总结：晶振应用中常见问题及解决方法
晶振不起振分析
晶振不起振分析晶振根据频点、频差、负载、有源无源、封装、尺寸等多项参数的差异，晶振工作时容易发生频率偏移导致不起振现象,造成电子产品无法正常工作。
晶振常见不起振,按项目回板测试情况可分为个别板子不起振和所有板子都不起振。
⚫晶振分类有源晶振（OSC）无源晶振（X’tal）内置晶体谐振器的实时时钟模块（RTC）。
说明：有源晶振（OSC）和实时时钟模块（RTC）由于内置了相应的电路，因而不太容易出现不起振的问题。
在实际使用时不需要考虑相对复杂的频率匹配问题。
不起振的情况主要出现在无源晶振上，尤其是kHz级别的无源晶振（X’tal），而MHz级别的AT晶振则相对少见。
普通无源谐振器(低频KHz/高频Mhz)：低频kHz主要以32.768kHz频率的音叉晶体作为代表，应用于移动终端、消费类电子、小型电子产品、钟表、工业自动控制等应用的时钟信号；MHz主要应用于移动终端、安防监控，网络设备、智能家居、智能穿戴、智能医疗、汽车电子、家用电子产品、消费类电子产品等新型应用的基准频率信号。
有源晶振也可称为晶体振荡器：1)普通晶体振荡器(Oscillator)：产品性能佳，抖动好，相噪好，主要应用于通信设备、网络设备、移动电视、DVD、蓝光播放机、视频监控、音频设备、数据与图像处理等相关设备。
2)温度补偿晶体振荡器(TCXO)：通过附加的温度补偿电路，使由周围温度变化产生的振荡频率变化量削减的一种石英晶振。
主要应用在通信、导航、卫星定位、雷达、仪器仪表、智能手机、平板电脑、可穿戴智能设备、汽车电子、智能家居等众多领域均得到使用3)压控晶体振荡器(VCXO)：通过施加外部控制电压使振荡频率可变或是可以调制的石英晶体振荡器。
主要应用军用电子仪器，5G基建，无线通信信号塔，精密仪表，智能监控等，光纤，服务器，接收器等4)恒温晶体振荡器(OCXO)：利用恒温槽使晶体振荡器或石英晶体振子的温度保持恒定，将由周围温度变化引起的振荡器输出频率变化量削减到最小的晶体振荡器。
晶振的误差
晶振的误差晶振是一种常见的电子元件，广泛应用于各种电子设备中。
它的主要作用是提供稳定的时钟信号，以保证电子设备的正常工作。
然而，晶振并非完全精确，它会存在一定的误差。
本文将围绕晶振的误差展开讨论，探究其原因和影响，并提出一些解决方案。
我们需要了解晶振的工作原理。
晶振是利用压电效应来产生稳定的振荡信号的。
在晶振中，通常采用石英晶体或陶瓷材料作为振荡元件，通过外加电场使其发生机械振动，从而产生稳定的振荡信号。
然而，由于晶振元件的制造过程和环境因素的影响，晶振的振荡频率会存在一定的误差。
晶振的误差通常以频率偏差来衡量，单位为ppm（百万分之一）。
频率偏差是指晶振的实际频率与理论频率之间的差值，正负号表示实际频率是高于还是低于理论频率。
晶振的误差主要来源于以下几个方面。
晶振元件的制造误差是导致晶振误差的主要原因之一。
在制造过程中，晶振元件的尺寸、形状和材料特性等会存在一定的偏差。
这些偏差会直接影响晶振的振荡频率，从而导致晶振的误差。
温度变化也是晶振误差的重要因素。
晶振元件的振荡频率随着温度的变化而发生变化，这是由于晶振元件的材料特性随温度变化而改变所致。
温度的不稳定性会导致晶振的频率发生偏移，从而引起误差。
供电电压的波动也会对晶振的频率产生影响。
供电电压的不稳定性会导致晶振元件的工作点发生变化，进而影响晶振的振荡频率。
因此，供电电压的波动也是晶振误差的一个重要来源。
晶振误差对于电子设备的正常工作有一定的影响。
首先，晶振的误差会导致时钟信号的不准确，从而影响设备的时序控制。
在一些对时序要求较高的应用中，如通信、计时等领域，晶振的误差可能会导致系统工作不稳定或功能异常。
晶振误差还会对数字通信系统的性能产生影响。
在数字通信系统中，通常采用时钟同步技术来保证数据的准确传输。
晶振的误差会导致时钟同步的不准确，从而影响系统的数据传输质量。
在高速通信系统中，晶振的误差对系统性能的影响尤为明显。
为了解决晶振误差带来的问题，可以采取一些措施。
晶振损坏原因
晶振损坏原因1. 引言晶振（Crystal Oscillator）是现代电子设备中常用的一种电子元件，它能够产生稳定的频率信号，被广泛应用于计算机、通信、汽车电子等领域。
然而，在使用晶振的过程中，我们有时会遇到晶振损坏的情况。
本文将探讨晶振损坏的原因，并提供一些预防措施，以帮助读者更好地理解和解决这一问题。
2. 晶振损坏的原因晶振损坏有多种可能的原因，下面将列举一些常见的情况：2.1 过电压过电压是晶振损坏的主要原因之一。
当晶振所处的电路中出现过高的电压时，其内部结构可能无法承受高压而受到破坏。
过电压还可能导致晶体管击穿或其他元件故障，进而影响到晶振的正常工作。
为了避免过电压对晶振造成破坏，可以采取以下预防措施：•在设计和选型阶段，合理选择晶振的工作电压范围，并确保所选电源电压符合要求。
•添加适当的过压保护电路，如稳压二极管、瞬态电压抑制器等，以限制过高的电压通过晶振。
2.2 过流过流也是导致晶振损坏的常见原因之一。
当电路中的电流超过晶振所能承受的额定电流时，晶振可能会受到损坏。
过流可能由多种因素引起，如短路、负载突变等。
为了预防过流对晶振造成损害，可以采取以下措施：•在设计电路时，合理估计负载情况，并选择适当的晶振额定电流。
•添加合适的过流保护装置，如保险丝、熔断器等，以限制过大的电流通过晶振。
2.3 温度温度也是影响晶振性能和寿命的重要因素。
高温环境下，晶体中的材料可能发生膨胀或热应力导致断裂，从而导致晶振损坏。
在极端低温环境下，晶体的振荡频率可能会发生变化，导致晶振无法正常工作。
