pcb板材质的种类

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pcb板材质的种类。

PCB材质很多,比如玻璃纤维板,纸基板,金属基板,还有塑料基的,很多,还有高频的PTFE等等
PCB种类
A.以材质分
a.有机材质
酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide、BT/Epoxy等皆属之。

b.无机材质
铝、Copper-invar-copper、ceramic等皆属之。

主要取其散热功能
B.以成品软硬区分
a.硬板Rigid PCB
b.软板Flexible PCB见图
1.3
c.软硬板Rigid-Flex PCB见图
1.4
C.以结构分
D.依用途分:
通信/耗用性电子/军用/计算机/半导体/电测板…,见图
1.8 BG
A.另有一种射出成型的立体PCB,因使用少,不在此介绍。

PCB板材质有哪些几种?
94V-
0、94V-2属于一类阻燃级别材质,而这两种中94V-0又属于阻燃级别材质中最高的一种。

pcb板材一般分为几种颜色,功能上有什么区别?
绿色是最常见的,还有黑色、红色、蓝色、黄色
颜色与品质是毫不相干的,只是一种个性化的表现而已
PCB板材主要考虑的是材质和厚度等,很少考虑颜色。

你说的应该是阻焊油墨的颜色吧!阻焊油墨颜色有白,黄,黑,红,蓝,还有一种透明的油墨,用的最多的是绿色油墨。

根据板子的精度要求使用的阻焊油墨是有差别的。

PCB板板材有那几种规格?
按档次级别从底到高划分如下:
94HB/94VO/22F/CEM-1/CEM-3/FR-4
详细介绍如下:
94HB:
普通纸板,不防火(最低档的材料,模冲孔,不能做电源板)94V0:阻燃纸板(模冲孔)
22F:
单面半玻纤板(模冲孔)
CEM-1:单面玻纤板(必须要电脑钻孔,不能模冲)
CEM-3:双面半玻纤板(除双面纸板外属于双面板最低端的材料,简单的双面板可以用这种料,比FR-4会便宜5~10元/平米)
FR-4:双面玻纤板
最佳答案
一.c阻燃特性的等级划分可以分为94V—0 /V-1 /V-2,94-HB四种二.半固化片:1080=
0.0712mm,2116=
0.1143mm,7628=
0.1778mm三.FR4 CEM-3都是表示板材的,fr4是玻璃纤维板,cem3是复合基板四.无卤素指的是不含有卤素(氟溴碘等元素)的基材,因为溴在燃烧时会产生有毒的气体,环保要求。

六.Tg是玻璃转化温度,即熔点。

电路板必须耐燃,在一定温度下不能燃烧,只能软化。

这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点),这个值关系到PCB板的尺寸安定性。

什么是高Tg PCB线路板及使用高Tg PCB的优点
高Tg印制板当温度升高到某一区域时,基板将由"玻璃态”转变为“橡胶态”,此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。

也就是说,Tg是基材保持刚性的最高温度(℃)。

也就是说普通PCB基板材料在高温下,不但产生软化、变形、熔融等现象,同时还表现在机械、电气特性的急剧下降(我想大家不想看pcb板的分类见自己的产品出现这种情况)。

请不要复制本站内容
一般Tg的板材为130度以上,高Tg一般大于170度,中等Tg约大于150度。

通常Tg≥170℃的PCB印制板,称作高Tg印制板。

基板的Tg提高了,印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。

TG值越高,板材的耐温度性能越好,尤其在无铅制程中,高Tg应用比较多。

高Tg指的是高耐热性。

随着电子工业的飞跃发展,特别是以计算机为代表的电子产品,向着高功能化、高多层化发展,需要PCB基板材料的更高的耐热
性作为重要的保证。

以SMT、CMT为代表的高密度安装技术的出现和发展,使PCB在小孔径、精细线路化、薄型化方面,越来越离不开基板高耐热性的支持。

所以一般的FR-4与高Tg的FR-4的区别:
是在热态下,特别是在吸湿后受热下,其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种情况存在差异,高Tg产品明显要好于普通的PCB基板材料。

