贴片元件的手工焊接教学

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贴片式元器件的焊接技巧,详细教程

贴片式元器件的焊接技巧,详细教程

贴片式元器件的焊接技巧,详细教程贴片式元器件一般包括贴片电阻器、贴片电容器、贴片电感器、贴片二极管、贴片晶体管和贴片集成电路等。

其中贴片电阻器、贴片电容器、贴片电感器、贴片二极管、贴片晶体管等的焊接方法基本相同,而贴片集成电路的则有所不同。

下面分别介绍这些贴片元器件的焊接方法。

焊接贴片电阻器贴片电阻器一般耐高温性能较好,可以采用热风枪进行焊接。

在使用热风枪焊接时,温度不要太高,时间不要太长,以免损坏相邻元器件或使电路板另一面的元器件脱落;风量不要太大,以免吹跑元器件或使相邻元器件移位。

焊接贴片电阻器的方法如下:1)首先将热风枪的温度开关调至5级,风速调至2级,然后打开热风枪的电源开关,如图1-39所示。

图1-39 调节热风枪2)用镊子夹着贴片元器件,然后将电阻器的两端引脚蘸少许焊锡膏。

3)将电阻器放在焊接位置,然后将热风枪垂直对着贴片电阻器加热,如图1-40所示。

4)加热3s,待焊锡熔化后停止加热,然后用电烙铁给元器件的两个引脚补焊,加足焊锡,如图1-41所示。

图1-40 加热电阻器图1-41 焊好的电阻器【提示】对于贴片电阻器的焊接一般不用电烙铁,因为用电烙铁焊接时,由于两个焊点的焊锡不能同时熔化可能焊斜;另一方面,在焊第二个焊点时,由于第一个焊点已经焊好,如果下压第二个焊点,可能会损坏电阻器或第一个焊点。

拆焊这类元件时,要用两个电烙铁同时加热两个焊点使焊锡熔化,在焊点熔化状态下用电烙铁尖向侧面拨动使焊点脱离,然后用镊子取下。

焊接贴片电容器对于普通贴片电容器(表面颜色为灰色、棕色、土黄色、淡紫色和白色等),焊接的方法与焊接贴片电阻器相同,可参考贴片电阻器的焊接方法,这里不再赘述。

对于上表面为银灰色、侧面为多层深灰色的涤纶贴片电容器和其他不耐高温的电容器,不能用热风枪加热,而要用电烙铁进行焊接,用热风枪加热可能会损坏电容器。

具体焊接方法如下:1)首先在电路板的两个焊点上涂上少量焊锡,然后用电烙铁加热焊点,当焊锡熔化时迅速移开电烙铁,这样可以使焊点光滑,如图1-42所示。

手工焊接贴片元件技术指导

手工焊接贴片元件技术指导
严格的操作规程、 完备的保护措施、 完善的防火和安 全用电规章制度 等是生产中不可 忽视的因素
2015/11/10
湖北省崇阳职校 制作:熊海龙
预备知识1
烙铁的拿法
反握法
正握法
预备知识2
握笔法
焊锡丝的拿法
正握,连续作业时 可以持续供給
间歇作业时 不能持续供給
2015/11/10
湖北省崇阳职校 制作:熊海龙
湖北省崇阳职校 制作:熊海龙
表面很多松香!
2015/11/10
湖北省崇阳职校 制作:熊海龙
用酒精清洗!
2015/11/10
湖北省崇阳职校 制作:熊海龙
最终的效果!
老大 会了 吗?
小蔡一谍!
2015/11/10
湖北省崇阳职校 制作:熊海龙
合格焊点外观标准
(1)锡点成内弧形 (2)焊点要圆润、光滑、有亮 泽、干净,无锡刺、针孔、空 隙、无污垢、无松香渍 (3)焊接牢固、锡将整个上锡 位及零件脚包住
2015/11/10
湖北省崇阳职校 制作:熊海龙
学会使用936电烙铁焊接贴片 电阻、贴片电容、贴片电感等元件
2015/11/10
湖北省崇阳职校 制作:熊海龙
电烙铁的温度调至约330±30℃之间
有时需要270℃
2015/11/10
湖北省崇阳职校 制作:熊海龙
技能小提示
1、烙铁通电后,先将烙铁温 度调到200℃-250℃,进行 预热. 2、然后根据不同物料,将 温度设定在300℃-350℃ 之间. 3、对烙铁头做清洁和保养.
2015/11/10
湖北省崇阳职校 制作:熊海龙
安装人员要有责任心,养成良好的工作习惯
先小 后大

手工贴片元件焊接

手工贴片元件焊接

随着时代和科技的进步,现在的越来越多电路板的使用了贴片元件。

贴片元件以其体积小和便于维护越来越受大家的喜爱。

但对于不少人来说,对贴片元件感到“畏惧”,特别是对于部分初学者,因为他们认为自己不具备焊接元件的能力,觉得它不像传统的直插元件那样易于焊接把握,其实这些担心是完全没有必要的。

