genesis 2000软件操作

GENESIS2000入门教程

GENESIS2000入门教程GENESIS2000是一种针对IBMPC机的一种综合性软件，它包含了电子表格、数据库和图形处理等功能，被广泛应用于商务、金融、科学和工程等领域。

在本篇文章中，我们将为您介绍GENESIS2000的入门教程。

第二步，打开GENESIS2000软件。

双击桌面上的快捷方式，启动GENESIS2000软件。

启动后，您将看到GENESIS2000的主界面，包含了菜单栏、工具栏和主工作区。

第三步，创建电子表格。

点击菜单栏中的“文件”选项，选择“新建”，然后选择“电子表格”。

在新建的电子表格中，您可以输入文本、数字和公式，并进行格式设置和数据处理。

您可以通过鼠标或键盘进行操作。

第四步，使用公式。

在电子表格中，公式是GENESIS2000的重要功能之一、您可以使用公式对数据进行计算和分析。

在选中的单元格中，输入公式前面的“=”符号，然后输入相应的函数和参数。

例如，输入“=SUM(A1:A10)”可以计算A1到A10单元格中的数值总和。

第五步，创建数据库。

点击菜单栏中的“文件”选项，选择“新建”，然后选择“数据库”。

在新建的数据库中，您可以创建表格、字段和记录，存储和管理数据。

在表格中，您可以输入数据，并进行排序、筛选和查询等操作。

第七步，保存和打开文件。

点击菜单栏中的“文件”选项，选择“保存”来保存当前文件。

您可以选择保存的文件名和存储路径。

点击菜单栏中的“文件”选项，选择“打开”来打开已有的文件。

选择相应的文件后，您可以对文件进行操作。

第八步，导出文件。

GENESIS2000支持多种文件格式的导出，如Excel、PDF和HTML等。

点击菜单栏中的“文件”选项，选择“导出”，然后选择相应的文件格式。

选择导出的路径和文件名后，点击“保存”即可进行导出。

此外，GENESIS2000还有许多高级功能和工具，例如数据分析、宏和脚本等，可以根据您的需求进行学习和使用。

通过熟悉和掌握这些功能，您可以更加高效地进行数据处理和分析工作。

GENESIS2000操作指引

2 钻槽制作
a 在钻孔层将所需钻槽形状用Edit→Reshape→Change Symbol命令改为oval，例钻槽3.00X1.00，形状为oval3X1；
b 将oval用Edit→Reshape→Break命令打断成line；
c 若所需钻槽长宽比＜2，需在槽两端增加两个预钻孔，方法同交叉孔。
注：所有外层使用相同的优化参数，所有内层也使用相同的优化参数，外层与内层参数可以不同。
6 无功能焊盘去除
a 用DFM→NFP Removal功能自动去除内层未连线焊盘；将参数Drill中PTH和Via选项关闭，参数Remove undrilled Pads改为No，自动去除外层NPTH焊盘；
焊盘中心为实体是正性，焊盘中心为空心是负性。
二 orig制作
orig制作由以下三部分组成：
1 层对位
制作步骤：
a 选中所有层，以钻孔为参考层，用register功能使线路、地电、阻焊与钻孔实现自动对位；
b 其它层（包括字符层）需手工移动整层，使外边框与元件面线路层的外边框重合，必要时需镜像。
c 将gtl层所有图形移回元件面线路层，如需补偿SMD，可在移动同时按要求加大；
d 选中元件面线路层所有表面贴加大11mil复制到新一层D10，参见《字符制作规范》；
e 在D10层r形D码中找出识别点，确定识别点位置，将元件面线路层板边识别点加铜环，铜环外径比内径大1mm，内径比识别点阻焊开窗大1mm，不可碰到周围图形；
f 焊接面D11按相同做法制作，层名为jobs-a.d11。
九阻焊层制作
a 选中元件面线路层，用DFM→Solder Mask Opt功能进行阻焊优化，ERF参数选SHENNAN-E80，Clearance Opt参数设定见b；

genesis 2000软件操作资料

料號圖像的意義
未開啟的料號
相同的使用者且相同的程序所開啟的料號 (自己開啟的) Open without Check out (不具有修改儲存的權限) **有陰影相同的使用者且相同的程序所開啟的料號 (自己開啟的) Open with Check out (具有修改儲存的權限) **有陰影
相同的使用者但不同的程序所開啟的料號
Genesis 使用者名稱 X window 顯示名稱傳送訊息不接受/接受訊息
自動光學檢測
選項-OPTIONS
群的 symbols
使用者 1
使用者 2
用來作為使用者的管理 (包括權限設定) 配合 $GENESIS_DIR/share/privs
群組
用來作為群組的管理 (包括權限設定) 配合 $GENESIS_DIR/share/privs
料號名稱儲存路徑模式: Tar gzip (.tgz): 收集成檔案並壓縮 Tar: 收集成檔案 Directory: 目錄 XML: 可擴展標記語言 (ODBX) (Extensible Markup Language) 覆蓋重寫
匯入料號
資料格式為 ODB++ (Open DataBase)
流程 (Work flows), 在 genesislib 中建立
查看, 只有 genesislib 才有, 必須連結 framework server 管理者可以透過此功能看到料號中具代表性的資料屬性, 使用者自行定義的屬性
圖像的意義 3
Wheel (Aperture) 樣板, genesislib 才有版面種類, genesislib 才有啟動輸入視窗啟動輸出視窗使用者, 儲存使用者的檔案延伸, 儲存 3rd party 的資料檔案

GENESIS2000软件培训(完整版)

外层在 GENESIS 里都定义成 SIGNAL POSITIVE 正性
6
M1
7
查看图型定义属性
M1
在层名里更改层名
8
1. 選欲搬動之層次
2
2. 選擇 Edit 下 Move 功能
3. 選將被排擠之層次
3
4
1
9
定义好属性,命好层名,排好序, 双击 STEP 可打开 graphic edit 功能,
2,菲林的正负性线和盘为有铜的实体菲林为正片,反之实体为无铜区时菲林为负
4
片. 3,内层内层无需电镀,直接蚀刻,菲林出负片,干膜覆盖区为线路,露铜区经蚀刻为基才(无铜区),留下经退膜是线路.内层分两中: 1, 无线路的大铜面 , 在 GENESIS 里层定义为 POWER-GROUND,NEGATIVE(负的),如下图,实体为无铜,黑色的为铜面,梅花状的为花盘(散热盘),开口大于 7MILL.实心的为隔离盘,(即把孔与铜面隔开,不要与铜面导电),隔离盘单边比孔大十二 MILL,最小 10MILL.注意下图 BGA 位的散热盘,不要被周边的隔离盘堵塞了,最少要有 6MILL 间隙.以免短路.周边封边止成型线以内 20MILL
12
在 SNAP 控制改抓取点为交叉线,(Intersect)或中点 (Midpoint)
13
’[
B
A D C 我们要把所有层对齐.再建 PROFILE , 在此定义 profile datum point 和对齐定义 profile 跟对齐可参照如下步骤:
14
定义 profile 可先打开有成型线的层 ( 既 ROUT), 选择外形后在 EDIT 菜单下的 Create-----profile.也可以在 STEP 菜单的 profile 下建立您所需要的 profile 的形状定义 datum 点可先定义好 profile 后把 datum 定义在 profile 的左下角注意 datum 不可随意更改因为将来要用 datum 来制作排版这就要求您所定义 profile 的精确