为了保护晶振免受温度影响，可以采取以下措施：•在设计电路时，合理选择晶振的工作温度范围，并确保所选环境温度符合要求。
•在实际应用中，尽量避免将晶振安装在高温或低温的环境中。
如果无法避免，可以考虑使用温度补偿电路或采取散热措施来降低温度对晶振的影响。
2.4 机械应力机械应力也可能导致晶振损坏。
在电路板组装过程中，如果过度弯曲或扭转电路板，可能会对晶振造成压力并导致其内部结构破坏。
晶振的失效率
晶振的失效率晶振（Crystal Oscillator）作为一种常见的电子元器件，广泛应用于各种电子设备中。
然而，在实际应用中，晶振的失效率成为了一个不容忽视的问题。
本文将从多个角度来探讨晶振的失效率，并提出一些解决方法，以期对读者有所启发和帮助。
我们来了解一下晶振的基本原理。
晶振是利用某些特定的晶体材料的压电效应实现的，通过将电场作用于晶体上，使其发生机械振动，从而产生稳定的振荡信号。
晶振的失效率是指晶振在一定时间内失效的概率。
晶振失效可能导致设备无法正常工作，甚至造成系统崩溃，因此对于一些对可靠性要求较高的应用，如航空航天、医疗设备等，晶振的失效率尤为重要。
晶振的失效率与其制造工艺有关。
制造晶振需要高度精密的加工和装配工艺，如晶体片的切割、极片的镀膜、封装材料的选择等，这些工艺环节的不合理或不精细都可能导致晶振的失效率增加。
因此，在选择晶振供应商时，应该考虑其制造工艺和质量控制体系。
晶振的失效率还与环境因素有关。
晶振在工作过程中会受到温度、湿度、机械振动等外界环境的影响，这些因素可能导致晶振的性能发生变化，甚至失效。
因此，在设计电子系统时，应该合理选择晶振的工作环境和工作条件，以减少环境因素对晶振的影响。
晶振的失效率还与负载和电源电压等因素有关。
晶振在工作时需要与其他电路进行耦合，而耦合电路的参数可能会对晶振的性能产生影响。
特别是当负载电容较大或电源电压波动较大时，晶振的失效率可能会增加。
因此，在设计电路时，应该合理选择负载电容和电源电压，以保证晶振的正常工作。
针对晶振的失效率问题，我们可以采取一些措施来降低失效率。
选择合适的晶振供应商非常重要。
优质的供应商通常会有严格的质量控制制度和完善的售后服务体系，能够提供可靠的晶振产品。
合理设计电路和系统。
在设计电子系统时，我们应该合理选择晶振的工作环境和工作条件，避免环境因素对晶振的干扰。
同时，在耦合电路的设计中，应该考虑负载电容和电源电压等参数，以减少对晶振的影响。
单片机晶振频率
单片机晶振频率一、晶振频率的概念及作用晶振频率是指晶体振荡器的震荡频率，也就是单片机内部时钟的频率。
在单片机中，晶振频率起到了非常重要的作用。
它决定了单片机内部时钟的频率，从而影响了单片机的运行速度和精度。
因此，选择合适的晶振频率非常重要。
二、常见的晶振频率目前，市面上常见的晶振频率有4MHz、8MHz、16MHz等。
其中，4MHz和8MHz适用于一些低功耗应用场合，而16MHz则适用于一些高速运算场合。
当然，在一些特殊场合下也会使用其他频率的晶振。
三、如何选择合适的晶振频率1. 根据单片机型号选择不同型号的单片机支持不同范围内的晶振频率。
因此，在选择晶振时需要根据具体型号来确定可选范围。
2. 根据应用场景选择在实际应用中，需要根据具体应用场景来选择合适的晶振频率。
如果需要实现高速计算或者数据传输等操作，则需要使用较高频率的晶振；而如果需要实现低功耗应用，则可以选择较低频率的晶振。
3. 考虑外设设备在一些需要与外设设备进行通信的应用中，需要根据外设设备的要求来选择晶振频率。
例如，如果外设设备要求使用特定的时钟频率进行通信，则需要选择与之匹配的晶振频率。
四、晶振频率与系统时钟频率在单片机中，晶振频率和系统时钟频率是两个不同的概念。
晶振频率是指晶体振荡器震荡的频率，而系统时钟频率则是由单片机内部时钟分频器控制的。
因此，在选择晶振时需要考虑到系统时钟分频系数等因素。
五、常见问题及解决方法1. 晶振不工作可能原因：电路连接不良、晶体损坏、电源电压不稳定等。
解决方法：检查电路连接是否正确、更换新的晶体、检查电源是否稳定等。
2. 晶振工作不稳定可能原因：温度变化、电源波动等。
解决方法：加装温度补偿电路或者使用温度补偿型晶体；使用稳定可靠的电源等。
3. 晶振频率偏差过大可能原因：晶体参数不匹配、电容不匹配等。
解决方法：更换频率相近的晶体、更换合适的电容等。
六、总结在单片机应用中，选择合适的晶振频率非常重要。
需要根据单片机型号、应用场景、外设设备要求等因素来选择合适的晶振频率。
50个单片机晶振问题及解决方法小结
50个单片机晶振问题及解决方法小结1、单片机晶振不起振原因分析遇到单片机晶振不起振是常见现象，那么引起晶振不起振的原因有哪些呢？(1) PCB板布线错误；(2) 单片机质量有问题；(3) 晶振质量有问题；(4) 负载电容或匹配电容与晶振不匹配或者电容质量有问题；(5) PCB板受潮，导致阻抗失配而不能起振；(6) 晶振电路的走线过长；(7) 晶振两脚之间有走线；(8) 外围电路的影响。
解决方案，建议按如下方法逐个排除故障：(1) 排除电路错误的可能性，因此你可以用相应型号单片机的推荐电路进行比较。
(2) 排除外围元件不良的可能性，因为外围零件无非为电阻，电容，你很容易鉴别是否为良品。
(3) 排除晶振为停振品的可能性，因为你不会只试了一二个晶振。
(4) 试着改换晶体两端的电容，也许晶振就能起振了，电容的大小请参考晶振的使用说明。
(5) 在PCB布线时晶振电路的走线应尽量短且尽可能靠近IC，杜绝在晶振两脚间走线。