读者可以使用合适的工具和掌握一些手工焊接贴片的知识,很快就会成为焊接贴片元件的专家。

一、使用贴片元件的好处首先我们来了解贴片元件的好处。

与引线元件相比,贴片元件有许多好处。

第一方面:体积小,重量轻,容易保存和邮寄。

如常用的贴片电阻0805封装或者0603 封装比我们之前用的直插电阻要小上很多。

几十个直插电阻就可以装满一袋子但换成贴片电阻的话足以装好几千个甚至上万个。

当然,这是在不考虑其所能承受最大电流情况下的。

第二方面:贴片元件比直插元件容易焊接和拆卸。

贴片元件不用过孔,用锡少。

直插元件最费事也最伤神的就是拆卸,做过的朋友都有这个体会,在两层或者更多层的PCB板上,哪怕是只有两个管脚,拆下来也不太容易而且很容易损坏电路板,多引脚的就更不用说了。

而拆卸贴片元件就容易多了,不光两只引脚容易拆,即使一、二百只引脚的元件多拆几次也可以不损坏电路板。

第三方面:贴片元件还有一个很重要的好处,那就是提高了电路的稳定性和可靠性,对于制作来说就是提高了制作的成功率。

这是因为贴片元件体积小而且不需要过孔,从而减少了杂散电场和杂散磁场,这在高频模拟电路和高速数字电路中尤为重要。

综述所说,笔者可以负“责任”的说,只要你一旦适应和接受了贴片元件,除非不得已的情况,你可能再也不想用直插元件了。

二、焊接贴片元件需要的常用工具在了解了贴片元件的好处之后,让我们来了解一些常用的焊接贴片元件所需的一些基本工具(见图1)。

图1 手工焊接贴片元件所用到常用工具1. 电烙铁手工焊接元件,这个肯定是不可少了。

在这里向大家推荐烙铁头比较尖的那种,因为在焊接管脚密集的贴片芯片的时候,能够准确方便的对某一个或某几个管脚进行焊接。

手工焊接贴片电子元器件的若干技巧!这是绝活,不学后悔

手工焊接贴片电子元器件的若干技巧!这是绝活,不学后悔

手工焊接贴片电子元器件的若干技巧!这是绝活,不学后悔随着时代和科技的进步,现在的越来越多电路板的使用了贴片元件。

贴片元件以其体积小和便于维护越来越受大家的喜爱。

但对于不少人来说,对贴片元件感到“畏惧”,特别是对于部分初学者,因为他们认为自己不具备焊接元件的能力,觉得它不像传统的直插元件那样易于焊接把握,其实这些担心是完全没有必要的。

读者可以使用合适的工具和掌握一些手工焊接贴片的知识,很快就会成为焊接贴片元件的专家。

一、使用贴片元件的好处首先我们来了解贴片元件的好处。

与引线元件相比,贴片元件有许多好处。

第一方面:体积小,重量轻,容易保存和邮寄。

如常用的贴片电阻0805封装或者0603 封装比我们之前用的直插电阻要小上很多。

几十个直插电阻就可以装满一袋子但换成贴片电阻的话足以装好几千个甚至上万个。

当然,这是在不考虑其所能承受最大电流情况下的。

第二方面:贴片元件比直插元件容易焊接和拆卸。

贴片元件不用过孔,用锡少。

直插元件最费事也最伤神的就是拆卸,做过的朋友都有这个体会,在两层或者更多层的PCB 板上,哪怕是只有两个管脚,拆下来也不太容易而且很容易损坏电路板,多引脚的就更不用说了。

