多层PCB生产工艺流程
PCB制造工艺流程(基材-单面-多层)
（半固化片）
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三. PCB的构成
2. PCB的结构（表面来看）： 基板表面主要有如下部分组成（以双面板为例）：
UL/防火等级/制造商Logo
生产周期/ LOT
金手指
非导通孔
线路
C601
文字
UL V-0 Logo
1812
C602
NPX999MA1
C701
零件孔 导通孔 绿油
PAD/焊盘
品番
10
四. PCB基材说明
有无 机机 材材 板板
单双 多 面面 层 板板 板
硬 软软 板 板硬
板
埋盲 通 孔孔 孔 板板 板
喷 锡 板
镀沉 金金 板板
O ห้องสมุดไป่ตู้ P
碳 金 化其 油 手 锡它 板 指板
板
板
5
二. PCB种类
A. 以材料分
a. 有机材料 酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、聚酰亚胺、BT等。 b. 无机材料 铝基板、铜基板、铁基板、陶瓷基板等，主要取其散熱功能。
B. 以成品软硬区分
a. 硬板 （刚性板） b. 软板 （挠性板） c. 软硬结合板
C. 以结构分
a. 单面板 b. 双面板 c. 多层板（4层及以上的基板，据说国外最多可达100多层，国内最多32层）
D. 以表面处理分
a. 喷锡板 d. 镀金板 f. 沉金板
b. 金手指板 e. OSP板 g. 沉锡板
镀金部分为金手指，主要取其良好的耐摩擦性能， 图为内存条。
多层基板光从表面很难辨别
其具体层数，一般需要切片 来判定，上图为12层基板的 切片图。
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三. PCB的构成
1. PCB的结构（断面来看）： 以单，双面板的覆铜板为例，我们常用的基板结构如下图示：
pcb多层板工艺流程
pcb多层板工艺流程PCB多层板是指在一个基板上通过叠层来布置电子元器件的一种电路板。
多层PCB具有布线密度高、体积小、抗干扰能力强等特点，广泛应用于电子产品中。
下面是PCB多层板的工艺流程。
首先是原材料的准备。
PCB多层板的基材通常为玻璃纤维增强环氧树脂，因此需要准备玻璃纤维布、环氧树脂和铜箔等材料。
玻璃纤维布需要根据叠层数量进行切割和叠压。
接下来是板材的预处理。
将玻璃纤维布放在真空台上，经过预热和除胶处理，使其具有良好的粘附性。
然后，在玻璃纤维布上涂布环氧树脂，将压缩空气排出，使树脂和纤维布充分接触。
最后，将涂布好树脂的玻璃纤维布放在热压机中进行固化。
接下来是层压。
将经过预处理的板材和铜箔按照设计好的顺序叠压在一起，形成多层结构。
叠压时要注意对齐，并在每层之间加入导电层，以便进行电连接。
将叠压好的多层板放入热压机中，利用高温和高压使多层板中的树脂熔化并固化，形成强固的结构。
接下来是开孔和导线。
”回镗孔技术是一种常用的孔开孔技术。
首先，在多层板上进行定位和打标，然后使用自动化设备对孔进行钻孔和回刨，同时将孔内的铜箔与层间导电层相连。
最后，使用化学腐蚀方法将非工作层上的铜箔腐蚀掉，从而形成导孔。
接下来是图形化工程。
通过光刻技术在多层板上形成图案。
首先，在多层板上涂覆光刻胶，然后将胶膜上的图案通过曝光、显影、酸洗等步骤进行图形化。
最后是表面处理。
在多层板的表面涂覆保护层，以保护电路。
常用的表面处理方法有喷锡、浸金和喷镀锡等。
这些处理方法不仅可以提高电路的导电性能，还可以提高电路板的耐腐蚀性和可靠性。
以上是PCB多层板的工艺流程。
PCB多层板的制作需要经过材料准备、预处理、层压、开孔和导线、图形化工程以及表面处理等多个步骤。
每个步骤都需要严格控制，才能保证多层板的质量和可靠性。
随着科技的发展，PCB多层板工艺也在不断改进，以适应更高要求的电子产品。
PCB板制造工艺流程
精心整理PCB 板制造工艺流程PCB 板的分类1、 按层数分：①单面板②双面板③多层板2、 按镀层工艺分：①热风整平板②化学沉金板③全板镀金板④热风整平+金手指3、 ⑤化学沉金+金手指4、 ⑥全板镀金+金手指5、 ⑦沉锡⑧沉银⑨OSP 板各种工艺多层板流程㈠热风整平多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI ——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨————丝印阻——（外————（外墨——（W ——曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI ——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——化学沉金——丝印字符——外光成像②（交货面积＞1平方米）/贴蓝胶带（交货面积≤1平方米）——镀金手指——铣外形——金手指倒角——电测——终检——真空包装㈦单面板流程（热风整平为例）：开料——钻孔——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——AOI ——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——热风整平——铣外形——电测——终检——真空包装（注：①因没有金属化孔，所以没有电测与沉铜板镀②外层线路菲林除全板镀金板用正片菲林外，其它都用负片）㈧双面板流程（热风整平为例）：开料——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——热风整平——铣外形——电测——终检——真空包装（注：因一共两层，所以用电测代替了AOI）㈨OSP多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——（二钻）——铣外形——OSP——终检——真空包装多层板流程的步骤、意义、作用、及注意事项，现以热风整平板+金手指为例。