2、单片机晶振电路中两个微调电容不对称会怎样？相差多少会使频率怎样变化？我在检测无线鼠标的接受模块时，发现其频率总是慢慢变化（就是一直不松探头的手,发现频率慢慢变小）晶振是新的！答：电容不对称也不会引起频率的漂移,你说的频率漂移可能是因为晶振的电容的容量很不稳定引起的,你可以换了试,换两电容不难,要不就是你的晶振的稳定性太差了,或者你测量的方法有问题.3、51单片机时钟电路用12MHZ的晶振时那电容的值是怎样得出来的？拿内部时钟电路来说明吧！答：其实这两个电容没人能够解释清楚到底怎么选值，因为22pF实在是太小了。
这个要说只能说和内部的振荡电路自身特性有关系，搭配使用，用来校正波形，没有人去深究它到底为什么就是这么大的值。
4、晶振为何被要求紧挨着IC，单片机晶振不起振？产生的信号强度时，IC内的放大电路输出的将不再是固定频率的方波了，而是乱七八糟的信号，导致数字电路无法同步工作而出错。
所以，画PCB（电路板）的时候，晶振离它的放大电路（IC管脚）越近越好。
村田无源晶振使用指南及注意事项
村田无源晶振使用指南及注意事项大家好，我是你们的好朋友小智。
今天我要给大家普及一下村田无源晶振的使用指南及注意事项，让大家在使用过程中更加得心应手。
我们要明确什么是无源晶振，它有什么作用？简单来说，无源晶振就是没有外部电源驱动的晶振，它的作用是提供一个稳定的频率信号给电路。
那么，接下来就让我们一起来看看如何正确使用村田无源晶振吧！1.1 选择合适的晶振型号在使用村田无源晶振之前，我们需要先了解自己的电路需要什么样的频率。
一般来说，晶振的频率有不同的范围，如2.4MHz、3.5MHz、40MHz等。
我们可以根据自己的需求来选择合适的晶振型号。
例如，如果你的电路需要一个2.4MHz的频率，那么你就需要选择一个2.4MHz的村田无源晶振。
1.2 安装晶振在选择了合适的晶振型号之后，我们就可以开始安装了。
要确定晶振的引脚方向。
一般来说，晶振有两个引脚，一个是VCC(电压),一个是GND(地)。
我们需要将这两个引脚分别连接到电路中的相应位置。
注意，连接时要确保接触良好，避免出现接触不良的情况。
1.3 调整频率在安装好晶振之后，我们还需要对晶振的频率进行调整。
这是因为不同型号的晶振可能存在一定的频率偏差，所以我们需要通过调整来使其达到最佳的工作状态。
调整频率的方法有很多种，这里给大家推荐一种简单的方法：使用示波器观察晶振的工作波形，根据波形来调整频率。
这种方法需要一定的电子基础知识和操作技巧，如果大家不熟悉的话，可以请教专业的电子工程师。
2.1 防止过热在使用村田无源晶振的过程中，我们还需要注意防止过热的问题。
因为晶振在工作过程中会产生热量，如果热量过大，可能会导致晶振损坏甚至失效。
为了防止这种情况的发生，我们可以采取以下措施：保持通风良好的环境。
不要长时间连续使用晶振。
在高温环境下尽量减少对晶振的使用。
2.2 避免静电干扰静电干扰也是影响村田无源晶振正常工作的一个重要因素。
为了避免静电干扰，我们可以采取以下措施：在操作过程中尽量避免触摸晶振。
晶振高温不起振的原因
晶振高温不起振的原因晶振是一种常见的电子元件，广泛应用于各种电子设备中。
然而，在高温环境下，晶振有时会出现不起振的现象，即无法正常工作。
那么，究竟是什么原因导致了晶振在高温下不起振呢？我们需要了解晶振的工作原理。
晶振是通过利用压电效应来产生振荡信号的。
在晶振内部，会有一个压电材料，当外加电场或机械应力作用于晶体时，会使晶体发生形变，从而产生电荷。
这个电荷会通过电路传递，形成一个正反馈回路，使晶体不断振荡。
然而，在高温环境下，晶振的工作原理会受到一些因素的影响，从而导致晶振不起振。
首先，高温会使晶体材料的晶格结构发生变化，导致晶体的压电效应减弱或失效。
这样一来，晶体就无法产生足够的电荷来维持振荡。
另外，高温还会使晶振电路中的电子元件的性能发生变化，例如电容器的电容值会随温度升高而减小，电感器的电感值会随温度升高而增大。
这些变化都会对晶振的工作产生影响，进而导致晶振不起振。
高温还会引起晶振电路中的其他问题，例如晶体管的温度漂移。
晶体管是晶振电路中的重要元件，它的性能会受到温度的影响。
在高温环境下，晶体管的电流增益会降低，从而使晶振电路失去稳定性，无法起振。
另外，高温还会使电路中的电阻值发生变化，进一步影响晶振的工作。
为了解决晶振在高温环境下不起振的问题，可以采取一些措施。
首先，可以选择高温下工作可靠的晶振产品。
一些专门设计用于高温环境的晶振，可以在高温下保持稳定的工作性能。
其次，可以采用温度补偿电路来解决温度漂移的问题。
温度补偿电路可以根据温度变化来调整电路中的元件参数，使晶振在高温下仍然能够起振。
此外，还可以采取散热措施，降低晶振的工作温度，减少温度对晶体和电子元件的影响。
总的来说，晶振在高温环境下不起振的原因主要包括晶体材料的压电效应减弱、电子元件性能的变化以及温度漂移等。
针对这些问题，可以采取一系列措施来解决。
通过选择高温下工作可靠的晶振产品、采用温度补偿电路和进行散热设计，可以保证晶振在高温环境下正常工作。
盘点晶振常见问题及解决方法
盘点晶振常见问题及解决方法
尽人皆知，在行业有这样一个形象的比方：假如把比作的“大脑”，那么晶振毫无疑问就是“心脏”了。
同样，电路对“晶体晶振”（以下均简称：“晶振”）的要求也如一个人对心脏的要求一样，最需要的就是稳定牢靠。
晶振在电路中的作用就是为系统提供基本的频率信号，假如晶振不工作，MCU就会停止导致囫囵电路都不能工作。
然而无数工程师对晶振缺乏足够的重视和了解，而一旦出了问题却又表现的手足无措，缺乏解决问题的思路和方法。
晶振不起振问题归纳
1、物料参数选型错误导致晶振不起振
例如：某MCU需要匹配6PF的32.768KHz，结果选用12.5PF的，导致不起振。
解决方法：更换符合要求的规格型号。
须要时请与MCU原厂或者我们确认。
2、内部水晶片破碎或损坏导致不起振
