IC封装技术与制程介绍

IC封装技术与制程介绍

课程主要内容•

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IC封装技术基础

电子元器件的应用

电子产品的分解

集成电路产业链

IC 封装的作用

硅芯片硅芯片如人的大脑如人的大脑如人的大脑：：

封装封装如人的身体如人的身体如人的身体：：

IC封装的功能•

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IC封装层次

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IC封装层次

培训的主要内容

IC封装分类

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PCB

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插入型封装器件

表面贴装型封装器件

PCB

PCB

金属管壳型封装

陶瓷封装

陶瓷封装-CPGA

塑料封装-DIP （Dual In-line Package）

塑料封装-QFP

BGA封装

塑料封装-BGA

CSP (Chip Scale Package)

CSP (Chip Scale Package)

IC封装制程(塑料封装)

封装结构与材料•

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封装结构示例

测试

晶圆厂打印焊片

晶圆切割晶圆点测焊线

塑封去胶电镀切割切割、、成型编带包装

半导体封装工艺流程

晶圆(wafer)的制造

WAFER

MASKING N+ SUBSTRATE

N-DRAIN

CHANNEL

CHANNEL SOURCE METALIZATION

GATE OXIDE POLYSILICON GATE

P+P+P -P -

P -P -

N+N+N+N+CURRENT FLOW

Silicon Die Cross-Section

BPSG

晶圆的制造

晶片背磨
top side back side
目的： 目的：减薄晶片厚度
FROM: 0.008”
TO: Silicon
0.014”
Silicon
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晶片背金处理
目的： 目的：提高导电性
Titanium Nickel Silver
Silicon
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晶片点测
目的： 目的：初步筛选出好的芯片
Gate /Base Probe
Ink bad dice out.
Source/ Emitter Probe
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晶片切割
Wafer sawing is to separate the dice in wafer into individual chips. unsawn wafer sawn wafer
wafer holder wafer tape
connected die singulated die
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晶片切割
Input
Output
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焊片工艺
Cu Leadframe Die Attach Material Die or Microchip
Die Attach is a process of bonding the microchip on the leadframe.
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焊片工艺
点胶 真空吸嘴吸附芯片 芯片焊到框架的焊盘上
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银胶焊片工艺
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银胶焊片工艺
SYRINGE EPOXY DIE FLAT FACE COLLET
NOZZLES LEADFRAME w/ PLATING
D/A TRACK
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银胶焊片工艺
D/A TRACK
D/A TRACK
40

LEADFRAME w/ PLATING

HEATER BLOCK

DIE w/ BACKMETAL

共晶焊片工艺

HEATER BLOCK HEATER BLOCK

SOFT SOLDER WIRE

锡铅焊片工艺

焊线工艺

99.99% Gold wires

Thermosonic wire bonding employs heat and ultrasonic power to bond Au wire on die surface.

焊线工艺

HEATER BLOCK

Au WIRE

SPOOL DIE BONDED LEADFRAME

Au BALL

焊线工艺

热声波焊线工艺

超声波焊线工艺

DIE

BALL BOND (1ST bond)WEDGE BOND or WELD

(2nd bond)

LEADFRAME

塑封工艺

MOLD

COMPOUND

PELLETS

塑封工艺•