1、简述 pcb 双面板和多层板生产流程。
【主题】：PCB双面板和多层板生产流程一、引言PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是现代电子产品中不可或缺的一部分，它承载着电子元器件并提供电气连接。
在不同的电子产品中，我们经常会听到双面板和多层板的概念。
那么，它们的生产流程究竟是怎样的呢？二、双面板生产流程1. 设计与布局：双面板的生产流程首先要进行电路设计和布局，包括元件布局和线路走向的设计。
2. 制作内层板：将玻璃纤维布浸渍树脂，然后在铜箔上覆盖光敏胶，通过曝光、显影、蚀刻等步骤形成线路和铜箔残留的区域。
3. 复板：将内层板与预制好的介质层板及铜箔层板复合，并通过热压技术将其加以固化。
4. 外层图形化：在外层板铜箔表面上覆盖一层光敏胶，然后按照设计图形进行曝光、显影、蚀刻，形成外层线路及铜箔残留的区域。
5. 孔位铆合：利用机械或激光技术在板面上打孔（冲压孔位）。
6. 表面化学镀镍金：对板面进行化学镍金处理，以增强其与焊盘的附着力。
7. 色素沉积：在板面上形成阻焊油墨或者焊盘油墨图形。
8. 表面喷镘：将表面喷上喷锡层，构成铅（锡）粘接的表面。
三、多层板生产流程1. 设计与布局：多层板的设计和布局要比双面板更为复杂，需要考虑多层板间的互连关系和信号传输。
2. 制作内层板：多层板同样需要制作内层板，但在此之前需要将设计好的电路图分层布局，并使用铜箔、介质等材料进行层压。
3. 复合与预压：通过预压机将内层板与预制好的介质层板及铜箔层板复合，并进行热压处理。
4. 钻孔：利用高精度数控钻孔机对多层板进行钻孔处理，确保孔位的精确性。
5. 表面处理：在板面进行化学镀铜处理，以增强其导电性。
6. 外层图形化：进行外层线路的图形化处理，包括曝光、显影、蚀刻等步骤。
7. 色素沉积：形成阻焊油墨或者焊盘油墨图形。
8. 表面处理：喷镘或者喷锡等表面处理工艺，以增强焊盘的焊接性能。
四、总结从以上的生产流程可以看出，双面板和多层板的生产流程都是需要经过多道工艺步骤的复杂过程。
多层板工艺流程及注意事项详解
多层板工艺流程及注意事项详解下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。
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多层线路板工艺流程
多层线路板工艺流程多层线路板是电子产品中常用的一种电路板类型，其具有较高的信号传输速度和信噪比，被广泛应用于通信、计算机、医疗、军事等领域。
本文将介绍多层线路板的工艺流程，包括以下几个方面：1. 设计阶段多层线路板的设计是多个专业领域的综合体现，需要电路设计师、布线设计师、机械设计师等多个专业的配合。
在设计阶段，需要考虑电路的性能、功率、信号完整性、EMI/EMC等因素，并完成电路原理图、PCB布局、信号完整性分析等工作。
2. 制造准备在制造准备阶段，需要准备好制造所需的材料和设备，包括基板材料、化学品、光刻机、蚀刻机、钻孔机等设备。
此外，还需要准备好相关的工艺文件和制造计划。
3. 印制结构印制结构是多层线路板制造的第一步，其目的是在基板上形成多层铜箔。
印制结构工艺包括：1）钻孔，将基板的内层定位孔和电气连接孔钻好。
2）化学铜，通过化学反应在基板表面形成一层薄铜，用于后续的蚀刻。
3）涂覆光阻，将光阻涂覆在基板表面，用于制作电路图案。
4）光刻，将电路图案通过光刻技术转移到光阻层上。
5）蚀刻，用化学方法将光阻层外的铜箔蚀刻掉，形成电路图案。
4. 堆叠在印制结构完成后，需要将多个铜箔堆叠在一起形成多层电路板。
堆叠工艺包括：1）对齐，将各层铜箔对齐并压合在一起。
2）预压，通过预压工艺将铜箔压缩在一起。
3）压合，通过高温高压的方式将铜箔完全压合在一起。
5. 成型在完成堆叠后，需要通过成型工艺将多层电路板切割成所需的形状和尺寸。
成型工艺包括：1）钻孔，将整块电路板钻出所需的孔洞。
2）铣边，将电路板边缘修整成所需的形状。
3）分板，将整块电路板分成若干个单独的电路板。
6. 表面处理为了保护多层线路板的表面，延长其使用寿命，需要进行表面处理。
表面处理工艺包括：1）化学镀金，镀上一层金属，提高其耐腐蚀性。
2）喷涂掩膜，喷涂一层保护层，防止电路板表面被损坏。
7. 最终检验在制造完成后，需要进行最终检验，保证多层线路板的质量符合要求。
PCB制作工艺流程简介
2023-11-08•pcb制作概述•pcb设计•pcb制作的前期准备•pcb制作过程•pcb制作完成后的处理目•pcb制作中的注意事项及常见问题•pcb制作的发展趋势及未来展望录01 pcb制作概述pcb基本概念Printed Circuit BoardPCB是印刷电路板，是一种用于将电子器件连接在一起的基板，通常由绝缘材料制成。
