焊X坡口中心未焊透，在底片上多呈现为规则的，轮廓清晰,黑度均匀的直线性黑色线条,垂直透照时,位于焊缝影像中间部位,在 5 倍放大镜下观察,明显可见黑线两侧保留原钝边加工痕迹, 常伴有链孔和点状夹渣, 有断续和连续之分.（3）带垫板的焊根未焊透: 在底片上常出现在钝边的一侧（或两个钝边均有）其外形较规则, 靠钝边侧保留钝边加工痕迹（直边状）, 靠焊缝中心呈不规则,有曲齿或弧曲状, 黑度均匀,轮廓清晰,有断续和连续之分4. 未熔合（C）可分为坡口未熔合，焊道之间未熔合，单面焊根部未熔合a.坡口未熔合：V型未熔合，U型未熔合a.1 V型（X型）：在底片上焊缝影像的两侧边缘区，呈灰黑色条云状，靠母材侧呈直线状（保留坡口加工痕迹），靠焊缝中心侧变为弯曲状（有时为曲齿状），垂直透照时，黑度较淡，轮廓靠焊缝中心侧不清晰，沿坡口面方向透照时，会获得黑度大，轮廓清晰，近似于线状细夹渣的影像，在 5 倍放大镜观察下，可见靠母材侧保留坡口加工痕迹（直线性），靠焊缝中心侧仍为弯曲状，该缺陷多伴随夹渣同生，故又称黑色未熔合，若不含渣，多为气隙，故又称白色未熔合a. 2 U 型（双U型）：垂直透照时，在底片上焊缝影像的两侧边缘区内，可见直线状的黑色线条，如同未焊透影像，但在 5 倍放大镜下观察仍可见靠母材侧具有坡口加工痕迹（直线状）而靠焊缝中心侧可见有曲齿状，并在此侧伴有点状气孔，黑色均匀，轮廓清晰，也常伴有夹渣，倾斜透照时，形态和V型相似b. 焊道之间未熔合b.1 并排焊道之间未熔合:垂直透照时,在底片上多呈现黑线条,黑度不均匀, 轮廓不清晰, 两端无尖角，外形不规则，大多沿焊缝方向，在5倍放大镜下观察其轮廓线有散焦特征（即无黑度无梯度边界线）。