运送过程中损坏、或者用法过程中跌落、撞击等因素造成晶振内部水晶片损坏，从而导致晶振不起振。
解决方法：更换好的晶振。
平常需要注重的是：运送过程中要用泡沫包厚一些，避开中途损坏;制程过程中避开跌落、重压、撞击等，一旦有以上状况发生禁止再用法。
3、振荡电路不匹配导致晶振不起振
影响振荡电路的三个指标：频率误差、负性阻抗、激励电平。
频率误差太大，导致实际频率偏移标称频率从而引起晶振不起振。
解决方法：挑选合适的PPM值的产品。
负性阻抗过大太小都会导致晶振不起振。
解决方法：负性阻抗过大，可以将晶振外接Cd和Cg的值调大来降低负性阻抗;负性阻抗太小，则可以将晶振外接电容Cd和Cg的值调小来增大负性阻抗。
普通而言，负性阻抗值应满足不少于晶振标称最大阻
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晶振频偏超差的原因及解决方法
晶振频偏超差的原因及解决方法引言晶振是电子设备中常用的时钟源，它的频率稳定性对于系统的工作正常性至关重要。
然而，有时晶振的频偏会超过设定范围，影响设备的性能和可靠性。
本文将探讨晶振频偏的原因，并提供解决方法。
什么是晶振频偏？晶振频偏是指晶振输出频率与理论频率之间的差异。
频偏可以是正值或负值，取决于晶振是否偏快或偏慢。
频偏超出一定范围后，可能导致系统时钟不准确，从而影响设备的正常运行。
原因分析晶振频偏超差的原因多种多样，下面将介绍几个常见原因及其解决方法。
1.温度影响晶振的频率受温度影响较大，温度升高会导致晶振频率偏高，温度降低则相反。
这是由晶体的热特性决定的。
可以采取以下措施解决温度引起的频偏超差问题：-在晶振周围设计散热结构，保持稳定的工作温度。
-选择工作温度范围较小的晶振器件，以降低温度引起的频偏。
2.供电电压波动晶振的频率与供电电压密切相关，当供电电压波动较大时，晶振频率也会相应发生变化。
解决供电电压波动引起的频偏超差问题的方法如下：-为晶振提供稳定的电源，可以通过使用稳压器或稳压电路来消除电压波动。
-使用电源滤波器以减少电压噪声，提供稳定的电源供应。
3.外界干扰晶振的频率还会受到外界干扰的影响，如电磁干扰、机械振动等。
这些干扰会改变晶振的振动模式，导致频率发生偏差。
为解决外界干扰引起的频偏超差问题，可以考虑以下方法：-在设计中增加防护罩或盖板，以隔离晶振器件免受外界干扰。
-放置振动隔离材料或低振动环境下使用晶振。
4.零件老化随着时间的推移，晶振内的材料和结构可能发生老化，导致频率发生变化。
对于长期运行的设备，晶振老化是频偏超差的常见原因。
解决晶振老化引起的频偏超差问题可以考虑以下措施：-定期更换晶振，特别是在需要高精度时钟的应用中。
-使用优质的晶振器件，其耐用性和稳定性更好。
结论晶振频偏超差可能由多种原因导致，如温度、供电电压、外界干扰和零件老化等。
了解这些原因，并采取相应的解决方法，可以有效地改善晶振的频偏问题，确保设备的可靠性和性能。
晶振匹配漂移解决方法
晶振匹配漂移解决方法晶振匹配漂移解决方法什么是晶振匹配漂移晶振匹配漂移是指在电子设备中，晶振的频率与其他元件的频率不一致，导致设备工作不稳定的问题。
解决方法以下是一些常见的晶振匹配漂移解决方法：1.选择适合的晶振：在设计电子设备时，选择合适的晶振是非常重要的。
不同的应用场景会有不同的要求，例如精确度、温度稳定性等。
根据具体需求选择相应的晶振可以降低晶振匹配漂移的概率。
2.使用温度补偿电路：晶振频率容易受到温度的变化而产生漂移。
为了解决这个问题，可以添加温度补偿电路，通过温度传感器实时监测晶振的温度，并根据测量结果调整频率，以实现温度补偿，提高设备的稳定性。
3.使用数字锁相环（DLL）或频率锁定环（PLL）：DLL和PLL可以通过对晶振的频率进行反馈控制，实时调整晶振的频率，使其与其他元件的频率匹配。
这种方法能够有效解决晶振匹配漂移的问题，并且适用于高精度要求的应用场景。
4.控制环境温度：晶振频率容易受到环境温度的影响，因此控制设备工作环境的温度可以减少晶振的匹配漂移。
尽量避免设备在极端温度环境下工作，或者通过散热装置来降低晶振温度的变化范围，可以提高设备的稳定性。
5.使用高稳定性晶振：一些应用场景对晶振频率的稳定性要求非常高，例如通信系统、精密仪器等。
在这些场景中，可以选择高稳定性晶振，具备更小的频率漂移范围，提高设备的稳定性。
6.优化电路布局：不同的电路元件之间的相互干扰会导致晶振频率的漂移。
通过合理布局电路，避免干扰源与晶振之间的接近，可以减少晶振匹配漂移的发生。
小结晶振匹配漂移是一个常见的问题，在设计电子设备时需要重视。
通过选择适合的晶振、使用温度补偿电路、引入DLL或PLL、控制环境温度、使用高稳定性晶振以及优化电路布局等方法，可以有效解决晶振匹配漂移的问题，提高设备的稳定性和可靠性。
以上是一些常见的晶振匹配漂移解决方法，希望对您有所帮助！7.使用精密定时电路：在一些需要精确定时的应用中，可以使用精密定时电路来解决晶振匹配漂移的问题。
晶振与匹配电容问题及解决方法
晶振与匹配电容问题及解决方法1.匹配电容-----负载电容是指晶振要正常震荡所需要的电容。
一般外接电容，是为了使晶振两端的等效电容等于或接近负载电容。
要求高的场合还要考虑ic输入端的对地电容。
一般晶振两端所接电容是所要求的负载电容的两倍。
这样并联起来就接近负载电容了。
2.负载电容是指在电路中跨接晶体两端的总的外界有效电容。
他是一个测试条件，也是一个使用条件。
应用时一般在给出负载电容值附近调整可以得到精确频率。
此电容的大小主要影响负载谐振频率和等效负载谐振电阻。
3.一般情况下，增大负载电容会使振荡频率下降，而减小负载电容会使振荡频率升高。
4.负载电容是指晶振的两条引线连接IC块内部及外部所有有效电容之和，可看作晶振片在电路中串接电容。