GENESIS操作流程

GENESIS操作流程GENESIS操作流程1、桌⾯打开CSH后输⼊GET即可点动GENESIS 2000，输⼊⽤户名各密码，登陆到GENESIS 2000的主画⾯。

2、在FICE菜单下GREATE .IOB.名选择.DATE BASE.确认后打开刚建⽴的IOB，并打开INPUT。

3、确认所读资料的位置及⽂件名的正确性（按照MI；对照⽂件名的⽂件，⽅件⼤⼩）4、IDENTIFY FILE/CHECK所读资料的正确性（包括资料的数据格式，检查INPUT图形的正确性：INPUT是否有WARNING，WARNING是否会对图造成影响等，并SAVE JOB。

5、设定MATRIX、LAYER、NAME层的合并、REYISTER定DATAM POINT.ORIG。

COPY现时STEP并更名为“A”并保留备份，的STEP为“B”。

6、在新的STEP中（“B”）做：CONSTRUET.PADS。

（注意先做防焊，以此做参照再做线路层）并SACE IOB。

7、新建SEP（“C”）COPY：“B”中的资料并以“B”为原始资料备份。

8、打开STEP“（制作钻孔层、CDRLU TOOL MANGER）。

注使⽤加⼤钻孔参数FLASH-GOLD，HASL，是否有⽤到特殊孔径50MIL1和2）MIL1内条分板孔、定义孔的属性。

（机台识别孔）检查所有孔径、孔数是否与MI中相符。

9、制作ROUT层，定义PROFILE。

10、删除PROFILE以外的图形，CHEEK所有PROFILE外的图菜是否为所需图形。

是否需移⼊到板内并GALE IOB。

11、DATE CLEANUP做⼀些所有层的数据优化附加层，删除重复的图形数据，做蚀刻补偿。

12、CHECK所有层的资料是否与“A”中的资料⼀致，做COMPARE，确认所做的修改产⽣METDIST FROM“B”与“C”中的NETLIST 对⽐确认所做修改没有问题后SAME JOB。

13、ANALYSIS ALL，所有层看报告产⽣的多少来决定做DFM14、DFM：（所有需要修改与优化的层，根据所产⽣的报告⼿动⾃动编辑图形，⾄MI跟制程⼯艺的要求值）15、COMPARE层和COMPARE“A”与“C”中的METLIST16、填充PINROLE跟SLIVER，此动作可多做⼏次并SAVE IOB17、PANEL排版，新建STEP为“D”，在此STEP中定义PANEL SIZE（按照MI 要求制作排版）注意：最后⼀次⼩PANE排版的STEP固定为PNLI最后要求输出的PANEL的STEP固定为PANEL18、排宽版厚分别有⼩PANEL跟⼤PANEL的SCRIPTS运⾏SCRIPTS检查SCRIPTS所产⽣图形的正确性。