电路板组成PCB通常由导电层、绝缘层和支撑层组成，其中导电层用于传输电信号，绝缘层用于隔离导电层，支撑层则用于支撑整个电路板。
设计电路图制作裸板光绘与刻板将铜箔粘贴在绝缘材料上，形成导电层。
使用光绘机将电路图绘制在铜箔上，形成电路图形。
03pcb制作流程简介02 01根据产品需求，使用EDA设计软件绘制电路图。
通过蚀刻工艺将不需要的铜箔去除，形成所需的电路图形。
蚀刻与去膜在电路导线上沉积一层锡/金，以提高导电性能和耐腐蚀性。
沉锡/金在电路板上涂抹阻焊剂，以防止焊接时短路。
印阻焊剂对电路板进行成型和钻孔加工，以满足实际应用需求。
成型与钻孔pcb制作流程简介实现电子设备的小型化和高效化PCB是实现电子设备内部器件连接的关键部件，其制作质量直接影响到电子设备的性能和可靠性。
pcb制作的重要性保障电子设备的稳定性和安全性PCB的制作质量直接关系到电子设备的稳定性和安全性，因为一旦出现短路或信号干扰等问题，就可能导致设备故障或损坏。
提升电子设备的品质和降低成本优秀的PCB制作工艺可以提高电子设备的品质和性能，同时降低制作成本和时间成本，提高市场竞争力。
02 pcb设计03优化板型结构PCB设计应优化板型结构，提高电路板的机械强度、电气性能和散热性能。
pcb设计基本原则01确保电路功能正常PCB设计应确保电路的功能正常，满足原始电路设计的要求。
02减少信号干扰为了减少信号干扰，PCB设计应尽量选择低噪声的器件，同时避免器件之间的相互干扰。
pcb设计流程PCB检查与优化对设计好的PCB进行检查，确保没有错误和不合理的地方，并进行优化改进。
pcb多层板制作工艺流程
pcb多层板制作工艺流程
PCB多层板的制作工艺流程如下：
裁板：将PCB基板裁剪成生产尺寸。
前处理：清洁PCB基板表面，去除表面污染物。
压膜：将干膜贴在PCB基板表层，为后续的图像转移做准备。
曝光：使用曝光设备利用紫外光对附膜基板进行曝光，从而将基板的图像转移至干膜上。
DE：将进行曝光以后的基板经过显影、蚀刻、去膜，进而完成内层板的制作。
内检：主要是为了检测及维修板子线路。
压合：顾名思义是将多个内层板压合成一张板子。
铆合：将PP裁成小张及正常尺寸使内层板与对应的PP铆合。
叠合压合、打靶、锣边、磨边。
钻孔：按照客户要求利用钻孔机将板子钻出直径不同，大小不一的孔洞，使板子之间通孔以便后续加工插件，也可以帮助板子散热。
一次铜：为外层板已经钻好的孔镀铜，使板子各层线路导通。
外层：外层同第一步内层流程大致相同，其目的是为了方便后续工艺做出线路。
二次铜与蚀刻：二次镀铜，进行蚀刻。
pcb的生产工艺流程
pcb的生产工艺流程PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）的生产工艺流程通常包括以下步骤：1.设计： PCB的制作始于电路板设计。
工程师使用专用的PCB设计软件创建电路布局，包括元件的布局和互连线路。
设计完成后，生成电路板的Gerber文件。
2.材料准备：根据设计要求，选择合适的基板材料，通常是玻璃纤维增强的环氧树脂。
还需要准备铜箔，用于制作电路路径。
3.光刻：将Gerber文件加载到光刻机中，然后通过光刻过程将设计的电路图案转移到光刻膜上。
这些膜被用于将图案转移到铜箔上。
4.腐蚀：使用化学腐蚀剂去除未被光刻覆盖的铜箔，从而形成电路路径。
腐蚀后，剩余的光刻膜会被去除。
5.多层板堆叠：如果需要制作多层PCB，将多个单层PCB堆叠在一起，然后通过热压将它们粘合在一起。
每个层次都包含电路路径。
6.钻孔：使用数控钻床钻孔，以便插入元件和建立互连。
钻孔位置是根据设计要求准确控制的。
7.电镀：将整个电路板暴露在电镀槽中，通过电镀的过程，在铜箔表面形成均匀的金属层，以增加电路路径的导电性。
8.图案化：使用光刻技术将电路板上的不需要的金属部分暴露在化学腐蚀剂中，以去除多余的金属。
这个步骤定义了最终的电路路径。
9.喷墨打印或丝网印刷：为了标记元件安装位置和标志，通常在电路板上进行喷墨打印或丝网印刷。
10.元件安装：使用自动或半自动的贴装机器将电子元件焊接到电路板上，这些元件包括电阻、电容、集成电路等。
11.回流焊接：将电路板传送到回流炉中，以在高温下焊接元件到电路板上，使它们牢固地固定在位。
12.测试和质量控制：对制成的电路板进行功能测试和外观检查，以确保没有短路或故障。
不合格的电路板将被修复或丢弃。
13.涂层保护：根据需要，在电路板上涂覆保护性的防腐层，以增加电路板的耐用性。
14.切割和打孔：使用数控机床将电路板切割成所需的大小，并在边缘打孔以便固定。
15.最终检验：进行最终的功能测试和检查，确保电路板符合规格和质量要求。
多层板pcb制作工艺流程
多层板pcb制作工艺流程多层板PCB（Printed Circuit Board）是一种高密度的电子线路板，它由多层薄板材料和通过起电连接的电子元器件组成。
与单层和双层PCB相比，多层板PCB具有更高的组件密度和更好的电信号传输性能。
在本文中，我们将介绍多层板PCB的制作工艺流程。
一、设计和原理图制作多层板PCB的第一步是进行电路设计和原理图的绘制。
设计人员使用EDA（Electronic Design Automation）软件来绘制电路图，并进行电路布局和布线。