负载频率不同决定振荡器的振荡频率不同。
标称频率相同的晶振，负载电容不一定相同。
因为石英晶体振荡器有两个谐振频率，一个是串联揩振晶振的低负载电容晶振：另一个为并联揩振晶振的高负载电容晶振。
所以，标称频率相同的晶振互换时还必须要求负载电容一至，不能冒然互换，否则会造成电器工作不正常一份电路在其输出端串接了一个22K的电阻，在其输出端和输入端之间接了一个10M的电阻，这是由于连接晶振的芯片端内部是一个线性运算放大器，将输入进行反向180度输出，晶振处的负载电容电阻组成的网络提供另外180度的相移，整个环路的相移360度，满足振荡的相位条件，同时还要求闭环增益大于等于1，晶体才正常工作。
晶振输入输出连接的电阻作用是产生负反馈，保证放大器工作在高增益的线性区，一般在M欧级，输出端的电阻与负载电容组成网络，提供180度相移，同时起到限流的作用，防止反向器输出对晶振过驱动，损坏晶振。
和晶振串联的电阻常用来预防晶振被过分驱动。
晶振过分驱动的后果是将逐渐损耗减少晶振的接触电镀，这将引起频率的上升，并导致晶振的早期失效，又可以讲drive level调整用。
用来调整drive level和发振余裕度。
晶振不良分析
晶振作用：给单片机正常工作提供稳定的时钟信号。
原理：在石英晶体的两个极板上加一个电场，晶片会产生机械变形，对极板施加机械力使其变形，又会在极板上产生相应的电荷，这叫压电效应。
如果在两个极板上加上交变的电压，晶片便会产生机械变形震荡，同时这种机械震荡还会产生交变的电场（比较的微小），但是当外加交变的电压的频率与晶片固有的频率（由其形状和尺寸决定）相等时，机械振动的幅度会加剧，产生交变电场也增大。
叫做压电谐波。
即使去掉晶振，电路照样的能振荡，并且如果把那两个电容改成可调电容的话也能得到想要的某个频率，那还要晶振干什么：晶振、陶瓷谐振槽路、RC振荡器以及硅振荡器是适用于微控制器的四种时钟源。
针对具体应用优化时钟源设计依赖于以下因素：成本、精度和环境参数。
RC振荡器能够快速启动，成本也比较低，但通常在整个温度和工作电源电压范围内精度较差，会在标称输出频率的5%至50%范围内变化；但相对RC振荡器而言，基于晶振与陶瓷谐振槽路的振荡器通常能提供非常高的初始精度和较低的温度系数。
晶振基本参数简介：1.CL:指与晶体元件一起决定负载谐振频率（FL）的有效外接电容，CL是一个测试条件也是一个使用条件，这个值可在用户具体使用时根据情况作适当调整，来微调FL的实际工作频率（也即晶体的制造公差可调整）。
但它有一个合适值，否则会给振荡电路带来恶化，其值通常采用6pF、10pF、15pF 、20pF、30pF、∝等，其中当CL标为∝时表示其应用在串联谐振型电路中，不要再加负载电容，并且工作频率就是晶体的（串联）谐振频率Fr。
用户应当注意，对于某些晶体（包括不封装的振子应用），在某一生产规范既定的负载电容下（特别是小负载电容时），±0.5pF的电路实际电容的偏差就能产生±10×10-6的频率误差。
因此，负载电容是一个非常重要的订货规范指标。
2.F0：指晶体元件规范中所指定的频率，也即用户在电路设计和元件选购时所希望的理想工作频率；Fr：指在规定条件下，晶体元件电气阻抗为电阻性的两个频率中较低的一个频率；FL：指在规定条件下，晶体元件与一负载电容串联或并联，其组合阻抗呈现为电阻性时两个频率中的一个频率。
晶振负载电容过大
晶振负载电容过大
《晶振负载电容过大》
在电子产品的设计中，晶振负载电容起着非常重要的作用。
晶振负载电容过大会导致振荡频率偏移、启动时间延长、甚至无法启动等问题。
本文将重点讨论晶振负载电容过大的原因、影响和解决方法。
晶振负载电容过大的原因可能有多种，比如设计失误、原材料选择不当等。
当晶振负载电容过大时，会导致振荡频率偏移，从而影响到产品的正常工作。
此外，晶振启动时间延长也是一个常见的问题，尤其在对启动时间有严格要求的产品中，这会影响到产品的性能和用户体验。
最严重的情况下，晶振负载电容过大可能导致晶振无法启动，这将直接影响到产品的正常使用。
针对晶振负载电容过大的问题，我们可以采取一些解决方法。
首先，我们可以通过合理的设计和选择合适的原材料来避免晶振负载电容过大的问题。
此外，我们还可以在实际应用中进行测试和调试，对晶振的工作状态进行监测和调整，以确保其正常工作。
总的来说，晶振负载电容过大是一个影响电子产品性能的重要问题。
通过合理的设计和选择合适的原材料，以及在实际应用中进行测试和调试，我们可以有效避免晶振负载电容过大的问题，从而确保产品的正常工作。
晶振振荡频率校正方法
晶振振荡频率校正方法
1.调整电容分量：校准晶振频率的一种简单方法是通过调整
电容分量来实现。
晶振通常由一个谐振回路组成，包括晶体、
电感和电容。
通过增加或减少电容的值，可以改变晶振的频率。
可以通过更换电容或添加并联或串联电容来实现频率校正。
2.调整晶体附近的电路：晶振频率还可以通过调整晶体附近
的电路来进行校正。
晶振周围的电路包括负载电容、终端电阻、滤波电路等。
通过调整这些电路的参数，可以对晶振的频率进
行微调。
3.温度补偿：晶振频率会受到温度的影响，因此温度补偿也
是一种常见的频率校正方法。
通过在晶振电路中添加温度传感器，并根据温度变化对晶振频率进行自动校正，可以提高晶振
的稳定性和准确性。
4.预调电路：预调电路是一种通过调整晶振电路中的电路参
数来实现频率校正的方法。
该电路会对晶振的频率进行粗略调整，通过监测晶振输出的频率，再进行微调，以达到所需的频率。
5.软件校正：对于一些数字电路，可以通过在程序中进行软
件校正来调整晶振频率。
通过微调时钟的频率和相位，可以达
到对晶振频率进行校正的目的。