Genesis2000使用方法介绍

Genesis2000使用方法介绍Genesis2000是一款功能强大的集成开发环境（IDE），它主要用于开发基于Genesis语言的软件应用。

Genesis是一种面向对象的编程语言，它结合了多种编程范式和技术，使开发者能够快速且高效地构建应用程序。

在本文中，我将向您介绍Genesis2000的使用方法，帮助您更好地了解和使用这个强大的工具。

一、安装Genesis2000二、创建项目打开Genesis2000后，您需要创建一个新的项目。

点击菜单栏的“文件”-“新建项目”，或者使用快捷键Ctrl + N。

在弹出的对话框中，选择项目的名称和存储路径。

点击“确定”按钮，即可创建一个新的Genesis项目。

三、编写代码四、调试代码Genesis2000内置了调试功能，帮助您在开发过程中找到和修复代码中的错误。

您可以设置断点，在代码执行到断点处时暂停程序的执行，并观察变量的值、调用堆栈等信息。

调试功能可以有效地帮助您定位和解决问题。

五、构建和运行项目在Genesis2000中，您可以轻松地构建和运行项目。

点击菜单栏的“生成”-“构建项目”，或者使用快捷键F9，即可编译项目。

编译完成后，您可以点击菜单栏的“运行”-“运行项目”或者使用快捷键Ctrl +F9，即可运行项目。

您还可以选择“调试运行”，以在调试模式下运行项目。

六、部署和发布项目当您开发完成一个Genesis应用程序后，您可以选择将其部署到目标环境中。

Genesis2000提供了灵活的部署和发布选项。

您可以选择将应用程序打包为可执行文件、生成安装程序，或者将它部署到云平台等。

根据您的需求，选择适合的部署和发布方式进行操作。

七、学习资源和社区支持Genesis2000拥有一个庞大的用户社区，您可以通过参加社区活动、访问论坛和博客等方式获取更多的学习资源和支持。

Genesis官方网站还提供了大量的教程、文档和示例代码，帮助您快速入门和掌握Genesis2000。

GENESIS2000操作规范

GENESIS2000操作规范1.概述2.登录与注销2.1登录：使用个人账号和密码登录GENESIS2000。

2.2注销：在使用完GENESIS2000后，及时注销账号，以保证数据的安全性。

3.导航和功能3.1导航栏：在GENESIS2000页面的顶部有一个导航栏，包含各个模块的链接，可通过导航栏快速进入所需的功能模块。

3.2功能模块：GENESIS2000包含多个功能模块，如销售、采购、库存等。

根据具体工作需求，选择相应的功能模块进行操作。

4.1数据录入：在GENESIS2000中进行数据录入时，需按照要求填写相应的字段。

确保输入的数据准确无误，并遵循规定的格式，以便后续的数据分析和处理。

5.操作权限5.1权限分配：根据员工的职责和需求，分配相应的操作权限。

确保每个员工只能访问和操作与其工作相关的模块和数据。

5.2权限审批：当员工需要扩展操作权限时，需先向上级主管或管理员申请权限，并经过审批后方可执行。

6.数据查询和报表6.1数据查询：为了查看和分析数据，GENESIS2000提供了强大的查询功能。

使用查询功能时，需要根据具体需求设定查询条件，并选择需要的字段进行查询。

6.2报表生成：根据用户需求，可以利用GENESIS2000自动生成各种报表。

在生成报表前，请确保所选的条件和字段正确无误，以保证生成的报表准确可靠。

7.数据备份与恢复7.1数据备份：为了防止数据丢失，定期进行数据备份是必要的。

请定期将数据备份至安全的存储设备中，并确保备份的可靠性和完整性。

7.2数据恢复：如果发生数据丢失或损坏的情况，及时进行数据恢复操作。

请务必谨慎操作，以免进一步损坏数据。

8.安全规范8.1密码安全：为了保护账号的安全性，请使用复杂且独特的密码，并定期更换密码。

8.2设备安全：在使用GENESIS2000时，请确保设备的安全，包括定期更新防病毒软件、防火墙等安全措施。

8.3数据安全：在处理敏感数据时，请严格按照相关规定进行操作，确保数据不被泄露或滥用。

GENESIS2000菜单入门教程

GENESIS2000入门教程Padup谷大pad paddn缩小pad reroute扰线路Shave削pad linedown缩线line/signal线Layer 层in 里面out外面Same layer 同一层spacing 间隙cu铜皮Other layer另一层positive 正negative负Temp 临时top顶层bot底层Soldermask绿油层silk字符层power 电源导(负片) Vcc 电源层(负片) ground 地层(负片) apply 应用solder 焊锡singnal 线路信号层soldnmask绿油层input 导入component 元器件Close 关闭zoom放大缩小create 创建Reste 重新设置corner 直角step PCB文档Center 中心snap 捕捉board 板Route 锣带repair 修理、编辑resize (编辑)放大缩小analysis 分析Sinde 边、面Advanced 高级measuer 测量PTH hole 沉铜孔NPTH hole 非沉铜孔output 导出VIA hole 导通孔smd pad 贴片PAD replace 替换fill 填充Attribute 属性round 圆square 正方形rectangle 矩形Select 选择include 包含exclude 不包含step 工作单元Reshape 改变形状profile 轮廓drill 钻带rout 锣带Actions 操作流程analyis 分析DFM 自动修改编辑circuit 线性Identify 识别translate 转换job matrix 工作室repair 修补、改正Misc 辅助层dutum point 相对原点corner 直角optimization 优化origin 零点center 中心global 全部check 检查reference layer 参考层reference selection 参考选择reverse selection 反选snap 对齐invert 正负调换symbol 元素feature 半径histogram 元素exist 存在angle 角度dimensions 标准尺寸panelization 拼图fill parameters 填充参数redundancy 沉余、清除层英文简写层属性顶层文字Top silk screen CM1( gtl ) silk-scren顶层阻焊Top solder mask SM1 ( gts ) solder-mask顶层线路Top layer L1 ( gtl ) signal内层第一层power ground (gnd) PG2 ( l2-pw ) power-ground(负片)内层第二层signal layer L3 signal (正片)内层第三层signal layer L4 signal (正片)内层第四层power ground (vcc) L5 ( l5-vcc) power-ground(负片)外层底层bottom layer L6 ( gbl ) signal底层阻焊bottom solder mask SM6 solder-mask底层文字bottom silk screen CM6 silk-scren层菜单Display ---------------------- -----当前层显示的颜色Features histogram ---------------- 当前层的图像统计Copy ---------------------- ------- 复制Merge ---------------------- ------ 合并层Unmerge ------------------- ----- 反合并层(将复合层分成正负两层)Optimize lerels ----------- ----- 层优化(当正负层太多时，要优化成最大3层)Fill profile ------------------- 填充profile(轮廓)Register ------------------ ---- 层自动对位matrix ------------------ ---- 层属性表(新建、改名、删除)copper/exposed area ----------- 计算铜面积(自动算出百分几)attribates ------------------ - 层属性(较少用)notes ------------------ ------ 记事本(较少用)clip area ------------------ - 删除区域(可自定义，或定义profile)drill tools manager ----------- 钻孔管理(改孔的属性，大小等)drill filter ------------------ 钻孔过滤hole sizes ------------------ 钻孔尺寸(在分孔图转钻孔经常用到)create drill map ------------- 利用钻孔做分孔图(如有槽孔，转出来有变)update verification coupons ---- 更新首尾孔的列表re-read ------------------ 重读文件(当文件误删时无法恢复时，可重读)truncate ------------------ 删除整层数据(无法用ctrl+z恢复)compare ------------------ 层对比(很有用，可以查看层与层之间改动过的地方）flaten ------------------ 翻转（只有在拼版里面才会出现）text reference------------------文字参考create shapelist------------------产生形状列表delete shapelist------------------删除形状列表EDIT菜单undo------------------撤消上一次操作delete------------------删除move------------------移动＊copy------------------复制＊resize------------------修改图形大小形状＊transform------------------旋转、镜像、缩放connections------------------buffer------------------reshape------------------polarity------------------更改层的极性＊cerate------------------建立＊change------------------更改＊attributes------------------属性edit之resize修改图形大小形状＊global------------------所有图形元素surfaces------------------沿着表面resizc therrnals and donuts------------------散热盘及同圆contourize&resize------------------表面化及修改尺寸poly line ------------------多边形by factor------------------按照比例edit之move -移动＊same layer------------------同层移动other layer------------------移动到另一层streteh parallel lines------------------平行线伸缩orthogonal strrtch------------------平角线伸缩move triplets (fixed angele)------------------角度不变地移线（ALT＋D）move triplets (fixed length)------------------长度不变地移线（ALT＋J）move&to panel------------------把STEP中的图形移动到其它的STEP中edit 之copy-复制＊same layer------------------同层移动other layer------------------移动到另一层step&repeatsame layer------------------同层移动other layer------------------同层排版edit之reshapechange symbolsame ------------------更改图形break------------------打散break to Islands/holes------------------打散特殊图形arc to lines------------------弧转线line to pad------------------线转padcontourize------------------创建铜面部件（不常用）drawn to surface------------------ 线变surfaceclean holes------------------清理空洞clean surface------------------清理surfacefill------------------填充（可以将surface以线填充）design to rout ------------------设计到rout(做锣带常用，最佳值432）substitue ------------------替代(常用，分孔图转钻孔）cutting data------------------填充成surface (常用来填充CAD数据）olarityrc direction------------------封闭区域edit之polarity(图像性质）positive------------------图像为正negative------------------图像为负invert------------------正负转换edit之ceate（建立）step------------------新建一个stepsymbol------------------新建一个symbolprofile------------------新建一个profileedit之change（更改）change text------------------更改字符串pads to slots------------------pad 变成slots (槽）space tracks evenly------------------自动平均线隙(很重要）ACTIONS菜单check lists------------------检查清单re-read ERFS------------------重读erf文件netlist analyzer------------------网络分析netlist