在这一阶段，设计人员需要考虑电路的功能要求、尺寸约束、信号完整性和EMC（Electromagnetic Compatibility）等方面的问题。
二、层叠结构设计在多层板PCB制作中，层叠结构设计是至关重要的。
设计人员需要确定板材的厚度、层间距、层内引线和地平面等参数。
同时，还需要考虑电源和地平面的分布、信号层的划分以及信号与地面的分离等问题。
合理的层叠结构设计可以提高多层板PCB的性能和可靠性。
三、布局和布线布局和布线是多层板PCB制作的核心环节。
设计人员根据电路设计和原理图，将元器件放置在PCB板上，并进行连线。
在布局过程中，需要考虑元器件的尺寸、位置和布线的长度等因素，以确保电路的性能和可靠性。
在布线过程中，需要注意信号的传输路径、阻抗匹配和信号完整性等问题。
四、内层图形制作内层图形制作是制作多层板PCB的关键步骤之一。
设计人员使用CAM（Computer-Aided Manufacturing）软件将布局和布线的信息转化为内层图形。
内层图形包括铜层、介质层和铜箔层等。
在内层图形制作过程中，需要注意图形的精度和准确性，以确保电路的性能和可靠性。
五、层压和孔加工层压是将内层图形进行层叠的过程。
在层压过程中，需要将内层图形与外层图形进行粘合，并加压固化。
层压后，还需要进行孔加工。
孔加工是将孔钻入多层板PCB，以便进行连线和连接。
孔加工的质量和准确性对于电路的性能和可靠性至关重要。
PCB板制造工艺流程
PCB板制造工艺流程PCB板的分类1、按层数分：①单面板②双面板③多层板2、按镀层工艺分：①热风整平板②化学沉金板③全板镀金板④热风整平+金手指3、⑤化学沉金+金手指4、⑥全板镀金+金手指5、⑦沉锡⑧沉银⑨OSP板各种工艺多层板流程㈠热风整平多层板流程：开料-—内层图像转移:（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）—-AOI——棕化——层压—-钻孔——沉铜—-板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨—-阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——热风整平——铣外形-—电测——终检-—真空包装㈡热风整平+金手指多层板流程:开料——内层图像转移：(内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜)--AOI—-棕化——层压—-钻孔—-沉铜——板镀--外层图像转移:（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）—-丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——镀金手指—-丝印字符——热风整平-—铣外形——金手指倒角——电测—-终检——真空包装㈢化学沉金多层板流程：开料-—内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）--AOI——棕化-—层压——钻孔-—沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）-—丝印阻焊油墨—-阻焊图像转移:（菲林对位、曝光、显影）-—化学沉金-—丝印字符——铣外形-—电测——终检——真空包装㈣全板镀金板多层板流程:开料——内层图像转移:（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压-—钻孔—-沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀镍金、褪膜、蚀刻、褪锡)—-丝印阻焊油墨-—阻焊图像转移:（菲林对位、曝光、显影）—-丝印字符-—铣外形——电测—-终检—-真空包装（全板镀金板外层线路不补偿）㈤全板镀金+金手指多层板流程：开料——内层图像转移：(内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压-—钻孔-—沉铜—-板镀——外光成像①（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影）—-图形电镀铜—-镀镍金——外光成像②（W—250干膜）——镀金手指—-褪膜——蚀刻—-丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：(菲林对位、曝光、显影）——镀金手指——丝印字符——铣外形——金手指倒角—-电测——终检——真空包装㈥化学沉金+金手指多层板流程:开料—-内层图像转移:（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜)——AOI—-棕化——层压——钻孔——沉铜—-板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）—-化学沉金——丝印字符-—外光成像②(交货面积＞1平方米）/贴蓝胶带（交货面积≤1平方米）—-镀金手指-—铣外形-—金手指倒角——电测——终检—-真空包装㈦单面板流程（热风整平为例）：开料—-钻孔——外层图像转移：(外