晶振不起振的原因及解决方法
晶振不起振的原因及解决方法晶振不起振的原因分析：在检漏过程中，就是在酒精加压的环境下，晶体容易产生碰壳现象，即振动时芯片跟外壳容易相碰，从而晶体容易发生时振时不振或停振等不良现象；在压封时，晶体内部要求抽真空充氮气，如果发生压封不良，即晶体的密封性不好时，在酒精加压的条件下，其表现为漏气，漏气分为单漏及双漏，双漏会导致停振；由于芯片本身的厚度很薄，当激励功率过大时，会使内部石英芯片破损，也会导致停振；有功负载会降低Q值（即品质因素），从而使晶体的稳定性下降，容易受周边有源组件影响，处于不稳定状态，出现时振时不振现象；由于晶体在剪脚和焊锡的时候容易产生机械应力和热应力，而焊锡温度过高和作用时间太长都会影响到晶体，容易导致晶体处于临界状态，以至于出现时振时不振现象、甚至停振；在焊锡时，当锡丝透过线路板上小孔渗过，导致引脚跟外壳连接在一块，或是晶体在制造过程中，基座上引脚的锡点和外壳相连接发生单漏，都会造成短路，从而引起停振；当晶体频率发生频率漂移，且超出晶体频率偏差范围过多时，以至于捕捉不到晶体的中心频率，从而导致芯片不起振。
晶振不起振的解决方法：严格按照技术要求的规定，对石英晶体组件进行检漏试验以检查其密封性，及时处理不良品并分析原因；压封工序是将调好的谐振件在氮气保护中与外壳封装起来，以稳定石英晶体谐振器的电气性能。
在此工序应保持送料仓、压封仓和出料仓干净，压封仓要连续冲氮气，并在压封过程中注意焊头磨损情况及模具位置，电压、气压和氮气流量是否正常，否则及时处理。
其质量标准为：无伤痕、毛刺、顶坑、弯腿，压印对称不可歪斜。
由于石英晶体是被动组件，它是由IC提供适当的激励功率而正常工作的，因此，当激励功率过低时，晶体不易起振，过高时，便形成过激励，使石英芯片破损，引起停振。
所以，应提供适当的激励功率。
另外，有功负载会消耗一定的功率，从而降低晶体Q值，从而使晶体的稳定性下降，容易受周边有源组件影响，处于不稳定状态，出现时振时不振现象，所以，外加有功负载时，应匹配一个比较合适有功负载。
晶振电路英文符号
晶振电路英文符号【原创版】目录1.晶振电路的概述2.晶振电路的英文符号表示3.晶振电路的应用领域4.晶振电路的常见问题与解决方法正文一、晶振电路的概述晶振电路，又称为晶体振荡电路，是一种基于晶体振荡器（XO）构建的电子电路，主要作用是产生稳定的时钟信号。
晶振电路被广泛应用于各种数字电路、模拟电路、通信设备等领域，为这些领域提供精确、稳定的时序信号。
二、晶振电路的英文符号表示晶振电路的英文符号表示为“Crystal Oscillator Circuit”。
在电路设计中，晶振电路通常用一个矩形方框表示，方框内部包含“XO”字母，表示晶体振荡器。
三、晶振电路的应用领域1.数字电路：晶振电路为数字电路提供时钟信号，使得数字电路中的各个组件能够按照固定的节拍进行工作。
2.模拟电路：晶振电路为模拟电路提供稳定的频率参考，保证信号的稳定性和可靠性。
3.通信设备：晶振电路在通信设备中扮演重要角色，例如在无线电接收机和发射机中，晶振电路为信号调制和解调提供准确的时序信号。
4.微处理器和计算机系统：晶振电路为微处理器和计算机系统提供时钟信号，确保各个组件能够按照正确的节拍进行工作。
四、晶振电路的常见问题与解决方法1.晶振电路的稳定性问题：晶振电路的稳定性是其性能的关键。
为了提高晶振电路的稳定性，可以采用以下方法：（1）选择性能优良的晶体振荡器；（2）优化电路布局，减小噪声干扰；（3）采用恒温措施，保证晶振电路工作在适宜的温度范围内。
2.晶振电路的输出信号干扰问题：晶振电路输出信号可能会受到外部电磁干扰，导致信号质量下降。
为了解决这一问题，可以采用以下方法：（1）对晶振电路进行屏蔽，减小外部干扰；（2）优化电路布局，减小内部干扰；（3）使用滤波器对输出信号进行滤波处理，降低干扰。
总之，晶振电路是一种重要的电子电路，广泛应用于数字电路、模拟电路、通信设备等领域。
40个单片机晶振问题及解决方法小结
40个单片机晶振问题及解决方法小结单片机晶振不起振原因分析遇到单片机晶振不起振是常见现象，那么引起晶振不起振的原因有哪些呢？(1) PCB板布线错误；(2) 单片机质量有问题；(3) 晶振质量有问题；(4) 负载电容或匹配电容与晶振不匹配或者电容质量有问题；(5) PCB板受潮，导致阻抗失配而不能起振；(6) 晶振电路的走线过长；(7) 晶振两脚之间有走线；(8) 外围电路的影响。
解决方案，建议按如下方法逐个排除故障：(1) 排除电路错误的可能性，因此你可以用相应型号单片机的推荐电路进行比较。
(2) 排除外围元件不良的可能性，因为外围零件无非为电阻，电容，你很容易鉴别是否为良品。
(3) 排除晶振为停振品的可能性，因为你不会只试了一二个晶振。
(4) 试着改换晶体两端的电容，也许晶振就能起振了，电容的大小请参考晶振的使用说明。
(5) 在PCB布线时晶振电路的走线应尽量短且尽可能靠近IC，杜绝在晶振两脚间走线。
单片机晶振电路中两个微调电容不对称会怎样？相差多少会使频率怎样变化？我在检测无线鼠标的接受模块时，发现其频率总是慢慢变化（就是一直不松探头的手,发现频率慢慢变小）晶振是新的！答：电容不对称也不会引起频率的漂移,你说的频率漂移可能是因为晶振的电容的容量很不稳定引起的,你可以换了试,换两电容不难,要不就是你的晶振的稳定性太差了,或者你测量的方法有问题.51单片机时钟电路用12MHZ的晶振时那电容的值是怎样得出来的？拿内部时钟电路来说明吧！答：其实这两个电容没人能够解释清楚到底怎么选值，因为22pF实在是太小了。
这个要说只能说和内部的振荡电路自身特性有关系，搭配使用，用来校正波形，没有人去深究它到底为什么就是这么大的值。