optimization------------------网络优化output------------------输出clear selete&highlight------------------取消选择或高亮reverse seleteion---------------参考选择（很重要，有TOUCH(接触）COVERED(完全接触））script action------------------设置脚本名称selete drawn------------------选择线（一般用来选大铜皮）convert netlist to layers------------------转化网络到层notes------------------文本contour operations------------------bom view------------------surface操作OPTION菜单seletion------------------选择attributes------------------属性graphic control------------------显示图形控制snap------------------抓取measuer------------------测量工具fill parameters------------------填充参数line parameters------------------线参数colors------------------显示颜色设置components------------------零件ANAL YSIS菜单surface analyzer------------------查找铜面部件中的问题drill checks------------------钻孔检查board-drill checks------------------查找钻孔层与补偿削铣层中潜在的工艺性缺陷signal layer checks------------------线路层检查power/ground checks------------------内层检查solder mask check------------------阻焊检查silk screen checks ------------------字符层检查profile checks------------------profile检查drill summary------------------生成padstack中的孔的统计数字，查找padtack中的最小焊环quote analysis------------------smd summary------------------对外层铜箔层执行操作，生成有关被检验层中的SMD定位和封装的统计报告orbotech AOI checks------------------microvia checks------------------ 提供HDI设计的高效钻孔分析rout layer checks------------------pads for drill------------------列出每种类型钻孔的焊盘尺寸以及焊盘的数量DFM菜单cleanup------------------redundancy cleaunp------------------repair------------------sliver------------------optimization------------------yield improvement------------------advanced------------------custom------------------legacy------------------dft------------------DFM之Cleanuplegnd detection------------------文本检测. construct pads (auto)------------------自动转padconstruct pads (auto,all angles)------------------自动转pad（无论角度大小）建议不用construct pads (ref)------------------手动转pad （参照erf）DFM之redundancy cleanupaaredundant line removal------------------删除重线nfp removal------------------------------删重孔、删独立PADdrawn to outline ------------------以线或轮廓来代替线绘区域减少层中的部件数量DFM之repairpad snapping------------------整体PAD对齐pinhole elimination------------------除残铜补沙眼neck down repair------------------修补未完全被其它线或焊盘覆盖的圆端或方端产生的颈锁断开（即修补未连接上的线）DFM之sliversliver&acute angles------------------修补潜在加工缺陷的锐角sliver&peelable repair------------------查找修补信号层、地电层和阻焊层中的sliverlegend sliver fill------------------用于填充具有.nomenclature属性集的组件之间的slivertangency elimination------------------DFM之optimizationsignal layer opt ------------------线路层优化line width opt------------------通过削线来达到最小值power/ground opt------------------内层优化solder mask opt------------------阻焊优化silk screen opt ------------------字符优化solder paste opt------------------锡膏优化positive plane opt ------------------DFM之yield improvementetch compansate------------------对蚀刻进行补偿、但保持CAD规范advanced teatdrops creation------------------加泪滴copper balancing------------------用于平衡铜箔分布来实现信号层上的镀覆均匀configuure参数iol_274x_ill_polygon= (Yes;No) -----------------是否检查/修正polygon他的意思是忽略检查多边形覆铜--选择no 如果多边形有错误,会被检查出来和修正注意:只有设定iol_enable_ill_polygon=Yes时才有作用iol_274x_ko_polarity=(1;2) ------判断数据极性的时候用的,默认的即可输入Rs274x组合参数极性的方式1- 绝对, 依据写在KO参数的值来判断极性(忽略IP和LP) 2- 相对, 依据IP及LP后的值来判断极性. 注意:IP影象极性;LP层次极性iol_274x_limit_dcode=(Yes;No)是否限制料号输入decode数的限制否:不做限制是:限制在10~999之间iol_274x_set_octagon_rotation=(Yes;No)--设置8角形的pad的角度针对RS-274的输入数据定义RX-274的八角形有一些问题,因为没有明确定义0度八角形位置. 是:开始的角度是0度否:开始的角度是22.5度iol_274X_set_polygon_rotation(Yes;No)RS-274X输入数据时polygon设定角度或是角落的问题是:开启设定开始角度0度否:开始角度为预设角度iol_274x_sr_ij_scaled(Yes;No)RS-274x输出和输入I code 和J code是否带有排版涨缩指令否:排版IJ值没有带涨缩是:排版IJ值有带涨缩ol_274X_sr_merge_pcb(Yes;No)--默认的是yes输入RS274X的数据是:输入时会试着配合PCB输入Rs274x , 强破打散排版. 否:输入274X毎一层会是不同的,允许排版数据input.iol_accept_raw_data(Yes;No)---默认参数为no控制输入多边形自我相交点的问题否: 不用外框线取代SIP surface. 是: SIP < illegal surface> 部份用外框线来代替. 假如设成是会使iol_fix_ill_polygon或iol_274x_ill_polygon无效. 请用yes, no input 到不同层别, 同时显示两层比对.推断出正确的图形.iol_clean_surface_min_brush(0-5)控制输入surface时是否减少不规则的边.假如在输入不规则形有许多边缘.可以由此参数来使边缘平滑. 范围:正的数值. 默认值为0.0不简化注意:值愈大会失真,只支持DPF输入iol_compress_meas(Yes;No)在跑完CHECKLIST的结果,如果档案太大是否要压缩.iol_diag_rect_line(1;2)输入矩形的线性如何处理 1.线就是线 2.线是不规则形(contour)iol_dpf_output_cont_as_com(Yes;No)Define contours as complex in DPF output. 定义输出DPF的contour是否为复杂的对象iol_dpf_output_zero_aper(Yes;No)是否允许输出DPF有尺寸是零.iol_dpf_patt_borde(1;2;3)输出时使用者可以自定如何处理不规则形 1.线会有圆角,PAD接触边缘会被忽略 2.对象接触边缘会被削 3.外形会被加入边缘iol_dpf_separate_letters(Yes;No)输入DPF时文字是否要分割否:文字为单一对象是:文字分割,每一文字为分割的对象iol_dpf_text_width_factor(0.1-50)DFP输入文字时只有定义高度.以这一个为乘数计算宽度.dpf--他是ucam默认的一种光绘格式,和gerber类似的一种格式,ucam那个公司出品的光绘机和测试机,他们直接支持dpf格式iol_drl_def_drill(0;1;2;3)当输入钻孔时如因数据不足.预设的格式. 0:Eexellon 1:Trudrill 2:Posalux 3:SMiol_dxf_circle_to_pad(Yes;No)控制DXF输入的圆圏是:转为PAD 否:转为外框圆圏iol_dxf_default_width(1-5)当输入DXF时有些对象的尺寸是零.这一个参数是在控制零尺寸的默认值.iol_dxf_round_cap(Yes;No)DXF输入时的收边形是:边角为矩形否:边角为圆形iol_dxf_round_line(0=No;1=Yes)是否方形的边为圆形0:预设为不转为圆形1:方形转为圆形iol_dxf_separate_frozen_layers(Yes;No)输入DXF时被冻结的层次是否在Genesis分开层别. 否:不分开是:输入是分开当输入参数iol_dxf_single_layer = "yes"时.假如被冻结的层次存在加入记录而且警告加入报告.iol_dxf_single_layer(Yes;No)输入DXF时如何处理是:所有的层次合并为单一层别否:分开处理iol_enable_ill_polygon(Yes;No) --选择yes输入IGI Par数据的相交不规则图形是:开启不规则图形违反规则的设定否:关闭不规则图形违反规则的设定,输入档案将停止注意:这一个程序的参数并没建议,除非有输入有先经过处理iol_exc_g00_canc_comp(Yes;No)Excellon g00指令取消补偿是:G00为取消补偿否:G00仍保留补偿ol_exc_use_header(Yes;No)输入Excellon时是否使用表头否:输入识别时忽略表头是:识别时使用表头注意:很多的表头并不适当.Genesis输入时会自动确认.iol_fill_abort_on_drop(Yes;No)填满不规则形时的处理方式是:填满时如有问题将中断否:填满时有问题继续.完成时警告加入记录文件.iol_fill_use_break_arc_k(Yes;No)计算填满弧时所使用的值是:打散弧的线值为" out_break_arc_k" 否:打散弧的线值为内建的精确值iol_fill_validation(Yes;No) Alerts the user that something went wrong during the fill process.输出时是否检查填满有问题的不规则形. 是:检查并有警告讯息否:不检查iol_fix_ill_polygon(Yes;No)是否修正自我交错的不规则形否:不修正自我交错的不规则形是:修正自我交错的不规则形注意:这一个参数只有在" iol_enable_ill_polygon = Yes"时有用.iol_gbr_arc_as_full_circle(Yes;No)输入G75指令时如有缺少角度时的处理方式是:零的角度转为完整的圆否:零的角度转为零长度的线iol_gbr_brk_diag_sqrs(Yes;No)是否打散方形的线是:在输入Gerber,RS-274X和Autoplot格式时,打散方形线二个pad加一条线替代方形线. 否:不打散iol_gbr_def_pentax(Yes;No) identify Gerber files as Pentax Gerber format by default预设的Gerber是否为Pentax格式iol_gbr_diag_type(1;2)Gerber输入时方形线的处理方式1:线 2.外框形注意:这一个参数只有在"iol_gbr_brk_diag_sqrs = Yes"有做用.假如iol_gbr_brk_diag_sqrs = No时物件为线-----------------------------------------------------------------------------------------------------------1. get_confirm_undo=yes Demand user confirmation before undo operation.请求使用者在undo 操作前确认2. get_def_units=inch Default units (Inch, MM) This parameter defines the default units for the Graphic Editor upon system startup. 这个参数定义关于Graphic Editor 系统启动时的预设单位。