而拆卸贴片元件就容易多了,不光两只引脚容易拆,即使一、二百只引脚的元件多拆几次也可以不损坏电路板。

第三方面:贴片元件还有一个很重要的好处,那就是提高了电路的稳定性和可靠性,对于制作来说就是提高了制作的成功率。

这是因为贴片元件体积小而且不需要过孔,从而减少了杂散电场和杂散磁场,这在高频模拟电路和高速数字电路中尤为重要。

综述所说,笔者可以负“责任”的说,只要你一旦适应和接受了贴片元件,除非不得已的情况,你可能再也不想用直插元件了。

二、焊接贴片元件需要的常用工具在了解了贴片元件的好处之后,让我们来了解一些常用的焊接贴片元件所需的一些基本工具(见图1)。

▲ 图1 手工焊接贴片元件所用到常用工具1.电烙铁手工焊接元件,这个肯定是不可少了。

贴片元件的焊接步骤

贴片元件的焊接步骤

贴片元件的焊接步骤
1. 准备焊接工具与材料,包括电烙铁、助焊剂、焊锡丝等。

2. 清洁焊接板面,确保焊接表面没有灰尘、油污等杂质,以确保焊接质量。

3. 将焊接元件放置到焊接位置上,注意方向和极性。

4. 使用助焊剂,在焊接位置周围喷洒一些助焊剂,有利于焊接和保护电路板。

5. 用烙铁加热焊接位置,将焊锡丝熔化并涂在焊接位置上,焊锡丝应涂匀,不要太少也不要太多。

6. 热熔的焊锡会自然地流到焊点与焊盘之间,这时要注意焊接位置的温度,避免烧结或烧毁敏感的元器件。

7. 用钳子夹住焊接元件,等待几秒钟,至焊锡冷却凝固后,松开钳子,焊接完成。

8. 检查焊接质量,使用万用表等工具检查电路是否通路畅通、焊点是否牢固、无短路等质量问题。

贴片元器件的焊接步骤

贴片元器件的焊接步骤

贴片元器件的焊接步骤
首先呢,你得把要用的东西都准备好,像电烙铁、焊锡丝、镊子,还有那些贴片元器件啥的。

这一步看起来简单得很,但可别小瞧它,要是少了啥东西,后面焊接的时候就会手忙脚乱的。

我就有过这样的经历,当时急着焊接,结果发现没镊子,那叫一个尴尬呀!所以,这一步一定要仔细检查。

然后呢,你要把电路板处理一下,让它干干净净的。

我一般会用酒精棉球轻轻擦一擦,把上面的灰尘、油污啥的都弄掉。

这一步很重要哦!要是电路板不干净,可能会影响焊接的效果呢。

接下来就是焊接啦。

把电烙铁插上电,等它热起来。

这个时候你可以先试着在废电路板上点一点焊锡,看看烙铁的温度合不合适。

我通常会在这个环节多花点时间,确保烙铁的温度刚刚好。

合适的温度能让焊接更顺利,你说是不?
现在就可以开始正式焊接贴片元器件了。

用镊子把元器件轻轻放到电路板对应的位置上,这时候一定要小心,千万别手抖,元器件放歪了可不好。

放好之后呢,用电烙铁沾上一点焊锡,然后轻轻点在元器件的引脚上。

这一步要快一点哦,不然焊锡太多就不好看啦,而且可能会造成短路。

不过,要是你不小心焊锡多了,也别慌,可以用吸锡线把多余的吸掉。

焊接完一个引脚后,再焊接其他的引脚。

这一点真的很重要,我通常会再检查一次,真的,确认每个引脚都焊接好了才放心。

有时候我也会不小心漏掉某个引脚,哈这可不行啊。

电子产品设计制作中贴片元件(SMC)的手工焊接技术

电子产品设计制作中贴片元件(SMC)的手工焊接技术
表面组装技术是指用自 动组装设备将片式化 、 微型化的无引线或短} l 场干扰。
2基本工具
1贴片元件的手工焊接意义
如果条件允许 可以将 P C B在万向台上固定好从而方便焊接,
5 . 2 固定好贴 片元件 贴片元件的固定是非常重要的。 根据贴片元件的管脚多少, 其固定方 2 . 1 电烙铁 短引线或无引线的元器件焊接比较普通长引线元器件焊接技术 难度 法大体上可以分为两种一一单脚固定法和 多脚固定法, 需要注意的是管脚 加大, 推荐使用恒温或电 子控温烙铁尖头电烙铁, 最好是焊台, 这种电烙铁 使用了变压器, 当然该变压器不仅仅是为了降压, 还有起到与市网电隔离的 作用, 焊接的技术要求和注意事项同普通元件, 合适的电烙铁加上正确的 操作就可以达到同自动焊接相媲美的效果。 多 且密集的贴片芯片, 精准的管脚对齐焊盘尤其重要。
过程, 在焊接多管脚芯片时, 对管脚被焊锡短路不用担心 , 可以用吸锡带进 行吸焊或者就只用烙铁利用焊锡熔化后流动的因素将多余的焊锡去除。 当 然这些技巧的掌握是要经过练习的。
参考文献
f 1 】 陈方 十一 五 划教材——电 子微连接技术与 材料Ⅱ 羽 . 机械工业出 版社 , 2 0 0 8
对于一些管脚特别细小密集的贴片芯片, 焊接完毕之后需要检查管脚 [ 2 】 夏之俊 . 浅议电 子 元器件手工 焊接 伽 . 科技信息 , 2 0 0 7
是不管用的。 这时候就需要用吸锡线吸掉多余的焊锡。

侧的贴片 I C的引脚 , 同时把铜丝从 I C引脚与电路板之间拉出来, 这时
该侧引脚就与电路板分离 用同样的方法把所有的引脚与电路板分离, 贴
片I C就被成功拆下 2 . 5 松香 松香是焊接时最常用的有机助焊剂了 , 因为它能去掉焊锡中的氧化物, 方法二: 用堆锡的方法拆卸贴片 I C , 就是在要拆卸的贴片 I C所有的 保护焊锡不被氧化, 增加焊锡的流动性。 在焊接贴片元件时, 松香除了助焊 引脚上堆锡 , 然后用烙铁轮流加热 ( 可同时用两把烙铁) , 直到所有的锡溶 作用外还可以配合多股铜丝线可以作为吸锡线使用。 化即可用摄子将 I C提起 。 方法三: P Q F P封装贴片 I C , 拆卸一般用热风枪较好, 一手持热风枪 2 . 6 焊锡 膏 在焊接难 以上锡的元器件时, 可以用到焊锡膏, 它可以强力除去 金属 将焊锡吹熔, 另一手用镊子等夹具趁焊锡熔化之际将元件取— 综上所述, 焊接贴片元件总体而言是固定一 焊接——清理这样一个 表面的氧化物。 在焊接贴片元件时。 让焊点亮泽与牢固。