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——AOI——丝印阻焊油墨—-阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影)-—丝印字符——热风整平—-铣外形--电测-—终检——真空包装（注：①因没有金属化孔，所以没有电测与沉铜板镀②外层线路菲林除全板镀金板用正片菲林外，其它都用负片）㈧双面板流程(热风整平为例）:开料——钻孔——沉铜——板镀—-外层图像转移：(外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）-—丝印字符——热风整平--铣外形-—电测-—终检—-真空包装（注:因一共两层，所以用电测代替了AOI）㈨OSP多层板流程：开料——内层图像转移:（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜)——AOI——棕化--层压——钻孔——沉铜—-板镀--外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——（二钻）—-铣外形——OSP——终检——真空包装多层板流程的步骤、意义、作用、及注意事项，现以热风整平板+金手指为例。
多种表面处理工艺PCB简单生产流程
多种表面处理工艺PCB简单生产流程一、总的生产流程：开料内层站压合站钻孔站一铜（沉铜）外层站二铜（电镀）aoi外层防焊站喷锡/化金/金手指文字站成型成测fqcosp站包装仓库库存表明：1、如果就是双面板话，就没浮铜这一流程，轻易就是电镀，2、aoi就是指自动光学检查(aoi,automatedopticalinspection)3、osp是指organicsolderabilitypreservatives的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂，英文亦表示之preflux。
直观的说道osp就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法短出来一层有机皮膜，这层膜具备防氧化，耐磨冲击，耐湿性，用来维护铜表面于常态环境中不再稳步锈蚀（水解或硫化等）；但在时程的冲压高温中，此种保护膜又必须很难被助焊剂所快速去除，如此方可并使遮住的整洁铜表面以求在极短时间内与熔融焊锡立即融合沦为稳固的焊点。
二、单面松香板（松香/osp工艺）single-side(resin/osp)三、单面电金板single-sideflashgoldpcb四、单面喷锡板single-sidehaslpcb五、双面镀金板double-sidegold-platingpcb六、双面喷锡板double-sidehaslpcb开料laminatecutting钻孔drilling沉铜pth图表迁移imagetransferring电铜锡cu/snplating颜料etching检查checking绿油solder七、多层板multi-layerpcb开料laminatecutting内层图形inner-layerpatternprinting内层颜料inner-layeretching内层检查inner-layerchecking黑化/棕化blackoxide/brownoxide层压lamination钻孔drilling除胶渣desmear沉铜pth转入双面板图转流程进行生产osp就是organicsolderabilitypreservatives的缩写，中译作为有机保焊膜，又称护铜剂，英文亦称之preflux。
PCB生产工艺流程
PCB（一）生产工艺流程一．目的：将大片板料切割成各种要求规格的小块板料。
二．工艺流程：三、设备及作用：1．自动开料机：将大料切割开成各种细料。
2．磨圆角机：将板角尘端都磨圆。
3．洗板机：将板机上的粉尘杂质洗干净并风干。
4．焗炉：炉板，提高板料稳定性。
5．字唛机；在板边打字唛作标记。
四、操作规范： 1．自动开料机开机前检查设定尺寸，防止开错料。
2．内层板开料后要注意加标记分别横直料，切勿混乱。
3．搬运板需戴手套，小心轻放，防止擦花板面。
4．洗板后须留意板面有无水渍，禁止带水渍焗板，防止氧化。
5．焗炉开机前检查温度设定值。
五、安全与环保注意事项：1． 1．开料机开机时，手勿伸进机内。
2． 2．纸皮等易燃品勿放在焗炉旁，防止火灾。
3． 3．焗炉温度设定严禁超规定值。
4． 4．从焗炉内取板须戴石棉手套，并须等板冷却后才可取板。
5． 5．用废的物料严格按MEI001规定的方法处理，防止污染环境。
七、切板1. 设备：手动切板机、铣靶机、CCD打孔机、锣机、磨边机、字唛机、测厚仪；2. 作用：层压板外形加工，初步成形； 3. 流程：拆板→ 点点画线→ 切大板→ 铣铜皮→ 打孔→ 锣边成形→ 磨边→ 打字唛→测板厚4. 注意事项：a. a. 切大板切斜边；b. b. 铣铜皮进单元；c. c. CCD打歪孔；d. d. 板面刮花。
入、环保注意事项：1、 1、生产中产生的各种废边料如P片、铜箔由生产部收集回仓；2、 2、内层成形的锣板粉、PL机的钻屑、废边框等由生产部收回仓变卖；3、 3、其它各种废弃物如皱纹胶纸、废粘尘纸、废布碎等放入垃圾桶内由清洁工收走。
废手套、废口罩等由生产部回仓。