genesis2000(全套最快速制作)操作步骤

Designer By:AnjieDate:2015-09-09资料整理1.检查整理资料(解压缩.zip,打印客户PDF等资料).2.INPUT资料（注意钻孔D-CODE属性设置）3.更改层命名，定义层属性及排序.4.层对齐及归原点（最左下角）.5.存ORG.整理原始网络6.钻孔核对分孔图(MAP)7.挑选成型线至outline层8.工作层outline层移到0层.9.整理钻孔(例如：将大于6.4mm钻孔移动到outline层, 其它层NPTH,SLOT移动到DRL层)10.整理成型线（断线、缺口、R8）11.整理outline(将outline层需要钻孔的移动到drl层)12.创建Profile.13.板外物移动到0层.14.核对0层成型线及板外物是否移除正确.15.内层网络检查（如负性假性隔离）16.防焊转PAD17.线路转PAD18.分析钻孔（检查线路PAD是否有漏孔、重孔修正，内层short）19.定义SMD属性20.存NET21.打印原稿图纸.编辑钻孔22.补偿钻孔（1）检查原始孔径是否正确（不能有“？”号）（2）合刀排序（3）输入板厚与补偿值（PTH+4 /PTH+6）（4）定义钻孔属性（VIA，PTH，NPTH）主要定义VIA属性NPTH在整理原始网络前定义.（5）输入公差(注意单位).（6）检查最大与最小孔是否符合规范（7）短SLOT孔分刀，8字孔分刀。

（尾数+1 或-1）23．校对钻孔中心（参照TOP防焊及TOP线路）24．分析钻孔25．短SLOT孔加预钻孔26．挑选NPTH属性的孔移动到新建NPTH层.内层负片编辑1．检查有无负性物件（负性物件需要合并）2．层属性是否为NEG3．对齐钻孔(内层负片为影响层，参考钻孔层对齐)4．隔离线宽检查修正。

5．检查隔离PAD检查修正。

a.与原始孔径等大，要与客户确认。

b.比原始孔径小很多可删除，按导通制作。

6．成型线及NPTH隔离宽度检查修正（无成型线及NPTH隔离，需要自行添加）7．Thermal检查修正:a.内外径单边6mil以上。

Genesis2000 软件初学

华祥CAM制作流程（简）1-读取资料以下流程仅供新学CAM人员参考学习1.打开GENESIS软件1.1:首先双击桌面上的图标，再双击桌面上的图标后进入以下界面，如图：1.2：在相应的位置输入账号及密码后按enter键，出现以下界面即进入了GENESIS软件2.建立相关文件夹并拷贝客户原始资料2.1：首先在我的电脑任一系统盘里创建一个用自己名字命名的文件夹，用来存放自己的资料2.2：在创立的文件夹里新建文件夹并用我司产品编号命名（例如：1287001S），打开后另建3个文件夹：YG（原稿）；SET（拼版生产文件）；YB（样板）或PLB （批量板），如图：2.3：将客户原始资料拷贝至YG文件夹，并新建一个文件夹用“1”命名（文件夹1用来存放整理后的原稿），如图：2.4：将压缩包解压后找到存放GERBER资料的子文件夹并打开，如图：将地址栏中的路径用CTRL+C复制备用3.GENESIS读取资料3.1：在GENESIS主界面上方找到Windows菜单并点击，找到菜单中的Input命令，如图：点击Input命令后显示界面如下：3.2：点击上图圈出的Path 键，弹出以下界面。

在文件名栏目内粘贴已复制的路径后，点击后面的“打开”键即可。

然后分别在Job及Step栏内输入产品编号（如1287001s）及Step名（yg），注意此处输入时不得有大写字母！输入时会分别出现以下提示，点OK即可输入OK后点Identify键便可读入客户原始GERBER资料，如下图：3.3：点击Translate键转换文件，效果如下图若资料转换没有问题，在相对应的资料后会显示OK字样，然后点击Editor即可进入GENESIS编辑页面，如下图：GERBER资料读取完毕若客户提供的资料里有TGZ文件（例如1287客户资料里一般都会有TGZ文件），我们可以直接读取TGZ文件，方法如下：解压客户压缩包，找到TGZ文件，在GENESIS主菜单下选择Import job命令，如图：。