贴片集成元件的手工焊接

贴片集成元件的手工焊接
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0
0 A1 0CAKAC01 CKK0A02 1 CAKAC12 CKK13 12 ACAKA3 C2CKK24 3 2
5 44
2 55
2 3 2 ACAKA3 C2CKKA4 23 2CAKAC34 CKK35 34
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问题导入:
计算机网络系统不同的节点代表不同的设备,数据从这个节点传送到另
一个节点,他们之间的“语言”是相通的吗?用哪种语言说话?什么时候说话 ?说什么话?
本节首先介绍了通信协议的定义、通信协议的三要素、常见的通讯协议 类型等,之后结合媒体访问控制技术具体展示了网络协议的概念,最后针对 在网络数据传输中经常会遇到的差错控制技术进行了讲解。
用户进程 用户进程 用户进程 用户进程 应用层
TCP
UDP
运输层
ICMP
IP
IGMP
网络层
ARP
硬件接口
RARP
链路层
图2-35 TCP/IP协议族的应用层次
(2) NetBEUI协议
NetBEUI(NetBIOS增强用户接口)协议由NetBIOS(网络基本输入输出系统) 发展完善而来,该协议只需进行简单的配置和较少的网络资源消耗,并且可以提 供非常好的纠错功能,是一种快速有效的协议。不过由于其有限的网络节点支持 (最多支持254个节点)和非路由性,使其仅适用于基于Windows操作系统的小型局 域网中。
(3) IPX/SPX及其兼容协议
IPX/SPX(网际包交换/序列包交换)协议主要应用在基于NetWare操作系统 的Novell局域网中,基于其他操作系统的局域网(如Windows Server 2003)能够 通过IPX/SPX协议与Novell网进行通信。在Windows 2000/XP/2003系统中, IPX/SPX协议和NetBEUI协议被统称为NWLink。

电阻贴片 焊接方法

电阻贴片 焊接方法

电阻贴片焊接方法
电阻贴片的焊接方法主要有手工焊接和机器焊接两种。

1. 手工焊接:
a. 准备工作:将焊接电阻和焊线准备好,确保焊线的直径适合焊接电阻的引线孔。

b. 将焊线穿过焊接电阻的引线孔,并用镊子将引线弯曲。

c. 将焊接电阻放在需要焊接的电路板上,用镊子或焊枪将焊线与焊接电阻的引线连接起来。

d. 确保焊接处没有短路或接触不良的情况,然后用焊台或焊枪将焊接点加热,使焊锡熔化并与焊接电阻的引线和电路板连接。

注意不要过度加热以免损坏电路板。

2. 机器焊接:
a. 准备工作:将焊接电阻和焊线准备好。

b. 将焊接电阻和焊线放入自动化焊接机器中。

c. 设置焊接机器的参数,如温度、焊接时间等。

d. 启动焊接机器,它会自动完成焊接过程。

e. 检查焊接结果,确保焊接点的焊锡充分且没有短路或接触不良的情况。

无论是手工焊接还是机器焊接,都需要注意以下事项:
- 使用合适的焊锡和焊接工具,确保焊接点牢固稳定。

- 保持焊接环境干燥和通风良好,以防止焊接产生的烟雾和气味对人体健康造成影响。

- 注意焊接时的温度和时间控制,以防止焊接电阻被过度加热而损坏。

- 在焊接完成后,应进行焊接点的检查和测试,确保焊接质量达到要求。

手工焊贴片元件方法

手工焊贴片元件方法

由于贴片电阻和电容的引线电感大大减少,因此在高频电路中具有很大的优越性。

表面贴装元件的不方便之处是不便于手工焊接,为此,本文以常见的PQFP封装芯片为例,介绍表面贴装元件的基本焊接方法。

一、所需的工具和材料焊接工具需要25W的铜头电烙铁,注意烙铁尖要细,顶部的宽度不能大于1mm。

一把尖头镊子可以用来移动和固定芯片以及检查电路,还要准备细焊丝和助焊剂、异丙基酒精等。

使用助焊剂的目的主要是增加焊锡的流动性,这样焊锡可以用烙铁牵引,并依靠表面张力的作用光滑地包裹在引脚和焊盘上,在焊接后用酒精清除板上的焊剂。

二、焊接方法1.在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂,用烙铁处理遍,以免焊盘镀锡不良或被氧化,造成不好焊,芯片则一般不需处理。

2.用镊子小心地将PQFP芯片放到PCB 板上,注意不要损坏引脚,使其与焊盘对齐,要保证芯片的放置方向正确。

把烙铁的温度调到300℃,将烙铁头尖蘸上少量的焊锡,用工具向下按住已对准位置的芯片,在两个对角位置的引脚上加少量的焊剂,仍然向下按住芯片,焊接两个对角位置上的引脚,使芯片固定而不能移动。

在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准,如有必要可进行调整或拆除并重新在PCB板上对准位置。