晶振为何被要求紧挨着IC，单片机晶振不起振？答：原因如下：晶振是通过电激励来产生固定频率的机械振动，而振动又会产生电流反馈给电路，电路接到反馈 后进行信号放大，再次用放大的电信号来激励晶振机械振动，晶振再将振动产生的电流反馈给电路，如此这般。
无源晶振发热
无源晶振发热无源晶振是一种常见的电子元件，广泛应用于各种电子设备中。
然而，使用无源晶振时会产生一定的发热现象。
本文将探讨无源晶振发热的原因、影响和解决方法。
我们来了解一下无源晶振的工作原理。
无源晶振是一种基于石英晶体振荡的元件，通过提供稳定的频率信号来驱动电子设备。
它由石英晶体、电容器和电感器组成，其中石英晶体是其中最重要的部分。
当电压施加于石英晶体上时，石英晶体会发生压电效应，从而产生机械振荡。
这种机械振荡会转化为电信号，提供给电子设备使用。
然而，正是由于石英晶体的机械振荡，导致了无源晶振的发热现象。
机械振荡需要消耗能量，而这部分能量就转化为了热能。
因此，无源晶振在工作过程中会产生一定的热量。
这种热量的产生是不可避免的，但过多的热量会对无源晶振的性能产生不利影响。
那么，无源晶振的发热对电子设备有什么影响呢？首先，过多的发热会导致无源晶振的温度升高，从而影响其频率稳定性。
石英晶体的频率特性与温度密切相关，温度升高会导致频率的偏移，从而影响整个电子设备的工作准确性。
其次，高温会加速元件的老化，缩短无源晶振的使用寿命。
最后，过高的温度还会引起周围电子元件的温度升高，进而影响整个电子设备的稳定性和可靠性。
那么如何解决无源晶振发热问题呢？首先，可以通过优化无源晶振的设计来减少发热。
例如，在选用石英晶体时可以选择低功耗型号，减少振荡电流，从而降低发热量。
此外，合理设计无源晶振的布局，增加散热孔等措施也可以有效降低温度。
其次，可以通过外部散热装置来降低无源晶振的温度。
例如，可以在无源晶振周围设置散热片、散热风扇等设备，提高散热效果。
最后，定期检测和维护无源晶振，及时清除附着在石英晶体上的灰尘和杂质，保持其工作稳定性和散热性。
无源晶振在工作过程中会产生一定的发热现象，对电子设备的性能和可靠性产生一定影响。
我们可以通过优化设计、增加散热装置和定期维护等方式来解决这一问题。
希望本文对读者理解无源晶振的发热问题有所帮助。
ti 内部晶振 频率
ti 内部晶振频率一、晶振的基本原理晶振是一种基于压电效应的元件，它的基本原理是通过外部施加的电场使晶体发生机械变形，进而产生电荷。
这种电荷信号可以被放大并用于计时、计数等应用。
晶振的频率与晶体的厚度、材料以及晶体的谐振频率有关。
晶振的频率越高，晶体的厚度越薄，材料的弹性越高，谐振频率越大。
晶振通常由晶体管（quartz crystal）和电容组成，电容用于调整晶振的频率。
在ti内部晶振中，晶体管的尺寸和形状，以及电容的数值和排列方式都对晶振的频率有影响。
二、晶振的应用领域晶振广泛应用于各种电子设备中，特别是需要非常精确的时钟和计时功能的领域。
下面是一些晶振的应用领域：1. 通信设备：晶振被用于调制解调器、无线电设备、手机等通信设备中，提供精确的时钟信号。
2. 计算机和微处理器：晶振是计算机和微处理器中的时钟源，提供精确的计时信号，确保计算机和微处理器的正常运行。
3. 工业自动化：晶振被广泛用于各种工业自动化设备，如PLC（可编程逻辑控制器）、传感器和执行器控制器等，提供精确的计时和控制信号。
4. 汽车电子：晶振用于汽车电子系统中，如发动机控制单元（ECU）、车载娱乐系统和导航系统等，提供精确的时钟和计时功能。
5. 医疗设备：晶振被应用于各种医疗设备，如心电图仪、血压计和血糖仪等，提供精确的计时和测量信号。
三、晶振常见问题1. 温度稳定性：晶振的频率随温度的变化而发生变化，这可能会影响设备的正常运行。
为了解决这个问题，可以采用温度补偿技术或选择温度稳定性较好的晶振。
2. 晶振老化：晶振在长时间使用后可能会发生老化，导致频率的变化。
为了保证设备的可靠性，应定期检测和更换老化的晶振。
3. 振荡起振：晶振在启动时可能需要一定的激励电压才能开始振荡。
如果激励电压不足或不稳定，晶振可能无法正常启动。
4. 外部干扰：晶振对外部干扰非常敏感，如电磁干扰、机械振动等。
为了保证设备的正常运行，应采取适当的屏蔽和隔离措施。
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总结：晶振应用中常见问题及解决方法
众所周知，在电子行业有这样一个形象的比喻：如果把MCU比作电路的“大脑”，那么晶振毫无疑问就是“心脏”了。
同样，电路对“晶体晶振”(以下均简称：“晶振”)的要求也如一个人对心脏的要求一样，最需要的就是稳定可靠。
晶振在电路中的作用就是为系统提供基本的频率信号，如果晶振不工作，MCU就会停止导致整个电路都不能工作。
然而很多工程师对晶振缺乏足够的重视和了解，而一旦出了问题却又表现的束手无策，缺乏解决问题的思路和办法。
晶振不起振问题归纳
1、物料参数选型错误导致晶振不起振
例如：某MCU需要匹配6PF的32.768KHz，结果选用12.5PF的，导致不起振。
解决办法：更换符合要求的规格型号。
必要时请与MCU原厂或者我们确认。
2、内部水晶片破裂或损坏导致不起振
运输过程中损坏、或者使用过程中跌落、撞击等因素造成晶振内部水晶片损坏，从而导致晶振不起振。
解决办法：更换好的晶振。
平时需要注意的是：运输过程中要用泡沫包厚一些，避免中途损坏;制程过程中避免跌落、重压、撞击等，一旦有以上情况发生禁止再使用。
3、振荡电路不匹配导致晶振不起振
影响振荡电路的三个指标：频率误差、负性阻抗、激励电平。
频率误差太大，导致实际频率偏移标称频率从而引起晶振不起振。
解决办法：选择合适的PPM值的产品。