genesis 2000软件操作教程

二.层别特第性四节表钢结构工程施工质量缺陷分析与防治措施
鼠标连续按M1二次
鼠标按M1一次
二.层别特第性四节表钢结构工程施工质量缺陷分析与防治措施
窗口名称选单列修正栏
层别区
料号名称
Step (Profile
数据识别栏 (绿色为有资料) 参数栏
导引列
二.层别特第性四节表钢结构工程施工质量缺陷分析与防治措施
(类型, 极性层)名
锡膏防焊电源混合信号信号文字钻孔
二.层别特第性四节表钢结构工程施工质量缺陷分析与防治措施
参考Engineering Toolkit的档案功能
二.层别特第性四节表钢结构工程施工质量缺陷分析与防治措施
移动插入增加
行 (step)
删除复制自我复制
列 (layer)
三.图形编辑第四器节钢结构工程施工质量缺陷分析与防治措施
三.图形编辑第四器节钢结构工程施工质量缺陷分析与防治措施
钻孔工具管理产生钻孔图层
三.图形编辑第四器节钢结构工程施工质量缺陷分析与防治措施
三.图形编辑第四器节钢结构工程施工质量缺陷分析与防治措施
三.图形编辑第四器节钢结构工程施工质量缺陷分析与防治措施
取消
一.软件基第本四信节钢息结及构工介程绍施工质量缺陷分析与防治措施
genesis(使用者名称) genesis(密码)
软件版本及工作平台
一.软件基第本四信节钢息结及构工介程绍施工质量缺陷分析与防治措施
标题栏
主选单栏
选择的料号
料号过滤器公用数据库一般料号
数据库一般料号
使用者
一.软件基第本四信节钢息结及构工介程绍施工质量缺陷分析与防治措施

genesis2000个人操作总结及其它软件程序转换

文件分层后标示：板内：字符（SILK_SCREEN）开窗（SOLDER_MASK）线路（SIGNAL）板外：无需理会Genesis操作快捷键：孔编辑（指复制到钻层的圆圈）：1、Alt+E+E+C（填充）2、Alt+E+E+F（打散）3、DFM+Cleanup+Ref(转Pad)Alt+E+B+O：复制后文件旋转Alt+E+E+S：改线宽Alt+O：修边框Alt+E+G+D：加内D块转线框：1、Alt+E+E+O（转块在转线）注：先将线放大在转块，在缩回原样在转线2、Alt+E+E+Surface to Outline（转线）Alt+E++R+P：外形加白线Alt+S+P+C：白线画外形Alt+E+Z+G：图形扩大(图形线扩大)Alt+T：图像放大Alt+E+Z+P：边框扩大（主要用于开窗）Alt+E+C+S：手动拼板Alt+E+M+P：线整体伸缩Alt+E+P+P或N：目标正负层更换Alt+P+E 点Unselect(反选)全局反选：选中目标 Alt+A+EAlt+E+G+S 点stagnant line:first(平均线) Alt+E+E+O (转整体) 注：将正负层阴影部份合并Ctrl+X：移动Ctrl+R：加列 Ctrl+U：加行Alt+E+E+P（铜转PAD）导出文件：（Alt+A+O）开窗层、线路层、字符层转出格式：单位：英制（Inch）MORE：钻孔转出格式：单位：公制（mm）MORE：孔环复制扩充尺寸：孔层复制到线路层淘空：1：1500倍孔层复制到开窗层：1：500倍十字架转圆环：Alt+E+E+U（十字架转圆环）+捉中心点Alt+E+E+U选Mode:Select(选同一类型)拼板步骤：Alt+S+L+T+A：自动拼板AltS+P+C：加边框点击标示层+右键Flatten(打散)：标示线到拼板层拼板边框填充：点击填充层（或区域）+右键Fill profile模组板编辑铜皮层：1.将铜片从线路层中移开（新建层1）。

GENESIS2000-设计软件操作规范-快捷键

GENESIS2000入门教程Padup谷大pad paddn缩小pad reroute扰线路Shave削pad linedown缩线line/signal线Layer 层in 里面out外面Same layer 同一层spacing 间隙cu铜皮Other layer另一层positive 正negative负Temp 临时top顶层bot底层Soldermask绿油层silk字符层power 电源导(负片) Vcc 电源层(负片) ground 地层(负片) apply 应用solder 焊锡singnal 线路信号层soldnmask绿油层input 导入component 元器件Close 关闭zoom放大缩小create 创建Reste 重新设置corner 直角step PCB文档Center 中心snap 捕捉board 板Route 锣带repair 修理、编辑resize (编辑)放大缩小analysis 分析Sinde 边、面Advanced 高级measuer 测量PTH hole 沉铜孔NPTH hole 非沉铜孔output 导出VIA hole 导通孔smd pad 贴片PAD replace 替换fill 填充Attribute 属性round 圆square 正方形rectangle 矩形Select 选择include 包含exclude 不包含step 工作单元Reshape 改变形状profile 轮廓drill 钻带rout 锣带Actions 操作流程analyis 分析DFM 自动修改编辑circuit 线性Identify 识别translate 转换job matrix 工作室repair 修补、改正Misc 辅助层dutum point 相对原点corner 直角optimization 优化origin 零点center 中心global 全部check 检查reference layer 参考层reference selection 参考选择reverseselection 反选snap 对齐invert 正负调换symbol 元素feature 半径histogram 元素exist 存在angle 角度dimensions 标准尺寸panelization 拼图fill parameters 填充参数redundancy 沉余、清除层英文简写层属性顶层文字Top silk screen CM1( gtl ) silk-scren 顶层阻焊Top solder mask SM1 ( gts ) solder-mask 顶层线路Top layer L1 ( gtl ) signal 内层第一层power ground (gnd) PG2 ( l2-pw ) power-ground(负片) 内层第二层signal layer L3 signal (正片) 内层第三层signal layer L4 signal (正片) 内层第四层power ground (vcc) L5 ( l5-vcc) power-ground(负片) 外层底层bottom layer L6 ( gbl ) signal 底层阻焊bottom solder mask SM6 solder-mask 底层文字bottom silk screen CM6 silk-scren 层菜单Display -----当前层显示的颜色Features histogram 当前层的图像统计Copy - 复制Merge 合并层Unmerge --- ----- 反合并层(将复合层分成正负两层) Optimize lerels ----- ----- 层优化(当正负层太多时，要优化成最大3层) Fill profile --- 填充profile(轮廓) Register -- ---- 层自动对位matrix -- ---- 层属性表(新建、改名、删除) copper/exposed area ----- 计算铜面积(自动算出百分几) attribates -- - 层属性(较少用) notes -- 记事本(较少用) clip area -- - 删除区域(可自定义，或定义profile) drill tools manager ----- 钻孔管理(改孔的属性，大小等) drill filter -- 钻孔过滤hole sizes -- 钻孔尺寸(在分孔图转钻孔经常用到) create drill map - 利用钻孔做分孔图(如有槽孔，转出来有变) update verification coupons ---- 更新首尾孔的列表re-read -- 重读文件(当文件误删时无法恢复时，可重读) truncate -- 删除整层数据(无法用ctrl+z恢复) compare -- 层对比(很有用，可以查看层与层之间改动过的地方）flaten -- 翻转（只有在拼版里面才会出现）text reference --文字参考create shapelist --产生形状列表delete shapelist --删除形状列表EDIT菜单undo --撤消上一次操作delete --删除move --移动＊copy --复制＊resize --修改图形大小形状＊transform --旋转、镜像、缩放connections -- buffer -- reshape -- polarity --更改层的极性＊cerate --建立＊change --更改＊attributes --属性edit之resize global --所有图形元素su***ces --沿着表面resizc therrnals and donuts --散热盘及同圆contourize&resize --表面化及修改尺寸poly line --多边形by factor --按照比例edit之move same layer --同层移动other layer --移动到另一层streteh parallel lines --平行线伸缩orthogonal strrtch --平角线伸缩move triplets (fixed angele) --角度不变地移线（ALT＋D）move triplets (fixed length) --长度不变地移线（ALT＋J）move&to panel --把STEP中的图形移动到其它的STEP中edit 之copy same layer --同层移动other layer --移动到另一层step&repeatsame layer --同层移动other layer --同层排版edit之reshape change symbolsame --更改图形break --打散break to Islands/holes --打散特殊图形arc to lines --弧转线line to pad --线转pad contourize --创建铜面部件（不常用）drawn to su***ce -- 线变su***ce clean holes --清理空洞clean su***ce --清理su***ce fill --填充（可以将su***ce以线填充）design to rout --设计到rout(做锣带常用，最佳值432）substitue --替代(常用，分孔图转钻孔）cutting data --填充成su***ce (常用来填充CAD数据）olarityrc direction --封闭区域edit之polarity(图像性质）positive --图像为正negative --图像为负invert --正负转换edit之ceate（建立）step --新建一个step symbol --新建一个symbol profile --新建一个profile edit之change（更改）change text --更改字符串pads to slots --pad 变成slots (槽）space tracks evenly --自动平均线隙(很重要）。