3.开始焊接所有的引脚时,应在烙铁尖上加上焊锡,将所有的引脚涂上焊剂使引脚保持湿润。

用烙铁尖接触芯片巧每个引脚的末端,直到看见焊锡流入引脚。

在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行,防止因焊锡过量发生搭接。

4.焊完所有的引脚后,用焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。

在需要的地方吸掉多余的焊锡,以消除任何短路和搭接。

最后用镊子检查是否有虚焊,检查完成后,从电路板上清除焊剂,将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦拭,直到焊剂消失为止。

5.贴片阻容元件则相对容易焊一些,可以先在一个焊点上点上锡,然后放上元件的头,用镊子夹住元件,焊上头之后,再看看是否放正了,如果已放正,就再焊上另外一头。

对于引脚间距细密的,首先在干净的焊盘上涂上一层焊锡膏,再用干净的恒温电烙铁往焊盘上薄薄一层焊锡,把元件放置上去对准,上锡固定好对角,然后随意挑一边用烙铁垂直引脚出线方向较缓滑过,同时稍用力下压元件这条边;然后就同样方法焊对边;最后检查,不好的地方重新焊过。

贴片电阻焊接步骤

贴片电阻焊接步骤

贴片电阻焊接步骤
嘿,朋友们!今天咱来聊聊贴片电阻焊接那点事儿。

你可别小瞧这小小的贴片电阻,它就像电路里的小精灵,虽然个头不大,作用可不小呢!要把它焊接好,那也是有讲究的。

先准备好工具,就像战士上战场得拿好自己的武器一样。

电烙铁、焊锡丝、镊子,一个都不能少。

电烙铁就像是我们的画笔,要温度合适才能画出漂亮的“焊缝”。

然后呢,得把电路板清理干净,就跟我们洗脸一样,干干净净的才能开始干活呀。

把贴片电阻放上去,位置要摆得正正的,可不能歪七扭八的。

接下来,就是焊接的关键时刻啦!用电烙铁轻轻触碰焊盘和贴片电阻的引脚,哎呀,就像是给它们牵红线一样,让它们紧紧相连。

这时候焊锡丝就该上场啦,让它慢慢融化,均匀地覆盖在焊接的地方。

你看,这不就像给它们盖了一层温暖的小被子嘛。

焊接的时候可不能着急,要慢慢来,就像绣花一样,得有耐心。

要是太着急了,一不小心就可能把焊盘给烫坏了,那可就得不偿失啦。

焊接完了也别着急收工呀,还得检查检查。

看看焊点是不是饱满光滑,有没有虚焊、短路啥的。

这就好像我们做完作业要检查一遍一样,可不能马马虎虎的。

要是发现有问题,别慌!就像我们写错字了可以擦掉重写一样,用吸锡器把多余的焊锡吸走,重新再来一遍。

你说这焊接贴片电阻像不像一场小小的战斗呀?我们就是指挥战斗的将军,每一个步骤都要精心策划,不能有丝毫差错。

总之呢,焊接贴片电阻虽然不是什么难事,但也需要我们认真对待。

只要我们用心去做,就一定能把这些小精灵稳稳地焊接在电路板上,让它们为我们的电路发光发热!怎么样,是不是觉得很有意思呀?赶紧去试试吧!。

贴片电子元器件手工焊接技巧

贴片电子元器件手工焊接技巧

贴片电子元器件手工焊接技巧一、焊接贴片元件需要的常用工具1. 电烙铁常使用尖锥形烙铁头,因为在焊接管脚密集的贴片芯片的时候,能够准确方便的对某一个或某几个管脚进行焊接。

2. 焊锡丝好的焊锡丝对贴片焊接很重要,在焊接贴片元件的时候,尽可能的使用细的焊锡丝(Φ0.6mm以下),这样容易控制给锡量,从而不用浪费焊锡和吸锡的麻烦。

3. 镊子镊子的主要作用在于方便夹起和放置贴片元件,例如焊接贴片电阻的时候,就可用镊子夹住电阻放到电路板上进行焊接。

镊子要求前端尖而且平以便于夹元件。

另外,对于一些需要防止静电的芯片,需要用到防静电镊子。

4. 吸锡带焊接贴片元件时,很容易出现上锡过多的情况。

特别在焊密集多管脚贴片芯片时,很容易导致芯片相邻的两脚甚至多脚被焊锡短路。

此时,传统的吸锡器是不管用的,这时候就需要用到编织的吸锡带,如果没有也可以拿电线中的铜丝来代替。

5. 松香松香是焊接时最常用的助焊剂了,因为它能析出焊锡中的氧化物,保护焊锡不被氧化,增加焊锡的流动性。

在焊接贴片元件时,松香除了助焊作用外还可以配合铜丝可以作为吸锡带用。

6. 焊锡膏在焊接难上锡的铁件等物品时,可以用到焊锡膏,它可除去金属表面的氧化物,其具有腐蚀性。

在焊接贴片元件时,有时可以用来“吃”焊锡,让焊点亮泽与牢固。

7. 热风枪热风枪是利用其枪芯吹出的热风来对元件进行焊接与拆卸的工具。

其使用的工艺要求相对较高。

从取下或安装小元件到大片的集成电路,都可以用到热风枪。

在不同的场合,对热风枪的温度和风量等有特殊要求,温度过低会造成元件虚焊,温度过高会损坏元件及线路板。

风量过大会吹跑小元件。

对于普通的贴片焊接,可以不用到热风枪,在此不做详细叙述。

8. 放大镜对于一些管脚特别细小密集的贴片芯片,焊接完毕之后需要检查管脚是否焊接正常、有无短路现象,此时用人眼是很费力的,因此可以用到放大镜,从而方便可靠的查看每个管脚的焊接情况。