4、 4、磨钢板拉所产生的废水不能直接排放，要通过废水排放管道排至废水部经其无害处理后方可排出。
钻孔一、一、目的：在线路板上钻通孔或盲孔，以建立层与层之间的通道。
二、二、工艺流程： 1．双面板：２三、设备与用途1．钻机：用于线路板钻孔。
PCB工艺流程说明
一．双面板工艺流程：覆铜板（CCL）下料（Cut）→钻孔（Drilling）→沉铜（PTH）→全板镀铜（Panel Plating）→图形转移（Pattern）油墨或干膜→图形电镀（Pattern plating）→蚀刻（Etch）→半检IQC→丝印阻焊油墨和字符油墨（SS）或贴阻焊干膜→热风整平或喷锡（HAL）→外形（Pounching）→成检（FQC）→电测试E-TEST→包装（Packaging）二．多层板工艺流程：内层覆铜板（CCL）铜箔（Copper Foil）下料（Cut）→内层图形制作（Inner-layer Pattern）→内层蚀刻（Inner-layer Etch）→内层黑氧化（Black-oxide）→层压or压合制程→钻孔（Drilling）→沉铜（PTH）→全板镀铜（Panel Plating）→外层蚀刻（Outer-layer Etch）→半检IQC→丝印阻焊油墨和字符油墨（SS）或贴阻焊干膜→热风整平或喷锡（HAL）→外形（Pounching）→成检（FQC）→电测试E-TEST→包装（Packaging）=三．流程说明：①下料：从一定板厚和铜箔厚度的整张覆铜板大料上剪出便于加工的尺寸，重量减少大约10-15%;②钻孔：在板上按电脑钻孔程序钻出导电孔或插件孔；板重量大约减少5%；③沉铜：在钻出的孔内沉积一层薄薄的化学铜，厚度大约在0。
3-2um,重量增加较少，目的是在不导电的环氧玻璃布基材（或其他基材）通过化学方法沉上一层铜，便于后面电镀导通形成线路；④全板镀铜：主要是为加厚保护那层薄薄的化学铜以防其在空气中氧化，形成孔内无铜或破洞；⑤图形制作（图形转移）：包括内层图形制作，在板上贴上干膜或丝印上图形抗电镀油墨，经曝光，显影后，做出线路图形；重量减少较小。
⑥图形电镀：在已做好图形线路的板上进行线路加厚镀铜，使孔内和线路铜厚达到一定厚度，可以负载一定的电流；重量增加大约15%；⑦蚀刻：包括内层蚀刻，褪掉图形油墨或干膜，蚀刻掉多余的铜箔从而得到导电线路图形；⑧层压：把内层与半固化片，铜箔叠合一起经高温压制成多层板，4层板需要一张内层，两张铜箔；6层板需要两张内层，两张铜箔。
PCB制造工艺流程
PCB制造工艺流程PCB制造工艺是指将电路设计转化为实际可用的电路板的过程。
这个过程包括基材的选择、图形化布局设计、印刷、电路板切割、表面处理、组装等多个步骤。
下面将详细介绍基材、单面和多层PCB制造工艺流程。
基材选择：基材是PCB制造的核心材料，其主要功能是为电路提供机械支撑和导热导电功能。
常用的基材包括玻璃纤维、环氧树脂、聚酰胺等。
基材的选择要根据电路板的具体要求来确定，如高频电路需要选择介电常数较低的基材。
单面PCB制造工艺流程：1.设计电路原理图和布局图。
2. 将布局图转化为原生图，并通过软件导出Gerber文件。
3. 制作光绘制版，通过光绘机将Gerber文件图案制在网版上。
4.清洗光刻版，用相应的药液清洗掉未曝光的光刻膜。
5.去膜处理，将光刻膜除去，露出基材表面。
6.酸性蚀刻，将除去光刻膜的光刻版放入蚀刻槽中，通过酸性药液将未覆铜层腐蚀掉，形成电路图案。
7.清洗蚀刻版，清洗掉腐蚀液及其它杂质。
8.镀铜，将蚀刻后的电路版放入电镀槽中，通过电镀技术形成一层均匀的铜，以便保护线路以及提供电音功能。
9.清洗电路板，清洗铜上的杂质。
10.实施表面处理，如阻焊、喷涂、喷锡等。
11.裁切电路板，将大板切割为小板，以满足具体的产品尺寸要求。
12.进行测试，测试电路板的性能是否符合设计要求。
13.通过机械加工，将电路板打孔、钻孔等。
14.最后进行组装，将电子元器件焊接到电路板上，完成最终产品的制造。
多层PCB制造工艺流程：1.设计电路原理图和布局图。
2. 将布局图转化为原生图，并通过软件导出Gerber文件。
3. 制作光绘制版，通过光绘机将Gerber文件图案制在多层板网版上。
4.清洗光刻版，用相应的药液清洗掉未曝光的光刻膜。
5.去膜处理，将光刻膜除去，露出基材表面。
6.酸性蚀刻，将除去光刻膜的光刻版放入蚀刻槽中，通过酸性药液将未覆铜层腐蚀掉，形成电路图案。
7.清洗蚀刻版，清洗掉腐蚀液及其它杂质。
8.镀铜，将蚀刻后的电路版放入电镀槽中，通过电镀技术形成一层均匀的铜，以便保护线路以及提供电音功能。
PCB电路板工艺流程
PCB电路板工艺流程
本文主要介绍：单面电路板、双面板喷锡板、双面板镀镍金、多层板喷锡板、多层板镀镍金、多层板沉镍金板；这几种电路板不同的工艺流程做具体的介绍。
1、单面板工艺流程
下料磨边→钻孔→外层图形→(全板镀金)→蚀刻→检验→丝印阻焊→(热风整平)→丝印字符→形状加工→测试→检验。
2、双面板喷锡板工艺流程
下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→形状加工→测试→检验。
3、双面板镀镍金工艺流程
下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀镍、金去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→形状加工→测试→检验。