genesis2000个人操作总结及其它软件程序转换

文件分层后标示：板内：字符（SILK_SCREEN）开窗（SOLDER_MASK）线路（SIGNAL）板外：无需理会Genesis操作快捷键：孔编辑（指复制到钻层的圆圈）：1、Alt+E+E+C（填充）2、Alt+E+E+F（打散）3、DFM+Cleanup+Ref(转Pad)Alt+E+B+O：复制后文件旋转Alt+E+E+S：改线宽Alt+O：修边框Alt+E+G+D：加内D块转线框：1、Alt+E+E+O（转块在转线）注：先将线放大在转块，在缩回原样在转线2、Alt+E+E+Surface to Outline（转线）Alt+E++R+P：外形加白线Alt+S+P+C：白线画外形Alt+E+Z+G：图形扩大(图形线扩大)Alt+T：图像放大Alt+E+Z+P：边框扩大（主要用于开窗）Alt+E+C+S：手动拼板Alt+E+M+P：线整体伸缩Alt+E+P+P或N：目标正负层更换Alt+P+E 点Unselect(反选)全局反选：选中目标 Alt+A+EAlt+E+G+S 点stagnant line:first(平均线) Alt+E+E+O (转整体) 注：将正负层阴影部份合并Ctrl+X：移动Ctrl+R：加列 Ctrl+U：加行Alt+E+E+P（铜转PAD）导出文件：（Alt+A+O）开窗层、线路层、字符层转出格式：单位：英制（Inch）MORE：钻孔转出格式：单位：公制（mm）MORE：孔环复制扩充尺寸：孔层复制到线路层淘空：1：1500倍孔层复制到开窗层：1：500倍十字架转圆环：Alt+E+E+U（十字架转圆环）+捉中心点Alt+E+E+U选Mode:Select(选同一类型)拼板步骤：Alt+S+L+T+A：自动拼板AltS+P+C：加边框点击标示层+右键Flatten(打散)：标示线到拼板层拼板边框填充：点击填充层（或区域）+右键Fill profile模组板编辑铜皮层：1.将铜片从线路层中移开（新建层1）。

Genesis2000基本操作培训

PCB板厂利用genesis2000将客户提供的原始资料根据本厂的生产能力修正后，为生产的各工序提供某些生产工具（比如菲林、钻带、锣带等），以方便本厂能生产符合客户要求的线路板，起的就是辅助制造作用。
精选课件
2
软件的安装
• 1，软件安装详见安装教材：Genesis10_0 安装教材.pdf
精选课件
单位换算： 1inch=1000mil=25.4mm
9
文件处理
• （2）Edit菜单功能介绍：
精选课件
10
文件处理
• （3）Edit的Move/Cope功能
•
精选课件
11
文件处理
•（3）Edit的Reshape功能
•
精选课件
常用功能：更改图形 12
文件处理
•
GENESIS常用快捷键
• Home Ctrl+H）
精选课件
15
文件处理•ຫໍສະໝຸດ S+C抓取所选对象的中心点
• S+I
抓取所选对象的交叉点
• S+M
抓取所选对象的中点
• S+G
抓格点
• S+S
抓骨架
• S+E
抓边缘
• S+P
抓Profile
• 双击鼠标中键取消被选的同类物件
• 三击鼠标中键取消高亮显示状态和被选状态
精选课件
16
Output文件输出
• 1，点击Window→Output: • 2，点击Job，选择要导出的文件 • 3，选择要导出的Step, • 4，输出文件格式的选择设置： • （1）转出Gerber文件：
精选课件
3

GENESIS2000操作指南

GENESIS2000操作指南一 Matrix制作以标准4层板为例，定义各层属性，按制板顺序用<Ctrl>X命令对各层进行排序。

（表1）钻孔 board drill positive外形 board rout positive元件面字符 board silk_screen positive元件面阻焊 board solder_mask positive元件面线路 board signal positive地层 board power_ground negative电层 board power_ground negative焊接面线路 board signal positive焊接面阻焊 board solder_mask positive焊接面字符 board silk_screen positive1 正确排列层次的依据有以下几种：a 客户提供层次排列顺序；b 板外有层次标识；c 板内有数字符号标识，如“1、2、3、4……”。

2 判断每层为正、负性的一般性依据为：焊盘中心为实体是正性，焊盘中心为空心是负性。

二 orig制作orig制作由以下三部分组成：1 层对位制作步骤：a 选中所有层，以钻孔为参考层，用register功能使线路、地电、阻焊与钻孔实现自动对位；b 其它层（包括字符层）需手工移动整层，使外边框与元件面线路层的外边框重合，必要时需镜像。