9. 酒精在使用松香作为助焊剂时,很容易在电路板上留下多余的松香。

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课本、报刊杂志中的成语、名言警句等俯首皆是,但学生写作文运用到文章中的甚少,即使运用也很难做到恰如其分。为什么?还是没有彻底“记死”的缘故。要解决这个问题,方法很简单,每天花3-5分钟左右的时间记一条成语、一则名言警句即可。可以写在后黑板的“积累专栏”上每日一换,可以在每天课前的3分钟让学生轮流讲解,也可让学生个人搜集,每天往笔记本上抄写,教师定期检查等等。这样,一年就可记300多条成语、300多则名言警句,日积月累,终究会成为一笔不小的财富。这些成语典故“贮藏”在学生脑中,自然会出口成章,写作时便会随心所欲地“提取”出来,使文章增色添辉。
此主题相关图片如下:2.jห้องสมุดไป่ตู้g
这个是准备焊接的元件
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夹一个的姿势
此主题相关图片如下:4.jpg
先用烙铁加热焊点
此主题相关图片如下:5.jpg
然后夹个贴片马上过去
此主题相关图片如下:6.jpg
等贴片固定后焊接另外一边
此主题相关图片如下:7.jpg
此主题相关图片如下:1.jpg
语文课本中的文章都是精选的比较优秀的文章,还有不少名家名篇。如果有选择循序渐进地让学生背诵一些优秀篇目、精彩段落,对提高学生的水平会大有裨益。现在,不少语文教师在分析课文时,把文章解体的支离破碎,总在文章的技巧方面下功夫。结果教师费劲,学生头疼。分析完之后,学生收效甚微,没过几天便忘的一干二净。造成这种事倍功半的尴尬局面的关键就是对文章读的不熟。常言道“书读百遍,其义自见”,如果有目的、有计划地引导学生反复阅读课文,或细读、默读、跳读,或听读、范读、轮读、分角色朗读,学生便可以在读中自然领悟文章的思想内容和写作技巧,可以在读中自然加强语感,增强语言的感受力。久而久之,这种思想内容、写作技巧和语感就会自然渗透到学生的语言意识之中,就会在写作中自觉不自觉地加以运用、创造和发展。当然这是焊接贴片的必须工具

表面贴片元件的手工焊接技巧

表面贴片元件的手工焊接技巧

表面贴片元件的手工焊接技巧工具1 普通温控烙铁(最好带ESD保护)2 酒精3 脱脂棉4 镊子5 防静电腕带6 焊锡丝7 松香焊锡膏8 放大镜9 吸锡带(选用)10 注射器(选用)11 洗板水(选用)12 硬毛刷(选用)13 吹气球(选用)14 胶水(选用)说明:1 电烙铁的烙铁头不一定要很尖的那种,但焊接的时候一定要将烙铁头擦干净再用。

温控烙铁的焊台上有海绵,倒点水让海绵泡起来,供擦烙铁头用。

2 防静电腕带据挑战者的说法可以用优质导线代替。

我的做法是:将2米左右同轴电缆的两头剥皮露出里面的铜芯,铜芯长度约25厘米。

剥皮的时候不要破坏同轴电缆的屏蔽铜线,将屏蔽铜线压扁可以代替吸锡带用!3 买不到松香焊锡膏的话,也可以将固体松香溶解到酒精中代替。

6 焊锡丝不必很细,1.0mm的即可。

以前以为焊锡丝要很细就买了0.5mm的,现在觉得用这种方法没有必要。

7 放大镜最小为4倍,头戴式和台式都可以,我用的是台式放大镜(里面带日光灯)。

8 吹气球的具体名字我不太清楚,我用的是带尖嘴的橡皮小球,用来使酒精快速蒸发。

操作步骤1 将脱脂棉团成若干小团,大小比IC的体积略小。

如果比芯片大了焊接的时候棉团会碍事。

2 用注射器抽取一管酒精,将脱脂棉用酒精浸泡,待用。

3 电路板不干净的话,先用洗板水洗净。

将电路板焊接芯片的地方涂上一点点胶水,用于粘住芯片。

4 将自制的防静电导线戴到拿镊子的那只手腕上,另一端放于地上。

用镊子(最好不要用手直接拿芯片)将芯片放到电路板上,目视将芯片的引脚和焊盘精确对准,目视难分辨时还可以放到放大镜下观察有没有对准。

电烙铁上少量焊锡并定位芯片(不用考虑引脚粘连问题),定为两个点即可(注意:不是相邻的两个引脚)。

5 将适量的松香焊锡膏涂于引脚上,并将一个酒精棉球放于芯片上,使棉球与芯片的表面充分接触以利于芯片散热。

6 擦干净烙铁头并蘸一下松香使之容易上锡。

给烙铁上锡,焊锡丝融化并粘在烙铁头上,直到融化的焊锡呈球状将要掉下来的时候停止上锡,此时,焊锡球的张力略大于自身重力。

贴片元件焊接方法

贴片元件焊接方法

贴片元件焊接方法1、在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂,用烙铁处理一遍,以免焊盘镀锡不良或被氧化,造成不好焊,芯片则一般不需处理。