4、多层板喷锡板工艺流程
下料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→形状加工→测试→检验。
5、多层板镀镍金工艺流程
下料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层
压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀金、去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→形状加工→测试→检验。
6、多层板沉镍金板工艺流程
下料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→化学沉镍金→丝印字符→形状加工→测试→检验。
多层PCB板制作全流程
多层PCB板制作全流程多层PCB板制作全流程是一种将多个单层或双层PCB板层叠在一起形成的复合型印制电路板。
多层PCB板具有较高的集成度和密度，可满足复杂电子产品对电路布局和布线规划的要求。
以下是多层PCB板制作全流程的详细步骤。
1.设计原理图和布局规划：在进行多层PCB板制作之前，首先需要根据需求设计电路原理图和进行布局规划。
在原理图中标注电路元件和连接线的关系，然后根据原理图进行布局规划，确定元件的位置和布线的走线规划。
2.制作内层电路板：制作多层PCB板时，首先要制作内层电路板。
内层电路板的制作与传统的单层或双层PCB板制作过程类似，包括准备基材、涂覆光刻胶、曝光、显影、蚀刻等步骤。
3.涂覆和烘干：制作完成内层电路板后，需要进行涂覆和烘干处理。
通过涂覆机将内层电路板覆盖上薄膜，然后进行烘干，使薄膜牢固地黏附在内层电路板表面。
4.层叠：内层电路板制作完成后，将多个内层电路板层叠在一起。
在层叠的过程中，需要在每一层中添加层间连接电路、振铺等。
5.高温压制：在层叠完成后，将多层电路板放入高温压制机中进行高温压制。
高温压制的目的是通过高温和高压使各层之间形成可靠的连接。
6.外层电路板制作：高温压制完成后，进行外层电路板的制作。
外层电路板与内层电路板的制作过程类似，包括准备基材、涂覆光刻胶、曝光、显影、蚀刻等步骤。
7.钻孔：制作完成外层电路板后，需要进行钻孔处理。
使用钻孔机将电路板上的穿孔位置进行钻孔，用于安装元件和进行连线。
8.喷镀和覆盖层制作：钻孔完成后，需要进行喷镀和覆盖层制作。
通过喷镀机对钻孔孔壁进行金属喷镀，形成导电层，并对电路板进行覆盖层涂覆和固化处理。
9.印刷标识：制作完成喷镀和覆盖层后，需要进行印刷标识处理。
使用印刷机对电路板进行标识印刷，包括公司名称、产品型号、序列号等信息。
10.表面处理：最后，进行电路板的表面处理。
根据需求进行选择，可以进行喷锡、喷镀金等表面处理工艺，以提高电路板的导电性和耐腐蚀性。
多层板pcb制作工艺流程
多层板pcb制作工艺流程多层板PCB制作工艺流程一、引言多层板（Multilayer PCB）是一种在电子设备中常见的印制电路板（Printed Circuit Board，PCB），其中通过堆叠多层电路层来实现更高的电路密度和复杂度。
本文将介绍多层板PCB制作的工艺流程。
二、PCB设计在进行多层板PCB制作之前，需要进行PCB设计。
PCB设计包括电路原理图的绘制、布局设计和线路走线等。
设计完成后，需要将设计文件转换为Gerber文件格式，以供后续的制作工艺使用。
三、材料准备在多层板PCB制作的工艺流程中，材料准备是一个重要的环节。
首先，需要准备好基材，通常使用的是玻璃纤维增强材料，如FR-4。
其次，还需要准备好铜箔，用于形成电路层。
同时，还需要准备好预浸胶、蚀刻剂、感光胶等材料。
四、层压制作层压制作是多层板PCB制作的核心环节。
首先，将基材切割成所需尺寸的板材。
然后，在每个板材上涂布预浸胶，并将铜箔覆盖在上面。
接下来，将多个板材按照设计要求进行堆叠，形成多层结构。
堆叠完成后，将整个结构进行加热和压力处理，使各层之间的材料粘结在一起。
五、钻孔和内层走线在层压完成后，需要进行钻孔和内层走线。
钻孔是为了在多层板上形成电路连接孔，通常使用机械钻孔或激光钻孔的方式进行。
内层走线是指通过在多层板内部形成电路走线，将不同层之间的电路连接起来。
这一步骤通常使用蚀刻技术进行。
六、感光和外层走线在完成内层走线后，需要进行感光和外层走线。
首先，在多层板的表面涂布感光胶。
然后，将Gerber文件转换为光刻胶膜，并通过曝光和显影的方式将电路图案形成在感光胶上。
接下来，使用蚀刻剂去除未曝光的感光胶，暴露出铜箔。
最后，通过外层走线，将不同电路层之间的电路连接起来。
七、表面处理和最终检验在完成外层走线后，需要对多层板进行表面处理。
常见的表面处理方式包括喷镀锡、喷镀金、喷镀银等。
这些表面处理可以提高多层板的焊接性能和耐腐蚀性。
多层板pcb制作工艺流程
多层板pcb制作工艺流程多层板PCB制作工艺流程多层板PCB是一种常用的电子元器件载体，它具有较高的集成度和良好的电气性能。
下面将介绍多层板PCB的制作工艺流程。
一、设计阶段在设计阶段，首先需要进行电路原理图的设计和电路板的布局设计。
设计人员应根据电路的功能需求和尺寸要求，合理布局电路元件和导线，确保电路的可靠性和稳定性。