检查方法：a 各层焊盘中心应与钻孔中心对齐；b 各层外边框应相互重合；c 元件面字符为正字，焊接面字符为反字。

2 line转pad制作步骤：a 打开阻焊层的Features Histogram，在Lines List中选中所有，按Highlight，对照线路、字符判断是否需要转焊盘；b 同时选中并打开元件面线路和元件面阻焊，按<Ctrl>W命令至骨架显示方式，用面板中↖选定需转换的line（一般在线的末端），然后用DFM→Cleanup→Construct pads(Ref.)功能逐类进行转换。

genesis2000操作步骤

genesis2000操作步骤Genesis 2000 是一款著名的流程模拟软件，用于在工程、制造和业务领域中模拟和优化复杂流程。

本文将介绍 Genesis 2000 的详细操作步骤。

2. 打开 Genesis 2000 软件。

一旦安装完成，你可以在开始菜单或桌面图标中找到 Genesis 2000 快捷方式。

双击该快捷方式即可打开软件。

3. 创建一个新的模拟项目。

在 Genesis 2000 主界面中，点击“文件”菜单并选择“新模拟项目”。

在弹出的对话框中，输入项目的名称和描述，然后点击“确定”。

4.定义模拟的对象和流程。

在“模型”选项卡中，你可以添加和定义需要模拟的对象和流程。

点击“添加”按钮并选择需要添加的对象类型，比如工作站、队列或传送带等。

然后，按照向导的指示逐步定义对象的属性和行为。

5.设置对象的参数和属性。

在对象的属性窗口中，你可以设置对象的参数和属性，比如容量、运行速度、服务时间和优先级等。

根据实际需求，通过调整这些参数来优化流程的效率和性能。

6.连接对象和定义流程逻辑。

使用箭头工具或连线工具，在模型界面中连接对象，并定义对象之间的流程逻辑。

例如，在生产线模拟中，你可以定义一个生产工作站将零部件运输到装配工作站，然后再运输到包装工作站。

7.添加输入和输出控制点。

在模型界面中，你可以添加输入和输出控制点，用于模拟外部数据的输入和输出。

点击“输入/输出”选项卡，并点击“添加”按钮来定义控制点的名称和类型。

然后，通过控制点来控制模型的输入和输出数据。

8. 设置实验参数和变量。

使用 Genesis 2000 的实验设计功能，你可以设置模拟的实验参数和变量。

点击“实验设计”选项卡，并点击“添加”按钮来定义实验参数和变量的名称和取值范围。

9.运行和观察模拟结果。

在模拟界面中，点击“运行”按钮来开始模拟过程。

你可以观察模型的状态、性能指标和输出结果。

使用内置的数据分析工具，你可以对模拟结果进行统计分析和图形化展示。

2024年genesis2000培训教程(多场合应用)

genesis2000培训教程(多场合应用)Genesis2000培训教程引言本文档旨在为您提供关于Genesis2000软件的全面培训教程。

通过本教程，您将了解Genesis2000的基本概念、功能特点以及操作方法，从而更好地掌握和应用该软件。

第一章：Genesis2000简介1.1软件背景Genesis2000是一款专业的印刷电路板（PCB）设计软件，由Altium公司开发。

自推出以来，Genesis2000凭借其强大的功能和友好的用户界面，在PCB设计领域得到了广泛的应用。

1.2软件特点（1）高度集成的设计环境：Genesis2000提供了一个统一的设计环境，使得PCB设计过程中的各个阶段可以无缝衔接。

（2）强大的布线功能：Genesis2000具备强大的布线功能，支持自动布线和手动布线，满足不同设计需求。

（3）丰富的库管理：Genesis2000内置了丰富的元件库和封装库，方便用户快速调用。

（4）高效的团队合作：Genesis2000支持多人协同设计，提高设计效率。

第二章：Genesis2000安装与启动2.1系统要求（1）操作系统：WindowsXP/Vista/7/8/10（4）硬盘：至少2GB的可用空间2.2安装步骤（1）将Genesis2000安装光盘放入光驱，打开安装程序。

（2）按照安装向导提示，完成安装过程。

2.3启动软件安装完成后，双击桌面上的Genesis2000快捷方式，启动软件。

第三章：Genesis2000基本操作3.1工作界面启动Genesis2000后，您将看到如下工作界面：（1）菜单栏：包含文件、编辑、查看、工具等菜单项。

（2）工具栏：提供常用功能的快捷操作。

（3）设计区域：用于显示和编辑PCB设计。

（4）面板：提供元件库、封装库、设计规则等信息的浏览和管理。

3.2新建项目（1）菜单栏中的“文件”→“新建”→“项目”，新建一个项目。

（2）在弹出的对话框中，输入项目名称，选择项目存储路径，“确定”。

designrulecheck其它的圖像工具2配合signallayeroptimization參考engineeringtoolkit的檔案功能修改尺寸修改形狀新增回復上次動作memstackfilo每個graphiceditor產生一個undostack移動到其它層平行線伸縮移動到其它層平行線伸縮複製到其它層陣列式複製複製到其它層陣列式複製修改尺寸全體的物件表面物件螃蟹腳及同心圓表面化及修改尺寸依比例全體的物件表面物件1表面物件2螃蟹腳及同心圓表面化及修改尺寸mil01mil025mil一次只能做一個依比例需加上rotate180度倒直角選取圓弧模式r角半徑角度倒斜角選取導角模式可依各邊長度或角度打散打散成島空洞還原成表面物件線轉成pad表面物件轉成padpad表面化線塗的資料轉成表面物件清除空洞清理表面物件設計轉為成型替代將角度歸零打散specialsymbolstext打散成島空洞還原成表面物件若removelayers線轉成pad表面物件轉成pad生成surfacemil01mil025mil清除空洞清理表面物件可以清除島islands填充將表面物件surfacedrawn設計轉為成型替代極性相反新增新增step新增symbol新增profile新增step新增symbol資料存在job新增profileprofile定義stepprofile建立後不可去除
回到上一個視窗
視窗功能 (Pan) 2
將座標設為視窗中心(以現在視窗的倍率為顯示倍率)
**可將滑鼠移到某座標, 再按 <Ctrl> <e> 蛇行移動視窗, 移動範圍為 90% (以現在視窗的倍率為顯示倍率) 範圍設定起點移動方式
量測功能 (Measurement)
量測
量測點到點間距網路之最小間距(<100 mil) 錫墊

genesis 2000软件操作教程

料号结构
一.软件基本信息及介绍图像的意义
回到上一层
矩阵, 层别特性表
阶段, 储存数据的实际位置 (ex: org, pcs, spnl, panel …)
一.软件基本信息及介绍
档案
新增复制删除导出料号储存更改名称
自动化程序版本
关闭料号锁
离开
一.软件基本信息及介绍
更改名称
实体名称新名称
量测
量测点到点间距网络之最小间距(<100mil) 锡垫
不作任何动作自动调整焦距及移动窗口自动移动窗口
较小的Pad为工作层可同时量测两层以上
三.图形编辑器
图形区域中的功能窗口
在Graphic Area中, 按 <M3>
三.图形编辑器
图像的选择功能
单一对象选择器 <Shift><M1>加选物件 <M1><M1>可选择相同群组的对象
工作层 (必须是显示层) 层别的显示颜色, 方形最多可显示四层锁点层 (必须是显示层) 层别的显示颜色, 圆形代表可显示非常多层影响层 (可不是显示层)
箭头, 代表有对象选择
箭头, 代表有对象选择 (可不是显示层)
三.图形编辑器
标头区Leabharlann 料号名称 Step名称启动Matrix
三.图形编辑器
量测功能 (Measurement)
杂集
负
二.层别特性表
修正栏 2
(类型, 极性层名 )
锡膏文字防焊
信号
信号混合
电源混合
信号
电源信号防焊文字
锡膏
成型钻孔
二.层别特性表