2、用镊子小心地将QFP芯片放到PCB板上,注意不要损坏引脚。

使其与焊盘对齐,要保证芯片的放置方向正确。

把烙铁的温度调到300多摄氏度,将烙铁头尖沾上少量的焊锡,用工具向下按住已对准位置的芯片,在两个对角位置的引脚上加少量的焊锡,仍然向下按住芯片,焊接两个对角位置上的引脚,使芯片固定而不能移动。

在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。

如有必要可进行调整或拆除并重新在PCB板上对准位置。

3、开始焊接所有的引脚时,应在烙铁尖上加上焊锡,将所有的引脚涂上焊锡使引脚保持湿润。

用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端,直到看见焊锡流入引脚。

在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行,防止因焊锡过量发生搭接。

4、焊完所有的引脚后,用助焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。

在需要的地方吸掉多余的焊锡,以消除任何可能的短路和搭接。

最后用镊子检查是否有虚焊,检查完成后,从电路板上清除助焊剂,将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦拭,直到焊剂消失为止。

5、贴片阻容元件则相对容易焊一些,可以先在一个焊点上点上锡,然后放上元件的一头,用镊子夹住元件,焊上一头之后,再看看是否放正了;如果已放正,就再焊上另外一头。

如果管脚很细在第2步时可以先对芯片管脚加锡,然后用镊子夹好芯,在桌边轻磕,墩除多余焊锡,第3步电烙铁不用上锡,用烙铁直接焊接。

当我们完成一块电路板的焊接工作后,就要对电路板上的焊点质量的检查,修理,补焊。

符合下面标准的焊点我们认为是合格的焊点:(1)焊点成内弧形(圆锥形)。

(2)焊点整体要圆满、光滑、无针孔、无松香渍。

(3)如果有引线,引脚,它们的露出引脚长度要在1-1.2MM之间。

(4)零件脚外形可见锡的流散性好。

(5)焊锡将整个上锡位置及零件脚包围。

不符合上面标准的焊点我们认为是不合格的焊点,需要进行二次修理。

(1)虚焊:看似焊住其实没有焊住,主要原因是焊盘和引脚脏,助焊剂不足或加热时间不够。

贴片电子元器件焊接技巧

贴片电子元器件焊接技巧

贴片电子元器件焊接技巧3. 焊接剩下的管脚元件固定好之后,应对剩下的管脚进行焊接。

对于管脚少的元件,可左手拿焊锡,右手拿烙铁,依次点焊即可。

对于管脚多而且密集的芯片,除了点焊外,可以采取拖焊,即在一侧的管脚上足锡然后利用烙铁将焊锡熔化往该侧剩余的管脚上抹去(见图6),熔化的焊锡可以流动,因此有时也可以将板子合适的倾斜,从而将多余的焊锡弄掉。

值得注意的是,不论点焊还是拖焊,都很容易造成相邻的管脚被锡短路(见图7)。

这点不用担心,因为可以弄到,需要关心的是所有的引脚都与焊盘很好的连接在一起,没有虚焊。

4. 清除多余焊锡在步骤 3 中提到焊接时所造成的管脚短路现象,现在来说下如何处理掉这多余的焊锡。

一般而言,可以拿前文所说的吸锡带将多余的焊锡吸掉。

吸锡带的使用方法很简单,向吸锡带加入适量助焊剂(如松香)然后紧贴焊盘,用干净的烙铁头放在吸锡带上,待吸锡带被加热到要吸附焊盘上的焊锡融化后,慢慢的从焊盘的一端向另一端轻压拖拉,焊锡即被吸入带中。

应当注意的是吸锡结束后,应将烙铁头与吸上了锡的吸锡带同时撤离焊盘,此时如果吸锡带粘在焊盘上,千万不要用力拉吸锡带,而是再向吸锡带上加助焊剂或重新用烙铁头加热后再轻拉吸锡带使其顺利脱离焊盘并且要防止烫坏周围元器件。