负性阻抗过大太小都会导致晶振不起振。
解决办法：负性阻抗过大，可以将晶振外接电容Cd和Cg的值调大来降低负性阻抗;负性阻抗太小，则可以将晶振外接电容Cd和Cg的值调小来增大负性阻抗。
一般而言，负性阻抗值应满足不少于晶振标称最大阻抗3-5倍。
激励电平过大或者过小也将会导致晶振不起振
解决办法：通过调整电路中的Rd的大小来调节振荡电路对晶振输出的激励电平。
一般而言，激励电平越小越好，处理功耗低之外，还跟振荡电路的稳定性和晶振的使用寿命有关。
4、晶振内部水晶片上附有杂质或者尘埃等也会导致晶振不起振
晶振的制程之一是水晶片镀电极，即在水晶片上镀上一次层金或者银电极，这要求在万级无尘车间作业完成。
如果空气中的尘埃颗粒附在电极上，或者有金渣银渣残留在电极上，则也会导致晶振不起振。
解决办法：更换新的晶振。
在选择晶振供应商的时候需要对厂商的设备、车间环境、工艺及制程能力予以考量，这关系到产品的品质问题。
5、晶振出现漏气导致不起振
晶振在制程过程中要求将内部抽真空后充满氮气，如果出现压封不良，导致晶振气密性不好出现漏气;或者晶振在焊接过程中因为剪脚等过程中产品的机械应力导致晶振出现气密性不良;均会导致晶振出现不起振的现象。
解决办法：更换好的晶振。
在制程和焊接过程中一定要规范作业，避免误操作导致产品损坏。
6、焊接时温度过高或时间过长，导致晶振内部电性能指标出现异常而引起晶振不起振
以32.768KHz直插型为例，要求使用178°C熔点的焊锡，晶振内部的温度超过150°C，会引起晶振特性的恶化或者不起振。
焊接引脚时，280°C下5秒以内或者260°C以下10秒以内。
不要在引脚的根部直接焊接，这样也会导致晶振特性的恶化或者不起振。
解决办法：焊接制程过程中一定要规范操作，对焊接时间和温度的设定要符合晶振的要求。
如有疑问可与我们联系确认。
7、储存环境不当导致晶振电性能恶化而引起不起振
在高温或者低温或者高湿度等条件下长时间使用或者保存，会引起晶振的电性能恶化，可能导致不起振。
解决办法：尽可能在常温常湿的条件下使用、保存，避免晶振或者电路板受潮。
8、MCU质量问题、软件问题等导致晶振不起振
解决办法：目前市场上面MCU散新货、翻新货、拆机货、贴牌货等鱼龙混杂，如果没有一定的行业经验或者选择正规的供货商，则极易买到非正品。
这样电路容易出现问题，导致振荡电路不能工作。
另外即便是正品MCU，如果烧录程序出现问题，也可能导致晶振不能起振。
9、EMC问题导致晶振不起振
解决办法：一般而言，金属封装的制品在抗电磁干扰上优于陶瓷封装制品，如果电路上EMC 较大，则尽量选用金属封装制品。
另外晶振下面不要走信号线，避免带来干扰。
10、其他问题导致晶振不起振
晶振其他不良问题归纳
1、频率偏移超出正常值。
解决办法：当电路中心频率正偏时，说明CL偏小，可以增加晶振外接电容Cd和Cg的值。
当电路中心频率负偏时，说明CL偏大，可以减少晶振外接电容Cd和Cg的值。
2、晶振在工作中出现发烫，逐渐出现停振现象。
排除工作环境温度对其的影响，最可能出现的情况是激励电平过大。
解决办法：将激励电平DL降低，可增加Rd来调节DL。
3、晶振在工作逐渐出现停振现象，用手碰触或者用电烙铁加热晶振引脚又开始工作。
解决办法：出现这种情况是因为振荡电路中的负性阻抗值太小，需要调整晶振外接电容Cd 和Cg的值来达到满足振荡电路的回路增益。
4、晶振虚焊或者引脚、焊盘不吃锡。
出现这种情况一般来说引脚出现氧化现象，或者引脚镀层脱落导致。
解决办法：晶振的储存环境相当重要，常温、常湿下保存，避免受潮。
另外晶振引脚镀层脱落，可能跟晶振厂商或者SMT厂商的制程工艺有关，需要进一步确认。
5、同一个产品试用两家不同晶振厂商的产品，结果不一样。
出现这种情况很好理解，不同厂商的材料、制程工艺等都不一样，会导致在规格参数上有些许差异。
例如同样是+/-10ppm的频偏，A的可能大部分是正偏，B的可能大部分是负偏。
解决办法：一般来说在这种情况下，如果是射频类产品最好让晶振厂商帮忙做一些电路匹配测试，这样确保电路匹配的最好。
如果是非射频类产品则一般在指标相同的情况下可以兼容。
6、晶振外壳脱落。
有时晶振在过回流焊后会出现晶振外壳掉落的现象;有些是因为晶振受到外力撞击等原因导致外壳脱落。
解决办法：SMT厂在晶振过回流焊之前，请充分确认炉温曲线是否满足晶振的过炉要求，一般来说正规的晶振厂商提供的datasheet中都会提供参考值。
如果是外力因素导致的脱落则尽量避免这种情况发生。
7、其他不良问题
晶振设计、过程中的建议
1、在PCB布线时，晶振电路的走线尽可能的短直，并尽可能靠近MCU。
尽量降低振荡电路中的杂散电容对晶振的影响。
2、PCB布线的时候，尽量不要在晶振下面走信号线，避免对晶振产生电磁干扰，从而导致振荡电路不稳定。
3、如果你的PCB板比较大，晶振尽量不要设计在中间，尽量靠边一些。
这是因为晶振设计在中间位置会因PCB板变形产生的机械张力而受影响，可能出现不良。
4、如果你的PCB板比较小，那么建议晶振设计位置尽量往中间靠，不要设计在边沿位置。
这是因为PCB板小，一般SMT过回流焊都是多拼板，在分板的时候产生的机械张力会对晶振有影响，可能产生不良。
5、在选择晶振的型号及规格参数时，工程师应尽量与晶振大厂商或者专业代理商确认，避免选择的尺寸或者指标不常用，导致供货渠道少、批量供货周期长而影响生产，而且在价格上也会处于被动。
6、带有晶振的电路板一般不建议用超声波清洗，避免发生共振而损坏晶振导致不良。
虽然一般的晶振价格都比较便宜，在电路上也不那么起眼，但是晶振现在越来越受工程师的重视了。
最直接的原因就是如果晶振出现异常，经常让工程师们抓狂，并且经常束手无策。
因此选择一家好的晶振供应商就显得尤为重要了。