近年来,要求制作高Tg印制板的客户逐年增多。

PCB板材知识及标准(2007/05/06 17:15)
目前我国大量使用的敷铜板有以下几种类型,其特性见下表:
敷铜板种类,敷铜板知识
覆铜箔板的分类方法有多种。

一般按板的增强材料不同,可划分为:
纸基、玻璃纤维pcb板的分类布基、
复合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。

若按板所采用_)(^$RFSW#$%T
的树脂胶黏剂不同进行分类,常见的纸基CCI。

有:
酚醛树脂(XPc、XxxP
C、FR-
1、FR
一2等)、环氧树脂(FE一3)、聚酯树脂等各种类型。

常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂(FR一
4、FR-5),它是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。

另外还有其他特殊性树脂(以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料):
双马来酰亚胺改性三嗪树脂(BT)、聚酰亚胺树脂(PI)、二亚苯基醚树脂(PPO)、马来酸酐亚胺——苯乙烯树脂(MS)、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。

按CCL的阻燃性能分类,可分为阻燃型(UL94一VO、UL94一V1级)和非阻燃型(UL94一HB级)两类板。

近一二年,随着对环保问题更加重视,在阻燃型CCL中又分出一种新型不含溴类物的CCL品种,可称为“绿色型阻燃cCL”。

随着电子产品技术的高速发展,对cCL有更高的性能要求。

因此,从CCL的性能分类,又分为一般性能CCL、低介电常数CCL、高耐热性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低热膨胀系数的CCL(一般用于封装基板上)等类型。

随着电子技术的发展和不断进步,对印制板基板材料不断提出新要求,从而,促进覆铜箔板标准的不断发展。

目前,基板材料的主要标准如下。

①国家标准目前,我国有关基板材料pcb板的分类的国家标准有GB/
T4721—及GB4723—4725—1992,中国台湾地区的覆铜箔板标准为CNS标准,是以日本JIs标准为蓝本制定的,于1983年发布。

gfgfggdgeejhjj②其他国家标准主要标准有:
日本的JIS标准,美国的ASTM、NEM
A、MIL、IPc、ANSI、UL标准,英国的Bs标准,德国的DIN、VDE标准,法国的N
FC、UTE标准,加拿大的CSA标准,澳大利亚的AS标准,前苏联的FOCT 标准,国际的IEC标准等
原PCB设计材料的供应商,大家常见与常用到的就有:
生益\建涛\国际等等
●接受文件:
protel autocad powerpcb orcad gerber或实板抄板等●板材种类:
CEM-1,CEM-3 FR4,高TG料;
●最大板面尺寸:600mm*700mm(24000mil*27500mil)
●加工板厚度:
0.4mm-
4.0mm(
15.75mil-
157.5mil)
●最高加工层数:16Layers
●铜箔层厚度:
0.5-
4.0(oz)
共2页:
●成品板厚公差:
+/-
0.1mm(4mil)
●成型尺寸公差:
电脑铣:
0.15mm(6mil)模具冲板:
0.10mm(4mil)●最小线宽/间距:0.1mm(4mil)线宽控制能力:
<+-20%
●成品最小钻孔孔径:
0.25mm(10mil)
成品最小冲孔孔径:
0.9mm(35mil)
成品孔径公差:
PTH:
+-
0.075mm(3mil)
NPTH:
+-
0.05mm(2mil)
●成品孔壁铜厚:18-25um(
0.71-
0.99mil)
●最小SMT贴片间距:
0.15mm(6mil)
●表面涂覆:
化学沉金、喷锡、整板镀镍金(水/软金)、丝印兰胶等●板上阻焊膜厚度:10-30μm(
0.4-
1.2mil)
9设置基准定位点时,通常在定位点的周围留出比其大
1.5 mm的无阻焊区。

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