如果没有市场上所卖的专用吸锡带,可以采用电线中的细铜丝来自制吸锡带(见图8)。

自制的方法如下:将电线的外皮剥去之后,露出其里面的细铜丝,此时用烙铁熔化一些松香在铜丝上就可以了。

清除多余的焊锡之后的效果见图9。

此外,如果对焊接结果不满意,可以重复使用吸锡带清除焊锡,再次焊接元件。

5. 清洗焊接的地方焊接和清除多余的焊锡之后,芯片基本上就算焊接好了。

但是由于使用松香助焊和吸锡带吸锡的缘故,板上芯片管脚的周围残留了一些松香(见图9),虽然并不影响芯片工作和正常使用,但不美观。

而且有可能造成检查时不方便。

因为有必要对这些残余物进行清理。

常用的清理方法可以用洗板水,在这里,采用了酒精清洗,清洗工具可以用棉签,也可以用镊子夹着卫生纸之类进行(见图10)。

贴片元件焊接的流程及注意事项

贴片元件焊接的流程及注意事项

贴片元件焊接的流程及注意事项
哎呀呀,贴片元件焊接可不能瞎搞哟!要想把这活儿干得漂亮,那得把流程和注意事项牢记心间呀!
先说流程,就跟走迷宫得有路线图一样。

首先,准备好工具材料,这可是基础中的基础哇!然后,清洁焊接部位,可别小看这一步,就好比要给房子打个干净的地基。

接下来,涂抹适量的焊锡膏,这就像给元件穿上一层保护衣。

再把贴片元件准确地放置在焊接位置,要一丝不苟,不能有半点马虎哟!之后,用烙铁加热焊接点,这时候要稳住,别手抖呀!最后,检查焊接质量,有问题及时返工,可不能让次品蒙混过关!
再讲讲注意事项,这可太关键啦!你想想,要是焊接温度过高,那不就把元件给烧坏了嘛,就像把花朵放在火上烤一样!而且,焊接时间也得把控好,太长太短都不行,这就跟做饭火候掌握不好一样糟。

还有哇,操作的时候要防静电,不然一不小心静电就把元件给搞坏了,这多可惜呀!另外,千万别让杂质混入焊接点,那会影响焊接效果的,就像在美味的汤里掉进了沙子。

哎呀呀,贴片元件焊接可不能大意,每个环节都要精心对待,这样才能做出高质量的产品,才能在电子世界里畅游无阻呀!。

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2、依次焊接IC每个引脚
3、如有焊连引脚,用吸锡带排除
密脚IC采用拖锡法焊接
1、IC引脚对准 焊盘,涂抹助焊 剂
2、给电烙铁 补充焊锡
从IC一端拖融化焊锡到另一端
焊接完毕
检查引脚
内容总结:
贴片元件的电烙铁手工焊接焊接要领
• 对贴片阻容感等两端元件,先涂抹助焊剂在焊盘上,在元件一端焊盘 上镀锡后,电烙铁不要离开焊盘,快速用镊子夹住元件,焊在这个焊 盘上,依次焊好元件另一端焊盘,完成焊接。
为了安装快捷,可将每个焊盘的 一端都焊上锡,然后再逐一焊接
元件的一端
放大镜下的贴片元件焊接的微型收 音机芯板
学会使用936电烙铁焊接贴片电 阻、贴片电容、贴片电感等元件
(1)电烙铁的温度调至约 330±30℃之间
1、被焊件和电路板要同时均匀受热 2、加热时间1~2秒为宜
3、烙铁撤离方向以与轴向成45°的 方向撤离
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贴片元件的手工 电烙铁焊接
王保军
衡水职教中心
同学们好!
今天我们学习 贴片元件的
手工电烙铁焊接
贴片元件很小,一般不用手工焊接。工业 上采用波峰焊、回流焊等工业焊接方法。
手工焊接的意义
手工焊接虽然已难于胜任现代化 的生产,但仍有广泛的应用,比 如电路板的调试和维修,焊接质 量的好坏也直接影响到维修效果。 它在电路板的生产制造过程中的 地位是非常重要的、必不可少的。
贴片集成电路的焊接 以后还要补充学习
下面就要开始今天的贴片元件手工电烙 铁焊接能力训练啦!
特别强调:注意操作文明规范 注意人身财产安全 安全用电
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
焊接训练用套件
谢谢
合格焊点外观标准
(1)锡点成内弧形 (2)焊点要圆润、光滑、有亮泽、干净,无锡刺、
针孔、空隙、无污垢、无松香渍 (3)焊接牢固、锡将整个上锡位及零件脚包住
不合格焊点外观标准
(1)连锡(短路)
(2)多锡
不合格焊点外观标准 (4)立碑
(3)少锡
贴片集成电路的 手工电烙铁焊接
1、集成电路引脚对准焊盘,电烙铁 加锡
贴片元件焊接方法
1、在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂
2、用电烙铁给焊盘一端上锡
上锡后的情景
3、用尖头镊子夹贴片元件靠近熔化的锡点
元件一边被焊住,撤烙铁 加热时间1~2秒为宜
4、准备焊接元件另一端
给烙铁补充焊锡(视情况)
电烙铁靠近元件另一端焊盘
元件另一端被焊住
5、完成焊接后的情景
6、如此重复焊接其它元件
• 对QFP封装的集成电路,先将芯片固定在预定位置,用少量焊锡焊住 芯片角上的3个引脚,使芯片准确固定。然后给其他引脚均匀涂上助 焊剂,逐个焊牢。
• 焊接SOT晶体管或SO、SOL封装集成电路与此相似,通常先焊住两 个对焦,然后给其他引脚均匀涂上助焊剂,逐个焊牢。
• 焊接注意安全,操作要规范。长时间不用烙铁要拔去电源。 • 焊接时间一般不超2s,烙铁功率一般不超20W, • 最好使用防静电感应电烙铁或烙铁外壳接地。 • 焊接完毕,用洗板水清洗板子。 • 其他手工焊接方法将在后续课程继续学习。
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