二、制作内层板1. 材料准备：选择合适的玻璃纤维布和铜箔，并进行清洁处理。
2. 铜箔覆铜：将铜箔覆盖在玻璃纤维布上，并通过热压工艺使其紧密结合。
3. 图形化膜制作：将内层图形化膜与铜箔覆铜板层压在一起，并进行曝光、显影等工艺步骤，形成内层电路图形。
4. 钻孔：使用数控钻床对内层板进行钻孔，以便后续的层间连接。
5. 内层表面处理：通过酸洗等工艺对内层板表面进行处理，以去除不需要的铜箔和污染物。
三、制作外层板1. 材料准备：选择合适的玻璃纤维布和铜箔，并进行清洁处理。
2. 铜箔覆铜：将铜箔覆盖在玻璃纤维布上，并通过热压工艺使其紧密结合。
3. 图形化膜制作：将外层图形化膜与铜箔覆铜板层压在一起，并进行曝光、显影等工艺步骤，形成外层电路图形。
4. 钻孔：使用数控钻床对外层板进行钻孔，以便后续的层间连接。
5. 外层表面处理：通过酸洗等工艺对外层板表面进行处理，以去除不需要的铜箔和污染物。
四、层间连接1. 材料准备：准备好层间连接所需的导电材料，例如铜箔和导电胶。
2. 层间连接：将内层板和外层板通过层间连接材料层压在一起，形成多层结构。
在此过程中，需要使用压力和温度控制，以确保层间连接的质量。
3. 修整：对多层板进行修整，使其尺寸符合设计要求。
五、表面处理1. 阻焊涂覆：在多层板表面涂覆阻焊层，以保护电路并提高电气绝缘性能。
2. 焊膏涂覆：在需要焊接的位置涂覆焊膏，以便后续的元器件焊接。
3. 焊接：将电子元器件焊接到多层板上，形成完整的电路。
4. 表面精加工：通过喷洒、刮刀等工艺，对多层板进行表面处理，以提高其耐腐蚀性和外观质量。
pcb板生产工艺流程
pcb板生产工艺流程
PCB板的生产工艺流程如下：
1. 下料磨边：从大卷的基材上剪裁出符合设计要求的小块板材，并进行磨边处理，去除毛刺和锐边。
2. 钻孔：根据设计要求，在板材上钻孔以实现电路导通或固定元器件。
3. 外层图形：在板材表面进行化学或物理处理，形成所需的电路图形。
4. 层压：将多层板材叠加在一起，经过热压机压制成型。
5. 焊接：将元器件通过焊接工艺与PCB板连接在一起，实现电路导通和固定。
6. 检测：对PCB板进行电气和机械性能测试，确保符合设计要求。
7. 表面处理：对PCB板表面进行涂覆、喷锡、镀金等处理，以提高其耐热性、防腐性和导电性等性能。
8. 组装：将元器件按照设计要求安装在PCB板上，并进行焊接和固定。
9. 测试：对组装好的PCB板进行功能测试和性能评估，确保其正常工作。
10. 包装：将合格的PCB板进行包装，以便运输和存储。
以上是PCB板的基本生产工艺流程，具体流程可能会因不同的设计要求和生产厂家而有所差异。
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多层线路板
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课程提纲一、什么叫做PCB
三、PCB的生产工艺流程
一、什么叫做PCB
所谓印制电路板是指：在绝缘基板上，有选择地加工安装孔、连接导线和装配焊接电子元器件的焊盘，以实现元器件间的电气连接的组装板。
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二、PCB印制板的分类
1、以PCB用途可分为：
B、工业用印制板（计算机、仪表仪器等）
2、以PCB的硬度可分为：
B、软板（挠性板）
4、以PCB板的层次可分为：
B、双面板
5、以PCB板的表面制作可分为：
2、无铅喷锡板
6、插头镀金手指板
8、沉银板
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6、以基材分类：玻璃布基印制板
陶瓷基底印制板
MI作业指导卡
四、各生产工序工艺原理解释
1、开料：
2、内层图形
将开料后的芯板，经前处理微蚀粗化铜面后，进行压干膜或印刷湿膜处理，然后将涂覆感光层的芯板用生产菲林对位曝光，使需要的线路部份的感光层发生聚合交联反应，经过弱碱显影时保留下来，将未反应的感光层经显影液溶解掉露出铜面，再经过酸性蚀刻将露铜的部份蚀刻掉，使感光层覆盖区域的铜保留下来而形成线路图形。
此过程为菲林图形转移到芯板图形的过程，又称之为图形转移。
实物组图（1）
实物组图（2）
4、钻孔的原理：生产工艺流程：
5、沉铜（原理）生产工艺流程：
6、全板电镀
7、外层图形生产工艺流程：
实物组图（2）
8、图形电镀
B、电镀目的：
增加导线和孔内镀层厚度，提高孔内镀层电性能和物理化学性能。
其中镀铅锡工序的作用是提供保护性镀层，保护图形部分的铜导线不被蚀刻液腐蚀。
9、蚀刻
A、原理：
用化学方法将未保护的铜溶解掉，留下已保护的铜，再将线路层上的保护层（锡层）退掉，最终在光铜板上得到所需要的线路图形。
B、生产流程：
放板退膜水洗蚀刻水洗退锡水洗烘干QC检查下工序
）
10、阻焊
A、原理：
将前处理后的PCB板，通过丝网将阻焊油墨印刷到板面，并在一定的温度、时间及抽风量的条件下，使油墨中的溶剂初步挥发，再用菲林图形将客户所需焊盘及孔保护住进行曝光，显影时将未与UV光反应的油墨溶解掉，最终得到客户所需要焊接的焊盘和孔。
C、生产流程：
磨板丝印阻焊预烤曝光显影PQC检查后固化下工序
11、文字
实物组图（2）
实物组图（3）
微蚀水洗涂助焊剂喷锡气床冷却热水洗水洗烘干PQC检查下工序
实物组图。